半导体行业公司简介(求职必备)

第一篇：半导体行业公司简介(求职必备)

供找工作的学弟学妹参考,半导体相关公司简介 电类学科的兄弟姐妹可以买本半导体制造的杂志.里面任何一个登了广告的公司都是你投送简历的对象.挑几家设备厂商简要介绍一下:

ASML:荷兰公司,从飞利浦分出来,半导体光刻设备中全球市场占有率排行第一.一般招研究生和有工作经验(一般是Fab厂Photo的设备工程师出身)的本科.薪水的话新人底薪5到6 K,主要大头是加班费.算下来新人一年十几K总有的.(其实ASML之所以牛,和它使用的蔡斯的Lens分不开)

去年在四系招了一个研究生.条件是能吃苦,熟悉Unix(特别是能吃苦,曾经见过有厂商在Fab里修机24小时,没喝一口水,没抽一根烟.没上一次厕所)

Nikon:倭国公司,知道它的相机吧,半导体光刻设备中全球市场占有率排行第二.(第三为Canon,烂机台,不提也罢)

传说中华虹NEC使用它的机台.(当然还有其他型号的机台)KT:Kla-Tencor 的简称,美国公司,做量测的,包括晶圆和光罩.招本科生,薪水大头也是加班费.曾经有KT的工程师乱报加班费好几万,最后被Fire掉.结果只能去小厂商那里混,从此再也进不了大的厂商.所以这个例子也教育我们:第一要诚实,第二半导体这个圈子不大,名声很重要

Accent:英国公司,不过刚被Nano并购.做晶圆前后层校对的.Cymer :美国公司,做激光供应的.很少招人,如果哪位应届生进了Cymer,那...就知道什么是高强度工作了.如果你还不知道什么是高强度的话,那就举个例子:Cymer早先时候,整个中国区才三个人,其中一个还是经理.说到这总明白了吧.和KT一样,基本上每年春节不要奢望回家过年,春节准备在加州过吧(培训)TEL: 看到这不要认为是电话,其实是东京电子,在Photo区的机台是它的Track,就是上光阻和显影的.有个奇妙的定则就是:Track的机台保养做多了,以后会生男孩.Leica:莱卡,也是量测机台,德国公司,大家都熟悉.AMC :应用材料,貌似在东大开过宣讲会.不过传闻在中国的重心会西迁西安,所以两电和西交的可能进AMC的机会更大些.接下来是Fab厂的介绍(国内):

SMIC: 中芯国际,出身复杂,老总是张汝京(名字里的京是因为他在南京出生).有师兄告诉我,他老爹是东大(还是说中大吧)毕业

新人税前金前一月4.2k 不算加班费(不过每月报满是36小时)华虹和其儿子孙子:老子是信息产业部,当然很舒服.薪水比SMIC高一些,不过作为国企,那种氛围大家都清楚.比SMIC轻松.海力士意法:不要看到后两字就以为是欧企,其实是高丽土鳖的.厂在无锡早年萧条时差点被美光收购,如今咸鱼翻身,牛比大了.新人一月3千5左右,不过,本土的设备工程师没多少尊严,工作量不大,但也没资格参加生产会议

先进: 飞利浦撤资后,由政府接管,由于已经过了设备折旧,所以很滋润.有经验的一月8k,不过机台很烂.宏力:太上皇的公子和台塑老板的公子合办的公司

早先生意不好,不过后来请了风水先生实地考察.把厂门改了一下.传闻如今生意蒸蒸日上.Intel(未建):大家都知道的公司,会在大连投生产线,还是以ASML的机台在上海是封装厂.上述这些都是管中窥豹,半导体行业博大精深.有用就供学弟学妹参考,没用就当这些都是废话.若有出错,恳请勘误.

第二篇：半导体行业的一点求职期间的感悟

半导体行业的一点求职期间的感悟

时间：2008-12-24 05:00:27 来源：esojob面经e网 作者：

前几日抽空整理了一下求职期间的一些记录，写了一段文字后来觉得既然写出来了，就不妨放在bbs上面，大家有兴趣的也可以看看纯粹是个人的一点没有什么太多条理的想法而已

简单的做一下自我介绍：ME小硕，半导体工艺方向，签了一家半导体公司。07年12月8日获得口头offer以后结束了当时正在面试的另外一家公司就再也没有投或者去面别的公司。现在回过头来想，要是一开始就打算去这家公司，那么花点时间准备一下专业课的资料，按照自己的能力，再加上导师的推荐，拿到offer还是没有问题的，何必又像我这一路求职下来那么辛苦图增很多烦恼呢。不过这个世界上很多事情没有亲身经历过总归是不太甘心的吧。

个人经历时这样的有过三个月的某小市场咨询公司的实习经历，期间主要内容是：cold call。最大收获：了解到这种类型的咨询公司也就这样，还有,我讨厌打cold call！又有过在某小电话销售公司的实习经历，向各种各样的女人推销各种时尚杂志 =，-。这两段经历使我有段时间一听到电话铃声就想吐，但是对于我的求职的帮助是使我不太害怕电话面试了。

此外的实习经历为0，在学生社团做过一点点事情。在实验室做了一些实验，在一些学术会议上做过报告。论文是在这个学期才收到接收函的，所以求职的时候没有派上用场。

本科时期的考研有点盲目，不过庆幸的是研究生阶段有了很好的实验室和导师。找工作的觉悟从本科毕业就觉醒了，当时就很清楚的知道：自己研究生毕业的时候要找工作，而不是继续读博士。而且研究生阶段的延完成的任务是两个：1.顺利毕业 2.找一份工作。所有的一切，如果与这两个任务冲突，都要让路。与完成这两个任务没有直接关系的，我并不care。

顺利毕业的目标觉得只要不和老板吵架一般不会有问题，而找工作的任务就涉及到一个最重要的问题：我要找什么样的工作？事实上，这个问题一直困扰我到现在。

对于我们专业的研究生，工作无非就是3个方向（个人看法，不一定准确）

1.与专业不相关的工作，比如4大，咨询，以及各种各样的500强之类。我至少在早期还是做着各种各样的500强迷梦，在宣讲会上听到那些如雷贯耳的公司名字和光鲜耀人的职位头衔都会激动不已。

2.专业相关，集成电路设计类公司。

设计公司很多，而且相对的这个行业很缺人，给的薪水很好，比如有TI、NI INTEL、AMD、Freescale、NXP、Broadcom、MTK，以上是一些国际大厂，小点的公司也很多，比如凹凸科技、复旦微电子、芯源、华虹设计等等，待遇也很不错。还有一些EDA的相关的公司，比如新思科技、cadence。还有一些测试设备厂家等。

3.专业相关，半导体工艺类公司也就数得出来的几家，SMIC、TSMC、ASMC、HHNEC、beiling等等。还有一些设备厂商，比如AM、Novellus、ASML。列出来的公司应该都是在学校里面贴过招聘启事或者开过宣讲会的。

最开始的思维是很混乱的，当然现在也没清楚多少。一开始是想去1，知道这些公司比较看重实习经历，所以才会有我的两个cold call 的实习。有段时间拼命想要获得500强的实习经历，给认识的师兄师姐或者其他任何可能有帮助的人电话求助。不过最终也没有获得这样的实习机会。

然后觉得2也不错，原因是钱多，于是去选张江的课，屁颠屁颠的挤校车。学了高级模拟集成电路的课，无奈每次上课由于时间的关系的都是坐在最后面听得云里雾里，也没有花太多的精力去学（当然也和自己定位混乱有关系）。而且比较重要的是：用人单位比较重视相关项目经验，最好你一上来就和他们谈谈你设计过的多少多少门的电路plaplapla，但是我没有。当然工艺的孩子，或者其他的专业的同学要想获得相关项目经验也是有可能的，比如瞒着自己老板跑到自己感兴趣的实验室主动打下手，不过这样太过于辛苦和忍辱负重了。

对于3，我想如果想去的话还是没有问题的，专业对口，只要专业课好好学就行。何况还有分布在各家公司的师兄师姐呢。一般进去是做PIE工艺整合，比较辛苦，有时候需要上夜班（工厂么，机器24小时开着总要有人上夜班的），待遇相对较差（今年硕士进去大概普遍在7w多点税前）。说实话我心里不太乐意去3，求职过程中申请了一家，给了offer，但是后来还是拒掉了。

