Protel中PCB封装小结

第一篇：Protel中PCB封装小结

PCB元件封装总结

括号内为焊盘间距

（1）电阻 AXIAL

一般用AXIAL-0.4（10.16mm）（2）无极性电容 RAD

一般用RAD0.2（5.08mm）（3）电解电容 RB

一般用RB.2/.4（5.08mm）一般<100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，>470uF用RB.3/.6，视具体情况而定

（4）电位器 VR

一般用VR5

（5）二极管 DIODE

一般用DIODE0.4（10.16mm）小功率

DIODE0.7（17.78mm）大功率

（6）三极管 TO

常见的封装属性为TO-18（普通三极管）

TO-22(大功率三极管）

TO-3(大功率达林顿管）

（7）发光二极管： LED（2.54mm）

电阻：

原理图中常用的名称为RES1-RES4； 引脚封装形式：

AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为mil 无极性电容：

焊盘间距

RAD0.1

2.54mm RAD0.2

5.08mm RAD0.3

7.62mm RAD0.4

10.16mm 电解电容：

焊盘间距

直径 RB.1/.2

2.54mm

5.08mm RB.2/.4

5.08mm

10.4mm RB.3/.6

7.62mm

15.5mm RB.4/.8

10.16mm

20.6mm RB.5/1.0

12.7mm

25.7mm 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座

SIP 双列直插元件 DIP 贴片电阻：

0201 1/20W

0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

第二篇：protel元件封装总结 LED

protel元件封装总结

作者: lfq 发表日期: 2006-12-14 09:23 复制链接

来源：网络

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD

元件放上,即可焊接在电路板上了。

电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB-电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V

场效应管 和三极管一样

整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1

电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林

顿管）

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）

电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7

其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关 通常来说

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了

固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但

实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有

可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话 ,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5

当然,我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装。

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引

脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚

可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E（发射极）,而2脚有可能是

B极（基极）,也可能是C（集电极）;同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）,同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为

1、W、及2, 所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元

件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶

体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

第三篇：Protel(PCB)电路板设计训练报告

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目录

PROTEL99SE 概述..........................................................................................................2 Protel99SE的主要特色....................................................................................................2 一．实训的任务...............................................................................................................3 二．实训要求...................................................................................................................3 三．实训内容...................................................................................................................4 1．设计电路原理图..................................................................................................4(1)启动原理图设计服务器.............................................................................4(2)设置原理图设计环境...................................................................................5(3)装入所需的元件库.......................................................................................6(4)放置元件.......................................................................................................7(5)原理图布线...................................................................................................8(6)编辑和调整...................................................................................................9(7)原理图元件库元件设计.............................................................................10(8)检查原理图.................................................................................................10(9)生成网络表................................................................................................11 2.印刷电路板PCB的设计.....................................................................................15(1)启动印刷电路板设计服务器.....................................................................16(2)规划电路板.................................................................................................16(4)装入元件封装库.........................................................................................17(5)装入网络表.................................................................................................18(6)元器件布局.................................................................................................19(7)布线.............................................................................................................20(8)PCB元件库元件设计................................................................................22 四.设计中的问题及解决方法.......................................................................................22 五.实习总结和体会......................................................................................................23 六．参考文献...............................................................................................................255

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PROTEL99SE 概述

Protel 99SE是Protel公司近10年来致力于Windows平台开发的最新晶，能实现从电学概念设计到输出物理生产数据，以及这之间的所有分析、验证和设计数据管理。它是各类电路CAD（计算机辅助设计）软件的杰出代表，也被众多电路设计者所青睐。

