PCB镀层总结-不断完善中JMGE（精选五篇）

第一篇：PCB镀层总结-不断完善中JMGE

HASL（热风整平）

由于成本低和使用习惯而受欢迎，日本较看好这技术而有较多的研究投入，主要是在SAC（217）以及SnCu（227）合金上。但欧美不看好它的发展。

优点：1.能够提供和焊料合金完全匹配的材料，有很好的润湿性。

2.成本低，寿命长。

缺点：1.主要基于其平整度问题、高温加工问题以及工艺对员工有健康风险等考虑。

2.会有IMC增长以及对PCB绿油不利等问题。3.厚度不好控。

ImAg（浸银）

在常用技术中，ImAg相对是门较新的技术，而其被看好也是最近几年的事。优点：1.在各方面都表现不错，是个表现均衡的技术，有很大的发展潜能。2.平整度高，导电性强。

3.IMC（Ag3Sn）较其他镀层材料的IMC坚固。

4.加工温度低（一般46度），润湿性好以及库存寿命长等等。5.在处理键合以及接触点的应用上成本低于Ni/Au许多能够处理。

缺点：1.成本高，虽然仍高于HASL和OSP技术，但低于ImSn和Electroless Sn。

ImSn（浸锡）

优点：

1.采用纯锡的最大好处是和一般含Sn量高的无铅焊料焊接后没有IMC的问题。2.ImSn由于成本低和工艺简单，在纯锡镀层中的应用已经广泛。3.ImSn在焊接工艺上被认为是表现最接近SnPb技术的（无铅技术中所有的材料工艺表现都不如传统的锡铅材料）。缺点：

1.焊盘（铜）镀层加工后形成的SnCu层增长很快，造成库存寿命不长。2.不过这必须在锡须（Whisker）。

3.由于浸镀技术对厚度的控制能力不强，镀层厚度一般只有1.5um或以下。这使这门技术的库存寿命受到较大的威胁。

镀纯锡技术以所有三种常见工艺出现。即电镀、无电极电镀、以及浸镀技术。无电极电镀技术，由于Electroplated电镀纯锡技术中存在的金属须以及镀层厚度不均等问题而取代它。新的Electoplating电镀纯锡技术，有报告说通过电镀液配方造出较大多边形结晶颗粒结构以及采用白锡，可以防止金属须的产生。加上其相对简单的工艺，使Electroplating技术又再抬头。

近来出现的另外一种新技术，是在浸锡前在焊盘表面镀上一层有机金属。实验证明这工艺能够减小纯锡应用中IMC层的增长速度，使纯锡应用的地位又进一步得到提升。

Ni/Au技术

优点：

1.Ni/Au技术的好处是表面平整度高，可以承受多次的焊接。Ni可以承受多次加热而不会有底层的Cu溶蚀现象，Ni层能够阻止Cu溶蚀入焊点的Sn中而形成对焊点不利的合金(SnCu），对焊点寿命有利。2.库存寿命长；

3.容易和多数焊剂兼容；

4.Ni/Au可靠性方面在无铅SAC焊接中由于CuNiSn层的出现而比锡铅变得更可靠。缺点：

1.Ni/Au的弱点是成本高，2.不适用于所有绿油。

3.Au镀层厚度以及后续焊接工艺的控制不好时会造成焊点可靠性的损失问题。主要是生成AuSn、AuSn2、AuSn4 IMC。金溶入焊锡越多，焊点变脆变弱。

常用的Ni/Au电镀技术有有电极电镀Electroplated Ni/Au、无电极电镀Electroless Ni/Au（简称ENEG）和化学镍金Electroless Ni/ImAu（简称ENIG）两种。其中ENIG使用较多，Electroless技术其次，市场上虽然也有有电极的Electroplated Ni/Au但供应较少。

