看PCB视频总结

第一篇：看PCB视频总结

3原理图初步设计a——原理图环境下菜单说明

一、1、新建一个PCB工程

2、保存一个工作空间（project也会保存）

3、新建一个原理图文件

4、删除一个原理图

PS：从工程中移除一个原理图，并没有将它从内存中删除~~~~

二、DXP菜单是对系统信息的设置，我们不用考虑。

三、File是对文件进行操作的一些选项。File——New：新建各种文件的说

File——Import Wizard：输入向导，可以将其他厂商的文件转换到Autium文件。

四、Edit——复制、粘贴（只能粘贴）、选择等操作。

五、View

1、控制缩放

2、Toolbar选择显示某些工具栏

3、Workspace Panels里面的条目和品目右下角的条目是一摸一样的

4、屏幕下方转太烂和命令状态的显示，Grids设置格点

设置格点大小、显示与否

5、Toggle Units对左下角的坐标单位进行切换（英制单位mil,inche//国际单位cm）

七、Project

1、编译原理图，编译整个项目。

2、Design Workspace新建项目。

3、Add New to Project添加新原理图，新图库文件等······

4、显示多通道

5、项目设置

八、Place

1、Place——Directiyes

No ERC 不进行编译

Compile Mask编译面罩，可以框起来一部分元器件选择是否对它们进行编译。在原理图设计提高的部分还有其他指令的讲解哦~~~

2、Notes类似于文本框，比文本框更有趣，可以收缩成很小的小三角~~~~

九、Tools

1、Parameter Manager参数管理器

2、Footprint Manager封装管理器

3、Annotate Schematics 自动编号

4、Reset Schematics Designators 复位原理图中器件编号

5、Annotate Schematics Quietly快速自动编号

十、Reports

1、Bill of Materials 材料清单

2、Component Cross Reference 元器件交叉参考

3、Report Project Hierarchy报告项目级别

4、Simple BOM 简单材料清单

5、测距

十一、Window 对软件窗口进行管理

3原理图初步设计b

一、Document Options 对原理图的基本设置

1、Sheet Option

Orientation 选择纸张的方向（有横向和纵向之分）Title Block 标题区域 Border 边框

Sheet Color 纸张颜色

Snap 一个跳跃单位的电器格数 Visible 一个可视网格的电器个数 Grid Range 热点捕捉的敏感度设置 Standard styles设置纸张大小

Change System Font 改变系统字体

2、Parameters 参数设置

3、Units选择单位

二、原理图的偏好选项

4原理图设计进阶a

一、对标题框不能显示字符串的补救方法

使用设置模板文件名就可以了

二、原理图编辑

1、在编辑原理图之前首先要添加库，会搜索。

2、在放置元器件的时候，加按Tab件可以进行参数设置，放置好以后可以双击惊醒参数修改。选中后空格键可以九十度逆时针旋转元件，选中后按Shift加空格是顺时针旋转。选中后按X键可以进行左右反转，按Y键可以进行上下旋转。

3、在布线时，Shift+Space可以转换线的走向模式，90、45、any angle、auto。连线过程中显示可用的Shortcut组合，或者按F1显示帮助。

设置Knowledge Center

4、删除一个元器件，选中后按Delete键；或者使用菜单中的Delete，之后选中哪个器件，哪个器件就被删除。

5、选中

选中所画区域以内的器件 选中所画区域以外的器件

4原理图设计进阶b 最小系统原理图设计,我对过程里的细节进行记录

1、鼠标选中器件直接移动，加按Control键就是拖拽

按键盘M，然后再按D，就可以直接进行拖拽，右键单击鼠标会退出拖拽模式

2、a.Shift加鼠标就是复制，只能复制一遍；

b.或者选中一个元件后使用橡皮章，可以防止人一个相同器件；

c.Control加D可以直接复制一遍

3、使用网络标号连接接口

4、设置总线

5、自动标号的设置

接受系统自动编号

验证，执行，报告

6、原理图编辑完了，就进行编译。编译面罩的使用、No ERC 的使用。

5原理图设计进阶a Place——Directives指令指示集

1、Parameter Set参数集

点击Add按钮向参数集里添加规则（设置最小线宽）

2、PCB Layout制定PCB Rule

3、画线、插入图片

4、与其他文本的复制、粘贴操作

5、对器件进行排列

左对齐，右对齐，居中，等间距。上对齐，下对齐

6、Control+F查找，Control+H查找和替换

5原理图设计进阶b

一、全局更改器件型号

1、选中要更改器件中的一个，对其参数型号进行修改。

2、Shift+F查找类似对象，Select All可以对选中的对象在SCH——Inspect中进行更改

二、快速更改封装和参数 封装管理器：

使用封装管理器确定封装以后，点击Accept。验证——执行——报告改变 参数管理器：

三、将已经弄好的原理图生成原理图库——已有的原理图里面的器件被存储在一个库里面

四、联合体的创建和拆分

五、将设计图的某部分创建复用

再从控制面板中查找

6原理图设计深入a 多页设计工程

Project——Project Option——Options设置作用域范围

从上到下

右键单击绿色框，从顶层符号创建原理图（总线上一定要有网络标号）

检查所有的端口是否已经匹配

6原理图设计深入b 自底而上

当底层原理图都已经绘制好了以后，新建一个原理图文件，单击右键进行如上操作 或者

Altium中其实包含了制作PDF的工具

对打印的设置

原理图设计完成以后，新建PCB文件，然后保存。

在顶层原理图里，点击更新PCB文件

验证——执行——报告，以后详解

绘制原理图时多使用右键

7原理图库设计a IntLib 集成库

Schematic Library原理图库，Footprinter

PCB库

一、新建原理图库文件

通过Document Option对原理图的纸张进行设计

Place——IEEE Symbol，按住加号或者减号可以进行放大或缩小

二、绘制元器件

1、放置引脚，放置引脚的时候热点朝外

2、对引脚进行设置

3、设置引脚编号自动增加或自动减小

Primary 是对引脚序号的设置，可设为

1、-

1、a；Secondary 是对引脚名称的设置。

4、显示隐藏引脚

5、设置元器件属性 双击元器件，进入下面界面，对属性进行设置（其中选择Lock Pins 的话，在原理图里就不能对其进行更改）

在Edit Pins 里对引脚属性统一编辑是很方便的。

6、给器件起别名

7、添加模型，事先必须有PCB库

8、参数设置（设置器件与PDF文档的链接，在原理图编辑界面里，只需要选中器件按F1就能打开文档）这个操作既可以在原理图编辑界面中进行，也可以在原理图库编辑界面中进行。

并且可以设置打开第几页

9、重新编辑原理图库后，要在原理图库编辑界面中更新原理图库器件

也可以在原理图编辑界面更新

7原理图库设计b

一、在原理图库里面新建元件

二、对于引脚比较多的芯片（比如说单片机），可以将器件Component拆分成多个部分Part。

1、首先绘制电源部分

2、绘制IO端口

3、设置引脚字母上面的横线，引脚的名称要这样输入：

其效果如

4、在原理图中使用时，把每个部分（Part）当做一个元器件来使用

5、模块管理器

添加封装或3D模型

6、查看库的清单、查看库的报告

三、自己动手绘制元器件，比如说发光二极管，可以用线条画出，但这样的不标准，可以复制已有的库里的元器件，然后对其进行修改。

打开后回答提问，选择第一个选项

Altium Designer 目前只支持库之间的复制粘贴，不支持原理图文件到库的粘贴 PCB库的设计a

一、新建PCB库文件（如果当前处于一个项目中，那么新建的PCB库文件就添加到这个项目里；如果当前没有项目打开，那么就处于自由文档）

1、Control+End键可以让光标找到原点，编辑元器件的时候从原点开始编辑

2、设置库文件属性

3、在原电放置焊盘，对焊盘进行属性设置

4、所有的PCB环境下都支持快捷键Control+Q

二、制作表贴元器件PCB引脚

通常情况下，方形的焊盘，焊盘长度要比实际长度多一个毫米（0.7+1）mm

对芯片的封装，可以手绘，也可以用向导来做

设置焊盘大小

28+52

设置焊盘间距

（197+189)/2-(28+16)/2+52

设置线框，默认10（6~15）mil就可以

设置引脚个数

设置完了之后，命名，生成对应焊盘，进行测距（内侧和外侧）PCB库的设计b 按下键盘上的L键，可以得到如下框

用向导会导致计算复杂，我们可以用另外一种方法，使用IPC Footprint Wizard 会更加简单快捷的绘制各种原器件封装。

以下是IPC Footprint Wizard的批量生产：

设置PCB图形参考点 集成库的作用和制作a

一、新建集成库，集成库是把原理图库和PCB库封装起来（还有信号完整性分析库，PCB 3D模型库，仿真库）

第二篇：有关PCB(总结)