基本情况就是这样。

当我洋洋洒洒的把简历写好给别人看的时候，得到的反馈就是：“你想找什么样的工作？”我应该按照不同公司的要求写2-3分不同的简历，总不至于Management Trainee的职位申请书上写我的实验内容，而在集成电路设计公司的申请书上为了填补空白而写写怎么给不同的人打电话=，-但是当我试图按照不同的重点写不同的简历时，却发现每一份简历都是很亲飘飘没有一点分量和竞争力都没有。虽然我从研一开始就在努力，但是从来没有在一个方向上面持续努力，导致申请1和2类型公司无论哪一类都没有拿的出手的东西。我坚信如果从毕业前三年就把求职目标明确下来的话，那么资质再愚笨的人经过努力之后也会成为牛人。泡3年实验室3年项目经验或者3年实习经验绝对培养出一位大牛。

第三篇：化合物半导体行业研究 2016-12

化合物半导体行业研究

2016-12

射频性能优异的化合物半导体

化合物半导体射频性能优异。硅单晶材料是制作普通集成电路芯片的主要原料，但受限于材料特性，很难适用于高频/高压/大电流芯片应用。化合物半导体材料因其优良的器件特性广泛适用于射频器件。常见的化合物半导体包括三五族化合物半导体和四族化合物半导体。其中，砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）作为其中应用领域最广、产业化程度最高的三五族化合物材料，具有优良的射频性能，天然具备禁带宽度宽、截止频率高、功率密度大等特点，作为射频功率器件的基础材料分别主宰主流民用和军用/高性能射频集成电路市场。

工艺独特，产业链自成体系

化合物半导体工艺独特，需要专门的制造产线。普通硅工艺集成电路和砷化镓/氮化镓等化合物集成电路芯片生产流程大致类似：先将衬底材料纯化、拉晶、切片后在某种衬底上形成外延层，由代工厂按照设计公司的设计进行一系列工艺步骤进行电路制造，制成的芯片交由相关厂商进行封装与测试，最终完成芯片制造。然而由于材料特性、外延方式和制作环境要求和普通硅CMOS工艺截然不同，化合物集成电路需要使用专门的生产工艺流程与产线设备，进而催生出专门针对化合物半导体集成电路生产的工厂（Fab）。

化合物半导体射频器件产业存在整合元件制造商（IDM）和（无晶圆设计公司+晶圆代工厂）两种商业模式。传统的国际设计厂商都采用IDM形式，各自配备私有产线，从设计到晶圆生产成品都自己完成。该模式的优点为有利于技术保密、产线工艺参数控制及设计精确度提升，缺点是重固定资产配置的产线容易闲置浪费，且规模扩张受限。新兴化合物集成电路设计公司往往采用无晶圆设计（Fabless Design House）模式，即设计公司本身不配备芯片制造产线，而将晶圆代工和封装测试都交由下游专业代工厂（Fab）配合进行。

射频核芯：GaAs占据主流，GaN利润战略双高地 PA：独立于主芯片的射频器件

射频功率放大器（Power Amplifier, 简称PA）是化合物半导体应用的主要器件，也是无线通信设备射频前端最核心的组成部分。射频前端（RF Front End）是用以实现射频信号发射与接收功能的芯片组，与基带芯片协同工作，共同实现无线通讯功能。射频前端包括功率放大器（Power Amplifier）、开关（Switch）、滤波器（Filter）、双工器（Duplexer）、低噪声放大器（Low Noise Amplifier）等功能构件，其中核心器件是决定发射信号能力的射频功率放大器芯片。PA芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间，是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。

射频前端功能组件围绕PA芯片设计、集成和演化，形成独立于主芯片的前端芯片组。随着无线通讯协议的复杂化及射频前端芯片设计的不断演进，PA设计厂商往往将开关或双工器等功能与功率放大电路集成在一个芯片封装中，视系统需求形成多种功能组合。目前PA芯片除实现发射信号功率放大功能外，往往会集成开关器或双工器，进而演化出TxM（PA+Switch）、PAiD（PA+ Duplexer）、PAM（多PA模组）等多种复合功能的PA芯片类型。

砷化镓占据PA主流，氮化镓战略利润双高地

化合物PA芯片是射频前端市场的主流产品。PA主要有化合物工艺的砷化镓/氮化镓PA和硅工艺的CMOS PA。砷化镓 PA芯片相对于硅工艺CMOS芯片具备高频高效率等特点，目前广泛应用于手机/WiFi等消费品电子领域，其射频性能虽略逊于氮化镓射频器件，但成本和良率方面存在相对优势，完全可以满足民用需求；GaN PA具有最高的功率、增益和效率，但成本相对较高、工艺成熟度低于砷化镓芯片，目前主要用于远距离信号传送或高功率级别（例如雷达、基站收发台、卫星通信、电子战等）射频细分市场和军用电子领域。CMOS PA采用普通硅基集成电路工艺制造，由于与主流半导体（硅）制造工艺兼容，易于集成射频控制逻辑单元，近年来在2G手机和低端Wifi等消费电子领域出现爆发性增长，但始终受限于材料性能，只能应用于对线性度、频率和效率等方面要求较低的低端应用，无法满足复杂通讯系统的性能要求。随着无线网络频率范围不断向高频扩展及无线通讯系统频带分布的复杂化，化合物半导体射频芯片的优势地位未来仍将维持。

砷化镓PA占据市场主流，CMOS PA低端市场占比扩大。因性能远超硅基CMOS PA器件，产品良率和制造成本优于氮化镓PA器件，砷化镓PA目前在消费电子市场占据统治地位。根据IBS数据，2015年，全球PA市场规模为84.5亿美元，其中CMOS PA产值3.77亿美元，市场占比仅4.67%；化合物PA产值80.76亿美元，占比高达95.33%，其中绝大多数为应用于消费品电子射频前端的砷化镓PA。

氮化镓PA占据利润高地，且战略位置显著。Cree公司相关年报显示，其氮化镓相关的射频与功率器件部门2013/2014/2015年产值分别为0.89亿/1.08亿/1.24亿美元，毛利率分别为54%/56.5%/54.7%，受益于高端应用，维持较高毛利水平。氮化镓射频器件经过近十年的科技攻关已在2010年实现高可靠量产，产品性能在宽带、效率、高频等三个方面全面超越GaAs器件，主要用于军事雷达、电子战、民用基站等高端高性能应用场景，战略位置显著。此外，长期困扰GaN功率器件实用化技术推广的瓶颈如可靠性和稳定性问题随着材料、工艺和器件结构等水平的提高已大幅提升。以HRL公司生产的E-W波段GaN器件为例，其输出功率是其他材料器件的5倍，且性能仍有广阔的提升空间。处于军事目的考虑，国外高性能的氮化镓射频PA均实行对华禁运。因此完善和发展自主氮化镓射频半导体产业，对增强国防安全和促进高性能射频器件研制具有重要的意义。

通讯升级驱动市场稳健增长

核心驱动力：3G/4G/5G终端市场持续稳定增长

预计全球2018年移动终端出货总量为26.5亿部。据IDC数据，手持终端市场从2000年至2015年保持12%的复合增长率，2015年全球手持终端出货量为21.8亿部。据电子行业研究机构Navian 2015年统计，预计2018年全球手持终端出货量26.5亿部。手持终端出总量保持平稳增长将拉动对砷化镓PA芯片的需求，从而推动化合物半导体产业的持续稳定发展。

4G终端市场占比扩大，载波聚合（CA）技术维持砷化镓PA优势地位。2012年2G/3G/4G移动通讯手持终端出货量占比分别约为44.7%、48.5%、6.8%；2014年分别为17.1%、51.7%、31.2%；2018年预计为6.2%、19.1%和74.7%。4G手持终端出货量和市场占比逐年增加，由2011年2100万台迅速增长至2015年的9.67亿台，预计2018年可达19.8亿台，2001年至2018年复合增速高达91.45%。LTE-A标准使用的载波聚合技术对PA线性度和能效的高标准要求将进一步强化砷化镓射频PA芯片在该领域的绝对市场份额。