焊点可靠性方面，Ni/Au由于Au的IMC特性的关系，一般不如其他镀层材料技术。Au镀层厚度是个质量控制的要点，而这又必须在库存寿命和可靠性的矛盾需求之间找到平衡点。此外，无电极电镀技术的焊点可靠性也差于有极电镀。这是因为工艺中固有的磷含量的影响。在无电极电镀中，当焊点形成后，在Ni和以Sn为主的焊料之间存在3层IMC，分别为含大量磷的NiP层，NiPSn层以及Ni3Sn4层。而其中NiP层和NiPSn层之间的结合力很脆弱，是焊点的强度受到影响。所以无电极电镀技术的焊点一般不如有电极电镀技术。不过在实际经验中业界也发现，在无铅焊接中如果使用SAC焊料，其中的Cu成分在Ni和Sn之间形成CuNiSn、Ni3Sn4层的IMC层，这有助于加强焊点的寿命，是其接近有电极电镀技术的能力。而在比较OSP、HASL、ImAg、和Ni/Au可靠性的试验中也发现，除了Ni/Au外，其他的可靠性在无铅SAC焊接中的可靠性都较锡铅中逊色。唯有Ni/Au由于CuNiSn层的出现而变得更可靠。

ENIG 业界使用最广的Ni/Au技术是ENIG技术。也就是先对焊盘进行无电极电镀镍层后，再进行浸镀金的做法。ENIG有工艺较简单的优势。但金的镀层厚度不能随意控制，而且业界都已经知道其质量不如Electroplated和ENEG技术。常出现的问题有镀层针孔、黑斑、黑Pad、绿油脆化、漏镀、高磷IMC层、AuSn4沉淀等。其中有些问题的机理还没有完全被了解。不过ENIG有个重要的优点，就是使用在高密度和多I/O板上。因为这类板需要很多的导通孔和层次多，细而长的导通孔形状不利于有电极电镀工艺，采用ENIG工艺可以确保较好的寿命。

化镍浸金(ENIG)通过化学方法在铜表面镀上Ni/Au。内层Ni的沉积厚度一般为120～240μin（约3～6μm），外层Au的沉积厚度比较薄，一般为2～4μinch（0.05～0.1μm）。Ni在焊锡和铜之间形成阻隔层。焊接时，外面的Au会迅速融解在焊锡里面，焊锡与Ni形成Ni/Sn金属间化合物。外面镀金是为了防止在存储期间Ni氧化或者钝化，所以金镀层要足够密，厚度不能太薄。

ENIG特点

优点: 1．ENIG处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，用于按键接触面非他莫属。2．ENIG可焊性极佳，金会迅速融入熔化的焊锡里面，从而露出新鲜的Ni。

3．因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量有影响。铜的电阻系数最低。

4．因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

5．因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

6．因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工，但要考虑其邦定强度。但正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

缺点: ENIG 的工艺过程比较复杂，而且如果要达到很好的效果，必须严格控制工艺参数。最为麻烦的是，ENIG处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效应（Black pad），从而给焊点的可靠性带来灾难性的影响。黑盘的产生机理非常复杂，它发生在Ni与金的交接面，直接表现为Ni过度氧化。金过多，会使焊点脆化，影响可靠性。

OSP（有机保护膜技术）

OSP也叫有机抗氧化膜，主要是利用化学药水均匀覆盖在PCB表面，隔绝电路板焊盘跟空气的接触，避免氧化。由于OSP价格要远远低于其它工艺，目前得到大力的推广。但是OSP存在一个较大的问题，怕酸，不能耐高温。因此，在使用过程中特别注意，不要用手接触PCB，SMT后的放置时间都是管控的重点。

从长远来看，OSP是大规模PCB的首选，毕竟价格优势在那里。但是LZ需要注意的是，不同家的OSP药水价格、质量均不同，据我了解的，现在日本四国化工的药水好像是最好的，价格当然贵。

OSP技术早期在日本十分受欢迎，在市场调查中，有约4成的单面板使用这种技术，而双面板也有近3成使用它。在美国，OSP技术也在1997年起激增，从1997以前的约10%用量增加到1999年的35%。OSP并非新技术，它实际上已经有超过35年，比SMT历史还长。OSP具备许多好处，例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。