PCB ：Printed circuit board 印刷电路板

介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。基材的分类：

由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通纸板，不防火。（最底档的材料，不能做电源板。模冲孔。）

94V0:阻燃纸板。（模冲孔）22F : 单面半玻纤板。（模冲孔）

CEM-1:单面玻纤板。（电脑钻孔，不能模冲孔。）CEM-3:双面半玻纤板。FR-4:双面玻纤板。

由阻燃等级划分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃转化温度即熔点。PCB板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点即是玻璃转化温度。

板材的国家标准：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等级：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的铜面都要吃锡上元件，因此非吃锡的区域，会印上一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），被免非吃锡间的线路短路。按不同的工艺：有绿油、红油、蓝油。

表面处理：Surface Finish 由于铜面在一般环境中，很容易氧化导致无法上锡，因此会在吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（EING）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）。

PCB板材的分类 按板材的刚柔程度分类可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类 按增强材料的不同分类可分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列）和特别材料基（陶瓷、金属基）。

纸基板

酚醛纸基板俗称纸板、胶板、VO板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等。其中有多个牌子：建滔（KB字符）、长春（L字符）、斗山（DS字符）、长兴（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木桨纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基板一般可进行模冲加工，成本低价格便宜，相对密度小的优点。酚醛纸基板的工作温度较低，耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板是以单面覆铜板为主，但也出现了用银桨贯通孔的双面覆铜板产品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐银离子迁移方面，比一般的酚醛纸基覆铜板有所提高，酚醛纸基覆铜纸板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。单面覆铜纸板从板材后面的字符颜色可以轻易判断，一般红字为FR-1（阻燃型），蓝字为XPC（非阻燃型）。

环氧玻纤布基板

环氧玻纤布基板俗称环氧板、环纤板、纤维板、FR4。

环氧玻纤布基板是以环氧树脂作为粘合剂，以电子级玻璃纤维布作为增强材料的一类基板。它的粘合结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其它树脂的玻璃布基板具有很大的优越性。其中的牌子如生益科技。

复合基板（CEM）

复合基板俗称粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。

复合基板CEM-1是以木桨纤维纸或棉桨纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料，两层都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。

复合基板CEM-3是以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。

阻燃等级：

HB：UL94和CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级，要求对3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟或者在100毫米的标志前熄灭。

V-0：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-2：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。

PCB板板材厚度，按国家标准来分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的铜箔厚度，按国家标准来分有： 18um/25um/35um/70um/105um 对铜箔的要求金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于5um.

第三篇：PCB实习总结

单双面板PCB（Printed circuit Board）工艺制程

一、双面覆铜板工艺流程

双面刚性印制板 — 双面覆铜板 — 开料 — 钻基准孔 — 数控钻导通孔— 检验 — 去毛刺刷洗 — 化学镀铜（导通孔金属化）— 全板电镀薄铜 —检验刷洗 — 网印负性电路图形— 固化 — 干膜或湿膜 — 曝光 —显影检验—修板—线路图形电镀— 电镀锡 — 抗蚀镍/金 — 去印料 —感光膜— 蚀刻铜 — 退锡 — 清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油 — 贴感光干膜或湿膜 — 曝光 — 显影 — 热固化 — 常用感光热固化绿油 — 清洗 —干燥 — 网印标记字符图形 — 固化 —喷锡或有机保焊膜 — 外形加工 — 清洗 — 干燥—电气通断检测—检验包装 — 成品出厂。

二、流程详解

1、来料检验：

检测铜箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面质量。

2、开料：

目的：将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工。

注意：

A.裁切方式会影响下料尺寸

B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程

C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向

3、打定位孔

注意：偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。

4、数控钻导通孔

钻孔最重要两大条件就是“Feeds and Speeds”进刀速度及旋转速度：

A.进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度，多以吋／分(IPM)表示。上式已为“排屑量”(Chip Load)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行，其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的吋数(in/R)。当进刀速度约为120in/min左右，转速为６万RPM时，其每一转所能刺入的深度为其排屑量。排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。

设定排屑量高或低随下列条件有所不同：

1.孔径大小 2.基板材料 3.层数 4.厚度

B.旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数(Revolution Per Minute RPM)。通常转数约为６万－８万RPM，转速太高时会造成积热及磨损钻针。

例如：2011/2/24日，中试板材钻孔参数设置如下：进刀速度：3.0m/min，退刀速度:10m/min，旋转速度：8.5万RPM。钻针直径：0.5mm。

钻孔作业中会使用的物料有钻针(Drill Bit)。垫板(Back-up board)。盖板(Entry board)等。注意事项：

钻针：成份94%是碳化钨,，6%左右是钴，耐磨性和硬度是钻针评估的重点。其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔。通常其合金粒子小于1微米（micron）。

垫板：垫板的功用有：a.保护钻机之台面，b.防止出口性毛头(Exit Burr）c.降低钻针温度。

d.清洁钻针沟槽中之胶渣。

盖板：盖板的功用有：a.定位 b.散热 c.减少毛头 d.钻头的清扫 e.防止压力脚直接压伤铜面

5、化学镀铜

目的：使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization)，以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。

原理：通过前面的去毛刺刷洗，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，行成铜层附于板面。

工序：上板----碱性除油----水洗----水洗----微蚀----水洗----水洗----预浸----活化----水洗----纯水洗----还原----水洗----纯水洗----沉铜----水洗----水洗----下板。

注意事项：凹蚀过度，孔露基材，板面划伤。

6、全板电镀

目的：对刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8μm，保证在后面的加工过程中不被咬蚀掉。

原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上，起到加厚铜的作用。

注意：保证铜厚，镀铜均匀，防止板面划伤。

7、图形转移

目的：把感光油墨印刷在印制板上，通过光合、化学反应把需要的图形转移到线路板上面。原理：利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下膜贴于板面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。

工序：来料----磨板----湿膜丝印----烘烤----对位----曝光----显影----出板。

注意：板面清洁、防止对偏位、底板划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤。

8、线路图形电镀

目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户需要标准。

原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，得到电子，形成铜层、锡层。

工序：来料----除油----微蚀----预浸----镀铜----浸酸----镀锡。

注意：镀铜、镀锡厚度和均匀性。防止掉锡、手印、撞伤板面。

9、蚀刻

目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形。

工序：去膜----蚀刻----退锡（水金板不退锡）

原理：在碱液的作用下，将膜去掉露初待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产

亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸内硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路、焊盘、铜面。

注意：防止退膜不尽，蚀刻不尽，过蚀，线变宽，退锡不尽、板面撞伤。

10、蚀检

目的：利用目视检查的方法，对照线路图形找出与板面要求不相符的部分。

11、阻焊

目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路的作用。

原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，行程膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交联反应，没照的地方在碱液的作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。

工序：阻焊前处理----阻焊印刷----阻焊预烤----阻焊显影----阻焊曝光----阻焊固化。注意：阻焊杂物，对位偏，阻焊上焊盘，阻焊胶，划伤。

12、网印文字

目的：利用传统的丝网印刷方式，将客户所需要的文字符号准确的印到对应的位置。工序：文字丝印----文字烘烤

注意：字符模糊，不清。

13、热风整平（喷锡）

目的：在裸露的铜面上涂盖一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接作用。

原理：通过前处理，清洁铜面的氧化，在铜面上涂一层助焊剂，后在锡炉中锡条与铜反应生成锡铅铜（或锡铜）合金起到保护铜面利于焊接的作用。

工序：前处理----喷锡----后处理----检查

注意：孔露铜，焊盘露铜，手指上锡，锡面粗糙，锡面过高。

14、外形

目的：加工成客户要求的尺寸大小。

成型工艺：冲板，铣板，V-割。

注意：防止放反板，撞伤板，划伤。

15、电测试

目的：模拟板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路。

注意：漏测，测试机压伤板面。

16、终检

目的：对板得外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查，满足客户要求。

注意：漏检，撞伤板面。

17、包装

目的：板包装成捆，入库。

注意：撞伤板，混板。

第四篇：PCB设计总结

设计总结

通过本次设计，我体会到整个设计的流程是从规则设置-----元件布局------过孔扇出与布线-----铺铜的处理-----走线优化------验证设计----处理丝印与出GERBER。

