电脑维修中的焊接技术

第一篇：电脑维修中的焊接技术

焊接技巧

电解电容的焊接（包括小接件）：

先用棉签棒把所取的电容引角上涂上一层焊膏，然后把烙铁放在引角上，加锡。利用烙铁上的锡传热，把两个引角上的锡烫化，这样就可以把它取下。

把一个电容取下之后，过孔里面是有一定的锡，这样用一个好的电容是放不上去的，然后，我们就用烙铁把孔内的锡烫化，用吸锡器把锡吸出来。

然后，把所换的电容正负极和主板上的标式对齐之后，装上，然后在背面的孔上加上焊锡，这样这个电解电容就焊上去了。

小晶振、跳线插针都可用以上方法更换。

小贴片的焊接

首先将风枪温度打到5.5，风打到最小，垂直对着，所取元器件加热。用摄子夹着元器件移动一旦元器件可以移动，就说明这个元器件可以取下来。

用棉签棒把所取元器件的焊点，抹上一层焊膏，然后把更换的元器件放到焊点上，加热，待锡溶化，这个贴片就焊上了。

双列芯片的焊接

把热风枪温度档打到“5.5”，风调到“4”左右，对着此芯片的引角垂直均匀加热，所谓的均匀加热就是：用热风枪对着芯片的引角转圈加热，因为双列的芯片两面都有引角，如果只是单面加热，是很难取下，就是取下了，这块主板有可能也被吹糊了，所以一定要均匀加热，加热一段时间，用摄子触碰一下此芯片，如果可能移动就说明可以取下，用摄子把它取下即可。

当把一个芯片取下之后，主板接触点上的锡有可能会被带起，冷却之后形成凹凸不平的小锡点，这样可以把一个新的芯片放上的时候一定不易对齐，所以就需要把此焊点处理平，大致方法如下：

先用棉签棒把焊点上涂上一层焊膏，然后，用烙铁一一刮平，这样就可以了，然后把芯片按照正确位置放在主板上，把引角的焊点对齐，用热风枪均匀加热焊点上的锡熔化，此芯片就和主板焊到一块了。然后用测先看一下引角是否和主板连到一起，如果已经连到一起那么就可以用摄子划一下芯片的引角，如果引角都没有移动此芯片已经焊上了

I/O芯片的焊接

把热风枪温度档打到5.5，风打到“3”对着I/O芯片的引角旋转加热，把芯片起子插到芯片的引角下面，待锡溶化就可以取下了。

把芯片取之后，用摄子给焊点涂上焊膏，涂完之后用烙铁把焊点的锡划平，之后把芯片的引角和主板的焊点一一对应，用烙铁先把其中的几个引角和主板焊上（起固定作用），然后用热风枪均匀加热，待锡溶化，这个芯片就和主板焊上了。

可以拿摄子划一下芯片引角，看是否移动，如果有则纠正到原位置，用烙铁焊上，如果没有则表明此芯片焊上。

场效应管的焊接

把热风枪的温度档打到“5.5”、风打到“3”，对着所取元件，一直加热待锡，溶化就可以取下了。

用棉签棒把焊膏涂到焊点上，然后把场效应管放到焊点上，一直加热，待锡溶化此管就焊上了。

检测方法同（I/O双列SMD一样）

操作后检查:

干

用完烙铁后应将烙铁头上多余的锡在海绵上擦干净,还有用天拿水把板上的助焊剂洗

焊接注意事项

注意:

1：请各位学员在不用烙铁是务必关闭电源。

2：烙铁一般调到350-400度，如因温度过高或操作不当而导致设备损坏的，要负责赔偿。

330~45度角（离烙铁头尖端4~5毫米处）,时间不宜过长。

4: 温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

5: 一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）

6: 特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。7:焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

1、标准的锡点:

