第一篇：PCB设计总结
PCB设计总结
一、元器件的布局
1、元件的放置顺序
1)一般来说，首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。比如常见的电源插座，开关，指示灯，各种有特殊位置要求的接口（连接件之类），继电器等，并且不与PCB板中的开孔，开槽相冲突，位置要正确。然后将其锁住。
2)接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如集成电路，处理器等核心IC元件，发热元件等。这些元件会随着布线的考虑有所移动，是大致的放置，不用锁定。
3)最后放置小元件。例如阻容元件等。
2、注意点
1)要重视散热元件，一般散热元件应该放在边缘并且做好隔热措施。还有一点，电解电容不要离热源太近。热敏元件切忌靠近热源，以以免受影响。
2)重视PCB板上的高压元件（如继电器等）跟其他元器件应该尽量加大距离。3)元器件的位置放置不要重叠，以免安装出现问题。
3.布局技巧
1)对照、结合原理图，以每个功能电路的核心元件为中心，其他阻容元件等围绕它展开布局。元件应均匀、整齐、紧凑地布置，不仅要考虑整齐有序，更要注重稍候布线的优美流畅性
2)按照电路的流程合理布置各子功能电路，使信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。
3)尽量缩短相关元件之间的连线距离。
4)布局时应该按模块划分，依次放在CPU的四周，结合原理图修改网络标号，达到走线的一致性。
二、PCB板布线设计
1、注意点
1)布线时尽量走短、直的线，特别是数字电路高频信号线，应尽可能的短且粗，以减少导线的阻抗。
2)输入和输出的导线应避免相邻、平行，以免发生回授，产生反馈耦合。可以的话应加地线隔离。
3)双面板的两面布线宜相互垂直，斜交或弯曲走线。
4)数据线应该越宽越好，尽量的减少过孔，一根导线之间尽量最多只有两个过孔。
2、布线技巧
1)电源线和地线应尽量加宽，最好地线比电源线宽，其关系是：地线﹥电源线﹥信号线。地线层和电源层不要走线。
2)各电源、地线、信号线应避免走环路，使其布线的距离最短。3)扩大线间距，减少线长，交叉线最少。
4)高电压和大电流信号与小电流和低电压的弱信号完全分开。5)重要信号线不要从插座脚间经过，频率高的线也要避免。6)重要的信号线可采用平行地线的方法隔离。
7)应该先连接CPU,再连接重要的集成电路，最后再考虑电容电阻。
3、地线设计 设法让信号线尽量在顶层走，将底层尽量完整的做地线层或铺地，保持地电流的 ○低阻抗畅通。而且散热好。正确运用单点接地和多点接地。采用多点接地可有效降低射频电路的影响。小频 ○率采用单点接地，大频率采用多点接地 尽量加粗接地线，减少阻抗。
○
4、覆铜设计 ○PCB板上应尽可能多的保留铜箔做铺地。这样得到的传输线特性和屏蔽效果。2 覆铜网状用于减少电磁干扰，实心散热好 ○
第二篇：PCB设计总结
设计总结
通过本次设计，我体会到整个设计的流程是从规则设置-----元件布局------过孔扇出与布线-----铺铜的处理-----走线优化------验证设计----处理丝印与出GERBER。
在该设计过程中，我出现了很多问题，现归纳如下：
1，对布局的思考太死板，没考虑到对后面走线的影响。2，走线不够通顺，不能很好的结合原理图来走线。3，哪些地方该铺铜，哪些地方不应铺铜比较模糊。4，软件设置不够熟悉。
由此总结几点要点。
一，关于过孔与铺铜的总结：
1，过孔尽量打到栅格点上，且保持对齐。
2，大电源部分要多打过孔，对于电感的处理，变压器的处理要注意。
铺铜不要超过焊盘下边缘。
3，铜箔宽度不要太大，5.5~6.5mil,不能小于4.5，不要用整数、4，铜箔宽度尽量保持一致。
5，电源层大电源铜箔挖出一块区域作为小电源铜箔，可以通过设置其优先级，来达到铺铜效果。不同电源铜箔间距一致，一般25mil适宜。倒角一般采用45°。二，关于走线的总结：
1，走线不能出现任意角度，一般保持45°角。
2，两个串联电容中间走线要加粗。走线间距保持3倍线宽较宜。
3，电源引脚对应的耦合电容要直连，保持电源电路通顺。
4，对于FPGA以及数据收发IC的IO口可以通过交换引脚是走线通顺。交换时保持数据口对应关系。5，模拟电路与数字电路走线要区分开，防止干扰产生。对应运放电路走线要加粗。6，大电源走线采用星形走线。可通过电源层走线。7，测试点要连入相应的网络。走线保持同组同层。
8，接插件中间尽量不走线。出线保持间距一致，走完的线可以通过锁定防止误操作，做到美观统一。
第三篇：PCB设计总结
【PCB设计概述】随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台，而变成了一个高性能的系统结构。这样，信号完整性EMC在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。
传统的PCB板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通过一系列仪器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求，上述的过程就需要经过多次的重复，尤其是有些问题往往很难将其量化，反复多次就不可避免。这些在当前激烈的市场竞争面前，无论是设计时间、设计的成本还是设计的复杂程度上都无法满足要求。在现在的PCB板级设计中采用电路板级仿真已经成为必然。基于信号完整性的PCB仿真设计就是根据完整的仿真模型通过对信号完整性的计算分析得出设计的解空间，然后在此基础上完成PCB设计，最后对设计进行验证是否满足预计的信号完整性要求。如果不能满足要求就需要修改版图设计。与传统的PCB板的设计相比既缩短了设计周期，又降低了设计成本。一款好的PCB设计，可以给生产带来便利并节约成本。而设计好的PCB并不是拿到板厂就可以生产加工的，前期的PCB资料处理决定着对此产品研发、成本和品质控制，因此需要PCB设计人员在熟悉掌握相关软件应用的基础上，还要了解流程、工艺和PCB板高速信号完整性、抗干扰设计及电磁兼容等相关的知识。不重视PCB的设计往往会对公司造成极大的损失，重复的改板，影响了产品推向市场的时间，增加了研发投入，降低了产品的质量和竞争力，增加了售后服务，甚至造成整个项目投资的失败。