OSP有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA（注四）。早期的BTA类对湿度敏感，库存寿命很短（3个月），不能承受多次加热，而且需要较强的焊剂，所以性能不是很好。一直到70年代有日本开发的第三代BIA类OSP后才有较显著的改善。美国市场也在80年代开始采用这类OSP，同时被正在发展的SMT所接受。不过BIA的耐热性仍然是个弱点。目前仍然有供应商提供BIA类的OSP，但逐渐在为新一代的SBA所取代。SBA是1997年的研发成果，有美国IBM推出而后得到在OSP技术上享有盛名的日本‘四国化学’公司的改善。在保护性和耐热性有显著的加强。其耐热性已经可以承受3次的回流处理（但多次加热后需要较强的焊剂）。SBA是目前OSP供应的主流。成本低于传统的HASL，所以在锡铅时代已经被大量的使用，尤其是单面板上。在双面回流板以及混装板工艺应用上却仍然有些顾虑。

随着无铅技术的推进，OSP技术，即使是较好的SBA技术，将不能很理想的支持无铅的高温环境和可能出现的多次焊接。在不断研究中，业界有出现了更新更好的技术。这就是最新一代的Aryl Phonylimidazole（APA）了。这类OSP的分解温度为355℃，能够承受多次加热。而且能够和一般的免清洗焊接兼容，无需较强的助焊剂。它还有一个好处，就是不沾金。这允许使用在需要‘金手指’应用的板上，加工时不需要覆盖（Masking）工艺。这类OSP的出现给业界带来了好消息。

OSP当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。OSP处理的表面容易受损，库存和取放等必须给于小心管理；

锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA等进行清洗，会损害OSP层。透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估；OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其他材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn量高的焊点中的SnCu增长很快，影响焊点的可靠性。

第二篇：实习总结(不断完善中。)

再过五天，就是来广州实习的第三个月份了，两月之期的承诺也走到了尽头，实习总结(不断完善中。)。回顾这两个月以来的表现，我只能跟老师们和关心我的家人朋友们说一声真的很抱歉。

昨天徐老师还安慰我说，不犯政治错误的编辑不是一位好编辑。但我清楚的知道一个是无知者的无畏，另一个却是明知山有虎偏向虎山行的勇气与魄力，虽然同是错误但无论是见识还是影响来看都有着天壤之别，如此低级的错误实不敢“居功”。

传播学之父威尔伯施拉姆说过一段让我心潮澎湃却总感到如芒刺在背的话，他说，没有人比新闻院的学生更有资格思考和讨论整个社会。两个月前的这个时候，我还对自己心存幻想踌躇满志。但作为一个新闻院大三的学生，却发现自己枉读了十几年的书，到头来却发现不仅没能把自己培养成有独立思考和批判精神的知识分子，反倒成了一个画地为牢自以为是的井底之蛙。大到省委书记作为部级干部有什么样的权力、在社会范围内有什么样的影响和意义，小到一个县教育局局长开丰田车是否合乎社会规范，纷至沓来的问题让我惊恐的认识到自己的无知和浅薄，不得不感慨实在是知道的太少了。

所以，这也就不难解释为什么我在做网视焦点的时候经常面临捉襟见肘的困境。新闻从来都不仅仅是书本上的“狗咬人”，它植根于社会，在整个媒介环境中成长。缺乏对社会立体的深入的了解，对媒介所处环境的准确把我，新闻敏感自然无从谈起。孙老师也经常跟我讲，要眼界开阔，不要总是盯着几个贪官不放，应该寻找那些具有普遍意义的有价值的选题，实习总结《实习总结(不断完善中。)》。以前的稿子也经常被我写的一团糟，但经过孙老师改过之后总能够得到拯救。无论从新闻敏感还是编辑来说，孙老师让我见识到了一名优秀新闻从业人员应具备的职业素养和能力。

当然在两个月的审帖和做网视焦点的过程中，还是学到了很多东西。网视焦点是从网上发现具有潜在价值的帖子，然后根据各种线索进行采访核实，从而整合成新闻的形式。因此首先需要大海捞针似的从众多网站论坛中去发掘，然后利用各种渠道搜集线索，而且囿于条件的限制，网事焦点的采访主要靠打电话，在获取信息时存在很多困难，有时一个电话需要拨十几遍才能打通，被采访对象不一定愿意配合采访，可能随时挂断电话，这对耐心和打电话技巧都是很大的挑战。

