第一篇：关于BGA焊接以及BGA维修的方法总结
关于BGA焊接以及BGA维修的方法总结
对于BGA焊接以及BGA维修，深圳通天电子邓工总结了以下几点方法和技巧，希望能够对大家在BGA焊接和BGA维修过程中有所帮助。
随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。
1、BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧。
BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，手机也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。
那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高，风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些，但成功率会高一些。
2、主板上面掉点后的补救方法。刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如果掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用绿油做为固定连线的固化剂。
主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。主板上掉了焊点，我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。
3.焊盘上掉点时的焊接方法。焊盘上掉点后，先清理好焊盘，在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，注意不要放的太正，要故意放的歪一点，但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，焊接时要注意不要摆动模块。另外，在植锡时，如果锡浆太薄，可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，这样的锡浆比较好用！
球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。
BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分加热。结果，操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结果。一个位置上多次返工也可能造成焊盘对电路板层失去粘结。在焊锡回流温度，SMT焊盘是脆弱的，因为焊盘对板的粘结就是这样。BGA是一个结实的元件，对PCB的连接很强；焊盘表面区域也值得注意，当熔化时，焊锡的表面张力最大。
在许多情况下，不管最有技术的操作员尽其最大努力，在BGA维修中偶然的焊盘翘起还是可能见到。你该怎么办？
下面的方法是用于修复损伤的BGA焊盘的，采用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。必须使板面平滑。如果基底材料损伤，必须先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。步骤如下。
• 清洁要修理的区域
• 取掉失效的焊盘和一小段连线
• 用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料
• 刮掉连线上的阻焊或涂层
• 清洁区域
•在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后，可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉，适当处理。板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露，或表面有深层刮伤，都应该先修理。更换后的BGA焊盘高度是关键的，特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料，以保持一个较低的轮廓。有必要时，轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件。
•选一个BGA的替换焊盘，最接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状，可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的，铜箔顶面镀锡，底面有胶剂胶结片。
•在修整出新焊盘之前，小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处理替换焊盘时，避免手指或其它材料接触树脂衬底，这样可能污染表面，降低粘结强度。
• 剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下，剪留的长度保证最大允许的焊接连线搭接。
•在新焊盘的顶面放一片高温胶带，将新的焊盘放到PCB表面的位置上，用胶带帮助定位。在粘结期间胶带保留原位。
•选择适合于新焊盘形状的粘结焊嘴，焊嘴应该尽可能小，但应该完全覆盖新焊盘的表面。
•定位PCB，使其平稳。轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上。施加压力按修理系统的手册推荐的。注意：过大的粘结压力可能引起PCB表面的斑点，或者引起新的焊盘滑出位置。
•在定时的粘结时间过后，抬起烙铁，去掉用于定位的胶带。焊盘完全整修好。仔细清洁区域，检查新焊盘是否适当定位。•蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域，把新焊盘的连线焊接到PCB表面的线路上。尽量用最少的助焊剂和焊锡来保证可靠的连接。为了防止过多的焊锡回流，可在新焊盘的顶面放上胶带。
•混合树脂，涂在焊接连线搭接处。固化树脂。用最大的推荐加热时间，以保证最高强度的粘结。焊盘通常可经受一两次的回流周期。另外可在新焊盘周围涂上树脂，提供额外的胶结强度。
•按要求涂上表面涂层。在焊盘修理之后，应该做视觉检查(包括新焊盘的宽度和间隔)、和电气连接测量。本程序的结果是又一块PCB被修复，因而少一块PCB丢入垃圾桶，为“底线”作出积极贡献。
第二篇：BGA焊接技巧个人总结