本课程系统地介绍了与PCB设计相关的理论和实践知识，结合业界最流行的仿真设计软件讲解如何在PCB上进行信号完整性设计及电磁兼容设计，并结合实际指出设计人员在设计中常出现的错误，从理论上分析产生问题的原因。同时进行大量成功和失败的案例讲解，为学员提供丰富的实践经验。【PCB设计涉及的内容】
一、PCB设计基础
课程简介
PCB设计基础
地平面和叠层
20-H原则
3W法则
二、PCB的电气性能
导线电阻；
电感和电容；
特征阻抗；
传输延迟（高频板）； 衰减与损耗；
外层电阻；
内层绝缘电阻。
三、PCB的抗干扰设计
PCB抗干扰设计设计的一般原则
印制电路板及电路抗干扰措施
特殊系统的抗干扰措施
降低噪声与电磁干扰的一些经验
四、电磁兼容设计
保证良好电磁兼容设计的措施
电子部件在高频下的特征
印制电路板设计中的电磁兼容性
多层板的电磁兼容性设计
五、信号完整性设计
关于高速电路
高速信号的确定
什么是传输线
所谓传输线效应
关于通孔的设计
避免传输线效应的方法
高速设计中多层PCB的叠层问题
高速设计中的各种信号线特点
SI问题的常见起因
SI设计准则设计的实现
SI问题及解决方法
六、仿真模型的理解和使用
SPICE模型
IBIS模型
IBIS模型的构成 IBIS模型的获取流程
第四篇：PCB电路板设计总结
总结
经过五天的PCB电路板训练，通过对软件的使用，以及实际电路板的设计，对电路板有了更深的认识，知道了电路板的相关知识和实际工作原理。同时也感受到了电路板的强大能力，怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路，因为它实在是有太多的好处，节约空间，方便接线，能大大缩小电路的体积。方便人类小型电器的发明。但是电路板也有一定缺陷，就是太小了，散热不是特别好，这就使得器件的性能不能像想象中那么好。
通过使用，不得不说cadence软件确实很好用，功能太强大，而且也很方便使用，接线，布线，绘制电路板等，很方便使用，不过有一点就是，器件接线的时候不能直接把器件接到导线上，这点不够人性化。虽然说，软件学了五天时间，不过对软件使用还不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实训PCB电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事 的技术工作需要这些软件工具。
第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。后面用 PCB Editer 进行设计电路板设计要导入报表，然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解，才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。这给我警示，在原理图的时候，要仔细认真的把管脚封装写对，最然会很麻烦。后面导入报表，开始设计电路板，先开始是布局，大致步好后，然后就开始用软件自带的自动布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么要自动布线，因为最开始我认为如果自动布线可以的话，那手动布线肯定也可以，结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解，才知道，不一定要自动布线成功才能手动布线，浪费了好多时间，以至于后面都要重新排，因为最开始没有把原理图的元器件分块布局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变少了，而且元器件的接点的线都很少很长了，这样就方便后面的布线了。所以说，布局那是相当的重要啊，先考虑局部，然后再考虑整体。布局步好后，布线就很快了，也没有花多少时间布局，步好后，看了下，还是感觉蛮好的，再没有布电源和地线的情况下，总共打了21个孔，总之，布线的图看起还是蛮自豪的，花了几天的时间，设计出了人生的第一块的电路板，虽然设计的不是很好，但是第一次也足够了。后面再布电源线和地线，记过后面就有63个孔，能感觉到，电路板中间设计电源层和地层，真是一个相当合理的设计，只需要一个打孔到该层就可以了，不用在电路板上面绕好多好多的线，同时也方便了其他没有接电源线和地线的元器件的布线，因为没有这些接电源线和地线，就节约出了很多的空间，可以用来给其他元器件布线。
设计了五天，终于是在最后一天，把所有的设计好了，真是不容易啊。老师也不容易，有什么不懂的地方，老师都是很耐心的给我们讲解，在这里谢谢老师。老师辛苦了。
这次实训，也收获了很多，最重要的是对电路板有了很好的认识，因为以前都不怎么知道电路板，平时上课的时候也没有老师讲过。通过这次设计电路板以及老师的讲解，才对电路板有了很好的认识，因为电路板这个东西，对我们是很有用的，因为以后我们就是和这个东西打交道。其次是知道了怎么去设计电路板，虽然只是理论上的，还不是实际上的，也感觉到其实设计电路板也不像想象中那么困难，只要最开始设计好原理图，后面的一切就交给计算机去设计。不过从这个实训中也体会到，仔细认真，对我们理工科学生是相当重要，因为在封装的时候任何一个小错误，都会造成后面设计电路板不成功。还有就是不能太急躁，最开始想很快做完，结果做的后面都要重做，设计这个东西，也要循环渐进。
卢骏
2011年7月1日星期五
第五篇：有关PCB(总结)
