第一篇：原理图及PCB流程总结
原理图制作流程总结：
1.首先建立工程，工程名一般不含汉字，并为工程添加若干张原理图，每张按功能命名。2.统计原理图并添加所需要使用到的原理图库，没有的先绘制原理图库，最好将相应PCB库关联到原理图库上。
3.总体规划，按功能分成几个部分，每个部分原理图单独绘制在一页上。
4.完成各个部分原理图的衔接，或层次原理图，或直接网络标号连接，并仔细核对各个部分网络连接情况。
5.对各个元器件重新编号，并编译工程，一次查找并改正编译所报出的错误。6.配置好所有元器件的PCB封装。
7.编译无误后即可导入PCB中，并查看有无器件导入失败。8.在PCB中确认元器件封装是否都正确。
PCB制作流程总结：
1.确定PCB的大小，在机械层和keepout层画线确定板子大小。2.对元器件整体布局。
3.设置规则，包含线宽，线与焊盘，过孔与焊盘，线与过孔，丝印与焊盘距离等规则的设置。一般信号线间距大于线本身宽度，最少不低于8mil，线与过孔间及过孔与过孔间距大于10mil，过孔与焊盘间距大于15mil；若有大电流走线应根据所走电流加大间距。4.开始布线。电源线呈树枝型走，若绘制四层板，则中间两层走底线，与电源线。首先绘制信号线，遇到电源及地网络要首先放置好过；一般信号线过孔取内径15mil，外径28mil，电流较大的电源网络及地过孔取内径28mil，外径50mil，并可根据电流大小放置多个过孔。
5.敷地网络与电源网络。每块敷铜之间的间距大于30mil，敷铜与过孔间的距离设置为大于20mil。
6.完成所有布线以及敷铜之后进行规则检查，依次查看并修改报出问题。
7.进行丝印层的调整，并在需要的地方增加相应的丝印说明；注意丝印不被过孔，器件等覆盖；并在3D模式下进行检查。8.放置泪滴。9.放置MARK点。
10.再次将原理图导入PCB，检查是否完全无误，并进行规则检查，无误后导出gerber文件。
2013/7/1
第二篇：PCB画板流程总结及注意事项
1.拿到一个新板，首先花一点时间仔细把原理图看一遍。看原理图的方法，可以从任意一个接口入手，通过网络查看的方式，把接到这个接口上的所有网络，一直向前查看，直到主芯片。这样将所有接口网络疏理完，整个原理图也就差不多疏理完了。这样接下来的PCB布局布线，自己心中才有一定的基础。并且在PCB的布局布线过程中要随时查看原理图，以原理图为基础。
2.PCB布局开始前，先看看原始的文档，有没有可以复用的，可以复用的先保留（比如很多情况下的DDR和主芯片部分可以复用），其不能复用的全部打散拉出去，删除不必要的连线及过孔。在处理这些时可以关掉其他没必要的层面及元素（Solder mask Top, Solder mask Bottom,lines,text,ref,type,attributes,keepout）。
3.接下来，把所有的结构件定位好。把主芯片小系统按照各接口数据流最顺的方式定位好方向及位置。把各接口及排插按照要求（组装及功能要求）摆放好。4.从原理图入手，将各个功能模块单独布局好，先不用考虑放到一起去，可以在板外布局。5.各功能模块布局好后，从各接口入手，将功能模块按照数据流方向及走线最顺的原则整合在一起。当然在整合的过程中，各功能模块的布局可以微调，以达到各模块之间合理衔接，整板布局均匀、美观、合理的效果。6.各接口及排插上的附属器件（比如各接口排插上的磁珠，滤波电容，面板排插的器件等）可以与接口排插一起布局好，作为一个整体一起移动。
7.主芯片的滤波电容可以先不管，全部拉到外面，等主芯片所有的信号管脚都扇出完成，最后处理电源的时候再把电容一个一个地放进去。当然在扇出的过程中，要给这些电源管脚打出过孔，预留出空间。
8.还有一些上下拉电阻，也可以先不管，根据走线时的情况再放进去。
9.布局的过程中，重要的一点还要考虑电源的规划，要计划好哪些电源通过平面划分，哪些要通过走线，各相关的电源（同一个电源通过磁珠隔离给不同模块供电）尽可能放在一起，要有明确的电流流向。10.到此布局完成。
11.布线，先把DDR，HDMI,网口，TUNER,面板，CA，音视频，USB等这些重要的、多的信号线走完。走的过程中可以微调布局，使走线尽可能顺。
12.走线的方法，可以从主芯片的四个方向一个一个的扇出，向四周扩散，当主芯片的所有管脚扇出完，整个板子的信号都差不多走完了。
13.走线的过程中也要注意电源的走线，通过平面走的电源，在走线时打好过孔。14.然后再将其他信号连通。
15.所有的信号线走完后，就来处理电源，先把主芯片的电源处理完，将滤波电容放进去。按照之前的电源规划画好电源平面。电源走线的宽度要严格参考原理图的要求，并尽可能加大。
16.再处理特殊要求的走线：网口、HDMI的挖空，有阻抗要求的走线等。
17.最后就是敷地，打孔，修地了。敷好地后，检查地平面的完整性，该补的补该调的调，这是一项耗时耗力的一步，需要认真细心地去做，地的处理是整个板子的关键。18.走线要注意几点：
A，所有的走线尽可能走在表层，底层尽量少走线，因为表层的线才有完整的参考平面，底层也能尽量完整。B，电源平面的划分，要尽量少，电源层，也尽量成为一个大的平面，以给底层的走线提供参考。电源平面的交界处尽量避免信号线的跨分割，所有走在底层的重要信号，电源层必需提供一个完整的平面。C，电源走线要避免形成环形。D，在走线的过程中，所有的关键信号，该包地的要包好，并尽可能预留打孔的空间。E，敏感信号与强噪声信号尽可能远离，如：时钟与电源，时钟与CA等。
F，有安规要求的按安规要求处理，如网口的挖空，网口的高压区与低压区的隔离等。19.最后输出交付文件即大功告成。
第三篇：有关PCB(总结)
PCB ：Printed circuit board 印刷电路板
