手机结构设计的若干心得体会

第一篇：手机结构设计的若干心得体会

手机结构设计的若干心得体会

1：基本原则：

每一种新的结构都要有出处

如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。

任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID。非ID 决定MD。控制过程要至少进行3次项目评审。一次在做模具之前。（ID 与MD共同参与）第二次为T1后。

第三次为T2（可以没有）

在上市前进行最终的项目评审。

考虑轻重的顺序： 质量-结构-ID –成本

其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。

项目检查顺序：

按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。

设计：

1)建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。

2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）

3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）4)手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右

5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。

6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意

7)尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。

8)音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。9)粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。

10)上下壳的间隙保持在0.3左右。11)防撞塞子的高度要0.35左右。

12)键盘上的DOME 需要有定位系统。13)壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。

14)键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）, 15)保证DOME 后的PCB 固定紧。

16)导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.17)轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。

18)侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式

19)FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上

20)INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。21)螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。22)尽量少采用粘接的结构。

23)翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。

24)翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。25)重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。26)电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。27)电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）28)壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm 29)电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。

30)卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白）

31)局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）32)可能的话尽量将配合间隙放大。33)天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）

34)转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。

35)PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)36)设计关键尺寸时考虑留出改模余量。

37)行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）38)配合部分不要过于集中。

39)天线连接片的安装性能一定考虑。40)内LENCE 最好比壳体低0。05 41)双面胶的厚度建议取0.15 42)设计一定要考虑装配

43)基本模具制作时间前后顺序

键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。

LCD与塑料壳体同时进行制作。

镜片与塑料壳体同时进行。

金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合）

天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）

44)最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。45)后期的T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。46)图纸未注公差为±0.05mm;角度 47)

我正在重装PROE,没办法给你图示说明.就是键盘板(放DOM的PCB板)与压住键盘的部分的空间尺寸.我用CAD画了一个示意图.我两年没用CAD了.现在壁用PROE的2D图都困难.其它几个尺寸我也在以上提到过.有些想法很好，可惜作决定的不是你。如果你是老板，那就另当别论。

还有这些东东竟然没有一条提到硬件。

我不清楚您在什么公司。大一些的公司都有自己的设计规范。看得出

您写的东东是自己的原创。但是有机会的话还是去大一些的公司比较好，能

学到一些东东。随便谈一点，你的键盘与dome之间留了0.05的空隙，请问这样做有意义吗？键盘是有重量的，你留更大的空隙它都会掉下去，除非你把键盘固定在下前壳上。实际上它们的间隙做成零就行了，留够键盘与下前壳（如果是翻盖机的话）之间的空隙即可。

看来楼主是有过痛苦的经历了：）

加上一点自己的：

扬声器出音孔至少6mm2 receiver出音孔2mm2

microphone 上面不做电镀件或金属件

speaker & receiver 的面积在供应商的spec上会有规定不同直径的会有不同

要求，没有必要统一，做到spec上的要求就行了。

mic上做电镀件或金属件很少见哦。

谢谢:我确实没有提到硬件.因为我是结构工程师.硬件的布置我没有作过.这是我的欠缺.0.05的间隙是这样来的,DOM厂商的DOM高度通常为0.25.取正偏差.一般键盘厂都建议取0.3的总高度,即设计间隙为0.05,此为误差的累计,如果没有间隙的话,手感很不好调.我在大的公司干过,他们的总结我看并不精.好多是基本知识.我没有COPY.,现在有些后悔..我正在以这篇为基本来形成公司的设计规范.这篇还没有整理,只是罗列了一下.谢谢.另外看来你在大公司.发来我借鉴一下.谢谢

用設計規範來檢查設計減少問題是很好的主意，不過先決條件是要寫的出正確有效的設計規範, 這點好像還蠻難的?

以前我們公司也寫過設計規範, 問題是同樣東西不同客戶要求也會不一樣, 每個工程師又都有自己的經驗跟見解, 結果是爭辯半天, 定案方法就是把規範

寫的有彈性不要寫的太死, 然後有特別狀況還可以讓擔當工程師自行調整.ID在消費性電子產品上扮演很重要角色, 一支手機ID如果找國際性的設計公司來做, 通常要US$15,000左右.除非你能ME兼做ID不然很難去主導ID.另外廠商提供的承認書公差都寫的很大, 真的要考慮零件尺吋上下端都要能應

用還是真難設計!