我也有幸见证了广东论坛作为新媒体在摸索中前进的过程，广东论坛作为南方日报的官方论坛，一方面拥有南方报业传媒集团、南方日报的资源和领导支持的有利条件，另一方面树大招风也因此承受了比民间网站更多的限制。同时作为新生事物，她也面临着同质化严重的问题，一些栏目设置上难以与南方网区别开来，论坛名称也与很多民间小论坛相似，一定程度上对形成本论坛的品牌和风格不利，还需要。但难能可贵的是，她凝聚了相当一部分对广东发展有思考有见地的知名网友，比如海丰论坛就是由网友提出建议而成立的，首先形成几个有特色的栏目从而带动整个论坛的发展也许是一个很好的突破口。相信假以时日，广东论坛一定能够形成自己的品牌和知名度，成为与南方论坛、奥一论坛等比肩的知名论坛。

另外，关于论坛的发展，我还想说既然是新生事物还不够成熟，相比之下，可能需要投入更多的人力和精力，现有编辑的工作也不宜太分散，应该把重点放到论坛的建设和策划上，例如是否可以考虑把网视作为论坛的一个栏目来做，一方面有利于丰富论坛内容增加论坛人气，另一方面也避免因传统媒体版面不够导致无处可发的尴尬。只是一个不成熟的想法，未来的道路还要靠新媒体的老师们去探索去实践。

总之，实习期间由于我对社会对媒体对环境的缺乏深入了解和思考，做事武断不计后果，不仅没能在实习期间为网站建设贡献微薄的力量、促进对我国社会和媒介环境的思考，反倒给老师和论坛带来了很多麻烦和压力，真的很抱歉。

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第三篇：有关PCB(总结)

PCB ：Printed circuit board 印刷电路板

介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。基材的分类：

由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通纸板，不防火。（最底档的材料，不能做电源板。模冲孔。）

94V0:阻燃纸板。（模冲孔）22F : 单面半玻纤板。（模冲孔）

CEM-1:单面玻纤板。（电脑钻孔，不能模冲孔。）CEM-3:双面半玻纤板。FR-4:双面玻纤板。

由阻燃等级划分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃转化温度即熔点。PCB板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点即是玻璃转化温度。

板材的国家标准：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等级：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的铜面都要吃锡上元件，因此非吃锡的区域，会印上一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），被免非吃锡间的线路短路。按不同的工艺：有绿油、红油、蓝油。

表面处理：Surface Finish 由于铜面在一般环境中，很容易氧化导致无法上锡，因此会在吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（EING）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）。

PCB板材的分类 按板材的刚柔程度分类可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类 按增强材料的不同分类可分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列）和特别材料基（陶瓷、金属基）。

纸基板

酚醛纸基板俗称纸板、胶板、VO板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等。其中有多个牌子：建滔（KB字符）、长春（L字符）、斗山（DS字符）、长兴（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木桨纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基板一般可进行模冲加工，成本低价格便宜，相对密度小的优点。酚醛纸基板的工作温度较低，耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板是以单面覆铜板为主，但也出现了用银桨贯通孔的双面覆铜板产品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐银离子迁移方面，比一般的酚醛纸基覆铜板有所提高，酚醛纸基覆铜纸板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。单面覆铜纸板从板材后面的字符颜色可以轻易判断，一般红字为FR-1（阻燃型），蓝字为XPC（非阻燃型）。

环氧玻纤布基板

环氧玻纤布基板俗称环氧板、环纤板、纤维板、FR4。

环氧玻纤布基板是以环氧树脂作为粘合剂，以电子级玻璃纤维布作为增强材料的一类基板。它的粘合结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其它树脂的玻璃布基板具有很大的优越性。其中的牌子如生益科技。

复合基板（CEM）

复合基板俗称粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。

复合基板CEM-1是以木桨纤维纸或棉桨纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料，两层都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。

复合基板CEM-3是以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。

阻燃等级：

HB：UL94和CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级，要求对3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟或者在100毫米的标志前熄灭。

V-0：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-2：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。

PCB板板材厚度，按国家标准来分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的铜箔厚度，按国家标准来分有： 18um/25um/35um/70um/105um 对铜箔的要求金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于5um.