1.电路板做BGA前一定要烤板（2小时以上），因为印制板内一般都含有水分，BGA机对其局部加热后会变形。
2.BGA芯片在焊接之前要去胶。热风枪对胶加热后，用尖镊子将胶刮去；芯片底部的胶要把小刀伸进芯片底部横着发力，以免刮伤印制板和刮断印制线。若胶较难去除，一般用香蕉水浸泡3~4小时，即可脱胶。
3.芯片用吸锡线彻底脱平后，务必用洗板水洗干净焊盘，否则会出现加热后芯片焊盘不粘锡珠的现象。
4.BGA芯片植球前打焊膏要薄、匀。打膏后要用名片之类的刮平，不能出现芯片某处焊膏堆积的情况，以免植玩球后加热时造成连珠。
5.套钢网植珠加热时，应先对整个芯片进行预热，不可一开始就靠近芯片的某一处猛烈加温，以防钢网变形。
6.有铅印制板一般采用顶部240，底部180的8挡加热法。无铅印制板一般采用顶部257~260，底部190~200的9挡进行加热。由于印制板之间存在差异，故实际情况以焊球亮珠为准。
7.BGA焊接时间的控制一般为锡珠融化（即亮珠）后20~30秒后焊接结束。
8.焊接BGA芯片的时候一定要选择比芯片大一号的风嘴进行焊接。
9.拔桥（芯片）时，一定要确定锡珠都已受热融化后方可拔桥。至少加热到能轻易用镊子拨芯片。否则有焊盘掉点，主板报废的风险！
10.芯片加热后，不能用洗板水或酒精之类的加速冷却，以防其炸裂！
11.完成植球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。
12.吸锡线和焊球（锡珠）要注意防止氧化。
2010-9-24
第三篇：焊接工艺方法总结
焊接工艺方法总结
焊接电源极性类
1.微束等离子弧焊应采用具有垂直陡降外特性的电源。
2.焊机型号ZXG-200中的Z表示弧焊整流器，X表示下降特性，G表示硅整流器，200表示额定焊接电流。
3.手弧焊、埋弧焊、钨极氩弧焊应该采用具有陡降形状的电源外特性。
4.手工氩弧焊焊接铝及铝合金时时常采用交流电源。
焊接检验
1.宏观断口分析，截取试样的加工方法有:铣、刨、锯。不能用气割。
2.钛与钛合金焊接产生的气孔主要是：氢气孔。
3.当气孔尺寸在0.5mm以下时，可以不计点数。
4.角焊缝的计算高度为焊接缝内接角形的高。
5.拉伸试样的抗拉强度应等于或高于产品图样的定值，试样才算合格。
6.气密性检验时，往往是在焊缝外表面涂肥皂水进行。
7.根据试验的要求，冲击试验试样的缺口可开在焊缝、热影响区、熔合线上。
8.消氢处理是在焊后立即将焊件加热到250-350摄氏度范围内，保温2-6小时后空冷。
9.焊接的无损检验通常包括：射线探伤、磁粉检验、渗透检验、超声波探伤和涡流探伤。
10.检查气孔、夹渣等立体缺陷最好的方法是射线探伤。
二氧化碳气体保护焊-CO2焊-二保焊
1.CO2气体保护焊最常用的焊丝是H08Mn2SiA。
2.CO2气体保护焊时焊丝伸出长度一般为焊丝直径的10倍，且不超过15mm。
3.CO2气体保护焊的生产率比手弧焊高2.5-4倍。
4.CO2气体保护焊加氧气的比例是20%-25%
5.CO2气体保护焊用的最多 的脱氧剂是硅、锰。
6.CO2气体保护焊焊接回路串联电感可以改善电弧燃烧不稳定，飞溅大的问题。
7.CO2气体保护焊用的二氧化碳气体纯度不得低于99.5%
8.CO2气体保护焊用的二氧化碳气体的含水量及含氮量不应超过0.1%
各种材料的焊接工艺、手法及注意事项
1.为了减少珠光体耐热钢与低合金钢焊接冷裂纹；可采取：焊前严格控制氢的来源，焊前预热，焊后缓冷。有点说法是采用小线能量进行焊接是不正确的。
2.焊接不锈复合钢板应采用三种不同的焊条来焊同一条焊缝。
3.焊接奥氏体不锈钢和铝合金时，应特别注意不能采用小的焊接速度。
4.Q235-A钢与16Mn钢焊接时，应选用E50系列焊条。
5.使用酸性焊条焊接薄板时，为了防止烧穿，可采用直流反接法。
6.用焊条电弧焊焊接Q235钢时，可选用型号为E4303的焊条；埋弧焊时可选用低锰或无锰的焊丝配高锰高氟型焊剂；CO2气体保护焊时，可选用H08Mn2Si型焊丝。
7.焊接18MnMoNb钢材用的焊条是E7015-D2；焊接装配点固前应局部预热到150~200°C
8.焊接16Mn钢用E5015焊条。
9.氩弧焊焊接珠光体耐热钢不需预热。
10.氩气与氧气混合焊接不锈钢时，氧气含量为1%~2%
11.采用超低碳焊丝焊接奥氏体不锈钢的目的是防止产生晶间腐蚀。
12.防止焊缝出现白口的具体措施是降低冷却速度和增加石墨化元素。
焊工重要知识点汇总
1.搭接接头主要用于非受压部件与受压壳体的连接。
2.B类接头的工作应力是A类接头工作应力的1/2倍。
3.同一种材料，当进行单面焊时，其弯曲合格角度要比双面焊小。
4．焊缝的计算高度为焊接缝内接角形的高。
5．拉伸试样的抗拉强度应等于或高于产品图样的定值，试样才算合格。
6．散热法不适用于焊接淬硬性高的材料。
7．TS202是一种专门供水下焊接一般结构钢用的焊条，它能在海水和淡水中焊接，药皮有防水涂层。对低合金结构钢焊缝金属的性能最有害的脆化元素是：S、P、O、N、H等，这些元素必须严格控制。
8．口角度越大，则熔合比越小。
9．电弧电压主要影响焊缝的熔宽。
10.焊接烟尘中的主要成分是：金属氧化物、氟化物、有害气体。
11.用碱性焊条焊接时，焊接区周围的气体是氧化碳CO2和CO。
12.开坡口的目的是为了保证焊透。
13.钢的含碳量大于0.6%时属于比较难焊的焊接材料
14.不锈钢产生晶间腐蚀的危险温度是450~850°C
焊后处理
1.需要进行消除焊后残余应力的焊件，焊后应进行高温回火.2.焊件高温回火时产生的裂纹叫在热裂纹。
3.将钢加热到适当温度，保温一段时间，然后缓慢冷却的热处理工艺称为退火。
4.为了消除合金铸锭及铸件在结晶过程中形成的枝晶偏析，应采用扩散退火。
5.工件出现硬度偏高这种退火缺陷时，补救办法是：调整加热温度和冷却参数，重新进行一次退火。
6.退火后硬度偏高，多数是因为冷却过快。
7.对于过共析钢消除要消除严重的网状二次渗碳体，以利于球化退火，则必须进行正火。
8.中温回火的温度是350°C—500°C
9.中温回火的组织是回火屈式体。
10.淬火钢回火温度超过300°C时，硬度降低。
11.化学热处理的基本过程是：分解、吸收和扩散。
12.后热是焊后立即将焊件加热到250~350°C
13.对于厚壁容器，加热和冷却的速度应控制在50~150°C每小时
14.常用的普低钢焊后热处理的温度一般在600~650°C
15.珠光体耐热钢焊后热处理的方式是高温回火。
第四篇：铝合金焊接方法总结
铝合金的焊接技术