介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。基材的分类：
由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通纸板，不防火。（最底档的材料，不能做电源板。模冲孔。）
94V0:阻燃纸板。（模冲孔）22F : 单面半玻纤板。（模冲孔）
CEM-1:单面玻纤板。（电脑钻孔，不能模冲孔。）CEM-3:双面半玻纤板。FR-4:双面玻纤板。
由阻燃等级划分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃转化温度即熔点。PCB板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点即是玻璃转化温度。
板材的国家标准：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992
板材的TG等级：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。
防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的铜面都要吃锡上元件，因此非吃锡的区域，会印上一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），被免非吃锡间的线路短路。按不同的工艺：有绿油、红油、蓝油。
表面处理：Surface Finish 由于铜面在一般环境中，很容易氧化导致无法上锡，因此会在吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（EING）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）。
PCB板材的分类 按板材的刚柔程度分类可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类 按增强材料的不同分类可分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列）和特别材料基（陶瓷、金属基）。
纸基板
酚醛纸基板俗称纸板、胶板、VO板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等。其中有多个牌子：建滔（KB字符）、长春（L字符）、斗山（DS字符）、长兴（EC字符）、日立（H字符）。
酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木桨纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基板一般可进行模冲加工，成本低价格便宜，相对密度小的优点。酚醛纸基板的工作温度较低，耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板是以单面覆铜板为主，但也出现了用银桨贯通孔的双面覆铜板产品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐银离子迁移方面，比一般的酚醛纸基覆铜板有所提高，酚醛纸基覆铜纸板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。单面覆铜纸板从板材后面的字符颜色可以轻易判断，一般红字为FR-1（阻燃型），蓝字为XPC（非阻燃型）。
环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板俗称环氧板、环纤板、纤维板、FR4。
环氧玻纤布基板是以环氧树脂作为粘合剂，以电子级玻璃纤维布作为增强材料的一类基板。它的粘合结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其它树脂的玻璃布基板具有很大的优越性。其中的牌子如生益科技。
复合基板（CEM）
复合基板俗称粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。
复合基板CEM-1是以木桨纤维纸或棉桨纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料，两层都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。
复合基板CEM-3是以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。
阻燃等级：
HB：UL94和CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级，要求对3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟或者在100毫米的标志前熄灭。
V-0：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-2：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。
PCB板板材厚度，按国家标准来分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的铜箔厚度，按国家标准来分有： 18um/25um/35um/70um/105um 对铜箔的要求金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于5um.
