第一篇:PCB绘图实习报告
目录
一 Altium Desingner系统简介.......................................................................................................2 二Altium Desingner原理图绘制过程............................................................................................2
(一)创建项目和原理图文件.......................................................................................................3
(二)元件库操作放置元件...........................................................................................................3
(三)新元件原理图符号绘制及添加封装...................................................................................3(四)导线放置与其属性设置..........................................................................................................4
(五)原理图的编辑与调整...........................................................................................................5
(六)原理图的检查和编译...........................................................................................................6
(七)原理图报表的生成...............................................................................................................7
(八)原理图层次设计...................................................................................................................8 三 PCB设计过程..........................................................................................................................10
(一)PCB文件的添加................................................................................................................10
(二)数据的导入.........................................................................................................................10
(三)调整布局.............................................................................................................................11
(四)自动布线.............................................................................................................................11
(五)禁止布线区设定和标注以及敷铜.....................................................................................11 四 实习心得...................................................................................................................................12 五 实习练习图...............................................................................................................................13
(一)练习一74LS138译码电路及PCB图...............................................................................13
(二)555定时器电路及PCB图................................................................................................14
(三)串口电路及PCB图...........................................................................................................15
(四)电子琴电路及PCB图.......................................................................................................16
(五)考试题.................................................................................................................................17
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一 Altium Desingner系统简介