在该设计过程中，我出现了很多问题，现归纳如下：

1，对布局的思考太死板，没考虑到对后面走线的影响。2，走线不够通顺，不能很好的结合原理图来走线。3，哪些地方该铺铜，哪些地方不应铺铜比较模糊。4，软件设置不够熟悉。

由此总结几点要点。

一，关于过孔与铺铜的总结：

1，过孔尽量打到栅格点上，且保持对齐。

2，大电源部分要多打过孔，对于电感的处理，变压器的处理要注意。

铺铜不要超过焊盘下边缘。

3，铜箔宽度不要太大，5.5~6.5mil,不能小于4.5，不要用整数、4，铜箔宽度尽量保持一致。

5，电源层大电源铜箔挖出一块区域作为小电源铜箔，可以通过设置其优先级，来达到铺铜效果。不同电源铜箔间距一致，一般25mil适宜。倒角一般采用45°。二，关于走线的总结：

1，走线不能出现任意角度，一般保持45°角。

2，两个串联电容中间走线要加粗。走线间距保持3倍线宽较宜。

3，电源引脚对应的耦合电容要直连，保持电源电路通顺。

4，对于FPGA以及数据收发IC的IO口可以通过交换引脚是走线通顺。交换时保持数据口对应关系。5，模拟电路与数字电路走线要区分开，防止干扰产生。对应运放电路走线要加粗。6，大电源走线采用星形走线。可通过电源层走线。7，测试点要连入相应的网络。走线保持同组同层。

8，接插件中间尽量不走线。出线保持间距一致，走完的线可以通过锁定防止误操作，做到美观统一。

第五篇：PCB工艺总结

PCB工艺总结：

第一章、原材料

1、基板：一般印制电路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(包括玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板，另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等)，浸以树脂胶黏剂（即绝缘材料，酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)、聚苯醚树脂(PPO或)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)），通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

2、铜箔：覆铜板的铜箔在出厂前需要进行表面处理。（有电镀铜箔和碾压铜箔，后者主要用在挠性产品中。）A 传统处理

a、瘤化处理：在粗面迅速镀一层铜 b、是否镀锌、镀镍处理 c、是否进行钝化处理

3、防焊漆：主要作用是留出板上等焊的通孔及PAD(锡垫),将其它的线路及铜面盖住，防止波焊时造成短路；防止湿气及各种电解质侵害线路、防止外来的机械伤害；绝缘功能。

防焊油漆颜色有绿、黄、白、黑。种类主要有环氧树脂IR烘烤型、UV硬化型、液态感光型，干膜防焊漆。

环氧树脂IR烘烤型：

UV硬化型：

液态感光型：液态感光双组份防焊油墨吧，其主要成份是：树脂，色粉，铜面促进剂，消泡剂，稳定剂等

干膜防焊漆：

4、油墨：

第二章 生产工工艺

一、内层制作工艺

1、裁板、磨边：将一张大料根据不同拼板要求用机器切成小料的过程。开料后的板边尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用磨边机磨边。

2、铜面处理：在印刷电路板制程中不管那一个步骤，铜面的清洁与粗化的效果关系着下一工序的成败。以下工序需要进行铜面处理： a.干膜压膜；b.内层氧化处理前； c.钻孔后；d.化学铜前；e.镀铜前；

f.绿漆前；g.喷锡(或其它焊垫处理流程)前；h.金手指镀镍前

除a.c.f.g.外，其余工序的铜面处理皆属制程自动化中的一部分。（1）铜面处理工艺（a.刷磨法、b.喷砂法、c.化学法）1刷磨法：需要做刷良试验，确定刷深及均匀性。○

a、优点： 成本低、制程简单弹性；

b、缺点： 薄板细线路板不易进行、基材拉长不适内层薄板、刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀、有残胶之潜在可能

c、工艺流程：利用刷磨均匀抛刷铜面其平整且刷痕一致，获得均匀的粗糙度，对油墨有良好的附著力。刷磨轮分三种： 尼龙刷磨；白毛清洗刷磨（无研磨剂）、不织布刷磨轮；

2.喷砂法：喷砂材料由70%矿物化火山岩组成，去除氧化物，粗糙铜面。○3 化学微蚀法（发展趋势，因为产品向着超薄方向发展）：只针对内层薄片○（厚度小于8mil）使用。有时与刷磨工序联合使用。主要微蚀液为sps(过硫酸钠)+硫酸，过硫酸铵+硫酸体系;双氧水+硫酸体系.微蚀速度40～60u/s.3、图像转移

（1）印刷法（将逐步被干膜法替代）：下列是目前尚可以印刷法cover的制程: a.单面板之线路,防焊(大量产多使用自动印刷,以下同)b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路,防焊 d.湿膜印刷 e.内层大铜面 f.文字

g.可剥胶(Peelable ink)（2）丝网印刷：

丝网印刷中几个重要基本原素:网材,网版,乳剂,曝光机,印刷机,刮刀,油墨,烤箱等,.a.网布材料

(1)依材质不同可分丝绢(silk),尼龙(nylon),聚酯(Polyester,或称特多龙),不锈钢,等.电路板常用者为后三者.(2)编织法:最常用也最好用的是单丝平织法 Plain Weave.b.网版(Stencil)的种类

(1).直接网版(Direct Stencil)将感光乳胶调配均匀直接涂布在网布上烘干后连框共同放置在曝光设备台 面上并覆以原稿底片再抽真空使其密接感光经显像后即成为可印刷的网 版通常乳胶涂布多少次,视印刷厚度而定.此法网版耐用,安定性高,用于大 量生产.但制作慢,且太厚时可能因厚薄不均而产生解像不良.(2).间接网版(Indirect Stencil)把感光版膜以曝光及显像方式自原始底片上把图形转移过来然后把已有图 形的版膜贴在网面上待冷风干燥后撕去透明之载体护膜即成间接性网版 其厚度均匀,分辨率好,制作快,多用于样品及小量产.c.油墨

油墨的分类有几种方式(1).以组成份可分单液及双液型.(2).以烘烤方式可分蒸发干燥型化学反应型及紫外线硬化型(UV)(3).以用途可分抗蚀,抗镀,防焊,文字,导电,及塞孔油墨.不同制程选用何种油墨,须视各厂相关制程种类来评估,如碱性蚀刻和酸性蚀刻 选择之抗蚀油墨考虑方向就不一样.d、烘烤

不同制程会选择不同油墨, 烘烤条件也完全不一样,须根据厂商提供的 data sheet,再依厂内制程条件的差异而加以修改.一般因油墨组成不一 烘烤方式有风干,UV,IR等烤箱须注意换气循环温控时控等.3、干膜法：

4、蚀刻：用于蚀刻的化学药液种类常见者有两种：一是酸性氯化铜(CuCl2)蚀刻液，一种是碱性氨水蚀刻液，主要配方见下图：

酸性蚀刻液中CU2+浓度控制：

a.CuCl2酸性蚀刻反应过程之分析

铜可以三种氧化状态存在原子形成Cu°, 蓝色离子的Cu++以及较不常见 的亚铜离子Cu+金属铜可在铜溶液中被氧化而溶解见下面反应式1 Cu°+Cu++2 Cu+-------------(1)在酸性蚀刻的再生系统就是将Cu+氧化成Cu++,因此使蚀刻液能将更多的 金属铜咬蚀掉

