第一篇：陶瓷基板项目申报材料
陶瓷基板项目
申报材料
泓域咨询
摘要
氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大，市场达近百亿，但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口，国内的陶瓷氧化铝板在材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距，尚未进入商业化实际应用。
氮化铝陶瓷是一种高温耐热材料，其热导率高，较氧化铝陶瓷高 5 倍以上，膨胀系数低，与硅性能一致。使用氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板，具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐腐蚀、电性能优、光传输性好等优异特性，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。随着我国电子信息产业蓬勃发展，我国市场对 PCB 基板的需求不断上升，氮化铝陶瓷基板凭借其优异性能，市场占有率正在不断提升。
该陶瓷基板项目计划总投资 8397.55 万元，其中：固定资产投资6370.99 万元，占项目总投资的 75.87%；流动资金 2026.56 万元，占项目总投资的 24.13%。
本期项目达产年营业收入 19289.00 万元，总成本费用 14552.32万元，税金及附加 171.51 万元，利润总额 4736.68 万元，利税总额5561.53 万元，税后净利润 3552.51 万元，达产年纳税总额 2009.02 万元；达产年投资利润率 56.41%，投资利税率 66.23%，投资回报率42.30%，全部投资回收期 3.86 年，提供就业职位 422 个。
陶瓷基板项目申报材料目录
第一章
项目基本信息
一、项目名称及建设性质
二、项目承办单位
三、战略合作单位
四、项目提出的理由
五、项目选址及用地综述
六、土建工程建设指标
七、设备购置
八、产品规划方案
九、原材料供应
十、项目能耗分析
十一、环境保护
十二、项目建设符合性
十三、项目进度规划
十四、投资估算及经济效益分析
十五、报告说明
十六、项目评价
十七、主要经济指标
第二章
项目建设必要性分析
一、项目承办单位背景分析
二、产业政策及发展规划
三、鼓励中小企业发展
四、宏观经济形势分析
五、区域经济发展概况
六、项目必要性分析
第三章
项目市场前景分析
第四章
项目规划方案
一、产品规划
二、建设规模
第五章
选址科学性分析
一、项目选址原则
二、项目选址
三、建设条件分析
四、用地控制指标
五、用地总体要求
六、节约用地措施
七、总图布置方案
八、运输组成
九、选址综合评价
第六章
土建工程说明
一、建筑工程设计原则
二、项目工程建设标准规范
三、项目总平面设计要求
四、建筑设计规范和标准
五、土建工程设计年限及安全等级
六、建筑工程设计总体要求
七、土建工程建设指标
第七章
工艺概述
一、项目建设期原辅材料供应情况
二、项目运营期原辅材料采购及管理
二、技术管理特点
三、项目工艺技术设计方案
四、设备选型方案
第八章
项目环境保护和绿色生产分析
一、建设区域环境质量现状
二、建设期环境保护
三、运营期环境保护
四、项目建设对区域经济的影响
五、废弃物处理
六、特殊环境影响分析
七、清洁生产
八、项目建设对区域经济的影响
九、环境保护综合评价
第九章
安全生产经营
一、消防安全
二、防火防爆总图布置措施
三、自然灾害防范措施
四、安全色及安全标志使用要求
五、电气安全保障措施
六、防尘防毒措施
七、防静电、触电防护及防雷措施
八、机械设备安全保障措施
九、劳动安全保障措施
十、劳动安全卫生机构设置及教育制度
十一、劳动安全预期效果评价
第十章
风险应对说明
一、政策风险分析
二、社会风险分析
三、市场风险分析
四、资金风险分析
五、技术风险分析
六、财务风险分析
七、管理风险分析
八、其它风险分析
九、社会影响评估
第十一章
节能概况
一、节能概述
二、节能法规及标准
三、项目所在地能源消费及能源供应条件
四、能源消费种类和数量分析
二、项目预期节能综合评价
三、项目节能设计
四、节能措施
第十二章
项目实施安排
一、建设周期
二、建设进度
三、进度安排注意事项
四、人力资源配置
五、员工培训
六、项目实施保障
第十三章
投资计划方案
一、项目估算说明
二、项目总投资估算
三、资金筹措
第十四章
经济收益分析
一、经济评价综述
二、经济评价财务测算
二、项目盈利能力分析
第十五章
项目招投标方案
一、招标依据和范围
二、招标组织方式
三、招标委员会的组织设立
四、项目招投标要求
五、项目招标方式和招标程序
六、招标费用及信息发布
第十六章
总结说明
附表 1：主要经济指标一览表
附表 2：土建工程投资一览表
附表 3：节能分析一览表
附表 4：项目建设进度一览表
附表 5：人力资源配置一览表
附表 6：固定资产投资估算表
附表 7：流动资金投资估算表
附表 8：总投资构成估算表
附表 9：营业收入税金及附加和增值税估算表
附表 10：折旧及摊销一览表
附表 11：总成本费用估算一览表
附表 12：利润及利润分配表
附表 13：盈利能力分析一览表
第一章
项目基本信息
一、项目名称及建设性质
（一）项目名称
陶瓷基板项目
（二）项目建设性质
该项目属于新建项目，依托 xx 工业园区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以陶瓷基板为核心的综合性产业基地，年产值可达 19000.00 万元。
二、项目承办单位
xxx 科技发展公司
三、战略合作单位
xxx（集团）有限公司
四、项目提出的理由
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块。
在如今的电子时代，几乎每个人都有属于自己的电子设备，现如今的电子设备，也不仅仅只限于手机电脑这种了，包括汽车、家居等等都在物联网的推动下变成了“电子设备”。在互联网基础上的物联网，正在突飞
猛进的发展。什么无人驾驶、智能家居、智能穿戴都像是春天的花朵一样，扎堆盛开，当然，这也是电子制造业的“春天”。
五、项目选址及用地综述
（一）项目选址方案
项目选址位于 xx 工业园区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。
（二）项目用地规模
项目总用地面积 23278.30平方米（折合约 34.90 亩），土地综合利用率 100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照陶瓷基板行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。
六、土建工程建设指标
项目净用地面积 23278.30平方米，建筑物基底占地面积 11729.94平方米，总建筑面积 31891.27平方米，其中：规划建设主体工程24388.01平方米，项目规划绿化面积 1720.04平方米。
七、设备购置
项目计划购置设备共计 101 台（套），主要包括：xxx 生产线、xx设备、xx 机、xx 机、xxx 仪等，设备购置费 2670.50 万元。
八、产品规划方案
根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：陶瓷基板 xxx单位/年。综合考 xxx 科技发展公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx 科技发展公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。
九、原材料供应
项目所需的主要原材料及辅助材料有：xxx、xxx、xx、xxx、xx 等，xxx 科技发展公司所选择的供货单位完全能够稳定供应上述所需原料，供货商可以完全保障项目正常经营所需要的原辅材料供应，同时能够满足 xxx 科技发展公司今后进一步扩大生产规模的预期要求。
十、项目能耗分析
1、项目年用电量 447431.63 千瓦时，折合 54.99 吨标准煤，满足陶瓷基板项目项目生产、办公和公用设施等用电需要
2、项目年总用水量 13841.57 立方米，折合 1.18 吨标准煤,主要是生产补给水和办公及生活用水。项目用水由 xx 工业园区市政管网供给。
3、陶瓷基板项目项目年用电量 447431.63 千瓦时，年总用水量13841.57 立方米，项目年综合总耗能量（当量值）56.17 吨标准煤/年。达产年综合节能量 14.93 吨标准煤/年，项目总节能率 29.93%，能源利用效果良好。
十一、环境保护
项目符合 xx 工业园区发展规划，符合 xx 工业园区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。
项目设计中采用了清洁生产工艺，应用清洁原材料，生产清洁产品，同时采取完善和有效的清洁生产措施，能够切实起到消除和减少污染的作用。项目建成投产后，各项环境指标均符合国家和地方清洁生产的标准要求。
十二、项目建设符合性
（一）产业发展政策符合性
由 xxx 科技发展公司承办的“陶瓷基板项目”主要从事陶瓷基板项目投资经营，其不属于国家发展改革委《产业结构调整指导目录（2011 年本）》（2013 年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。
（二）项目选址与用地规划相容性
陶瓷基板项目选址于 xx 工业园区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足 xx 工业园区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。
（三）
“ 三线一单 ” 符合性