（1）锡点成内弧形

（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍

（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。

2、不标准锡点的判定：

（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路

（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内

（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。

（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。

3、不良焊点可能产生的原因：

（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？

烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。

（2）拿开烙铁时候形成锡尖？

烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。

（3）锡表面不光滑，起皱？

烙铁温度过高，焊接时间过长。

（4）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。

（5）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。

（6）PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。

（7）黑色松香？温度过高。

第二篇：究竟如何学好电脑维修技术

究竟如何学好电脑维修技术

究竟如何学好电脑（主板、笔记本等）芯片级维修技术？有的朋友说有没有什么好办法可以快速的学好电脑维修？

电脑芯片级维修技术这个与盖楼房是一样的，没有捷径，必须要一步一步的走，不能一步登天，没有速成，必须要一步一个脚印的走。

下面我分享一下个人对电脑芯片级维修技术的几个重要，必须的步骤：

第一：要会分析电路图，会看电路图，搞懂工厂的电路图工作原理，上电时序，信号流程。只要你能看懂工厂的PDF电路图，你才可能修好你从来没有见过的主板或笔记本，可以修好你没有经验的笔记本电脑故障。因为在实际维修中我们会遇到大量的从来没有见过的主板笔记本电脑型号机器，或由于进水，人为引起的故障。这个需要通过工厂的PDF电路图来分析。由于现在从事电脑维修技术的人越来越多，大家的共享所以大部分的电脑工厂电路图都可以找得到。

要想学会看懂工厂的PDF电路图，就需要从基本的电子元件，电阻，电容，二极管，三极管，MOS管，门电路这些基本的原件标识，特性，工作原理，导能原则开始;由于电脑品牌多，厂商多，所以我们还需要学会各大厂商的保护电路，电路设计的差异，上电时序，信号流程。当您真正掌握了这些技能以后，不论电脑如何的升级，如何的改进，我们都可以轻松的解决各种故障。

第二：要学会在电脑主板上找到电子元件，如果您会分析电路图，也可以判断可能是某个电子元件损坏了，但是您找不到电子元件也修不了，就相当于我们看的型侦片一样，某个案件可以确定是某个嫌疑人，但是捉不到人这个案子就没有办法了结。

电脑主板上的各个电路组成和设计因为他们的工作原理，所以就决定了他们有一定规律，而这些规律就可以让我们在学习跑电路可以轻松的掌握。当然不懂这些规律的朋友，在电脑主板上跑电路的时候就会非常麻烦。这就是为什么很多朋友参加很多培训出来后还是不会跑电路，拿到主板不知道从那里开始下手的原因。

第三：要知道电脑主板上的关键测试点，这样可以快速的找到故障点。万事万物都有一个关键的点，中医看病通过打脉就可以快速诊断病症。我们经常会遇到很我复杂的事情没有头绪，但是行家一点，就得以解决。电脑主板每个电路都有关键测试点，通过这些关键测试点的对地阻值和电压或波形可以判断出电脑对应的故障。为什么有很多朋友修笔记本主板修上2-3天都没有找到故障，没有头绪，就是因为不知道关键的测试点。

第四：会使用维修工具，可调电源，示波仪，来检测判断故障。这些维修工具相当于医院的B

超，CT机器，相当给力，只要通过仪器一测就可以直观形象的把内部的问题反应出来。当然使用这些维修工具的前提是您必须要掌握前面的一，二，三个才能通过工具表现出来的情况来判断笔记本的故障。

除了这四点其它的，笔记本电脑的拆装，BGA焊接技术，烙铁技术这些就不用说了在维修中都非常重要。不过对于目前大多数维修爱好者跟着维修店学的朋友来说不是问题。

如果你已经开店或在别的培训中心学习过，但上面所列出的四个方面您还没有完全掌握想全面提升的话，可以看看本站提供的大量的的笔记本电路分析，上电时序为主的视频和笔记本主板电路跑电路，关键测试点，维修实战案例，维修工具应用为主的实战视频

如果您刚刚准备想进入电脑维修这个行业，对电脑维修什么都不懂，连拆装也不会，我们建议你可以找一个维修档口然后配合本站提供的视频教程学习！因为在维修档口学习的话，这样就能很好的解决了动手实践这块的问题，但由于很多维修师傅也只是个经验派，只会凭个人长期积累的经验去维修，却对于真的维修思路，维修原理讲不出个之所以然！所以我们莲花学习网提供的维修视频教程就可以很好的解决这方面的问题了

为什么不建议大家到培训学校学习呢？以本人在培训学校三年工作总结出一条！目前大多数培训学校都是批量式的量产教学！80%的时间也都是在给大家讲解原理知识，而这些原理知识通过我们提供的视频学习就可以学到了！至于所谓的实践机会，给你们练习的板了都是好几批学员练过了的，让你在那里弄！