以下是更详细的反应机构的说明 b.反应机理及过程

直觉的联想在氯化铜酸性蚀刻液中Cu++ 及Cu+应是以CuCl2 及CuCl存 在才对但事实非完全正确两者事实上是以和HCl形成的一庞大错化物存 在的

Cu° + H2CuCl4 + 2HCl 2H2CuCl3-------------(2)金属铜 铜离子 亚铜离子

其中H2CuCl4 实际是 CuCl2 + 2HCl 2H2CuCl3 实际是 CuCl + 2HCl 在反应式(2)中可知HCl是消耗品即使(2)式已有些复杂但它仍是以下两 个反应式的简式而已

Cu°+ H2CuCl4 2H2CuCl3 + CuCl(不溶)----------(3)CuCl + 2HCl 2H2CuCl3(可溶)----------(4)式中因产生CuCl沈淀会阻止蚀刻反应继续发生但因HCl的存在溶解 CuCl维持了蚀刻的进行由此可看出HCl是氯化铜蚀刻中的消耗品而且 是蚀刻速度控制的重要化学品。

1)蚀刻机理：

Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2-

2)影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。

5、剥膜：剥膜在pcb制程中有两个工序会使用：一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二 是外层线路蚀刻前（剥除(若外层制作为负片制程)）。化学药液多为NaOH或KOH浓 度在1~3%重量比。内层之剥膜后有加 酸洗中和也有防铜面氧化而做氧化处理者。

6、AOX检测：内层板线路成完后,必须保证通路及绝缘的完整性(integrity),即如同单面板一样先要仔细检查因一旦完成压合后,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合, 由于高层板渐多,内层板的负担加重,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失.传统目视外,自动光学检查(AOI)之使用在大厂中已非常普遍, 利用计算机将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查但AOI有其极限,例如细断路及漏电(Leakage)很难找出,故各厂渐增加短断路电性测试。

7、压合：

（1）表面氧化处理：

A.增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion).B.增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力

C.在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的影响

主要有黑化与棕化工艺：

黑化：黑化工艺：它是一种氧化处理在碱性介质中的一种化学反应，使得树脂与铜面的接触面积增大，结合力加强。在化学反应中通常使用强氧化剂亚氯酸钠（NaclO2）、高锰酸钾（K2MnO4)等,以NaclO2化学反应为例： 4Cu+NaCLO2------2Cu2O+NaCL 2Cu2O+NaCLO2------4CuO+NaCL 黑氧化处理的产物主要是氧化铜(CuO)，黑化层因液中存有高碱度而杂有Cu2O,此物容易形成长针状或羽毛状结晶。此种亚铜在高温下容易折断而大大影响铜与树脂间的附着力, 并随流胶而使黑点流散在板中形成电性问题,而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板。黑化因结晶较长，厚度较厚，一般铜面的瑕疵较容易盖过去而能得到色泽均匀的外表。但光面的黑化层却容易受酸液之侧攻而现出铜之原色,有些人认为黑化的产物是氧化铜和氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例；

黑化同时也带来了一种缺陷，黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈, 这是因 PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故。对于粉红圈的处理又分为还原法和溶解法，其解决方法是提高黑化膜的抗酸能力，但是整个生产成本明显增高。

棕化：棕化过程是铜在一种酸性的介质中的一种化学反应，棕化处 理的产物主要是氧化亚铜（CU20），棕化层则呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其结构紧密无疏孔,与胶片间附着力远超过黑化层,不受高温高压的影响,成为聚亚醯胺,另外氧化亚铜膜具有致密、完整、均匀提供一致性的粗糙度，为下一步有机金属转化膜提供了良好的物理结构。

棕化液的组成[3~6]：

① 硅烷类化合物，特别是易水解成膜的硅烷偶联剂，使用一种或多种，有些不易溶于水，需要使用醇类有机溶剂，辅助溶解，最佳使用浓度质量百分比1%-5%(未水解时的浓度)。加入棕化液前，令硅烷部分或完全水解。水解处理就是把硅烷与酸性水混合搅拌，或者与含醇类化合物的水混合。

② 唑、吡咯等化合物。咪唑、苯并咪唑、三唑、苯并三唑等衍生物。如1,2,3-三唑，1,2,4-三唑，3-甲基-1,2,4-三唑，羟基苯并三唑等。使用浓度：重量百分比0.1%-10%。最佳1%-3%。

③ 氧载体。如过氧化氢。有助于唑类化合物吸附于铜表面，若缺少，则唑类化合物无法吸附于铜面上。原因：很薄的一层铜被氧氧化后，铜表面很可能首先形成了铜-唑类化合物。用量：重量百分比0.1%-5%，最好1%-2%。太少则处理时间过长，太多则微蚀过度。过氧化氢在这里的作用不是微蚀形成粗糙铜，而是去除一薄层铜，有利于有机铜层的沉积，该层能有效地提高结合力。

④ 有机或无机酸。如硫酸、磷酸、硝酸，醋酸、甲基磺酸、乙醇酸、柠檬酸等。其中硫酸最好，成本低，不会增加废液处理难度。硫酸作用：一方面有利于硅烷水解，另一方面有利用去除一薄层铜。使用浓度：重量百分比1%-40%，最好5%-15%。

⑤ 锌化合物。可溶性的有机或无机锌盐。如硝酸锌、硫酸锌、磷酸锌、醋酸锌、甲烷磺酸锌。使用浓度：重量百分比0.01%-20%。最佳0.2%-2%。作用：在铜面吸附的第一层唑类化合物与后续吸附的唑类化合物之间，锌化合物参与形成配位络合物，这样可以形成足够厚的沉积层，该沉积层表现为暗棕色，适合应用于线路板制造。如果不使用锌化合物，则沉积层厚度很薄、颜色很淡，并且沉积层非常不均匀。

⑥ 过氧化氢稳定剂：苯磺酸、乙二胺四乙酸、巯基乙酸、硅酸钠。重量百分比浓度0.001%-1%，依稳定剂种类不同，选择相应浓度。

棕化工序：碱清洗→DI水洗→预浸液→棕化液→DI水洗→烘干。碱洗目的是除去铜表面的有机残渣和轻微的氧化层。预浸目的是保证铜表面的化学活泼性，使棕化变得快速和均匀，其中棕化是整个生产线的关键。

工艺条件：

① 使用PVC或聚四氟乙烯槽，采用摇摆或轻微搅拌。② 浸渍或水平喷淋。③ 处理温度为 30℃～38℃。温度低则耗时长，温度高则铜易微蚀过度，且过氧化氢会分解。④ 处理时间为30秒～75秒(水平喷淋)。

各组分的作用 ① 硫酸：帮助双氧水微蚀铜，水解含OH的有机聚合物，使其中的R基团变为H，以增强有机聚合物与铜的结合力。② 双氧水作用是蚀刻一层很薄的铜，促使有机金属层沉积在金属铜面上。过硫酸铵(钠)等也可以使用，但文献认为双氧水更好[7]。

③ 含OH的有机A：其与相同分子之间反应的同时与半固化环氧树脂聚合；同时与含N 的杂环化合物B、金属铜(含OH)形成化学键。

④ 含N的杂环化合物B：与基体铜结合外，通过A的桥键与环氧树脂结合，含N的杂环化合物分子间通过铜离子以配位键的形式连接起来，增加了棕化层的厚度和平整性。⑤ 氯离子：对板子的颜色、微蚀厚度、抗撕强度有很大影响。需要监测其浓度。⑥ 3,5-二硝基水杨酸等含硝基的有机化合物[7]，可以与金属表面反应，特别是铜和铜合金，以提供均匀的金属转化层，该层有利于和聚合物材料成键。

棕化液再生：棕化处理是一个化学蚀铜反应过程，随着棕化生产的进行，棕化液中的铜离子浓度不断上升，当铜离子超过一定限量后，棕化液便会因铜离子过多而产生棕化铜面发白、棕化铜面色泽不均等品质问题，因此，此时棕化槽液必须进行处理，使铜离子控制在一定范围内，从而保证棕化产品的品质。通常棕化过程中铜离子浓度达到一定限量后，需要不断排放棕化液，同时补充添加液以降低铜离子浓度，且保持棕化槽各有效组分含量的稳定。为了提高棕化液的利用率，可以收集排放的棕化液A，经过除铜和调整处理后作为棕化添加液B使用，即将棕化液A经过浓缩，成为铜离子含量较高的浓缩液，然后经过冷却结晶析出硫酸铜晶体，使溶液铜离子含量降低，最后通过对棕化液有效成分分析调整，得到添加液B，再添加到棕化生产过程中，达到棕化液循环使用的目的。