Protel 99 SE主要由原理图设计系统、印制电路板设计系统两大部分组成：原理图设计系统是一个易于使用的具有大量元件库的原理图编辑器，主要用于原理图的设计。它可以为印制电路板设计提供网络表。该编辑器除了具有强大的原理图编辑功能以外，其分层组织设计功能、设计同步器、丰富的电气设计检验功能及强大而完善的打印输出功能，使用户可以轻松完成所需的设计任务。印制电路板设计系统（PCB99）是一个功能强大的印制电路板设计编辑器，具有非常专业的交互式布线及元件布局的特点，用于印制电路板（PCB）的设计并最终产生PCB文件，直接关系到印制电路板的生产。Protel 99 SE的印制电路板设计系统可以进行多达32层信号层、16层内部电源/接地层的布线设计，交互式的元件布置工具极大地减少了印制板设计的时间。同时它还包含一个具有专业水准的PCB信号完整性分析工具、功能强大的打印管理系统、一个先进的PCB三维视图预览工具。

Protel99SE的主要特色：

1．Protel99SE系统针对Windows NT4/9X作了纯32位代码优化，使得Protel99SE设计系统运行稳定而且高效。

2.SmartTool（智能工具）技术将所有的设计工具集成在单一的设计环境中；SmartDoc（智能文档）技术将所有的设计数据文件储存在单一的设计数据库中，用设计管理器来统一管理；SmartTeam（智能工作组）2

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技术能让多个设计者通过网络安全地对同一设计进行单独设计，再通过工作组管理功能将各个部分集成到设计管理器中。

3． 对印刷电路板设计时的自动布局采用两种不同的布局方式，即组群式和基于统计方式；新增加了自动布局规则设计功能；增强的交互式布局和布线模式。

4．电路板信号完整性规则设计和检查功能可以检测出潜在的阻抗匹配、信号传播延时和信号过载等问题； 广泛的集成向导功能引导设计人员完成复杂的工作。

5．原理图到印刷电路板的更新功能加强了Sch和PCB之间的联系； 可以用标准或者用户自定义模板来生成新的原理图文件；集成的原理图设计系统收集了超过60000个元器件。一．实训的任务

1.了解电路印制板的制作过程； 2.学习Protel软件；

3.运用Protel软件绘制脉搏测试仪的原理图； 4.运用Protel软件绘制脉搏测试仪的印制板图。二．实训要求

1.掌握Protel软件的使用方法。

2．掌握Protel(PCB)电路板设计的方法和步骤。3.撰写实训报告，报告应包含以下内容： 1）电路印制板的制作流程； 2）protel软件的特点；

3)脉搏测试仪原理图的制作过程； 4）脉搏测试仪印制板的制作过程； 5）实训过程中遇到的问题及解决措施；

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6）心得体会； 7）参考文献。三．实训内容 1．设计电路原理图

图1脉搏测试仪电路原理图

电路原理图的设计是整个电路设计的基础，因此电路原理图要设计好，以影响后面的设计工作。原理图设计最基本的要求是正确性，其次是布局合理，后是在正确性和布局合理的前提下力求美观。根据以上所述，电路原理图的设计步骤如下：

(1)启动原理图设计服务器：

首先，打开软件并新建文件出现如下对话框：打开PROTEL单击菜单File(文件)中New Desi新建命令，在Browse选项中选取需要存储的文件夹，新建数据库文件*.ddb,然后单击OK即可建立自己的设计数据库。在此可以更改新建文件的保存地址以及文件名称。执行菜单File/New命令，从框中选择原理图服务（Schematic Document）图标，双击该图标，建立原理图设计文档。双击文档图标，进入原理图设计服务器界面。

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图2

图3(2)设置原理图设计环境

执行菜单Design/Options和Tool/Preferences，设置图纸大小、捕捉栅格、电气栅格等。

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图4

图6(3)装入所需的元件库

在设计管理器中选择Browse SCH页面，在Browse区域中的下拉框中选择Library，然后单击ADD/Remove按钮，在弹出的窗口中寻找Protel 99 SE子目录，在该目录中选择Library＼SCH路径，在元件库列表中选 6

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择所需的元件库，比如Miscellaneous devicesddb，TI Databook库等，单击ADD按钮，即可把元件库增加到元件库管理器中。(4)放置元件

根据实际电路的需要，到元件库中找出所需的元件，然后用元件管理器的Place按钮将元件放置在工作平面上，再根据元件之间的走线把元件调整好。还有个寻找元件的功能在 Tools >> find component 中键入你需要的元件的全名或者部分名后加上*，软件将会在所有库中查找元件。找到后点击 Place 就可以放置到原理图中。

