空间科学与技术专业

第一篇：空间科学与技术专业

空间科学与技术专业

专业简介

学科：理学

门类：地球物理学类

专业名称：空间科学与技术专业

空间科学与技术专业是密切结合航天技术的迅猛发展需求而设立的新专业，空间科学方向侧重于天文学与天体力学、空间环境；空间应用方向侧重于空间光学与微波遥感、卫星与天文导航。本专业理工结合、注重基础、强调应用，是一个专业交叉性强，有明确背景需求的综合性专业。

专业信息

培养目标：在专业人才培养方面注重与航天领域的密切结合培养适应现代社会发展的、具有宽广的自然、人文社会科学基础和创新实践能力的高级航天专业技术人才。

主要课程：光电检测技术、光信息技术、光学图像处理、光学遥感、微波遥感、天文学、天体力学、空间环境导论等专业。

修业年限：4年。

授予学位：理学学士学位。

专业就业状况

本专业毕业生除大部分考取国内外研究生外，其余的主要到科研机构、高等院校、能源与资源、航天与通讯和国家机关等部门从事科研、教学和高级管理工作。

院校分布(部分)

北京大学、哈尔滨工业大学。

第二篇：中国空间科学学会 2014年空间光学与机电技术研讨会征文通知

中国空间科学学会

2014年空间光学与机电技术研讨会征文通知

由中国空间科学学会主办的中国空间科学学会空间光学与机电技术研讨会定于2014年12月初在吉林省长春市或吉林市召开，9月上旬通知具体地点。

本次会议旨在为空间科学技术领域的相关科研人员搭建一个积极创新的学术交流平台，共享空间科学技术领域的最新研究成果，活跃学术思想，展望空间科学发展前沿。

会议将出版论文集并遴选出60篇左右的优秀论文发表在《红外与激光工程》增刊（EI全收录）、《中国光学》增刊（Elsevier Scopus数据库收录）和《空间科学学报》。热诚欢迎相关技术领域的科研技术人员和广大会员投稿参会。有关征文事项如下：

一、会议论文集征文范围：

1、空间科学领域的研究新技术、新方法与新思路

2、卫星及有效载荷的国内外研究现状及发展趋势的分析与综述

3、空间光学、机械和电子学相关的理论研究

4、月球、火星等空间探测相关技术

5、空间遥感器光学系统的设计与仿真技术

6、智能材料与智能结构及其在空间领域的应用

7、空间机构动力学、运动学分析及控制技术

8、空间结构设计、分析与试验技术

9、空间飞行器导航、制导与控制

10、空间飞行器数据管理与数据通讯技术

11、空间机器人及其相关技术

12、空间机电与空间光学系统的环境防护技术

13、其它相关理论与技术

二、论文要求

1、内容新颖、主题明确、能够反映作者近期的研究进展与成果，文献综述类文章必须有作者独特的见解；

2、未在公开出版物出版或者全国学术会议上发表过，不可一稿多投；

3、论文不得涉密，投寄论文时须同时以电子邮件或者传真形式提交所在单位的保密审查证明；

4、论文有中英文对照的题目、作者及工作单位、摘要、关键词和中文正文组成。论文格式必须符合“论文撰写规范”，模板详见附件。

三、投稿要求：

1、各位作者需准时参会，否则取消《红外与激光工程》增刊、《中国光学》增刊和《空间科学学报》录用资格；

2、投稿路径：上传邮件到或；

3、投稿时请务必注明“2014年空间科学研讨会论文”；

4、被《红外与激光工程》增刊录用的文章版面费3000元/篇，被《中国光学》增刊录用的文章版面费2000元/篇。（含审稿费）；

5、投稿时必须提交论文的电子版和详细联系方式（含通讯地址、手机号码、座机电话、传真、电子信箱等）。电子邮件标题注明“空间科学学会投稿”，文内注明投稿范围（作者信息表格下载详见附件）；