1、生态保护红线：陶瓷基板项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。
2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。
3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。
4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。
十三、项目进度规划
本期工程项目建设期限规划 12 个月。项目承办单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完成。项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。
十四、投资估算及经济效益分析
（一）项目总投资及资金构成
项目预计总投资 8397.55 万元，其中：固定资产投资 6370.99 万元，占项目总投资的 75.87%；流动资金 2026.56 万元，占项目总投资的 24.13%。
（二）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（三）项目预期经济效益规划目标
项目预期达产年营业收入 19289.00 万元，总成本费用 14552.32万元，税金及附加 171.51 万元，利润总额 4736.68 万元，利税总额5561.53 万元，税后净利润 3552.51 万元，达产年纳税总额 2009.02 万元；达产年投资利润率 56.41%，投资利税率 66.23%，投资回报率42.30%，全部投资回收期 3.86 年，提供就业职位 422 个。
十五、报告说明
报告有五大用途：可用于企业融资、对外招商合作；用于国家发展和改革委(以前的计委)立项；用于银行贷款告；用于申请进口设备免税；用于境外投资项目核准。根据《报告》是对拟建项目进行全面技术经济的分析论证，综合论证项目建设的必要性，财务盈利能力，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，为投资决策提供科学依据。因此，可行性研究在项目建设前具有决定性意义。
十六、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合 xx 工业园区及 xx 工业园区陶瓷基板行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进 xx 工业园区陶瓷基板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。
2、xxx 公司为适应国内外市场需求，拟建“陶瓷基板项目”，本期工程项目的建设能够有力促进 xx 工业园区经济发展，为社会提供就业职位 422 个，达产年纳税总额 2009.02 万元，可以促进 xx 工业园区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。
3、项目达产年投资利润率 56.41%，投资利税率 66.23%，全部投资回报率 42.30%，全部投资回收期 3.86 年，固定资产投资回收期3.86 年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。
4、发挥民间投资在制造业发展中的作用，关键是要为广大民营企业创造一个平等参与市场竞争的制度和政策环境。国务院把简政放权、放管结合、优化服务作为全面深化改革特别是供给侧结构性改革的重要内容，作为推动大众创业万众创新和培育发展新动能的重要抓手，为推动经济转型升级、扩大就业、保持经济平稳运行发挥了重要作用。近年来，国家先后出台了“非公经济 36 条”、“民间投资 36 条”、“鼓励社会投资 39 条”、“激发民间有效投资活力 10 条”、《关于深化投融资体制改革的意见》等一系列政策措施，大力营造一视同仁的市场环境，激发民间投资活力。国家发改委会同各地方、各部门，认真贯彻落实中央关于促进民间投资发展的决策部署，取得了明显成效。今年以来，民间投资增速持续保持在 8%以上，前 7 个月达到了
8.8%，始终高于整体投资增速，占全部投资的比重达到 62.6%。引导民间投资参与制造业重大项目建设，国务院办公厅转发财政部发展改革委人民银行《关于在公共服务领域推广政府和社会资本合作模式指导意见》，要求广泛采用政府和社会资本合作（PPP）模式。为推动《中国制造 2025》国家战略实施，中央财政在工业转型升级资金基础上整合设立了工业转型升级（中国制造 2025）资金。围绕《中国制造 2025》战略，重点解决产业发展的基础、共性问题，充分发挥政府资金的引导作用，带动产业向纵深发展。重点支持制造业关键领域和薄弱环节发展，加强产业链条关键环节支持力度，为各类企业转型升级提供产业和技术支撑。
综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。
十七、主要经济指标
主要经济指标一览表
序号 项目 单位 指标 备注 1
占地面积
平方米
23278.30
34.90 亩
1.1
容积率
1.37
1.2
建筑系数
50.39%
1.3
投资强度
万元/亩
182.55
1.4
基底面积
平方米
11729.94
1.5
总建筑面积
平方米
31891.27
1.6
绿化面积
平方米
1720.04
绿化率 5.39%
总投资
万元
8397.55
2.1
固定资产投资
万元
6370.99
2.1.1
土建工程投资
万元
2433.38
2.1.1.1
土建工程投资占比
万元
28.98%
2.1.2
设备投资
万元
2670.50
2.1.2.1
设备投资占比
31.80%
2.1.3
其它投资
万元
1267.11
2.1.3.1
其它投资占比
15.09%
2.1.4
固定资产投资占比
75.87%
2.2
流动资金
万元
2026.56
2.2.1
流动资金占比
24.13%
收入
万元
19289.00
总成本
万元
14552.32
利润总额
万元
4736.68
净利润
万元
3552.51
所得税
万元
1.37
增值税
万元
653.34
税金及附加
万元
171.51
纳税总额
万元
2009.02
利税总额
万元
5561.53
投资利润率
56.41%
投资利税率
66.23%
投资回报率
42.30%
回收期
年
3.86
设备数量
台（套）
年用电量
千瓦时
447431.63
年用水量
立方米
13841.57
总能耗
吨标准煤
56.17
节能率
29.93%
节能量
吨标准煤
14.93
员工数量
人
422
第二章
项目建设必要性分析
一、项目承办单位背景分析
（一）公司概况
公司始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。
公司自建成投产以来，每年均快速提升生产规模和经济效益，成为区域经济发展速度较快、综合管理效益较高的企业之一；项目承办单位技术力量相当雄厚，拥有一批知识丰富、经营管理经验精湛的专业化员工队伍，为研制、开发、生产项目产品奠定了良好的基础。公司是强调项目开发、设计和经营服务的科技型企业，严格按照高新技术企业规范财务制度。截止 2017 年底，公司经济状况无不良资产发生，并严格控制企业高速发展带来的高资产负债率。同时，为了创新需要及时的资金作保证，公司对研究开发经费的投入和使用制定了相应制度，每季度审核一次开发经费支出情况，适时平衡各开发项目经费使
用，最大限度地保证开发项目的资金落实。公司秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以产业经营为主体，以技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+资本”相生互动、良性循环的业务生态效应。
公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团队。研发团队现有核心技术骨干 十余人，均有丰富的科研工作经验及实践经验。贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。公司近年来的快速发展主要得益于企业对于产品和服务的前瞻性研发布局。公司所属行业对产品和服务的定制化要求较高，公司技术与管理团队专业和稳定，对行业和客户需求理解到位，以及公司不断加强研发投入，保证了产品研发目标的实施。未来，公司将坚持研发投入，稳定研发团队，加大研发人才引进与培养，保证公司在行业内的技术领先水平。
（二）公司经济效益分析
上一年度，xxx 公司实现营业收入 11805.31 万元，同比增长16.36%（1659.70 万元）。其中，主营业业务陶瓷基板生产及销售收入为 10832.25 万元，占营业总收入的 91.76%。
上年度主要经济指标
序号 项目 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 合计 1
营业收入
2479.12
3305.49
3069.38
2951.33
11805.31
主营业务收入
2274.77
3033.03
2816.39
2708.06
10832.25
2.1
陶瓷基板(A)
750.67
1000.90
929.41
893.66
3574.64
2.2
陶瓷基板(B)
523.20
697.60
647.77
622.85
2491.42
2.3
陶瓷基板(C)
386.71
515.62
478.79
460.37
1841.48
2.4
陶瓷基板(D)
272.97
363.96
337.97
324.97
1299.87
2.5
陶瓷基板(E)
181.98
242.64
225.31
216.65
866.58
2.6
陶瓷基板(F)
113.74
151.65
140.82
135.40
541.61
2.7
陶瓷基板(...)