主要工艺流程：A.碱性清洗-也有使用酸洗.市售有多种专业的化药,能清除手指纹油脂,scum或有机物

B.酸浸-调整板面PH,若之前为酸洗,则可跳过此步骤.C.微蚀-微蚀主要目的是蚀出铜箔之柱状结晶组织(grain structure)来增加表面积,增加氧化 后对胶片的抓地力通常此一微蚀深度以50-70微英吋为宜微蚀对棕化层的颜色均匀上非 常重要, D.预浸中和-板子经彻底水洗后,在进入高温强碱之氧化处理前宜先做板面调整 ,使新鲜的铜 面生成-暗红色的预处理,并能检查到是否仍有残膜未除尽的亮点存在

E.氧化处理-市售的商品多分为两液,其一为氧化剂常含以亚氯酸钠为主,另一为氢氧化钠及添 加物,使用时按比例调配加水加温即可通常氢氧化钠在高温及搅动下容易与空气中的二氧化 碳形成碳酸钠而显现出消耗很多的情况,因碱度的降低常使棕化的颜色变浅或不均匀,宜分析 及补充其不足温度的均匀性也是影响颜色原因之一,加热器不能用石英,因高温强碱会使硅 化物溶解操作时最好让槽液能合理的流动及交换

F.还原此步骤的应用影响后面压合成败甚巨.G.抗氧化此步骤能让板子的信赖度更好,但视产品层次,不一定都有此步骤.H.后清洗及干燥-要将完成处理的板子立即浸入热水清洗,以防止残留药液在空气中干涸在板面 上而不易洗掉,经热水彻底洗净后,才真正完工（2）、叠板

胶片相态变化：胶片中的树脂为半硬化的 B-Stage 材料,在受到高温后即会软化及流动,经过一段软化而流动 的时间后,又逐渐吸收能量而发生聚合反应使得黏度增大再真正的硬化成为 C-Stage 材料。压合机种类：

a、舱压式压合机：压合机构造为密闭舱体，外舱加压、内袋抽真空受热，压合成型。各层板材所承受之热力与压力来自四面八方加压加温之惰性气体

优点: 因压力热力来自于四面八方故其成品板厚均匀流胶小可使用于高楼层

缺点: 设备构造复杂成本高且产量小

b、液压式压合机：液压式压合机构造有真空式与常压式。其各层开口之板材夹于上下两热压盘间，压力由下往上压，热力藉由上下热压盘加热传至板材。优点:a.设备构造简单成本低且产量大 b.可加装真空设备有利排气及流胶 缺点: 板边流胶量较大板厚较不均匀 C.ADARA SYSTEM Cedal 压合机 Cedal为一革命性压合机，其作动原理为在一密闭真空舱体中利用连续卷状铜箔迭板。在两端通电流,因其电阻使铜箔产生高温,加热。Prepreg用热传系数低之材质做压盘，藉由上方加压达到压合效果。因其利用夹层中之铜箔加热，所以受热均匀，内外层温差小，受压均匀。比传统式压合机省能源故其操作成本低廉。优点: a.利用上下夹层之铜板箔通电加热省能源操作成本低 b.内外层温差小受热均匀产品品质佳 c.可加装真空设备有利排气及流胶 d.Cycle time短约4Omin.e.作业空间减小很多.f.可使用于高楼层

缺点: 设备构造复杂成本高且单机产量小迭板耗时 压合机热源：

a、电加热式：于压合机各开口中之压盘内安置电加热器直接加热 优点: 设备构造简单成本低保养简易

缺点: a.电力消耗大；b.加热器易产生局部高温使温度分布不均 b、加热软水使其产生高温高压之蒸汽直接通入热压盘： 优点: 因水蒸汽之热传系数大热媒为水较便宜

缺点: a.蒸气锅炉必需专人操作设备构造复杂且易锈蚀,保养麻烦；b.高温高压操作危险性高

C.藉由耐热性油类当热媒以强制对流方式输送将热量以间接方式传至热压盘 优点: 升温速率及温度分布皆不错操作危险性较蒸汽式操作低 缺点: 设备构造复杂价格不便宜保养也不易 D.通电流式: 利用连续卷状铜箔迭板在两端通电流因其电阻使铜箔产生高温加热Prepreg用热传系数低之材质做压盘减少热流失

优点: a.升温速率快(35/min.)内外层温差小及温度分布均匀；b.省能源操作成本低廉

缺点: a.构造复杂设备成本高 叠板结构：

若压合机有十二个开口，每一开口有上下热压盘，共十三个热压盘。迭板方式以钢质载盘为底盘，放入十二张牛皮纸及一张铜箔。基板中间以一层镜面钢板一层板材的方式迭入十二层板材，上面再加一层镜面钢板及一张铜箔基板和十二张牛皮纸再盖上钢质盖板.A-1 迭板结构各夹层之目的

a.钢质载盘,盖板(Press plate): 早期为节省成本多用铝板,近年来因板子精密度的提升已渐改成硬化之钢板,供均匀传热用.b.镜面钢板(Separator plate): 因钢材钢性高, 可防止表层铜箔皱折凹陷，拆板容易。钢板使用后如因刮伤表面或流胶残留无法去除，就应加以研磨。

c.牛皮纸: 因纸质柔软透气的特性可达到缓冲受压均匀施压的效果,且可防止滑动。因热传系数低可延迟热传均匀传热之目的，在高温下操作牛皮纸逐渐失去透气的特性,使用三次后就应更换。

d.铜箔基板:其位于夹层中牛皮纸与镜面钢板之间，可防止牛皮纸碳化后污染镜面钢板或黏在上面，缓冲受压均匀施压

e.其它有脱模纸(Release sheet)及压垫(Press pad)Conformal press的运用,大半都用在 软板coverlayer压合上.压板过程中压力变化：

a.初压(吻压 Kiss pressure):每册(Book)紧密接合传热,驱赶挥发物及残余气体

b.第二段压:使胶液顺利填充并驱赶胶内气泡，同时防止一次压力过高导致的皱折及应力

c.第三段压:产生聚合反应使材料硬化而达到C-stage d.第四段压:降温段仍保持适当的压力，减少因冷却伴随而来之内应力 压板后处理： a、后烤：通常后烤条件是150,4小时以上.如果先前压合步 骤curing很完整,可不做后烤,否则反而有害(降低Tg).目的：a.让聚合更完全.b.若外表有弯翘,则可平整之.c.消除内部应力并可改善对位.B.铣靶,打靶-完成压合后板上的三个箭靶会明显的出现浮雕(Relief), 手动作业:将之置于普通的单轴钻床下用既定深度的平头铣刀铣出箭靶及去掉原贴的耐热胶 带,再置于有投影灯的单轴钻床或由下向上冲的冲床上冲出靶心的定位孔,再用此定位孔定 在钻床上即行钻孔作业注意要定时校正及重磨各使用工具, b.X-Ray透视打靶: 有单轴及双轴,双轴可自动补偿取均值,减少公差.C.剪边(CNC裁板)：-完成压合的板子其边缘都会有溢胶,必须用剪床裁掉。以便在后续制程中作业方便及避免造成人员的伤害,剪边最好沿着边缘直线内1公分处切下,切太多会造成电镀夹点的困扰,最好再用磨边机将四个角落磨圆及边缘毛头磨掉,以减少板子互相间的刮伤及对槽液的污染。或者现在很普遍直接以CNC成型机做裁边的作业。