自学须知

1：必须坚持---每天养成定时学习的好习惯。每天自学的时间不少于3个小时。（按照这个学习时间安排学习几个月就能达到独立开店的能力）不能急于求成，就算你再着急，也要一步一个脚印。如果你仅仅是着急而不求出路，那么一切都为零，没有恒心和毅力就不可能达到自己的目标！

2：必须认真---每看一个视频都要做笔记，就是维修实例也不例外，要找出并记住视频中的最重要的几句话。（不管各位干什么，都必须用心，认真！例如：我们网站的一些相关使用操作说明都写的非常清楚！很多朋友却因为不用心，不认真而处处有问题）;

3：必须记录不懂的问题，在群里交流，也可以在那些人气高的电脑维修论坛发帖求助，不要觉得自己的问题很弱智，谁都是从不懂到懂过来的！

误区一：“怯机”思想。认为维修技术高深莫测，不是怕学不会，就是怕操作不当损坏机器。这一现象在年龄较大，与电脑接触较少的新手中相当普遍。其实，这些担心大可不必，如果只学操

作，可能比学骑自行车用的时间还要少，还容易。而且，电脑与我们家用的彩电一样，并不是太容易损坏的，只要学会了、用熟了，它就是我们的好朋友。.u5 H" w1 w9 l+ v1 n1 m$ d

误区二：急于求成。有的人看别人能够熟练地维修电脑，希望自己也能在一夜之间达到别人那样的程度。学习一天半天，见进步不明显，就开始急躁，埋怨自己脑子笨，甚至干脆放弃学习，他们根本看不到别人在熟练操作之前付出多少艰辛的努力。其实，任何学习都是一个秩序渐进的过程，维修电脑亦如此，必须按照科学的方法，一步一步来学，任何打算一蹴而就的想法都是行不的

第三篇：焊接技术

焊接技术

焊接和元器件装配是电子、电气产品生产中的重要技术和工艺。它在电子、电气产品生产中应用十分广泛。焊接和装配质量的好坏，直接影响产品质量。作为在生产一线从事电气技术的工程技术人员，不但要掌握焊接和装配工艺的基本知识．更需要有熟练的焊接和装配的操作技能。

一、电烙铁

1电烙铁的种类

(1)外热式电烙铁

它由烙铁头、烙铁心、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。这种电烙铁的烙铁头安装在烙铁心内．故称为外热式电烙铁。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等均有一定关系。若烙铁头的体积较大．保持温度的时间就较长。

(2)内热式电烙铁

它是由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁心、烙铁头组成。因它的烙铁心安装在烙铁头内，故称为内热式电烙铁。这种烙铁有发热快、热利用率高等优点。内热式电烙铁常用规格为20W、50W等几种。

(3)其他电烙铁

①恒温电烙铁。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格较高。

②吸锡电烙铁。吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。

2．电烙铁的使用方法

(1)电烙铁的握法

为了使焊接牢靠．又不会烫伤被焊的元器件及导线，根据被焊件的位置和大小及电烙铁的类型、功率大小，适当选择电烙铁的握法很重要。电烙铁的握法分为三种

①反握法。是用五指把电烙铁的手柄握在掌内，此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。

②正握法。此法适用于较大的电烙铁。弯形烙铁头的一般也用此法。3握笔法。用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量○

小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。

(2)电烙铁使用前的处理

一把新的电烙铁必须先处理，后使用。即在使用前先通电．给烙铁头“上锡”。具体方法是，首先用锉刀把烙铁头按需要锉成一定的形状。然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的表面全部挂上一层锡便可使用了。

(3)烙铁头长度的调整

电烙铁的功率选定后，已基本能满足焊接温度的要求。工作中还可通过调整烙铁头的长度来调整烙铁头的温度，烙铁头往前调整温度降低，向后调整则温度升高。

(4)烙铁头的选择

烙铁头有直头和弯头两种。当采用握笔法时，直头的电烙铁使用起来较灵活，适合元器件较多的电路中进行焊接。弯头电烙铁用正握法较合适，多用于线路板垂直于桌面情况下的焊接。

(5)其他使用注意事项

①电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁心加速氧化而烧断．缩短使用寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死’’不再“吃锡’’。

