PCB设计中经典技巧总结[五篇模版]

第一篇：PCB设计中经典技巧总结

PCB设计中经典技巧总结

1.在protel99中如何添加原tango中的库（如TTL.LIB/COMS.LIB等)

在protel99中添加库的方法：在自己的ddb文件中（当前的项目文件或者另外专门为放这个库而建一个）导入（import）你要添加的.lib文件，然后在原理图编辑环境的“browse liberary”框的“add/move”对话框中加入刚才已经加入的那个.ddb文件，选ok后你就可以找到添加进去的库了。不过你说的tango 中的库在peotel99 的“protel dos schemetic liberarys.ddb”文件中都有，不用再添加，以上办法可用于添加自己或者合作者提供的库

2.GERBER有两种格式：

RS274D含XY DATA，不含D-CODE文件，客户应给出相应的D-CODE文件。

RS274X含XY DATA，D-CODE也定义在该文件内。

D-CODE文件（APERTURE LIST）为ASC Ⅱ文本格式，它定义了D-CODE的尺寸、形状和曝光方式

3.关于gerber文件读入protel的问题

首先多谢你的protel99se,关于v2001的gerber读入protel的问题,我也曾经试过但是转换后的图是不完整的,我有个建议,可以用cam350读入v2001的gerber-x格式然后输出tangopro格式,用protel98读入看看是否成功,cam350是有这个功能的,或者用cam350转为dxf格式然后用protel98读入看是否可行, 另外关于v2001读入格式问题,我都是试读的,但是多数pads都是用2:3英制和2:4英制的也有用3:3公制的,我自己划线路图是用dos版本的pads我的设定是3:3公制,钻孔设定是2:4英制.一些有困难的ACAD文件转换到PROTEL可以试试以下方法，ACAD用打印功能，选择打印到文件，打印机驱动选择HP绘图机驱动（如DESIGN JET系列，因为可以支持大幅面图纸），打印文件生成后用CAM350用import命令，选择HPGL格式就可读入，读入后存成DXF文件，就可用PROTEL读入，真麻烦！

4.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图？

有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗？ 我的电脑可有64M内存呀！可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢？不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件（此文件在C:根目录下，若没有，则创建一个）中加上如下几行，存盘退出后 重新启动电脑即可。

DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXE DEVICE=C:WINDOWSHIMEM.SYS DEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 16000

5.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板？

大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？

因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。

GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，其中RS-274-D称为基本GERBER格式，并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形；RS-274-X称为扩展GERBER格式，它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。

如何检查生成的GERBER正确性？您只需在免费软件Viewmate V6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。

钻孔数据也能由各种CAD软件产生，一般格式为Excellon，在Viewmate中也能显示出来。没有钻孔数据当然做不出PCB了。

6.PCB文件中如何加上汉字？

在PCB文件中加汉字的方法有很多种，本人比较喜欢的方法还是下面将要介绍的：

A.前提条件：您的PC中应安装有Protel99软件并能正常运行.B.步骤：将windows目录中的client99.rcs英文菜单文件copy 到另一目录下保存起来;下载 Protel99cn.zip 解包后将其中的client99.rcs复制到windows目录下;再将其他文件复制到D esign Explorer 99目录中；重新启动计算机后运行Protel99即会出现中文菜单，在放置|汉字菜单中可实现加汉字功能。

7.Gerber文件的单位简单介绍 Example 1: D10 Round 25 0 D11 Square 28 0 D12 Rect 15 80 此Dcode单位明显为mil，如果读成mm或inch就会明显偏大。

Example 2: D10 Round 0.025 0 D11 Square 0.028 0 D12 Rect 0.015 0.08 此Dcode单位明显为inch，如果读成mm或mil就会明显偏小。

Example 3: D10 Round 0.6 0 D11 Square 0.55 0 D12 Rect 0.2 1.0 此Dcode单位明显为mm，如果读成inch或mil就会明显偏小/大

