自己总结的一些PCB画图的常识[范文大全]

第一篇：自己总结的一些PCB画图的常识

自己总结的一些PCB画图的常识(绝对有帮助)

PCB, 画图

100mil=2.54mm

一般管脚之间的距离就是2.54mm 在画PCB封装时,我们可以通过ctrl+M来测量二个管脚之间的距离;

直接按下Q时,可以在mm和mil之间切换;生成PCB封装元件的描述与原理图中的管脚的描述是一一对应的,所以对应它们的设置必须

是一样的;Top Overlay是用来添加字符的,如我们画完一个封装时,我们用一个矩形框把他围起来,这

样我们就必须在这层画这个框;注意:绘制完一个封装我们要设置其参考点,我们在EDIT下的下按菜单下有一个设置参考点,我们可以选择一个作为参考点如引脚等;在PCB布线时,晶振的线要短而且要直最好不要转弯;我们在Keep Out Layer 来设置板子多

大,以及板子的样子.过孔和焊盘的区别:元件的表面是焊盘,过孔只起连接作用,如二层板时,其中一层过不去了,我们可以通过过孔从另一层上走线,一般我们会在一块板子的四个角加四个过孔,这也

在Keep Out Layer层;布线:我们要设置电气特性:点击右键 Desing Rules 下面的有许多,常用的有Electrical电气特性:设置线间距离Clearance 如10mil；Routing线宽,包括：width,线宽，一般间距和线宽设置成一样，而电源和地一般设置的要比它们二者要宽一些；怎么设置电源和地线的宽度？在width上面点击右键 New Rule 新加一个特性，如电源的话，我们可以命名为whdth_vcc，选择Net，在选择项选择VCC,通过同样的方法我们可以设置地线；电气特性除了这些之外，我还设置过孔的内外径Routing Via Style，如分别设置成25,50.如果对于多层板的话,对设置元件与元件之间的距离。

对于布线：我们有自动和手动，我们通常采用手动的。Auto Route自动然后可Route All，这样我就可以完成自动布线。对于手动布线，我们要注意以下几点：

1、一般手支布线遵守一个规则，那就是一层一个方向，如在底层时你横着走线，那么你在顶层你就要竖着走线，这样就容易布线；

2、布线不要走直角，晶振尽量走直线，走线要短要直；

3、添加过孔，如果出现同一层次的走线相交的情况时，这时我们就要添加过孔，crtl+shif+右键自动添加一个过孔同时你的走线也切换到另一个层面；

4、如果布线时，觉得那些元件名的字符有碍的话，我们可以把字符层取消显示，同样的我们也可以把网格取消，这样有利于我们检查布线是否完整；

5、我们可以在字符层添加有关信息如：名称，功能啊，当然我们也在可以在布线层添加，在布线层我们同以添加中文字符，我们可以选择Ture Type然后通过复制的方法把中文字

加进来；

6、Tool-Design Rule Check 检查布线是否正确，如果不正确我们可以通过修改原理图，然后更新到PCB图中来修改错误；

7、对于覆铜，就是A这符左边的那个快捷键，有三个选择，分别为整面，网格和不需要,我们一般选择网格，我们只要把它们的一样的话，也就是整面覆铜了，下面的我们一般选

择Conect to Net GND

第二篇：自己绘制PCB图总结

1、准备阶段

1.1新建一个protel工程文件*.ddb：File|New，设置工程类型、工程名、存储路径、密码等

1.2、在打开的*.ddb中Documents中，新建4种文件： 原理图文件*.Sch：用于绘制原理图，File|New--Schematic Document 原理图封装库文件*.lib：绘制零件的原理图库，File|New--Schematic Library Document PCB图文件*.pcb：用于绘制PCB图，File|New—PCB Document PCB封装库文件*.LIB：用于绘制元件的PCB库，File|New--PCB Library Document

2、绘制原理图（打开*.Sch文件）2.1设置原理图属性：Design|Options 可以设置图纸大小、水平/垂直放置、标题框显示、电气及显示网络格、公司信息等 2.2添加已有的原理图零件库