1.音腔1mm以上

2.防撞0.4mm

3.keypad rubber触点与metal dome不要那个0.05间隙.4.speaker发声不是定多少多少,最少不能低于表面积的百分之十

记得原则:客户的要求是建立在能够上市的基础之上的.能否上市很大部分取决与MD.规范只是最低要求.取的是能够有很好的质量的效果.可以突破,但是最好不要这样.最低要求是没有弹性的.比如:最小壁后为0.3至0.6------不对吧

个人觉得考虑到ID设计的关系，可能无法达到该尺寸，但是只要对出声影响不是很大的话小一点没有关系的，重点是有足够大的共振空间！“随便谈一点，你的键盘与dome之间留了0.05的空隙，请问这样做有意义吗？”

这句话你说错了，这个间隙要留的，一般要0.1左右，如果部留的话，哪个键按上去就感觉面面的，没有清晰的手感！一定要有间隙！

建議這個0.05的間隙還是一定要保留﹐不然會影響手感。

還有﹕ID主導機構﹐機構主導電子﹐這樣的設計思路會好些。

请问三分堂堂主，手机按键部分和面板的间隙留多少才好（单边），不会卡键！

我设计的是0.15mm, 手感良好不会卡键

明白说的是 何事了

我 要0。15

我谈谈自己的一些看法：speaker和receiver的发声孔面积不低于speaker或receiver面积的15%；另外stoper最好用rubber止动，如果用翻盖部分和主机上壳硬碰的话，硬碰的部分不要到hinge两边，否则翻盖测试时主机上壳回裂开(转轴根部)；按键与主机单边间隙0.12mm，如果是电铸件(特别是导航键)单边留0.15mm。

9)粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3.5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。

请问堂主此处9）是何意？难道指3M胶带的设计吗？

不是，我想是基本规律。对不同品牌的不同型号效果会不同。。

这里只是作为一个一般规律总结一下。。。具体设计时还应该问胶带与模切厂商。。。

补充一点：

speaker与上盖最好留0.6-0.8的间隙，间隙部分通过上盖内面的围骨（约0.2-0.3）和一圈粘在speaker上的橡胶来填充，这样做的好处是保证声音的音效和质量，小了声音会刺耳，大了重音出不来。

还一点：

receiver正面与机壳连接的地方尽量做到光整，不要做其他骨位。

三分堂，你好，你的标准中有一条：

“27)电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）”

实际上，内壳壁厚即使塑胶也能做到0.2，曾听一家供应商做过这方面的演讲，这是一种新研发的PC料。不要用,风险大得不得了......壁厚1.0mm以上? 不一定吧, 不重要的地方可以完全放到 0.6mm.这是我的设计经验

第二篇：手机结构设计经验总结

手机结构设计经验总结发表人： 中国手机研发网发布日期：2005-3-25

转自：手机研发论坛会员mj16lsh原创

对于手机的结构设计我们通常是分为以下几个阶段：

先期的ID外观设计就是我们拿过来一个方案公司的显示模组和pcb 主板的3d 图[之后通过其规格书。由做美术设计或工业设计师。做出手机的外观一般为图片格式然后把其转化为2d的AUTOCAD图做为我们外做结构3d 的依据。一般给出我们主、左、右、后视图。此阶段经常要做出外观设计变更。

随后，如果外观设计得到认可后我们结构工程师开始建3D。对于做3D的软件在这大部分应用就是proe、一部分应用UG。我们在设计时与传统建模有很大不同。原因：

1．手机的内部结构件一般达到20-30件。而且环环相连。一般为给塑胶件最大公差为+-0.05也配合间隙给出0.1-0.25mm的间隙。为此就不可以应用以前先建个别零件然后再组装的模式。

2．在没有做模具时经常要修改例如外观与结构。这样我们就应用在世界上已广范应用的一种叫做自顶向下的设计的模式。其过程为先建一个大的master文件就是先做一个主要的手机大概外形，然后以此为后继变更主线。在其内部开始拆件。其中大量应用了数据共享等命令。应用proe最大特点可以与许多格式转换数据可充分共享。可以把分散的数据结合起来生成最终的想要的结构样品。其中由于以后要通过这个图纸制造模具这样在设计master文件时就要考虑其制品的脱模。一般我们给出塑件的脱模斜度为2-3度因为其翻盖面与主机面、翻盖底与主机底各为不同的出模方向这样我们建模时要分清加以注意。我们现在生成几乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好处就是灵活可以生成复杂的外形这在手机中最为重要。但是缺点就是模形树生成的特征太多文件大，最后在生成实体。