***焊盘或线路明显偏大，是aperture单位错，应该动。arl文件*** 只改动单位就可以了吗？（即将UNIT MILS改成UNIT MM就可了，其它地方不变）

8.关于PowerPCB3.51的解密方法

powerpcb 3.51有网友按如下方法都能破解

PowerPCB 3.51安装说明

1.先安装PowerPCB 3.51的Security Server 2.安装时选择按Ethernet Card安装

3.安装完成后，先打开控制面板，打开Flexlm Service Manager,启地动PowerPCB Service 4.然后再安装PowerPCB 3.51,安装时选择按Ethernet Card安装,一路按Next,完成 安装后，启动控制面板中的PowerPCB Service,再在开始菜单中启动PowerPCB即可。

关于PowerPCB3.51的解密需用到网卡：

1、首先打开注册表（运行windowsregedit.exe)，找到

HKEY_LOCAL_MACHINEsystemCurrentcontrolsetservicesclassesnet000、0001、0002（有些只有0000项）等下NdiparamsNetworkAddress

2、找到字符串ParamDesc,双击鼠标的左键打开,把键值的内容改为MAC Address

3、找到字符串default，双击鼠标的左键打开，把键值的内容改为你要设的mac地址，如0000e823d355。

4、重新启动计算机.5、按装Pads Security Sever,按装时选择EarthNet，HOSTNAME应改为你的计算机名，网卡号不必改动（3中的mac地址）

6、重新启动计算机。

7、启动控制面板上的Flexim License Manager。

8、按装POWERPCB，按装时选择float License,服务器名应与5中的计算机名一致，网卡号按装程序能自动检测到（3中的mac地址）,不必去改动。其它只要按提示做就行了。

9、重新启动计算机。

10、好，一切OK了。使用的时候先启动控制面板上的Flexim License Manager，再启动POWERPCB

(powerpcb3.51)安裝過程和指令：

setup→next→yes→next→yes→(選“Node-locked Licensing using FLEXid Key(teal)”)→next(3次)→(選“Don't preserve the settings”)next→(選custom)next→(選“Don't Install License File”)next→{打開安裝目錄下Licenses.txt复制一個12位 网號貼上,假設為00001c30a17d}next→(選擇需要安裝項目,記住要選specctra translator, 這樣powerpcb在會有specctra接口的)next→(選select custom editor(notepad.exe is the default)next →(如果出現什么錯誤報告不管它)确定→确定→Finish→Finish→确定(完成安裝,如繼續安裝powerpcb3.60, 可安裝完成后再進行下面crack破解,以上為基本安裝過程,如有不同以實際為主)

crack破解

1.執行PCBCrack.exe破c:padspwrPowerPcbPowerPCB.exe

2.執行BlazeCrack.exe破解c:padspwrBlazeRouterBlazeRouter.exe 3.autoexe.bat加上PADS_LIC_FILE_PCB=C:padspwrSecurityLicensespcblic.dat(一般會自動安裝生成)4.复制pcblic.dat到C:padspwrSecurityLicenses

以上過程可無需重新啟動電腦

9.PowerPCB文件转换Protel 格式文件

关于你的问题,我在这里提供几个方法给你。

1.powerpcb-->export ascii file--->import ascii file with protel99 se sp5(u must install padsimportor that is an add-on for 99sesp5 which can downloan from protel company).2.powerpcb-->export ascii file-->import ascii file in orcad layout-->import max file(orcad pcb file)with protel 99 or 99se.3.用CAM350 v6.0 File->Import->CAD Date->PADS/PowerPCB

另外补充：

1.你如果只想把文件转到Protel中去，你可在PowerPCB 中的输出中选择保存为DXF文件，再用CAM350、AutoCAD2000、Protel导入打开也可

2.你也可在PowerPCB输出为Gerber文件，再用CAM350导入，再用CAM350 导出为DXF文件格式或其它格式，再用Protel导入即可（步骤虽然多了一点但效果不错，因如果直接由Protel 99SE直接导入，效果不太理想，这是彼此算法不尽相同所至）3.收藏天地补充一点：下载本站的：【Protel 99SE 输入PowerPCB文件补丁程式】安装后,选择 File->Import->在出现的对话框中,选择文件类型中的PADS Ascil Files(*.ASC)输入对应文件即可

