老电子工程师的多年经验电子产品设计经验总结之

第一篇：老电子工程师的多年经验电子产品设计经验总结之

一、电路设计者的职责

设计并做出符合技术要求的电路是电路设计者的基本任务。按正规来讲，设计一个产品的程序大概如下：

1）确定产品的技术指标和研制计划；

确定产品的技术指标和研制进度。

2）设计科研制样机

在留有工艺余量的基础上设计并研制样机，制定调试、检验指标及检验方法。

3）对样机性能和设计文件审核（设计定型）

由设计科、工艺科和标准化室参加进行以下工作：

对样机性能测试和试验；

对样机进行工艺审核并提出改进意见；

标准化审核；

设计图纸会签。

4）工艺科编制工艺文件及工装准备

编制从原料进厂到出厂检验的工艺文件；

提出批量生产、测试、检验的工装设备；

5）小批量试生产

按工艺文件小批量试生产，检验设计文件和工艺文件的正确性。

6）生产定型

工艺文件会签。

7）批量投产

生产中的问题由工艺解决，必要时与设计会商。

8）逐步改进

在理想情况下批量生产后就没什么技术问题值得解决，实际则不然，在以下情况下仍需继续改进：

设计时考虑不周；

系统合理化改进；

器件停产；

改进能显著降低成本。

对于人员不够充裕的地方,但为保证产品质量，就要求设计人员承担起上述责任。

2.工艺设计

工艺人员的责任是对设计文件进行审核，对不适于批量生产的设计提出修改意见，并根据设计文件编制出整套工艺文件来指导生产。这些文件主要有：

* 元器件、原材料采购表

便于计划采购，指定厂家或供应商

* 元器件、原材料进厂检验工艺

保证进厂器件质量

* 零件、部件、组件的加工、装配、调试工艺

根据批量小的特点，可适当简化。但必须做到脱离设计人员，第三者的可操作性。以下几种文件必不可少：

> 导线、电缆加工表

导线、电缆种类、长度、接插件焊接。

> 线路板的器件表、器件布局图（丝印图）

> 线路板调试工艺卡

使用设备、连接、测试合格的指标

> 部件和整机组装

配料表、加工顺序、注意事项、检验要求、存放。

* 整机组装、调试工艺

* 出厂检验工艺

* 包装工艺

3.标准化审查

审查文件是否符合标准化要求只是标准化工作的一部分，为便于生产和管理，还要从以下几方面进行审查：

* 自制件可否用标准件或外购件替代；

* 自制件有无以前的同类部件可以替代；

本部门内可替代的直接把原图纸借用即可，不再会签。

* 选用的新器件有无以前的同类产品可以替代；

减少器件种类。

以上原则并非一成不变，如新的有比较突出的优点仍可选用，如有可能，老的应用新的替代。

4.与结构设计协调

按结构要求设计线路板尺寸，与面板有关的线路板应与面板设计、结构设计多次协商。

5.与软件设计协调

在完成既定功能的前提下，软硬件要统筹考虑，用哪种方法实现合理就用哪种方法实现。

开关量的去抖可用硬件加一定时间常数的单稳电路实现，也可用软件加限时来实现。硬件的单稳电路由于R、C的参数离散性时间常数不易作准，且增加成本，而软件只要在一定时间内不计后面脉冲即可。相比之下，软件实现比较合理。

传感器的模拟和数字的转换单片机要知道现在处于哪个位置，这可由硬件加转换短路帽连到单片机的一个输入脚来实现，也可由软件在设置菜单上设置来实现。硬件原来有转换短路帽，再加一个也不太麻烦；软件设置的工作量较大，占用程序空间较多。相比之下，硬件实现比较合理。

二、值得注意的几个问题

1.电路设计的软件

电路设计软件从TANGO、PROTEL到最近的DXP 几经改进，功能强大了许多。但我认为，只要使用熟练、任何软件都能绘制出不错的产品。也许用惯了，我仍用DOS版的PROTEL绘制原理图和线路板图。但布地网以前用PROTEL2000，现在用DXP。因后来的软件缺线要少得多，且加汉字比较方便。

2.手工与自动

我认为用手工布局、布线要优于自动布局、布线。随着软件的更新，自动布线功能越来越进步，但总不如手工布局合理且可以随时改进。计算机软件是按一定的规律来进行工作，而人能综观全局，能根据不同板型和电路来进行布局和布线。这就像做衣服，批量生产的衣服总有不合适的地方，最合体的衣服仍是量体裁衣，手工制作。一周画出一块比较满意的电路板是可以做到的。