Altium Desingner系统是Altium公司与2006年年初推出的一种电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)设计软件。该软件几乎将电子电路所有的设计工具集成在单一应用程序中。它通过把电路图设计、PCB绘图编辑、电路仿真、FPGA应用程序的设计和设计输出等技术的完美融合,为用户提供了全线的解决方案,使用户可以轻松地进行各种复杂的电子电路设计工作。
我们实习的版本是 Altium Designer Summer 08,(简称:AD7,启动界面如图1)于2008年推出,将ECAD和MCAD两种文件格式结合在一起,Altium在其最新版的一体化设计解决方案中为电子工程师带来了全面验证机械设计(如外壳与
图1 电子组件)与电气特性关系的能力,还加入了对OrCAD和PowerPCB的支持能力。
Altium公司作为EDA领域里的一个领先公司,在原来Protel 99SE的基础上,应用最先进的软件设计方法,率先推出了一款基于Windows2000和Windows XP操作系统的EDA设计软件Protel DXP。Protel DXP在前版本的基础上增加了许多新的功能。新的可定制设计环境功能包括双显示器支持,可固定、浮动以及弹出面板,强大的过滤和对象定位功能及增强的用户界面等。Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统,电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上,并且具备当今所有先进的设计特点,能够处理各种复杂的PCB设计过程。通过设计输入仿真、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合,Protel DXP提供了全面的设计解决方案。Protel DXP2004是Altium公司于2004年推出的最新版本的电路设计软件,该软件能实现从概念设计,顶层设计直到输出生产数据以及这之间的所有分析验证和设计数据的管理。当前比较流行的Protel 98、Protel 99 SE,就是它的前期版本。
二Altium Desingner原理图绘制过程
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我将以一个“接触式防盗报警电路图”为例介绍原理图的一般绘制方法和步骤。
(一)创建项目和原理图文件
启动Altium Designer系统,执行菜单【File】 【New】【 Project】【PCB Project】,弹出项目面板,项目面板中显示的系统以默认的名称创建的新项目文件,执行菜单命令【File】【Save Project as】 或者右键点击此工程选择【Save Project as 】来改变项目的保存路径和项目名称。如“接触式防盗报警电路”,单击“保存”按钮,项目即以名称“接触式防盗报警电路.PrjPcb”保存在指定路径,项目面板中的项目名称也相应的变为“接触式防盗报警电路.PrjPcb”,此时创建的项目中没有文件,执行菜单命令【File】 【New】【Schematic】这样,在当前的工程当中添加了一个新的原理图文件Sheet.schDoc, 原理图文件上右键点击,在引处的菜单中选择【Save as】 来改变原理图名称和保存路径。创建好的项目和原理图文件名称如图2
图2
(二)元件库操作放置元件
在原理图纸上放置元件前,必须先打开其所在元件库,在原理图的下方状态栏左键点击【System】【Libraries】,打开库文件,在库文件的面板里左键点击【Libraries】 可以对当前使用的库文件进行添加,移出和排序。若要添加元件执行菜单命令【Design】【Add/Remove Library….】,原理图设计需要从元器件库中拖出需要的元器件,用线连起来来完成。在元器件库选中需要的元器件,按【Place】 或拖出我们需要的元器件,也可点击【search】进行搜索,库界面如图3
(三)新元件原理图符号绘制及添加封装
图3
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通常所需的元器件都可在的元件库中直接找到。当所需要的芯片无法直接在元件库中查找到时,则需要设计元件,此处以绘制GU555定时器为例。
首先在项目名称上右键点击,在引处的菜单中选 择 【Add new to Project】【Schematic Library】,并按上面所讲的方法来改变新文件的名称和保存路径。点击菜单栏中【Place】选择符合芯片的形状图标,页面出现十字标符,鼠标移动至页面中心,使十字中心与页面网格的版块分界点重合。适当调整设计的原件大小,并在【Place】中选择【Pin】来为芯片添加管脚(管脚的【Display Name】需要和元件的管脚标号一致)。完成原理图的
图4 绘制后,点击【Tools】【New Part】即可按同样的方法绘制出其余部分。
再通过【SCH Library】界面中双击【component】改变所设计的元件的【Default】和【Physical component】,添加名称确认没有其他错误后,保存元件设计图。新设计的元件可以在原理图的【Libraries】中按元件的保存名。单击【tools】【component properties】在出现的属性框的右下角单击【Add】按钮,在弹出的对话框中选择【footprint】点OK按钮,弹出PCB封装浏览框,单击【browse】按钮,选中DIP8,再单击OK按钮,即给QU555元件添上了封装,保存生成元件库。绘制成果如图5
图5(四)导线放置与其属性设置
导线是指具有电器特性,用来连接元件电气点的连线,导线上的任意店都具有电气点的属性。执行菜单命令【place】【wire】
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或点击布线工具栏中放置
图6 导线按钮。双击已放置好的导线,弹出导线属性设置对话框可对导线进行设置如图6。总线放置的方法有两种,一是执行菜单命令【place】/【bus】;二是单击布线烂中的总线按钮,在放置总线时,按【tab】键或双击已放好的总线,弹出属性设置对话框进行设置。执行菜单命令【place】/【bus entry】;出现十字光标并带着总线入口线,按【tab】键或双击已放置好的总线入口,弹出总线入口,可对总线入口属性设置。放好总线入口还需放置网络标号,其是一种特殊的电气连接标识符,具有相同的网络标号点在电气关系上是连接在一起的,不管他们之间是否有导线连接。执行菜单命令【place】【net label】或单击布线工
图7 具栏中的布线按钮放置网络标号,放置过程中按【tab】键可设置网络标号,设计好的总线和网络标号如图7所示
(五)原理图的编辑与调整
原理图图件放置好后,还需对元件进行编号,执行菜单命令【tools】【annotete schematics】,弹出自动标识元件对话框,如图8所示,图8