6、无论录用与否，原稿均不退回，请作者自留底稿。

四、关键日期：

1、2014年8月30日截止征文，望各位投稿人严格按照截稿日期投稿，截稿日期以后

不再受理会议稿件。

2、2014年10月上旬审稿结束，我们将联系每位作者其录用情况。所以请投稿人务必

认真填写作者信息表格。

3、2014年9月会发出会议通知。投稿人须在会议上对自己论文内容以ppt演讲的形式

做会议报告，请各位与会人员做好准备。

五、联系方式

通讯地址：长春市东南湖大路3888号 中科院长春光机所 星载室 邮编：130033 传真：（0431）86708897

联系（咨询）信箱：spaceemo@126.com 联系人：夏春秋（0431）8670802

5六、其他事项

1.正式会议通知将于9月上旬发出。会议注册费、会议日程安排等详见正式会议通知。2.本次大会将评选优秀论文奖，有关大会的消息请随时关注邮箱及学会网站。投稿如有

任何问题请电话联系或给我们发送邮件。

中国空间科学学会2014年7月3号

附件一：投稿论文模板（要求）及作者信息表格

附件一：投稿论文模板（要求）及作者信息表格

作者信息表格

注：关于参加会议的答复9月份具体的会议通知中会有会议回执，另行通知。

星载光学遥感器地面幅宽与轨道参数之间关系

论文题目（2号黑体居中）

张贵祥，金 光，曲宏松 作者姓名（4号黑体居中）

(1．中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，吉林 长春 130033；

2．中国科学院研究生院，北京 100039)（单位）（5号宋体，居中，加小括号）

空1行（5号字）

摘要：（小5号黑体）以太阳同步轨道为例，讨论了星载光学遥感器地面幅宽与轨道参数(特别是轨道高度)的关系，提出了满足星载光学遥感器地面幅宽要求的太阳同步轨道高度的选取方法。（小5号宋体）（摘要按照目的，方法，结果，结论四个要素来写，而且要有具体的数据）关键词：（小5号黑体）星载光学遥感器；幅宽；轨道根数；假想交点；交点周期；视场角（小5号宋体）中图分类号：（小5号黑体）V474．6：V412．4（小5号time new roman）文献标识码：A

RelationshipbetweenswathwidthofspaceborneOpticals

ensorandorbitalelements（2号居中Time NewRoman）

ZHANGGui-xiang，JINGuang，QUHong-song

作者（英文）姓名（4号居中）

(1．Changchun Institute of Optics，Fine Mechanics and Physics，Chinese

Academy of Sciences，Changchun130033，China

2．Graduate University of Chinese Academy of Sciences，Beijing100039，China)

（单位）（5号，斜体居中，加小括号）

空1行

Abstract：（小5号加粗）By taking Sun Synchronous Orbit(SS-O)for example，the relationship between swath width and orbital elements(especially the orbital altitude)was discussed，and a SS-O design method for satisfying the swath width requirement of space borne optical sensor was also given．（小5号不加粗）Key words：（小5加粗）borne optical sensor;orbital elements;fictitious node;nodal period;field of view（小5不加粗）引言（一级标题4号宋体）

正文（5号宋体，首行缩进2字符，单倍行距）

由于太阳同步轨道具有地球覆盖范围广(南北纬跨度超过±800)、光照条件相对稳定(太阳光线与轨道面夹角基本保持不变)、可选择的轨道高度范围大(一般在400～1000km范围内选择)等优点，使得太阳同步轨道成为许多航天任务的首选。

p=a(1-e2)。

2.2 太阳同步轨道的定义

图1（小5号宋体）

Fig.1(小5号Times New Roman，单倍行距，段后0.5行)表1（小5号黑体，居中）

Tab.1（小5号Times New Roman，单倍行距，段后0.5行）太阳同步轨道

2.1 地球非球形摄动引起轨道面的进动

二级及二级以下标题（5号黑体，单倍行距，段前段后各0.5行）

地球形状不是一个标准的球体„„轨道面进动的速度可以用式(1)描述(公式标号居右):

Re

3J22p

(1)ncosi



式中:p(物理量使用斜体)为半通径，参考文献:（五号黑体，段前4行）

[1]

杨维廉.基于Brouwer平根数的冻结轨道[J].中国空间科学技术，1998,18(5);10.（小五）

YANG W L.Frozen orbit based on Brouwer's mean orbit elements[J].Chinese Space Science and Technology，1998，18(5):10.(in Chinese)

作者.篇名[ ].期刊或出版社,年，卷，期：页码.（小五宋体）英文（小5号Times New Roman）

[2] Barlow N G.Mars: An Introduction to its Interior, Surface and Atmosphere [M].Cambridge University Press, 2008.请认真校对您的文章，是否完全符合以下

11点本刊要求！千万不要因为格式的问题而延误了您文章的正常评审与发表！！

上传文章必须要有Word版！

1.文章的题目最好不要超过20字，中文题目中尽量不要用缩写词。2.论文作者不能超过5人。

3.中英文摘要的书写。中英文摘要请按照目的，方法，结果，结论四个要素来写，技术上有改进，要写明改进程度，要有具体的数据。单纯定性分析的工作不能在本刊发表。摘要至少300字以上。英文摘要与中文摘要对照，约300词左右。关键词3-8个。

4.引言要将本研究工作的国内外相关进展进行描述，内容不少于800字，要对相关领域的背景知识进行较为详细的描述，以体现本文研究的创新和价值。引言中不能有图,表和公式，应该为纯文字的描述。

5.稿件中图的质量一定要清晰，图中文字、数字可以辨认。如果是坐标图，横纵坐标一定要用英语单词或字母标出量和单位。图的说明和表的说明请用中英文对照。如果图中分（a）（b）（c）（d）图，相应的分图也需要中英文对照的说明。文章中的图如果第一次出现，必须在正文中要有说明，图和文字必须要有一定的关联性。另外，图中表中的内容如果需要文字说明的话，中文英文均可，但整篇文章必须统一。在WORD里做图实物图用1磅线，作标线和刻度线以及连接线用0.5磅。刻度朝向内侧（与标注数字方向相反）。6.文章中的公式应该按照顺序统一编号，以便于文字上的描述，而且一个编号只能对应一个公式，即不要出现（17）-a，（17）-b这样的序号。

7.正文的结论部分要有具体的数据作为创新和改进的依据。

8.参考文献中，如果是中文文献，请用中英文对照。并在英文部分加上（in Chinese）。作者引用的参考文献数量应不少于10条，至少一半的文献是最近两年发表的文章。在著录参考文献中，要将文后所有参考文献在正文中按照先后顺序依次标出。