我们现在做手机外壳有专用的材料一般为透明pc或pc+ABS原因有以下几点1.成形稳定可以达到手机性能要求。一般它的收缩率为百分之0.5-0.7左右可以更好的控制成型。2由于现在手机的外壳要经常拿在手中就要防止掉漆还要拿在手中有手感。这样就要求塑料的性能可以进行UV处理就是所说的装涂。此工艺可以解决以上的问题。3现在手机颜色多种多样就需要其可以有很高的着色性。

可以说ABS+pc、PC 可以使上面问题迎刃面解。我们公司现在应用的材料大部分为我给老师的材料它为pc料编号为HF-1023.一些具休的参数上面有介绍。

在设计壳体时我们一般设计的壁厚为1.0-1.4mm太厚会出现应力集中注射不完全等缺陷太薄如果小于0.6mm此时手机就会出现一用力件就会坏的问题所以一定要在设计时加以注意。在壁厚设计时另一个重中之重就是要力争要厚度均匀如不可以做到也要使其顺滑过渡。不然以后的大量生产时就会出现应力集中、熔接痕过多等注射问题。

在处理圆角时一般我们在不影响功能和外观时都要做面圆角结构要避免尖角。有尖角时我们生产的产品就会出现注射不满的情况。给出圆角在1-1.5mm。(未完)

第三篇：手机结构设计检查表-checklist-重要

一.塑胶件

Plastic components

1.有无做干涉检查?

If interference test

2.有无做draft检查?

If draft test

3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.壳体材料,Housing material

5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm

6.设计考虑的浇口位置,有无避位?

If anti-interference accordingwith the gate

7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方?

If weld line with requirements of intensity

8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?

If wall thickness break over 1.6 times with slope transition

9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点)

If housing locating to main board enough(at least with four points)

10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?

If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click

11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?(机械螺钉锁3

牙，自攻螺钉5牙以上)

If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side

interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly lengthmechanical screw, over 5 self-tapping screw)

13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚?

The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?

14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么?

If screw surface locating surface? The measure benchmark?

15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?

The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm

16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?

The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm

17.卡扣导入方向有无圆角或斜角?

If clip guide direction with R or bevel

18.卡扣斜销行位不得少于5mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?

The clip slide pinnot less than 5mm,within which if affect slide move

19.LCD周围有无定位/固定的特征rib?

If locating or fixing features around LCD

20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?

If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?

21.LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?

If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS

22.对电铸件斜边有无避位?

If anti-interference to the electroform components bevel edge

23.键盘周边有无定位柱?加强RIB?

If locating pole or reinforced rib

24.转轴处壁厚是否小于1.2mm?

If thickness at the hinge less than 1.2mm?

25.转轴处根部有无圆角?多少?

If root at the hinge with R? and what is the R?

26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?

If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?

27.外置天线处是否有防掰出反卡?

If outside antenna with anti-breaking off counter-clip

28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?

If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?

29.外面拔模角度是否小于2度?

If pulling angle less than 2 degree

30.热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)

If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?

31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?

If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material

32.超声波能量带的设计是否合理(三角形,0.4*0.4)?有无防溢胶设计?

If ultrasonic energy belt design(triangle, 0.4*0.4)reasonable? If with anti-spilling glue design?

33.螺柱/卡扣处是否会缩水?

If shrinkage at the screw boss and the snap

34.有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?

If big side(over 400 square mm)with thickness less than 0.5mm

35.筋条厚度与壁厚的比例是否小于0.75:1?

If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:1

36.铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?

If metal thickness/diameter less than 0.40mm.If mould with sharp angle?

37.壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?If outside edge with R(over 1mm)to avoid paint falling about the housing

spray area, the precision of the shielding jig?

38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?

If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm

39.塑料材料的颜色色板是否得到?

If the plastic color panel available

40.喷涂材料与塑材是否匹配?有无油漆厂的确认?颜色色板是否拿到?

If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant, if the color panel available

41.喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?

If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers

42.吊绳孔：方便吊绳，强度可靠，应承受10公斤的拉力

If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliable enough to endure pulling force of 10 kg

四,电池Batteries

外置式电池Outside battery

1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出厂厚度?