10.PowerPCB 2.01安装方法： PowerPCB 2.01安装方法：

进入安装界面Next->Yes->选择 Node-Locked Licensing Using Software Security Key->Next->Next->Next->Yes->Custom（即自定义形式）->Next->在出现的对话 窗口中，将SPECCTRA Translator取消（默认为选中）后，->Next->什么都不选 直接下一步（Next）->选择N0->Next->在出现的窗口中选择Don't Install License File->Next直到完成即可。

11.Protel VS PowerPCB

曾和PADS的工程师一块工作过半个月，当时我做Protel的技术支持，我们两家下一步可能都要做Veribest的代理，所以遇到一起了。听说PADS有不少很顺手的功能，用惯了上瘾，问那个哥儿们是不是这样，人家很谦虚，说是有一点。Protel的优势是进入中国市场早，比较普及，再小的PCB厂只要是Protel的随便什么文件都能出板子。平时也是这样咋呼用户的，“你买PADS吧，看街上谁会给你做板子”等等。当然现在早不是这种情况了。那是在一座山里，吃的好、住的好，大家同行有说不完的话，晚上下课有专车回宾馆、其实也就一条沟、几分钟的事。唯一的遗憾是群山中有一座庙、安排要打一次猎，结果工作一完老板连一天也不让多呆，真是敢怒不敢言到极限了。感觉上不同软件之间的界面以及功能上的差别肯定是有的，但人文环境因素也不少。北方比较容易接受Protel，南方因为外商和合资企业较多比较容易接受OrCAD，因为如果国外有朋友寄电路图来不用问几乎多半是OrCAD格式。所以我个人认为PADS的流行除软件自身功能外、跟台湾的PADS非常流行是有一定关联的。现在看有条件的话还是尽快上Specctra、Hyperlynx吧，再有条件就上例如PCBMOD搞一搞EMC，迟早的事。就象Basic和C的关系一样，优秀的程序员迟早得靠C过日子。不要过于迷信知名厂家的软件，他们都想拥有全线产品，录入、仿真、布局布线、信号集成等等，但都力不从心，否则就没有这么乱和这么热闹了。很多企业选型的指导思想是统一EDA设计环境，或者是象模象样地升一次级，这没有什么不好，但确有不少的企业因此死了也不知道为什么死的。比如你的企业没有RMP，却张扬来一套“全美生产率评比第一”的什么EDA系统，你不死谁死？一个培训课程下来连你最好的骨干人员的作业都是我们帮着完成的，真不知我们走了这日子怎么过，真的是替客户的命运十分地担忧。