勾选“接触式防盗报警电路.PrjDoc”,单击更新列表按钮【update changes list】,弹出信息框然后点击OK按钮确认后,即已自动编号,单击接受按钮【accept changes(create eco)】,弹出项目修改命令对话框,显示出修改前后元件标识的变化情况,依次单击左
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下角的3个命令按钮分别用来校验标号是否修改正确,执行编号修改并使修改生效,生成自动标识元件报告。在项目修改对话框中,单击校验修改【validate changes】按钮,验证修改是否正确,“check”栏显示正确,表示正确。单击【execute changes】按钮,“check”和“done”栏同时都显示正确,说明修改成功。
(六)原理图的检查和编译 电路原理图绘制完成后,要进行检查。电气规则检查是进行电路原理图设计过程中非常重要的步骤之一;检查不该出现的短路,开路,多个输出端子短路和未连接的输入端子等,电气规则检查中还对原理图中没有直接信号源的地方进行警告,最好的办法是在该端放置“no erc”。对原理图进行编译,执行菜
图9
单命令【project】【compile document 接触式防盗报警电路.SchDoc】,即对原理图进行编译,如图9
编译后系统会通过信息(messages)面板给出一些错误或警告;如图10 没有错误或放置“no erc”标识,信息(message)面板是空的。编译后若有错误,项目下拉菜单中编译指令栏上就会
出现错误信息指针,单击错误信息指针,弹出编
图10
译错误(compile errors)面板,在面板上有信息列表,双击列表中的错误选项,系
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统会自动定位错误元件,也可使用信息(message)面板,如果没有信息面板弹出,单击面板标签【sistem】,选中【message】,打开信息面板。如图8。然后对原理图进行编辑和修改,编辑改正所有的错误,直到编译后没有错误为止,修改正确后的完整电路图如图11
图11
(七)原理图报表的生成 原理图编辑器可以生成许多报表,主要有网络表和材料清单等,可用于存档,对照,校对及设计PCB时使用。
1.网络表的生成 打开项目“接触式防盗报警电路.PrjPcb”,打开“接触式防盗报警电路.PrjDoc”。执行菜单命令【deign】【netlist for project】【protel】,系统生成protel网络表,在项目(project)面板中双击该网络表文件,即可看到网络表文件内容,如12
图12 2材料清单
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材料清单主要报告项目中使用元器件的型号,数量等信息,也可以用作采购。打
开项目“接触式防盗报警电路.PrjPcb”,打开“接触式防盗报警电路.PrjDoc”。执行菜单命令【reports】【bill of materials】,弹出报表管理器对话框,此对话框用来配置输出报表的格式,如果需要生成的报表加入到设计项目中,勾选【add to project】。
材料清单如图13
图13
(八)原理图层次设计
以上是简单原理图设计的一般步骤,然而对于一个非常庞大的原理图及附属文档,称之为项目,不可能将它一次完成,也不可能将这个原理图画在一张纸上,Altium Designer提供了分层次并行设计的方法,使得设计进程大大加快。原理图层次设计分为两种,自上而下和自下而上。由于两种方法操作都差不多只是执行步骤不同,所以在此指介绍自上而下的绘制方法,就是先建立母图然后再产生子图。
1建立母图
执行菜单命令【file】【new】【project】【PCB project】,建立项目并保存为“接触式防盗报警电路.PrjPcb”。点击【file】【new】【schematic】,为项目新添加一张原理图纸并保存为“母图.SchDoc”。如图 14
图14 2建立子图
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执行菜单命令【place】【sheet symbol】出现十字光标并带有方框图形,单击确定方框符号的左上角,移动光标确定方块的大小,单击确定方框图形的右下角,一个子图图框就放置好了。同样的方法在放置一个,本例只需两个就行。单击【place】【add sheet entry】,出现十字光标,系统处于放置入口状态,将光标移到“电源电路”方块中,单击放
图15
置。子图入口放好后,进行编辑可以双击图纸入口进入属性对话框进行设计。编辑好的子图入口 如图15
3绘制子系统原理图
单击【design】【creat sheet from symbol】出现十字光标,单击对应的子图符号进入原理图编辑界面此处以“报警电路”为例,绘制好的子图电路图如图16
图16 4确定层次关系
对所建立的层次项目进行编译,就可以确立母,子图的关系,单击菜单【project】【compile PCB project 接触式防盗报警电路.PrjPcb】命令系统产生层次设计母,子图关系如图17
图17
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三 PCB设计过程
(一)PCB文件的添加
单击【file】【new】【PCB】即可添加一个PCB 文件然后改为“接触式防盗报警电路.PrjDoc”保存在项目中。
(二)数据的导入
在原理图编辑器中,选择菜单命令【design】/【import changes from[接触式防盗报警电
图18
路.PrjPcb]】,在弹出的对话框中单击【validate changes】校验改变按钮,系统对所有元件信息和网络信息进行检查,注意(status)一栏中check的变化,如果没错则所有的改变有效,若有错双击错误信息可自动回到原理图中的位置上,就可以修改错误。直到没有错误信息,单击【execute changes】执行改变按钮,系统开始执行将所有的元件信息和网络信息传送。完成后如图18 单击【close】按钮,关闭对话框。所有的元件和飞线已经出现在PCB文件所谓的元件盒“room”内。如图19
图19
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(三)调整布局
单击要移动的元件,可自由拖动按照最简原则布置。手工调整后可进行自动排列,选择待排列的元件,单击【edit】【select】【inside area】光标变成十字形状,移动光标到待选区域的适当位置,拖动拉出一个虚线框,包围要调整的元件,单击OK按钮确定即可。执行【align】命令,按照不同的对其方式排列选取元件。
(四)自动布线
图20
调整元件后,设定布线参数就可以开始自动布线了,执行菜单命令 【auto route】,弹出自动布线菜单,选择【all】,将弹出布线策略对话框,单击【edit layer direction】,然后选择布线层在此选择布线底层,图21 如图