多模多频终端单机所需的PA芯片增至5-7颗，Strategy Analytics 预测5G单机需16颗PA。手持终端单机所需PA个数取决于通讯标准的调制方式和频带数目，考虑到无线通讯设备对通讯制式的向下兼容，对单机射频前端数目更多且性能要求更高。一方面，3G/4G所需频带数目较2G系统大幅增加，尤其是4G频段众多，而单个终端内PA数目与需要支持的频段数目正向相关，不相邻频段间难以实现PA复用；另一方面，3G/4G的通讯信号调制方式与2G不同，对PA的特性要求不同（3G/4G要求使用线性PA），基于性能考虑很难通用。加之各国各运营商频段和制式（FDD/TDD）分配情况复杂，单个手持终端为满足用户多模多频的实际应用需求，需要集成的PA个数和实现复杂度都随之提升，进而导致单机PA成本提升。统计结果显示，2G时代手机单机PA芯片成本仅0.3美元/部，3G手机则提升至约1.25美元/部，而4G时代则增至2美元～3.25美元/部，高端手机成本甚至更高，仅iPhone6射频部分就使用了6颗PA芯片。据Strategy Analytics，5G手机天线可能与信号收发器集成，需多颗PA组成发射通道，未来单机所需PA或达16颗。

移动通讯升级成为化合物射频半导体持续增长的主要动力。移动终端射频前端作为化合物集成电路的主要应用市场，其增长速度大于终端产品出货量增速，主要受益于3G/4G单机PA复杂度的上升和成本的增加。根据终端出货情况和对应射频前端成本，我们测算2014年全球手持终端市场PA芯片（部分含Switch）总产值约40.38亿美元，预计2018年，总产值将增长至86.57亿美元。

未来5G技术的发展将进一步拓展化合物PA芯片的市场空间。5G标准预计采用的高载频（6G～80GHz），高数据吞吐率和宽频多天线系统，对PA性能指标和数目也提出更高的要求。Qorvo预测，8GHz以下砷化镓仍是主流，8GHz以上氮化镓替代趋势明显。砷化镓作为一种宽禁带半导体，可承受更高工作电压，意味着其功率密度及可工作温度更高，因而具有高功率密度、能耗低、适合高频率、支持宽带宽等特点，5G时代将被广泛应用于基站等基础设施，而氮化镓有望在更广阔的移动终端市场成为主力。目前CMOS工艺射频器件尚不能满足3G/4G通讯性能的需求。可以预计在未来载波频率更高、频段更多、频宽更宽的5G时代，氮化镓化合物PA芯片仍将占据主流，将进一步强化和拓展化合物半导体产业的市场空间。同时，PA应用数量将大幅提升，Strategy Analytics称5G时代单机所需PA或达16颗。

辅助驱动 ：物联网高性能互连需求和军工

无线网关领域对高数据率远距离传输的性能需求，将加速推动WiFi领域对化合物射频功放芯片的需求。目前无线局域网网关WiFi领域采用的802.11b/g/n标准对射频性能要求不高，功率发射单元多被集成到WIFI基带芯片中，只有中高端方案采用单独PA芯片供WIFI使用。从2016年开始，在无线局域网网关和物联网WiFi领域，支持双频（2GHz&5GHz），MIMO（多进多出天线）和高发射功率性能需求的802.11ac标准的设备市占率将大幅增加。根据InfoneticsResearch预测结果，2018年802.11ac标准WiFi市场占比将超过80%。预计在手机WiFi模块应用上也将出现同样的趋势。支持802.11ac协议的旗舰手机目前已逐步增加，业界标杆企业苹果在iphone6/6plus中已配置支持该协议的WiFi模组。物联网对数据传输速率和多频运行环境支持将进一步拉动性能优势明显的GaAsPA增量快速发展。

军工领域对于高端通讯产品的需求也将促进化合物半导体射频芯片市场更快增长。未来雷达和电子战系统需要大功率的无线信号发射系统，器件的可靠性要求也更为严苛，其功放芯片通常采用GaN或GaAs制造。根据Strategy Analytics的预测，2018年军用GaAs器件市场规模将达到5亿美元，年复合增长率达13%，其中最大的应用领域为雷达，约占60%。军用领域的增长驱动以及军用产品国产化的迫切需求将给化合物半导体带来更大的市场空间。

化合物射频集成电路：百亿美金市场空间

砷化镓占据射频PA市场绝对市场份额，2020年可达百亿美元规模。2014年，全球PA市场规模为73.9亿美元，由于砷化镓PA由于相对Si基CMOS PA性能优势明显，砷化镓 PA产值占据绝对市场份额，合计71.49亿美元，市场占比高达94%。同时，受益于移动终端升级、物联网产业的持续发展，PA市场总量预计2020年将增至114.16亿美元，2014至2020年复合增长率为7.51%。

氮化镓射频器件市场预计2020年可达6.2亿美元。Yole Development数据显示，2010年全球氮化镓射频器件市场总体规模仅为6300万美元，2015年2.98亿美元，2020年预计约6.2亿美元。2015年至2022年复合增长率为13%。总体市场规模相对于砷化镓射频芯片小很多，但考虑到氮化镓PA器件在军事安全领域和高性能民用基站、高频功率转换器件等领域的诸多应用，其战略位置和发展前景不言而喻。

寡头格局，代工崛起 IDM主导寡头竞争格局

全球化合物射频芯片设计业呈现IDM三寡头格局。由于GaAs/GaN化合物集成电路工艺的独特性及射频电路设计高技术壁垒，化合物半导体市场总体呈现寡头竞争格局，且以IDM公司为主。2014年PA市场传统砷化镓IDM厂商Skyworks、Qorvo、Avago三寡头市场份额分别为37%、25%、24%。设计第四大厂Murata于 2012年3月收购Renesas旗下相关事业部，进军砷化镓PA市场，完成对射频行业全备产品线布局，2014年占据市场份额9%。以RDA为代表的国内Fabless设计厂商因目前主要产品集中于单颗售价低于0.3美元的2G PA领域，2014年合计市场份额小于5%。

优秀设计公司涌现，产业持续整合

产业链呈现多模式整合态势。一方面，随着行业发展和技术演进，传统的砷化镓/氮化镓化合物射频IDM厂商为保持自身技术优势，选择强强联手或持续整合新兴的Fabless设计公司；另一方面，高通、联发科等基带芯片平台为增强平台自身的竞争力，选择参股或并购相应的射频化合物集成电路设计厂商。近年来PA行业并购不断：国际方面，RFMD收购TriQuint，PA龙头强强联手；Skyworks收购AXIOM和SiGe、RFMD收购Amalfi、Avago收购Javelin，传统GaAs PA大厂推进GaAs、CMOS、SiGe等工艺多元化战略；联发科收购络达科技（Airoha）31.55%股权、Qualcomm并购Black Sand，基带厂商涉足PA领域提平台案竞争力。国内方面，2014年7月紫光集团完成对锐迪科收购；2015年5月北京建广资产管理（JAC Capital）收购NXP功率放大器（RF Power）事业部门，在国家意志驱动及并购基金引导下，中国赴海外私有化PA厂商大幕开启。

预期未来行业整合仍将持续。主要集中在以下领域：（1）随着独立PA设计厂商生存空间缩小，占据资金和产业优势的基带芯片公司有望并购PA厂商，以补全平台设计链；（2）占主导地位的砷化镓/氮化镓 PA Fabless或IDM厂商并购采用CMOS工艺的Fabless设计等新技术厂商，以增强自身技术覆盖范围和保持持续竞争力；（3）考虑到高性能氮化镓半导体产业应用领域敏感性，出于军事安全/技术保密/产品性能深度优化的考虑，不排除设计公司通过收购方式建立化合物芯片产线，或代工厂反向收购设计公司打造垂直产业链的并购可能；（4）大陆扶持集成电路行业意志坚决，海外并购优秀的砷化镓厂商将持续加速；（5）国内消费电子产业链上下游公司出于拓展业务目的收购优质化合物半导体设计公司，如长盈精密收购苏州宜确股权布局物联网，未来利用自身的产业链优势向客户推广其射频功放产品。

化合物晶圆代工模式加速成长

砷化镓芯片产能滞后，增长需求强烈。据统计2015年全球PA行业总产值为84.5亿美元，砷化镓代工市场总产值为6.5亿美元，占比仅7.7%。2014年二季度由于中低端智能手机的增量爆发和4G市场占比的迅速拉升，大陆手机市场砷化镓PA产能供给严重不足，市场缺口一度高达20%以上。以Skyworks为代表的国外IDM大厂PA缺货严重，甚至迫使联发科等平台芯片厂商修改平台设计方案应对。