第四篇：PADS、PCB原理图常见错误及DRC报告网络问题（精选）
PADS/PCB/原理图常见错误及DRC报告网络问题
1.原理图常见错误：
（1）ERC报告管脚没有接入信号：
a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
c.创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为
global。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：
（1）网络载入时报告NODE没有找到：
a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；
b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；
c.原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中
pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。（2）打印时总是不能打印到一页纸上：
a.创建pcb库时没有在原点；
b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字
符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：
表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的
DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使
用自动布线。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它
而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交
互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔
离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯
曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线
连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以
根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通
道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还
省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设
计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人
员去自已体会，才能得到其中的真谛。1 电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起 的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线 的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质
量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原
因，现只对降低式抑制噪音作以表述：
众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线
＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为
1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路 的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟
电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上 的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远
离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在
PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的
它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟
地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计
来决定。
3、信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就
会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最
好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综
合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配
就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾
电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊
盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大
减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5、布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也
对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件
腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的
影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为
0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸
等。
6、设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确
认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的
距离是否合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在
PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线
被明显地分开。
模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。
在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字
符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短
路。概述
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程
和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行
交流和相互检查。
2、设计流程
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出
六个步骤.2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减
少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将
原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置 这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了
设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计
者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。注意：
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为
Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给
电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic
中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则
设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3 元器件布局
网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作
就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了