20所示单击OK按钮然后选择【route all】按钮,即可进入自动布线状态,可以看到PCB上开始了自动布线,自动布线完成后,按【end】键重绘PCB画面,如图21
(五)禁止布线区设定和标注以及敷铜
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在PCB编辑器下,设定当前的工作层面为“keep-out layer”。确定电路板的电气边界,执行菜单命令【place】【line】,将光标移到适当位置单击然后拖动至某一点确定终点,图22 绘制好电路板的电气边界,执行菜单命令【place】【dimension】【linear】,对电气边界进行尺寸标注,放置时按【tab】键,对尺寸进行设置。然后更改元器件标号,对PCB板进行敷铜。至此PCB的设计就完成了。成果如图22
四 实习心得
通过一个多星期的实习,我基本上了解和掌握了利用Altium Desingner进行PCB设计的一般步骤,每天老师都会让我们练习不同的操作,不同的电路图,同时在短时间内培养了我的学习能力,以前觉得难的电路板现在觉得也不那么复杂了,这款软件可以对各种电路图进行绘制和仿真,在缺乏硬件的情况下,学生可以利用它设计电路图看所设计的电路图是否正确或满足要求,以弥补不足,同时Altium Desingner也提供了很大的方便因为它完成时间短,用户可以在短时间内看到成果,并进行仿真而不用用实际的硬件来做实验既节约了成本又缩短周期,更重要的是它可以生成电路板模型可以直观的看出硬件的分配,对元件进行移动和布置,还可以进行自动布线和手动布线,设计完了就可以按照设计面板进行制作既方便又快捷,是设计电路板必备的一种软件。总之,通过这次实习更加加深了我对本专业的喜爱,原来画电路图是如此的有趣,感谢负责这次实习的老师的指导。
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五 实习练习图
(一)74LS138译码电路及PCB图
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(二)555定时器电路及PCB图
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(三)串口电路及PCB图
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(四)电子琴电路及PCB图
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(五)考试题
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第二篇:pcb生产实习报告
pcb生产实习报告
转眼间充满意义的实习生活就已结束了,相信你会领悟到不少东西,这时候最关键的一步就是写实习报告了。很好奇实习报告是怎么写的吧,下面是小编精心整理的pcb生产实习报告,欢迎阅读,希望大家能够喜欢。
一、实习目的1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用。
2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
3、焊接PCB电路板,调试制作的电路板。
二、实习内容与时间安排
第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发
7月19日:实习安排说明、电子工艺基本技能技法学习、单片机开发系统演示。
这是实习的第一天,司杨老师给我们介绍了一些基本的实习内容以及注意事项,让大家都准时来到实习地点,要把这次实习看做是一件很重要的课程来认真对待。虽然第一节课大家由于各种原因没有全部准时到实验室,但是经过老师的一番教诲,大家都懂得了准时的重要性。下午是由张海峰老师带领我们一起了解了电子工艺的基本发展历史和现状,并且讲解了许多关于焊接的知识。在这个过程中,由于是很多人一起在一个教室里,难免会有些热或者闷,很多人都觉得老师的这些讲解都是无意义的,甚至有的人有点反感,但是,那是不认真最终注定了是要付出代价的(像焊接与拆焊练习的时候不合格,最终的PCB板没有结果)。
7月20日:单片机开发系统介绍、元器件分发、清点元件、查阅资料。
这一天的任务就是大家一起认识了许多类型的元件,当听说我们这次的实习单单元件就涉及了76种时,我们这些孩子们瞬间有点难以接受,但是在我们真正见到这些元件以后,幼小的心灵才有点安稳,原来并不像我们想象中那么难,还是可以接受的。接下来的时间就是分发元件,这种像流水作业一样的分发元件,让我们对老师又有了新的看法,不愧是老师,这样的都能想到,不然那么多元件那么多人还真不知道怎么样才能把元件分下去。由于有了老师的指导,元件很快就分了下去,结果页很是让人满意,至少没有出现什么大的错误。
第二阶段:基本练习
7月21日:元器件分拣、元器件分装。
这一天的实习,在我看来,就是为了锻炼大家,第一点就是锻炼大家是否认识各种元件,第二点就是锻炼大家的耐心,看你在面对那么多的小东西的时候能否保持平静的心态,做到不骄不躁,坚持到最后。上午分拣元件,下午每个人一包元件,把1000个元件分成每10个一小包,再装进一个大包里面,这就看大家是否手快了,而且还不能出错,总的来说,这一天还是很轻松的。
7月22日:焊接练习
7月23日:拆焊练习
进入焊接练习就是考验大家的时候了,每个人发下去一个板子,我们就在上面焊了拆,拆了再焊,有的人很认真的在按照老师教的步骤练习,但是有些人却认为这没有必要,在这两天的实习中我学到了许多焊接的知识。在焊接的过程中,我明白了焊接的原理,即是:焊锡借助于助焊剂的作用,经过加热熔化成液态,进入被焊金属的缝隙,在焊接物的表面,形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起。
我在老师的指导下,更加了解焊接的步骤,即: 左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁。把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊盘。待焊盘达到温度时,同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。待焊锡丝熔化一定量时,迅速撤离焊锡丝。最后撤离电烙铁。
在焊接的过程中,我们应该注意:焊接的时间不能太久,大概心里默数1、2即可,然后再撤离焊锡丝,再撤离电烙铁,在撤离电烙铁时,也一样心里默数1、2即可;焊锡要适量,少了可能虚焊,多了又容易连一块。
在焊的过程中,出现虚焊或则焊接不好,要把焊锡吸掉,重新再焊。在把焊锡吸掉的过程中,左手拿这吸锡器,右手拿着电烙铁,先把电烙铁与焊盘接触,加热焊锡,再将吸锡器靠近焊锡,按下吸锡器的按钮,就可以吧焊锡焊掉,重复多次,就可清除焊盘上的焊锡,注意不要将焊盘加热太久,以免把焊盘的铜片给吸掉。