②电烙铁在焊接时，最好选用松香焊剂，以保护烙铁头不被腐蚀。氧化锌和酸性焊剂对烙铁头腐蚀性较大，使烙铁头寿命缩短，故不宜采用。

二、焊料、焊剂

1．焊料

(1)焊料的种类

焊料是指易熔的金属及其合金。它的作用是将被焊物连接在一起。焊料的熔点比被焊物熔点低。且易于与被焊物连为一体。

焊料按其组成成分．可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用环境

温度不同可分为高温焊料和低温焊料。锡铅焊料中，根据熔点不同分为硬焊料和软焊料；熔点在450"C以下的称为软焊料，熔点在450'C以上的称为硬焊料。抗氧化焊料是在锡铅焊料中加入少量的活性金属，在形成液体焊料进行自动化生产线上进行波峰焊时使用，防止焊料暴露在大气中形成氧化层从而防止虚焊，提高焊接质量。

(2)电子产品焊料的选用

焊料的选用，直接影响焊接质量。应根据被焊物的不同，选用不同焊料。在电子线路装配中，一般选用锡铅焊料，这种焊料俗称焊锡，它有以下优点： ①熔点低.它在180℃时便可熔化,使用25W外热式或20W内热式的电烙铁便

2具有一定机械强度。③具有良好导电性。④抗腐蚀性能好。可进行焊接。○

⑤对元器件引线及其他导线附着力强，不易脱落。

2助焊剂

(1)助焊剂的作用

在进行焊接时，为使被焊物与焊料焊接牢靠，要求金属表面无氧化物和杂质，以保证焊锡与被焊物的金属表面固体结晶组织之间发生合金反应。因此焊接开始前，必须采取有效措施除去氧化物和杂质。常用的方法有机械法和化学法。机械法是用砂纸或刀子将其清除。化学法是用助焊剂清除。用助焊剂清除具有不损坏被焊物和效率高的特点，因此焊接时一般都采用此法。

(2)助焊剂的种类

①无机助焊剂系列。其最大优点是助焊作用好，缺点是具有强烈的腐蚀性。②有机系列助焊剂。其优点是助焊性能好，不足之处是有一定的腐蚀性。③树脂活性系列助焊剂。这一类型助焊剂中，最常用的是在松香焊剂中加入活性剂。松香是从各种松树分泌出来的汁液中提取的，通过蒸馏法加工成固态松香。松香是一种天然产物，它的成分与产地有关。松香酒精焊剂是用无水酒精溶解松香配制而成的。一般松香占23％～30％。这种助焊剂的优点是无腐蚀性、高绝缘性能、长期的稳定性及耐湿性，焊接后易于清洗，并能形成薄膜层覆盖焊点，使焊点不被氧化腐蚀。电子线路的焊接通常采用松香或松香酒精焊剂。

三、焊接工艺。

装接电路的主要工作是在电路板上焊接电子元器件，焊接质量的好坏直接影响着电路的性能，因此，掌握焊接工艺对于保证焊接质量，具有重要意义。

1．对焊点的基本要求

(1)焊点要有足够的机械强度。

(2)焊接可靠，具有良好的导电性。

(3)焊点表面要光滑、清洁。

2．焊前准备

(1)工具。电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等

(2)元器件引线的处理。焊前要将被焊元器件引线刮净，最好先挂锡再焊。

(3)绝缘导线端头加工。①按所需长度截断导线。②按导线莲接方式(搭焊、钩焊、绕焊连接)决定剥头长度并剥头。③多般导线捻头处理，然后上锡。

3．焊接要领

(1)扶稳不晃，上锡适量。

(2)掌握好焊接温度和时间。

4．焊接顺序

元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其他元器件为先小后大。

四、焊接质量的检查

焊接是把组成整机产品的各种元器件可靠地连接在一起的主要方法．它的质量与整机产品质量紧密相关。每个焊点的质量，都影响着整机的稳定性，使用的可靠性及电气性能。

1．目视检查

日视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格．也就是从外观上评价焊点有何缺陷。目视检查的主要内容有：

(1)是否有漏焊．即应焊的焊点是否没有焊上；

(2)焊点的光泽好否；

(3)焊点的焊料是否足够；

(4)焊点周围是否残留焊剂；

(5)有无连焊、桥接，即焊接时把不应连接的焊点或铜锖导线连接接在一起。

2．手触检查

手触检查主要是指用手指触摸元器件时，有无松动和焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，看有无松动现象。摇动焊点时．看上面的焊锡是否有脱落现象。

第四篇：焊接技术

1、什么叫条件？它有哪些内容？

答：焊接时周围的条件，包括：母材材质、板厚、坡口形状、接头形式、拘束状态、环境温度及湿度、清洁度以及根据上述诸因素而确定的焊丝（或焊条）种类及直径、焊接电流、电压、焊接速度、焊接顺序、熔敷方法、运枪（或运条）方法等。