第四篇：PCB设计中经典技巧总结

PCB设计中经典技巧总结

1.在protel99中如何添加原tango中的库（如TTL.LIB/COMS.LIB等)

在protel99中添加库的方法：在自己的ddb文件中（当前的项目文件或者另外专门为放这个库而建一个）导入（import）你要添加的.lib文件，然后在原理图编辑环境的“browse liberary”框的“add/move”对话框中加入刚才已经加入的那个.ddb文件，选ok后你就可以找到添加进去的库了。不过你说的tango 中的库在peotel99 的“protel dos schemetic liberarys.ddb”文件中都有，不用再添加，以上办法可用于添加自己或者合作者提供的库

2.GERBER有两种格式：

RS274D含XY DATA，不含D-CODE文件，客户应给出相应的D-CODE文件。

RS274X含XY DATA，D-CODE也定义在该文件内。

D-CODE文件（APERTURE LIST）为ASC Ⅱ文本格式，它定义了D-CODE的尺寸、形状和曝光方式

3.关于gerber文件读入protel的问题

首先多谢你的protel99se,关于v2001的gerber读入protel的问题,我也曾经试过但是转换后的图是不完整的,我有个建议,可以用cam350读入v2001的gerber-x格式然后输出tangopro格式,用protel98读入看看是否成功,cam350是有这个功能的,或者用cam350转为dxf格式然后用protel98读入看是否可行, 另外关于v2001读入格式问题,我都是试读的,但是多数pads都是用2:3英制和2:4英制的也有用3:3公制的,我自己划线路图是用dos版本的pads我的设定是3:3公制,钻孔设定是2:4英制.一些有困难的ACAD文件转换到PROTEL可以试试以下方法，ACAD用打印功能，选择打印到文件，打印机驱动选择HP绘图机驱动（如DESIGN JET系列，因为可以支持大幅面图纸），打印文件生成后用CAM350用import命令，选择HPGL格式就可读入，读入后存成DXF文件，就可用PROTEL读入，真麻烦！

4.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图？

有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗？ 我的电脑可有64M内存呀！可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢？不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件（此文件在C:根目录下，若没有，则创建一个）中加上如下几行，存盘退出后 重新启动电脑即可。

DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXE DEVICE=C:WINDOWSHIMEM.SYS DEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 16000

5.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板？

大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？

因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。

GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，其中RS-274-D称为基本GERBER格式，并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形；RS-274-X称为扩展GERBER格式，它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。

如何检查生成的GERBER正确性？您只需在免费软件Viewmate V6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。

钻孔数据也能由各种CAD软件产生，一般格式为Excellon，在Viewmate中也能显示出来。没有钻孔数据当然做不出PCB了。

6.PCB文件中如何加上汉字？

在PCB文件中加汉字的方法有很多种，本人比较喜欢的方法还是下面将要介绍的：

A.前提条件：您的PC中应安装有Protel99软件并能正常运行.B.步骤：将windows目录中的client99.rcs英文菜单文件copy 到另一目录下保存起来;下载 Protel99cn.zip 解包后将其中的client99.rcs复制到windows目录下;再将其他文件复制到D esign Explorer 99目录中；重新启动计算机后运行Protel99即会出现中文菜单，在放置|汉字菜单中可实现加汉字功能。

7.Gerber文件的单位简单介绍 Example 1: D10 Round 25 0 D11 Square 28 0 D12 Rect 15 80 此Dcode单位明显为mil，如果读成mm或inch就会明显偏大。

Example 2: D10 Round 0.025 0 D11 Square 0.028 0 D12 Rect 0.015 0.08 此Dcode单位明显为inch，如果读成mm或mil就会明显偏小。

Example 3: D10 Round 0.6 0 D11 Square 0.55 0 D12 Rect 0.2 1.0 此Dcode单位明显为mm，如果读成inch或mil就会明显偏小/大