9.如果参考文献的作者是三人以上，只留三个人，并用“等”结束！(英文对应的et al..)。（主要的文献类型有[J]期刊、[C]会议、[D]学位论文、[M]书籍、[P]专利、[R]报告 等）。11.请投稿作者在文章的最后附上第一作者或者是通讯作者（或者全部作者）的作

者信息表格，便于随时和作者取得联系。

第三篇：焊接技术与工程专业

焊接技术与工程专业

目前我国的焊接自动化率只有20％左右，国家从上个世纪末开始逐渐在各个行业推广气体保护焊，取代手工电弧焊，现已初见成效。焊接技术与工程专业的学生在焊接行业这一领域将大有所为。毕业生可以在航空航天、能源交通、电力电器等领域从事焊接工程相关的科学研究、技术开发、设计制造等；也能在工业生产第一线从事材料热加工领域内的设计制造、试验研究、科技开发与管理以及从事材料成型与控制和计算机科学与技术的教学、科研、开发和管理等工作。焊接技术与工程专业是一个技术性较强、知识面相对集中的一个专业,目前全国只有哈尔滨工业大学和江苏科技大学等少数几所高校开办了焊接技术与工程专业,每年的毕业生人数较少,而近几年来,一方面,国家对特种设备行业加强了管理和监督,另一方面,大量外资制造业和技术服务业的涌进,使焊接专业人员更加稀缺.课程介绍

主要课程：物理化学、工程力学、机械设计基础、机械制图、AUTOCAD、材料科学基础、电工电子技术、金属材料焊接电源材料连接原理、焊接方法与设备、焊接结构与设计、焊接检验、焊接工程管理等。

培养目标

本专业培养较系统的掌握材料科学、焊接冶金及材料焊接性、焊接设备及自动化、焊接应力与变形控制等方面所必需的基础理论与专业知识，注重多学科知识的综合运用并获得工程师基本训练的高级工程技术人才。学生毕业后能在船舶、机械、化工及国防工业等领域从事焊接技术与工程方面的试验研究、开发设计、运行管理和经营销售等方面工作。焊接技术与工程专业培养适应社会发展需要的、基础扎实、实践能力强、具有团队协作和创新创业精神，具备焊接技术与计算机应用技术的基础知识与应用能力的复合型应用性高级工程技术人才。

就业方向

毕业生可以在航空航天、能源交通、电力电器等领域从事焊接工程相关的科学研究、技术开发、设计制造等；也能在工业生产第一线从事材料热加工领域内的设计制造、试验研究、科技开发与管理以及从事材料成型与控制和计算机科学与技术的教学、科研、开发和管理等工作，或就业于石油、化工、锅炉、压力容器、航空航天、电子通讯、船舶制造、汽车制造等领域的研究机构或大型国营企业、外资与合资企业以及政府相关职能部门。市场需求

我国有许多冶金技术与发达国家相比还存在着一定的差距，如节能、高效、环保、新品种开发等方面是21世纪我国冶金技术面临的课题，这些研究领域包括高炉炼铁新工艺与新技术、直接还原与熔融还原、高品质钢的品种及质量研究、凝固理论与连铸技术、特殊钢冶金、新钢种冶金工艺、材料和冶金过程中反应的物理化学、冶金物理化学与反应工程、有色金属冶金新工艺新理论、有色冶金过程模拟控制和节能优化、冶金工业生态与环保、资源高附加值循环利用技术开发、冶金能源技术。这些研究方向大多来自学校教授目前正在从事的国家或企业急需的研究课题，有很强的针对性，随着生产的发展和科学技术的进步，焊接已成为—门独立的学科，并广泛应用于宇航、航空、核工业、造船、建筑及机械制造等工业部门，在我国的国民经济发展中，尤其是制造业发展中，焊接技术与工程专业人才一直缺口是比较大的。

所属类别： 工学 学年： 4年 授予学位： 理学或工学学开设院校数量： 18所

士

主干学科： 机械工程、材料科学与工程、电子技术

主要课程： 机械制图与AUTOCAD、熔焊原理、金属材料焊接电源、弧焊方法设备、焊接结构生产、焊接检

验、焊接工程管理

我国焊接行业经过40多年的发展壮大，目前已形成一批有一定规模的企业，可以基本满足国民经济的需求。随着我国改革开放和企业与产品结构改革的不断深化，原有的1500家电焊机专业和兼业制造厂、辅机具制造厂中，停产、半停产、转产以及资产重组的约占50%；一批电焊机制造的新兴企业“异军突起”，部分合资和民营企业的业绩尤为突出。

焊接技术与工程专业就业 焊接技术与工程专业培养适应社会发展需要的、基础扎实、实践能力强、具有团队协作和创新创业精神，具备焊接技术与计算机应用技术的基础知识与应用能力的复合型应用性高级工程技术人才。学生主要学习机械工程、电子科学与技术、材料科学与工程等方面的基本理论和知识。

目前我国的焊接自动化率只有20％左右，国家从上个世纪末开始逐渐在各个行业推广气体保护焊，取代手工电弧焊，现已初见成效。焊接技术与工程专业的学生在焊接行业这一领域将大有所为。毕业生可以在航空航天、能源交通、电力电器等领域从事焊接工程相关的科学研究、技术开发、设计制造等；也能在工业生产第一线从事材料热加工领域内的设计制造、试验研究、科技开发与管理以及从事材料成型与控制和计算机科学与技术的教学、科研、开发和管理等工作。