左侧的Browse Sch|Browse选择Libraries，然后选择Add/Remove，可以根据需要添加protel自带的原理图零件库，例如常用的Protel DOS Schematic Libraries.ddb 2.3、放置需要的元器件 2.3.1 放置零件库中的元器件 点击左侧的Browse Sch|Browse| Libraries下的某个具体的零件库，双击选择的零件，即可将该零件放到原理图中

2.3.2放置电源、地、网络标号、导线、总线等元件 首先显示

Writing

Tools：方法是View|Toolbars|Writing Tools，然后单击相应的元件，即可将该零件放到原理图中；

或者在菜单的Place下面选择相应的元件。2.4、修改元器件属性

双击待操作元件，主要修改Part|Attributes中的属性。

2.4.1 Lib Ref：输入元件在元件库中的名字（一般采用缺省值）

2.4.2Footprints：输入或选择元件对应的PCB零件库中的PCB封装（需要知道常用封装，例如电阻封装AXIAL*.*，电容封装RAD*.*，二极管DIODE*.*等），这部分是必选项，否则无法生成PCB图

2.4.3Designator：输入元件的标号（在一个工程中，元件的标号必须是唯一的）

2.4.4第一个Part：输入元件参数（集成元件输入其名称；分立元件输入其量值）

2.4.5Sheet：输入元件位置（一般为*）2.4.6第2个Part：输入功能套数，有的芯片里边含有多套功能完全一样的部件，如果芯片里只有一个部件，这里写1，如果有过个部件，则需要输入相应的部件号。

2.4.7其它勾选选项：是否显示隐藏的引脚、隐藏的区域等

2.5、建立各元件之间的电气连接

2.5.1用导线建立电气连接：Place|Wire（用于导线比较少的情况，最直接，也最好理解）

2.5.2用网络标号建立电气连接：Place|Net Label（用于导线过多，显示比较凌乱的情况；待建立连接的两个引脚，需要放置名称相同标号，就相当于在两个引脚间用导线进行了连接）

2.5.3用端口建立电气连接：Place|Port（用于层次图设计，多张图纸之间元件的电气连接）2.6、ERC电气检查：Tools|ERC Protel软件提供ERC工具，检查原理图是否存在设计错误； 如果提示错误，则按照提示修改相应的错误，修改后再进行ERC检查，直到没有错误为止。2.7、生成网络表：Design|Create Netlist 网络表是根据原理图生成PCB图的桥梁，是必选项；将来在PCB图设计中，通过Design|Load Nets将网络表导入到PCB图中。2.8、原理图设计的其他问题

2.8.1元件在零件库里找不到咋办？

答：在原理图零件库文件中，自己画所需要的零件，详见“3绘制原理图零件库”。然后根据步骤2.2将该原理图零件库添加到protel工程文件中，后续处理参考2.2-2.7 2.8.2元件标号如何统一命名呢？

答：采用Tools|Annotate来完成统一命名，解决标号冲突的情况

3、绘制原理图封装库（打开*.lib文件）

3.1 新建一个零件：点击左边的Add，在弹出的对话框中输入零件的名字

3.2绘制零件外形Place|Arcs----Beziers（外形根据实物进行绘制，不很重要，只是显示而已）

3.3放置引脚Place|Pins（引脚非常重要，是建立电气连接的唯一途径）

3.4逐个修改引脚属性：双击引脚

3.4.1Name:修改引脚名称（例如P0.0，放置引脚时要注意将Name放在零件外形里边）

3.4.2Number:修改引脚序号（引脚序号都是从1开始递增，非常重要，必须与该元件PCB封装序号一致；两者实际上是通过引脚序号来完成电气对应的）

3.4.3Electrical：设置引脚属性（I、O、IO、POWER、PASSIVE）

3.4.4其它勾选项

Dot：该引脚是否设置为反向脚 CLK：该引脚是否设置为是时钟脚 Hidden：该引脚是否隐藏 Show：是否显示Name Show：是否显示Number 3.5设置元件标注信息：点击左边的Description，弹出的对话框

3.5.1 Default：设置元件的默认标注（例如：U? R? L?）

3.5.2 Footprints：设置元件可选的PCB封装（例如：DIP20 RAD0.1）3.6 导出原理图封装库

回到protel工程的Documents中，右击*.lib文件，选择Export；将该库文件导出；绘制原理图时如果需要用到该库，则通过步骤2.2进行添加 3.7 其它问题