2.什么叫焊接接头？基本形式有几种？

答：用焊接方法连接的接头。焊接接头包括焊缝、熔合区和热影响区三部分。接头基本形式有：对接、角接、搭接和T型接等。

3.什么叫熔深？

答：在焊接接头横截面上，母材熔化的深度。

4.什么叫焊接位置？有几种形式？

答：熔焊时，焊件接缝所处的空间位置。有平焊、立焊、横焊和仰焊等形式。

5.什么叫向下立焊和向上立焊？

答：〈1〉立焊时，电弧自上向下进行的焊接—叫向下立焊。如：纤维素焊条向下立焊；CO2向下立焊等。

〈2〉立焊时，电弧自下向上进行的焊接—叫向上立焊。

6.什么叫焊接结构？

答：用焊接方法连接的钢结构称为焊接结构。

7.为什么对焊件要开坡口？

答：坡口--根据设计或工艺要求，将焊件的待焊部位加工成一定几何形状，经装配后形成的沟槽。为了将焊件截面熔透并减少熔合比；常用的坡口形式有：I、V、Y、X、U、K、J型等。

8.为什么对某些材料焊前要预热？

答：为了减缓焊件焊后的冷却速度，防止产生冷裂纹。

9.为什么对某些焊接构件焊后要热处理？

答：为了消除焊接残余应力和改善焊接接头的组织和性能。

10.为什么焊前要制订焊接工艺规程？

答：保证焊接质量依靠五大控制环节：人、机、料、法、环。

人—焊工的操作技能和经验

机—焊接设备的高性能和稳定性

料—焊接材料的高质量

法—正确的焊接工艺规程及标准化作业

环—良好的焊接作业环境

焊前依据焊接试验和焊接工艺评定，制订的焊接工艺规程是“法规”，是保证焊接质量的重要因素。

11.为什么焊前要对母材表面处理加工？

答：焊件坡口及表面如果有油（油漆）、水、锈等杂质，熔入焊缝中会产生气孔、夹杂、夹渣、裂纹等缺陷，给焊接接头带来危害和隐患。

12.什么叫焊丝的熔化系数？

答：焊丝的熔化系数是指单位时间内通过单位电流时焊丝的熔化量。(g/Ah)

焊丝越细，其熔化系数越大，既效率越高。

13.什么叫焊接工艺参数？

答：焊接时，为保证焊接质量而选定的诸物理量（如：焊接电流、电弧电压、焊接速度、线能量等）的总称。

14.什么叫焊接电流？

答：焊接时，流经焊接回路的电流，一般用安培（A）表示。

15.什么叫电弧电压？

答：电弧两端（两电极）之间的电压降，一般用伏特（V）表示。

16.什么叫焊接速度？

答：单位时间内完成焊缝的长度，一般用厘米/分钟（cm/min）表示。

17.什么叫干伸长度？

答：焊接时，焊丝端头距导电嘴端部的距离。

18.什么叫焊接线能量？

答：熔焊时，由焊接热源输入给单位长度焊缝上的能量，亦称“热输入”。一般用焦耳/厘米（J/cm）表示。

19.什么叫焊缝金属的熔合比？

答：熔焊时，被熔化的母材部分在焊缝金属中所占的比例。

20.什么叫焊缝形状系数？

答：熔焊时，在单道焊缝横截面上焊缝宽度与焊缝厚度的比值。

21.什么叫左向焊法？

答：熔焊时，焊枪由焊件接缝的右端向左端移动的焊法。气体保护效果好，焊缝成型美观。CO2、TIG焊接均用左向焊法；MIG焊铝必须用左向焊法。

22.什么叫右向焊法？

答：熔焊时，焊枪由焊件接缝的左端向右端移动的焊法。

23.为什么说焊接接头是焊接结构中的薄弱环节？

答：因为焊接接头存在着组织和性能的不均匀性，还往往存在着一些焊接缺陷，存在着较高的拉伸残余应力；所以焊接接头是焊接结构中的薄弱环节。

24.为什么说通过工艺途径可获得优质的焊接接头？

答：提高焊接接头的质量，可从以下途径着手：正确选配焊接材料，采用合理的焊接工艺方法，控制熔合比，调节焊接热循环特征，运用合理的操作方法和坡口设计，辅以预热、层间保温及缓冷、后热等措施，或焊后热处理方法等，可获得优质的焊接接头。