8、钻孔

钻孔房环境设计

A.温湿度控制： 一般钻房的温度应控制在18-22℃、相对湿度≦50€‚当温湿度不符合要求，会影响钻机的性能表现。

B.干净的环境：钻房环境力求清洁。钻机清理时不可使用高压风枪吹尘，此举一方面会影响操作员健康，另一方面会影响钻机的寿命及精度。

C.地板承受之重量 D.绝缘接地的考量 E.外界振动干扰

钻孔过程使用的物料：

钻针(a.硬度高耐磨性强的碳化钨（94%b.耐冲击及硬度不错的钴（4%）、c.有机黏合剂）、盖板、垫板。

9、镀通孔：

其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。主要包括以下几个步骤：

（1）去巴里：钻完孔后,若是钻孔条件不适当,孔边缘有1.未切断铜丝2.未切断玻纤的残留,称为burr.因其要断不断,而且粗糙,若不将之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此钻孔后会有de-burr制程.也有de-burr是放在Desmear之后才作业.一般de-burr是用机器刷磨,且会加入超音波及高压冲洗的应用.（2）除胶渣(Desmear)A.目的: a.去胶渣

b.创造表面粗糙的微孔，增加结合力。B.Smear产生的原因: 由于钻孔时造成的高温Resin超过Tg值而形成融熔状终致产生胶渣 此胶渣生于内层铜边缘及孔壁区会造成P.I.(Poor lnterconnection)C.除胶渣的四种方法: 硫酸法(Sulferic Acid)、电浆法(Plasma)、铬酸法(Cromic Acid)、高锰酸钾法(Permanganate).a.硫酸法：必须保持高浓度但硫酸本身为脱水剂很难保持高浓度且咬蚀出的孔面光滑无微孔，并不适用。

b.电浆法：效率慢且多为批次生产，而处理后大多仍必须配合其它湿制程处理。因此除非生产特殊板大多不予采用。

c.铬酸法：咬蚀速度快，但微孔的产生并不理想，且废水不易处理又有致癌的潜在风险故渐，被淘汰

d.高锰酸钾法：因配合溶剂制程可以产生微孔同时由于还原电极的推出使槽液安定性获得较佳控制因此目前较被普遍使用。

高锰酸钾法(KMnO4 Process)简介: A.膨松剂(70度，主要成分氢氧化钠、已二醇乙醚、已二醇，5min): a.功能:软化膨松Epoxy降低 Polymer 间的键结能使KMnO4 更易咬蚀形成 Micro-rough 速 率 作 用 Concentration b.不可和KMnO4 直接混合以免产生强烈氧化还原发生火灾 c.原理解释:(1)初期溶出可降低较弱的键结，使其键结间有了明显的差异。若浸泡过长，强的链接也渐次降低，终致整块成为低链接能的表面。如果达到如此状态将无法形成不同强度结面。若浸泡过短则无法形成低键结及键结差异如此 将使KMnO4咬蚀难以形成蜂窝面，终致影响到PTH的效果。

(2)表面张力的问题: 无论大小孔，皆有可能有气泡残留。而表面力对孔内湿度也影响颇大。故 采用较高温操作有助于降低表面张力及去除气泡。至于浓度的问题，为使Drag out降低减少消耗而使用略低浓度，事实上较高浓度也可操作且速 度较快

在制程中必须先湿润孔内壁以后才能使药液进入作用。否则有空气残留后续制程更不易进入孔内其Smear将不可能去除

B.除胶剂(80度): a.使用KMnO4的原因:选KMnO4而未选NaMnO4是因为KMnO4溶解度较佳,单 价也较低

b.反应原理: 4MnO4-+ C + 4OH-=MnO4 + CO2 + 2H2O(此为主反应式)2MnO4-+ 2OH-2MnO4= + 1/2 O2 + H2O(此为高PH值时自发性分解反应)MnO4-+ H2O MnO2 + 2OH-+ 1/2 O2(此为自然反应会造成Mn+4沉淀)c.作业方式:早期采氧化添加剂的方式。目前多用电极还原的方式。操作不稳 定的问题已获解决

d.过程中其化学成份状况皆以分析得知但Mn+7为紫色, Mn+6为绿色,Mn+4 为黑色可由直观的色度来直接判断大略状态若有不正常发生则可能 是电极效率出了问题须注意

除胶剂再生：KMnO4的再生：要提高KMnO4工作液的使用效率，必须考虑将溶液中的MnO4 2-再生转变为MnO4-，目前

普遍采用的是电解再生法，再生器利用的是阴极为大面积的不锈钢柱形圆筒，阳极为钛材料，其与阴极的面积比很小，MnO4-2-在阳极表面发生的反应为MnO4-2--e→MnO4-。使用450~~550A的整流器，由于MnO4 2-不断地氧化成MnO4-，因此工作液中不需大量添加KMnO4原料，它的少量添加是为了平衡工作液的带出损耗，因而大大降低了生产成本，使用较长时间的工作液在槽底会形成沉淀，需定期清除，以保证处理效果。

MLB214D为树脂蚀刻促进剂，可提高KMnO4的树脂蚀刻能力，提高工作液的润湿性，减少孔内气泡，其为白色粉末状固体。

C.中和剂(40度):由于锰是重金属，它的存在会使钯中毒，使钯离子或原子失去活化性能。必须把Mn7+/ Mn6+/MnO2用酸中和成为Mn2+，反应机理如下：

a.NaHSO3是可用的中和之一。其原理皆类似Mn or Mn+6 or Mn+4(Neutralizer)->Mn+2(Soluable)b.为免于粉红圈，在选择Acid base必须考虑。HCl及 H2SO4系列都有。但Cl易攻击氧化层。所以用H2SO4/双氧水为Base 的酸较佳(还含有草酸钠)。

c.药液使用消耗分别以H2SO4及Neutralizer用自动控制设备来补充维护。(3)整孔：

除胶渣后孔内呈现双极现象，其中Cu呈现高电位正电，Glass fiberEpoxy呈负电，整孔使表面清洁，孔壁呈正电性，以利Pd/Sn Colloid负电离子团吸附。

采用阴离子表面活性剂和硫酸。（4）微蚀：

清除清孔后表面之所形成的薄膜和氧化物。微蚀液种类：sps(过硫酸钠)+硫酸，过硫酸铵+硫酸体系;双氧水+硫酸体系.微蚀速度40～60u/s.(5)预活化 Catalpretreatment 1.为避免微蚀形成的铜离子带入Pd/Sn槽，污染槽液。2.降低孔壁的表面张力

预浸槽与活化槽的成分基本相同，区别在于预浸槽中不含活化剂钯。酸性胶体钯预浸液成分：SnCl2 ：30g/L、HCl：30ml/L、NaCl：200g/L、脲素：50g/L(6)活化

①活化反应机理：溶液中的Sn2+ 和Pd2+ 的浓度为2：1时所得到的活化液活化性能最好，因此时Sn2+ 和Pd2+ 在溶液中反应形成不稳定的络合物，Pd 2+ + 2Sn2+ →〔PdSn2〕6+ →Pd+Sn4+ +Sn 2+在30℃时〔PdSn2〕6+ 络离子歧化反应12min，大约有90%以上的络合离子被还原成金属钯，它 们呈现出极其细小的金属颗粒分散在溶液中，当加入大量Sn2+ 的和Cl--时，这些细小的钯核表面上很快吸附大量的Sn2+ 的和Cl-，形成带负电的胶体化合物 〔Pd（SnCl3）〕-，这些胶体化合物悬浮在溶液中（负 负相斥），不会沉聚，胶体钯在酸性环境中较稳定，当表面带正电荷的印制板浸入处理液后，胶体钯会很快被基材吸附，而完成活化处理。活化处理过的印制板，在水洗时，表面的SnCl2水解形成碱式锡酸盐沉淀。

②目前市售的胶体钯活化剂大多为盐基胶体钯。PdCl2：1g/l、NaCl：250g/l、SnCl2：12。8g/l、HCl：40ml/l、Na2SnO3：2g/l脲素：50g/l。

③CAT44浓缩液是一种不易燃，酸性，深褐色的液体，每公升大约含钯4。7g，比重约1。2。

(7)速化 Accelerator

+71.Pd胶体吸附后必须去除Sn使Pd2+曝露如此才能在未来无电解铜中产生催化作用形成化学铜，实质是使碱式锡酸盐溶解，可用酸也可用碱处理，效果最好的是 1%的HBF4处理1~~2min。