1就业方向:本专业的学生主要就业于石油、化工、锅炉、压力容器、航空航天、电子通讯、船舶制造、汽车制造等领域的研究机构或大型国营企业、外资与合资企业以及政府相关职能部门.2专业解读:焊接技术与工程专业是一个技术性较强、知识面相对集中的一个专业,目前全国只有哈尔滨工业大学等少数几所高校开办了焊接技术与工程专业,每年的毕业生人数较少,而近几年来,一方面,国家对特种设备行业加强了管理和监督,另一方面,大量外资制造业和技术服务业的涌进,使焊接专业人员更加稀缺.3就业形势:可以说,目前焊接专业的学生在毕业前,签订率就达到100%,在未来10~20年,随着制造业的发展和企业自身的完善,该专业仍然比较吃香,所以该专业的就业前景非常好.4薪资状况:总体来说,该专业并不是一个高薪专业,但随着工作时间和工作经验的增加,会“越老越值钱”.该专业的学生毕业后第一年的工资都在2000元左右,以后几年工资会快速上涨,按照目前的薪资水平,国营和民营企业可达3000~5000元/月,外资企业可达8000~10000元/月,如果运气好的话,每个月20000~30000元也是有可能的.(本人就是从事这个专业的,对市场需求和工资状况非常清楚,所以将该专业列为容易就业的十大工科专业之一,考生不必担心将来的就业问题.)

5专业介绍

●业务培养目标:本专业培养具有大学专科层次,适应焊接生产、管理、服务第一线需要的,德、智、体、美等方面全面发展的高等技术应用性专业人才.业务培养要求:培养能掌握焊接工程、电子技术、机械设计等方面的基础知识和专业知识,具备机械设计、电子电力学科以及计算机等相关的基础理论知识与应用能力,能在航空航天、能源交通、电力电器等领域从事焊接工程相关的科学研究、设计制造、技术开发与管理的应用型高级工程技术人才.●毕业生应获得的知识与能力

毕业生应具备机械设计、电子电力学科以及计算机等相关的基础理论知识与应用能力,能够从事焊接工程领域的科学研究、技术开发、设计制造、试验研究、企业管理和经营、基础扎实、知识面宽、能力强、素质高、适应市场经济发展的富有创新精神和实践能力的高素质复合型人才.掌握材料成型工艺的研究、开发.计算机控制和计算机辅助设计的能力.具有研究、开发材料成型工艺、新设备及从事工装模具设计的能力.●主干学科:机械工程、材料科学与工程、电子技术

●主要课程:机械制图与AUTOCAD、熔焊原理、金属材料焊接电源、弧焊方法设备、焊接结构生产、焊接检验、焊接工程管理

●修业年限:4年

●授予学位:理学或工学学士

2010-7-2 13:54 回复

焊接人才网

5位粉丝

2楼

焊接技术与工程专业是全国三个焊接本科专业之一，学制四年，并具有硕士学位授予权。培养具备材料科学与信息科学的基础知识和应用能力，能够在工业生产第一线从事焊接技术与工程设计制造、试验研究、科研开发、工程监理及管理的应用型高级工程技术人才。我校培养的焊接专业毕业生理论基础扎实、工程能力强、素质高，受到各企业单位广泛欢迎。

主干学科有：机械工程、材料科学与工程。

主要课程有：自动控制原理、微机原理及工程应用、焊接理论基础、弧焊电源、气体保护焊、焊接结构、金属材料焊接、电阻焊、钎焊、高能密度焊、焊接检验、焊接自动化、科技英语等。

主要研究方向：焊接装备和工装、焊接过程智能化控制、高级焊接工艺、机器人焊接技术、特种焊接技术、微电子器件连接、焊接冶金及界面结构、焊接结构应力与应变控制、焊接缺陷及服役寿命评估等。本专业科研人员经过若干年的努力后，取得了喜人的成绩，特别在研究“电阻焊方法”方面在全国范围内都有很突出的成果。

毕业生专业要求：焊接专业毕业生应掌握焊接技术与工程的基本理论和专业知识；具有从事焊接的研究与开发、计算机控制和计算机辅助设计的能力；具有研究开发焊接新工艺、新设备几从事工装模具设计的能力。

就业方向：本专业的学生主要就业于航空航天、电子通讯、船舶汽车制造等领域的研究机构或大型国营企业、外资与合资企业以及政府部门。

焊接技术与工程专业培养目标

本专业培养德、智、体全面发展，具备良好的职业素养、较强的职业发展能力和市场竞争能力，掌握岗位所需的专业理论和操作技能、掌握工艺编制、设备维修、企业管理，能从事焊接工艺实施及生产管理的高素质高技能人才。