铝及其合金因具有良好的耐蚀性、导电性、导热性以及高的比强度而广泛应用于工业领域，铝合金的产量仅次于钢铁的。近年来，随着铝合金在汽车制造、造船、国防和航空、容器制造、体育器材业等制造领域的广泛应用，铝合金焊接技术也在突飞猛进地发展。
一、铝合金的焊接性
纯铝的熔点是660℃．焊接用的铝合金熔点大约在560℃。铝合金焊接有以下难点：
（1）铝合金焊接接头软化严重，对于有热处理强化性能的铝合金，焊接接头经历了较大的热循环．热影响区强度退化较为明显．其抗拉强度大约只有母材的60％～70％，这是热处理强化铝合金焊接接头一个比较典型的焊接缺陷。
（2）合金表面易产生熔点很高的氧化膜23，其熔点为2060℃，焊接时难熔的氧化膜会妨碍填充金属和母材的熔合，导致氧化物的夹渣；
（3）铝及铝合金焊接凝固时，熔池里的气体因来不及逸出而较易形成气孔；
（4）熔化状态的铝及铝合金在结晶凝固后，体积大约要缩减6％。由此所产生的收缩应力可能会导致工件变形和焊接裂纹产生；
（5）线膨胀系数大，易产生焊接变形；
（6）铝及铝合金焊接过程中，熔池金属没有颜色的变化，容易造成焊穿或塌陷；
（7）铝合金热导率大(约为钢的4倍)，相同焊接速度下，热输入要比焊接钢材大的2倍～4倍。
二、铝合金的传统焊接技术
铝合金的焊接要求采用能量密度大、焊接热输入小、焊接速度高的焊接方法。目前，生产中常用TIG焊、MIG焊来焊接铝合金材料。
1、钨极惰性气体保护电弧焊（TIG）
TIG始于本世纪30年代，是最早的气体保护电弧焊方法，它是为了适应活泼金属(铝、锰、钛等)的焊接而产生的。TIG是以高熔点的钨和焊件分别作为两个电极，在两电极之间用惰性气体(氩、氦或氩氮混合气体)隔绝空气作为保护的一种电弧焊方法。
其优点是：焊接过程稳定，焊后无需清渣，焊接接头保护效果好，易于实现全方位和自动焊接。其缺点是：焊前清理要求高．主要是清除焊接接头表面的污物及氧化膜；钨极承载电流能力较低，焊接熔深有限，生产效率低，适宜薄板焊接；惰性气体较贵，生产成本高。
2、熔化极惰性气体保护电弧焊（MIG）。
为了克服TIG焊的熔深有限缺点，人们开始采用MIG焊。MIG是以连续送进的焊丝和焊件分别作为两个极性不同的电极。在电极间高温电弧热作用和惰性气体的保护下，将焊丝熔化、过渡并填充焊缝的一种电弧焊方法。
其优点是：焊接过程以焊丝作为电极。采用高密度电流，焊接熔深大，熔敷速度快，生产效率高，可焊大厚度板材。
三、铝合金先进焊接技术
MIG、TIG能够得到良好的焊接接头，但是，这两种方法却有熔透能力差、焊接变形大、生产效率低等缺点。近年来，很多科技工作者开始探讨铝合金焊接的新方法，如激光焊、双光束激光焊、激光-电弧复合焊以及搅拌焊摩擦等，下面主要介绍这四种焊接方法的主要特点。
1、铝合金的激光焊
随着大功率、高性能激光加工设备的不断开发，铝合金激光焊接技术发展很快，与传统的TIG、MIG焊相比，激光焊接铝合金具有以下优点；（1）能量密度高，热输入量小，焊接变形小，能得到熔化区和热影响区窄而熔深大的焊缝；（2）冷却速度快，能得到组织微细的焊缝，故焊接接头性能良好；
（3）焊接速度快、功能多、适应性强、可靠性高，且不需要真空装置，所以在焊接精度、效率、自动化等方面具有无可比拟的优势。
激光有很高的能量密度，焊接铝合金可以有效防止传统焊接工艺产生的缺陷，强度系数提高很大。但激光器功率一般都比较小，对铝合金厚板的焊接困难，同时铝合金表面对激光束的吸收率很低，要达到深熔焊时存在阀值问题，所以工艺上有一定难度。
2、铝合金的激光-电弧复合焊
虽然激光焊接铝合金有许多优势，但仍存在较大的局限性，如设备成本高、接头间隙允许度小、工件准备工序严等。为了更有效地焊接铝合金，人们发展了激光-电弧复合焊工艺。激光-电弧复合主要是激光与TIG电弧、MIG电弧及等离子体复合。铝合金激光-电弧复合焊很好地解决了激光焊接的功率、铝合金表面对激光束的吸收率以及深熔焊的阀等问题。
用激光和电弧复合焊接方法来焊接铝合金时，激光与电弧的相互影响，可以克服单用激光或电弧焊方法自身的不足，产生良好的复合效应。能显著提高焊接效率，这主要基于两种效应：一是高的能量密度导致了高的焊接速度；二是两种热源同时作用在一个相同区域的叠加效应。
3、铝合金的双束激光焊
激光单独焊接铝合金时会产生由于钥孔塌陷而产生的气孔。对此，人们又研究了双束激光焊，发现双束激光焊有相对较宽的焊宽和较低的焊缝深宽比，能提高钥孔的稳定性，可以明显地降低气孔敏感性。其原因在于双束激光焊接时第一束激光产生熔池，并对附近区域进行预热，累积的热量使第二束激光照射该处时，可以熔化更多的母材，从而形成较宽的焊缝。此外，由于第二束激光能可以把第一束激光形成的钥孔后壁气化，避免了钥孔的塌陷，所以形成气孔的几率就要小一些。
4、铝合金的搅拌摩擦焊（FSW）
虽然铝合金的熔化焊所得焊缝为铸态组织，且焊接接头在热循环作用下，会造成接头力学性能下降。于是人们提出了搅拌摩擦焊这一工艺。它利用高速旋转的搅拌头和轴肩与金属摩擦生热使金属处于塑性状态，随着搅拌头向前移动，金属向搅拌头后方流动、填充、形成致密焊缝，是一种固相焊接方法。
铝合金搅拌摩擦焊的优点：
（1）焊接接头质量好。FSW属固相焊，焊接接头不易产生熔焊时凝固过程中出现的裂纹、气孔等缺陷；焊接温度低于铝合金熔点，所以能得到与母材组织相近的接头且工件变形小；焊后没有色泽变化。
（2）成本低。不需填充材料和保护气体；对装配精度要求不高，焊前准备工序简单；厚板焊接不需开坡口；接合机构简单、易于管理、节能。
（3）不产生飞溅或难闻的烟气，也不发生紫外线或红外线等有害光线。
其缺点是：因焊接时需要施加较大的顶锻压力和向前驱动力，工装设备较为复杂；焊接缺陷需要固相焊接方法补焊。
第五篇：焊接方法及设备复习总结
第一章
1.名词解释
1)焊接电弧
焊接电弧是由焊接电源供给能量，在具有一定电压的两电极之间或电极与母材之间的气体介质中产生的强烈而持久的气体放电现象。
2)热电离
气体粒子由于受热而产生高速运动和相互之间激烈碰撞而产生的一种电离。
3)场致电离
气体中有电场作用时，气体中的带电粒子被加速，电能被转换为带电粒子的动能，当动能增加到一定程度时能与中性粒子产生非弹性碰撞，使之电离，成为场致电离。
4)光电离
中性粒子接受光辐射的作用而产生的电离现象。5)热发射
金属表面承受热作用而产生电子发射的现象称为热发射。
6)场致发射
阴极表面空间有强电场存在并达到一定的强度，在电场作用下电子获得足够的能量克服阴极内部正离子对他的静电引力，受到外加电场的加速，提高动能，从电极表面飞出电子的现象称为场致发射。
7)光发射
当金属电极表面接受光辐射时，电极表面的自由电子能量增加，当电子的能量增加到一定值时能飞出电极的表面，这种现象称为光发射。
8)粒子碰撞发射