两种方法，手工布局和自动布局。2.3.1 手工布局 1.工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。2.将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
3.把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。2.3.2 自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并
不理想，不推荐使用。2.3.3 注意事项
a.布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线
关系的器件放在一起
b.数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c.去耦电容尽量靠近器件的VCC d.放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e.多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率 2.4 布线
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分
强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引
擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。2.4.1 手工布线
1.自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网
络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如
BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2.自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 自动布线
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线
器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不
到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为
止。
2.4.3 注意事项
a.电源线和地线尽量加粗
b.去耦电容尽量与VCC直接连接
c.设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线
不被自动布线器重布
d.如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分
割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
e.将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的
管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾
f.手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）2.5 检查
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High
Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果
设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和
布线。注意：
有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间
距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。2.6 复查
复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过
孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络 的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。2.7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设
计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重
要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a.需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层
和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层
阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）
b.如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择
Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane
Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc.在设备设置窗口（按Device
Setup），将Aperture的值改为199 d.在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
e.设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的
Outline、Text、Line f.设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
g.生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
h.所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检
查表”检查
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用 的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过
孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果
从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried
via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深
度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔
径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述
两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可
能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现
内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所
以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特
殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很
显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以
留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高
速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的
减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需
花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）
为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过
孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小
近似于：
C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的
速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直
径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近
似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)
=31.28ps。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的
效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎
重考虑的。
三、过孔的寄生电感