图7

部分常用分立元件库元件名称及中英对照

AND 与门、ANTENNA 天线、BATTERY 直流电源、BELL 铃,钟

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BVC 同轴电缆接插件、BRIDEG 1 整流桥(二极管)、BRIDEG 2 整流桥(集成块)、BUFFER 缓冲器、BUZZER 蜂鸣器、CAP 电容、CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容、CAPVAR 可调电容、CIRCUIT BREAKER 熔断丝

COAX 同轴电缆、CON 插口、CRYSTAL 晶体整荡器、DB 并行插口 DIODE 二极管、DIODE SCHOTTKY 稳压二极管、DIODE VARACTOR 变容二极管

DPY_3-SEG 3段LED、DPY_7-SEG 7段LED、ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器、INDUCTOR 电感、INDUCTOR IRON 带铁芯电感、INDUCTOR3 可调电感

JFET N N沟道场效应管、JFET P P沟道场效应管、LAMP 灯泡 LED 发光二极管、MOTOR AC 交流电机、MOTOR SERVO 伺服电机、NAND 与非门

NOR 或非门、NOT 非门、NPN 三极管、NPN-PHOTO 感光三极管、OPAMP 运放

OR 或门、PHOTO 感光二极管、PNP 三极管、NPN DAR NPN三极管

PNP DAR PNP三极管、POT 滑线变阻器、RES1.2 电阻

(5)原理图布线

利用Protel 99 SE提供的各种工具、指令进行布线，将工作平面上的器件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的电路原理图。

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(6)编辑和调整

利用Protel 99 SE 所提供的各种强大的功能对原理图进一步调整和修改，以保证原理图的美观和正确。同时对元件的编号、封装进行定义和设定等。

常用的元件封装有：

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 单排多针插——SIP，双列直插元件——DIP。

集成块：DIP8-DIP40。其中8-40指芯片引脚数，8脚的就是DIP8。

三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）,TO-22(大功率三极管）,TO-3(大功率达林顿管）。电源稳压块有78和79系列。78系列如7805，7812，7820等；79系列有7905，7912，7920等。常见的封装属性有TO126H和TO126V。

电源稳压块有78和79系列。78系列如7805，7812，7820等；79系列有7905，7912，7920等。常见的封装属性有TO126H和TO126V。

有时由于软件的原因，常常会碰到封装错误，这是原理图中的封装在PCB中没有找到的原因，所以碰到不确定的元件需要封装可以到pcb文件中元件库中去看一下，这时可以找到你想要的元件的对应名称也就是封装的名称。

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(7)原理图元件库元件设计

除了在软件自带的元件库中添加元件还可以自己设计元件并加载到库中： 在 File>>New 中选择 Schematic library 一项，便可以打开元件的绘制工作窗口，应用schlibdrawing tools 里面的工具就可以自己画出需要的元件。最好对元件重命名，方便记忆，在 tools>>rename component 可以打开重命名对话框。绘制好元件后单击工作区左边的Place可以将元件放置到原理图中，但我们提倡把自己画的元件通过加载库的形式来添加元件，在下图的Browse Sch 选项卡中点击add/remove 按钮。再找到自己建立的库的路径就可以添加到软件中。

(8)检查原理图

使用Protel 99 SE 的电气规则，即执行菜单命令Tool/REC对画好的电路原理图进行电气规则检查。若有错误，根据错误情况进行改正。

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图8 检查错误

图9 检查结果

(9)生成网络表

网络表是电路原理图设计和印刷电路板设计之间的桥梁，执行菜单命令Design/Create Netlist可以生成具有元件名、元件封装、参数及元件之间连接关系的网络表。

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图10 网络生成表

注原理图常见错误：

（1）ERC报告管脚没有接入信号：

a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；

b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

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c.创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.特别地，对于浮空的输入引脚错误，往往是有原理图开路引起的。虽然错误标记显示在输入引脚处，实际上开路可能出现在输出引脚和浮空引脚之间的任何位置。封装错误集中体现在在原理图中的封装不能在PCB的库文件中找到，因此改正错误通常有两种方法：法一；将原理图中的封装更改成能在PCB 的库文件中找到封装。法二：可以在PCB 的库文件添加封装，便使得原理图的封装合理。