45.50
60.66
56.33
54.16
216.65
其他业务收入
204.34
272.46
253.00
243.26
973.06
根据初步统计测算，公司实现利润总额 2882.67 万元，较去年同期相比增长 557.09 万元，增长率 23.96%；实现净利润 2162.00 万元，较去年同期相比增长 301.36 万元，增长率 16.20%。
上年度主要经济指标
项目 单位 指标 完成营业收入
万元
11805.31
完成主营业务收入
万元
10832.25
主营业务收入占比
91.76%
营业收入增长率（同比）
16.36%
营业收入增长量（同比）
万元
1659.70
利润总额
万元
2882.67
利润总额增长率
23.96%
利润总额增长量
万元
557.09
净利润
万元
2162.00
净利润增长率
16.20%
净利润增长量
万元
301.36
投资利润率
62.05%
投资回报率
46.53%
财务内部收益率
26.24%
企业总资产
万元
13067.96
流动资产总额占比
万元
39.32%
流动资产总额
万元
5138.56
资产负债率
42.47%
二、陶瓷基板项目背景分析
氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大，市场达近百亿，但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口，国内的陶瓷氧化铝板在材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距，尚未进入商业化实际应用。
在航天发动机、风力发电、数控机床等高端装备所使用的陶瓷转承，不但要求高的力学性能和热学性能，而且要求优异的耐磨性、可靠性和长寿命，目前国产的氮化硅陶瓷轴承球与日本东芝陶瓷公司还有明显差距；与国际上著名的瑞典 SKF 公司、德国的 FAG 公司和日本的 KOYO 等轴承公司相比，我们的轴承还处于产业产业链的中低端，像风电和数控机床等高端产品还依赖进口。
在汽车、冶金、航天航空领域的机械加工大量使用陶瓷刀头，据统计市场需求达数十亿元。陶瓷刀具包括氧化铝陶瓷基、氮化硅基、氧化锆增韧氧化铝、氮碳化钛体系等，要求具有高硬度。高强度和高可靠性。目前国内企业只能生产少量非氧化铝陶瓷刀具，二像汽车缸套加工用量巨大的氧化铝套擦刀具还依赖从瑞典 sandvik、日本京瓷、日本 NTK 公司、德国 CeranTec 公司进口。
在军工国防用到的透明和透红线陶瓷材料，如果氧化钇、氧化镁、阿隆、镁铝尖晶石）陶瓷以及具有激光特性透明陶瓷。目前我们的技术还限于制备有限的尺寸，对于国际上已经达到半米大尺寸透明陶瓷材料我们还很困难，无论在工艺技术和装备上均有差距。
氧化层会对氮化铝陶瓷的热导率产生影响，在基板生产过程中，其加工工艺需进行严格把控，才能保证氮化铝陶瓷基板的优异性能。
尽管我国氮化铝陶瓷基板行业在研究领域已经取得一定成果，与国际先进水平的差距不断缩小，但批量生产能力依然不足，仅有军工背景的斯利通具有量产能力。斯利通以及部分台湾企业氮化铝陶瓷基板产量无法满足国内市场需求，我国氮化铝陶瓷基板市场对外依赖度高。
氮化铝陶瓷是现阶段性能最为优异的 PCB 基板材料，由于其生产难度大、生产企业数量少，其产品价格较高，应用范围相对较窄。但随着氮化铝陶瓷基板技术工艺不断进步，生产成本不断下降，叠加电子产品小型化、集成化、多功能化成为趋势，行业未来发展潜力巨大。在此情况下，我国 PCB 基板行业中有实力的企业需尽快突破氮化铝陶瓷基板量产瓶颈，实现进口替代。
三、陶瓷基板项目建设必要性分析
氮化铝陶瓷是一种高温耐热材料，其热导率高，较氧化铝陶瓷高 5倍以上，膨胀系数低，与硅性能一致。使用氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板，具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐腐蚀、电性能优、光传输性好等优异特性，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。随着我国电子信息产业蓬勃发展，我国市场对 PCB 基板的需求不断上升，氮化铝陶瓷基板凭借其优异性能，市场占有率正在不断提升。
氮化铝陶瓷基板应用范围宽广，在通信、消费电子、电力、LED、汽车电子、轨道交通、新能源等各个领域都可以得到广泛应用。相较于氧化铝陶瓷基板，受制于生产工艺要求高、价格偏高等因素的影响，现阶段我国氮化铝陶瓷基板应用范围相对较窄，主要应用于高端电子领域。但随着电子信息产业技术不断升级，PCB 基板小型化、功能集成化成为趋势，市场对散热基板与封装材料的散热性与耐高温性要求不断提升，性能相对普通的基板材料难以满足市场需求，氮化铝陶瓷基板行业发展迎来机遇。
氮化铝陶瓷基板行业进入技术壁垒高，全球市场中，具有批量化生产能力的企业主要集中在日本，日本企业在国际氮化铝陶瓷基板市场中处于垄断地位，此外，中国台湾地区也有部分产能。随着中国电子信息产业快速发展，技术水平不断提高，国内市场对氮化铝陶瓷基板的需求快速上升，在市场的拉动下，进入行业布局的企业开始增多，但现阶段我国拥有量产能力的企业数量依然极少。氧化层会对氮化铝陶瓷的热导率产生影响，在基板生产过程中，其加工工艺需进行严格把控，才能保证氮化铝陶瓷基板的优异性能。尽管我国氮化铝陶瓷基板行业在研究领域已经取得一定成果，与国际先进水平的差距不断缩小，但批量生产能力依然不足，仅有军工背景的斯利通具有量产能力。
斯利通以及部分台湾企业氮化铝陶瓷基板产量无法满足国内市场需求，我国氮化铝陶瓷基板市场对外依赖度高。
氮化铝陶瓷是现阶段性能最为优异的 PCB 基板材料，由于其生产难度大、生产企业数量少，其产品价格较高，应用范围相对较窄。但随着氮化铝陶瓷基板技术工艺不断进步，生产成本不断下降，叠加电子产品小型化、集成化、多功能化成为趋势，行业未来发展潜力巨大。在此情况下，我国 PCB 基板行业中有实力的企业需尽快突破氮化铝陶瓷基板量产瓶颈，实现进口替代。
第三章
项目市场前景分析
一、陶瓷基板行业分析
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块。
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有 HTCC、LTCC、DBC、DPC 四种，其中 HTCC 属于较早期发展的技术，但由于烧结温度较高使其电极材料的选择受限，且制作成本相对昂贵，这些因素促使 LTCC 的发展，LTCC 虽然将共烧温度降至约 850℃，但缺点是尺寸精确度、产品强度等不易控制。
而 DBC 与 DPC 则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC 是利用高温加热将 Al2O3 与 Cu 板结合，其技术瓶颈在于不易解决 Al2O3 与 Cu 板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而 DPC 技术则是利用直接镀铜技术，将 Cu 沉积于 Al2O3 基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入 DPC 产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。
热导率代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值愈高代表其散热能力愈好。在 LED 领域散热基板最主要的作用就是在于，如何有效的将热能从 LED 芯片传导到系统散热，以降低 LED 芯片的温度，增加发光效率与延长 LED 寿命，因此，散热基板热传导效果的优劣就成为业界在选用散热基板时，重要的评估项目之一。
工艺能力，主要是表示各种散热基板的金属线路是以何种工艺技术完成，由于线路制造/成型的方法直接影响了线路精度、表面粗糙镀、对位精准度等特性，因此在高功率小尺寸的精细线路需求下，工艺分辨率便成了必须要考虑的重要项目之一。
LTCC 与 HTCC 均是采用厚膜印刷技术完成线路制作，厚膜印刷本身即受限于网版张力问题，一般而言，其线路表面较为粗糙，且容易造成有对位不精准与累进公差过大等现象。此外，多层陶瓷叠压烧结工艺，还有收缩比例的问题需要考量，这使得其工艺分辨率较为受限。