设计公司“去晶圆化”，IDM产能外包成未来必然趋势。与硅基集成电路发展趋势类似，化合物半导体公司也将逐步由垂直一体的IDM模式向“无晶圆Fabless设计+专业晶圆代工”模式发展。一方面，新成立的设计公司一般不购置重资产的芯片生产产线，采用Fabless的纯设计公司方式有助于保持公司的灵活性；另一方面，考虑到晶圆代工产业已然成规模及受到新兴Fabless设计公司挤压，IDM公司对自有产线扩展投资更为保守，因其自有产能必须要保证充分利用产线才不至于闲置。相比之下晶圆代工厂则可以通过掌握Fabless及IDM外发订单维持产能利用率。传统的IDM大厂越来越倾向于不再采用扩大自身产能，转而采用外包给专业的晶圆代工公司进行芯片生产，进而又推动晶圆代工模式的成长。

代工市场产值2018年预计增至百亿人民币规模。随着Fabless设计公司的涌现和IDM外包业务的发展，化合物集成电路代工业务将持续稳步增长。2015年全球砷化镓代工市场总量为6.5亿美元，其中龙头台湾稳懋月产能24k片（以6英寸片计），产值3.78亿美元，占比58.2%。受益于PA芯片业务市场需求的迅猛增长和产业模式转变，预计全球化合物集成电路代工业务市场将实现增量扩张，2018年代工市场总容量将增至16.9亿美元，行业占比增至17.5%。

代工近期向稳懋、宏捷科集中，三安光电有望强势切入。目前全球专业砷化镓晶圆代工厂商以台企为主，代表企业为稳懋（Win）和宏捷科（AWSC），2015年占化合物晶圆代工市场份额分别为58.2%、21.4%。稳懋、宏捷科主要客户分别为Avago、Skyworks。原IDM大厂TriQuint也提供代工服务，但因其兼具IDM和晶圆代工业务易与客户业务发生冲突，导致其在砷化镓晶圆代工市场市占率已从2010年的29%萎缩到18%。预期，中短期GaAs晶圆代工市场份额将不断向稳懋、宏捷科集中。大陆上市公司三安光电目前强势布局砷化镓及氮化镓晶圆代工（2018年底年产能砷化镓30万片、氮化镓6万片），达产后产能将和稳懋现有产能比肩，有望抢占台厂代工市场。

国家意志驱动产业链崛起 内需拉动集成电路产业整体发展 集成电路巨额进口和国家安全战略引起国家高度重视。集成电路被喻为国家的“工业粮食”和国防现代化的“电子血液”，而中国集成电路产业基础薄弱，严重依赖进口，实际自给率仅有约10%，进几年进口金额接近甚至超过原油进口，因此，发展集成电路产业已经被提升为国家安全战略布局。

国家意志有望驱动行业战略性拐点。（1）5/10年成长周期，扶持政策明确。近年来集成电路扶持政策密集颁布，融资、税收、补贴等政策环境不断优化。尤其是2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》，定调“设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑”，以2015、2020、2030为成长周期全力推进我国集成电路产业的发展。（2）庞大资本运作，撬动发展的主要手段。2014年10月，中国成立国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”），“大基金”首批规模将达到1200亿元，至2016年9月已投资37个项目，28个企业，加之超过6000亿元的地方基金以及私募股权投资基金，中国有望以千亿元基金撬动万亿元资金投入集成电路行业，加速行业重组、并购。

资源向龙头集中，“马太效应”凸显。全球集成电路产业寡头垄断特征日益显著，中国成长性不足企业也将逐步退出，优质资源向龙头集中。例如“大基金”已投项目及国开行融资项目涉及PA产业链公司的包括：（1）设计环节，“大基金”100亿元投资紫光集团，国开行为紫光集团提供200亿元融资贷款。（2）晶圆代工环节：“大基金”以48.4亿元收购三安光电9.07%股权、以不超过25亿美元推进与三安集团及三安光电合作；国开行以最优惠利率提供200亿人民币融资总量，用于支持三安集团及三安光电的业务发展。（3）封装测试环节：“大基金”3亿美元助力长电科技收购星科金朋。

内国产化趋势明朗：“芯片禁运”与需求缺口

化合物射频芯片大陆需求端市场全备，供给端受“芯片禁运”遏喉，本土化迫在眉睫。（1）需求端：终端应用市场全备，规模条件逐步成熟。随着全球移动终端产品产能向中国转移，中国已经成为全球PA终端产品制造基地，2015年中国汽车、平板电脑、PC、智能手机出货量占全球比重分别达28%、14%、30%、41%，终端应用市场全备，化合物PA芯片市场空间巨大。（2）供给端：中国尚无产值规模占比居前、技术领先的砷化镓/氮化镓集成电路设计、晶圆代工厂商，PA尤其是中高端3G/4G手机射频PA芯片严重依赖进口。美国对华“芯片禁运”政策，尤其是高性能、军用PA禁运政策非常严格，也将极大刺激氮化镓芯片产业本土化发展。

设计端基础扎实，技术突破在即

大陆优秀设计公司不断涌现，2G PA市场领域已占“半壁江山”。和其他集成电路细分行业发展轨迹类似，我国化合物集成电路设计公司较国外IDM大厂比起步较晚、规模相对较小，目前集中于低端消费类电子PA领域，普遍采用Fabless的纯设计公司模式，由台湾代工厂稳懋等专业代工厂商提供芯片制造服务。区别于基带数字电路芯片动辄上千人的“集团军”作战模式，化合物集成电路多为射频模拟电路，Fabless设计公司核心工程师团队往往只需数十人甚至数人。受益于国外人才回流和信息壁垒削弱，大陆化合物集成电路设计公司总体发展势头迅猛，涌现出如锐迪科/汉天下/唯捷创芯等一系列在业界占据一席之地的优秀射频功率放大器设计公司。2G 通讯终端领域，大陆PA厂商出货量已远超国外IDM大厂，合计份额超过75%，占据市场主流地位。2014年，锐迪科微电子 2G PA 2014年出货量1.41亿颗，3G PA出货量300万颗，PA事业部实现营收4300万美元；中科汉天下微电子2G PA出货量2.52亿颗，3G PA出货量4600万颗，实现营收9000万美元。唯捷创芯在3G PA领域起步较早，2013/2014/2015年分别实现营收3.40亿元、4.69亿元和4.1亿元。

技术突破在即，3G/4G市场国产化替代加速。目前4G PA市场仍被Skyworks、Qorvo、Avago和Murata等几家供应商垄断，其他各家研发进度也在提速，国产化趋势确定。预计2018年4G PA市场大陆PA市占率将大幅增加，占比达20%～40%。

晶圆代工强势导入，全产业链雏形初现

设计推动代工，大陆化合物晶圆代工龙头“呼之欲出”，PA类IDM产业链初现。目前我国化合物半导体领域，尤其是PA Fabless设计领域已经涌现出锐迪科（RDA）、唯捷创芯（Vanchip）、汉天下（Huntersun）、国民飞骧（2015年收购国民技术射频PA业业务）、苏州宜确（2015年被长盈精密收购20%股权）等厂商，及CETC13所、CETC55所等军用科研院所。国内化合物集成电路设计目前已占领2G/3G/WiFi等消费品电子市场中的低端应用。其中汉天下和唯捷创芯已分别在国内2G/3G PA市场占据较大市场份额，各家4G砷化镓射频模组芯片研发快速推进，2015年内均有望实现规模量产，国产化替代趋势明朗且持续加速。封测领域已经储备长电科技、晶方科技、华天科技等优质企业。未来代工环节有望由三安光电填补空白。2015年三安光电拟募投建设年产能30万片砷化镓和6万片氮化镓（6寸）生产线，2018年底达产产能有望超越台湾稳懋现有规模（2015年月产能24k片），成为国内第一家规模量产GaAs/GaN化合物晶圆代工企业。在国家意志驱动下，未来大陆有望打造“设计+晶圆代工+封装测试PA类IDM全产业链。

投资策略：设计关注并购，制造追踪“龙头”

上游设计领域：重点关注化合物射频PA公司被并购机会。PA设计公司独立生存的空间逐步缩小。出于提升性能、降低成本、提升平台竞争力等因素考虑，占据资金和产业优势的基带芯片公司，具备收购射频设计公司补全平台设计链的强烈意愿。重点推荐国内上市公司信维通信，关注长盈精密。下游代工领域：看好积极布局化合物半导体代工领域LED龙头企业三安光电。公司LED芯片龙头地位稳固，并强势进军化合物半导体代工领域，将受益于LED照明市场稳定发展和化合物半导体代工市场爆发性增长。重点关注国内上市公司三安光电。