焊接电路板的图片:
7月24日:基本焊接技能考核
这一天的下午是我们2班的'考核时间,老师给大家每人发了一个小的板子和一个芯片,同学们都认真的把自己技术发挥到极致,按照老师的讲解一个一个的把电阻焊在板子上,直到自己认为很满意的时候才去让老师检查,功夫不负有心人啊,我的检查结果竟然是A+,心里还算是很满意,后来老师又让我们把焊上去的元件给拆下来,其中最困难的要数那个芯片了,这真是焊上去容易取下来难啊,很多人都在这个上面浪费了不少时间。可能是拆的时候有点心急了,不小心弄下来4个铜片,结果得了A。
第三阶段:单片机开发系统制作
7月25、26日:单片机开发系统制作
这两天的实习,实际上就是检验我们之前的练习情况,包括焊接与心态,因为很多的元件必须一一对应放到它的位置,有一个放错或者焊接不好的话都会影响最终的结果,导致调试结果不正确。
PCB电路板的焊接:
焊接的时候注意电解电容可从引脚长短来识别,长脚为正,短脚为负,注意事项:
(1).外壳整合要到位,不然会因接触不良而无法显示数字。
(2).一些小的零件也要小心安装,如图中没有经过焊接安装上的,如不小心很容易掉。
(3)注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。使用电解电容的时候,还要注意正负极不要接反,还有排阻的同名端,三极管的三个引脚的对应位置。
第三篇:多年工作有关PCB绘图的总结
多年工作有关PCB绘图的总结
1,布局/布线,对电气性能的影响
经常都会从有关电子的书中看到这样的说法>“数字地线与模拟地线要分开”。布过板的人>都知道,这在实际操作上有一定的难度。要布出更好的板,首先您得对您所使用的>IC有个电气方面的了解,有哪些引脚会产生>高次谐波(数字信号或开关量方波信号的>上升/下降沿),哪些引脚易感应电磁于扰,>IC内部的信号方框图(信号处理单元方块图)>有助我们的了解。
整机布局是决定电气性能的首要条件,>而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据>的走向或流程,大原则是易产生电磁幅射的>靠近电源部分;弱信号处理部分多由设备的>整体结构决定(即前期设备的整体规划),>尽可能靠近信号的输入端或检测头(探头),>这样可以更好的提高信噪比,为后续的信号>处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的>数据。2,PCB 铜铂的处理
由于现在的IC工作时钟(数字IC)越来越>高,其信号对于线路的宽度提出了一定的要>求,走线宽了(铜铂)对于低频强电流是好>的,但对于高频信号及数据线信号来说,却>并非如此,数据信号讲求更多的是同步,高>频信号多受集肤效应所左右,所以,这两者>要分开来讲。
高频信号走线宜细不宜宽,宜短不宜长,>这又涉及布局问题(器件间信号的耦合),>这样可以减小感应电磁干扰。而数据信号,却是以脉冲形式出现在>电路上的,其高次谐波份量是保证信号的>正确性起到决定因素;同样的宽铜铂会对>高速率的数据信号产生集肤效应(分布>电容/电感变大),这样会导致信号变坏,>数据识别不正确,而且数据总线通道要是>其中的线路宽度不一致更会影响数据的同步>问题(导致不一致的延迟),为了更好的>控制数据信号的同步问题,所以在数据总线>走线中就出现了蛇形线,这是为了让数据>通道内的信号在延迟上更趋于一致。
大面积的铺铜是针对于屏蔽干扰及感应>干扰而言的,双面板可以让地作为铺铜层;>而多层板就不存在铺铜的问题,因为其间的>电源层就是很好的起到屏蔽及隔离作用。3,多层板的层间布局
以四层板为例作个说明,应将电源>(正/负)层放在中间,信号层在外面两层>走线,注意正负电源层间不应出现信号层,>这样做法的好处,就是尽最大的可能让>电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用,同时>方便PCB生产厂家的生产,以提高良品率。4,过孔
工程设计应尽量减少过孔的设计,>因为过孔会产生电容的同时,也易出现>毛刺而产生电磁幅射。
过孔的孔径宜小不宜大(这是对于>电气性能而言;但过小的孔径会增加 PCB >生产难度,一般常用0.5mm/0.8mm,>0.3mm尽可能小用),小孔径在沉铜工艺后>出现毛刺的概率要比大孔径出现毛刺概率小,>这是由于钻孔工艺所致。5,软件应用
每个软件都有它的易用性,只是>您对该软件的熟习程度罢了,>PADS(POWER PCB)/PROTEL我都有用过,>在作简单的线路时(自己熟习的线路),>我会用PADS直接Layout;而作复杂及>新器件线路时,还是先行画好原理图,>用网络表的形式来做,要正确与方便些。Layout PCB 时,有些非圆形孔,>软件上是没有相应的功能来描述的,>我通常的做法是:开一个专门用于表述>开孔的图层,然后在这层上画出想要的>开孔形状,当然应填充满画出的线框,>这样做是为了更好的让PCB生产厂家识别>出自己的表述,并在做样的说明文档上>加以说明。6,PCB发给厂家做样 1,PCB 电脑文件
2,PCB 文件的分层方案(每个电子工程>师的作图习惯不同,Layout 完的PCB >文件在层的应用上会有不同,所以要>附加一个您的文件白油图/绿油图/线>路图/机械结构图/辅助开孔图,作个>正确的列表文档加以说明您的意愿)
3,PCB 的生产工艺要求,您要附加一个 >文档用以说明做板的工艺:镀金/>镀铜/喷锡/扫松香,板厚规格,>PCB 板材材料(阻燃/非阻燃)。4,做样板数量
5,当然还得署上联系方式及负责人 >水平有限,写得不好,在此只是想>更多的表达技术上的交流,与朋友您我的共同进步,共享个人心得。
第四篇:PCB实习总结
单双面板PCB(Printed circuit Board)工艺制程
一、双面覆铜板工艺流程
双面刚性印制板 — 双面覆铜板 — 开料 — 钻基准孔 — 数控钻导通孔— 检验 — 去毛刺刷洗 — 化学镀铜(导通孔金属化)— 全板电镀薄铜 —检验刷洗 — 网印负性电路图形— 固化 — 干膜或湿膜 — 曝光 —显影检验—修板—线路图形电镀— 电镀锡 — 抗蚀镍/金 — 去印料 —感光膜— 蚀刻铜 — 退锡 — 清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油 — 贴感光干膜或湿膜 — 曝光 — 显影 — 热固化 — 常用感光热固化绿油 — 清洗 —干燥 — 网印标记字符图形 — 固化 —喷锡或有机保焊膜 — 外形加工 — 清洗 — 干燥—电气通断检测—检验包装 — 成品出厂。
二、流程详解
1、来料检验:
检测铜箔厚度,板材厚度,板材尺寸,板材表面质量。
2、开料:
目的:将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸,方便生产加工。
注意:
A.裁切方式会影响下料尺寸
B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