3.通用与专用

我们曾经设计过通用的数据采集处理板，通过需求分析，我们认为不可能设计出一种满足各种要求的产品。我们根据不同情况设计了3种板型。只有一种为3个课题共用。在需求不一，安装各异的情况下还是专用好一点。在软硬件模块都有积累的情况下，设计一块板子用不多长时间。

4.接地

以前防雷地、保护地、信号地必须分别布置和连接。

近来的观点是按均压、等电位的原理,将工作地,保护地和防雷地组成一个联合接地网.站内各类接地线应从接地汇集线或接地网上分别引入。

进口传感器的防雷二极管也都直接接到信号地上。

5.三防

一提到电子设备“三防”，人们立刻想到线路板涂三防漆，而且作为主要（如果不是唯一的话）措施来检查。这是对“三防”的片面理解。“三防”是为提高电子产品在规定气候条件下长期工作或储存时间而采取的措施，是防止“湿热、盐雾、霉菌”对电子产品寿命的影响。线路板三防首要是尽量防止机壳内空气与外面空气交换（不可能做到气密），没涂三防漆的线路板在工作4年多，拆开来看，与新的线路板无什差别。

6.模块化设计

模块化设计的典型是PC104，只要用不同板型栈接起来，就可以完成预定功能。但栈接或插板方式一是检查、测试不便，二是固定也比较麻烦。我想有可能的话自己设计就可达到即节省成本，又方便使用的效果。

与上面的硬模块化设计相对，我想提出软模块化设计概念。即对某些通用的功能模块（如单片机、RAM、串口、ADC等）软硬件设计上，在实用中设计、验证、改进、固化，在下次需要时，拿出来稍加变动即可。

三、原理图设计

1.元器件选择

1.1 普通逻辑器件

* 电源电压范围

CD系列电压从5V向上扩展，74HC系列由5V向下扩展。

* 输入、输出高低电平

5V、3V器件混用时需考虑，是否需加拉高电阻。

* 因目前的CMOS集成电路输入阻抗较高，可不需考虑过去讲的能驱动几个TTL门的扇出系数。

1.2 运放

* 单电源运放的应用

* 电源电压范围

* 输出电压范围

* 输入电压范围（某些轨到轨器件只是输出轨到轨，输入不见得能轨到轨）

1.3 A/D

* 原理：逐次比较、S-D、双积分

* 接口：并行、SPI

* 分辨率：

1.4 基准电压源

* 输出电压

* 初始精度

* 温度系数

1.5 单片机

单片机目前种类繁多，各有特点。我们目前应用的有以下几种：

* 各公司以8051为基础的产品

此类产品价格低廉，如：80C52、AT69C2051、AT89C5X

* 原CYGNAL公司的C8051FXXX系列

速度较快，带FLASH存储器，片内RAM较大、8路12位ADC。

* MSP430系列

16位单片机，低功耗性能比较突出，缺点是外扩并口器件比较困难。

* ADmC824（MicroConverter）

AD公司推出的带24位S-D ADC的与8051兼容的单片机，价格较高，适用于要求较高的智能传感器。

2.低功耗设计

功耗降低不止是延长了电池供电的设备的工作时间，关键是降低了机内温升，提高设备的MTBF。据资料介绍，在一定范围内，温度每升高10°C，器件失效率将加倍，即MTBF将下降到原来的二分之一。