当高速运动的粒子碰撞金属电极表面，将能量传给电极表面的电子，使电子能量增加并飞出电极表面，这种现象称为粒子碰撞发射。
9)热阴极型电极
电弧的阴极区电子主要依靠阴极热发射来提供的电极。10)冷阴极型电极
电弧的阴极区电子主要依靠阴极场致发射来提供的电极。11)焊接电弧动特性
对于一定弧长的电弧，当电弧电流发生连续快速变化时，电弧电压与电流瞬时值之间的关系。
12)磁偏吹
磁偏吹是指焊接时由于某种原因使电弧周围磁场分布的均匀性受到破坏，从而导致焊接电弧偏离焊丝（或焊条）的轴线而向某一方向偏吹的现象。
13)电弧的物理本质
电弧是在具有一定电压的两电极之间的气体介质中所产生的气体放电现象中电流最大、电压最低、温度最高、发光最强的自持放电现象。
2.试述电弧中带电粒子的产生方式
气体放电必须具备两个条件：一是必须有带电粒子，二是在两电极之间必须有一定强度的电场。电弧中的带电粒子指的是电子正离子 负离子。赖以引燃电弧和维持电弧燃烧的带电粒子是电子和正离子。这两种带电粒子主要依靠电弧中气体介质的电离和电极电子发射两个物理过程产生的。
电离分为热电离 场致电离 光电离 电子发射分为热发射 场致发射 光发射
3.焊接电弧由那几个区域组成，试述各机构导电机构。
焊接电弧是由阴极区阳极区和弧柱区三部分构成的。
(1)弧柱区导电机构
热电离
(2)阴极区导电机构
热发射型 场致发射型 等离子型(3)阳极区导电机构
热电离
场致电离 4.何谓最小电压原理？
在电流和周围条件一定的条件下，稳定燃烧的电弧将自动选择一适当的断面，以保证电弧的电场强度具有最小的数值，即在固定弧长上的电压最小。这意味着电弧总是保持最小的能量消耗。
5.什么是焊接电弧的静特性？各种焊接方法的电弧静特性有什么特点？
焊接电弧的静特性是指在电极材料、气体介质和弧长一定的条件下，电弧稳定燃烧时焊接电流和电弧电压之间的关系。也称伏安特性。
焊接电弧的静特性曲线是一条呈U型的曲线，它包含下降特性、平特性和上升特性三个区。
TIG（等离子弧焊）：水平段、上升段（电流大时）
MIG/MAG：上升段
埋弧焊：下降段、水平段
CO2气体保护焊：上升段
6.焊接电弧能产生那些电弧力？说明他们的产生原因以及影响焊接电弧力的因素。
(1)电磁收缩力(电弧静压力）
由于两个导体电流方向相同而产生的吸引力称为电磁收缩力。它的大小与导体中流过电流大小成正比，与两导线间的距离成反比。
(2)等离子流力（电弧动压力）由电弧推力引起的等离子气流高速运动所形成的力称为等离子流力，也称电弧动压力。等离子流力与等离子气流的速度、焊接电流值、电极状态、电弧形态、电弧长度等均有关系。
(3)斑点压力 在电极表面形成斑点时，由于斑点的导电和导热特点，在斑点上将产生斑点压力。
焊接电弧力的影响因素
（1）.焊接电流和电弧电压
增大焊接电流时，电弧力显著增加。当电弧电压升高时，意味着电弧长度增加，由于电弧范围的扩展，使电弧力降低。
（2）.焊丝直径
当焊接电流相同时，焊接直径越小，电流密度越大，电弧电磁力越大。
（3）.电极的极性
对于熔化极气体保护焊，采用直流正接时，电弧力较反接小。
（4）.气体介质
导热性强的气体，消耗热能多，易引起电弧收缩，导致电弧力的增加。当电弧空间气体压力增加时也会引起电弧收缩，时使电弧力增加。
（5）.钨极端部的几何形状 当焊接电流相同时，钨极端部的角度越小，电弧压力越大。
（6）.电流的脉动
对于工频交流钨极氩弧焊，其电弧压力小于直流正接时的压力，而高于直流反接时的压力。
7.试诉影响电弧稳定性的因素
焊接电弧的稳定性是指当焊接时电弧保持稳定燃烧的程度。影响因素
(1)焊接电源
焊接电源的空载电压越高，越有利于场致发射和场致电离，因此电弧的稳定性越高。
(2)焊接电流和电弧电压
焊接电流大时，电弧热电离越强烈，能产生更多的带电粒子，电弧更稳定。电压增大时弧长增大，电弧稳定性下降。
(3)电流的极性和种类
如果没有磁偏吹，以直流电弧最稳定，脉冲直流电弧次之，交流电弧稳定性越差。对于熔化极电弧焊直流反接时电弧稳定性好于直流正接。对于钨极氩弧焊，直流正接时的电弧稳定性好于直流反接时稳定性。
(4)焊条药皮和焊剂
焊条药皮或焊剂中含有较多电离能低的元素（K Na Ca），由于容易电离，使电弧气氛中带电粒子增多，提高电弧稳定性。含有较多电离能高的氟化物氯化物时，会降低电弧稳定性。
(5)磁偏吹
直流电焊接易产生严重磁偏吹，交流电时磁偏吹要弱得多。
(6)其他因素
焊件上有铁锈和水分以及油污时，分解时会消耗电弧热能，会降低电弧稳定性。
8.能够引起磁偏吹的情况(1)地线接线位置偏向电弧一侧(2)电弧一侧放置铁磁物质
(3)同向电流的电弧互相吸引，异向电流的电弧互相排斥。
第二章
1.影响焊丝熔化速度的因素有哪些？是如何影响的?
焊丝熔化速度 通常以单位时间内焊丝熔化长度或熔化质量表示。
融化系数
是指每安培焊接电流在单位时间内所熔化的焊丝质量。
(1)
焊接电流的影响
电流增大时，熔化焊丝的电阻热和电弧热均增加，熔化速度加快。(2)电弧电压的影响
电压较高时，电弧电压对熔化速度影响很小。电弧较短时融化系数增加，因为弧长缩短时电弧热量向周围空间散失减少，提高了电弧的热效率，使焊丝的熔化系数增加所致。
(3)焊丝直径的影响 电流一定时，焊丝直径越小电阻热越大，同时电流密度也越大，从而使焊丝熔化速度增大。
(4)焊丝伸出长度的影响
其他条件一定时，焊丝伸出长度越长，电阻热越大，熔化焊丝的总热量增加，焊丝熔化速度越快。
(5)焊丝材料的影响
焊接材料不同，电阻率不同，所产生电阻热不同，对熔化速度影响也不同。
(6)气体介质和焊丝极性的影响
焊丝为阴极（正接）时的熔化速度总是大于焊丝为阳极（反接）时的熔化速度，并随混合气体比例不同而变化。焊丝为阳极时焊丝熔化速度基本不变。气体介质不仅影响阴极产热，影响焊丝的加热和熔化，而且也会影响到熔滴过渡方式。
2.熔滴在形成过程与过渡过程中受到那些力的作用？
(1)重力
平焊时是促使熔滴脱离焊丝末端的作用力。立焊和仰焊时是阻碍熔滴从焊丝末端脱离的作用力。(2)表面张力
(3)电弧力
电磁收缩力
等离子流力
斑点压力(4)爆破力(5)电弧气体吹力 3.熔滴过渡
熔滴过渡
在电弧热的作用下，焊丝末端加热熔化形成熔滴，并在各种力的作用力下脱离焊丝进入熔池。
熔滴过渡可分为三种基本类型
自由过渡
渣壁过渡
接触过渡
（一）自由过渡：
1、滴状过渡：1）粗滴过渡：电流较小而电弧电压较高，熔滴存在时间长，尺寸大，飞溅大，电弧稳定性及焊缝质量都较差。2）细滴过渡：电流较大，电压高，飞溅少，电弧稳定，焊缝成形较好。3）排斥过渡：电压高，电流小，飞溅大，电弧的稳定性及焊缝质量都较差。