上游设计公司：关注PA设计公司被并购机会

基带芯片设计公司并购PA Fabless设计公司趋势明显。化合物集成电路下游最大的消费类应用领域是射频功率放大器，在通讯领域必须与基带主芯片搭配使用，在地位上依附于主芯片。即便是国外的PA IDM大厂，在产业链中和平台芯片设计厂商相比也处于从属地位。目前全球集成电路产业明显呈现“持续融合，强者恒强”的高度集中化发展趋势。一方面，PA芯片是通讯领域仅次于基带芯片的重要组成器件，设计和优化上与基带芯片存在天然互补联系，销售业绩和产值预期与基带芯片也存在强烈依附关系，是基带芯片公司的必要有益补充；另一方面，硅基芯片与化合物半导体设计方法和工艺流程上都存在巨大差异，基带芯片设计公司通过自身组建研发团队从而具备PA设计能力并非易事。据此我们研判，在消费电子领域，本土PA设计公司独立生存的空间将逐步缩小。出于提升性能、降低成本、提升平台竞争力等因素考虑，占据资金和产业优势的基带芯片公司，具备收购相关本土PA设计公司，补全平台设计链的强烈意愿。基带芯片巨头高通收购Black Sand巩固PA产品、台湾联发科入资Airoha、大陆展讯与锐迪科合并形成紫光展锐，且与中科汉天下紧密合作，都是这一趋势的有力佐证。

重点推荐上市公司：信维通信，关注长盈精密。

重点关注非上市公司： 锐迪科，中科汉天下，唯捷创芯，苏州宜确，国民飞骧。

锐迪科：与展讯合并，紫光展锐“基带+射频”产业一体化协同效应明显。2013年7月至2015年6月展讯及锐迪科分别以18.7亿美元和9.07亿美元完成私有化，2015年整合初步完成紫光展锐本土IC设计巨头现身。展讯2015年已成为全球第三大基带芯片商，LTE芯片出货过千万颗，产品占三星出货量30%以上。锐迪科在合并前已为国内十大IC设计商之一，为国内领先射频及混合信号芯片供应商，2015年开发的RDA 3G/4G PA在WCDMA模式可达达到50%以上的效率（同期业界平均为40%），LTE模式下工作可达到40%效率同期（业界平均水平为35%）。2016年紫光展锐手机芯片预计出货量将达6.5亿套，稳居全球前三。

唯捷创芯：目前国内唯一大规模量产2G、3G、4G所有标准射频前端产品的公司。2015年成功登陆新三板，2016年又14亿估值完成7000万元融资。2013/2014/2015年营业收入分别为3.40/4.67/4.06亿元，2015年1-4月2G/3G/4G芯片营收占比为38.94%/56.70%/3.16%。2015年6月推出射频前端产品包含2套组合，分别支持3模和5模的4G移动通信终端应用，符合MTK的4G通信平台定义的phase2射频前端标准。目前公司产品已成功应用到联想、华为、HTC等国内一线品牌。2016年与RFMD诉讼案达成和解，为公司未来发展又扫除一大隐患。

中科汉天下：2GCMOS PA全球市占率超50%，稳居全球第一。公司为国内领先无线射频芯片、智能手机功放芯片、双工器、滤波器芯片制造商，2016年公司RF-PA月出货量超过7000万颗，其中2G PA 超4000万/月，3GPA 超1100万套/月，4GPA已导入数家知名IDH方案商和品牌客户的BOM列表，并完成了首批产品的规模量产测试。2016年射频前端芯片通过了三星认证，将大规模量产4G三模八频和五模十七频射频前端套片。

下游制造企业：关注大陆化合物代工潜在龙头

重点公司推荐：看好积极布局化合物半导体代工领域的A股上市公司三安光电。公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研究与应用，着重以碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石等半导体新材料所涉及的核心主业做大做强，近两年一系列动作布局谋求化合物集成电路代工寡头。

从国家战略，产业发展，及军品民用化等角度考量，培养本土的化合物PA代工龙头企业势在必行，三安光电已积累丰富的化合物半导体制备关键技术，切入化合物芯片代工领域恰逢其时。

信维通信：深度受益5G爆发，由天线至射频前端，打开千亿市值空间

射频主业受益大客户份额持续提升。信维通信主营射频元器件，是全球领先天线厂商，提供产品包括射频隔离器、射频连接器、手机天线、WIFI天线、NFC天线、无线充电等，为国际A客户、三星电子、华为等知名厂商大量供货。随着在射频主业中竞争对手安费诺、Molex等的逐步下滑，公司在大客户的份额稳步提升，并由手机向单机价值量更大的pad，笔记本电脑领域快速扩张，预期今明年相关领域的拓展仍能够为射频主业带来40%以上的增长。此外，公司在国产安卓阵营的份额仍然较低，这部分也将贡献未来一两年公司成长的主要动力。

切入声学，打开中期成长空间。受益声学射频一体化趋势，公司切入声学领域，提供声学+射频的box一体化解决方案。声学领域单机价值量远大于天线，是更为广阔的成长领域。公司声学产品目前已为索尼出货，2017年将大概率在安卓阵营全面导入，迎来声学业务的全面爆发，包括华为和步步高系都是公司的潜在客户，我们认为公司2017年在声学领域的营收有望突破10亿元。

前瞻布局，迎接无线充电盛宴。公司当前是三星无线充电的主力供应商，并和国内科研院所合作，布局无线充电前端材料，打造无线充电核心竞争力。根据台湾媒体报道，2017年大客户有望在三款手机全部导入无线充电，从而使无线充电迎来爆发元年。当前，公司已经全面布局包括大客户和三星在内的不同无线充电解决方案，并致力于提供发射端平台，我们认为公司的无线充电业务将在2017年大幅放量，2018年全面爆发。

全面布局上游材料，发力5G射频前端，打造中国村田。5G技术，天线与射频是关键，射频前端模组价格预期可至50美元，市场空间超200亿美元。5G对手机天线集成度要求不断提高的同时，手机向下兼容的需求拉动单机射频器件使用量，同时射频器件向高频发展。4G时代，PA、SAW等射频核心元件市场被掌握射频材料的美日大厂所掌控。公司顺应5G要求，发展天线阵列与射频模组，进军射频新材料战略卡位，控股国内为数不多掌握射频电子材料、磁性材料、LTCC工艺的先进企业上海光线新材料。对标村田，由射频材料逐步向射频核心元件与模组进发，未来成长可期。

风险因素。射频元件技术风险；无线充电市场风险。

盈利预测、估值及投资评级。公司是全球领先天线厂商，原有业务经营良好，对国际大客户渗透不断加强，成长空间广阔。5G时代提前布局，依托大客户发展，射频前端新产品增长可期。根据近期产业调研及上下游验证，我们维持公司2016/17/18年EPS预测0.57/0.97/1.52元，按照2017年PE=37倍，对应的目标价35.89元，维持“买入”评级。

长盈精密：布局射频前端具备潜力，金属外观持续高增长

布局移动通讯终端零组件，2015年入股苏州宜确。公司2015年以4500万元入股苏州宜确，持股20%。苏州宜确成立于2015年，为射频前端集成电路设计商，业务覆盖2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片等。2016年成功获审高频段5G基站用功率放大器国家科技重大专项课题，业务延伸布局未来5G通讯。长盈精密籍此拓展无线互联网络射频接入相关业务，奠基无线接入端提供整体方案芯片开发。

受益下游市场，金属CNC外观持续高增长。公司当前60%以上的营收和利润来自CNC，受益于公司主要客户VIVO及OPPO市场份额增长，CNC类产品持续高增长。2016 Q2 VIVO/OPPO国内市场份额由去年同期7.4%/6.9%增至11.9%/13.9%，出货1300/1520万部。若2017年玻璃外观成为趋势，中框大概率由铝变为不锈钢，加工时长将翻倍，刺激营收增长。长盈精密2016 H1金属外观营收18.4亿，同比增长约60%，未来可望继续保持高速增长。

增资入股广东方振，切入A客户产业链。公司2016年向A客户防水液态硅胶供应商广东方振增资4500万元，获得15%股权。A客户新品引智能手机防水热潮，假设未来每年20亿部移动通讯终端采用防水材料，仅消费电子类产品上防水材料市场可超百亿元规模。2016H1广东方振实现利润728万元，近2015 年全年2 倍，2016-2018 年预计营收3000/4000/6000 万元。长盈科技切入防水材料业务，外加其防水端子2016年达产在即，全面布局精密防水产业有望。连接器业务多点开花。公司积极布局连接器业务，产能与技术均具优势。2015年公司精密连接器年产能达12亿件，超精密连接器达5亿件。2016 H1公司大电流BTB连接器及卡类快速充电连接器技术广受好评，出货增长明显；自主开发高自动化程度RF线缆组装线，效率较业界水平提高一倍以上；成功开发出Type-C端子，销量已过200万。2016 H1公司连接器营收3.8亿元，预计为公司业绩未来稳定增长点。