***焊盘或线路明显偏大，是aperture单位错，应该动。arl文件*** 只改动单位就可以了吗？（即将UNIT MILS改成UNIT MM就可了，其它地方不变）

8.关于PowerPCB3.51的解密方法

powerpcb 3.51有网友按如下方法都能破解

PowerPCB 3.51安装说明

1.先安装PowerPCB 3.51的Security Server 2.安装时选择按Ethernet Card安装

3.安装完成后，先打开控制面板，打开Flexlm Service Manager,启地动PowerPCB Service 4.然后再安装PowerPCB 3.51,安装时选择按Ethernet Card安装,一路按Next,完成 安装后，启动控制面板中的PowerPCB Service,再在开始菜单中启动PowerPCB即可。

关于PowerPCB3.51的解密需用到网卡：

1、首先打开注册表（运行windowsregedit.exe)，找到

HKEY_LOCAL_MACHINEsystemCurrentcontrolsetservicesclassesnet000、0001、0002（有些只有0000项）等下NdiparamsNetworkAddress

2、找到字符串ParamDesc,双击鼠标的左键打开,把键值的内容改为MAC Address

3、找到字符串default，双击鼠标的左键打开，把键值的内容改为你要设的mac地址，如0000e823d355。

4、重新启动计算机.5、按装Pads Security Sever,按装时选择EarthNet，HOSTNAME应改为你的计算机名，网卡号不必改动（3中的mac地址）

6、重新启动计算机。

7、启动控制面板上的Flexim License Manager。

8、按装POWERPCB，按装时选择float License,服务器名应与5中的计算机名一致，网卡号按装程序能自动检测到（3中的mac地址）,不必去改动。其它只要按提示做就行了。

9、重新启动计算机。

10、好，一切OK了。使用的时候先启动控制面板上的Flexim License Manager，再启动POWERPCB

(powerpcb3.51)安裝過程和指令：

setup→next→yes→next→yes→(選“Node-locked Licensing using FLEXid Key(teal)”)→next(3次)→(選“Don't preserve the settings”)next→(選custom)next→(選“Don't Install License File”)next→{打開安裝目錄下Licenses.txt复制一個12位 网號貼上,假設為00001c30a17d}next→(選擇需要安裝項目,記住要選specctra translator, 這樣powerpcb在會有specctra接口的)next→(選select custom editor(notepad.exe is the default)next →(如果出現什么錯誤報告不管它)确定→确定→Finish→Finish→确定(完成安裝,如繼續安裝powerpcb3.60, 可安裝完成后再進行下面crack破解,以上為基本安裝過程,如有不同以實際為主)

crack破解

1.執行PCBCrack.exe破c:padspwrPowerPcbPowerPCB.exe

2.執行BlazeCrack.exe破解c:padspwrBlazeRouterBlazeRouter.exe 3.autoexe.bat加上PADS_LIC_FILE_PCB=C:padspwrSecurityLicensespcblic.dat(一般會自動安裝生成)4.复制pcblic.dat到C:padspwrSecurityLicenses

以上過程可無需重新啟動電腦

9.PowerPCB文件转换Protel 格式文件

关于你的问题,我在这里提供几个方法给你。

1.powerpcb-->export ascii file--->import ascii file with protel99 se sp5(u must install padsimportor that is an add-on for 99sesp5 which can downloan from protel company).2.powerpcb-->export ascii file-->import ascii file in orcad layout-->import max file(orcad pcb file)with protel 99 or 99se.3.用CAM350 v6.0 File->Import->CAD Date->PADS/PowerPCB

另外补充：

1.你如果只想把文件转到Protel中去，你可在PowerPCB 中的输出中选择保存为DXF文件，再用CAM350、AutoCAD2000、Protel导入打开也可

2.你也可在PowerPCB输出为Gerber文件，再用CAM350导入，再用CAM350 导出为DXF文件格式或其它格式，再用Protel导入即可（步骤虽然多了一点但效果不错，因如果直接由Protel 99SE直接导入，效果不太理想，这是彼此算法不尽相同所至）3.收藏天地补充一点：下载本站的：【Protel 99SE 输入PowerPCB文件补丁程式】安装后,选择 File->Import->在出现的对话框中,选择文件类型中的PADS Ascil Files(*.ASC)输入对应文件即可