C.方向要一致-即经向对经向,纬向对纬向
3、打定位孔
注意:偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。
4、数控钻导通孔
钻孔最重要两大条件就是“Feeds and Speeds”进刀速度及旋转速度:
A.进刀速度(Feeds):每分钟钻入的深度,多以吋/分(IPM)表示。上式已为“排屑量”(Chip Load)取代,钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行,其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的吋数(in/R)。当进刀速度约为120in/min左右,转速为6万RPM时,其每一转所能刺入的深度为其排屑量。排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短,反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。
设定排屑量高或低随下列条件有所不同:
1.孔径大小 2.基板材料 3.层数 4.厚度
B.旋转速度(Speeds):每分钟所旋转圈数(Revolution Per Minute RPM)。通常转数约为6万-8万RPM,转速太高时会造成积热及磨损钻针。
例如:2011/2/24日,中试板材钻孔参数设置如下:进刀速度:3.0m/min,退刀速度:10m/min,旋转速度:8.5万RPM。钻针直径:0.5mm。
钻孔作业中会使用的物料有钻针(Drill Bit)。垫板(Back-up board)。盖板(Entry board)等。注意事项:
钻针:成份94%是碳化钨,,6%左右是钴,耐磨性和硬度是钻针评估的重点。其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔。通常其合金粒子小于1微米(micron)。
垫板:垫板的功用有:a.保护钻机之台面,b.防止出口性毛头(Exit Burr)c.降低钻针温度。
d.清洁钻针沟槽中之胶渣。
盖板:盖板的功用有:a.定位 b.散热 c.减少毛头 d.钻头的清扫 e.防止压力脚直接压伤铜面
5、化学镀铜
目的:使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization),以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。
原理:通过前面的去毛刺刷洗,将孔内的钻孔钻污去除,使孔内清洁,后通过活化在表面与孔内吸附胶体钯,在沉铜缸内发生氧化还原反应,行成铜层附于板面。
工序:上板----碱性除油----水洗----水洗----微蚀----水洗----水洗----预浸----活化----水洗----纯水洗----还原----水洗----纯水洗----沉铜----水洗----水洗----下板。
注意事项:凹蚀过度,孔露基材,板面划伤。
6、全板电镀
目的:对刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8μm,保证在后面的加工过程中不被咬蚀掉。
原理:通过浸酸清洁板面,在镀铜缸,阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上,起到加厚铜的作用。
注意:保证铜厚,镀铜均匀,防止板面划伤。
7、图形转移
目的:把感光油墨印刷在印制板上,通过光合、化学反应把需要的图形转移到线路板上面。原理:利用干膜的特点,在一定温度与压力作用下膜贴于板面上通过对位曝光,干膜发生反应,形成线路图形。
工序:来料----磨板----湿膜丝印----烘烤----对位----曝光----显影----出板。
注意:板面清洁、防止对偏位、底板划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤。
8、线路图形电镀
目的:使线路、孔内铜厚加厚到客户需要标准。
原理:通过前处理,使板面清洁,在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子,在电场作用下移动到阴极,得到电子,形成铜层、锡层。
工序:来料----除油----微蚀----预浸----镀铜----浸酸----镀锡。
注意:镀铜、镀锡厚度和均匀性。防止掉锡、手印、撞伤板面。
9、蚀刻
目的:将板面没有用的铜蚀刻掉,形成有用的线路图形。
工序:去膜----蚀刻----退锡(水金板不退锡)
原理:在碱液的作用下,将膜去掉露初待蚀刻的铜面,在蚀刻缸铜与铜离子发生反应,生产
亚铜,达到蚀刻作用,在退锡缸内硝酸与锡面发生反应,去掉镀锡层,露出线路、焊盘、铜面。
注意:防止退膜不尽,蚀刻不尽,过蚀,线变宽,退锡不尽、板面撞伤。
10、蚀检
目的:利用目视检查的方法,对照线路图形找出与板面要求不相符的部分。
11、阻焊
目的:在板面涂上一层阻焊,通过曝光显影,露出要焊接的盘与孔,其它地方盖上阻焊层,起到防止焊接短路的作用。
原理:用丝印网将阻焊泥漏印于板面,通过预烘去除挥发,行程膜层,通过对位曝光,被光照的地方阻焊膜交联反应,没照的地方在碱液的作用下显影掉。在高温下,阻焊完全固化,附于板面。
工序:阻焊前处理----阻焊印刷----阻焊预烤----阻焊显影----阻焊曝光----阻焊固化。注意:阻焊杂物,对位偏,阻焊上焊盘,阻焊胶,划伤。
12、网印文字
目的:利用传统的丝网印刷方式,将客户所需要的文字符号准确的印到对应的位置。工序:文字丝印----文字烘烤
注意:字符模糊,不清。
13、热风整平(喷锡)
目的:在裸露的铜面上涂盖一层锡,达到保护铜面不氧化,利于焊接作用。
原理:通过前处理,清洁铜面的氧化,在铜面上涂一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜反应生成锡铅铜(或锡铜)合金起到保护铜面利于焊接的作用。
工序:前处理----喷锡----后处理----检查
注意:孔露铜,焊盘露铜,手指上锡,锡面粗糙,锡面过高。
14、外形
目的:加工成客户要求的尺寸大小。
成型工艺:冲板,铣板,V-割。
注意:防止放反板,撞伤板,划伤。
15、电测试
目的:模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。
注意:漏测,测试机压伤板面。
16、终检
目的:对板得外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。
注意:漏检,撞伤板面。
17、包装
目的:板包装成捆,入库。
注意:撞伤板,混板。
第五篇:CAD绘图生产实习报告
实习单位:业之峰装饰有限公司
实习岗位:实习设计人员
实习主要工作:CAD绘图
专业:环境艺术设计
班级:07—1班
学号:310712040112
姓名:蔡亮
正文