Battery core types?Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?

2.底壳底面厚度?侧面厚度?材料?

What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?

3.面壳厚度?材料?

What is the cover housing thickness? The materials?

4.超声能量带的设计?溢胶措施有无?

If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not

5.保护电路空间是否和封装厂确认?

If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space

6.电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)

If battery breathing space or not?(0.20mm thickness space)

7.内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)

If double adhesive tape space inside or not(not less than 0.15mm for two layer double adhesive tape)

8.底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?

If housing rear exterior side with label place, and the thickness?

9.推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?

If battery flip out automatically when pushing out the battery button

10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)

If the battery cover is sharp due to the location of part line

11.电池接触片要低于壳体0.3mm,目前设计是多少?

The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?

12.电池安装方向是否合适?是否和电池连接器SPEC一致?

If battery installation direction correct and in line with battery connector?

13.电池按钮材料?能否耐2000次测试?

The material of battery button?If battery button submitted to 2000 times test

14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.内置式电池Battery

In-built batttery

1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?

Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?

2.Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?

If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?

3.壳体材料?侧边厚度?

The housing material? Side face thickness?

4.包装纸厚度?标签位置?

The package paper thickness? The label location?

5.电池接触片要低于壳体0.3mm(NEC标准),目前设计是多少?

The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?

6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?

If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm

7.有无考虑呼吸空间?

If breathing space or not ?

8.定位及固定方式?

The locating and fixing method ?

9.安装方向?拆装空间?

The installation direction and the disassembling space?

10.接触电部位有无固定电池的特征?

If battery fixing features at the electricity touching part?

11.电池盖固定方式?

The battery cover fixing method?

12.电池盖材料?厚度?

The battery cover material and the thickness?

13.电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?

The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?

14.电池盖有无按钮?

If button with battery cover

15.按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?

If button travel correct? And if R with the top side as to battery coversliding out easily?

16.按钮材料?能否耐2000次测试?

The button material? If pass 2000 times tests

17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感

If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五.小镜片 Sub Lens

1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化)

The lens techniques(IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)

2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)

The lens materials(PC/PMMA/GLASS)

3.镜片的厚度及最小厚度

The lens thickness and the least thickness?

4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?

IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?

5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?

The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over

1.5mm?

6.窗口(VA&AA)位置是否正确

If window(VA&AA)location correct

7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)

If impact test ok(100g steel ball 20cm high)

8.表面硬度是否足够(2H/3H…)

If surface hardness enough(2H/3H…)

9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)

The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratching mark width less than 100um)

10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?

11.周边的电铸或金属件如何避免ESD

How to avoid ESD in electroform and metal parts?

12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)

If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)

13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm lower as to avoid friction

14.有无将测试标准发给供应商?

If test standard sent to suppliers?

六.转轴Hinge

1.转轴的直径

The hinge diameter?

2.转轴的扭力

The hinge torque

3.打开角度(SPEC)

The opening angle

4.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)

If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested;closing

angle about 20degree)

5.固定有无问题,有无轴向串动?

If location ok, and axial move with hinge direction

6.装拆有无空间问题?

If space ok when(dis)assembling

7.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)

What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)

8.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?

If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC

9.转轴与另一端的支撑是否同心?

If the hinge and the crutch on the other end concentric?

10.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?

If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?

11.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;

The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?

12.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?

If stop cushionin the housing at the final state of hinge moving

七.连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC

The FPC connecting the flip(slide)/base.FPC的材料,层数,总厚度

The FPC material, layers and total thickness?

2.PIN数,PIN宽PIN距

PIN quantity, PIN width, and PIN distance

3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)

The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested)

4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break

5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?

If shielding cover, grounding or silver brushing?

6.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证

If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation

7.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested

8.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)

The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?

9.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?

If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge?

10.对应的连接器的固定方式

The opposite connector fixing method

11.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?

If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?

12.补强板材料,厚度

The strength added board material and the thickness?