如何绘制多功能原理图封装？

4、绘制PCB图（打开*.pcb文件）4.1设置PCB图属性：Design|Options 可以设置信号层（Signal Layers）、内层(Internal Planes)、机械层（Mechanical Layers）、保护层（Masks）、丝印层（Silkscreen）、其它层（Others）。4.1.1 Signal Layers信号层:用于放置信号线 默认为两层（所谓的两层板），TopLayer和BottomLayer，可以根据需要通过Design|Layer Stack Manage来增加或删除某信号层。

4.1.2Internal Plane内层平面:内层平面主要用于电源和地线。

默认无该层，因为电源和地线也可以走信号层。如果在信号层无法走电源和地线，则可以通过Design|Layer Stack Manage来增加或删除某内层。

4.1.3 Mechanical Layers机械层:用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。

默认无该层，因为首选丝网层实现该功能。可以根据需要通过Design| Mechanical Layers来增加或删除某机械层。

4.1.4 Masks掩膜(保护层):(一般不需要)Top/Bottom Solder：阻焊层。用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。Top/Bottom Paste：锡膏层。用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。

4.1.6Silkscreen丝网层:Top/Bottom Overlay用于印刷标识元件的名称、参数和形状 4.1.7 Other其它层：

//Keep-Out Layer禁止布线层：此层禁止布线，用于规定板子的尺寸大小--必选项

//Multi-layer多层：是否显示复合层，如果不选，则不显示过孔

//Drill Guide钻孔位置层：确定印制电路板上钻孔的位置

//Drill Drawing钻孔图层：确定钻孔的形状 4.1.8 System:(全部打钩即可)//Visible Grid：网格是否显示（上面的控制TopLayer，下面的控制BottomLayer）

//Connection:是否显示飞线

//DRC Error:是否显示自动布线检查错误信息

//Pad Hole：是否显示焊盘通孔

//Via Hole:是否显示焊盘通孔 4.2设置板子的物理尺寸

4.2.1 设置板子的原点：Edit|Origin|Set，这是规划板子尺寸的原点 4.2.2 设置板子物理尺寸：点击正下方的KeepOut Layer，用Place|Line来画板子尺寸

4.2.3 长度单位选择：用快捷键Q来选择英制单位mil还是公制单位mm 4.3 放置板子的定位孔

定位孔用于将所作的电路板固定在某个平台上；定位孔通常放置在电路板的边缘，定位孔通过放置过孔的方式实现--Place|Via；双击Via，根据实际需要，通过设置Diameter和Hole Size改变过孔的内外直径。4.4添加已有的PCB封装库

左侧的Browse PCB|Browse选择Libraries，然后选择Add/Remove，可以根据原理图中的需要，添加protel自带的原理图零件库，例如常用的PCB Footprints.lib等。

4.5 导入网络表

4.5.1 导入网络表：Design|Load Nets|Browses，将工程中Document下的*.net文件导入

4.5.2 如果出现错误，则需要修改相应的错误，然后再重复4.4.1步骤

（常见错误：原理图中元件没有添加封装名、原理图中元件的封装名与PCB库文件封装名不一致、PCB库文件中无原理图规定的封装名、原理图库文件的引脚号与PCB库文件对应的引脚号不一致等。）

4.5.3 导入元件：当出现All Macros Validated，即所有错误都解决后，可以进行点击Execute，将所有元件导入到PCB文件中。4.6 元件布局

通过4.5.3导入的元件，是叠加在一起的，需要将元件逐个拿开，并进行合理布局。有两种方法进行布局：手动布局、自动布局

4.6.1手动布局：逐个点击元件，放置到相应的位置

4.6.2 自动布局：Tools|AutoPlacement|Auto Placer，选择一种自动布局方式，进行布局

4.6.3 按照经验及规则，对布局进行调整（接插件放到板子边缘、器件走线路径最短等）4.7 布线

是PCB设计的最后一步，用于形成板子上的导线，有两种布线方法：自动布线和手动布线。

4.7.1 自动布线：Auto Route|All，protel可以根据指定规则进行自动布线，可以通过Autorouter修改该规则。（自动布线优点是布线速度很快，但在实际工程项目中，很少使用自动布线，因为走线不是很合理）