同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过
孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路
电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算
一个过孔近似的寄生电感：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。
从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长
度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln
(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小
为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的
寄生电感就会成倍增加。
四、高速PCB中的过孔设计
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过
孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不
利影响，在设计中可以尽量做到：
1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的
小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小
尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄 生参数。
3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会 导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚
至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变
。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的
焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成
一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过
孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
问：从WORD文件中拷贝出来的符号，为什么不能够在PROTEL中正常显示
复：请问你是在SCH环境,还是在PCB环境,在PCB环境是有一些特殊字符不能显示,因
为那时保留字.问：net名与port同名，pcb中可否连接
答复：可以,PROTEL可以多种方式生成网络,当你在在层次图中以port-port时,每张
线路图可以用相同的NET名,它们不会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端
口,因为那是全局的.问：:请问在PROTEL99SE中导入PADS文件，为何焊盘属性改了
复：这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成，通常做一下手工体调整就可
以了。
问：请问杨大虾：为何通过软件把power logic的原理图转化成protel后，在
protel中无法进行属性修改，只要一修改，要不不现实，要不就是全显示属性？谢
谢！
复：如全显示，可以做一个全局性编辑，只显示希望的部分。
问：请教铺銅的原则？
复：铺銅一般应该在你的安全间距的2倍以上.这是LAYOUT的常规知识.问：请问Potel DXP在自动布局方面有无改进?导入封装时能否根据原理图的布局自
动排开? 复：PCB布局与原理图布局没有一定的内在必然联系，故此，Potel DXP在自动布局 时不会根据原理图的布局自动排开。（根据子图建立的元件类，可以帮助PCB布局
依据原理图的连接）。
问：请问信号完整性分析的资料在什么地方购买 复：Protel软件配有详细的信号完整性分析手册。
问：为何铺铜，文件哪么大？有何方法？
复：铺铜数据量大可以理解。但如果是过大，可能是您的设置不太科学。问：有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗？ 复：不可以。
问：PROTEL仿真可进行原理性论证，如有详细模型可以得到好的结果
复：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以从器件厂商处获得免费Spice模型，进行
仿真。PROTEL也提供建模方法，具有专业仿真知识，可建立有效的模型。
问：99SE中如何加入汉字，如果汉化后好象少了不少东西！
3-28 14:17:0 但确
实少了不少功能！
复：可能是汉化的版本不对。
问：如何制作一个孔为2*4MM
外径为6MM的焊盘? 复：在机械层标注方孔尺寸。与制版商沟通具体要求。
问：我知道，但是在内电层如何把电源和地与内电层连接。没有网络表，如果有网
络表就没有问题了
复：利用from-to类生成网络连接
问：还想请教一下99se中椭圆型焊盘如何制作？放置连续焊盘的方法不可取，线路
板厂家不乐意。可否在下一版中加入这个设置项？
复：在建库元件时，可以利用非焊盘的图素形成所要的焊盘形状。在进行PCB设计
时使其具有相同网络属性。我们可以向Protel公司建议。问：如何免费获取以前的原理图库和pcb库
复：那你可以的www.xiexiebang.com下载
问：刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心(不覆铜)的文字,专家回答先写字,再覆
铜,然后册除字,可是本人试了一下,删除字后,空的没有,被覆铜 覆盖了,请问专家
是否搞错了,你能不能试一下
复：字必须用PROTEL99SE提供的放置中文的办法，然后将中文（英文）字解除元件，（因为那是一个元件）将安全间距设置成1MIL，再覆铜，然后移动覆铜，程序会
询问是否重新覆铜，回答NO。
问：画原理图时，如何元件的引脚次序？
复：原理图建库时，有强大的检查功能，可以检查序号，重复，缺漏等。也可以使 用阵列排放的功能，一次性放置规律性的引脚。
问：protel99se6自动布线后，在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线，像毛刺一
般，有时甚至是三角形的走线，需要进行大量手工修正，这种问题怎么避免？ 复：合理设置元件网格，再次优化走线。
问：用PROTEL画图，反复修改后，发现文件体积非常大（虚肿），导出后再导入就
小了许多。为什么？？有其他办法为文件瘦身吗？
复：其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的，因知识产权问题，不能
使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好处，就是可以自动删除“死铜”。致与
文件大，你用WINZIP压缩一下就很小。不会影响你的文件发送。
问：请问：在同一条导线上，怎样让它不同部分宽度不一样，而且显得连续美观？
谢谢！
复：不能自动完成，可以利用编辑技巧实现。liaohm问：如何将一段圆弧进行几等分？
fanglin163答复：利用常规的几何知识嘛。EDA只是工具。问：protel里用的HDL是普通的VHDL 复：Protel PLD不是，Protel FPGA是。
问：补泪滴后再铺铜，有时铺出来的网格会残缺，怎么办？
复：那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因，你只需要注意安全间距与热隔离
带方式。也可以用修补的办法。
问：可不可以做不对称焊盘？拖动布线时相连的线保持原来的角度一起拖动？
复：可以做不对称焊盘。拖动布线时相连的线不能直接保持原来的角度一起拖动。问：请问当Protel发挥到及至时，是否能达到高端EDA软件同样的效果 复：视设计而定。
问：Protel DXP的自动布线效果是否可以达到原ACCEL的水平？ 复：有过之而无不及。
问：protel的pld功能好象不支持流行的HDL语言？
复：Protel PLD使用的Cupl语言，也是一种HDL语言。下一版本可以直接用VHDL语
言输入。
问：PCB里面的3D功能对硬件有何要求？ 复：需要支持Open GL.问：如何将一块实物硬制版的布线快速、原封不动地做到电脑之中？
复：最快的办法就是扫描，然后用BMP2PCB程序转换成胶片文件，然后再修改，但
你的PCB精度必须在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下载，你的线路板必须用
沙纸打的非常光亮才能成功。问：直接画PCB板时，如何为一个电路接点定义网络名？
复：在Net编辑对话框中设置。
问：怎么让做的资料中有孔径显示或符号标志，同allego一样 复：在输出中有选项，可以产生钻孔统计及各种孔径符号。
问：自动布线的锁定功能不好用，系统有的会重布，不知道怎么回事？ 复：最新的版本无此类问题。
问：如何实现多个原器件的整体翻转
复：一次选中所要翻转的元件。
问：我用的p 99 版加入汉字就死机,是什么原因? 复：应是D版所致。
问：powpcb的文件怎样用PROTEL打开？ 复：先新建一PCB文件，然后使用导入功能达到。
问：怎样从PROTEL99中导入GERBER文件
复：Protel pcb只能导入自己的Gerber,而Protel的CAM可以导入其它格式的
Gerber.问：如何把布好PCB走线的细线条部分地改为粗线条