2、喷射过渡：射滴过渡、亚射流过渡、旋转射流过渡、射流过渡。特点：喷射过渡时，熔滴速度高，过渡频率快，飞溅少，电弧稳定，热量集中，对焊件的穿透力强。
3、爆炸过渡
（二）接触过渡：1）短路过渡：西
四、短弧、小电流，电流密度大，焊接速度快，焊件质量高，过程稳定，飞溅大。2）搭桥过渡
（三）渣壁过渡：熔化的液态金属沿渣壁或套筒落入熔池。
短路过渡 主要用于 1.6mm一下的细丝co2气体保护电弧焊或使用碱性焊条，采用低电压小电流焊接工艺的焊条电弧焊。
广泛用于薄板结构及全位置焊接。
熔滴尚未长成大滴时即与熔池接触而形成短路液体过桥，再向熔池方向的表面张力及电磁收缩力的作用下，熔滴金属过渡到熔池中去，称为短路过渡。
短路过渡的实质可以视为 短路
稳弧周期性的交替过程。短路过程的稳定性，可以用这种交替过程的柔软 均匀一致程度以及过程中飞溅大小来衡量。滴状过渡 ：
粗滴过渡
细滴过渡 喷射过渡 ：
射滴过渡
亚射流过渡
射流过渡
旋转射流过渡
射流过渡临界电流Ic的大小与
焊丝成分
焊丝直径
焊丝伸出长度 气体介质
电源极性有关。
4、熔敷效率
过渡到焊缝中的金属质量与使用的焊丝金属质量之比
5、熔敷系数
单位时间 单位电流所熔敷到焊缝中的焊丝金属质量
6、损失率
焊丝金属蒸发 氧化 飞溅的质量与使用的焊丝金属质量比
φ=am-ay／am
7、飞溅率
飞溅损失的金属与熔化的焊丝金属的质量百分比。
第三章
1.焊缝成形系数 焊缝熔宽与焊缝熔深之比。
2.焊缝熔合比
熔合比是指单道焊时，在焊缝横截面上熔化的母材所占的面积与焊缝总面积之比。
3.余高系数
焊缝熔宽与焊缝余高之比。
4.比热流 单位时间内通过单位面积传入焊件的热能。
5.焊件温度场：焊接过程中某一瞬间焊件上各点的温度分布状况，通常用等温线或等温面表示。
6.焊缝成型系数的大小对焊接质量的影响规律
焊接熔深H直接影响接头的承载能力。焊缝成型系数的大小能影响熔池中气体逸出的难易程度、熔池金属的结晶方向、焊缝中心偏析程度。较小的焊缝成型系数可以缩小焊缝宽度方向的无效加热范围，进而可以提高热效率及减小 热影响区。焊焊缝成型系数一般取φ=1.3-2 通常h=0-3mm 余高系数 为4-8
7.分析熔池所受到的力及其对焊缝成形的影响
(1)
熔池金属的重力
重力的大小正比与熔池金属的体积和密度。水平位置焊接时，熔池金属的重力有利于熔池的稳定性。空间位置焊接时，熔池金属的重力可能会破坏熔池的稳定性，使焊缝成形变坏。
(2)表面张力
表面张力既影响熔池的轮廓形状，也影响熔池金属在坡口里的堆敷情况，即熔池表面的形状。
(3)焊接电弧力
促使熔池金属流动，在熔池中心形成漩涡现象。电弧静压力时熔池形成下凹的形态。电弧动压力使焊缝形成指状熔深。(4)熔滴冲击力
容易形成指状熔深
8.分析焊接参数和焊接工艺因素对焊缝成形的影响规律 A.焊接参数对焊缝成形的影响
(1)焊接电流对焊接参数的影响
随着焊接电流的增加，焊缝的熔深余高增加，熔宽略有增加
(2)电弧电压对焊缝成形的影响
电弧电压增加时通过弧长增加来实现的。电弧长度增加使得电弧热源半径增大，电弧散热增加输入焊件的能量密度减少，因此熔深略有减小，熔宽增加，余高减小。
(3)焊接速度对焊缝成形的影响
提高焊接速度会导致焊接热输入减少，从而熔宽熔深都减小。余高也减小。
B.焊接电流种类和极性、电极尺寸对焊缝成形的影响
（1）焊接电流种类和极性
钨极氩弧焊焊接钢钛等金属材料时，直流正接形成熔深最大，直流反接最小，交流介于两者之间。焊接铝镁合金时，采用交流最好，有阴极清理作用。熔化极电弧焊时，直流反接时焊缝熔深和熔宽都大于直流正接，交流介于两者之间。（2）钨极端部形状、焊丝直径和伸出长度的影响
电弧越集中，电弧压力越大，熔深越大熔宽减小。
焊丝越细，电弧加热越集中，熔深增加，熔宽减小。
焊丝伸出长度增加时，焊接电流流过焊丝伸出部分产生的电阻热增加，焊丝熔化速度增加，余高增加，熔深减小。C.其他工艺因素的影响
(1)坡口和间隙
坡口和间隙的尺寸越大，余高越小。
(2)电极（焊丝）倾角
前倾时，熔深减小熔宽增大，余高减小。反接时相反。焊条电弧焊多采用电极后倾法，角度为65-80。
(3)焊件倾角
上坡焊时 熔深大 荣宽窄 余高大
下坡焊时相反。
(4)焊件材质和厚度
导热性能越好，容积热容越大，熔宽熔深越小。
焊件厚度增加，散热加大，熔宽和熔深减小。
(5)焊剂、焊条药皮和保护气体
焊剂密度小、颗粒度大或堆积高度小时，熔深较小，熔宽较大，余高小。
9.什么是焊接缺欠？什么是焊接缺陷？焊接缺陷的原因是什么。焊接缺欠是如何分类的，解释出现这种情况的原因
焊接缺欠是指焊接接头过程中因焊接而产生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。
焊接缺陷是指超过规定限值的缺欠。焊接缺欠分为未熔合未焊透
焊缝形状不良
(1)未熔合 是指焊缝金属与母材或焊缝金属各焊层之间未结合的部分。
(2)未焊透
是指焊接接头实际熔深小于公称熔深的现象。选择合适的焊接参数及焊接热输入量，设计合适的焊接坡口形式及装配间隙。
(3)焊缝形状不良 是指焊缝的外表面形状或接头的几何形状不良。
①
咬边是指母材在焊缝的焊趾处因焊接而产生的不规则缺口。应控制好焊接速度，不应太大。横焊或角位置焊时，控制焊接电流，焊接电压，角度适宜。
② 下塌是指过多的焊缝金属伸出了焊缝根部。
③ 烧穿是指焊接熔池塌落导致形成焊缝内的空洞。控制好焊接电流和焊接速度，电流不过大，速度不过小。
④ 焊瘤是指电弧焊时熔化的金属液体流淌到焊缝区以外未熔化的母材表面，凝固成金属瘤。选用合适的焊接电流和焊接速度，采用合适的焊条角度及焊接位置。
第四章
1.什么是电弧焊程序自动控制？试述其控制对象和应达到的基本要求。
电弧焊程序自动控制就是以合理的次序使自动电弧焊设备的各个部件进入特定的工作状态，从而使电弧焊设备的各环节能够协调地工作。
控制对象：就是自动电弧焊设备中即将投入工作的各个部件的执行机构。主要有焊接电源、拖动电动机、送丝电动机、电磁气阀、高频高压发生器或者高压脉冲发生器、焊件定位的控制阀、焊剂回收装置。基本要求：
① 按照要求提前送气和滞后停气。② 可靠地一次引燃电弧。③ 顺利的熄弧收弧。
④ 对受控对象的特征参数进行程序自动控制。2.电弧焊程序控制的转换类型和实现方法有哪些？ 转换类型：行程转换
时间转换
条件转换
实现方法：继电器程序控制
无触点程序控制
数字程序控制
3.试述当电弧长度变化时电弧自身调节系统的调节过程，以及影响调节精度、调节灵敏度的因素 调节过程P88
电弧自身调节系统静特性是在一定的焊接条件下，在给定焊丝送丝速度的条件下，由电弧自身调节系统控制的焊接电弧弧长稳定时电流与电弧电压之间的关系 影响因素
送丝速度