注常用快捷键：

按Shift点器件，选择 Ctrl+insert 复制 pcbShift+insert 粘贴 Shift+delete 删除已选部分 +-切换lay 空格旋转 X x方向镜像 Y y方向镜像 V、U单位切换

protel 99 快捷键2006/10/26 13:35Page Up 以鼠标为中心放大 Page Down 以鼠标为中心缩小。Home 将鼠标所指的位置居中

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Page Up以鼠标为中心放大 End 刷新（重画）v+f——缩放视图，以显示所有电路部件 Home——以光标位置为中心，刷新屏幕

Esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态 Backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 Delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点

图11脉搏测试仪protle电路原理图

2.印刷电路板PCB的设计

电路设计的最终目的是为了设计出电子产品，而电子产品的物理结构是通过印刷电路板来实现的。Protel 99 SE为设计者提供了一个完整的电路板设计环境，使电路设计更加方便有效。应用Protel 99 SE设计印刷电路板过程如下：

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(1)启动印刷电路板设计服务器

执行菜单File/New命令，从框中选择PCB设计服务器（PCB Document）图标，双击该图标，建立PCB设计文档。双击文档图标，进入PCB设计服务器界面。

图12

层的认识：先来介绍下PCB中的几个层的作用：top layer是顶层，bottom layer是底层，mechanical是机械层画实际加工的物理边界，keep out layer是画电气边界的层面，最常用的就是这几个层面了，top over layer文字注释可以添加在这一层上。(2)规划电路板

根据要设计的电路确定电路板的尺寸。选取Keep Out Layer复选框，执行菜单命令Place/Keepout/Track，绘制电路板的边框。执行菜单Design/Options，在“Signal Lager”中选择Bottom Lager，把电路板定义为单面板。(3)设置参数

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参数设置是电路板设计的非常重要的步骤，执行菜单命令Design/Rules，左键单击Routing按钮，根据设计要求，在规则类（Rules Classes）中设置参数。

选择Routing Layer，对布线工作层进行设置：左键单击Properties，在“布线工作层面设置”对话框的“Pule Attributes”选项中设置Tod Layer为“Not Used”、设置 Bottom Layer为“Any”。

选择Width Constraint，对地线线宽进行设置：左键单击Add按钮，进入线宽规则设置界面，首先在Rule Scope区域的Filter Kind选择框中选择Net，然后在Net下拉框中选择GND，再在Rule Attributes区域将Minimum width、Maximum width和Preferred三个输入框的线宽设置为1.27 mm；

电源线宽的设置：在Net下拉框中选择VCC，其他与地线线宽设置相同；

整板线宽设置：在Filter Kind选择框中选择Whole Board，然后将Minimum width，Maximum width和Preferred三个输入框的线宽设置为0.635 mm。(4)装入元件封装库

执行菜单命令Design/Add/Remove Library，在“添加/删除元件库” 对话框中选取所有元件所对应的元件封装库，例如：PCB Footprint，Transistor，General IC，International Rectifiers等。

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图元件清单

(5)装入网络表

执行菜单Design/Load Nets命令，然后在弹出的窗口中单击Browse按钮，再在弹出的窗口中选择电路原理图设计生成的网络表文件（扩展名为Net），如果没有错误，单击Execute。若出现错误提示，必须更改错误。

图13 注PCB中常见错误：

网络载入时报告NODE没有找到：

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a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c.原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为ebc 而pcb中为1，2，3。

打印时总是不能打印到一页纸上： a.创建pcb库时没有在原点；

b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb 然后移动字符到边界内。

DRC报告网络被分成几个部分：

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。(6)元器件布局

在确定没有错误之后便可以导入网络，所有封装好的元件即添加到了PCB 面板上。然后要做的工作是元件的布局，Protel 99 SE既可以进行自动布局也可以进行手工布局，执行菜单命令Tools/Auto Placement/Auto Placer可以自动布局。布局是布线关键性的一步，为了使布局更加合理，最好采用手工布局方式。