专业主要课程

机械图样识读与测绘 使用计算机的机械图样绘制 机械设计基础

电工电子技术 机械零件的测量与检测 金工实习

焊条电弧焊技术 CO2气体保护焊技术 气焊气割技术

氩弧焊技术 埋弧焊技术 电子激光焊技术

其他焊接技术 冷作加工技术 焊接机器人

辐射防护与环境工程

毕业后主要初始就业工作岗位

序号

职业岗位

主要工作内容

焊接工艺员

编制结构件焊接工艺

用计算机绘制机械图样

焊接操作现场工艺指导与管理

电焊工

焊条电弧焊、CO-2气体保护焊等焊机操作

焊接辅具及夹具设计

焊接设备维护及常见故障处理

气焊工

气焊设备操作

气割设备操作

气焊气割维护及常见故障处理

焊接质量检验员

焊接件外观质量检验

焊接件质量缺陷的分析

冷作钣金工

钻、剪、切割等设备的操作

钢材矫正、放样、成形加工

产品的体积或面积计算

第四篇：测控技术与仪器专业

测控技术与仪器专业

专业介绍

测控技术与仪器专业研究信息的获取、处理、以及对相关要素进行控制的理论与技术，涉及电子学、光学、精密机械、计算机、信息与控制技术等多学科基础及高新技术。本专业培养经过多学科基础理论与实用技能的严格训练，具有科学创新意识、德智体等方面全面发展、可从事测量与控制、信息工程、计算机应用、精密工程、微纳技术等多领域的科学研究、产品设计

制造、科技开发、企业管理等方面的高级技术人才。

本专业始建立于1952年，是全国最早成立的仪器类专业，是国务院学位委员会第一批批准建立的博士、硕士学位授予单位和博士后流动站，一级学科国家重点学科，是教育部高等学校仪器科学与技术教学指导委员会主任单位，是国家“211工程”重点建设学科、“985工程”国家一级创新平台。设有“精密测试技术及仪器国家重点实验室”。本学科拥有国内一流的教学和科研实验室，配备了大量现代化的仪器设备。每年研究生招生人数150多名，超过本科生招生人数。

本专业师资力量雄厚，现有教职工73人，60%以上具有博士学位。其中，中国工程院院士1名，长江学者2名，教授24名，副教授23名，博士生导师22名，硕士生导师40名。每年承担各种重大科研课题数十项，科研经费数千万，近几年多次获得国家发明奖、国家科技进步奖和国家教学成果奖。与美国、英国、德国、日本、俄罗斯等国家学术交流活跃。

本专业注重创新人才培养，为适应市场经济的需要，以宽口径、厚基础、重能力为指导思想安排本科教学，强化创新意识和实践能力训练。主要学习电子技术基础、微机原理、计算机辅助设计、自动控制原理、测控电路、精密机械设计基础、工程光学、精密测试基础、信号与信息处理、虚拟仪器、测控系统设计、激光测量技术等课程。注重实践能力训练，开设了一批实践能力实训课和一批跟踪国际科技发展前沿的专业选修课，如21世纪的光学测

量、微纳加工技术（双语）和微纳测试技术（双语）等。

本专业毕业生理论基础扎实，专业知识面宽广，适应性强，就业选择余

地大，除继续深造者外，大部分被电子信息、通讯、航空航天、仪器仪表等行业的研究院所、三资企业、公司和大型国有企业录用，毕业生深受广大用

人单位欢迎，许多人已经成为单位的技术、管理骨干。

培养方案

培养目标

本专业培养具有精密仪器设计制造以及测量与控制方面基础知识与应用能力，能在国民经济各部门从事测量与控制领域内有关技术、仪器与系统的设计制造、科研开发、应用研究、运行管理等方面的高级专门人才。