而 DBC 虽以微影工艺备制金属线路，但因其工艺能力限制，金属铜厚的下限约在 150~300um 之间，这使得其金属线路的分辨率上限亦仅为 150~300um 之间(以深宽比 1:1 为标准)。而 DPC 则是采用的薄膜工艺制作，利用了真空镀膜、黄光微影工艺制作线路，使基板上的线路能够更加精确，表面平整度高，再利用电镀/电化学镀沉积方式增加线路的厚度，DPC 金属线路厚度可依产品实际需求(金属厚度与线路分辨率)而设计。一般而言，DPC 金属线路的分辨率在金属线路深宽比为
1:1 的原则下约在 10~50um 之间。因此，DPC 杜绝了 LTCC/HTCC 的烧结收缩比例及厚膜工艺的网版张网问题。
陶瓷散热基板会因应需求及应用上的不同，外型亦有所差别。另一方面，各种陶瓷基板也可依产品制造方法的不同，作出基本的区分。LTCC 散热基板在 LED 产品的应用上，大多以大尺寸高功率以及小尺寸低功率产品为主，基本上外观大多呈现凹杯状，且依客户端的需求可制作出有导线架&没有导线架两种散热基板，凹杯形状主要是针对封装工艺采用较简易的点胶方式封装成型所设计，并利用凹杯边缘作为光线反射的路径，但 LTCC 本身即受限于工艺因素，使得产品难以备制成小尺寸，再者，采用了厚膜制作线路，使得线路精准度不足以符合高功率小尺寸的 LED 产品。而与 LTCC 工艺与外观相似的 HTCC，在 LED 散热基板这一块，尚未被普遍的使用，主要是因为 HTCC 采用 1300~1600℃高温干燥硬化，使生产成本的增加，相对的 HTCC 基板费用也高，因此对极力朝低成本趋向迈进 LED 产业而言，面临了较严苛的考验 HTCC。
然而，DBC 产品因受工艺能力限制，使得线路分辨率上限仅为150~300um，若要特别制作细线路产品，必须采用研磨方式加工，以降低铜层厚度，但却造成表面平整度不易控制与增加额外成本等问题，使得 DBC 产品不易于共晶/复晶工艺高线路精准度与高平整度的要求之
应用。DPC 利用薄膜微影工艺备制金属线路加工，具备了线路高精准度与高表面平整度的的特性，非常适用于复晶/共晶接合方式的工艺，能够大幅减少 LED 产品的导线截面积，进而提升散热的效率。
二、陶瓷基板市场分析预测
在如今的电子时代，几乎每个人都有属于自己的电子设备，现如今的电子设备，也不仅仅只限于手机电脑这种了，包括汽车、家居等等都在物联网的推动下变成了“电子设备”。在互联网基础上的物联网，正在突飞猛进的发展。什么无人驾驶、智能家居、智能穿戴都像是春天的花朵一样，扎堆盛开，当然，这也是电子制造业的“春天”。
《中国制造 2025》战略的颁布，例如“工业 4.0”的来临，又例如陶瓷基板的来临。2014 年李克强总理正式提出《中国制造 2025》的概念，2015 年就已经由国务院印发，但是在 2014 年之前，我国的制造业都是处于一个比较劣势的地位，制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。十八世纪中叶开启工业文明以来，世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再证明，没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。打造具有国际竞争力的制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全、建设世界强国的必由之路。新一轮的科技革命和产业变革正在悄然发生，我们必须要牢牢抓住这一重大的历史
机遇，才能把我国建设成为引领世界制造业发展的制造强国，为实现中华民族伟大复兴的中国梦打下坚实基础。
在中国的制造业中，有非常重要的一个行业，叫做材料行业，新材料的研发对我国制造的进程有着深刻的影响。像刚刚提到的陶瓷基板行业，就属于新材料研发衍生出来的行业，每个顺应市场的新材料研发，都足以在电子行业掀起迭代大潮。陶瓷基板也不例外。
目前市面上的 PCB 从材料大类上来分主要可以分为三种：普通基板、金属基板还有就是陶瓷基板。普通的基板就是我们平时看到的电脑里的主板手机里的主板，都是普通的环氧树脂基板，优点是便于设计，成本低廉。所以至今仍在大范围使用。
金属基板主要有三种：铝基板、铜基板、铁基板。铁基板因为算是个伪命题，并没有应用市场，所以渐渐被人们给遗忘。铝基板是目前金属基板中使用最多的基板，铝基板拥有比环氧树脂基板高出 10 倍的导热率，所以一般应用大功率的电子器件上铜基板与铝基板同理，铜基板的导热率会比铝基板还要好一些。
陶瓷基板按材料分也可以分为两种：氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板。氧化铝陶瓷基板的导热率差不多是金属基板的 10 倍，接近环氧树脂基板的 100 倍，氮化铝陶瓷基板的导热率是氧化铝陶瓷基板的倍，是金属基板的 100 倍，环氧树脂基板的 1000 倍。除了导热率以外，陶瓷基板还有很多陶瓷材料的优点，例如耐高压、耐高温、防腐蚀，介质损耗低等等。
我国的陶瓷基板是从 2000 年之后才开始发展的，2004 年，中国八四二研究所正式研发出我国自己的陶瓷基板，代表着我国正式突破陶瓷基板的技术封锁，拥有我国自主研发生产的陶瓷基板，到现今也不过 13 年，这 13 年，正好是中国快速腾飞的 13 年，我国的电子制造业在这 13 年当中经历了巨大的变化，陶瓷基板也不例外。
之前国内陶瓷基板技术被国外封锁，国内陶瓷基板的使用基本都是依靠进口，国际上现在陶瓷基板市场主要被日本京瓷、首尔半导体、美国罗杰斯等公司占据，国内进口的陶瓷基板也基本来自于日本和韩国。如果把关税物流等等都计算进去，成本会偏高，导致我们的陶瓷基板参与的产品，从成本上没办法取得优势。
众所周知，陶瓷基板的应用市场主要是大功率的电子元件，大功率电子元件基本都属于电子设备里面高端产品，我国在电子制造业的规模上数一数二，但是在高精尖的高端产品上，并没有什么优势，直接导致了我们陶瓷基板就算推出了市场也不会有应用。不管是电子市场还是科研技术，都是水到渠成的事。
在从前，国外高端的陶瓷基板统治国内市场的时候，当时的人们根本想不到会有国产的品牌跳出来。在同样的基板比较下，国内的成本可以比进口低 40%，40%是什么概念，足以使我国高端大功率设备打入世界舞台。
目前我国已经部署了自己陶瓷基板市场，相信要不了多久，便会解决目前中国陶瓷基板的命脉被其他国家掌控的尴尬局面，可以把自己的高端产品彻底掌握在自己的手中。
第四章
项目规划方案
一、产品规划
（一）产品放方案
项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。该项目主要产品为陶瓷基板，具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算，根据确定的产品方案和建设规模及预测的陶瓷基板产品价格根据市场情况，确定年产量为 xxx，预计年产值 19289.00 万元。
（二）营销策略
项目承办单位应建立良好的营销队伍，利用多媒体、广告、连锁等模式，不断拓展项目产品良好的营销渠道，提高企业的经济效益。通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为主并扩大外销，随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的提高和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析，国内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销
售前景非常看好。
产品方案一览表
序号 产品名称 单位 年产量 年产值 1
陶瓷基板 A
单位
xx
8680.05
陶瓷基板 B
单位
xx
4822.25
陶瓷基板 C
单位
xx
2893.35
陶瓷基板 D
单位
xx
1543.12
陶瓷基板 E
单位
xx
964.45
陶瓷基板 F
单位
xx
385.78
合计
单位
xxx
19289.00
二、建设规模
（一）用地规模
该项目总征地面积 23278.30平方米（折合约 34.90 亩），其中：净用地面积 23278.30平方米（红线范围折合约 34.90 亩）。项目规划总建筑面积 31891.27平方米，其中：规划建设主体工程 24388.01平方米，计容建筑面积 31891.27平方米；预计建筑工程投资 2433.38 万元。
（二）设备购置
项目计划购置设备共计 101 台（套），设备购置费 2670.50 万元。
（三）产能规模