焊丝伸出长度
焊丝直径和电阻率
电弧的长度 影响调节精度的因素
调节精度：当系统收到干扰而产生工作点偏移，通过调节系统使系统调节到一个新的稳定工作点，此时被调量的稳定值与初始稳定值的偏离程度。影响因素：
① 焊丝的伸出长度
伸出长度变化量越大，产生静态误差越大，调节精度越低。② 焊丝的直径和电阻率
焊丝越细或电阻率越大，越能加剧焊丝伸出长度的影响，静态偏差越大。
③ 焊接电源的外特性
对于平的电弧静特性，宜采用缓降外特性电源。对于上升的电弧静特性，宜采用上升外特性电源。
④ 网压波动
长弧缓降外特性电源比陡降外特性电源引起的电弧电压静态误差小。短弧时陡降外特性或恒流外特性电源静态误差小。影响调节灵敏度的因素
调节灵敏度
是指调节系统对电弧工作点微小变化的回复速度。恢复速度越快，所需调节时间越短，调节灵敏度越高。影响因素
1)焊丝直径和电流密度
直径越细或电流密度越大，调节灵敏度越高。2)电源外特性
电源外特性曲线越平缓，调节灵敏度越高。3)弧柱的电场强度
弧柱电场强度越大，灵敏度越高。4)电弧长度
4.具有电弧自身调节系统的熔化极电弧焊是如何调节焊接电流和焊接电压的？
焊接电弧的稳定工作点就是焊接电源外特性曲线和电弧自身调节系统静特性曲线的交点。长弧焊 电弧自身调节系统静特性 曲线几乎与电流坐标垂直，应该采用缓降、平的或微升的外特性电源。通过调节送丝速度来调节焊接电流，通过改变电源外特性曲线的位置来调节电弧电压。
短弧焊条件下，电弧自身调节系统静特性向左弯曲，应该采用陡降或恒流外特性电源。焊接电流和电弧电压调节分别通过改变电源外特性、送丝速度来实现。5.试述当电弧长度变化时电弧电压反馈系统的调节过程，以及影响调节精度、调节灵敏度的因素
电弧电压反馈调节系统
原理：当电弧长度波动而引起焊接参数偏离原来的稳定时，利用电弧电压作为反馈量，通过一个专门的自动调节装置，强迫改变送丝速度，使电弧长度恢复到原来的长度。静特性方程P94 影响电弧电压反馈调节系统静特性的因素
送丝给定电压
系数K ki ku
焊丝直径和伸出长度
焊接材料和保护条件 调节过程P95 影响调节精度的因素
① 焊丝伸出长度
② 焊丝直径、电阻率和电流密度 减小焊丝直径
增加焊丝电阻率 或提高电流密度使静态误差增大。
③ 焊接电源外特性
电源外特性下降率越大，静态误差越小。
这种调节机制适用于 陡降外特性电源。
④ 网压波动 影响调节灵敏度的因素 a.电弧电压反馈调节器的灵敏度K
k越大，灵敏度越大。
b.弧柱电场强度
弧柱电场强度越大，调节灵敏度越大。5.电弧电压反馈调节熔化极电弧焊的电流和电压的调节方法
通过改变焊接电源的外特性和送丝给定电压调节焊接电流和电压。6.程序框图 自己看
第五章
埋弧焊是电弧在焊剂层下燃烧以进行焊接的熔焊方法。1.试述埋弧焊的优缺点和应用范围(1)
埋弧焊的优点：
①
生产效率高
埋弧焊所用焊接电流可达到1000A。
② 焊接质量好
焊缝成形好、成分稳定，也与采用焊渣进行保护，隔离空气效果好。③ 劳动条件好
没有刺眼的弧光，不需要手工操作 ④ 节约电能及金属（2）.埋弧焊缺点
1)
焊接适用范围受到限制
一般只适用于平焊位置（俯位）或倾斜度不大的位置焊接。2)焊接厚度受到限制
不适用于焊接厚度小玉1mm的薄板。3)对焊件坡口加工和装配要求较严。（3）埋弧焊的应用范围
应用很广泛，是锅炉、压力容器、船舶、桥梁、起重机械、工程机械、冶金机械、海洋机构核电机构的主要焊接手段。
可焊接钢种有：碳素结构刚、低合金结构钢、不锈钢、耐热钢以及复合刚 2.埋弧焊的主要冶金反应(1)
锰硅的还原反应及过渡
锰可以焊缝金属的强度和韧性，并能提高焊缝的抗热裂性能； 硅能镇静熔池，有利于获得致密的焊缝。但硅锰含量不宜过高。
【Fe】+（MnO）=【Mn】+（FeO）2【Fe】+（SiO2）=【Si】+2（FeO）
升温区，有利于反应向右进行，使硅锰含量增加，同时金属被氧化，焊缝含氧量增加。影响硅锰过渡的因素
①
焊剂的成分
当焊剂中MnO、SiO2增多时，会使锰和硅的过渡量增加。② 锰、硅的原始含量
焊丝母材中Mn Si 的原始含量越低，越有利于Mn Si的还原 ③ 焊剂的碱度
提高焊剂的碱度，使Mn的过渡量增加，而使Si的过渡量减少 ④ 焊接参数
电弧电压增加时，焊丝熔化量增加
焊接电流小时，焊丝熔化后呈大颗粒过渡形成时间较长，使 Mn Si过渡量增加（2）.碳的氧化烧损
C+O=CO 使焊缝中的含碳量降低（3）去氢反应
减少氢的措施：
一是焊前清理铁锈水分和有机物，杜绝氢的来源；二是通过冶金反应将氢结合成不溶于液态熔池金属的化合物。
形成HF
形成OH（4）脱磷和脱硫反应
减少硫磷措施 ：一是严格限指焊接材料和被焊材料中硫磷的含量；二是通过冶金法院减少含量。
增加焊丝中含锰量或增加焊剂中CaO MnO等碱性氧化物含量。
增加焊剂中的CaO等碱性氧化物的含量
3.HJ431
高锰高硅低氟焊剂
酸性焊剂
4.HJ350
中锰中硅中氟焊剂
中性焊剂 5.HJ250
低锰中硅中氟焊剂
碱性焊剂 6.埋弧焊焊剂与焊丝匹配的主要依据是什么？(1)
被焊材料的类别及对接焊接接头性能的要求
①
焊接低碳钢和强度等级较低的低合金钢时，应按等强原则选用与母材相匹配的焊接材料
② 焊接低合金高强钢
除要使焊缝与母材等强度外，还要注意保证焊缝的塑形韧性 ③ 焊接耐热钢、低温钢和耐腐蚀钢时，除了要使焊缝与母材等强，还要保证焊缝具有与母材相同或相近的耐热性、耐低温性、或耐蚀性。
④ 焊接奥氏体或铁素体高合金钢时，主要保证焊缝与母材有相近的化学成分，使焊缝具有与母材相匹配的特殊性能，同时也要满足力学性能和抗裂性能。(2)埋弧焊的工艺特点
a.稀释度高
b.热输入高 c.焊接速度快
7.试述MZ-1000型交流弧焊机控制系统的电器原理
P121 在细丝薄板焊接时，由于 电弧具有上升的静特性，宜采用平特性电源配以等速送丝方式。对于一 般的粗丝埋弧焊，由于电弧具有水平的静特性，应采用陡降外特性的电源配以变速送丝方式。
8.什么是焊接工艺？埋弧焊焊接工艺包括那些内容？
焊接工艺是指与制造焊件有关的加工方式和实施要求，包括焊前准备、选择焊接工艺方法、选择焊接材料、选择焊接参数、明确操作要求、制订检查方法及修补技术。
焊前准备
1.坡口的选择和加工
焊件厚度小于14mm不加坡口
14-22开单面v形坡口
22-50开x形坡口。
2.焊件的清理
将焊件和坡口表面的锈蚀 油污
水分 氧化皮清理干净。3.焊丝的清理和焊件的烘干、4.焊丝的装配保证间隙均匀
高低平整。
第六章
TIG焊
钨极惰性气体保护焊
是使用纯钨或活性钨作为非熔化极，采用惰性气体作为保护气体的电弧焊方法，简称TIG。1.TIG焊的优缺点和应用范围(1)