汽车焊接工艺的特点

汽车焊接材料主要是低碳钢的冷轧钢板，镀锌钢板，及少量的热轧钢板，它们可焊性好，适宜大多数的焊接方法，但由于是薄板件，因而刚性差、易变形。

在结构上，焊接散件大多数是具有空间曲面的冲压成形件，形状、结构复杂。有些型腔很深的冲压件，除存在因刚性差而引起的变形外，还存在回弹变形。

汽车焊接方法主要有CO2气体保护焊和电阻焊，CO2气体保护焊应用范围较广，且对夹具结构要求不十分严格。电阻焊对夹具要求严格，尤其是多点焊、反作用焊和机器人点焊。因汽车焊接以电阻焊为主，所以本文将针对电阻焊夹具的设计进行探讨。

汽车焊接的基本特征就是组件到部件再到总成的一个组合再组和过程。

从组件到车身焊接总成的每一个过程，既相互独立，又承前启后，因此组件的焊接精度决定着部件总成的焊接精度，最后影响和决定着车身焊接总成的焊接精度与质量，这就要求相互关联的组件、部件及车身焊接总成夹具的定位基准应具有统一性和继承性，只有这样才能保证最终产品质量，即使出现质量问题也易于分析原因，便于纠正和控制。

焊接过程以流水线生产为主，所以夹具设计应有利于流水线的布置和设计，同时也考虑给生产管理提供方便。

第五篇：焊接技术

焊接：指通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件达到结合的一种方法。通过焊接材料不仅建立了永久联系，并且在微观上建立了组织之间的内在联系。

熔焊：焊接过程中将焊件街头加热至熔化状态不加压完成焊接的方法。压焊：是在焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或不加热），完成焊接的方法。有两种形式：一是将被焊金属接触部分加热至塑性状态或局部熔化状态，然后施加一定压力，使金属原子间互相结合形成牢固的焊接接头。二是不加热，仅在被焊金属的接触面上施加足够的压力，借助压力所引起的塑性变形，使原子间相互接近而获得牢固的挤压接头，分为冷压焊，爆炸焊。

钎焊：是采用比母材熔点低的钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用表面张力的吸附作用，填充接头间隙并与母材相互扩散形成一个接头。有烙铁钎焊，火焰焊。

焊条：是涂有药皮的供焊条电弧焊用的焊接材料，由焊芯和药皮组成。焊芯作用：传到焊接电流产生电弧，把电能转换成热能；焊芯本身熔化做填充金属与熔化母材金属熔合形成焊缝。

药皮作用：机械保护作用；冶金处理渗合作用；改善焊接工艺性能。按熔渣特性分类：

酸性焊条：熔渣以酸性氧化物为主。优点是工艺性能好，容易引弧，电弧稳定，飞溅小，脱渣性好，焊缝形成美观，对过年关键的锈油灯污物不敏感，焊接时产生的有害气体少，可交直流两用，适合全位置焊接。缺点：焊缝的金属力学性能和抗裂纹性能差。

碱性焊条：熔渣以碱性氧化物和氟化物为主。优点是脱氧，脱硫，脱磷，脱氢能力强，故力学性能和抗裂性能比酸性焊条好。焊缝中含氢量低，故也称低氢韩型焊条。适用于合金钢和重要碳钢结构焊接。缺点是工艺性能差，对油锈及水灯敏感，容易产生气孔。碱性焊条350-400℃烘干一小时。焊条电弧焊：是用手工操纵焊条进行焊接的电弧焊方法，是熔化焊最基本的一种焊接方法。

原理：焊接时将焊条与焊件之间接触短路引燃电弧，电弧的高温将焊条与焊件局部熔化，熔化了的焊芯以容滴的形式督导局部熔化的焊件表面，熔合一起形成熔池。药皮熔化过程中产生的气体和液态熔渣不仅起着保护液体金属的作用，而且熔化了的焊芯、焊件发生一系列冶金反应，保证了形成焊缝的性能。