12.Protel FOR DOS版快捷键一览表

Protel FOR DOS版在使用过程中，有很多的快捷键，熟练地掌握和利用好这些快捷键，能够大大地提高画图的速度。

TRAXEDIT：F1：放置一个焊盘；F2：删除一个焊盘；F3：放置导线；

F4：快速存盘；F5：快速切换到顶层；F6：快速切换到底层；

F7：打断一根线；F8：删除一根线；

F9：使当前鼠标的位置坐标为(0,0)；

ALT-X：快速退出（不存盘退出）

SCHEDIT：F1：放置一个节点；F2：删除一个节点；F3：放置导线；

F4：快速存盘；F5：缩小窗口；F6：放大窗口；

F7：MOVE END OF LINE ；F8：删除一根线；

ALT-X：快速退出（不存盘退出）

通用型快捷键：

HOME：以当前鼠标所在位置为中心刷新屏幕。

END：刷新屏幕，与HOME不同的是，屏幕位置是不会动的。

小键盘的 “+、-”：快速切换图层。

PAGE UP、PAGE DOWN：放大和缩小屏幕。

上下左右键：微动光标。

小键盘的8246键：快速移动光标。

13.关于在AutoCAD将文件转换为Protel文件的方法

1.通过PCB TOOLS将 AUTOCAD文件转换为Protel文件。1）在AUTOCAD中将文件输出生成HPGL文件

2）用 PCB TOOLS将HPGL文件转换为Protel 有PCB文件

AutoCAD是一个通用的CAD软件，并不是专业的PCB-CAD软件，因此 无法生成Gerber文件：

解决方法：

在AUTOCAD中可以将文件转达换成绘图仪文件，而绘图仪文件为标准 格式，可以被很多软件所接受。

1.通过View2001将AUTOCAD文件转换为GERBER文件

VIEW正是这样一个软件，它可以接受HPGL文件格式，由此产生了以下的途径将AUTOCAD文件转换Gerber文件。

1）在AUTOCAD中将文件输出生成HPGL文件 2）在VIEW2001中读入HPGL文件

3）在VIEW2001中修改D码，使图形达到满意的效果。4）在VIEW2001中将文件存盘为Gerber格式，并生成D码表。

2.通过CAM350 将AUTOCAD文件转换为Gerber文件

1）在AUTOCAD中将文件输出为DXF格式。2）在CAM350 中读入DXF文件 3）在CAM350 中修改有关参数。

4）在CAM350 中将文件输出为GERBER格式及D码表。

14.不能打开Protel99 SE 中的设计文件？

这是因为Protel99 SE 中的ODBC 与微软操作系统中的ODBC版本不一致，解决办法是将我公司提供的光盘附件中的ODBC 4.0安装到操作系统中即可,或者到微软的站点下载此文件。如果将OFFICE 97软件安装上也可以解决这个问题。

15.西文操作系统菜单下如何在PCB上标注汉字？

在设计窗口右上角空白处双击鼠标左键，在弹出对话框“Menu Properties ”下双击“Place”, 点击右键“Menu”增 加菜单，在Text中填入要显示的名称 “Chinese”,在Process中填入“MacrRun Macro”;在Params中填入“designname=font.ddb|documentname=documentsfont.bas|language=clientbasic”

16.功能菜单显示不全？

如果我们在打开某些对话框时显示不全（例如: Preferences选项）,请点击File 左侧的大箭头，选择PreferencesUse Client System Font For All Dialogs中的“√”去掉。

17.有时打开工具条，工具条不显示？

在设计原理图时，有时打开设计工具条，工具条不显示，在File 左侧的大箭头中选取 customizetools,将工具条的位置设定好。

18.在Windows NT 系统下无法进行信号完整性分析？

在Windows NT界面下打开控制面板中的区域设置，将“数字”设置中的“，”用“.”来代替，就可进行信号完整性分析。

19.用Protel 低版本设计的原理图器件库，在Protel99 SE中不能编辑？

因为Protel99 SE采用数据库的管理方式，它的库文件也是以数据库形式存在的,因此，我们先将原来的库文件在Protel99 SE下打开，存成.DDB文件，就可以进行编辑了。

20.如何在PCB中制作模板？

在新建文件中运用PCB导航器生成自己需要的特殊模板，在导航器的最后存储这个模板。以后在每次使用时，可以直接调用导航器中你所存储的模板名称。

21.如何加载仿真和PLD库?

在进行仿真分析和PLD设计时,必须使用仿真库和PLD库中的器件,库文件在Design Explorer 99 SElibrarysch目录中的sim.ddb和pld.ddb中。

22.原理图的通用器件库叫什么名称？

原理图的常用器件文件库是Miscellaneoous Devices.ddb。

第二篇：PCB设计技巧总结经验谈

PCB设计技巧总结经验谈.txt你站在那不要动！等我飞奔过去！

雨停了 天晴了 女人你慢慢扫屋 我为你去扫天下了

你是我的听说现在结婚很便宜，民政局9块钱搞定，我请你吧你个笨蛋啊遇到这种事要站在我后面！

跟我走总有一天你的名字会出现在我家的户口本上。

PCB设计技巧总结经验谈

趁着五一有空，这几天断断续续，结合工作中的一些经验，参考资料，总结，写了一下PCB设计方面的技巧和注意的地方，详细介绍给DIYer，希望能够从中提高DIYer的技能水平。

注意:不一定都对，仅仅供参考，只是个人的经验。(请勿转载)