2.基本化学反应为

Pd+2/Sn+2(HF)Pd+2(ad)+ Sn+2(aq)Pd+2(ad)(HCHO)Pd(s)(8)化学镀铜

镀液成分及作用：

铜盐（253A CuSO4²5H2O）、络合剂（253E EDTA 络合铜离子，减缓沉积速率），还原剂（甲醛，次磷酸盐（新的还原剂，反应机理：Cu2+ ＋ H2PO2－ ＋H2O ====Cu↓+ H2PO3＋2H＋（酸性）；Cu2+ ＋ H2PO2－ ＋2OH－ ====Cu↓+ H2PO3＋H2O（碱性）），PH值调节剂（NaOH，甲醛在强碱条件下才具有还原性，因此必须加入适量的碱。

添加剂：溶液中存在微量的Cu+，其歧化反应形成的铜粉具有催化作用，易加速化学铜溶液的分解。添加剂能络合Cu+，减小Cu+ 的干扰。

反应机理：

正常反应为 2HCHO+4OH++Cu2+→Cu+2HCOO-+H2O+H2 从反应式可看出，溶液必须为强碱性，HCHO的还原能力取决于碱性强弱，即PH值。在碱性中，必须有足够的络合剂，以稳定Cu2+不致生成 沉 淀。溶液中的相应成分必须保持相应的一定比例。同时反应必须有催化剂的催化作用。

副反应： 不管镀铜液使用与否，总是存在以下两个反应： Cu2O的生成：2Cu2+ +HCHO+5OH-→Cu2O+HCOO-+3H2O Cu2O +H2O→2Cu+ +2OH-2Cu+ →Cu2+ +Cu 形成的铜 粉是分子量级的，分散于溶液中，这些小颗粒具有催化能力，当铜粉数量较多时，就会引起沸腾式的反应，导致溶液迅速分解。HCHO与NaOH的反应：2HCHO+OH-→HCOO-+CH3OH 对于放置不用的化学铜液，几天后，因歧化反应，HCHO变成CH3OH和HCOOH，且消耗大量的NaOH，溶液PH值变低，因此放置不用的溶液重新起用时，必须重新调整HCHO和PH值，特别是HCHO含量小于3g/L时，会加速Cu2O的生成，加速铜液的分解。

目前新工艺：超声波辐射化学镀铜、激光增强化学镀、无钯化学镀（9）剥挂架

10、一次铜

非导体的孔壁经PTH金属化后立即进行电镀铜制程, 其目的是镀上200~500微英吋以保护仅有20~40微英吋厚的化学铜被后制程破坏而造成孔破(Void)。

三、外层制作

1、铜面前处理（同内层制作工序）

2、压干膜：（溶剂显像型、半水溶液显像型、碱水溶液显像型），目前流行的为碱水溶液显像型，以碳酸钠显像、用稀氢氧化钠剥膜。

一、干膜的结构和种类

(1)干膜制造印制电路的优点 分辨率高，能制造线宽0.1mm的图形，在干膜厚度范围以内都能获得边缘垂直的线条，保证线条精度；干膜的厚度和组成基本稳定，避免成像时的不连续性，可靠性高；便于掌握。应用干膜可大大简化印制板制造工序，有利于实现机械化和自动化。

(2)干膜结构 干膜由保护膜聚乙烯、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三部分组成，三者厚度分别是25弘m，几十至100μm和25μm。

(3)干膜种类 依照干膜显影和去膜方法的不同，将干膜分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜。

根据干膜的用途，也将干膜分成三类：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。(4)干膜的主要成分及作用

①胶黏剂 主要是使胶膜具有一定的化学、物理及机械性能，通常是酯化或酰胺化的聚苯丁树脂。胶黏剂不含感光基团，属于光惰性物质，它与组分的混溶性、成膜性、显影性和去膜性良好。

②光聚合单体 是胶膜的主要成分，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，而不溶于显影液，未感光部分被显影掉，形成抗蚀干膜图像。光聚合单体还是增塑剂，直接影响干膜的韧性、抗蚀性及贴膜性。它主要采用高沸点、易混溶的多官能团不饱和酯类，如三乙二醇双丙烯酸酯，季四醇三烯酸酯等。③光引发剂 在紫外光的照射下分解成游离基，引发聚合和交联反应的物质常用安息醚，叔丁基蒽、醌等。④增塑剂 用于增加干膜的韧性，降低贴膜温度，常用的是三缩乙二醇二乙酸酯。

⑤增黏剂 可增强干膜与铜表面之间的结合力，克服干膜固化后与铜表面之间产生应力而黏附不牢引起胶膜起皮翘起、渗镀。常用增黏剂有苯并三氮，苯并咪唑等，是氮杂环化合物，与铜表面形成配价键结构而提高黏附力。

⑥热阻聚剂 在于膜的制造、运输、贮存和使用过程中，可能发生热聚合，影响干膜的解像力和显影性能。为阻止热能引发的干膜聚合，可在于膜抗蚀剂中加入了对苯二酚，对甲氧基酚等物质。

⑦色料为使干膜抗蚀剂感光显影后形成良好的视觉反差，在干膜中加入了孔雀石绿、甲基紫、亚甲基蓝等颜料。

⑧溶剂 干膜中常用溶剂是丙酮和乙醇。

操作环境：无尘室中进行万级以上，环境温度应控制在23°±3，相对湿度应保持50RH±5左右。操作人员也要带手套及抗静电之无尘衣帽。

压膜机可分手动及自动两种,有收集聚烯类隔层的卷轮、干膜主轮、加热轮、抽风设备等四主要部份。一般压膜条件为：

压膜热轮温度 120°±10 板面温度 50±10 压膜速度 1.5~2.5米/分 压力 15-40 psi

3、曝光： 曝光机种类 手动与自动

平行光与非平行光 LDI雷射直接暴光

A.手动曝光机是将将欲曝光板子上下底片以手动定PIN（引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点）对位后送入机台面 吸真空后曝光

B.自动曝机一般含Loading/unloading，须于板子外框先做好工具孔，做初步定位。再由机台上之CCDCheck底片与孔的对位状况并做微调后入曝光区。

C、非平行光与平行光的差异：平行光可降低Under-Cut 其差异点可见图8.5显影后的比较做细线路(4mil以下)非得用平行光之曝光机

D、LDI(Laser Direct Imaging)激光直接感光之设备与感光方式是利用特殊之感光膜coating在板面。不须底片直接利用激光扫描曝光其细线可做 到2mil以内利用多beam方式18in³24in的板子已有号称曝光时间仅30秒。

4、显影

显像是把尚未发生聚合反应的区域用显像液（碳酸钠）将之冲洗掉已感光部份则因已发生聚合反应而洗不掉仍留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜注意在 显像前不可忘记把表面玻璃纸撕掉。

5、二次铜（负片制作）：（1）脱脂（2）水洗（3）微蚀（4）水洗（5）酸浸（6）镀铜（7）水洗

（8）镀锡

镀液成分及作用：

硫酸铜：是供给槽液铜离子的主源。配槽时要用化学级之含水硫酸铜结晶溶解使用。平时作业中，则由阳极磷铜块解离补充。配液后要做活性炭处理(Carbon treatment)及假镀(是指对于重金属污染物，可用较大面积的电解镍板，经活化洗净后，进入镀液中进行电解，以此去除重金属离子。这种方法叫做“假镀”（dummy）)

硫酸：要使用试药级的纯酸硫酸有导电及溶解阳极的功用。日常操作中铜量因 吹气的氧化作用使阳极膜的溶解增加故液中的铜量会渐增而酸量会渐减。要逐日作分析，以维持其酸与铜之重量比在10:1以上，以维持良好的分布力。镀液在不镀时要关掉吹气以防铜量上升酸量下降及光泽之过度消耗。

氯离子：有助阳极的溶解及光泽剂的发挥功能。使阳极溶解均匀，镀层平滑光泽。氯离子正常时阳极膜呈黑色，过量时则变成灰白色，配液及添加用的水一 定要纯，不可用自来水。因其加有氯气或漂白粉含次氯酸盐会带入大量的氯离子

阳极：须使用含磷0.02-0.06的铜块其面积最好为阴极的两倍

添加剂：主要有活性剂（聚乙二醇）、光泽（乙撑硫脲,二硫苯骈咪唑,四氢噻唑硫酮）、整平（）、载体、润湿（消除氢气泡吸附在镀层表面所产生的针孔，主要种类包含乙基巳基硫酸钠、乙基巳基硫酸钠）等功能。