元件的布局要考虑以下几个方面的问题： a.元件布局应便于用户的操作使用。

b.尽量按照电路的功能布局。

c.数字电路部分与模拟电路部分尽可能分开。

d.特殊元件的布局要根据不同元件的特点进行合理布局。

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e.应留出电路板的安装孔和支架孔以及其他有特殊安装要求的元件的安装位置等。

图14

(7)布线

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

Protel 99 SE采用世界最先进的无网格、基于形状的对角线自动布线技术。执行菜单命令Auto Routing/All，并在弹出的窗口中单击Route

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all按钮，程序即对印刷电路板进行自动布线。只要设置有关参数，元件布局合理，自动布线的成功率几乎是100%。手工调整自动布线结束后，可能存在一些令人不满意的地方，可以手工调整，把电路板设计得尽善尽美。

图15自动布线生成的PBC板

注意事项：

a.电源线和地线尽量加粗 b.去耦电容尽量与VCC直接连接

c.设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布

d.如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜

e.将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾

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f.手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）(8)PCB元件库元件设计

由于硬件厂家发展速度非常快，元器件的不断更新，我们经常需要从库里增加器件封装，或增加封装库。电路板都是买到了元件之后首先测量元件的大小形状，然后再自己画出pcb的元件，这样做出来的电路板就非常的精确，元件库中的元件一般都和真实的元件有出入。在很多公司的实际操作中，他们都建立了自己公司的库文件，所以学会制作pcb元件是很重要的。

四.设计中的问题及解决方法

虽然Protel 99 SE功能强大，人机界面友好，但在设计过程中往往遇到一些问题。1．生成的印刷电路板图与电路原理图不相符，有一些元件没有连上。这种情况时有发生，问题出在原理图上，原理图看上去是连上了，但画图不符合规范，导致未连接上。不规范的连线有：

①连线超过元器件的断点； ②连线的两部分有重复。

解决方法是在画原理图连线时，应尽量做到： ①在元件端点处连线； ②元器件连线尽量一线连通。

2．在印刷电路板设计中装入网络表时元器件不能完全调入。原因有： ①原理图中未定义元件的封装形式；

②印刷电路板封装的名称不存在，致使在封装库中找不到； ③封装可以找到，但元件的管脚名称与印刷电路板库中封装的管脚名称不一致。

解决方法：

华北科技学院实习训练报告

①到网络表文档中查找未定义封装的元件，补上元件封装； ②确认印刷电路板元件封装库是否已调入，同时检查原理图中元件封装名称是否与印刷电路板元件封装库中的名称是否一致； ③将印刷电路板元件封装库中的元件修改成与原理图中定义的一致。如三极管的管脚名称在原理图中定义为1，2，3，而在印刷电路板封装库中焊盘序号定义为E，B，C，必须修改印刷电路板封装库中的三极管管脚名称，使他与原理图中定义的三极管管脚名称一致。

图16 脉搏测试仪ＰＣＢ板

五.实习总结和体会

随着电子工业的飞速发展，电路设计越来越复杂，手工设计越来越难以适应形势发展的需要，Protel 99 SE以其强大的功能、快捷实用的操作界面及良好的开放性，为设计者提供了现代电子设计手段，使设计者能快捷、准确地设计出满意的电路原理图和印刷电路板，不愧是从事电路设计的一个良好的工具。

华北科技学院实习训练报告

Protel是制作硬件设计中很好用的一款软件，记得以前看学姐用protel 99se设计电路，好像魔术一般。protel 99se中Protel对各项功能作了非常大的改进，尤其是友好的界面给我留下很深的印象。