一.PCB板框设计

1.物理板框的设计一定要注意尺寸精确，避免安装出现麻烦，确保能够将电路板顺利安装进机箱，外壳，插槽等。

2.拐角的地方（例如矩形板的四个角）最好使用圆角。一方面避免直角，尖角刮伤人，另一方面圆角可以减轻应力作用，减少PCB板因各种原因出现断裂的情况。

3.在布局前应确定好各种安装孔（例如螺丝孔）及各种开口，开槽。一般来说，孔与PCB板边缘的距离至少大于孔的直径。

4.当电路板的面积大于200 x 150 mm时，应重视该板所受的机械强度。从美学角度来看，电路板的最佳形状为矩形。宽和长之比最好是黄金比值0.618（黄金比值的应用也是很广的）。实际应用时可取宽和长为2：3或3：4等。

5.结合产品设计要求（尤其是批量生产），综合考虑PCB板的尺寸大小。尺寸过大，印刷铜线过长，阻抗增加，抗噪声能力下降；尺寸过小，散热不好，线距不好控制，相邻导线容易干扰。

6.一般来说，板框的规划是在KeepOutLayer层进行。

二．PCB板布局设计

元件布置是否合理对整板的寿命，稳定性，易用性及布线都有很大的影响，是设计出优秀PCB板的前提。不同的板的布局各有其要求和特点，但当中不乏一些通用的规则，技巧。现详细介绍给DIYer，希望能够从中提高DIYe的技能水平。

1.元件的放置顺序

① 一般来说，首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。比如常见的电源插座，开关，指示灯，各种有特殊位置要求的接口（连接件之类），继电器等，并且不要与PCB板中的开孔，开槽相冲突，位置要正确。放置好后，最好用软件的锁定功能将其固定。

② 接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如变压器等大元件，集成电路，处理器等核心IC元件，发热元件等。这些元件会随着布线的考虑有所移动，因此是大致的放置，更不用锁定。③ 最后放置小元件。例如阻容元件，辅助小IC等。

2.注意点

① 原则上所有元件都应该放置在距离板边缘3mm以上的地方。尤其在大批量生产时的流水线插件和波峰焊，此举是要提供给导轨槽使用的，同时可以防止外形切割加工时引起边缘部分缺损。

② 要重视散热问题。

对于一些大功率的电路，应该将其发热严重的元件（如功率管，高功率变压器等）尽量分布在板的边缘，便于热量散发，不要过于集中在一个地方。总之要适当，尤其在一些精密的模拟系统中，发热器件产生的温度场对一些放大电路的影响是严重的。除了保证有足够的散热措施外，一些功率超大的部分建议做成一个单独的模块，并作好隔热措施，避免影响后续信号处理电路。还有一点，电解电容不要离热源太近，以免电解液过早老化，寿命剧减。热敏元件切忌靠近热源！

③ 注意元件的重量问题。对于一些较重的元件，建议设计成用支架固定，然后焊接。一些又大又重且发热多的元件，不应直接安装在PCB板上，而应考虑安装在机箱底版上。

④ 重视PCB板上高压元件或导线的间距。

若要设计的电路板上同时存在高压电路和低压电路，则器件之间或导线之间就可能存在较高的电位差。此时应将它们分开放置，加大导线的间距，以免放电引起意外短路。还应注意带高压的器件应布置在人手不易触及的地方。

⑤ 摆放元件时，注意焊盘不要重叠，或相碰，避免短路。还有，焊盘重叠放置，在钻孔时会在一处地方多次钻孔，易导致钻头断裂，焊盘和导线都有损伤。

⑥ 注意元件摆放不要与定位孔，固定支架等有空间冲突。元件应与定位孔，固定支架等保持适当的距离，空间，避免安装冲突。

⑦ 注意电路中用于调节的器件（例如电位器，可调电容器，微动，拨动开关等）。在布局时应充分结合整机结构要求来布置：若只在机内调节，则应放置在方便调节的地方；若是机外面板调节，则应配合面板旋钮的位置来布局。

3.布局技巧

① 对照、结合原理图，以每个功能电路的核心元件（通常是IC芯片）为中心，其他阻容元件等围绕它展开布局。元件应均匀、整齐、紧凑地布置，不仅要考虑整齐有序，更要注重稍候布线的优美流畅性。