培养计划

说明：详情请访问测控专业实践能力培养计划页面。该计划是培养方案的一部分。计划中对测控本科生应具有的实践能力做了详尽的要求，并制定

有能力培养计划和实施步骤及教学管理方法。

培养要求

本专业学生主要学习精密仪器的光学、机械与电子学基础理论、测量与控制理论和有关测控仪器的设计方法，受到现代测控技术和仪器应用的训

练，具有本专业测控技术及仪器系统的应用及设计开发能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

 具有较扎实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础及正

确运用本国语言、文字的表达能力；

 较系统地掌握本专业领域宽广的技术理论知识，主要包括机械学、电

子学、光学、测量与控制、市场经济及企业管理等基础知识；

 掌握光、机、电、计算机相结合的当代测控技术和实验研究能力，具

有本专业测控技术、仪器与系统的设计、开发能力；

 具有较强的外语应用能力；

 具有较强的自学能力、创新意识和较高的综合素质。

主干学科

仪器科学与技术

核心课程和特色课程

核心课程：传感技术、自动控制原理、微型计算机原理与应用、电路基础、模拟电子技术基础、数字电子技术基础、信号与系统、精密机械设计基

础、精密检测技术、工程光学等

特色课程：精密机械设计基础、精密检测技术

相近专业

电子信息工程

第五篇：电子科学与技术专业

电子科学与技术专业

主要课程:电子线路、计算机语言、微型计算机原理、电动力学、量子力学、理论物理、固体物理、半导体物理、物理电子与电子学、微电子学等。

专业实验:物理电子技术实验、光电子技术实验、半导体器件与集成电路实验等.学制:4年.授予学位:工学学士.相近专业:电子信息工程.就业方向:主要到该领域内从事各种电子材料、元器件、集成电路乃至集成电子系统和光电子系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作.就业形势:根据有关资料统计,近几年该专业毕业生就业率在70%左右,重点名牌高校就业率在90%左右.根据对国内外电子科学与技术行业的现状和发展趋势分析，美国、西欧、日本、韩国、台湾地区的电子科学与技术产业已经步入上升轨道。中国随着市场开放和外资的不断涌入，电子科学与技术产业开始焕发活力。中国“十一五”规划的建议书将信息产业列入重点扶植产业之一，中国军事和航天事业的蓬勃发展也必然带动电子科学与技术行业的发展和内需。中国电子科学与技术产业将有一个明显的发展空间，高科技含量的自主研发的产品将进入市场，形成自主研发和来料加工共存的局面；中国大、中、小企业的分布和产品结构趋于合理，出口产品将稳步增加；高技术含量产品将向民用化发展，必然促进产品的内需和产量。随着社会需求会逐步扩大，电子科学与技术专业总体就业前景看好。

毕业生面临“再学习”过程

跟发达国家相比，我国目前在微电子领域的高等教育水平还比较低。清华大学微电子学研究所王志华教授在接受《中国电子报》记者采访时表示，大学工科学科研究的重要目的是解决工业界期望解决而没有解决（至少是没有解决好）的科学和技术问题，这就是工科领域的创新。因此，大学中工科学科的研究水平一定与所在国家相关工业的发展水平密切相关。如果国家相关工业水平在世界上处于落后地位，相关工程学科的研究水平整体上不可能领先世界，即便能取得一些世界领先的成果，也一定是凤毛麟角。与此相关的是，高水平工程技术的人才培养，与受教育者在大学中研究经验的积累密切相关，在工业落后的情况下，高等工程教育的整体水平不可能领先世界。我国微电子产业与教育的现状和趋势恰好印证了王教授的这个观点。

在看清楚差距之后，加大对高校微电子专业科研的投入就显得尤为必要，因为高素质的人才一定是通过科研实践活动培养出来的。“这必须是国家行为。”王志华教授强调说，“高校的科研不应该是与企业竞争，大学从事的创新性研究可能会面对失败，高水平人才的培养过程中也常常要面临各种形式的失败，但这种失败所付出的社会成本比在企业中失败要小得多，这是对全社会都有利的；当然，高等院校在国家支持下所取得的科研成果应该由全社会分享。”

在王志华教授看来，高等院校在工科技术人才培养方面至少应该做好两件事，第一是基础学科的教育，包括基本的数学知识、物理知识和工程知识等；第二是尽可能地为学生提供全面的工程训练。对于研究型大学，还要培养学生的创新能力。“客观地讲，要完全达到上述目标难度非常大。”王教授略带遗憾地说。中国高校的招生规模已经从1977年恢复高考时的27万人扩大到2008年的近600万人，对于高校本科毕业生而言，中国的高等教育已经不再是当年的精英教育，高校所培养的是一般意义上的劳动者，他们在大学里掌握的是从事各种工作所需要的基本技能、继续学习所需要基础知识及思维方法。王教授认为，作为教学机构，高等院校不可能为各家企业量身定制他们所需的人才，因此，即便是具有很强专业技能的硕士毕业生，在其进入企业以后也将经历一个“再学习”的过程，这个任务，客观上需要企业自己完成。

电子信息科学与技术专业

本专业培养系统地掌握电子信息科学与技术的基本理论、基本知识和基本技能，受到良好的现代化电子信息系统方面的科学研究训练的高级专门人才.主要课程设置：

电子科学与技术、计算机科学与技术、电子技术基础、数字系统与逻辑设计、微机原理与应用、信号与系统、信息理论与编码、电磁场与电磁波、通信原理、信息处理技术及其应用。

本专业毕业生能够在电子信息科学技术、计算机科学与技术及相关领域和行业，从事研究、教学、科技开发、工程设计和管理工作。

学习这个专业的基本要求：

1.具有较扎实的数理基础；

2.掌握电子学、信息科学、计算机科学等的基本理论、基本方法和技能；

3.具有在信息的获取、传递、处理及应用等方面从事理论研究和解决实际问题的能力；

4.了解电子信息学科的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子信息产业的发展状况；

5.掌握文献检索、资料查询以及应用现代信息技术获取相关信息的基本方法；

6.具有良好的口头和书面表达能力，以及较强撰写科学论文的能力，并能熟练运用一门外语进行沟通和交流；

7.具有良好的人文素养和科学素养、较好的心理素质、较强的创新精神。主干学科：电子科学与技术、计算机科学与技术。

主要课程：

高等数学、工程数学、大学物理、C语言程序设计、电路理论、模拟电子技术、数字电路与逻辑设计、信号与系统、微机原理、单片机与嵌入式系统、通信电子线路、数字信号处理、信息论与编码、通信原理、可编程器件原理、DSP技术与应用、数字语音处理、数字图象处理等。

主要专业实验：

物理实验、电子线路实验、数字电路实验等。

就业单位：

国有企业、民营及私营企业，IT企业，信息与计算科学专业的毕业生进入IT企业是一个重要的就业方向，它们可以在这些企业非常高效的从事计算机软件开发、信息安全与网络安全等工作。信息产业对人才的需求首先是基本的“技能”，包括计算机编程的基本能力，要求具有良好的数据库和计算机网络的知识和使用技能，熟悉基本的软件开发平台。由于信息产业进入“应用”为主流的时代，高水平的从业人员不仅要掌握基本的“技能”，关键还要具备将实际问题提炼为计算问题以及求解该问题的能力，这正是信息与计算科学专业学生的优势所在，也是近几年来国内大型IT企业“抢购”知名高校计算数学专业毕业生的原因所在。