项目计划总投资 8397.55 万元；预计年实现营业收入 19289.00 万元。
第五章
选址科学性分析
一、项目选址原则
对周围环境不应产生污染或对周围环境污染不超过国家有关法律和现行标准的允许范围，不会引起当地居民的不满，不会造成不良的社会影响。投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则的要求。项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。
二、项目选址
该项目选址位于 xx 工业园区。
园区是市政府于 1996 年批准成立的市级经济园区，当时批准的建设用地为 6平方公里。围绕做大做强优势产业，改造提升传统产业，加快发展战略性新兴产业和生产性服务业，突出扶大引强，实施龙头带动，引导产业合理布局、错位发展，推进产业链整合与集群式发展。
依托当地城市圈发展，推进东进东接，力争到 2020 年，全市工业规模进一步壮大，产业结构进一步优化，创新能力进一步增强，发展水平进一步提升。“十三五”期间，全市规模总产值年均增速在 11.3%以上，到 2020 年，规模工业总产值达 3500 亿元，力争达到 4000 亿元。全市规模工业增加值年均增速在 11%以上，到 2020 年，规模工业增加值力争达到 1000 亿元。
三、建设条件分析
项目周边市场存在着巨大的项目产品需求空间，与此同时，项目建设地也成为资本市场追逐的热点，而且项目已经列入当地经济总体发展规划和项目建设地发展规划，符合地区规划要求。项目周边市场存在着巨大的项目产品需求空间，与此同时，项目建设地也成为资本市场追逐的热点，而且项目已经列入当地经济总体发展规划和项目建设地发展规划，符合地区规划要求。企业管理经验丰富。项目承办单位是以相关行业为主营业务的民营企业，拥有一大批高素质的生产技术、科研开发、工程管理和企业管理人才，其项目产品制造技术和销售市场已较为成熟，在生产制造的精细化管理方面、质量控制方面均具有丰富的经验，具有管理优势；在项目产品的生产和工程建设方面积累了丰富的经验，为投资项目的顺利实施提供了管理上的有力保障。
四、用地控制指标
根据测算，投资项目建筑系数符合国土资源部发布的《工业项目建设用地控制指标》（国土资发【2008】24 号）中规定的产品制造行业建筑系数≥30.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“建筑系数≥40.00%”的具体要求。建设项目平面布置符合行业厂房建设和单位面积产能设计规定标准，达到《工业项目建设用地控制指标》（国土资发【2008】24 号）文件规定的具体要求。投资项目土地综合利用率 100.00%，完全符合国土资源部发布的《工业项目建设用地控制指标》（国土资发【2008】24 号）中规定的产品制造行业土地综合利用率≥90.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“土地综合利用率≥95.00%”的具体要求。
五、用地总体要求
本期工程项目建设规划建筑系数 50.39%，建筑容积率 1.37，建设区域绿化覆盖率 5.39%，固定资产投资强度 182.55 万元/亩。
土建工程投资一览表
序号 项目 占地面积（㎡）
基底面积（㎡）
建筑面积（㎡）
计容面积（㎡）
投资（万元）
主体生产工程
8293.07
8293.07
24388.01
24388.01
2046.95
1.1
主要生产车间
4975.84
4975.84
14632.81
14632.81
1269.11
1.2
辅助生产车间
2653.78
2653.78
7804.16
7804.16
655.02
1.3
其他生产车间
663.45
663.45
1414.50
1414.50
122.82
仓储工程
1759.49
1759.49
4877.12
4877.12
297.71
2.1
成品贮存
439.87
439.87
1219.28
1219.28
74.43
2.2
原料仓储
914.93
914.93
2536.10
2536.10
154.81
2.3
辅助材料仓库
404.68
404.68
1121.74
1121.74
68.47
供配电工程
93.84
93.84
93.84
93.84
6.44
3.1
供配电室
93.84
93.84
93.84
93.84
6.44
给排水工程
107.92
107.92
107.92
107.92
5.76
4.1
给排水
107.92
107.92
107.92
107.92
5.76
服务性工程
1114.34
1114.34
1114.34
1114.34
68.02
5.1
办公用房
565.82
565.82
565.82
565.82
38.78
5.2
生活服务
548.52
548.52
548.52
548.52
38.21
消防及环保工程
314.36
314.36
314.36
314.36
21.59
6.1
消防环保工程
314.36
314.36
314.36
314.36
21.59
项目总图工程
46.92
46.92
46.92
46.92
-59.06
7.1
场地及道路硬化
3239.47
564.43
564.43
7.2
场区围墙
564.43
3239.47
3239.47
7.3
安全保卫室
46.92
46.92
46.92
46.92
绿化工程
1313.53
45.97
合计
11729.94
31891.27
31891.27
2433.38
六、节约用地措施
在项目建设过程中，项目承办单位根据项目建设地的总体规划以及项目建设地对投资项目地块的控制性指标，本着“经济适宜、综合利用”的原则进行科学规划、合理布局，最大限度地提高土地综合利
用率。土地既是人类赖以生存的物质基础，也是社会经济可持续发展必不可少的条件，因此，项目承办单位在利用土地资源时，严格执行国家有关行业规定的用地指标，根据建设内容、规模和建设方案，按照国家有关节约土地资源要求，合理利用土地。
七、总图布置方案
（一）平面布置总体设计原则
同时考虑用地少、施工费用节约等要求，沿围墙、路边和可利用场地种植花卉、树木、草坪及常绿植物，改善和美化生产环境。undefined
（二）主要工程布置设计要求
应与场外道路衔接顺畅，便于企业运输车辆直接进入国道、高速公路等国家级道路网络，场区道路应与总平面布置、管线、绿化等协调一致。道路设计注重道路之间的贯通，同时，场区道路应尽可能与主要建筑物平行布置。
（三）绿化设计
场区绿化设计要达到“营造严谨开放的交流环境，催人奋进的工作环境，舒适宜人的休闲环境，和谐统一的生态环境”之目的。
（四）辅助工程设计
1、项目所在地供水水源来自项目建设地自来水厂，给水压力≥0.30Mpa，供水能力充足，水质符合国家现行的生活饮用水卫生标准。投资项目采用雨、污分流制排水系统，分别汇集后排入项目建设区不同污水管网。
2、项目拟安装使用节水型设施或器具，定期对供水、用水设施、设备、器具进行维修、保养；对泵房、水池、水箱安装液位控制系统，以防溢水、跑水，从而造成水资源的浪费。项目建设区域位于项目建设地，场区水源为市政自来水管网，水源充裕水质良好，符合国家卫生要求，场区给水系统采用生产、生活、消防合一给水系统。项目建设地内规划的排水方案采用分流制，并已建立完善的排水系统，完全能够保证全场生产、生活废水和雨水及时排出。
3、投资项目供电电源由项目建设地变电站专线供给，供电电源电压为 10KV，架空线引入场区后由电缆引入高压变配电室内，由场区配电屏分流到主体工程内，配电电压为 380V/220V；场区电缆埋地敷设，车间内电缆架空敷设，该地区的供电电源可靠且电压稳定，完全能够满足投资项目的用电需求。为节约电能，设计中选用节能型电器产品，照明选用光效高的光源和灯具，采用低压静电电容补偿以降低无功损
耗。合理安排生产，加强用电监督管理，对计量仪表定期校验，确保其计量的准确性。
4、卫生间均设排气扇，将湿气和臭气经排风机排至室外，通风换气次数一定要大于 10.00 次/小时。
八、运输组成
（一）运输组成总体设计
1、项目建设规划区内部和外部运输做到物料流向合理，场内部和外部运输、接卸、贮存形成完整的、连续的工作系统，尽量使场内、外的运输与车间内部运输密切结合统一考虑。
2、外部运输和内部运输可采用送货制；采用合适的运输方式和运输路线，使企业的物流组成达到合理优化；把企业的组成内部从原材料输入、产品外运以及车间与车间、车间与仓库、车间内部各工序之间的物料...