② 按照电路的流程合理布置各子功能电路，使信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。

③ 尽量缩短相关元件之间的连线距离，特别是高频元件间的连线距离，减少它们的分布参数。例如振荡电路元件应尽可能靠近。

④ 一般尽可能使元件平行对齐排列，避免横七竖八。这样不但美观，而且便于安装焊接，批量生产。

⑤ 输入和输出元件应当尽量远离。容易相互干扰的元件不能挨得太近。

⑥ 合理区分模拟电路部分，数字电路部分，噪声产生严重的部分（如继电器火花，大电流、高压的开关）。设法优化调整它们的位置，使相互间的信号耦合最小，减少电磁干扰。例如尽可能让电机、继电器与敏感的单片机远离。

⑦ 强信号与弱信号，交流信号与直流信号要分开设置隔离。

⑧ 在布线前应检查确定好各类元件的焊盘大小。若在布完线后，再修改焊盘的大小，则极易引起焊盘与导线或焊盘与焊盘的间距问题，严重时造成短路！

三.PCB板布线设计 1.注意点

① 输入和输出的导线应避免相邻、平行，以免发生回授，产生反馈耦合。可以的话应加地线隔离。

② 布线时尽量走短、直的线，特别是数字电路高频信号线，应尽可能的短且粗，以减少导线的阻抗。

③ 遇到需要拐角时，高压及高频线应使用135度的拐角或圆角，杜绝少于90度的尖锐拐角。90度的拐角也尽量不使用，这在高频高密度情况下更要关注，这些都为了减少高频信号对外的辐射和耦合。

④ 相邻两层的布线要避免平行，以免容易形成实际意义上的电容而产生寄生耦合。例如双面板的两面布线宜相互垂直，斜交或弯曲走线。

⑤ 数据线尽可能宽一点（特别是单片机系统），以减少导线的阻抗。数据线的宽度至少不小于12mil（0.3mm），可以的话，采用18至20mil（0。46至0.5mm）的宽度就更为理想。

⑥ 注意元件布线过程中，过孔使用越少越好。数据表明，一个过孔带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数量能显著提高速度。

⑦ 同类的地址线或数据线，走线的长度差异不要太大，否则短的线要人为弯曲加长走线，补偿长度的差异。

2.布线技巧

① 良好的布局对自动布线的布通率大有益处。根据实际设计要求预设好布线的规则（例如走线拓扑，过孔大小，线距等等），然后先进行探索式布线，把短线快速连接好，可以利用交互式布线，把要求严格的线进行布线。接着进行迷宫式布线，把剩余的线全局不好，再进行全局路径优化，可以断开已布的线重新再布。

② 电源线和地线应尽量加宽，不要嫌大，最好地线比电源线宽，其关系是：地线﹥电源线﹥信号线。加宽除了减少阻抗降低压降外，更重要的是降低耦合噪声。

③ 各种信号线的走线不要形成环路（回路），若是不可避免要形成环路，应设法将环路面积减至最少，以降低感应噪声。自动布线的走线拓扑中的菊花状走线能有效避免布线时形成环路。

④ 尽量使电源线﹑地线的走线方向与数据线走向平行一致，这样对增强抗噪声能力大有益处。

⑤ 高频信号线要注意近距离平行走线所引起的交叉干扰。对于双面板，可在平行信号线的反面设置大面积的地来降低干扰；对于多层板，可利用电源层或地线层来降低干扰。

⑥ 在数字电路系统中，同类的数据线﹑地址线之间不必担心互相干扰，但读﹑写﹑时钟线等控制信号线应避免走在一起，最好用地线保护起来。

⑦ 地线或铺地应尽量与信号线保持合理的相等距离，在安全范围内尽可能靠近信号线。

⑧ 电源线和地线应尽可能相邻靠近，以减少回路面积，降低辐射耦合。

⑨ 数字信号频率高，模拟信号敏感度高。布线时，高频信号线应尽可能远离敏感的模拟电路器件。

⑩ 对于一些关键的信号线是否采取了最佳的保护措施。例如加地线保护。

⑾ 信号﹑元件的连线越短越好，其长度不宜超过25cm。某条连线使用的过孔数量也应尽量少，最好不要超过2个，以免引入太多的分布参数，况且过孔太多，对PCB板的机械强度也有影响。