镀液的过滤循环：:一则使镀液流动，再则使浮游物被滤掉。其过滤速度应每小时至少使镀槽全部镀液能循环3次。当然速度愈大愈能降低扩散层的厚度，有利电镀。滤心要在5微吋以下之密度以达清洁之目的。

6、镀锡：

二次铜后镀锡铅合金的目的：

a.蚀刻阻剂, 保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到攻击 b.装配焊接, 须再经IR重熔,目前多已不使用.由于铅对人体有颇大的为害,废液处理不便宜因此纯锡电镀已渐取代传统锡铅 镀锡液组成：硫酸亚锡，硫酸和添加剂（蛋白质(Peptone)白明胶(Gelatin)-Naphthol 邻苯二酚(Hydroquinone)）组成，硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右。

镀锡前需要进行水洗和酸洗，以消除Cu2+等离子污染影响。

7、蚀刻：

A.剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除 B.线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉

碱性环境下，蚀刻液成分见内层铜蚀刻工序。

在碱性环境溶液中铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水，使产生氨铜缝合离子团。则可抑制其沉淀的发生。同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的氨铜络合离子。此种二价的 氨铜络合离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解。不过氧化还 原反应过程中会有一价亚铜离子)出现即：一反应之中间态亚铜离子之溶解度很差必须辅助以，氨水氨离子及空气中大量的氧使其继续氧化成为可溶的二价铜离子而又再成为蚀铜的氧化剂周而复始的继续蚀铜直到铜量太多而减慢为止故一般蚀刻机之抽风除了排除氨臭外更可供给新鲜的空气以加速蚀铜

8、剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去 上述步骤是由水平联机设备一次完工

剥锡液成分：溶液组成有氟系/H2O2,HNO3/H2O2等配方。

1、首先将需要处理的工件放入退锡水中，工件要错开放置,不要重叠,25℃—40℃条件下退除锡镀层，以退尽为止。

2、当锡镀层退除后，在铜基体上会有一层灰黑色的膜，视客户要求而定，如需要去除此膜则必须用我司配送的除膜剂再清洗一次。

3、将退尽锡层的工件从退锡水中取出后，用自来水冲洗干净，然后投入到除膜剂中把铜基体表面上的膜去掉，大约浸泡20秒钟至1分钟。最后取出工件用洁净自来水冲洗干净即可。

4、在退锡过程中要轻缓对工件进行搅拌,但要注意:不要使工件与工件之间因碰撞而损害了精密零件.最好是将工件装在固定的塑料框中,工件与工件之间有一定距离,退镀过程只要晃动框,而不需要碰到工件.同时也避免了工件之间的重叠.9、防焊：

主要工艺流程如下：

印墨包含印刷型和帘涂型、静电喷涂型。

预烤：赶走油墨内的溶剂,使油墨部分硬化,不致在进行曝光时黏底片 后烤： A.通常在显像后墨硬度不足,会先进行UV硬化,增加其硬度以免做检修时刮伤.B.后烤的目的主要让油墨之环氧树脂彻底硬化,文字印刷条件一般为150°C,30min

10、文字印刷

11、表面焊垫的各种处理（1）金手指及喷锡 A金手指：

a.贴胶,割胶：目的是让板子仅露出欲镀金手指之部份线路,其它则以胶带贴住防镀.b、镀镍（垂直）：在此是作为金层与铜层之间的屏障防止铜扩散。镍液则是镍含量甚高而镀层应力极低的氨基磺酸镍(Ni(NH2SO3)2)或者硫酸镍，还有辅助剂（硼酸（缓冲作用，维持pH平衡，浓度35~55g/l）、氯化镍（保证阳极正常溶解，防止阳极钝化）、光亮剂（ACR-3010，浓度25~35ml/l）、防针孔剂（赶走氢气泡，阴离子表面活性剂：十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠））

c、镀金：以弱酸性柠檬酸系列的微氰镀液为宜。B、喷锡（又称热风平整）喷锡又称热风整平，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层。

分为垂直式和水平式。流程：

烤板——前处理——助焊剂涂覆—— 浸入熔融焊料——热风整平—— 后处理。

前处理包含：脱脂——清洗——微蚀——水洗酸洗(中和)——水洗热风干

（2）OSP（有机保焊膜,又称护铜剂,）

洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

除油所使用药液成分：(1)柠檬酸(2)润湿剂(非离子界面活性剂)微蚀所用药液同内层微蚀工序（(1)过硫酸钠、(2)硫酸），使铜表面微粗化，与OSP膜之间有更好的附着性。

预浸：主成份为异丙醇及添加剂，作用:使銅面外層上一層保護膜,以避免銅離子帶入OSP槽內.OSP：主成份(1)主成分:苯基三連唑和(2)甲酸；作用使铜面外层覆盖一层有机保焊膜,防止铜面氧化.（3）化学镍金

A、化学镀镍 镀液: B.一般常用的镍盐为氯化镍(Nickel Chloride)C.一般常用的还原剂有次磷酸盐类(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/联氨(Hydrazine)/硼氩化合物(Borohydride)/硼氢化合物(Amine Borane)D.螯合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见

E.槽液酸碱度需调整控制传统使用氨水(Amonia)也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine)除可调整PH及比氨水在高温下稳定同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂使镍可顺利有效地沉积于镀件上.B、镀金

分为“置换式镀金”与“无电金（化学镀）”。

“浸镀金”： 镀层薄且底面镀满即停止，Ni+2Au+→Ni2++2Au由于金和镍的标准电位相差较大，在合适的溶液中会发生金在镍表面置换沉积出来从反应式我们可以看出，浸金反应要进行必须要有镍层的存在，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金后反应就停止了。

常用化学浸金的配方与工艺条件：

氯化铵（150克/升）；柠檬酸氢二铵（100克/升）； 氰化亚金钾（2克/升）；稳定剂（适量）温度大于90℃； PH 4.0 化学镀金：原理是利用还原剂，将金还原后均匀沉积在被镀物上，达到所需要的厚度，金厚度可达15μ″以上。其反应式：Au++Red→Au0+ox 金（以氰化亚金钾形式加入）0.5-2克/升 柠檬酸铵 40-60克/升 氯化铵 70-80克/升 偏亚流酸钾（钠）10-15克/升 次亚磷酸钠 10-15克/升 PH 4.5-5.8 温度 90℃

化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。

4、化学沉锡(垂直生产线)

酸性除油剂：甲烷磺酸＜10~25% ；丁氧基乙醇＜2.5~10%；水：剩余部份 微蚀液：硫酸氢钠＜10~25%，过硫酸钠＜50~100%

浸锡基本剂：LP

浸锡基本剂：2000 外观：无色

外观：无色 状态：液体

状态：液体 比重：1.33g/l

比重：1.12g/l 溶解性:完全溶于水

溶解性:完全溶于水 气味:有较强的刺激性

气味:有刺激性气味 主要成份:

主要成份: 甲基磺酸＜10~25% 硫脲＜10~25% 水：剩余部份

水：剩余部份 锡溶液：SF-C

浸锡添加剂 • 外观：浅黄色

外观：无色 • 状态：液体

状态：液体 • 比重：1.50g/l

比重：1.02g/l • 溶解性:完全溶于水

溶解性:完全溶于水 • 气味:有较强的刺激性

气味:有刺激性气味 • 主要成份:

主要成份: • 甲基磺酸锡＜25~50%

甲基磺酸＜2.5~5% • 水：剩余部份

水：剩余部份

5、沉银

2Ag+ + Cu0  2Ag0 + Cu++

主要工艺流程及药液

 酸性清洁(175084, 100ml/L, 43oC, 45s) 水洗

 微蚀(175085, 120g/l,175086,10g/l,2%的硫酸，2g/l的硫酸铜，37oC, 1min) 水洗

 预浸(0.1-0.2N的硝酸, 175098，0.01-0.02M，38oC, 30s) 银槽(0.12-0.22N的硝酸, 175098，0.02-0.04M，175097，0.6-0.9g/l, 52oC,60s)热纯水洗

 抗氧化(XD-7437-T, 175503，30%,49-54oC, 1min)水洗

 吹烘干

四、后序工序

成型、清洗、检验。

清洗：上板、高压冲洗——轻刷——水洗——吹干——烘干——冷却