2.1 选择低功耗器件

用CMOS器件代替TTL器件；

新的线性稳压芯片空载电流小于7X系列电路。

2.2 降低单片机工作频率

单片机功耗与工作频率成正比，在满足功能的情况下尽量降低晶体频率。

2.3 软件低功耗方式的运用

在外部中断能启动的单片机中在某些情况下可用软件低功耗方式。

2.4 用开关DC-DC芯片代替线性稳压电路

* 电源效率

开关DC-DC芯片电路的效率大概在80%左右，线性稳压电路的效率按12V稳到5V计算，效率只有5/12，即42%以下。

* 纹波干扰不用担心

在线路板布局比较合理的情况下，DC-DC芯片稳压电路的输出波纹电压在100mV之内，满足数字电路的要求。

对线性电路而言，线性电路的电源抑制比都在60db以上，即电源干扰在0.1mV以下，可满足一般要求。采取特殊措施后，干扰会更小。

PC机都是开关电源，机内插板的模拟电路很多。

2.5 间歇工作方式的电源控制

用时钟电路定时启动（打开）工作电源。

工作结束前给时钟电路设置闹钟时间为下次开机时间后关闭电源。

3.提高线性电路温度稳定性的方法

以前用温度补偿电路来消除温度变化对电路的影响，不但电路复杂，调整起来也特别麻烦。

* 软件测温补偿

REF02 基准源的温度系数为10ppm/°C，根据其温度电压输出可校正到0.7ppm/°C。

* 高精度元件自校

用高温度稳定性的元件作为基准，以消除其后的放大、转换、电源电路的随温度、时间的变化。

4.软件校准代替电位器调整

由于阻容元件、电压基准的离散性，电路的转换不可能是理想的。以前是用更换器件数值或用电位器来调整，例如可用一个电位器来调整电路的放大倍数，用另一个电位器调整零点。这样不但调整麻烦（需反复调整），要达到预期效果可能两个电位器不解决问题。软件校准是在输入端加上精确测量的电压，读出ADC转换后的值，在上下限附近作两次，即可计算出放大倍数（K）和零点偏移（A）。

5.空余管脚处理

教科书和芯片资料都把不允许（输入）空余管脚悬空作为一个原则。实际工作中我们也遇到了违反这一原则而发生问题。原因是由于静电积累，可能产生我们预料不到的结果。建议按以下原则：

* 单一的输入管脚接地；

* 比较器、运放的输入管脚分别接电源和地；

以上原则推广到线路设计上即应注意：在任何情况下不允许输入线悬空。即在所有输入端加到地或电源的电阻，电阻的阻值以不影响电路性能为准。

6.上电时控制电路状态的考虑

在有控制电机或电磁阀电路应注意这类问题。即在上电时单片机复位和初始化之前尚未正常工作时，不能使控制电路产生不应有的动作。

7.电磁兼容设计

* 外部进线加RC电路，阻止对外串扰和外部干扰；

* 电感器件要加D、R、C消反压干扰电路；

* 电流变动较大的部分要与控制部分加隔离措施（电源、控制）；

* 模拟电源和数字电源之间要加RC滤波；

* 电源到地适当加滤波电容，不见得每个芯片两个；

* ADC 芯片的模拟输入端加滤波电容。

8.运行指示灯

有单片机的电路建议加运行指示灯，调试时可作为调试工具，工作时可指示工作状态。

9.原理图检查

原理图设计是电路设计的基础，原理图错误只能在初样试验中纠正。原理图检查要注意以下几点：

* 电路功能的实现；

* 逻辑关系的核对；

* 信号幅度的校验；

* 空余管脚的确认。

10.元件库设计

某些新的器件现有元件库中可能没有，这就需要我们自己造。造原理图元件要注意以下几点

* 仔细阅读原厂资料，了解器件性能和管脚介绍；

* 不用的输出管脚可以不画，以减小图面面积，如以后可能用到的不在此例；

* 管脚排列应以功能（如AD0~7）为准，便于查看；

* 确定元件封装；

* 校核管脚号的正确性；

第二篇：电子工程师产品设计提纲

一人一组，题目不重复，附30个参考题目。题目可自拟，须经指导教师同意。

APP应用开发设计（软件）基于微信的校园二手物品交易系统设计

2基于微信的职场沟通应用设计

3基于微信的校园服务公众号设计

4基于微信的校园餐饮服务LBS(基于位置服务)二手物品交易平台设计LBS社交应用设计LBS在线旅游平台设计LBS 精品团购平台设计LBS考研交流平台设计LBS书友会

APP游戏开发设计（软件）

1基于微信的社交游戏（斗地主）

2基于微信的社交游戏（中国麻将）

3基于微信的社交游戏（天天飞车）益智类游戏设计动作类游戏设计

智能电器设计：（硬件）智能洗衣机设计智能电冰箱设计智能空调设计智能热水器设计智能手表设计智能座机（固定电话）设计智能安全门设计智能家用取暖系统设计智能家用电力管理系统设计智能停车场管理系统设计智能眼镜设计