风险因素。5G射频前端开发受阻；下游手机市场风险。

盈利预测、估值及投资评级。公司主营业务增长强劲，2016H1金属CNC外观业务同比增长达60%；连接器业务进展顺利，新品多点开花，Type-C端子可望放量；入股苏州宜确布局移动射频前端，未来5G业务为潜在增长点。我们给予公司16/17/18三年EPS为0.64、1.03、1.32元的盈利预测，看好公司主营业务高增长，工业4.0下新业务潜力，按照2017年PE=24倍，给予24.72元目标价，首次覆盖，给予“增持”评级。

三安光电：打造国内化合物半导体代工龙头

LED芯片龙头地位稳固，全球市场提供广阔空间。LED照明产业平稳增长将成为拉动LED芯片产业的强劲动力。2017年国内照明市场LED渗透率有望增至80%。三安光电外延片生产核心设备MOVCD预计2018年底可达 380台，LED业务毛利率也显著高于国内同业，规模效应和成本优势明显，领先地位巩固。2015年全球LED照明市场规模高达299亿美元，市场渗透率27.2%，仍有较大提升空间。将充分受益于LED产业向中国大陆转移趋势，海外市场前景广阔。

IC国产化趋势明朗，大基金支持赶超全球代工龙头。三安光电将融资投产GaAs/GaN器件，深度布局化合物半导体代工市场。产业总体趋势性向亚洲转移，大陆产业链雏形初现，代工环节极有希望由三安填补空白。半导体项目获国家层面支持，大基金48亿元投资成为公司第二大股东，25亿美元规模产业基金、国开行200亿信贷额度将助力公司外延爆发式增长。项目达产后产能比肩业界巨头，有望占据全球27.3%的代工份额。

风险因素：半导体产线达产不及预期及与代工台企短期竞争加剧的风险；LED下游市场增速低于预期的风险。

盈利预测、估值及投资评级：达产稳定后可实现化合物半导体6寸片年产能36万片，规模大于目前代工龙头台湾稳懋。公司LED芯片龙头地位稳固，并强势进军化合物半导体代工领域，将受益于LED照明市场稳定发展和化合物半导体代工市场爆发性增长。我们预计公司2016-2018年全面摊薄EPS分别为0.52/0.63/0.71元（2015年考虑除权后为0.42元）。参考可比公司估值水平，兼顾并购预期、大基金注资，我们给予公司2017年23倍PE估值，对应目标价14.49元，上调至“买入”评级。

大港股份：稳增拓新，深化PA等新兴领域布局 并购切入PA模块，深化IC产业战略布局。公司全资并购了国内领先的独立集成电路测试服务商艾科半导体，并于2016年对其增资6.9亿元。艾科半导体作为国内领先的专业化独立第三方集成电路测试企业，具有通用射频测试设备研发与产业化能力，目前艾科半导体的Matrix测试系统已量产测试 GSM、EDGE、TD、UMTS（WCDMA）等主流移动设备射频前端器件，涵盖单频功放及多频多模发射模块等产品，并研发出基于通用自动测试设备（ATE）的射频测试方案。与此同时，公司与镇高新等7家公司签订《框架协议》，设立并购基金 50亿元，为发展公司集成电路等新兴产业培育优质标的。2016年该业务开始起量，上半年营收达3900万，增速良好。

激光产品研发稳步推进，进军航空航天军工业务。激光技术是未来制造技术的发展方向之一，激光测距机是中科大港的主要目标产品，我国激光测距机市场正处于腾飞期，2008 年我国产量为 1,885 台，2013 年则达到 181,180 台，市场空间广阔。公司与中科院半导体研究所等机构共同设立中科大港激光科技有限公司，从事高功率全固态激光器及其应用研究，已成功掌握30km激光测距技术。一方面，公司已签订三级保密协定，为进军军工市场做铺垫。另一方面，2015年与圌山旅文合资成立大路航空，拟通过收购投资等方式打造航天航空产业整合平台，有望成为来来新的营收增长点。

全方位业务拓展，借力九鼎投资提升资本运营能力。九鼎投资和公司深度合作后，有助于推进公司资本运营能力的改善，为公司今后的资本运作提供有效支撑。此次与九鼎合作，一方面表明公司在外延方面进入实质性筹划阶段。另一方面向市场表明外延整合的方向在朝环保、科技等新兴产业领域拓展。

房产积极转型与固废业务起量，营收增长高速可期。公司固废处理业务盈利能力强，子公司镇江固废2015年公司实现 2386.56万元营业收入，规母净利润1222.9万元，预计2016年公司固废处理产能将充分释放，有望大幅提升公司固废处理业务业绩。此外，公司楚桥雅苑安臵房项目交付及商品房项目的预销售，标志着公司的地产业务已向商品房及商业地产开发建设转型，着手打造公司房地产自主品牌“2077”，预计房地产业务毛利率将持续提升。

风险因素。房地产行业景气程度；激光技术研发失败；IC市场不及预期。

盈利预测、估值及投资评级。公司积极转型泛半导体领域，布局包括射频测试和半导体激光器等多个领域，传统房地产业务为公司转型发展提供持续的资金支持。考虑到射频测试业务的稀缺性和艾科半导体的发展前景，我们给予公司16/17/18三年EPS 0.22/0.37/0.61元的盈利预测，按照17年PE=60倍，给予22.2元目标价，首次覆盖给予“增持”评级。

第四篇：深圳市联合半导体有限公司简介

深圳市联合半导体有限公司专注于单片机开发设计、电子产品方案设计、项目合作、成品或半成品加工生产，电子元器件代理与贸易等。我们的产品开发已经涉及到通讯、测量、汽车、工控、家电、防盗、监控、消费类电子产品等多领域。我们在方案开发服务方面，仍然以低价位、高质量提供最真诚的技术服务和技术支持，与客户展开多样化的合作。

业务范围

一、产品方案设计——根据要求进行项目规划、原理图设计、PCB设计、软件编写、样品搭建，给客户提供完整产品方案。产品开发过程中不收取开发费用，只需部分押金，后期可按成品、半成品供货、软件烧写等方式合作，按合同协议可退还全部或部分押金。

二、成品或半成品加工——为客户开发完成后，可提供产品加工服务，以更好的控制产品质量及性能。

三、我们会为客户的整个产品做成本评估，为客户提供电子料一站式服务，客户自己有比较好的渠道大元件可以自行采购。

研发实力

设计范围——STC单片机，PIC全系列单片机、台湾系列单片机等产品开发；上位机软件开发，覆盖消费类电子，工控等多领域。

我们的团队——团队成员由经验丰富的软硬件工程师组成，至少三年以上软硬件开发经验。具有团队合作和单人独立完成方案的能力。

品质保证

软件设计——我们将严格按照华为软件设计要求来执行，提供详细的软件注释，有利于日后的软件维护及升级。

硬件设计——在原理图设计方面，我们会在保证产品质量的同时，尽量为客户降低成本；在PCB设计方面，我们会PCB根据产品结构要求，合理布局，尽量避免电磁干扰以及在后续生产过程中带来的不便。设计完成后，我们会提供生产过程中所需要的BOM表，装配图，打孔图等详细资料，以便客户直接生产。

售后服务

对于方案开发的合作方式中，在完成开发并得到客户确认后，一年内发现问题免费修改，后续我们在软件及硬件方面给与长期技术支持。

成功案例：

商业POS机，热敏打印机，微压差变送器，水控主板，按摩仪，超声波美容设备，二线式无线遥控开关，水温自动控制器，厨房电器定时器，温度数显调节仪，家用防盗报警器，电动车防盗报警系统，智能家居．．．．．．

产品开发合作方式

1．免费开发费模式：

有大的实单，由我们开发并供货，可提供免费的开发服务，详细请来电咨询或来我们公司直接洽谈

2．押金开发模式：

由我们开发并供货，开发前收取适量的开发押金，量产一定数量后返还，详情请来电咨询或来我们公司直接洽谈

3．技术转让模式：

开发完成后，提供该产品的所有技术资料和样板，生产中提供技术支持。

我们工作室秉承质量第一，顾客至上的原则，以客户为中心，为客户提供优质的服务。希望通过我们的真诚与努力能够成为您长期的合作伙伴，共创辉煌！

电话：0755-23067005,***

QQ： 798313302；924320275

Emial：924320275@qq.com

第五篇：通信行业公司简介

通信行业牛b公司收集（排名不分先后）

中兴通讯股份有限公司

企业简介

人才是企业最宝贵的资源，以人为本是中兴事业的基石。中兴通讯以“一流的标准、多渠道引进尽可能多的优秀人才”为宗旨，以公开招聘、全面考核、择优录用为原则，从学识、品德、能力、经验、体格、符合岗位要求等方面进行全面审核，精心选拔各类优秀人才。