TIG焊的优点
①
能够实现高品质的焊接，得到优良的焊缝。
② 焊接过程中钨电极时不熔化的。易于保持恒定的电弧长度、不变的焊接电流和稳定的焊接过程，使焊缝美观平滑均匀。
③ 焊接电流范围通常是5-500A。适合于薄板焊接。
④ 不会因熔滴过渡引起电弧电压和电流变化而产生的飞溅现象，得到平滑的焊缝表面。
⑤ 钨极氩弧焊时的电弧是最稳定 ⑥ 可以焊接各种金属材料
⑦ TIG焊可靠性高，可以焊接重要结构。（2）TIG缺点
焊接效率低于其他焊接方法
氩气没有脱氧或去氢作用，焊前对焊件的清理要求严格
焊接时钨极有少量的熔化和蒸发。钨粒如果进入熔池影响焊缝焊缝质量 生产成本较高（3）应用
TIG常被用于焊接厚度为6mm以下的焊件。可以用于所有金属和合金的焊接 2.TIG采用的电流波形
（一）直流反接
反接时电弧对母材表面的氧化膜具有阴极清理作用原因是：反接时，母材作为阴极承担发射电子的任务。由于表面有氧化膜的地方电子逸出功小，容易发射电子，因此电弧一寻找金属氧化物的性质，在氧化膜上容易形成阴极斑点，同时阴极斑点收到质量较大的正离子的撞击，能使该区域的氧化膜被清理掉。
TIG焊直流反接用的较少，用于厚度在3mm一下的铝镁合金焊接
（二）直流正接
焊件接在电源的正端，钨极接在直流电源的负端
直流正接是TIG焊中最稳定的焊接方法。
适用于 除铝镁及其合金以外的其他金属材料焊接。
（三）交流电源
焊接铝镁合金一班都采用交流电源。
因为在工件为阴极的半周里有去除氧化膜的作用。在钨极为阴极的负半轴里钨极可以快速冷却。并发射足够的电子以利于电弧稳定。
交流电弧中存在直流分量的现象，首先会使阴极清理作用减弱，其次会使焊接变压器贴心相应产生直流磁通，使变压器达到磁饱和状态，导致励磁电流增大。带来不利影响 消除方法在焊接回路中串联电容。
（四）方波（矩形波）交流电源
方波电流过零后增长快，再引燃容易，大大提高稳弧性能。
可以根据环境条件选择最小而必要的kr，使其既能满足清除氧化膜的需要，又能获得最小钨极损耗和可能的最大熔深。
正负半周电流幅值可调，焊接铝镁合金时无须另加直流分量装置。
3.简述保护气体、电极、焊丝种类及其对焊接效果的影响
保护气体
主要时氩气 氦气 或氩与氦的混合惰性气体。
氩气Ar 在平焊时作焊接保护气体不宜漂浮散失，有利于保护作用，一旦引燃就很稳定。从经济观点一班应优先选用氩气。焊接热导率高的原材料时考虑选用氦气。焊接不锈钢时在氩或氦中加入少量氢气；焊接铜及其合金时，有时也加入少量氮气。
钨极
要求
① 引弧及稳弧性能好 ② 耐高温 不宜损耗 ③ 电流容量大 纯钨极
一般在交流tig使用 钍钨极
一般用于TIG直流正接焊接
铈钨极
不适应与大电流条件使用 小电流下有着极佳的起弧性能。
焊丝
手工tig焊用的填充金属是直棒；自动焊用的是盘状焊丝
一般要求其化学成分和母材相同。对焊缝金属没有特殊要求的情况下，看采用从母材是剪下的具有一定规格的条料。
为了满足特殊接头尺寸形状的需要，可以专门设计可熔夹条。保护气体： 氩气：电弧稳定，电弧易扩展，加热不够集中。
氦气：电弧集中，熔深打，焊缝窄，变形小；引弧和稳弧困难，氦气贵且轻。
氩氦混合气体：氩气电弧稳定和柔和，阴极清理作用好；氦气电弧发热量大且集中，熔深大。
氩氢混合：提高焊接速度和控制焊缝金属成形。
4.TIG工艺
(1)
坡口
小于3mm不需要开坡口 焊接厚度6mm以上厚板需要开坡口，并加填充金属。厚度超过10mm除了开坡口还要预热。(2)焊件和焊丝的焊前清理
清理油污 灰尘
清理氧化膜
有机械清理和化学清理两种。
机械清理主要有机械加工、打磨、刮削、喷砂和抛光等
焊件接头两侧30-50mm区域
化学清理主要用于表面氧化膜清理
铝及铝合金化学清理工序时先清洗再洗油脂。(3)焊接参数的选择
①
焊接电流 决定焊缝熔深 ② 焊接电压主要影响焊缝宽度
③ 焊接速度
决定单位长度焊缝的热输入 ④ 焊丝直径与填丝速度 ⑤ 保护气流量
⑥ 钨极形状
直流正接和小电流薄板焊接时，克使用小直径钨极并将末端磨成尖锥角，使电弧集中，更容易引弧和稳定。
大电流焊接时，应将钨极前段磨成带有平台的锥形或纯钝角。直流反接和交流焊接时，电极前段磨成圆形。
⑦ 钨极伸出长度
确定各焊接参数的顺序是：根据被焊材料的性质，先选定焊接电流 的种类极性和大小，然后选定钨极的种类和直径，再选定焊枪喷嘴直径和保护气体流量，最后确定焊接速度。在施焊过程中根据情况适当的调整钨极伸出长度和焊枪与焊件的相对位置。
5热丝TIG焊
是利用附加电源预先加热填充焊丝3，从而提高焊丝的熔化速度，增加熔敷金属量，达到生产高效率的一种TIG方法。
6.简述钨极脉冲氩弧焊的特点及其焊件参数的调节原则
原理：当每一个脉冲电流Im通过时，焊件上形成一个点状熔池，待脉冲电流停歇时，点状熔池就冷凝，与此同时电弧由基质电流维持稳定燃烧，以便下一次脉冲电流通过，脉冲电弧既能可靠燃烧，又形成一个新的焊点。特点
① 可以减小焊接电流的平均值
② 可调焊接参数多，便于精确地控制电弧能量及其分布 ③ 在焊接过程中，脉冲电流对点状熔池有较强的搅拌作用
④ 每个焊点加热和冷却迅速，很适于焊接导热性能强或厚度差别大的焊件。焊接参数的选择 a.脉冲电流和脉冲持续时间
随之 Im tm 的增加，熔深和熔宽都增加。
b.基质电流和基质电流持续时间
对焊缝成形影响不大 c.脉冲幅比和脉冲宽比
脉冲幅比RA=Im／Ij和脉冲宽比Rw=tm／tj
对于导热性好或热裂倾向大的材料，应选择较大的Ra和较小的Rw，以提高加热速度，减少高温停留时间。
d.脉冲频率
0.5-10hz 钨极低频脉冲氩弧焊
1-30khz
钨极高频脉冲氩弧焊
F=Vw／60ls
钨极脉冲氩弧焊焊接参数的选择
首先按焊接材料的厚度，初步选择脉冲电流和脉冲持续时间，再根据焊件材料的性质，确定脉冲幅比和脉冲宽比。随后还要确定基质电流和基质电流持续时间及电弧长度气体流量等。确定好后试焊，观赏是否满足设计要求，如果不符合，调整参数再继续试焊，直至满意为止
第七章
MIGMAG 熔化极氩弧焊
是使用焊丝作为熔化电极，采用氩气或富氩混合气体为保护气体的电弧焊方法。
当保护气体为Ar或Ar+He时，称为熔化极惰性气体保护电弧焊
当保护气体为以Ar为主，加入少量活性气体O2或O2+CO2等时，称为熔化极活性气体保护电弧焊。
1.熔化极氩弧焊的优缺点及应用范围
熔化极氩弧焊的优点
① MIG保护气体无氧化性，焊接时不产生熔渣，在焊丝中不许加入脱氧剂。② 与CO2电弧焊相比，熔化极氩弧焊稳定，熔滴过渡稳定，焊接飞溅少，焊缝成形美观。
③ 与TIG焊相比，熔化极氩弧焊采用焊丝作电极，焊丝和电弧电流密度大，焊丝熔化速度快，焊接生产率高。