第二篇：陶瓷项目申请报告
怎样写陶瓷项目申请报告?
陶瓷项目的开建，需要相关部门的审批，陶瓷项目申请报告是政府对企业提交的，主要从维护经济安全、合理开发利用资源、保护生态环境、优化重大布局、保障公共利益、防止出现垄断等方面进行核准。对于外商投资项目，政府还要从市场准入、资本项目管理等方面进行核准。至于项目的市场前景、经济效益、资金来源、产品技术方案等内容，不必在项目申请报告中进行详细分析和论证。
1.陶瓷项目编写分类：
日用陶瓷项目可行性报告,艺术陶瓷项目可行性报告,卫生陶瓷项目可行性报告,建筑陶瓷项目可行性报告,电器陶瓷项目可行性报告,电子陶瓷项目可行性报告,化工陶瓷项目可行性报告,纺织陶瓷项目可行性报告,透千陶瓷项目可行性报告,有釉陶瓷项目可行性报告,无釉陶瓷项目可行性报告,硬质瓷项目可行性报告,软质瓷项目可行性报告,特种陶瓷项目可行性报告,高强度陶瓷项目可行性报告,铁电陶瓷项目可行性报告,耐酸陶瓷项目可行性报告,高温陶瓷项目可行性报告,压电陶瓷项目可行性报告,高韧性陶瓷项目可行性报告,电解质陶瓷项目可行性报告,光学陶瓷项目可行性报告,磁性陶瓷项目可行性报告,电介质陶瓷项目可行性报告,磁性陶瓷项目可行性报告.2.陶瓷项目产品的市场趋势：
由于科技的进步以及消费者需求档次的提升，陶瓷行业呈现出时装化、个性化、同质化等特点，呈现出以下的“五化”特点。
【1】高档化
目前在陶瓷产品的生产过程中，随着高新技术、高新材料、高新设备的应用，陶瓷产品的档次也日渐呈现高档化的趋势。从各种科技含量高、智能化水平高的建陶卫浴精品，到建陶产品趋向大规格、卫生洁具趋向智能型的市场走势，都从不同程度把陶瓷产品日渐推向高档化的轨道。短缺高档化产品，无缘高档品市场是目前国内陶瓷业多年的最大缺憾。因此，陶瓷产品的高档化趋势，既是满足市场需求，促进结构调整、推动产业升级的结果，也是国内陶瓷业在对陷入产业链低端位置、分羹于低端市场进行深刻反思之后，为进一步提升产品的市场竞争力、获取高回报率而采取的有效改进措施。
【2】环保化
近几年，绿色环保成为消费者的追捧对象，亦成为陶瓷生产企业的追逐目标。从2002年7月1日《室内装修材料10项有害物质限量》国家强制标准的实施，2003年1月1日《清洁生产促进法》的颁布实施，从中国环境标志认证委员会秘书处颁布的绿色环保“十环”标志，到国家标准化委员会打算今年将《6升水便器配套系统》列为国家强制性标准，绿色环保已成为市场的新门槛和陶瓷企业的新挑战。为此，许多陶瓷企业纷纷通过或导入isp14000环境管理体系认证，或是进行绿色环保标志认证，获取“中国环境标志”证书，并努力实现双绿色产品认证。实现陶瓷产品的绿色环保化，不仅是国内外市场的需求使然，更是我国陶瓷产品进入国际市场的“健康证明”。人们对生活环境提出的无害化、安全化要求，需要以绿色环保化的陶瓷产品来满足。所以，追求陶瓷产品的绿色环保化，将成为陶瓷业永恒的追求目标。
【3】科技化
随着陶瓷业不断应用新技术、采用新材料，加速高新技术与陶瓷业的融合进程，陶瓷产品日趋呈现科技化的潮流，产品科技含量日渐增高。如鹰牌陶瓷的超现石系列，东鹏陶瓷的易洁瓷片，冠军的冠军钻石、冠军石，唯美的“e石代”磁砖，欧文莱的第四代立体超微粉抛光砖等，都是领跑科技化潮流的陶瓷精品，不仅成为市场营销的新贵，更推动了陶瓷企业、行业向科技化发展的进程。同时，各种先进的工艺和技术设备也为陶瓷产品的高科技化提供了可能。
【4】智能化
随着社会的进步与发展，生活环境的不断改善和提高，人们对陶瓷产品的智能化要求越发迫切，各种智能化的陶瓷产品也应运而生，呈现雨后春笋之势。如在今年4月初举行的上海精品卫浴展中，居世界领先水平、带有自动感应、红外线控制并更具节水性能的卫浴精品就有好几家陶瓷企业推出，如toto公司、鹰牌陶瓷等。另外，还有许多卫浴企业都在加紧研制智能化的卫浴产品，如吉事多卫浴等。同时，具有智能化功能的水龙头、浴缸、洗面盆、淋浴房、建筑陶瓷等智能型产品也频频亮相。可以预言，具备智能化功能的陶瓷产品将占据21世纪陶瓷市场的主导地位。
【5】健康化
健康是人们关注的永恒主题，是人生最大的财富。人们生活水平日益提高的同时，陶瓷产品的健康化需求也逐渐成为人们追求的热点。从智能型产品的萌芽，到按摩浴缸、智洁陶瓷、生态陶瓷、抗菌陶瓷、感觉水龙头等产品的相继问世，再到近来广东罗丹陶瓷公司足疗按摩瓷砖对健康概念的全新演绎，满足健康化需求的陶瓷产品，已成为人们对陶瓷产品提出的又一个全新的更高目标和要求。对于陶瓷产品的健康化趋势，有关专家指出，以健康为主题的陶瓷领域的发展趋势正在形成，但是目前行业内正处于发展的初步阶段，厂家对这一理念真正关注的力度并不强。而“非典”等流行病的肆虐，在一定程度上促进了健康型建材产品的市场需求，为此类陶瓷产品的产品推广和市场扩张提供了大好时机。
第三篇：“十三五”重点项目-OLED玻璃基板项目可行性研究报告
“十三五”重点项目-OLED玻璃基板项目可行性研究报告
编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司
0 本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告，此报告为个性化定制服务报告，我们将根据不同类型及不同行业的项目提出的具体要求，修订报告目录，并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容，为企业项目立项、申请资金、融资提供全程指引服务。
可行性研究报告 是在招商引资、投资合作、政府立项、银行贷款等领域常用的专业文档，主要对项目实施的可能性、有效性、如何实施、相关技术方案及财务效果进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价，以求确定一个在技术上合理、经济上合算的最优方案和最佳时机而写的书面报告。
可行性研究是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投 资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上，综合论证项目建设的必要性，财务的盈利性，经济上的合理性，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，从而为投资决策提供科学依据。
投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用可行性研究报告和融资用可行性研究报告。审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响；融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为：政府立项审批，产业扶持，银行贷款，融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作，股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。
报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查，在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测，从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。
报告用途：发改委立项、政府申请资金、申请土地、银行贷款、境内外融资等
关联报告：
OLED玻璃基板项目建议书 OLED玻璃基板项目申请报告 OLED玻璃基板资金申请报告 OLED玻璃基板节能评估报告 OLED玻璃基板市场研究报告 OLED玻璃基板商业计划书 OLED玻璃基板投资价值分析报告 OLED玻璃基板投资风险分析报告 OLED玻璃基板行业发展预测分析报告
可行性研究报告大纲（具体可根据客户要求进行调整）第一章 OLED玻璃基板项目总论 第一节 OLED玻璃基板项目概况 1.1.1OLED玻璃基板项目名称
1.1.2OLED玻璃基板项目建设单位
1.1.3OLED玻璃基板项目拟建设地点
1.1.4OLED玻璃基板项目建设内容与规模
1.1.5OLED玻璃基板项目性质
1.1.6OLED玻璃基板项目总投资及资金筹措 1.1.7OLED玻璃基板项目建设期
第二节 OLED玻璃基板项目编制依据和原则
1.2.1OLED玻璃基板项目编辑依据
1.2.2OLED玻璃基板项目编制原则
1.3OLED玻璃基板项目主要技术经济指标