4.7.2 手动布线：点击正下方的Top Layer或者Bottom Layer，点击Place|Interactive Routing，点击一个焊盘，然后进行手动布线，跟随虚线一直布线到另外一个焊盘；当布线结束后，这两个焊盘之间的虚线就会消失。

4.7.3 手动布线的一些基本规则

1、布线时不要出现直角连接

2、Top Layer走线基本沿着水平/垂直走线，则Bottom Layer沿着垂直/水平走线

3、一般电源线和地线要粗一些 4.8、PCB图设计的其他问题

4.8.1元件在PCB封装库库里找不到咋办？ 答：在PCB封装库库文件中，自己画所需要的零件，详见“5绘制PCB封装库”。然后根据步骤4.4将该PCB封装库添加到protel工程文件中，后续处理参考4.5-4.7

5、绘制PCB封装库（打开*.LIB文件）

点击左边的Add，会弹出一个对话框，此时会有两种方式绘制元件的封装：手动方式和向导方式 5.1手动方式：在对话框中选择取消，进入手动模式

5.1.1 放置焊盘：使用Place|Pad，按照元件实物的尺寸放置焊盘

5.1.2 设置焊盘属性：双击焊盘，可以设置焊盘形状、标号、所在层等信息

X-Size，Y-Size：焊盘X方向、Y方向尺寸

Shape：选择焊盘形状（圆形、方形等）

Designator：设置焊盘标号（非常重要，要与原理图封装标号一致）

Hole Size：焊盘内径

Layer：焊盘所在层（如果是通透的焊盘则选择MultiLayer）

5.1.3 绘制PCB封装外形：切换到TopOverLay，用Place|Track画线，画出其轮廓

5.2向导方式：在对话框中选择NEXT，进入向导模式（省略）

5.3 修改PCB封装名：点击左侧的Rename，在对话框中输入想要的封装名。将来画原理图的时候，给双击该元件，在Footprints中要写入相同的名字。5.4 导出PCB封装库

回到protel工程的Documents中，右击*.LIB文件，选择Export；将该库文件导出；绘制PCB图时如果需要用到该库，则通过步骤4.4进行添加 5.5其它问题

如何使用向导绘制PCB封装呢？

6关于层次图的设计

6.1先各自画原理图（元件标号可按照单张原理图一样设计，例如都是从U1-Ux，R1-Rx），当然要用端口建立图纸之间的连接

6.2建立一个新的sch文件，把扩展名改为prj 6.3在*.prj图上，执行Design|Create System From Sheet...命令,选择一个SCH文件,回车确认

6.4把生成的方块,放置在合适的地方

6.5重复以上步骤,直至添加完所有相连的SCH文件，6.6在*.prj图上，把每个方块具有相同端口(即Port)用导线相连.6.7ERC检验若出现Duplicate Sheet Numbers错误,表示是sheet编号重复。解决方法如下：

打开SCH图，按快捷键，DO。在弹出的option对话框中，单击organization标签，在下面的sheet NO.里面填好标号，不要重复

6.8各原理图中元件标号存在重叠的情况，解决方法是Protel中实现多张图的统一编号，解决方法如下： 6.9点击到*.prj图，再选择菜单Tools下Annotate选项,Annotate Options选在All Parts，再将Options标签下的Current sheet only项的小勾去掉,点击OK,完成 6.10在*.prj图上，在“Update PCB”中应改选“Net Label and Ports Global: 网络标号＆端口全局有效，即所有同层次子图中的同名端口之间，同名网络之间都视为相互连接。”目的就是让在不同的图中的同名网络标志的线能连在一起

6.11在*.prj图上，生成网络表

6.12新建一个PCB文件，将上述网络表导入，然后再布局、布线

第三篇：有关PCB(总结)

PCB ：Printed circuit board 印刷电路板

介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。基材的分类：

由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通纸板，不防火。（最底档的材料，不能做电源板。模冲孔。）

94V0:阻燃纸板。（模冲孔）22F : 单面半玻纤板。（模冲孔）

CEM-1:单面玻纤板。（电脑钻孔，不能模冲孔。）CEM-3:双面半玻纤板。FR-4:双面玻纤板。

由阻燃等级划分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃转化温度即熔点。PCB板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点即是玻璃转化温度。

