校团委音响调研报告(共5则)

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第一篇:校团委音响调研报告

校团委音响调研报告

一、调研原因

本学年安徽科技学院校国旗班由于各项工作的需要,需要购买一台音响设备,应领导要求向校团委请教经验,询问音响设备的情况。

二、调研内容

向校团委询问有无带电池的无线设备音响,何处可以买到,大概有多少钱等等。

三、调研结果

经过询问校团委的有关人员,了解到校团委现有一台无线音响设备。在蚌埠市购买,价钱在两千多左右,结构为车拉式,在下面是供电电池设备,上面是音响部分,可插U盘、光盘等设备,具有无线话筒扩音设备。

另外还有带电线式的音响设备三四台,与普通音响相同。

调研人:代兵兵2011年11月30日星期三

第二篇:音响实习报告

Henan Institute of Science and Technology

TDA2030功放设计制作实验报告

学院名称:信息工程学院 专业:通信工程 班级:通信

组员:

指导教师:左做做

设计时间:2016-2017学年第一学期16-17周

2016年12月31日

目录

引言.......................................................................................2

一、实习内容.................................................................................3

二、实习器材.................................................................................3

三、实习目的.................................................................................3

四、实习原理.................................................................................4 1.软件设计............................................................................4 1.1PCB工程建立................................................................4 1.2原理图的设计..............................................................4 1.3PCB板的制作................................................................5

2.焊接原理..............................................................................7

五、实习步骤.................................................................................8 1.焊接步骤............................................................................8 2.组装步骤............................................................................9

六、实习心得.................................................................................9

引言

功放在现实生活中很常见,几乎是有音乐的地方都会看到功放的身影。功放有很多种,可以是用分立原件做的,也可以是用集成快来做的。一般用分立原件做的比较难匹配,所以难度比较大,但是分立原件可以把放大倍数做得大一些。用集成块做功放优势也很明显,除了好匹配外它还以电路简单的特点。本作品是用TDA2030制作。TDA2030 是一块性能十分优良的功率放大集成电路,其主要特点是上升速率高、瞬态互调失真小,在目前流行的数十种功率放大集成电路中,规定瞬态互调失真指标的仅有包括TDA2030在内的几种。TDA2030 集成电路的另一特点是输出功率大,而保护性能以较完善。根据掌握的资料,在各国生产的单片集成电路中,输出功率最大的不过20WTDA2030的输出功率却能达18W,使用两块电路组成BTL电路,输出功率可增至35W。另一方面,大功率集成块由于所用电源电压高、输出电流大,在使用中稍有不慎往往致使损坏。然而在TDA2030集成电路中,设计了较为完善的保护电路,一旦输出电流过大或管壳过热,集成块能自动地减流或截止,使自己得到保护。TDA2030被广泛应用,功放效果也很好,噪声小。TDA2030单级放大一般是33倍左右,如果放大倍数没有达到要求,可以加前置放大,这样可以大大提高放大倍数。

一、实习内容:

1、掌握简单的焊接技术与知识掌握使用软件对其外围电路的设计与主要性能参数的测试方法。

2、进行小音箱的组装与调试并掌握音频功率放大器的设计方法与小型电子线路系统的装调技术。

二、实习器材:

单声道音箱套件、烙铁、锡铅焊条、助焊剂(松香)、万用表、镊子、螺丝刀、钳子等。

三、实习目的:

1、了解电子工艺软件的基本功能并掌握原理图的绘制与PCB板的设计

2、了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。

3、掌握电子元器件的识别及质量检验。

4、学习并掌握低功率小音箱的工作原理。

5、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理

6、熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

7、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产品的方法,提高动手能力

四、实习原理:

1、软件设计

1.1、打开Altium Designer09建立项目,选择新建PCB工程并在此工程下创建一个电路原理图设计文件sheet.Schdoc。双击sheet.Schdoc进入原理图设计主界面。1.2.(1)熟悉工具条

(2)熟悉快捷键的利用

(3)选择元器件,元件库里没有的元件自己编辑后放入原理图界面,编辑元件是从书上学的,下面是一些自己编辑的一些新元件。

(4)摆放元件 Space键:让元件作90°的旋转; X键:元件左右对调。Y键:元件上下对换。

(5)元件连线 当预拉线的指针移动到元件的引脚或其他电器特性线时,指针的中心将会出现一个黑点,提示我们在当前状态下单击鼠标左键就会形成一个有效的电气连接。

(6)加入输入/输出端口

(7)更改元件属性更改元件属性要注意元器件的封装号及footprint,设置元件的序号,设置元件的有效数值。

(8)ERC电气规则检查 如果有错误要检查原理图并改正其错误。

最终画出

TDA2030

功放电路原理图:

1.3、用Altium Designer09 创建PCB文件制作PCB板 1.3.1、设置图纸区域的工作参数

1.3.2、载入元器件封装库,再载入网络连接与元器件封装 在原理图编辑器中,执行菜单命令【Design】/【Update PCB】。在PCB编辑器中,执行菜单命令【Design】/【Load Nets„ 】。

1.3.3、元器件布局

a、关键元器件预布局分成以下3个步骤。

(1)对所有的元器件进行分类筛选,找出电路板上的关键元器件。2)放置关键元器件。(3)锁定关键元器件。

b、元器件自动布局包括以下两个基本步骤。(1)设置元器件布局有关的设计规则。

(2)选择自动布局的方式,并进行自动布局的操作。

c、布线 设计布线规则

(1)设置安全间距限制设计规则。(2)设置短路限制设计规则。(3)设置布线宽度限制设计规则。

d、预布线主要包括两个步骤。(1)对重要的网络进行预布线。

(2)锁定预布线。在进行布线的过程中,有时候可能需要事先布置一些走线(如电源线和地线),以满足一些特殊要求,并有利于改善随后的自动布线结果。

TDA2030功放PCB板设计图如下所示:

2、焊接原理:

锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板、铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。

锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接;要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢

的目的,但温度也不可过高,过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。

五、实习步骤1焊接步骤:

1.1焊锡、焊剂、烙铁准备好,焊件与印刷板处理好

1.2烙铁头要挂上适量的焊锡,这样在烙铁接触焊件和印刷板时可以加大传热面积,传热速度快,少量的焊锡可作为烙铁头与焊件传热的桥梁

1.3将烙铁头放在印刷板的焊盘和焊件引脚上,使焊盘和焊件均受热,尽量要使烙铁头与焊点接触面积大。

1.4将焊锡丝至于焊盘或烙铁头,焊锡熔化并形成焊点。1.5熔化一定量的焊锡后,将焊锡丝移开。

1.6将焊锡完全润湿焊点后45。方向移开烙铁。注意焊接时间不要太长,一般焊点大约两三秒钟。

1.7焊接完后焊头沾少量锡以起保护作用。

2、组装步骤:

2.1依据电路原理图和音箱壳体材料,完成各元件在电路板上安装位置的合理布设(即电路装配图的绘制);

2.2依据电路原理图和电路装配图,完成该电路的焊接、安装、调试等制作,实现其电路的基本功能;

2.3自己创意小音箱壳体造型设计、外装饰构想并完成安装制作。

六、实习心得:

本设计主要由电源部分、音调控制级、功率放大级三部分组成。它的作用主要是放大音频信号。初次看到小音箱原理图觉得很难,再加上各式各样的元件之多感觉无从下手。通过多次上图书馆查阅相关方面的资料和向指导老师请教,成功设计出了电路图。最后通过和指导老师交流及自己的努力,才得以将硬件电路调试成功。印制电路板设计中自主性因素比较大,每位同学的出发点、设计思路、细心程度等不同可能设计出来的电路板有很大的差别,有的比较繁琐,有的

则比较优化。因此,在焊接前一定要认真分析电路图,各条电路走向分清,那几各器件可放在一起,尽量集中,使得合理利用电路板。在焊接中值得注意的是虚焊,有的人焊接时烙铁头先沾上一点焊锡,然后将烙铁放到焊点上停留,等待加热后焊锡润湿焊件,形成焊点,这种焊接方法不正确,因为焊丝熔化后,烙铁放到焊点时焊剂已挥发,因无焊剂作用易造成虚焊,而且会丧失焊剂对焊点的保护作用。

焊接完成后要进行调试,检测。如若出现各种问题,应及时对照相应检测表检修,检修时要充分利用万用表,对各个部分检测。这对于动手能力要求较高,所以能充分锻炼动手能力和思维能力,对以后工作做好铺垫,打好基础。在组装中同时还能促进同学之间的互相协作能力,形成良好的气氛,在讨论中互相学习,互相进步,轻松掌握知识,通过本次课程设计,让我深刻的认识到学习的重要性,不论是在以后的学习和生活中还是在工作中,严谨求实非常重要。调试的过程中有些参数很难达到,给设计带来了一定的困扰,最后通过和指导老师交流及自己的努力,才得以将硬件电路调试成功。

第三篇:关于申请音响的报告

关于活动的申请报告 尊敬的领导:

为了丰富员工的生活,调动员工的积极性,提高员工的凝聚力,公司有必要开展一系列的娱乐活动,因此建议公司每个星期六举行小型娱乐活动,比如播放电影或其它教育片等光碟。同时也为方便公司员工开展较大型会议及举行较大规模的员工培训。特申请购置一套音响设备,妥否,敬请批示。