1.4OLED玻璃基板项目可行性研究结论 第二章 OLED玻璃基板项目背景及必要性分析 第一节 OLED玻璃基板项目背景 2.1.1OLED玻璃基板项目产品背景
2.1.2OLED玻璃基板项目提出理由
第二节 OLED玻璃基板项目必要性
2.2.1OLED玻璃基板项目是国家战略意义的需要
2.2.2OLED玻璃基板项目是企业获得可持续发展、增强市场竞争力的需要
2.2.3OLED玻璃基板项目是当地人民脱贫致富和增加就业的需要 第三章 OLED玻璃基板项目市场分析与预测
第一节 产品市场现状
第二节 市场形势分析预测
第三节 行业未来发展前景分析
第四章 OLED玻璃基板项目建设规模与产品方案
第一节 OLED玻璃基板项目建设规模
第二节 OLED玻璃基板项目产品方案
第三节 OLED玻璃基板项目设计产能及产值预测
第五章 OLED玻璃基板项目选址及建设条件
第一节 OLED玻璃基板项目选址 5.1.1OLED玻璃基板项目建设地点
5.1.2OLED玻璃基板项目用地性质及权属
5.1.3土地现状 5.1.4OLED玻璃基板项目选址意见
第二节 OLED玻璃基板项目建设条件分析
5.2.1交通、能源供应条件 5.2.2政策及用工条件
5.2.3施工条件
5.2.4公用设施条件
第三节 原材料及燃动力供应
5.3.1原材料 5.3.2燃动力供应
第六章 技术方案、设备方案与工程方案 第一节 项目技术方案
6.1.1项目工艺设计原则
6.1.2生产工艺
第二节 设备方案
6.2.1主要设备选型的原则 6.2.2主要生产设备 6.2.3设备配置方案 6.2.4设备采购方式 第三节 工程方案
6.3.1工程设计原则
6.3.2OLED玻璃基板项目主要建、构筑物工程方案 6.3.3建筑功能布局
6.3.4建筑结构
第七章 总图运输与公用辅助工程 第一节 总图布置
7.1.1总平面布置原则
7.1.2总平面布置
7.1.3竖向布置
7.1.4规划用地规模与建设指标
第二节 给排水系统 7.2.1给水情况
7.2.2排水情况
第三节 供电系统
第四节 空调采暖
第五节 通风采光系统
第六节 总图运输
第八章 资源利用与节能措施
第一节 资源利用分析
8.1.1土地资源利用分析
8.1.2水资源利用分析
8.1.3电能源利用分析
第二节 能耗指标及分析
第三节 节能措施分析
8.3.1土地资源节约措施
8.3.2水资源节约措施
8.3.3电能源节约措施
第九章 生态与环境影响分析
第一节 项目自然环境
9.1.1基本概况
9.1.2气候特点
9.1.3矿产资源
第二节 社会环境现状
9.2.1行政划区及人口构成 9.2.2经济建设
第三节 项目主要污染物及污染源分析
9.3.1施工期 9.3.2使用期
第四节 拟采取的环境保护标准
9.4.1国家环保法律法规
9.4.2地方环保法律法规
9.4.3技术规范
第五节 环境保护措施
9.5.1施工期污染减缓措施 9.5.2使用期污染减缓措施
9.5.3其它污染控制和环境管理措施
第六节 环境影响结论 第十章 OLED玻璃基板项目劳动安全卫生及消防
第一节 劳动保护与安全卫生
10.1.1安全防护 10.1.2劳动保护 10.1.3安全卫生 第二节 消防
10.2.1建筑防火设计依据
10.2.2总面积布置与建筑消防设计
10.2.3消防给水及灭火设备
10.2.4消防电气
第三节 地震安全
第十一章 组织机构与人力资源配置
第一节 组织机构
11.1.1组织机构设置因素分析 11.1.2项目组织管理模式
11.1.3组织机构图
第二节 人员配置
11.2.1人力资源配置因素分析 11.2.2生产班制 11.2.3劳动定员
表11-1劳动定员一览表
11.2.4职工工资及福利成本分析 表11-2工资及福利估算表 第三节 人员来源与培训
第十二章 OLED玻璃基板项目招投标方式及内容
第十三章 OLED玻璃基板项目实施进度方案
第一节 OLED玻璃基板项目工程总进度 第二节 OLED玻璃基板项目实施进度表 第十四章 投资估算与资金筹措
第一节 投资估算依据
第二节 OLED玻璃基板项目总投资估算
表14-1OLED玻璃基板项目总投资估算表单位：万元 第三节 建设投资估算
表14-2建设投资估算表单位：万元
第四节 基础建设投资估算
表14-3基建总投资估算表单位：万元
第五节 设备投资估算
表14-4设备总投资估算单位：万元
第六节 流动资金估算
表14-5计算期内流动资金估算表单位：万元
第七节 资金筹措
第八节 资产形成第十五章 财务分析
第一节 基础数据与参数选取 第二节 营业收入、经营税金及附加估算
表15-1营业收入、营业税金及附加估算表单位：万元 第三节 总成本费用估算
表15-2总成本费用估算表单位：万元
第四节 利润、利润分配及纳税总额预测
表15-3利润、利润分配及纳税总额估算表单位：万元 第五节 现金流量预测
表15-4现金流量表单位:万元 第六节 赢利能力分析
15.6.1动态盈利能力分析
16.6.2静态盈利能力分析
第七节 盈亏平衡分析
第八节 财务评价
表15-5财务指标汇总表
第十六章 OLED玻璃基板项目风险分析 第一节 风险影响因素
16.1.1可能面临的风险因素
16.1.2主要风险因素识别
第二节 风险影响程度及规避措施 16.2.1风险影响程度评价
16.2.2风险规避措施
第十七章 结论与建议
第一节 OLED玻璃基板项目结论 第二节 OLED玻璃基板项目建议
第四篇：陶瓷艺术品项目商业计划书
本《陶瓷艺术品项目商业计划书》，是为企业的项目融资、战略合作等提供的高质量的正规商业文件，由中国报告库专家团队编制。计划书严格按照国际通行惯例，针对企业的项目特点和实际需求，凸显陶瓷艺术品项目的投资和实施优势，特别强调项目自有的商业模式和盈利模式，可以帮助陶瓷艺术品项目主办方，向投资人或战略合作对象全面展示企业或项目的目前状况和未来发展潜力。计划书着重关注技术与产品、管理团队、行动计划、经营目标、财务分析、投资回报等。整个计划书市场调研充分、资料说明有力、财务分析透彻，能够帮助陶瓷艺术品项目主办方达到招商融资或其它发展目标。
陶瓷艺术品项目商业计划书
项目单位：
法人代表：
联系地址：
邮政编码：
联 系 人：
职务：
联系电话：
传真：
电子邮箱：
保密须知
本商业计划书属商业机密，所有权归其所涉及的内容和资料只限于已签署投资意向的投资者使用。收到本计划书后，收件人应即刻确认，并遵守以下规定：
1）若收件人无意涉足本报告所述项目，请按上述地址，尽快将本计划书完整退回；
2）在没有取得递、泄露或散布给他人；
3）应该像对待贵单位的机密资料一样的态度对待本计划书所提供的所有机密资料。
第一章 项目概要
摘要是陶瓷艺术品项目商业计划书的“凤头”，是对整个计划书的高度概括，投资者是否中意项目，很大程度取决于摘要的部分。可以说，没有好的摘要，就没有投资。
第二章 公司介绍
一、公司成立与宗旨
二、企业简介
三、注册资本及变更情况
四、组织结构
五、经营范围
六、公司管理
1．董事会
2．管理团队
3．外部支持（外聘人士/会计师事务所/律师事务所/顾问公司/技术支持/行业协会等）
第三章 技术与产品
一、技术描述及技术持有
二、陶瓷艺术品项目产品状况
1．主要产品目录（分类、名称、规格、型号、价格等）
2．产品特性
3．正在开发/待开发产品简介
4．研发计划及时间表
5．知识产权策略
6．无形资产（商标/知识产权/专利等）
三、陶瓷艺术品项目产品生产
1．资源及原材料供应
2．现有生产条件和生产能力
3．扩建设施、要求及成本，扩建后生产能力
4．原有主要设备及需添置设备
5．产品标准、质检和生产成本控制
6．包装与储运
四、陶瓷艺术品项目的客户定位、形象定位等
五、陶瓷艺术品项目SWOT分析
第四章 陶瓷艺术品项目环境分析
一、政治法律环境
二、经济环境
三、社会环境
四、技术环境
第五章 陶瓷艺术品产品市场分析
一、市场规模、市场结构与划分
二、目标市场的设定
三、区域市场分布
四、影响陶瓷艺术品产品市场需求的主要因素
五、陶瓷艺术品产品市场发展阶段（空白/新开发/高成长/成熟/饱和），目前公司产品市场状况、产品排名及品牌状况
六、陶瓷艺术品产品市场趋势预测和市场机会
第六章 陶瓷艺术品市场竞争分析
一、陶瓷艺术品行业垄断状况
二、从市场细分看竞争者市场份额
三、主要竞争对手情况：公司实力、产品情况（种类、价位、特点、包装、营销、市场占有率
等）
四、潜在竞争对手情况和市场变化分析
五、陶瓷艺术品行业主要企业与该项目的竞争对比
第七章 市场营销
一、营销计划概述（区域、方式、渠道、预估目标、份额）
二、销售政策的制定（以往/现行/计划）
三、销售渠道、方式、行销环节和售后服务
四、主要业务关系状况（代理商/经销商/直销商/零售商/加盟者等），各级资格认定标准政策