10.PowerPCB 2.01安装方法： PowerPCB 2.01安装方法：

进入安装界面Next->Yes->选择 Node-Locked Licensing Using Software Security Key->Next->Next->Next->Yes->Custom（即自定义形式）->Next->在出现的对话 窗口中，将SPECCTRA Translator取消（默认为选中）后，->Next->什么都不选 直接下一步（Next）->选择N0->Next->在出现的窗口中选择Don't Install License File->Next直到完成即可。

11.Protel VS PowerPCB

曾和PADS的工程师一块工作过半个月，当时我做Protel的技术支持，我们两家下一步可能都要做Veribest的代理，所以遇到一起了。听说PADS有不少很顺手的功能，用惯了上瘾，问那个哥儿们是不是这样，人家很谦虚，说是有一点。Protel的优势是进入中国市场早，比较普及，再小的PCB厂只要是Protel的随便什么文件都能出板子。平时也是这样咋呼用户的，“你买PADS吧，看街上谁会给你做板子”等等。当然现在早不是这种情况了。那是在一座山里，吃的好、住的好，大家同行有说不完的话，晚上下课有专车回宾馆、其实也就一条沟、几分钟的事。唯一的遗憾是群山中有一座庙、安排要打一次猎，结果工作一完老板连一天也不让多呆，真是敢怒不敢言到极限了。感觉上不同软件之间的界面以及功能上的差别肯定是有的，但人文环境因素也不少。北方比较容易接受Protel，南方因为外商和合资企业较多比较容易接受OrCAD，因为如果国外有朋友寄电路图来不用问几乎多半是OrCAD格式。所以我个人认为PADS的流行除软件自身功能外、跟台湾的PADS非常流行是有一定关联的。现在看有条件的话还是尽快上Specctra、Hyperlynx吧，再有条件就上例如PCBMOD搞一搞EMC，迟早的事。就象Basic和C的关系一样，优秀的程序员迟早得靠C过日子。不要过于迷信知名厂家的软件，他们都想拥有全线产品，录入、仿真、布局布线、信号集成等等，但都力不从心，否则就没有这么乱和这么热闹了。很多企业选型的指导思想是统一EDA设计环境，或者是象模象样地升一次级，这没有什么不好，但确有不少的企业因此死了也不知道为什么死的。比如你的企业没有RMP，却张扬来一套“全美生产率评比第一”的什么EDA系统，你不死谁死？一个培训课程下来连你最好的骨干人员的作业都是我们帮着完成的，真不知我们走了这日子怎么过，真的是替客户的命运十分地担忧。