电子信息科学与技术专业就业前景 专业就业前景：这一行业的前景是十分广阔的，将来的分工也会越来越细，未来中国需要大量这方面的专业人员。目前不仅没有饱和，而且需求会越来越大。不过要有真本事，将来的竞争肯定也会越来越激烈。

主要到应用光学、光电子学及相关的电子信息科学、计算机科学等领域(特别是光机电算一体化产业)从事科学研究、教学、产品设计、生产技术或管理工作。

随着计算机技术广泛深入地应用于人类社会生活，以及全球信息产业的迅速崛起，二十一世纪的中国将向知识经济时代迈进，教育、科研、社会、经济等各个领域需要越来越多的信息与计算科学的人才，信息与计算科学的研究和应用将迈向更深入和更广泛的领域。可以预计，信息科学与技术在今后较长时间里仍然是极具生命力的领域。毕业生就业面宽，适应能力强，适宜到科技、教育、经济和管理部门从事科研、开发、管理及教学工作，特别是与数学、计算机应用和经济管理相关的工作，可以继续攻读数学、计算机科学、经济管理和一些相关学科的硕士学位研究生。

三、基本要求

本专业主要学习电子信息科学的基本理论、基本方法、基本知识，掌握扎实的电子技术与信息理论基础，具备在电子信息及相关领域内从事科学研究、应用开发的能力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1.掌握较扎实的数学、物理等自然科学和一定的社会科学基础知识，具有较强的运用外语的能力；

2.较系统地掌握本专业所必需的电子技术信息的基本理论与技能；

3.能熟练使用计算机（包括常用语言、工具及一些专用软件）进行信息处理，具有基本的算法分析、设计能力和较强的编程能力；

4.掌握必要的相关学科和相关专业的知识，包括智能信息处理、文字语音视觉图象处理、光电信息处理等领域的基本知识；

5.掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有较强的分析、解决实际问题的能力和从事科研的初步能力。

预言半导体产业四大趋势

第一大趋势：30年河“西”，30年河“东”。

回望晶体管诞生这60年，我们可以明显看到半导体产业明显向东方迁移的趋势，特别是从80年代末开始。1987年台积电这个纯晶圆代工厂的成立，宣告着半导体制造业开始从西方向东方迁移；90年代初，三星成为全球最大的DRAM厂商，随后，再成为全球闪存的最大厂商；90年代中，台湾智原、联发科、联咏等一批IC公司从联电分离出来，吹响了东方IC公司挑战西方IC公司的号角；进入21世纪，中芯国际带动中国大陆代工业成长起来，成为另一个制造中心，并且也带动了中国IC设计业的成长；最后，德州仪器、飞思卡尔、英飞凌、LSI以及ADI等众多传统的IDM厂商转向轻资产模式，放弃独自建造45nm工厂，而分别与台积电、特许和联电等合作研制，2008年，在集成电路诞生50周年的这一年，这些传统IDM公司的45nm产品都将亮相，但是，不是在这些IDM自己的工厂生产，而是在以上亚洲的代工厂里生产。

90nm是一个转折点，当台积电等代工厂突破了这个节点后，它们已将先进工艺的大旗从IDM手中接了过来，未来，台湾晶圆代工厂在半导体工艺技术上将领先全球，并且成为全球IC产量最大的基地。虽然英特尔仍主宰着PC产业，并继续IDM模式和领导最先进的工艺，但是，半导体产业的推动力已由PC转向消费电子。展望未来，不论是在应用推动还是在技术创新上东方都将取代西方成为产业的领导着。全球半导体产业将演义30年河“西”，30年河“东”的历史大戏。

第二大趋势：有更多的私募基金加入半导体行业，且IC公司之间的整合加速。

半导体行业将会越来越遵循大者恒大的定律。恩智浦半导体大中华区区域执行官叶昱良指出：“私募基金加入半导体行业是一个趋势，这个趋势源起于IC公司会有愈来愈多的整合需求，基于大者恒大的定论，在IC产业通常也只有前5强才能生存。” 在大者恒大定律的驱动下，会有更多半导体公司的整合。其中最值得期待的是中国台湾与大陆半导体公司之间的整合。义隆电子董事长叶仪晧指出：“因台湾没有具经济规模的市场，故不易培养出可以主导新应用的产品规格的大型OEM，而没有这些有品牌的系统厂商配合时，台湾IC设计公司新产品开发的策略，很自然地大多以跟随者为主。但中国大陆拥有广大的市场及具规模的系统厂商，所以台湾IC设计公司与大陆市场及系统公司合作是未来的趋势。” 促成更多半导体公司整合的另一个重要原因是IP需求，随着半导体产业向高端SoC发展，对IP的需求巨增。但是，对于IP的获得却会越来越难。一些拥有丰富IP的半导体厂商并不希望将IP授权出去，正如NXP的叶昱良表示：“事实上，一个公司光靠授权IP是很难长期发展的，所以我们的策略是如何加快我们自己的SoC研发，并且更加灵活的和partner合作。我们拥有大量优秀的IP，我们的挑战就是如何将这些IP最快地转化为IC。”（对于ARM来说可能是例外，ARM是只靠授权获取利润获得很好发展的公司）