从图书馆借了一本《Protel99 se 电路设计指南》之后，就开始了我的自学之旅。首先就是画一幅原理图。从Protel中可以直接创建Sheet文件，文件中已经生成好了包括Title、Date、Author之类的信息，构成一幅标准的制图页面。在制作的时候，首先要将你需要的元器件一一place到页面上，然后连线。放置元件的时候，这个软件就显示了它的强大。查找Libuary里面，包括了几十家硬件厂商的N多种元器件，应有尽有，不过一个小缺憾，没有Intel的单片机。在设计原理图过程中，把元件全部放置好后再去找其它元件，并遵循先大后小的顺序，方便布局。这样可以提高设计电路图的效率。所以说做任何设计都应该记住边做边保存，养成良好的设计者习惯，就不会犯因为没保存，而重做的错误。我在做的过程中软件几次未响应，差点做了那么久的都功亏一篑。

在这次实习中我遇到的困难是，在ＬＭ３２４集成运放的运用，为了节约资源，在设计原理图中只使用一个。在生成电路板遇到了几个错误，一个是忘了封装元件，还有就是露了一个元件的名称标序。在布线的时候采用的是自动布线，开始没有调节电路板的层次，生成的电路板为两层，两种线，最后我改成了一层，就比较清晰了。

总的来说，经过这次的 protel 99se上机实习，我有很大收获，首先对protel 99se软件有一个比较全面的了解，能应用protel 99se软件进行简单电路原理图设计和封装，并生成PCB电路板。其次，我的上机操作能力也有很大提高。

华北科技学院实习训练报告

六．参考文献：

[1]夏路易，石宗义．电路原理图与电路板设计教程.北京：北京希望电子工业出版社，2002

[2]崔玮.Protel 99 SE电路原理图与电路板设计教程.海洋出版社，2005

[3]郭勇，许弋，刘豫东.EDA技术基础.社,2001

[4]陈晓平，李长杰.Protel 99 SE － 电子线路CAD 应用教程.南京：东南大学出版社，2005 [5]蔡杏山，protel99电路设计.北京：人民邮电出版社，2006 25

第四篇：元件封装小结

元件封装小结

1、常用元件原理图名称与封装

电阻：RES1到RES4；封装属性为axial系列，AXIAL0.3-AXIAL1.0，一般用AXIAL0.4

无极性电容：cap；封装属性为rad0.1到rad0.4，一般用RAD0.1

电解电容：electroi；封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0，一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr1到vr5

二极管：DIODE0.4-DIODE0.7；封装属性为diode0.4(小功率)，diode0.7(大功率)，一般用diode0.4

三极管：NPN，PNP；常见的封装属性为to-18（小功率圆形三极管），to-92B（小功率半圆形三极管），to-3(大功率三极管)

电源集成稳压块有78和79系列；常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2； 封装属性为D系列（D-37，D-44，D-46）

发光二极管：LED；RB.1/.2

集成块：双列DIP8-DIP40，单列SIP8-SIP40，其中8-40指共有多少引脚

变压器（左右各两个脚）：TRANS；封装属性为TRF-E130-1，TRF-E138-1，TRF-E142-1等 石英晶体振荡器：CRYSTAL；封装属性为XTAL1

2、贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为

1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

第五篇：元件封装小结

元件封装小结

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电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm

1206=3.2mmx1.6mm

1210=3.2mmx2.5mm

1812=4.5mmx3.2mm

2225=5.6mmx6.5mm

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也

可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷 锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有 多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁 壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与 欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件

AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容

RAD0.1-RAD0.4

有极性电容

RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管

DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器

XTAL1

晶体管、FET、UJT

TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻（POT1、POT2）

VR1-VR5

当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对 于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电 容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有

拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以

通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原

理图中，可变电阻的管脚分别为

1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外 形一样的1，2，3即可。

[原创]把Protel99 se中看不见的都显示出来 大家遇到过这样的问题：

在Protel99或Protel99 se中很多的对话框中的英文单词的尾部都没能显示出来，像一把刀切下去把后面的丢走了一样。其实这是protel99和protel99 se的一个小毛病：系统的字体字号选得不合适，该不会是Protel公司给广大用户搞的一个小恶作剧吧?好让我们也开动一下脑筋,呵呵!下面我们就来解决这个问题：

1、启动Protel

2、观察一下在菜单栏的File字母左边是不是有一个向下的箭头?点击它看看

3、在弹出的菜单中选Preferences

4、点击Change System Font按钮(在Help按钮上方)

5、在字体对话框中的选择如下：

字体：MS Sans Serif 字型：常规

大小：8(这个致关重要)

6、点击确定按钮就完成了，这回以前看不到的字母现在都可以看到了，是不是很爽?