特点：工艺灵活，适应性强；应用广泛、质量易于控制；设备简单、成本低廉。

弧焊电源外特性有：下降；平；上升。焊条电弧焊采用陡降外特性电源原因：焊接回路中，弧焊电源与电弧构成供电用电系统。为了保证焊接电弧稳定燃烧和焊接参数稳定，电源外特性曲线与电弧静特性曲线必须相交。因为在焦点，电源供给的电压和电流与电弧燃烧所需要的电压和电流相等，电弧才能燃烧。由于焊条电弧焊电弧静特性曲线的工作段在平特区，所以只有下降外特性曲线才有与其焦点。当弧长变化相同时，陡降外特性曲线引起的电流偏差小于缓降外特性引起的电流偏差，有利于焊接参数稳定。

焊接工艺参数：是指焊接时为保证焊接质量而选定的物理量，主要有：焊条直径、焊接电源、电弧电压、焊接速度、焊接层数。

一、焊接直径：

1、焊件的厚度：厚度大的焊件选用直径大的焊条。反之。

2、焊缝位置：厚度相同条件下，平焊缝焊条直径比其他大一些，最大不超过5mm，仰焊、横焊最大直径不超过4mm，这可造成较小熔池，减少熔化金属下淌。

3、焊接层次：多层时，第一层焊道采用直径较小的焊条焊接，以后各层可根据焊件厚度选用较大直径焊条。

4、接头形式：搭接接头、T形头不存在焊透问题，选用较大焊条直径提高生产率。

二、焊接电流：是焊条电弧焊最重要工艺参数。决定电流强度因素：焊条直径、焊缝位置、焊条类型、焊接层次。

1、焊条直径：Ib=（35~55）dIb焊接电流A；d 焊条直径，mm。

2、焊缝位置：平焊缝用较大电流。立焊横焊焊接电流比平焊小10%-15%，仰焊比平焊小15-20%。

3、焊条类型：碱性焊条比酸性焊条小10-15%，否则容易产生气孔。不锈钢焊条比碳钢小15-20%

4、焊接层次：焊接打底层，特别单面焊双面行程是，为保证质量常用较小电流；填充层为提高效率，保证熔合良好，使用较大电流；盖面层时，为防止咬边和保证焊缝形成，使用电流比填充层稍小。

判断选择电流是否合适：

看飞溅：电流过大可见较大颗粒铁水向熔池飞溅，爆裂声大；电流过小，熔渣铁水不易分清。看焊缝形成：电流过大焊缝厚度大、焊缝余高低、两侧易产生咬边；电流过小，焊缝窄而高、焊缝厚度小、两侧与母材金属熔合不好；电流适中焊缝两侧与母材熔合好，呈圆滑过渡。看焊条熔化状态：电流过大，焊条熔化大半根时，其余部分均发红；电流过小，电弧燃烧不稳定，易粘在焊件上。

三、电弧电压

焊条电弧焊电弧电压主要由电弧长度决定，电弧长，电弧电压高；反之。

四、焊接层数：打底3.2 其他4

气焊与气割：是利用气体火焰作为热源，进行金属材料的焊接或切割的加工工艺方法。

气割采用氧气与乙炔燃烧产生的气体火焰——氧-乙炔焰。

混合比例不同分为：碳化、中性、氧化焰氧乙比例：~1.1~1.2~

最红碳化焰，最短氧化焰，中性焰用于低碳钢，合金钢，紫铜。

气焊：利用气体火焰作为热源的一种熔焊方法。常用氧乙炔焊。

原理：先将焊件的焊接处金属加热到熔化状态形成熔池，并不断熔化焊丝向熔池中填充，随着焊接过程进行，熔化尽速冷却形成焊缝。

特点：设备简单、操作方便、成本低、适应性强。

缺点：火焰温度低、加热分散、热影响区宽、罕见变形大和过热严重。用于：焊接薄板、小直径薄壁管、铸铁、有色金属、低熔点金属及硬质合金。

气焊设备工具：氧气瓶（40L,150at，15MPa，蓝色），乙炔瓶（白色），液态石油气瓶、减压器、焊炬。

气焊工艺参数：焊丝型号、牌号及直径、气焊熔剂、火焰性质及能率、焊炬的倾斜角度、接头形式。火焰性质及能率：

性质：中性焰用于一般低碳钢和要求焊接过程对熔化金属不渗碳的金属材料；碳化焰只使用含碳高的高碳钢、铸铁、音质合金及高速钢；氧化焰很少使用，黄铜。能率：根据每小时可燃气体（乙炔）的消耗量决定（L/h），尽量选取较大能率调高生产率。焊炬倾斜角度：主要取决于焊件厚度和木材的熔点及导热性。焊件越厚、导热性及熔点越高，采用倾斜角打，可使火焰热量集中；反之。