此致

敬礼

办公室

2009年10月14日

第四篇:武工校团委来我校调研

武汉工程大学校团委来我校调研团学工作

4月3日下午2点,武汉工程大学校团委书记李芳、团委办公室主任邓欢、团委创新创业中心主任张志、团委大学生艺术团指导教师朱琦、团委青年志愿者指导老师黄晶晶、团委青年传媒中心指导老师饶迎涛、化学与制药工程学院辅导员李云、资源与土木工程学院辅导员陈俊一行到我校调研团学工作。座谈会在青年传媒办公室举办。我校团委副书记江莹、团委组织部部长徐其涛、团委宣传部部长钱红亮、团委青年网指导老师吴铁麟、团委大学生艺术团指导老师任雪峰、团总支书记杨梦莹、李丹出席了此次调研活动。

江莹副书记首先对武汉工程大学团委老师的到来表示欢迎,并介绍了出席本次座谈会的人员。本次调研内容共分四大块:承办挑战者杯省赛的相关工作事项、大学生创新创业工作、新媒体思想政治引领工作、团学组织学生社团的校园二级管理。

会议伊始,武工团委书记李芳就挑战杯相关事宜向我校团委“求经问道”。由于武汉工程大学并未举办过挑战杯赛事,而我校曾承办过第九届挑战杯的活动,有比较丰富的经验。我校江莹副书记就承办挑战杯所需要的工作与武工团委进行了深入探讨与交流。江莹副书记说,举办挑战杯这样的大型活动,不仅仅只依靠校团委的力量,要动员全校的人员,积极参与。江莹副书记结合自己当时的工作经历,将当时承办挑战杯的工作内容与武工团委分享。“承办这样的活动耗时耗力耗资,而且时间紧,任务重,需要我们投入大量人力物力,为了使活动顺利举办,我们成立了竞赛组织组、志愿组织组、学生工作组、宣传组、节目组、后勤组等九个工作机构来协助团委的工作。”在活动细节方面,我校团委为武工团委提供了文案资料,双方进行了详细的交流。武工团委创新创业中心主任张志用“四条线”作出了总结,分别是作品收集线、专家评审线、宣传线、领导线,张志主任在这四条线上所存在的问题提出了疑问,我校团委积极的帮助解答。

随后,双方就大学生创新创业工作进行交流,武工是以创新为主,创业为辅,积极培养大学生的创新能力,成立的有创业基地。我校成立的有创新创业中心,校团委计划成立一个青年创业大会,来加大对大学生创新创业能力的培养。我校的创新创业中心并不是由校团委管理,而是团委与创业中心相互交叉,你中有我,我中有你,这种方式得到了武工团委的认可。

在新媒体方面,我校新媒体才刚刚起步,还处于探索阶段,钱红亮部长就有关问题向武工团委请教。“我们要在新媒体的内容上精益求精,去掉水分,多些干货,多搞些原创性的东西”武工团委创新创业中心主任张志这样说到。钱红亮部长深表赞同,双方就新传媒的怎样发展,如何发展进行了深入的交流,都从对方的管理上得到了好的建议,促进了彼此的发展。

在谈论到团学组织、学生社团的管理方面。我校团委在说到学生会独立性的问题时,提出不应该让学生会成为为团委打工的那样,学生会应该是独立存在,而不是完全依附于团委。在社团管理方面,为使得社团规范化,我校取消了院级社团。武工团委在社团管理上,就社团资金方面,社团活动组织方面与我校团委互相之间进行了交流借鉴。随后,双方在科研问题上进行了简短的交谈。座谈会圆满结束。

会议结束后,我校团委人员带领武工团委一行人参观了大活社团工作室,武工团委对我校学生社团的管理作出高度评价。

第五篇:音响放大器的调试报告

功放调试报告

原理图

单级放大的调试

遇到的现象以及对应的调试方法:、电路出现饱和失真时可以增大基极的偏置电阻和减小集电极偏置电阻来得到合适的静态工作点,我们要记住理论的计算静态和仿真的静态都是为了得到更好的交流状态,来达到我们预期的想要的结果。我们在现实调试时要联系我们学习的理论知识和理论的计算的数据来找到合适正确的方向,这样我们调试才更有针对性。如果Ube的电压小于0.5V时说明三极管是截至状态,这样我们就可以减小基极的电阻,使基极电流增大。