12智能投影仪设计

13智能家用保险箱设计

14智能打印机设计

15智能考勤系统设计

报告内容（至少8000字，满分100分）产品定位：（500字，10分）

现有同类产品分析：（1000字，10分）产品需求分析（1000字，15分）技术路线：（2000字15分）

市场营销/推广分析（1000字，15分）盈利模式分析（1000字，15分）

售后服务/数据分析（1000字，10分）总结（500字，10分）

第三篇：电子产品设计 的5年经验总结之PCB设计

电子产品设计经验总结之PCB设计

1.根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数

根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证：

* 最小导线宽度：8mil；

* 最小导线间距：8mil；

* 最小过孔焊盘直径：30 mil；

* 最小过孔孔径：16 mil；

* DRC检查最小间距：8mil； 2.线路板布局

* 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制；

* 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。

* 外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲；

* 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线；

* 按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位；

* 把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理；

* 模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区；

* 模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区；

* 晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳；

* 除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面；

* 核对器件封装

同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。

* 核对器件安装位置

器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。3.布线 3.1 线宽

信号线：8～12mil；

电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；

3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。

3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。

3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。

3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。

* 62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列；

* MCU 的外接IO管脚可适当调整；

* 地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系；

* CPLD和GAL的引脚可适当调整。

3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。3.8 预留电源和地线走线空间。

3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。4.线间距压缩

在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法：

* 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil；

* 过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排；

* 经过孔的走线弯曲，压缩线间距；

*

5.DRC检查

DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。

布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。6.佈地网（铺铜）

佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻（电感）形成的电压降，使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。

佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。6.1 初始设置

DRC检查的间距设置：16mil（DRC检查时要改回10 mil）

（焊盘与地网距离较大，焊接时不易短路）

网格间距：10mil

线宽：10mil

不删除死铜。

6.2 布线

布线前应在元件面丝印层画出佈地网的范围，以免两面不一致。这些线布完后删除。6.3 加过孔

过孔不只起把死铜连接的作用，在可能的地方尽量多加过孔（10mm间距），以使地电阻最小。6.4 删除死铜

多余死铜使两边导线电容加大，增加不必要的耦合，必须删除。7.钻孔孔径调整

由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间，50 mil焊盘的缺省孔径为30 mil（0.76mm），焊接无问题。对直径较大的二极管、单双排插针就不合适，甚至会插不进去，把孔径改为39 mil（约为1 mm）即可。

管脚直径大于1 mm的器件，无法在50 mil焊盘上应用，这是器件库设计问题。8.器件标号调整

把器件标号移到合适位置，在器件较密时容易把标号放错，此时应用器件编辑命令核对。9.编制元器件表

编制元器件表的目的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。建议按以下原则编制：

* 器件顺序按电阻、电容、电感、集成电路、其他排列；

* 同类器件按数值从小到大排列；

* 器件应标明型号、数量、安装位置（器件标号）；

* 集成电路应在备注栏标明封装型式；

* 焊插座的器件应标明插座型号；

* 特殊器件（如高精度电阻）应注明。10.元件封装设计

10.1元件封装设计的必要性

* 新器件没有现成的封装；

* 贴片器件自动贴装焊盘可以和器件焊盘一致，手工焊接要留出焊接余量。10.2元件封装设计

* 在元件丝印面画出带器件方向的元件外形，以防器件放置拥挤；

* 贴片器件焊盘要长出器件管脚0.5 mm，便于手工焊接；

* 插板器件焊盘孔径要大于管脚直径0.2 mm，便于焊锡流动；

* 管脚编号要与原理图一致（不用管脚也要编号）；

* 核对管脚编号；

* 打印1:1图形，与实际器件核对。10.3 使用元件封装库应注意的几个问题

* DB插头座针、孔管脚排列相反，容易用错；

* 3脚分立器件封装与原理图可能不一致；

* DC2带耳接插件要留出合适的安装空间；

* 立式接插件与卧式接插件封装图不同；

* 把器件改放到焊接面可用器件编辑来实现

设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法

技术文章

加入时间：2008-3-24 加入者：PCB之家

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。

*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。

*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。

*确保每一个电路尽可能紧凑。

*尽可能将所有连接器都放在一边。

*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。

*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。

*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。

*在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。

*如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。

*要以下列方式在电路周围设置一个环形地：

(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。

(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。

(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。

(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。

(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。

POWERPCB使用技巧和设计规范

技术文章

加入时间：2007-11-6 加入者：PCB之家

POWERPCB使用技巧

1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。

2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。

通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等

快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法： 第一步：将要删除的铜皮框移出板外。第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。

第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的 对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。