（销售量/回款期限/付款方式/应收帐款/货运方式/折扣政策等）
五、销售队伍情况及销售福利分配政策
六、促销和市场渗透（方式及安排、预算）
1．主要促销方式
2．广告/公关策略、媒体评估
七、产品价格方案
1．陶瓷艺术品产品定价依据和价格结构
2．影响陶瓷艺术品产品价格变化的因素和对策
八、销售资料统计和销售记录方式，销售周期的计算
九、市场开发规划，销售目标（近期、中期），销售预估（3-5年销售额）、占有率及计算依据
第八章 经济评价
一、投资与经营预测
1．陶瓷艺术品项目总投资估算
2．经营预测（融资后3-5年公司销售量、销售额、毛利率、成长率、投资报酬率预估及计算依据）
二、陶瓷艺术品项目资金安排
1．资金来源渠道
2．资金结构
3．资金使用计划及进度
三、投资形式（贷款/利率/利率支付条件/转股-普通股、优先股、任股权/对应价格等）
四、陶瓷艺术品项目财务评价
1．财务评价报表
1）财务现金流量表
2）损益和利润分配表
3）资金来源与运用表
4）借款偿还计划表
2．陶瓷艺术品项目盈利能力分析
1）项目财务内部收益率
2）资本金收益率
3）投资各方收益率
4）财务净现值
5）投资回收期
6）投资利润率
3．陶瓷艺术品项目偿债能力分析（借款偿还期、利息备付率及偿债备付率）
1）资产负债率
2）流动比率
3）速动比率
4）固定资产投资借款偿还期
五、资本原负债结构说明（每笔债务的时间/条件/抵押/利息等）
六、投资抵押（是否有抵押/抵押品价值及定价依据/定价凭证）
七、投资担保（是否有抵押/担保者财务报告）
八、吸纳投资后股权结构
九、股权成本
十、投资者介入公司管理之程度说明
十一、报告（定期向投资者提供的报告和资金支出预算）
十二、杂费支付（是否支付中介人手续费）
第九章 资金退出
一、股票上市
二、股权转让
三、股权回购
四、股利
第十章 风险及规避
一、资源（原材料/供应商）风险
二、陶瓷艺术品市场不确定性风险
三、研发风险
四、生产不确定性风险
五、成本控制风险
六、陶瓷艺术品行业竞争风险
七、政策风险
八、财务风险（应收账款/坏账）
九、管理风险（含人事/人员流动/关键雇员依赖）
十、破产风险
第十一章 管理
一、公司组织结构
二、核心管理团队分析
三、管理制度及劳动合同
四、人事计划（配备/招聘/培训/考核）
五、薪资、福利方案
六、股权分配和认股计划
第十二章 陶瓷艺术品项目主办单位财务分析
一、财务分析说明
二、财务指标分析（陶瓷艺术品项目主办单位近3年的财务状况）
1．盈利能力
2．成长能力
3．营运能力
4．偿债能力
第十三章 附录
一、附件
1．营业执照影本
2．董事会名单及简历
3．主要经营团队名单及简历
4．专业术语说明
5．专利证书/生产许可证/鉴定证书等
6．注册商标
7．企业形象设计/宣传资料（标识设计、说明书、出版物、包装说明等）
8．简报及报道
9．场地租用证明
10．工艺流程图
11．产品市场成长预测图
二、附表
1．主要产品目录
2．主要客户名单
3．主要供货商及经销商名单
4．主要设备清单
5．市场调查表
6．预估分析表
7．各种财务报表及财务预估表
第五篇：基板和FR4的介绍
基板和FR4的介绍
字体大小：大 | 中 | 小 2008-04-25 10:15评论：0 什么是基板
什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板,本文介绍什么是基板,基板的发展历史,以及基板的分类方法以及执行标准。
一、什么是基板
现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
二、基板的发展历史
基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2．9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。
自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。
我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。
但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。
三、基板的分类
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一
1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-
4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着
电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
四、基板执行的标准
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
1）、基板国家标准 目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
1）其他国家标准 主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表
各国标准名称汇总标准简称 标准名称 制定标准的部门 JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会
ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society fof Testi’ng and Materials NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute
FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
它主是一种环氧树脂经与玻璃纤维经高温高压后的一种耐火材料，也是我们目前制作PCB的一种主要材质。耐热能到300来度，工作频率可以到几个GHz，介电常数4.3左右。
玻璃纤维一些共同的特性如下所述：
a.高强度：和其它纺织用纤维比较，玻璃有极高强度。在某些应用上，其强度/重量比甚至超过铁丝。
b.抗热与火：玻璃纤维为无机物，因此不会燃烧
c.抗化性：可耐大部份的化学品，也不为霉菌，细菌的渗入及昆虫的功击。
d.防潮：玻璃并不吸水，即使在很潮湿的环境，依然保持它的机械强度。
e.热性质：玻纤有很低的熬线性膨胀系数，及高的热导系数，因此在高温环境下有极佳的表现。
f.电性：由于玻璃纤维的不导电性，是一个很好的绝缘物质的选择。
PCB基材所选择使用的E级玻璃，最主要的是其非常优秀的抗水性。因此在非常潮湿，恶劣的环境下，仍然保有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度。
FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的 “延烧” 的秒数.经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0, 低于250秒者称为V-1.凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材, 皆称为FR-4.PCB除了常用的FR-4材质外, 其它还有高功能高Tg树脂, 如: BT, Polymide, Cyanate Ester及PTFE等.但是FR-4的低价位, 良好接着力, 低吸湿性等优点是其它树脂所比不上的, 因此大部分的PCB都是使用FR-4材质制作
铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数
应用领域
纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘
环氧树脂复合基材单、双面板
(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本
玻纤布环氧树脂单、双面板
(FR4)适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器 玻纤布环氧树脂多层板
(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备
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