⑿ 敏感的信号线（例如复位线，中断线，片选线等）不要靠近大电流的导线，要远离 I/O线和接插件。

⒀ 石英晶体振荡器下面不要走任何信号线；其外壳要设计成接地；用地线把时钟区包起来，屏蔽干扰信号；时钟线尽量短。

3.地线设计

① 对模拟电路来说，地线的处理相当重要。如功放电路，很微小的地噪声都会因为后级放大而对音质产生严重的影响；又如高精度的A/D转换电路中，如果地线上有高频干扰存在将会是放大器产生温飘，影响工作。

② 对数字电路来说，由于时钟频率高，布线及元件间的电感效应明显，地线阻抗随着频率的上升而变得很大，产生射频电流，电磁干扰问题突出。

③ 充分利用表面粘贴式元件（贴片元件），少用直插式元件。这样可以省去很多直插焊盘孔，把多出来的空间让给地线；设法让信号线尽量在顶层走，将底层尽量完整的做地线层或铺地，保持地电流的低阻抗畅通。

④ 数字电路的地和模拟电路的地要分开处理。在PCB板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，两者的地线不要相混，必须彼此分开布线，最后只在电源的地相接，或在某一处短接后再接到电源的地。具体最后如何相接由系统设计决定。

⑤ 正确运用单点接地和多点接地。在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和元器件间的连线电感影响较少，而接地电路的形成的地环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。这种接法通常用于音频功放电路，模拟电路，60HZ直流电源系统等。当信号工作频率大于1MHZ时，连线电感会增大地线阻抗，产生射频电流。此时必须尽量降低接地阻抗。采用多点接地法可有效降低射频电流的影响。

⑥ 尽量加粗接地线。尤其模拟地线应尽量加大引出端的接地面积。若地线很细，阻抗就会很大，接地电位随着电流的变化而变化，致使信号电平不稳定。最好使地线能够通过3倍于电路允许的最大电流。

4.铺铜（主要是指铺地）设计

① 为了提高系统的可靠性，大面积铺地是必须的，而且是行之有效的。特别是微弱信号处理的电路

② PCB板上应尽可能多的保留铜箔做铺地。这样得到的传输线特性和屏蔽效果，比一条长长的地线要好。

③ 大面积铺铜通常有2种作用：一是散热，二是提高抗干扰能力。

④ 在铺设大面积的铜皮时，建议将其设置成网状。一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地，其受热性能高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。

⑤ 为了保持足够低的地阻抗，铺地的连续性很重要。在双面板中，有时为了走一两条信号就将地线分割开，这对于地电流的流畅性是极不利的，必须另想他法。

⑥ 多层板布线时，抑制电磁干扰的重要思想是：当信号线与地线层相邻布线时，其时钟信号特性最好。信号线层有剩余的走线，应当首先考虑在电源层上布完，而保留完整的地线层。

⑦ 对于只有数字电路的PCB板，可用宽的铜箔线围在板的四周边缘处组成闭环回路，并连接到地。这样做大多能提高抗噪声能力。（注意：模拟电路不适用）

⑧ 大面积铺铜距离板边缘至少保证0.3mm以上。因为在切割外形时，如果切到铜箔上，就容易造成铜箔翘起产生尖刺或引发焊剂脱落。

第三篇：PCB线路板设计技巧总结

PCB线路板设计技巧总结～～～

发表于：2009-01-26 13:23:

53元件布局技巧：

1.基本布局：

（1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减小其分布参数和相互之间的电磁干扰，易于相互干扰的元器件不能离得太近，输入和输出应尽量远离。

（2）当元件或导线之间可能有较高电位差时，应该加大其距离，以免放电击穿，引起短路。

（3）重15g以上的元件不能只靠导线焊盘来固定，应用支架或卡子固定。

（4）电位器、可变电容、可调电感线圈或微动开关等可调元件，应考虑整机的结构要求。若是机外调节，其位置应考虑调节旋钮在机箱面板上的位置，若是机内调节，应考虑放在印刷板上能方便调节的地方。

（5）留出PCB板固定支架，定位螺孔和连接插座所用的位置。

2.按电路功能单元，对电路的全部器件布局：

（1）通常按信号的流向逐个安排电路单元的位置，以便与主信号流通方向保持一致。

（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它布局。元件应均匀，整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各单元之间的引线和连线。