④ MIG焊采用焊丝为正的直流电弧来焊接铝及铝合金时，对母材表面氧化膜有阴极清理作用。
⑤ MIG几乎可以焊接所有金属材料 熔化极氩弧焊缺点(1)焊接成本高
(2)焊前清理要求较高，焊接过程对油污
铁锈等污染比较敏感。
(3)用纯Ar气保护的熔化极氩弧焊焊接钢铁时产生阴极飘逸，造成焊缝成形不良。
熔化极氩弧焊的应用 MIG主要用于焊接铝镁铜钛及其合金，以及不锈钢等金属材料 MG主要用于焊接碳钢和某些低合金钢 2.熔化极氩弧焊的熔滴过渡
当焊接电流小时焊接电压较高时，呈现大滴过渡； 焊接电流较大且电压较高时，呈现射滴过渡及射流过渡； 焊接电压较低时呈现短路过渡；
焊接电压介于自由过渡和短路过渡之间时，形成亚射流过渡。3.熔化极氩弧焊时的极性选择，为什么选择直流反接？
熔化极氩弧焊一般采用直流反接（焊件接负），很少采用直流正接和交流电。
采用直流正接时焊丝为阴极，形成粗滴过渡，电弧不稳定，焊缝成形不良。采用直流反接时，焊丝为阳极时，过渡方式过程稳定，焊缝成形好，而且具有阴极清理作用，非常适合焊接铝镁及其合金。‘’
4.什么是熔化极氩弧焊的电弧固有的自调节作用？电弧固有的自调节过程中弧焊电源的外特性应该是什么形状？匹配等速送丝还是变速送丝？
电弧固有的自调节系统是指在铝焊丝采用亚射流熔滴过渡进行MIG焊时所采用的一种弧长调节系统。在弧长受到外界干扰发生变化时，由于熔化系数变化，引起焊丝熔化速度变卦，使弧长本身具有了恢复到原来弧长的能力，称为电弧固有的自调节作用。
电弧固有的自调节系统静特性曲线也称为焊丝等熔化曲线，反映了送丝速度下铝焊丝的熔化特性。应采用下降外特性电源，采用等速送丝方式。调节过程P182 电流电压的调节方法
采用送丝速度和焊接电流一元化调节方法。5.熔化极氩弧焊用焊接材料
保护气体 a.Ar+He 焊接大厚度铝及其合金时可以改善焊缝熔深，减少气孔和提高生产率。
b.Ar+H2
抑制和消除焊缝中的CO气孔 c.Ar+N2
主要用于焊接铜及铜合金
d.Ar+O2 含氧量较低时用于焊接不锈钢等高合金钢 高强度钢 含氧较高时，用于焊接低碳钢及其低合金结构钢
为什么在Ar气中加入O2可以克服阴极漂移现象？
如果在Ar中加入O2，使熔池表面不断被氧化，使得在阴极斑点处同时进行着清理氧化物和形成氧化物两个过程，则阴极斑点不再转移，漂移现象被克服。e.Ar+CO2 广泛应用与焊接碳钢及低合金钢 f.Ar+CO2+O2 混合气体焊接低碳钢和低合金钢焊缝成形、接头质量以及金属熔滴过渡和电弧稳定性各方面都比较满意。
（2）焊丝 化学成分应该和母材匹配，并且具有良好的焊接工艺性能和焊缝力学性能。6.熔化极氩弧焊工艺
(1)
焊前准备
包括焊接坡口准备、焊件及焊丝表面清理、焊件组装、焊接设备检查
机械清理
有打磨、刮削 喷砂
焊件接头两侧30-50mm区域
化学清理 焊前先进行脱脂去油处理，然后在浓度4百分之-15的NAOH溶液中浸泡5-15分钟，进行脱氧化膜处理，再用浓度为百分之30的HNO3浸泡2MIN，进行酸洗光化处理。然后取出干燥。
(2)焊接参数
焊接电流 电弧电压 焊接速度 焊丝伸出长度 焊丝倾角 焊丝直径 保护气体的种类及流量
7.脉冲熔化极氩弧焊调节原理及匹配的送丝方式
特点
扩大了焊接电流的调节范围
有效的控制熔滴过渡及熔滴尺寸，有利于全位置焊接
有效控制热输入，改善接头性能
三种熔滴过渡方式 一脉多滴 一脉一滴 多脉一滴 匹配等速送丝和恒流的弧焊电源外特性进行调节。
调节原理：在该调节系统中，利用电弧电压反馈来改变脉冲电流频率，从而改变平均电流和焊丝熔化速度以实现电弧长度的自动调节。改变脉冲电流的频率可以改变焊丝的熔化速度。当弧长发生变化时，通过控制环节调节基值时间是指增加（减小），从而降低（提高）脉冲频率，降低（提高）熔滴过渡频率和降低（提高）焊丝熔化速度，使电弧电压减小（增大），使其回复到目标值。
第八章 C02气体保护焊
C02气体保护焊是利用CO2气体作为保护气体，使用焊丝作为熔化电极的电弧焊方法 1.C02气体保护焊的优点缺点 及应用范围 C02气体保护焊优点 高效节能的焊接方法
用粗丝焊接时可以使用较大的电流，实现细滴过渡或喷射过渡，没有焊渣，焊后不需要清渣，提高生产效率
用细丝焊接时使用较小的电流，实现短路过渡方式电弧稳定，热量集中，焊接热输入小，易于控制热输入。
C02气体保护焊是一种低氢型焊接方法，焊缝含氢量极低，抗锈能力强，不易产生冷裂纹，不易产生氢气孔。气体焊丝较便宜
C02气体保护焊是一种明弧焊接方法，焊接时便于监控电弧和熔池，有利于实现焊接过程的机械化和自动化 C02气体保护焊的缺点
金属飞溅较多，焊缝外形较为粗糙
不能焊接易氧化的金属不适合在有风的地方施焊 弧光较强 设备比较复杂
C02气体保护焊应用
CO2焊除不适用于焊接容易氧化的有色金属及合金外，可以焊接碳钢和合金结构钢、CO2的熔滴过渡主要有 短路过渡和自由过渡、2.C02气体保护焊的冶金反应P214 ①
合金元素的氧化 ② 脱氧与合金化问题 ③ 气孔问题
3.C02气体保护焊的焊接参数选择有什么特点
主要包括焊接电流、电弧电压、焊接速度、焊丝直径、焊丝伸出长度、电流极性、焊接回路电流值和气体流量
(1)焊丝直径的选择
直径为1.6和2mm的焊丝可以用于短路过渡和细滴过渡焊接；直径大于2mm的焊丝，只能用于细滴过渡。
(2)焊接电流的选择
电流的作用是熔化焊丝和焊件，1.6mm直径焊丝且为短路过渡电流在200a以下能得到飞溅小成形美观的焊道；细滴过得的焊接电流在350a以上，能得到熔深较大的焊道。
(3)电弧电压的选择 实现短路过渡的条件之一就是保持较短的电弧电压即低电压(4)焊接速度的选择
主要根据生产率和焊接质量选择(5)焊丝伸出直径
(6)一般为焊丝直径的10-12倍电流极性的选择
主要采用直流反接法
(7)回路中电感值的选择
主要用于调节动特性，获得合适的短路电流增长速度。电感值主要根据焊丝直径和焊接位置来选择。
(8)气体流量的选择 主要时根据对焊接区域的保护效果来决定。
确定焊接参数的顺序为：首先根据板厚 街头形式 和焊缝空间位置等选定焊丝直径和焊接电流，同时考虑熔滴过渡方式，然后确定电弧电压、焊接速度、焊丝伸出长度、气体流量和电感值。4.焊前准备
① 坡口设计
采用细滴过渡时，对接间隙不超过2mm。板厚在12mm以下开I型坡口，大于12mm可以开较小角度的坡口
采用短路过渡时通常允许采用较小的钝边，甚至不留钝边。② 坡口加工方法与清理
主要有机械加工 气割和碳弧气刨
焊定位焊缝之前应将坡口周围10-12mm范围内油污、铁锈、氧化除掉。
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