因此，中小欧美半导体厂商之间整合也会越来越频繁。希图视鼎总裁兼CEO刘锦湘分析道：“和10年前相比，硅谷的公司生态环境发生了很大变化。很多公司相互合并，或者大公司把小公司吃掉，很多公司面临严重的生存危机。公司规模越来越大，但公司数量越来越少，每一个市场最终生存下来不会超过三个公司。”

第三大趋势：欧美厂商不再轻易放弃低利润市场。

未来10年，半导体产业会逐渐成为一个成熟的产业，一个微利的产业。半导体产业年增长率会从两位数降到单位数，IC总产量和总销售额会继续增加，但利润率会下降。

在利润率逐渐下降的趋势下，欧美半导体厂商不再轻易放弃低利润的市场。义隆电子董事长叶仪晧说道：“以前欧美日大厂IC的毛利率如果低45%时，他们通常会放弃而渐由台湾IC设计公司取代，他们会转移到更高毛利的新兴应用市场上。但这几年杀手级的产品并不多，那些大厂不再轻易放弃，且会进行各种Cost Down规划，以维持市占率及产品的毛利率，让台湾IC设计公司的竞争愈来愈辛苦。

未来，随着亚洲成为全球的应用创新与消费中心，欧美厂商在该市场将与中国大陆和台湾的众多IC公司争夺一些关键领域，而利润会越来越低。最典型的将是移动多媒体处理器，也称为应用处理器。此外，模拟IC的利润也会越来越低。圣邦微电子总裁张世龙表示：“在模拟IC领域，相对技术门槛正在逐年降低。越来越多的台湾和大陆公司开始涉足这一领域。随着模拟器件市场竞争越来越激烈，传统欧美公司在模拟器件市场上越来越难以维持其竞争力，只能向更高的系统集成度发展。”

第四大趋势：分久必合，合久必分。

在2000年前后，众多的半导体厂商从母公司剥离，包括英飞凌、科胜迅、杰尔、NEC、飞思卡尔以及NXP等。但是剥离出来后的独立半导体公司活得并不如预期的好，其中不少是连续多年亏损。最典型的是杰尔，不断出售产品线，最后被被LSI收购。虽然他们有着令人羡慕的技术积累与IP积累，但分离出来后，他们仍严重依赖每公司，在开拓新的大牌OEM客户方面做得并不好。其实，最重要的是，由于SoC向高系统集成发展，在开发大规模的LSI时，仍需要IC公司与OEM的紧密合作。

瑞萨半导体管理(中国)有限公司CEO山村雅宏表示：“在开发大规模LSI方面，我们认为与大型OEM和服务商合作是一个方向。”瑞萨在开发3G手机芯片时就是与六家公司联合开发的，包括日本最大的电信运营商NTT Docomo和几家手机制造商。很明显，联合开发将带来IP、开发成本以及开发时间的优势。“目前半导体制造商难以独自开发领先的技术。我们必须利用过去的研发资本包括IP、与OEM合作伙伴以及第三方的关系。”

因此，展望未来，大型半导体厂商与OEM会再度整合，但可能是一种松散的组合。合久必分，分久必合，这一远古的名言，用于半导体产业再合适不过。

今年是“十二五”开局之年，也是集成电路产业迎来新一轮发展的大好时机，2010年10月十七届五中全会的决议，把新一代新意技术列为七大战略性新兴产业之首，明确指出要增强科技创新能力，在核心电子器件等集成电路细分领域攻克一批核心关键技术。今年1月12日，国务院召开的常务会议研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策措施，会议指出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础，这一切充分体现了国家对集成电路产业发展的高度重视，而且继续给予大力支持。集成电路产业的战略基础地位和国家的高度重视，为产业发展营造了良好的发展环境，我们行业同仁们受到了极大的鼓舞。

回首新旧世纪之交，国务院18号文的颁布，开辟了产业发展的新历程，迎来了产业历史上最好的十年的发展时期，这期间所取得的成就为产业快速发展奠定了难能可贵的基础。产业规模继续扩大，产业销售收入从2000年仅仅186亿元到2005年为700亿元，到2010年现在根据预估有望实现同比增长28%以上，销售收入超过1400亿元。同时，技术创新取得进展，产业结构改善，企业在国际竞争中迅速成长，以集成电路企业为例，2009年大家知道全球金融危机，全球集成电路产业由此深度下滑，但是在这种情况下，我们的设计业实现了近15%的正增长，09年销售收入过亿元的设计企业有40家，最高的达到41亿元。刚过去的2010年，设计业又实现大幅度增长，过亿元的企业数量和整个设计业的销售额还将进一步大幅度增加，各种迹象表明我国集成电路设计企业在经历了成功与挫折，磨难与考验之后，正在进入快速发展阶段，他们所积累聚集的能量正在迸发出来，我们完全有信心期待更好的发展前景，我们也完全有信息期待更多的公司在众多产品的工艺技术领域有更好的发展前景。