（3）在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数，一般电路的元件应尽可能平行排列，这样不仅美观，还可以使装焊方便，易于批量生产。（4）位于边上的元器件，应离PCB板边缘至少2mm。PCB板的最佳形状是矩形（长宽为3：2或4：3），板面尺寸大于200mm*150mm时，应考虑PCB板所受的机械强度。

布线技巧：

（1）输入、输出的导线应尽量避免相邻或平行，最好加线间地线，以免发生反馈。高电平信号和低电平电路不要相互平行，特别是高阻抗、低电平信号电路，应尽可能靠近低电位。PCB板两面的导线宜相互垂直，斜交或弯曲走线，应避免平行，以减小寄生耦合。

（2）在安装电源走线时，每1-3个TTL集成电路，2-6个CMOS集成电路，都应在靠近集成块地方设旁路电容。

（3）PCB板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过其电流值决定。一般1-1.5mm时，可通过2A电流。对于集成电路，尤其是数字电路，通常为0.2-0.3mm，应注意加宽电源线和地线。

（4）PCB导线拐弯处一般取圆弧形，直角或尖角在高频电路中会影响电气性能。此外在使用大面积铜箔时，应加排气网眼，以利于排除铜箔与基板沾合剂受热产生挥发气体，否则长时间受热易造成铜箔膨胀和脱落。

焊盘：

焊盘中心的引线孔比元件引脚直径略大即可，太大反而造成虚焊，如：DIP型集成电路引脚直径约为0.6mm，其引线直径一般为0.8mm。焊盘外径

一般取D>=(d＋1.3)mm，d为引线孔直径。

第四篇：PCB设计总结

设计总结

通过本次设计，我体会到整个设计的流程是从规则设置-----元件布局------过孔扇出与布线-----铺铜的处理-----走线优化------验证设计----处理丝印与出GERBER。

在该设计过程中，我出现了很多问题，现归纳如下：

1，对布局的思考太死板，没考虑到对后面走线的影响。2，走线不够通顺，不能很好的结合原理图来走线。3，哪些地方该铺铜，哪些地方不应铺铜比较模糊。4，软件设置不够熟悉。

由此总结几点要点。

一，关于过孔与铺铜的总结：

1，过孔尽量打到栅格点上，且保持对齐。

2，大电源部分要多打过孔，对于电感的处理，变压器的处理要注意。

铺铜不要超过焊盘下边缘。

3，铜箔宽度不要太大，5.5~6.5mil,不能小于4.5，不要用整数、4，铜箔宽度尽量保持一致。

5，电源层大电源铜箔挖出一块区域作为小电源铜箔，可以通过设置其优先级，来达到铺铜效果。不同电源铜箔间距一致，一般25mil适宜。倒角一般采用45°。二，关于走线的总结：

1，走线不能出现任意角度，一般保持45°角。

2，两个串联电容中间走线要加粗。走线间距保持3倍线宽较宜。

3，电源引脚对应的耦合电容要直连，保持电源电路通顺。

4，对于FPGA以及数据收发IC的IO口可以通过交换引脚是走线通顺。交换时保持数据口对应关系。5，模拟电路与数字电路走线要区分开，防止干扰产生。对应运放电路走线要加粗。6，大电源走线采用星形走线。可通过电源层走线。7，测试点要连入相应的网络。走线保持同组同层。

8，接插件中间尽量不走线。出线保持间距一致，走完的线可以通过锁定防止误操作，做到美观统一。

第五篇：PCB设计中常见设计错误大总结

PCB设计过程中最容易犯的错误汇总。

一、字符的乱放

1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

二、图形层的滥用

1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。

2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

三、焊盘的重叠

1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

四、单面焊盘孔径的设置

1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。

2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

五、用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

六、电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。

七、加工层次定义不明确

1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件焊盘太短

这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下(左右)交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

十、大面积网格的间距太小

组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

十一、大面积铜箔距外框的距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

十二、异型孔太短

异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。

十三、图形设计不均匀

在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。

十四、外形边框设计的不明确

在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。长达十四条PCB设计常见错误罗列，一起学习。