复：双击修改+全局编辑。注意匹配条件。修改规则使之适应新线宽。
问：如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸? 若全局修改的话应如何设置? 复：全部选定，进行全局编辑
问：如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸? 复：在库中修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修
改。（先在元件属性中解锁）。
问：能否在做PCB时对元件符号的某些部分加以修改或删除？
复：在元件属性中去掉元件锁定，就可在PCB中编辑元件，并且不会影响库中元件。
问：该焊盘为地线，包地之后，该焊盘与地所连线如何设置宽度 复：包地前设置与焊盘的连接方式
问：为何99se存储时要改为工程项目的格式？ 复：便于文件管理。
问：如何去掉PCB上元件的如电阻阻值，电容大小等等，要一个个去掉吗，有没有
快捷方法
复：使用全局编辑，同一层全部隐藏
问：能告诉将要推出的新版本的PROTEL的名称吗？简单介绍一下有哪些新功能？
protel手动布线的推挤能力太弱！
复：Protel DXP，在仿真和布线方面会有大的提高。问：如何把敷铜区中的分离的小块敷铜除去
复：在敷铜时选择＂去除死铜＂
问：VDD和GND都用焊盘连到哪儿了，怎么看不到呀 复：打开网络标号显示。问：在PCB中有画弧线? 在画完直线,接着直接可以画弧线具体如DOS版弧线模式那
样!能实现吗?能的话,如何设置? 复：可以，使用shift+空格可以切换布线形式
问：protel99se9层次图的总图用editexport spread生成电子表格的时候，却没
有生成各分图纸里面的元件及对应标号、封装等。如果想用电子表格的方式一次性
修改全部图纸的封装，再更新原理图，该怎么作？ 复：点中相应的选项即可。
问：protel99se6的PCB通过specctra interface导出到specctra10.1里面，发现那
些没有网络标号的焊盘都不见了，结果specctra就从那些实际有焊盘的地方走线，布得一塌糊涂，这种情况如何避免？
复：凡涉及到两种软件的导入/导出，多数需要人工做一些调整。
问：在打开内电层时，放置元件和过孔等时，好像和内电层短接在一起了，是否正
确
复：内电层显示出的效果与实际的缚铜效果相反，所以是正确的
问：protel的执行速度太慢，太耗内存了，这是为什么？而如allegro那么大的系
统，执行起来却很流畅！
复：最新的Protel软件已不是完成一个简单的PCB设计，而是系统设计，包括文件
管理、3D分析等。只要PIII,128M以上内存，Protel亦可运行如飞。问：如何自动布线中加盲，埋孔？
复：设置自动布线规则时允许添加盲孔和埋孔
问：3D的功能对硬件有什么要求？谢谢，我的好象不行 复：请把金山词霸关掉
问：补泪滴可以一个一个加吗？ 复：当然可以
问：请问在PROTEL99SE中倒入PADS文件，为何焊盘属性改了，复：这类问题，一般都需要手工做调整，如修改属性等。
问：protell99se能否打开orcad格式的档案，如不能以后是否会考虑添加这一功能
？
复：现在可以打开。
问：在99SEPCB板中加入汉字没发加，但汉化后SE少了不少东西！复：可能是安装的文件与配置不正确。
问：SE在菜单汉化后，在哪儿启动3D功能？
复：您说的是View3D接口吗，请在系统菜单（左边大箭头下）启动。问：请问如何画内孔不是圆形的焊盘？？？ 复：不行。问：在PCB中有几种走线模式?我的计算机只有两种,通过空格来切换
复：Shift＋空格
问：请问：对于某些可能有较大电流的线，如果我希望线上不涂绿油，以便我在其
上上锡，以增大电流。我该怎么设计？谢谢！复：可以简单地在阻焊层放置您想要的上锡的形状。问：如何连续画弧线,用画园的方法每个弯画个园吗? 复：不用，直接用圆弧画。问：如何锁定一条布线？
复：先选中这个网络，然后在属性里改。
问：随着每次修改的次数越来越多，protel文件也越来越大，请问怎么可以让他文
件尺寸变小呢？
复：在系统菜单中有数据库工具。（Fiel菜单左边的大箭头下）。
wangjinfeng问：请问PROTEL中画PCB板如何设置采用总线方式布线？ 高英凯答复：Shift＋空格。
问：如何利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序？
复：利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序比较简单，直接使用Cupl DHL硬件描述
语言就可以编程了。帮助里有实例。Step by step.问：我用99se6布一块4层板子，布了一个小时又二十分钟布到99.6％，但再过来11
小时多以后却只布到99.9％！不得已让它停止了
复：对剩下的几个Net，做一下手工预布，剩下的再自动，可达到100％的布通。问：在pcb多层电路板设计中，如何设置内电层？前提是完全手工布局和布线。复：有专门的菜单设置。
问：protel PCB图可否输出其它文件格式,如HyperLynx的? 它的帮助文件中说可
以,但是在菜单中却没有这个选项
复：现在Protel自带有PCB信号分析功能。
问：请问pcb里不同的net,最后怎么让他们连在一起？
复：最好不要这么做，应该先改原理图，按规矩来，别人接手容易些。
问：自动布线前如何把先布的线锁定？？一个一个选么？
复：99SE中的锁定预布线功能很好，不用一个一个地选，只要在自动布线设置中点
一个勾就可以了。
问：PSPICE的功能有没有改变
复：在Protel即将推出的新版本中，仿真功能会有大的提升。问：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能？
复：首先要有仿真输入文件(.si)，其次在configure中要选择Absolute ABS选项，编译成功后，可仿真。看仿真输出文件。问：protel.ddb历史记录如和删
复：先删除至回收战，然后清空回收站。问：自动布线为什么会修改事先已布的线而且把它们认为没有布过重新布了而设置
我也正确了? 复：把先布的线锁定。应该就可以了。
问：布线后有的线在视觉上明显太差，PROTEL这样布线有他的道理吗（电气上）复：仅仅通过自动布线，任何一个布线器的结果都不会太美观。问：可以在焊盘属性中修改焊盘的X和Y的尺寸 复：可以。
问：protel99se后有没推出新的版本？
复：即将推出。该版本耗时2年多，无论在功能、规模上都与Protel99SE,有极大的
飞跃。
问：99se的3d功能能更增进些吗？好像只能从正面看！其外形能自己做吗？
复：3D图形可以用
Ctrl
+
上，下，左，右 键翻转一定的角度。不过用处不
大，显卡要好才行。
问：有没有设方孔的好办法？除了在机械层上画。复：可以，在Multi Layer上设置。问：一个问题
:填充时,假设布线规则中间距为20mil,但我有些器件要求100mil间距,怎样才能自
动填充? 复：可以在design-->rules-->clearance constraint里加 问：在protel中能否用orcad原理图
复：需要将orcad原理图生成protel支持的网表文件,再由protel打开即可.问：请问多层电路板是否可以用自动布线
复：可以的，跟双面板一样的，设置好就行了。
一、印刷线路元件布局结构设计讨论
一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的
元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不
同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板元
件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合
理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。
下面我们针对上述问题进行讨论，由于优良“结构”没有一个严格的“定义”
和“模式”，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构
必须根据具体要求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求），采取相应的结
构设计方案，并对几种可行设计方案进行比较和反复修改。印刷板电源、地总线的
布线结构选择----系统结构：模拟电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法
上有许多相同和不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪
声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～
0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电路具有较强的抗干扰的能力。良
好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是
通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。
二、印刷电路板图设计的基本原则要求
１．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机
箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元
器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元
件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在