开关电源的PCB设计规范开关电源的PCB设计规范

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在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:

一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。

二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可*性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线*得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。每一个开关电源都有四个电流回路：(1).电源开关交流回路(2).输出整流交流回路

(3).输入信号源电流回路

(4).输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。所以，输入和输出滤波电容的接线端十分重要，输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连，交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流，这些电流中谐波成分很高，其频率远大于开关基频，峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍，过渡时间通常约为50ns。这两个回路最容易产生电磁干扰，因此必须在电源中其它印制线布线之前先布好这些交流回路，每个回路的三种主要的元件滤波电容、电源开关或整流器、电感或变压器应彼此相邻地进行放置，调整元件位置使它们之间的电流路径尽可能短。建立开关电源布局的最好方法与其电气设计相似，最佳设计流程如下： ? 放置变压器

? 设计电源开关电流回路 ? 设计输出整流器电流回路

? 连接到交流电源电路的控制电路

? 设计输入电流源回路和输入滤波器 设计输出负载回路和输出滤波器根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

(1)首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的最佳形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。(2)放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集.(3)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接, 去耦电容尽量*近器件的VCC(4)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

(5)(5)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

(6)(6)布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。

(7)尽可能地减小环路面积,以抑制开关电源的辐射干扰

四、布线开关电源中包含有高频信号，PCB上任何印制线都可以起到天线的作用，印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗，从而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号)。因此应将所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽，这意味着必须将所有连接到印制线和连接到其他电源线的元器件放置得很近。印制线的长度与其表现出的电感量和阻抗成正比，而宽度则与印制线的电感量和阻抗成反比。长度反映出印制线响应的波长，长度越长，印制线能发送和接收电磁波的频率越低，它就能辐射出更多的射频能量。根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和电流的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。接地是开关电源四个电流回路的底层支路，作为电路的公共参考点起着很重要的作用，它是控制干扰的重要方法。因此，在布局中应仔细考虑接地线的放置，将各种接地混合会造成电源工作不稳定。在地线设计中应注意以下几点

1.正确选择单点接地通常，滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的唯一连接点，同一级电路的接地点应尽量*近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上，主要是考虑电路各部分回流到地的电流是变化的，因实际流过的线路的阻抗会导致电路各部分地电位的变化而引入干扰。在本开关电源中，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而采用一点接地，即将电源开关电流回路（中的几个器件的地线都连到接地脚上，输出整流器电流回路的几个器件的地线也同样接到相应的滤波电容的接地脚上，这样电源工作较稳定，不易自激。做不到单点时，在共地处接两二极管或一小电阻，其实接在比较集中的一块铜箔处就可以。

2.尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，如有可能，接地线的宽度应大于3mm，也可用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。进行全局布线的时候，还须遵循以下原则

1).布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。(2).设计布线图时走线尽量少拐弯，印刷弧上的线宽不要突变，导线拐角应≥90度,力求线条简单明了。

(3).印刷电路中不允许有交*电路，对于可能交*的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交*的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交*电路问题。因采用单面板，直插元件位于top面，表贴器件位于bottom面，所以在布局的时候直插器件可与表贴器件交叠，但要避免焊盘重叠。

3．输入地与输出地本开关电源中为低压的DC－DC，欲将输出电压反馈回变压器的初级，两边的电路应有共同的参考地，所以在对两边的地线分别铺铜之后，还要连接在一起，形成共同的地

五、检查 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。注意： 有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。

五、复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置，还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。

六、设计输出 输出光绘文件的注意事项：

a.需要输出的层有布线层（底层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（底层阻焊）、钻孔层（底层），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）

b.设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Linec.在设置每层的Layer时，将Board Outline选上，设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line。d.生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改