在实习的这不到一个月的时间里,我学到的东西很多。首先对于电脑绘图不熟悉的我有很大的帮助,现在的我用Auto CAD绘图的速度快了很多。而且知道了很多快捷方式的运用。以下就是我在CAD实习过程中知道的一些小技巧。
首先我用的是Auto CAD2006。
第一、如何在cad中画有函数的曲线?先在EXCEL中根据函数编好数据表,然后把生成的数据复制,在CAD中使用PLINE命令,将生成的数据粘贴上去就可以了。
第二、画图时最好把各种不同类的图形和线条放在不同的图层,特别是比较大型的图.这样修改时可以把不需要修改的图层关掉,只留下要修改的图层,这样就好办多了.所以本人觉得多建些同类的图层是很好的,否则一但有个地方画错了那头就大了,特别是复杂的、大型的图。第三、创建图形
1、动态图块的操作
◇选择多种图形的可见性
图块定义可包含特别符号的多个外观形状。在插入后,用户可选择使用哪种外观形状。例如,一个单一的块可保存水龙头的多个视图、多种安装尺寸,或多种阀的符号。◇ 使用多个不同的插入点
在插入动态图块时,可以遍历图块的插入点来查找更适合的插入点插入。这样可以消除用户在插入图块后还要移动块。
◇ 贴齐到图中的图形
在用户将块移动到图中的其它图形附近时,图块会自动贴齐到这些对象上。
◇ 编辑图块几何图形
指定动态图块中的夹点可使用户能移动、缩放、拉伸、旋转和翻转块中的部分几何图形。编辑图块可以强迫在最大值和最小值间指定或直接在定义好属性的固定列表中选择值。如有一个螺钉的图块,可以在总长1到4个图形单位间拉伸。在拉伸螺钉时,长度按0.5个单位的增量增加,而且螺纹也在拉伸过程中自动增加或减少。另外一个例子是一个插图编号的图块,包含了圆、文字和引线。用户可在绕圆旋转引线,而文字和圆则保持原有状态。第三个例子是一个门的图块,用户可拉伸门的宽度和翻转门轴的方向。
2、数据输入和对象选择
◇在视线焦点附近查看和输入数据
用户可在创建和编辑几何图形时动态查看标注值,如长度和角度,通过TAB键可在这些值之间切换。用户可使用在状态栏中新设置的切换功能来启用动态输入功能。在草图设置对话框中也增加新的标签,提供了设置动态输入功能的样式、可见性和外观。
◇缩放和平移
例如,如果执行了范围缩放,而且启动了平滑转换,则用户可看到图形从局部的视图动态地转到整个图形。平滑视图转换帮助用户保持图形中的可视方位。更进一步的改进了,整个缩
放和平移过程,可通过设置把它们看成单独的一个操作看待。这个设置在选项对话框中的用户系统设置标签中设置。这样,只需要一步就可以回到以前的视图,真是省时省力。◇选择对象
当用户的光标滚动到对象上时,对象会亮显,这样可以使用户看到要选的是哪个,而且会出现一个翻动器翻动亮显对象。这样还有一个好处就是可以在不选定对象时判断一组图形是单独的对象(如多段线)或分开的对象(如线段)。当选择多个对象时,一个半透明的选择窗口可清楚的看到对象选择区域。用户可使用选项对话框中的选择标签中提供的新的控件修改对象选择行为。
◇自定义比例列表
绘图比例是AutoCAD图形最基本的部分。在AutoCAD的相关功能中都可以访问常用的比例。在2006版本,用户可轻易创建和管理自定义比例列表以适合自己的工作。新的 ScaleListEdit命令让用户可访问“编辑比例列表”对话框,通过它可以添加新的比例,编辑现有比例,重新排列比例列表,还有可以删除不需要的比例。所有在该对话框中的比例将自动显示
在以下设置中:打印对话框页面设置对话框视口工具栏下拉列表图纸集管理器布局向导属性选项板
◇执行数学计算
在AutoCAD中创建的技术资料图形,经常需要进行数学计算。要进行这些计算,可以在命令行中输入QuickCalc命令调用,而在属性选项板中,当输入数字字段时,也可以随时调用它。四个可伸缩屏使用户能完全控制整个操作。
在数字屏中,可以使用在标准和计算器一样的界面输入值和执行基本的数学运算。在科学计算屏中,有一些高级的功能可进行科学或工程计算。在单位转换屏中,可以在公制和英制间转换各种单位。在变量屏中,可以定义全局常数和变量,使其在整个AutoCAD过程中有效。可以输入值或直接在图形中的对象上取值。当执行这样的计算后,值会自动保存到最近列表中以提供以后计算使用。可以粘贴计算值到命令行或将其传给属性窗口。
◆注释图形
◇改变标注线型
标注对象可以为不同的线指定不同的线型。用户可以通过标注样式对话框或属性窗口来进行调整。
◇分配固定长度的尺寸界线
在标注样式对话框中和属性窗口中都可以为尺寸界线指定固定的长度。使用固定长度的尺寸界线,不需要去考虑标注与图形之间的位置关系。
◇标注弧长
可从标注菜单和工具栏中访问DimArc命令来执行。而且弧长也可以包含一个弧长的符号以与其它标注区分开来。这个设置可在标注样式对话框中找到。
◇标注大圆弧曲线
可以用折角来标注大圆弧而不用炸开标注。折角可在“标注样式对话框”中找到。◇翻转标注箭头
标注样式对话框中提供了控制标注箭头的位置的功能。例如,可以在空间不够的情况下消去箭头或将箭头移动到尺寸界线外。然而,不能单独单独控制两个箭头,而且在标注后经常不知道怎样去处理箭头。在2006版本,新的翻转箭头项被添加到标注的右键菜单中,用户可以翻转任何一个箭头的方向。这只需要在靠近箭头的尺寸线上选择后,调用右键菜单中的翻转箭头项就可以对箭头进行翻转了。
◇指定展开长度
有些图形,特别是制造业的一些图形,需要用户指定一个符号来表示对象的展开长度。在多行文字编辑器右键菜单的符号列表中增加了展开长度符号。
◆填充图形
◇控制填充原点
在创建和编辑填充图案时可以指定填充原点。新的填充原点可以在填充以及填充和渐变对话框中控制。用户可以使用当前的原点,通过点击一个点来设置新的原点,或利用边界的范围来确定。甚至可以指定这些选项中的一个来做为默认的行为用于以后的填充操作。◇指定填充边界
用户可以在范围不完全在当前屏幕中的区域中选取一个点来填充。如,可以填充整套房子的墙,但可以放大到某个房间来选取点。新的边界选项允许用户添加、删除、重新创建边界以及查看当前边界。
◇查找填充面积
有些时候,进行边界填充后,需要确定边界所包含的面积。在2006版本中,确定填充空间的面积将是一种非常简单的事。在填充图案的属性窗口中增加一个面积属性,并可以查看填充图案的面积。如果是选择了多个填充区域,累计的面积也可以查询得到。
◆绘图和编辑
◇使用普通的编辑命令