设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电
路板上的较大的元件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。
２．布线图设计的基本方法
首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对
各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是
各部件的连线，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计
有计算机辅助设计与手工设计方法两种。
最原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这
在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来
说也是很有帮助的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说 来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印。
接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定
下来，然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各元件之间的接线安排方
式如下：
（１）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻
”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复
杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。
（２）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式
。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元
件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种
不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。
（３）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接
在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因
两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工
作较稳定，不易自激。
（４）总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列
原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。
特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自
激以致无法工作。调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏
蔽效果。
（５）强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽可能宽些，以降低布线
电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。
（６）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易
发笛和吸收信号，引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射
极引线等均属低阻抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分
开，各自成一路，一直到功效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。
三、印刷板图设计中应注意下列几点
１．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布
线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参
数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整
机安装与面板布局要求的前提下）。
２．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。
３．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采
用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整
流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用
竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
４．电位器：IC座的放置原则
（１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调
节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器
用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器
安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。
（２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上
定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC
座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。
５．进出接线端布置
（１）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。
（２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。
６．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。
７．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。
８．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。
９．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚 的间距相符；
１０．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行
第五篇：PCB天线匹配调试流程(个人总结)
PCB天线匹配调试流程（个人总结）
根据个人调试经验归纳总结调试天线匹配的步骤流程，仅供参考--ab。
步骤
1、根据结构和PCB大小设计线圈圈数、线宽、圆方等设计PCB天线线圈。可以根据实际产品需求按照“附件1：非接触天线电感计算”的参数计算出大约的线圈电感和品质因数Q。
步骤
2、按照步骤1设计出PCB的天线线圈，利用网络分析仪测试裸板的天线线圈实际的Q值，然后根据产品对Q值的需要进行并电阻调节Q值大小。Q值计算和意义：，f为谐振频率，R为负载电阻，L为回路电感，C为回路电容。
一般而言，Q越高，能量的传输越高，但是过高的Q值会影响读写器的带通特性，尤其是读写器本身频率点比较偏的时候，标签Q值过高，有可能会导致标签的频率点在读卡器的带通范围之外。一般设置Q值为20的时候带通特性和带宽都比较好。一般L和C的值由于要匹配谐振，不怎么好改动，因此要降低Q可以通过并联一个电阻R来解决。所以在设计之初，需要尽量的让品质因数Q留有余量，以便后期调试。如果设计太小Q值就不好往高调试了。
步骤
3、针对AS3911芯片的匹配电路可以参考“附件2：AS3911_AN01_Antenna_Design_Gui”初步确定出EMC、matching电路。
天线匹配电路参考
步骤
4、利用网络分析仪适当调整EMC、matching电路让天线谐振在13.56Mhz，匹配10欧~50欧的电阻。根据AS3911文档推荐匹配20~30欧效率最高，如果考虑功耗等因素可以适当的匹配电阻变大，提高输入阻抗。天线匹配意义：
在天线的LCR电路中产生谐振，使电路中呈现纯阻抗性，此时电路的阻抗模值最小。当电压V固定时，电流最大。
(1)电路阻抗最小且为纯电阻。即 Z =R+jXL−jXC=R(2)电路电流为最大。(3)电路功率因子为1。
(4)电路平均功率最大。即P=I2R(5)电路总虚功率为零。即QL=QC⇒QT=QL−QC=0
史密斯圆图 图示
步骤5：可以根据史密斯圆图来调整匹配电路。目标：将13.56Mhz与实数轴相交，交点就是谐振在13.56Mhz的电路阻抗最小且呈纯阻性，此时电路的阻抗模值最小。当电压V固定时，电流最大。
可以根据 “附件3：AS3911 Matching ” 来调整史密斯圆图的参数。
如果想对射频理论知识感兴趣可以参考。《射频电路设计》
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