板材的国家标准：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等级：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的铜面都要吃锡上元件，因此非吃锡的区域，会印上一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），被免非吃锡间的线路短路。按不同的工艺：有绿油、红油、蓝油。

表面处理：Surface Finish 由于铜面在一般环境中，很容易氧化导致无法上锡，因此会在吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（EING）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）。

PCB板材的分类 按板材的刚柔程度分类可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类 按增强材料的不同分类可分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列）和特别材料基（陶瓷、金属基）。

纸基板

酚醛纸基板俗称纸板、胶板、VO板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等。其中有多个牌子：建滔（KB字符）、长春（L字符）、斗山（DS字符）、长兴（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木桨纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基板一般可进行模冲加工，成本低价格便宜，相对密度小的优点。酚醛纸基板的工作温度较低，耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板是以单面覆铜板为主，但也出现了用银桨贯通孔的双面覆铜板产品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐银离子迁移方面，比一般的酚醛纸基覆铜板有所提高，酚醛纸基覆铜纸板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。单面覆铜纸板从板材后面的字符颜色可以轻易判断，一般红字为FR-1（阻燃型），蓝字为XPC（非阻燃型）。

环氧玻纤布基板

环氧玻纤布基板俗称环氧板、环纤板、纤维板、FR4。

环氧玻纤布基板是以环氧树脂作为粘合剂，以电子级玻璃纤维布作为增强材料的一类基板。它的粘合结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其它树脂的玻璃布基板具有很大的优越性。其中的牌子如生益科技。

复合基板（CEM）

复合基板俗称粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。

复合基板CEM-1是以木桨纤维纸或棉桨纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料，两层都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。

复合基板CEM-3是以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。

阻燃等级：

HB：UL94和CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级，要求对3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟或者在100毫米的标志前熄灭。

V-0：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-2：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。

PCB板板材厚度，按国家标准来分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的铜箔厚度，按国家标准来分有： 18um/25um/35um/70um/105um 对铜箔的要求金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于5um.

第四篇：画图总结

毕设绘图答疑总结

1.雨污水管道平面图及纵剖图：

平面图注意管线宽度，一般0.7左右，检查井采用细线绘制，注释时引线要适中，十字架要垂直，字高要看得清，采用hz.txt字体形式，用箭头表示排水方向，要绘制出排放口。管路截断要用“S”表示，剖面图采用三种线形，管道0.7mm~0.8mm，检查井0.35mm左右，地面用细实线表示，竖向比例和横向比例要适中使得图充满整个图框，要求表格内含有管道基础，设计地面标高，管内底标高，埋设深度，管径及坡度，管道长度，检查井编号，管道上标注出支管位置，内地标高，管径等。每张图都要有图纸说明，平面图有风玫瑰。最后注意污水厂的污水管和雨水管也要绘制出来。2.污水厂工艺流程图：

流程图注意要线宽分明，管线交叉处要打断，构筑物采用粗实线绘制，横向可以不按比例，竖向一定要按比例绘制，建议设有电磁流量计和计量堰，高层推算由出水端管内底平洪水位反推至细格栅前水深，结合提升泵站的常水位拟定泵站的静杨程，加上泵内水损和安全水头拟定水泵杨程。浓缩池，砂水分离器，污泥脱水车间的上清液要通过厂内污水管道回流至粗格栅前进水间。标注要有池底、池顶和水面标高以及泥面标高，污泥重力浓缩池要使污泥重力流至贮泥池，回流污泥管道要从侧面进入厌氧池，不能直接连到厌氧池地板处。各构筑物尽量画得详细些，不宜化成方框。流程图终点要求画出水体并标注出洪水位和常水位的标高。各构筑物链接管道要求标注出流向和管径。污泥的处理系统采用地下室，污泥泵房杨程不宜过高。