12.Protel FOR DOS版快捷键一览表

Protel FOR DOS版在使用过程中，有很多的快捷键，熟练地掌握和利用好这些快捷键，能够大大地提高画图的速度。

TRAXEDIT：F1：放置一个焊盘；F2：删除一个焊盘；F3：放置导线；

F4：快速存盘；F5：快速切换到顶层；F6：快速切换到底层；

F7：打断一根线；F8：删除一根线；

F9：使当前鼠标的位置坐标为(0,0)；

ALT-X：快速退出（不存盘退出）

SCHEDIT：F1：放置一个节点；F2：删除一个节点；F3：放置导线；

F4：快速存盘；F5：缩小窗口；F6：放大窗口；

F7：MOVE END OF LINE ；F8：删除一根线；

ALT-X：快速退出（不存盘退出）

通用型快捷键：

HOME：以当前鼠标所在位置为中心刷新屏幕。

END：刷新屏幕，与HOME不同的是，屏幕位置是不会动的。

小键盘的 “+、-”：快速切换图层。

PAGE UP、PAGE DOWN：放大和缩小屏幕。

上下左右键：微动光标。

小键盘的8246键：快速移动光标。

13.关于在AutoCAD将文件转换为Protel文件的方法

1.通过PCB TOOLS将 AUTOCAD文件转换为Protel文件。1）在AUTOCAD中将文件输出生成HPGL文件

2）用 PCB TOOLS将HPGL文件转换为Protel 有PCB文件

AutoCAD是一个通用的CAD软件，并不是专业的PCB-CAD软件，因此 无法生成Gerber文件：

解决方法：

在AUTOCAD中可以将文件转达换成绘图仪文件，而绘图仪文件为标准 格式，可以被很多软件所接受。

1.通过View2001将AUTOCAD文件转换为GERBER文件

VIEW正是这样一个软件，它可以接受HPGL文件格式，由此产生了以下的途径将AUTOCAD文件转换Gerber文件。

1）在AUTOCAD中将文件输出生成HPGL文件 2）在VIEW2001中读入HPGL文件

3）在VIEW2001中修改D码，使图形达到满意的效果。4）在VIEW2001中将文件存盘为Gerber格式，并生成D码表。

2.通过CAM350 将AUTOCAD文件转换为Gerber文件

1）在AUTOCAD中将文件输出为DXF格式。2）在CAM350 中读入DXF文件 3）在CAM350 中修改有关参数。

4）在CAM350 中将文件输出为GERBER格式及D码表。

14.不能打开Protel99 SE 中的设计文件？

这是因为Protel99 SE 中的ODBC 与微软操作系统中的ODBC版本不一致，解决办法是将我公司提供的光盘附件中的ODBC 4.0安装到操作系统中即可,或者到微软的站点下载此文件。如果将OFFICE 97软件安装上也可以解决这个问题。

15.西文操作系统菜单下如何在PCB上标注汉字？

在设计窗口右上角空白处双击鼠标左键，在弹出对话框“Menu Properties ”下双击“Place”, 点击右键“Menu”增 加菜单，在Text中填入要显示的名称 “Chinese”,在Process中填入“MacrRun Macro”;在Params中填入“designname=font.ddb|documentname=documentsfont.bas|language=clientbasic”

16.功能菜单显示不全？

如果我们在打开某些对话框时显示不全（例如: Preferences选项）,请点击File 左侧的大箭头，选择PreferencesUse Client System Font For All Dialogs中的“√”去掉。

17.有时打开工具条，工具条不显示？

在设计原理图时，有时打开设计工具条，工具条不显示，在File 左侧的大箭头中选取 customizetools,将工具条的位置设定好。

18.在Windows NT 系统下无法进行信号完整性分析？

在Windows NT界面下打开控制面板中的区域设置，将“数字”设置中的“，”用“.”来代替，就可进行信号完整性分析。

19.用Protel 低版本设计的原理图器件库，在Protel99 SE中不能编辑？

因为Protel99 SE采用数据库的管理方式，它的库文件也是以数据库形式存在的,因此，我们先将原来的库文件在Protel99 SE下打开，存成.DDB文件，就可以进行编辑了。

20.如何在PCB中制作模板？

在新建文件中运用PCB导航器生成自己需要的特殊模板，在导航器的最后存储这个模板。以后在每次使用时，可以直接调用导航器中你所存储的模板名称。

21.如何加载仿真和PLD库?

在进行仿真分析和PLD设计时,必须使用仿真库和PLD库中的器件,库文件在Design Explorer 99 SElibrarysch目录中的sim.ddb和pld.ddb中。

22.原理图的通用器件库叫什么名称？

原理图的常用器件文件库是Miscellaneoous Devices.ddb。

第五篇：PCB设计中常见设计错误大总结

PCB设计过程中最容易犯的错误汇总。

一、字符的乱放

1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

二、图形层的滥用

1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。

2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

三、焊盘的重叠

1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

四、单面焊盘孔径的设置

1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。

2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

五、用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

六、电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。

七、加工层次定义不明确

1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件焊盘太短

这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下(左右)交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

十、大面积网格的间距太小

组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

十一、大面积铜箔距外框的距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

十二、异型孔太短

异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。

十三、图形设计不均匀

在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。

十四、外形边框设计的不明确

在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。长达十四条PCB设计常见错误罗列，一起学习。