中兴通讯不仅广纳八方英才，而且还在员工培训开发、职业生涯设计等方面给人才一个广阔的发展天地。知识经济的本质是创新，发展知识经济关键在人才，其核心是发挥人才的创造性。“以一流的人才标准培训员工”是贯彻公司战略决策、管理制度和管理工作的重要指导思想，其中构建完善的培训体系，确保培训的高效执行；采用科学的培训方式，确保培训的良好效果；确定全面的培训内容，确保培训的广泛多样等。

公司为员工提供有竞争力的薪资与福利待遇，薪酬包括：工资、津补贴、奖金、股票等个人收入、收益，同时还提供完善的福利保障体系，如养老保险、医疗保险、工伤保险、意外伤害保险、失业保险、退休补贴、职工内部股劳保费补贴、降温费补贴、工作餐补贴、带薪假期等。

为了给每位公司新员工的发展提供机会，为他们创造不同的发展空间，中兴通讯实行技术系统晋升、业务系统晋升、管理系统晋升“三条线”的晋升制度，使从事不同岗位工作的职员均有可持续发展的职业生涯途径。

随着中国加入WTO，中兴通讯正以此为发展契机，在未来通信网络发展的无线通信、数据通信、光通信领域勇于开拓，不断创新，决心把公司发展成为国际知名的一流企业。WTO带来的企业之间的竞争归根结底都是人才的竞争，企业的发展都面临人才的挑战，中兴通讯在不断发展的同时，也正在积极推进公司人才国际化的进程。

目前公司正处于高速、稳定的发展阶段，中兴通讯诚邀各类人才加盟，共创民族通信美好

大唐移动通信设备有限公司于2002年2月8日在北京注册成立，并形成以北京为总部，西安、上海分设分、子公司的组织架构，是大唐电信科技产业集团的核心企业之一。

大唐移动以其在国际第三代移动通信技术及标准 ——TD-SCDMA上的卓越创新为核心，以“联合开发、虚拟制造、委托经营”为基本经营方针，以拥有自主核心知识产权和开发系统及终端全系列产品为基础，以致力于公网、专网的客户应用服务和为客户提供全面解决方案为己任，以国内和国际两个市场为发展空间，充分利用技术创新和产业空间两个资源优势，稳健经营，保持公司持续快速发展，成为中国乃至世界移动通信领域的领先者。

大唐移动集中了电信科学技术研究院(大唐电信科技产业集团)内部从事移动通信技术开发及产品产业化的优质资源，依靠三地北京、西安和上海原有的技术积累和基础，充分发挥地域优势，按照统一规划、合理分工的原则，实施产品开发布局和集中管理。公司在全力推进TD-SCDMA系统及终端产品大规模商用化工作的同时，注重中间技术成果的有偿转让

和知识产权的授权许可，以保证价值最大化；积极开发相关延伸技术和应用产品，以形成多元化市场；兼顾经营原有2G移动通信、宽带无线接入及增值业务等产品，以保持市场的延续性增长。

大唐移动拥有一支优秀、成熟的专业技术队伍，其中包括国内外知名的通信技术专家；公司管理团队经验丰富，其主要成员都具有技术与经营管理两方面的优势，他们不仅对TD-SCDMA及未来移动通信技术走向具有独到的见解，而且对中国移动通信市场具有深刻的把握和成熟的运作经验。

大唐移动秉承“以先进的技术、优良的服务为客户创造价值” 的宗旨，以市场需求为导向，以技术创新为依托，质量与服务并重，致力于提供技术先进、性能稳定、品种多样的移动通信产品，在充分满足客户需求的同时，提供领先的差异性服务，与客户、合作伙伴一起，为中国通信产业的持久发展和中国通信企业走向世界做出自己的贡献。

大唐移动引入集成产品开发（IPD）的理念，并吸纳了 ISO9000、CMM以及企业标准化等思想、方法和体系之精髓，通过流程再造，强化全员的质量和客户意识，深化面向市场的组织结构调整，优化资源配置，建立和健全了快速响应市场变化的运营体系，通过自身的不断变革，成为一个面向市场和科学管理的现代高科技企业。

思科系统(中国)网络技术有限公司

企业简介

从80年代开始，迅猛发展的IT技术在二十多年的时间里彻底的改变了这个世界。人们开始习惯于生活中无处不在的网络：从现金购物到信用卡消费，从面对面的交易到网上订单，从阅读报纸杂志到浏览网页……等等，网络以其巨大的推动力颠覆了传统，人们开始以全新的方式工作、学习甚至生活、娱乐。

如同生物界的进化论一样，网络从诞生之初到今天，也不断的随着用户需求的改变在不断的进化。今天的网络的含义已经不再是.com时代的互联网，而是一个安全、高效、灵活、快速的、智能化的商业网络环境。

在网络已经渗透到社会的每个细胞的今天，网络带来的巨大改变也冲击着所有企业的经营模式。例如，一个用户可能仅仅是因为一个网上银行的访问速度慢了几秒而选择其他银行。今时今日，网络对于企业而言，不在仅仅是一个发布信息的平台和一种下订单的渠道，今天的网络几乎承担着所有与业务相关的关键环节：交易、信息共享、流程管理、市场监测、战略决策，等等。网络在企业经营中也不再仅仅充当一个辅助的角色，而成为推动企业业务发展、获得竞争优势的核心。

至此，一个新的经济环境已经渐渐形成并日趋成熟。

其实，今天几乎所有的企业管理者都知道企业需要适时而变，实行业务转型。但新的业务模式应该是什么样子？如何实现转型呢？这成为困扰企业的难题。追根溯源，今天的新经济环

境是由网络所引起的，因此企业的业务转型也必须通过网络才能实现。在网络时代，企业的业务模式应该是以一个灵活、协同、安全和智能化的网络环境为核心的。

这样一个网络环境可以支持企业做到实时响应客户需求，从而提高用户的满意度；可以有效屏蔽来自各方面的安全隐患，使业务顺畅运行；可以充分的整合各种资源，提高生产力；可以及时反应市场变化，帮助企业不断创新；还可以真正做到企业内外的互联互通，实现高效的协同合作。可以说，构建这样一个网络环境是企业实施转型的基础。

要构建这样一个强大的网络靠企业自身是无法完成的，企业需要的也不是一个传统意义上的IT供应商，而是一个拥有强大产品、技术、服务支持，能提供全面的解决方案，拥有丰富的行业应用经验，特别是能够深刻了解网络经济模式、具有领先的战略眼光的商业合作伙伴。在这方面，思科无疑是一个最可信赖的伙伴。

爱立信（中国）通信有限公司

企业简介

爱立信（Telefonaktiebolaget LM Ericsson）成立于1876年，总部设在瑞典斯德哥尔摩。爱立信是世界领先的电信解决方案和服务供应商，产品组合包括移动和固定网络基础设施，以及针对运营商、企业客户和开发商的宽带和多媒体解决方案。此外，爱立信还通过索尼爱立信合资公司提供个人移动终端设备。作为2G和3G移动通信的市场领导者，爱立信支持的网络为全球超过10亿用户提供服务。

爱立信正以其创新精神、尖端技术和可持续发展的业务解决方案，努力实现“构建人类全沟通世界”的愿景。公司共有7万多名员工，分布在全球175个国家。爱立信在斯德哥尔摩北欧股票交易所和纳斯达克证券交易所挂牌上市。

秉承作优秀企业公民的理念，爱立信广泛贯彻可持续发展的战略，一丝不苟地奉行公司的社会责任，并且设立了高质量、全范围的有效管理系统和运作。爱立信不仅被评为道琼斯全球可持续发展指数（DJSI）通信技术领域内可持续发展的领头羊，还因出色的环境管理系统获得了英国标准化协会颁发的世界第一个公司全球范围的ISO14001认证。