3.污水厂平面图：

除去电力、控制管线外，厂内给水管、污水管、放空管、超越管和雨水管污泥管等都应画出，构筑物推荐画出双线，绿化不应喧宾夺主，应做到详而不密。厂内道路主干道7m以上，次干道3.5m左右，要画出道路中心线。厂区要标记，通常以西北角为坐标原点，由CAD标坐标的插件自动生成，再自己引线标注，注意美观。方形构筑物标注两点，圆形构筑物标注圆心。构筑物通常采用钢混结构，房子等建筑物采用砖混结构。厂内管道推荐用天正或者CAD的定义线型绘制。超越管可以在沉砂池出水处设置，一直通到出水处。厂内应有消火栓，3个左右为宜，综合办公楼处等易着火处一定要有。水厂构筑物放置要考虑风向，一般以夏季主导风向为标准，有人居住的地方放在上风处。进厂格栅处严禁放置有人活动的构筑物。水厂总面积要符合规范。图上要有图例、说明和构筑物一览表，各管线要通过线型和线宽实现分别。各构筑物尽量画详细。通常比例采取1：200到1：500，宜为整数或者5结尾。4.构筑物工艺图：

注意双线画池子，隔墙通常200-300mm，外墙400mm，底板500-600mm，管穿池壁要有防水套管（A型为钢管套管，C型为铸铁管套管）。构筑物内标高采用相对标高，这有两种形式，其一是以构筑物外地面高度为0点，地面以上为正数，地面以下为负数；其二是以管内底为0点，以上都为正数。正式画图时两者皆可。画工艺图一般三步，第一步是画钢混外形，比如池子，第二步是画内部管线设备，第三步是标注。标注通常分为三层，最里面一层要标注详细，外面两层类推。具体的泵，格栅和其他设备可以参考设计院的图纸自行缩放。管道为三线管道，管道弯头，虾米弯。干式泵房的进水采用异径偏心管。5.细格栅及旋流沉砂池：

气提式旋流沉砂池可设鼓风机房或者下设风压机，旋流沉砂池需设置砂水分离器，工艺图需要画出平面和剖面图，并附有材料设备表和附属构筑物比如阀门井等。画人行廊道时注意要挑梁。像泵和电机等复杂设备可以去查找资料选取模版画上去，工艺图也可以改图，但要注意图和自己的计算数据必须一一对上号，平面尺寸细节部分可以参考，注意标高的标注。6.氧化沟：

平面图要求尽量画出各种细节，各部分尺寸和计算书必须相同，画剖面时要注意推流器等在不同视角的表现形式不同，不同方向都是一个画法肯定有问题。人行廊道要有挑梁。平面图上曝气机等要求找模版画出，要有水流方向，构筑物旁有楼梯（视具体高程而定）。7.二沉池：

管道的连接细节，焊接或者法兰链接，必须要体现出来，闸阀或者阀门井要注意画出，人行廊道挑梁一定要有，二沉池刮泥机等复杂部件可以找模版画。工艺图上还必须要有材料设备表，同样要求画出平面和两张剖面。8.污泥浓缩池：

计算时容易出现流量过小导致无法选管径的问题，解决办法是先估计一个扬程然后选泵，根据泵的出口口径选取管径，流速小也没办法，可以加设压力水冲洗管道。9.其他：

（1）填充墙体采用45°斜线加素混凝土。

（2）上清液回流的全部汇入场内污水管，画管线图是注意绘出。

（3）工艺图管道要注明去向或来源，标注好管径。

（4）高程图绘制采用绝对高程。

第五篇：自己总结Pcb封装尺寸

Pcb封装尺寸

电容RAD0.2是指0.2指的是两个引脚之间的距离，是200 mil,独石电容都是RAD0.2的

而陶瓷电容都是RAD0.1的

RB.3/.6 指的是两个引脚之间的距离，是300 mil,外径为600mil RAD0.1封装是无极性电容，0.1是指这个电容在电路板上的焊盘间距为100mil(1mil=0.0254mm)。

RB.1/.2封装是指有极性电容，后面的.1/.2是指这个电容在电路板上两引脚之间的间距是100mil，它的外径是200mil。

CD6 D是直径，6为直径6mm, 电容的封装，具体参考另外个文档（电解电容封装尺寸图）电阻封装

AXIAL0.4一般用于电阻的孔距,0.4表示400mil ,100mil=2.54mm,所以0.4=2.54x4=10.16mm 整流桥KBP206G的封装是bridge3，插排针时的过孔为50mil以上，x,y,为85,95 实验室容量大点的电容封装是CD6

25V1000UF的