气割：利用气体火焰能量将金属分离的一种加工方法，是生产中刚才分离重要手段。

原理：利用气体火焰（中性焰）热能，将工件切割出预热到燃烧温度后，喷出高速切割氧流，使其燃烧并放出热量实现切割的方法。预热-燃烧-吹渣。本质是燃烧，不是熔化。条件：（低碳钢）金属在氧气中燃点低于熔点；气割时形成氧化物的熔点低于金属本身的熔点；金属燃烧应该是放热反应，且金属导热性小；金属中阻碍气割过程和提高钢的可淬性杂志要少。

气割工艺参数：

1、气割氧压力：割件越厚，要求氧压力越大。过大浪费，而且割口粗糙，割缝大。过小不能吹除熔渣，割缝背部很难清除的挂渣，甚至割不透。

2、气割速度，越厚越慢。速度太慢割缝边缘熔化；太快，产生很大后拖量或割不穿。

3、预热火焰能率：根据割件厚度选择，越厚越大。过大会使割缝产生连续朱状钢粒，甚至熔化成圆角，割件背面粘渣增多。能率过小，速度变慢，甚至气割过程困难。

4、割嘴与割件的倾斜角：割嘴与割件倾斜角直接影响气割速度和后拖量。

5、割嘴离工件表面距离：根据预热火焰长度和割件厚度决定，一般3-5mm。割件厚度小于20mm火焰可长些，距离可适当加大；厚度大于等于20mm，反之。

焊接缺陷：是指焊接接头中的不连续性、不均匀性以及其他不健全的缺陷，特质那些不符合设计或工艺要求，或具体焊接产品使用性能要求的焊接缺陷。

根据位置不同分为：外部缺陷、内部缺陷。

根据产生原因分为：构造缺陷、工艺缺陷、冶金缺陷。

热裂纹：结晶裂纹和液化裂纹。特征：产生的温度和时间，一般产生子啊焊缝的结晶过程中，在焊缝金属凝固后的冷却过程中还可能继续发展。产生部位，绝大多数产生在焊缝金属中，有纵向，横向，发生在弧坑中的往往呈星状。外观特征，锯齿状，氧化色。金相结构上的特征，都发生在晶界上。

产生原因：

1、晶间存在液态薄膜，杂志或FeS-Fe形成低熔点共晶物（998℃）在寒风金属降温时积聚在晶界形成液态薄膜。

2、节投中存在拉应力，焊缝金属结晶过程中产生拉应力。冷裂纹：是焊接接头冷却到较低温度下产生的裂纹。

特征：产生的温度和时间，约200-300℃一下，可能焊接后立即出现，也可能延迟几小时，几周甚至更长的时间后产生，故又称延迟裂纹。产生部位，大多产生在母材或母材与焊缝交界的熔合线上。外观特征，多数是纵向裂纹，也可能有横向裂纹，在接头金属表面的冷裂纹断面上没有明显氧化色，所以裂口发亮。金相结构上的特征，一般为穿晶裂纹，少数情况下可能沿晶界发展。

咬边：焊接过程中沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷即为咬边。

危害：使母材金属的有效截面减小，减弱了焊接接头的强度，同事咬边处容易引起应力集中，承载后有可能在咬边处产生裂纹甚至引起结构破坏。原因：操作工艺不当、操作规范选择不正确，茹焊接电流过大、电弧过长、焊条角度不当。

防治措施：正确选择焊接电源、电压和焊接速度，掌握正确的焊条角度和电弧长度。

未融合：是指焊接时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；或指点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。

防止气孔产生：

1、清除焊丝、工件破口及其附近表面油污，铁锈，水分和杂物。

2、践行焊条对H2，CO敏感，在使用践行焊条要彻底烘干，直流犯戒是氢气孔最少。

3、焊前预热，减缓冷却速度。

4、电流不宜过大，焊接速度不宜过快。

碱性焊条对气孔敏感原因：碱性熔渣中FeO活度比较大，熔渣中FeO稍有增加，寒风中的FeO就明显增多。此外碱性焊条对水分也很敏感，因为这类焊条熔池脱氧比较完全，不具有CO气泡沸腾而排除氢气的能力，荣池中一旦溶解了氢就很难排除。