R16是分压式连接的电位器,可以来调节音量,调节范围比较大。二

差分电路的调试

差分电路两三极管基极所连的电阻应为对称电阻时差分电路才能正常工作。所以调节前面的静态时R8要和输出点直接断开接地,不能直接把输出点接地。因为当我们把第二级调节好后,我们要接上第三级,我们知道如果输出点不接地时(前面都正常)输出点不为0,我们再来调节是他为0,但如果我们把输出点直接接地后,相当于把一个不为0的电位与地相接,这样就形成短路使输出电流很大,导致后面的第三级的功率管烧坏。这点我们在实际焊接时很多同学都有的错误,所以我们以后在调试时,不能只图一时便利,要想到后面的工作的影响。调试差分时我们可能遇到的现象以及对应的措施如下: 1 如果差分的输出端电压没达到我们预期的13.2V接近电源电源时,首先 我们应检查差分是否对称,接着检查三级管是否接错了,再就是看集电极的电阻值是不是2k。如果输出点的电压比13.2V小了很多时:我们检查一下发射级的电阻是不是7.5k 如果我们差分电路都没接错的话,一般都没什么大问题,输出点的电压值一般为13.2V左右。三 第三级放大电路的调试 调试目的:第三级的输入端电压分别为正负0.7V,发射级的电流为1—3mA,其实我们应该将电压最好调为正负1v,电流3mA左右,这样对于小信号的放大的失真才会更小,扩音时音质才会更好。但这样在调节第三级的时候很容易将后面的三极管给烧坏。所以我们一般选择比较稳妥的数据来调试,等我们有经验后就可以自己尝试下将他们调到正负1v,电流3mA左右.我调节时电流为2.7mA电压分别为正负0.8V。2

调试方法与步骤

(1)调节三极管9015的发射级电流(即集电极电流)为2mA左右:将万用表两端放在一个定值电阻的两端测量两端电压值,然后除以其阻值就可以得到电流大小,根据实际情况调节最上面的那个点位器(1k)来调节电流,边调边看万用表的示数,使它达到自己想要的电流时即可。我们一般选用阻值比较大的为测量点,这样示数比较大,误差小。

(2)调节最后一级两输入端的压降(正负o.7的地方),使压降为1.4v。两二极管两端的压降大约是1.2v:调节第三级中间的电位器(500),使压降为1.4v。

(3)将最后一级两输入端的电压调到正负0.7v,我们只要将其中的一个调为正0.7时,负0.7 的地方自然就满足了:调节最下面的10K电位器,就可以调到想要的结果。

注意事项:对于电阻和电位器的大小,我们一定要选择合适,这要通过理论的计算来选择 故障排除:

(1)最主要的故障就是虚焊,第三极的定值电阻没有压降:我们只能通过逐步减小范围的方法来检测(找到正负15V的最小交界点即是)。

(2)三极管9015的集电极的电压很大时(13v左右)时:可能是三极管9015烧坏,或该三极管接错了或虚焊。也有可能是三极管饱和导通了,可以调节最下面的10k的电位器。四,功率放大的调试 1 调试步骤和方法

将四个三极管都安装好,注意极性一定要安装正确,且不要有虚焊点。然后调节10k电位器使输出点的静态输出电压的绝对值为50mv一下,再将直流反馈接上,继续调节10k电位器使输出点的电压绝对值为50mv一下。这样静态就基本调节好了,为了保证我们的静态是完全符合要求的,我们可以测一下后面四个功放管的Ube的大小来判断,根据我们的理论知识知道当最后一级是输入点的电压为正负0.7时,后面的四个三极管都是微导通状态,所以Ube的大小都在0.6v一下,我当时测量了一下,前面的8055和8050大约为0.5v后面的大功率管大约为0.2v。五 交流测试 安装小电容减少电路的自激现象:

在后面的4个功率管和9015的集电极和发射级之间加200pF一下的小电容 空载波形测试,测量最大不明显失真情况下的峰峰值电压,测量结果大约为25v左右。负载波形测量,在输出点接入阻值为100的负载滑动电阻器,先是最大值接入,然后慢慢减小负载值看输出波形的变化情况,来判断它的带负载能力的大小。我们会发现,电阻值减小时会出现一定的交越失真 4 测量音响放大器的音质效果,用喇叭作为声音的输入,扬声器作为输出负载,人来讲话,或用手机来唱歌,听扬声器的输出声音的音质和大小。可以通过调节交流反馈的大小和单级放大的分压输出来调节音量。上下限频率,内阻,输出功率的测量。六 经验总结 PCB板的制作时一定要结合实际元器件来选择合适的封装,线宽一定要设置合理,焊盘不要过大,线间距为1.5mm最好。焊接技术步骤:(1)去氧化物:一定要先将元器件引脚和焊盘上的氧化物去掉。

(2)给元器件的引脚上松香(3)给元器件的引脚上锡

(4)最后才是焊接,电烙铁的温度一定要高,放在焊盘上5s一动不动后拿开即可。

只有这样我们才会减少虚焊点,焊接保持良好的时间才会更长。以后我们焊接时一定要严格按照步骤进行,这样才会给我们减少不必要的麻烦。

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