COPY(复制)命令包含了一个Undo(撤消)选项,它可以在一个复制操作过程中撤消多个复制的对象。COPY(复制)、MOVE(移动)和STRETCH(拉伸)命令在整个编辑进程中保留了最近移动距离值。STRETCH(拉伸)命令提供了更加灵活和协调的对象选择项。用户可以使用标注的对象选择方法,如拾取对象,AutoCAD能自动将这些对象当成移动的对象。可以在一个STRETCH操作中使用多次框选来选择对象,这样可同时按不同选择集拉伸对象。ROTATE(旋转)和SCALE(比例缩放)命令包含了复制操作,这样可以使用户在旋转或缩放对象的同时创建对象的复制。使用增强的“参照”选项可拾取任意两个点以指定新的角度或比例。用户不再局限于将基点做为参照点。OFFSET(偏移)命令可以在不退出命令时多次进行偏移操作。在命令中的附加选项可以进行撤消操作,自动删除源对象,和指定新的对象是在当前图形中创建还是与源对象相同的图层中创建。CHAMFER(倒角)和FILLET(圆角)命令包含了撤消选项,使用户可在命令中撤消倒角或圆角操作。附加的功能使用户可快速创建零距离倒角或零半径圆角,这只需要在选择两条线的时候按下Shift键。TRIM(修剪)和EXTEND(延伸)命令提供轻易访问附加对象选择选项。默认的“全部选择”项使用记可快速选择所有可视的几何图形做为剪切或延伸边界,而在选择对象进行修剪或延伸时Fence(栏选)和Crossing(框选)项也可用当使用框选项时,框窗口的最初拾取点将决定选定的对象是怎样进行修剪或延伸的。RECTANGLE(画矩形)命令提供新的面积和旋转选项。使用面积选项,可通过指定矩形的面积和一个边长来创建矩形。而旋转选项使用户在创建过程中可通过输入旋转角度或拾取两个点来旋转矩形。
并更改文件扩展名。
以上是绘图过程中的一些小技巧,另外绘图过程中遵循的原则也要注意。
一、遵循一定的作图原则
为了提高作图速度,用户最好遵循如下的作图原则:
1.作图步骤:设置图幅→设置单位及精度→建立若干图层→设置对象样式→开始绘图。
2.绘图始终使用1:1比例。为改变图样的大小,可在打印时于图纸空间内设置不同的打印比例。
3.为不同类型的图元对象设置不同的图层、颜色及线宽,而图元对象的颜色、线型及线宽都应由图层控制(BYLAYER)。
4.需精确绘图时,可使用栅格捕捉功能,并将栅格捕捉间距设为适当的数值。
5.不要将图框和图形绘在同一幅图中,应在布局(LAYOUT)中将图框按块插入,然后打印出图。
6.对于有名对象,如视图、图层、图块、线型、文字样式、打印样式等,命名时不仅要简明,而且要遵循一定的规律,以便于查找和使用。
7.将一些常用设置,如图层、标注样式、文字样式、栅格捕捉等内容设置在一图形模板文件中(即另存为*.DWF文件),以后绘制新图时,可在创建新图形向导中单击“使用模板”来打开它,并开始绘图。
二、选用合适的命令
用户能够驾驭AutoCAD,是通过向它发出一系列的命令实现的。AutoCAD接到命令后,会立即执行该命令并完成其相应的功能。在具体操作过程中,尽管可有多种途径能够达到同样的目的,但如果命令选用得当,则会明显减少操作步骤,提高绘图效率。下面仅列举了几个较典型的案例。
1.生成直线或线段
(1)在AutoCAD中,使用LINE、XLINE、RAY、PLINE、MLINE命令均可生成直线或线段,但唯有LINE命令使用的频率最高,也最为灵活。
(2)为保证物体三视图之间“长对正、宽相等、高平齐”的对应关系,应选用XLINE和RAY命令绘出若干条辅助线,然后再用TRIM剪截掉多余的部分。
(3)欲快速生成一条封闭的填充边界,或想构造一个面域,则应选用PLINE命令。用PLINE生成的线段可用PEDIT命令进行编辑。
(4)当一次生成多条彼此平行的线段,且各条线段可能使用不同的颜色和线型时,可选择MLINE命令。
2.注释文本
(1)在使用文本注释时,如果注释中的文字具有同样的格式,注释又很短,则选用TEXT(DTEXT)命令。
(2)当需要书写大段文字,且段落中的文字可能具有不同格式,如字体、字高、颜色、专用符号、分子式等,则应使用MTEXT命令。
3.复制图形或特性
(1)在同一图形文件中,若将图形只复制一次,则应选用COPY命令。
(2)在同一图形文件中,将某图形随意复制多次,则应选用COPY命令的MULTIPLE(重复)选项;或者,使用COPYCLIP(普通复制)或COPYBASE(指定基点后复制)命令将需要的图形复制到剪贴板,然后再使用PASTECLIP(普通粘贴)或PASTEBLOCK(以块的形式粘帖)命令粘帖到多处指定的位置。
(3)在同一图形文件中,如果复制后的图形按一定规律排列,如形成若干行若干列,或者沿某圆周(圆弧)均匀分布,则应选用ARRAY命令。
(4)在同一图形文件中,欲生成多条彼此平行、间隔相等或不等的线条,或者生成一系列同心椭圆(弧)、圆(弧)等,则应选用OFFSET命令。
(5)在同一图形文件中,如果需要复制的数量相当大,为了减少文件的大小,或便于日后统一修改,则应把指定的图形用BLOCK命令定义为块,再选用INSERT或MINSERT命令将块插入即可。
(6)在多个图形文档之间复制图形,可采用两种办法。其一,使用命令操作。先在打开的源文件中使用COPYCLIP或COPYBASE命令将图形复制到剪贴板中,然后在打开的目的文件中用PASTECLIP、PASTEBLOCK或PASTEORIG三者之一将图形复制到指定位置。这与在快捷菜单中选择相应的选项是等效的。其二,用鼠标直接拖拽被选图形。注意:在同
一图形文件中拖拽只能是移动图形,而在两个图形文档之间拖拽才是复制图形。拖拽时,鼠标指针一定要指在选定图形的图线上而不是指在图线的夹点上。同时还要注意的是,用左键拖拽与用右键拖拽是有区别的。用左键是直接进行拖拽,而用右键拖拽时会弹出一快捷菜单,依据菜单提供的选项选择不同方式进行复制。
(7)在多个图形文档之间复制图形特性,应选用MATCHPROP命令(需与PAINTPROP命令匹配)。
三、及时清理图形
在一个图形文件中可能存在着一些没有使用的图层、图块、文本样式、尺寸标注样式、线型等无用对象。这些无用对象不仅增大文件的尺寸,而且能降低AutoCAD的性能。用户应及时使用PURGE命令进行清理。由于图形对象经常出现嵌套,因此往往需要用户接连使用几次PURGE命令才能将无用对象清理干净。
四、使用命令别名和加速键
AutoCAD为一些比较常用的命令或菜单项定义了别名和加速键。使用命令别名和加速键可以明显节省访问命令的时间。命令别名是在acad.pgp文件中定义的。用任何文本编辑器打开并编辑该文件,就可以添加、删除或更改命令别名。用这种方法定义的别名,当重新进入AutoCAD时即可使用。在最新的软件版本中,用户不必退出AutoCAD就可以利用快车工具重新定义命令别名,但如果使用这种方法,则需要在第一次使用新定义的别名之前,执行REINIT命令以对软件重新初始化。
命令加速键是在acad.mnu文件中定义的。欲添加、删除或更改命令加速键,用户只能用文本编辑器对acad.mnu文件进行编辑修改。修改过的*.mnu文件必须用MENU命令加载并编译后,新定义的命令加速键方可使用。
实习结束了,在学校里我们应该多学习一些理论知识,这对以后做设计是非常有帮助的,理论知识丰富了我们的大脑,为我们的设计带来灵感,并且培养我们综合的知识构成与发散性思维,这一点是非常重要的。我相信在以后的生活中我将体会到更多的东西,也相信自己在下一次实习中将会更好。我坚信通过这一段时间的实习,所获得的实践经验对我终身受益,在我毕业后的实际工作中将不断的得到验证,我会不断的理解和体会实习中所学到的知识,在未来的工作中我将把我所学到的理论知识和实践经验不断的应用到实际工作来,充分展示自我的个人价值和人生价值。为实现自我的理想和光明的前程。