中国普天信息产业股份有限公司

企业简介

2003年7月23日，中国普天信息产业股份有限公司（简称“中国普天”）在北京成立，注册资本19亿元人民币。公司脱胎于中国普天信息产业集团公司（简称“普天集团”），普天集团成立于1999年，其前身为成立于1980年的中国邮电工业总公司。中国普天是业界领先的专业通信设备制造商和信息服务提供商，主营业务涉及通信系统产业、终端产业、配套产业、行业应用产业和增值业务运营产业等五大产业领域，同时公司在积极开拓国际业务。

中国普天现辖系统事业本部、终端事业本部和国际事业本部三大事业本部，三十二家全资或控股企业，九家参股企业。全资企业或控股企业有普天信息技术研究院、普天首信通信设备厂（集团）、北京巨龙东方国际信息技术有限责任公司、中国普天信息产业北京通信规划设计院、北京首信股份有限公司、东方通信集团有限公司、深圳市普天凌云电子有限公司、上海邮电通信设备股份有限公司、南京普天通信设备有限公司、成都普天电缆股份有限公司、普天茂德科技（重庆）有限公司等公司，参股企业有北京索爱普天移动通信有限公司、北京松下普天移动通信有限公司等公司。

系统产业方面，中国普天能够提供GSM、GPRS、CDMA和CDMA1X等制式的2G和2.5G移动通信系统产品，能提供WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000三种制式的3G移动通信系统产品，以及下一代网络（NGN）产品，还能提供端到端的整体解决方案、网络规划设计、网络优化等电信支撑与业务应用产品。

终端产业方面，中国普天能够提供GSM、CDMA、PHS三种制式手机，能提供各种智能卡和存储卡等终端产品。2003年、2004年中国普天及其合资企业手机总产量均突破5000万部，为国内最大的手机制造商之一；目前，中国普天的智能卡市场占有率位居中国第一、世界第五，累计生产智能卡超过20亿张。

国际业务方面，中国普天能够进行国际通信工程总承包、国际招投标及产品进出口业务，业务范围现已涉及40多个国家和地区。

通信未来，普天制造！

欢迎优秀的您加入优秀的中国普天，与中国普天一起发展，一起辉煌！

诺基亚通信有限公司

企业简介

诺基亚是移动通信的全球领先者，推动着更广阔的移动性行业持续发展。诺基亚致力于提供易用和创新的产品，包括移动电话、图像、游戏、媒体以及面向移动网络运营商和企业用户的解决方案，从而丰富人们的生活，提升其工作效率。诺基亚股票在全球五个主要证券市场上市，股东遍布世界各地。

诺基亚致力于在中国的长期发展并成为最佳的合作伙伴。凭借创新科技，诺基亚作为中国移动通信系统和终端、宽带网络设备领先供应商的地位不断加强。诺基亚是中国移动通信行业最大的出口企业。中国也是诺基亚全球重要的生产和研发基地之一，诺基亚在中国建有六个研发机构和四个生产基地，办公机构遍布全国，员工逾6000人。

武汉烽火移动通信有限公司

企业简介

武汉烽火移动通信有限公司（下简称烽火移动）是由烽火科技集团•；武汉邮电科学研究院与日本NEC株式会社共同出资组建的专注于第三代移动通信技术的合资企业，于2005年6月9日正式成立。

烽火移动专注于第三代移动通信技术、宽带无线接入技术的研究以及相关系统设备的开发、生产、销售和服务，能够提供包含WCDMA和TD-SCDMA两个标准的3G系统设备以及包含室内覆盖、增值业务在内的3G全套解决方案；在宽带无线接入领域，拥有全套的FH-WIMAX产品及先进的解决方案；同时，烽火移动还能够为运营商提供工程安装、网络维护、业务开发及技术咨询、技术培训等全方位、立体化的服务。

TD-SCDMA作为我国拥有自主知识产权的第三代移动通信国际标准，一直是烽火移动研究的方向。面对规模商用的挑战，推动TD产业化进程，提高商用成熟度，已成为国内通信行业共同的义务和目标。烽火科技作为国资委直属的通信企业，深刻认识到在TD产业链逐步完善的过程中，加强合作，共同迎接挑战的重要性。2006年4月，烽火移动代表烽火科技集团与大唐移动签署了战略合作协议，双方将在TD-SCDMA技术、产品、市场、服务等方面开展全方位的战略合作。

烽火移动在积极研发3G技术、不断拓展3G市场的同时，也积极关注WiMAX等宽带无线接入技术的发展，并与WiMAX的主流厂家达成了战略合作，依托烽火科技集团在技术创新及产业化、市场营销、工程服务等方面的优势，充分利用烽火科技在国内根基深厚的营销、服务网络，向运营商提供成熟的WiMAX产品和解决方案。

人才理念

营造轻松、和谐的工作氛围，建立事业成功的互助平台，完善适才重才的用人机制，尽展拼搏进取的人生风采，把员工个人的职业生涯规划同公司的发展相结合是烽火移动与员工共同成长的核心价值观。

我们一贯坚持认为：人才为公司最重要的资源，公司最大的成功是员工的成功。我们时刻要求自己：以人为本，创新无限。

我们竭尽全力做到：人适其位，位适其人。

我们不仅通过待遇留人，更通过事业留人、感情留人。

我们欢迎这样的员工：愿意通过努力工作产生价值，而不是不劳而获或者少劳多获；愿意通过团队合作共同发展，而不是个人利益高于团队利益；愿意通过坚持、持续的努力获得成绩，而不是只关注于眼前或暂时利益——与我们共

UT斯达康通讯有限公司

企业简介

UT斯达康是专门从事现代通信领域前沿技术和产品的研究、开发、生产、销售的国际化高科技通信公司。公司总部位于美国硅谷，共有十多个研发中心分布在美国、中国、印度、韩

国和加拿大。同时在全世界各地建立了广泛的分支机构，以创新并富有竞争力的产品和专业服务拓展全球通信市场。

2005年10月UT斯达康推出了全新的全球品牌和企业标识。新标识字母“A”中的四角星分别代表企业理念的“创新、洞察、融合、灵感”的寓意。球型上端小尾巴代表“世界/ 全球”的运动，代表一种运动的生命力。支撑这一品牌定位的是UT斯达康品牌的顶尖特性“创新、洞察、融合、灵感”。

“洞察”--了解顾客，认识竞争对手、洞悉市场。

“创新”--创造独特的产品方案，使它人望尘莫及。

“融合”--共同致力于满足客户的独特需求。

“灵感”--永远保证顾客的成功。

“高效、创新”、“客户成功，我们成功”、“员工与公司共成长”是UT斯达康企业文化中最核心的内容。“做别人没有做过的事情”是UT斯达康的创新理念。“东方智慧，西方创新”是UT斯达康的管理特色。

UT斯达康共有10多个研发中心分布在美国、中国、印度、韩国和加拿大。同时在美洲、欧洲及日本、印度和东南亚等地区建立了广泛的分支机构。

UT斯达康的产品和服务已经遍布全世界30多个国家和地区，通过提供富有竞争力的产品和专业服务为全世界规模最大的前20名电信运营商公司中的17家提供服务，拥有超过全球300个电信级客户。

华为技术有限公司

华为技术有限公司是一家总部位于中国广东深圳市的生产销售电信设备的员工持股的民营科技公司，于1988年成立于中国深圳。华为的主要营业范围是交换，传输，无线和数据通信类电信产品，在电信领域为世界各地的客户提供网络设备、服务和解决方案。总裁任正非，董事长孙亚芳。

华为技术（“华为”）是全球领先的电信解决方案供应商，专注于与运营商建立长期合作伙伴关系。我们拥有热诚的员工和强大的研发能力，快速响应客户需求，提供客户化的产品和端到端的服务，助力客户商业成功。

华为产品和解决方案涵盖移动（HSDPA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM, CDMA2000 1xEV-DO/CDMA2000 1X, TD-SCDMA和WiMAX）、核心网（IMS, Mobile Softswitch, NGN）、网络（FTTx, xDSL, 光网络, 路由器和LAN Switch）、电信增值业务（IN, mobile data service, BOSS）和终端（UMTS/CDMA）等领域。

华为在印度、美国、瑞典、俄罗斯以及中国的北京、上海和南京等地设立了多个研究所，8万多名员工中的43%从事研发工作。截至2008年6月，华为已累计申请专利超过29,666件，接连数年成为中国申请专利最多的单位。华为在全球建立了100多个分支机构，营销及服务网络遍及全球，能够为客户提供快速、优质的服务。

目前，华为的产品和解决方案已经应用于全球100多个国家，以及35个全球前50强的运营商