PCB ：Printed circuit board 印刷电路板
介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。基材的分类：
由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通纸板，不防火。（最底档的材料，不能做电源板。模冲孔。）
94V0:阻燃纸板。（模冲孔）22F : 单面半玻纤板。（模冲孔）
CEM-1:单面玻纤板。（电脑钻孔，不能模冲孔。）CEM-3:双面半玻纤板。FR-4:双面玻纤板。
由阻燃等级划分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃转化温度即熔点。PCB板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点即是玻璃转化温度。
板材的国家标准：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992
板材的TG等级：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。
防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的铜面都要吃锡上元件，因此非吃锡的区域，会印上一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），被免非吃锡间的线路短路。按不同的工艺：有绿油、红油、蓝油。
表面处理：Surface Finish 由于铜面在一般环境中，很容易氧化导致无法上锡，因此会在吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（EING）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）。
PCB板材的分类 按板材的刚柔程度分类可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类 按增强材料的不同分类可分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列）和特别材料基（陶瓷、金属基）。
纸基板
酚醛纸基板俗称纸板、胶板、VO板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等。其中有多个牌子：建滔（KB字符）、长春（L字符）、斗山（DS字符）、长兴（EC字符）、日立（H字符）。
酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木桨纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基板一般可进行模冲加工，成本低价格便宜，相对密度小的优点。酚醛纸基板的工作温度较低，耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板是以单面覆铜板为主，但也出现了用银桨贯通孔的双面覆铜板产品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐银离子迁移方面，比一般的酚醛纸基覆铜板有所提高，酚醛纸基覆铜纸板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。单面覆铜纸板从板材后面的字符颜色可以轻易判断，一般红字为FR-1（阻燃型），蓝字为XPC（非阻燃型）。
环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板俗称环氧板、环纤板、纤维板、FR4。
环氧玻纤布基板是以环氧树脂作为粘合剂，以电子级玻璃纤维布作为增强材料的一类基板。它的粘合结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其它树脂的玻璃布基板具有很大的优越性。其中的牌子如生益科技。
复合基板（CEM）
复合基板俗称粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。
复合基板CEM-1是以木桨纤维纸或棉桨纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料，两层都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。
复合基板CEM-3是以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。
阻燃等级：
HB：UL94和CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级，要求对3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟或者在100毫米的标志前熄灭。
V-0：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-2：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。
PCB板板材厚度，按国家标准来分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的铜箔厚度，按国家标准来分有： 18um/25um/35um/70um/105um 对铜箔的要求金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于5um.
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