关于在powerpcb中会速绕线的方法：

第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。第二步：布直角的线。

第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。

powerpcb4.0中应该注意的一个问题：

一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：

1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。

2、设置走线地结束方式为END VIA。

3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：

1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。

2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。

3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。

4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。

5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。ddwe：

首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！michaelpcb：

选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。

注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。

最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。

1.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？ copper：铜皮

copper pour：快速覆铜

plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）

auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）2.分割用2D line吗？

在负向中可以使用，不过不够安全。

3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager? flood：是选中覆铜框，覆铜。

pout manager：是对所有的覆铜进行操作。

先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！

请教:POWERPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,还有,怎么更改一个VIA的大小而不影响其他VIA的大小.这功能POWERPCB真不如PROTEL99SE.可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。

高速板4层以上布线总结

技术文章

加入时间：2007-11-7 加入者：PCB之家1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短，如下图（按前一种）：

2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。

3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。

5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。

6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

9、目前印制板可作4?5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。

12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。

14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

16、设计流程： A：设计原理图； B：确认原理；

C：检查电器连接是否完全；

D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确； E：放置元件；

F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）； G：可先布地线和电源线；

H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）； I：优化布线； J：再检查布线完整性； K：比较网络表，查有无遗漏； L：规则校验，有无不应该的错误标号； M：文字说明整理；

N：添加制板标志性文字说明； O：综合性检查

第四篇：电子产品设计开发流程

电子产品设计开发流程

1、客户口头或书面传真开发功能说明。

2、虚谷公司技术负责人与客户确认功能需求书。

3、本公司进行可行性分析后将报价发给客户。

4、客户接受报价。

5、客户与公司签订开发协议书。

6、客户预付开发定金。

7、虚谷公司进行设计开发工作。

8、硬件开发流程：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。

9、软件开发流程：操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。

10、产品化流程：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），电路原理仿真测试，EMC稳定性测试，PCB优化，提供满足功能需求的原型测试的样机。

11、技术文档：产品电路原理图，PCB图，元器件，BOM材料清单，硬件技术资料，软件技术资料，工业设计机械图纸。

12、产品量化生产：

a、小批量试生产：生产、测试工装、试用问题反馈，原理图变更，PCB再优化。b、量产：生产、测试工装文件规范化，可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档，元器件材料清单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设计机械图纸定稿归档。

第五篇：电子工程师

电子工程师：

电子工程师，可细分为硬件工程师和软件工程师，主要负责产品开发阶段的电子设计，包括产品原理图的设计、PCB Layout以及软件调试等，需要保证电子系统的稳定可靠，同时需要优化设计，实现低成本、高性能。

一个产品，硬件和软件是不可分离的，硬件需要软件来指导实现特定功能，软件需要硬件作为载体。作为一个合格的电子工程师，知识体系应该是完整的，也就是既要了解硬件，也要了解软件，当然硬件工程师和软件工程师二者的侧重点有所不同。

两个月的实习，了解了许多，也认识到自己许多不足。作为电子工程师，自己还有很长的一段路要走。积极进取，向大家学习，为自己加油！

硬件工程师的主要职责：

1.依据设计输入主持实施产品硬件设计。包括：产品原理图的设计，PCB的设计指导，对设计样机进行调试和测试验证。协调产品设计中结构，软件，平面的技术问题

2.解决试产中的技术问题

3.输出硬件设计资料和样机，协调整机产品的技术资料的输出

4.参与硬件设计手册制定

PCB 工程师的主要职责：

1.2.3.4.依据设计输入和电子工程师的原理图实施产品的PCB设计； 结合试生产中出现的问题和工厂的改善建议，实施PCB的设计整改； 参与产品的设计评审，改良产品的PCB设计工艺； 进行PCB的封样确认和归档。

电源工程师的主要职责：

1.依据设计输入主持实施产品电源的设计,包括产品原理图的设计、PCB的设计指导、对电源进行调试和测试验证，对安全、EMC认证体供支持；

2.输出电源设计资料和样机；

3.解决试产中的电源技术问题；

4.参与硬件设计手册中电源部分的制定；

软件工程师的主要职责：

1.2.3.4.5.独立承担产品软件设计任务，编制和维护产品软件设计的各种文档； 跟进产品试产，负责解决试生产中出现的产品软件问题；分析和解决工厂量产时出现的产品软件问题 跟进外包软件设计，配合分析和解决试产、量产时出现的产品软件问题 配合进行新产品设计可行性分析，参与新产品软件的可行性分析