十四, 装配检查,assembling checkup

1.翻盖打开角度

The flip angle

2.翻盖面和主机面的间隙

The clearance between the flip surface and the housing surface

3.各配合零件的配合面处有无拔模

If draft at the assembling surface of the assembling components

4.各配合零件之间的间隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable

5.所有零件的干涉检查,The interference test of all the components

第四篇：浅谈框架结构设计的心得体会

浅谈框架结构设计的心得体会

摘要 框架结构是最常见的承重结构体系，本文从框架结构概念设计、内力和位移的计算机计算、构造要求等要点出发，介绍钢筋混凝土框架结构的设计要点及注意事项。特别是在框架结构内力和位移的计算机计算方面，结合自己的设计经验，针对“刚性楼板假定”、“偶然偏心”、“结构扭转效应”等主要结构计算参数的选取提出了笔者的一些见解。另外，还从框架梁、框架柱、节点等构造要求列举了主要的注意事项。

关键词 框架结构 概念设计 内力 位移 构造要求

框架结构是由横梁和立柱组成的杆件体系，是最常见的承重结构体系。由于框架结构柱网布置灵活，能获得较大的使用空间，在办公楼、教学楼、住宅楼、公寓以及商业建筑中常常采用。下面结合框架设计过程和实际工程设计经验，谈一谈钢筋混凝土框架结构的设计要点及注意事项。

一、框架结构概念设计

一个合格的结构设计人员应该清楚地认识到框架结构设计中，概念设计与结构措施的至关重要性。

首先我们要控制房屋适用高度和结构高宽比，若结构的高宽比大，则倾覆力矩也大。为了帮助设计者在初步设计阶段根据结构高度和结构体系确定比较合理而经济的平面尺寸，宏观控制结构的刚度、稳定和承载力，《高层建筑混凝土结构技术规程》(JGJ3-2010)规定了框架结构的高宽比限值。

其次是结构布置简单规则均匀。结构简单包含有三层意思，即(1)结构的类别划分，计算模型清楚；(2)各结构构件力学功能分工，在荷载和作用下传力路线直接、明确；(3)其受力、薄弱环节及抗震性能估计把握，精细分析程序可靠。这就要求工程师在熟练运用计算机设计程序的同时，更要掌握必要的框架结构简化估算方法。结构规则均匀要求含平面和立面两部分，包括刚度、承载力和传力途径三个方面。要求框架结构在可能的情况下，在竖向建筑造型和结构布置上均匀，刚度、承载力和传力途径均无突变，从而限制应力集中、过大变形和敏感薄弱部位的出现；在建筑平面上规则，结构布置均匀，尽量减少里出外进、凹凸不平，尽量避免部分结构超强造成结构的相对薄弱部位，该强的强，该弱的弱；尽量使荷载和作用能用短而直接的途径传播，尽量使质量中心和刚度中心重合或接近。

最后是刚柔适度。事实表明，结构的变形越小，地震的危害就越小。但是不能得出刚度越大越好的结论，因为刚度愈大，地震作用愈大，材料用量会增加。此外，结构振动和变形的大小不仅和结构刚度有关，还与场地土有关．当结构自振周期与场地土的卓越周期接近时，建筑物的地震反应会加大，无论振动变形还是地震力都会加大。因此，对于框架结构设计，不能做出“刚一些好”还是“柔一些好”的简单结论，应该结合结构的具体高度、场地条件等进行综合判断。

二、框架结构内力和位移的计算机计算

随着计算机的迅猛发展和广泛应用，使得结构计算软件在结构设计中得到大量的应用，结构设计人员的工作效率提高，也使得一部分结构设计人员对结构计算软件产生过度依赖，以为结构计算软件满足，结构设计就是合理、安全的，有的设计人员甚至不假思索、调整，直接以软件自动生成的施工图作为实际施工图，殊不知结构计算软件毕竟是我们的工具，结构设计人员应该对结构软件中各种参数进行合理选取，并对计算结果的合理性作出判断。

1．“对所有楼层采用刚性板假定”该如何选择。《建筑抗震设计规范》(GB 50011-2010)和《高层建筑混凝土结构技术规程》(JGJ3-2010)均要求，在计算结构的位移比时，要采用刚性楼盖。因此，设计人员在计算此项指标时应考虑“强制执行刚性板假定”。结构的位移比是反映结构扭转效应的一项重要指标，为了避免由于局部振动的存在而影响结构位移比的正确计算，规范规定在附性板假定下计算结构的位移比。这里需要说明的是，在计算结构的内力和配筋时，则宜将此选项去掉。

2．何时考虑“偶然偏心”。《高规》第3.3.3条规定：计算单向地震作用时应考虑偶然偏心的影响。附加偏心距可取与地震作用方向垂直的建筑物边长的5%。

控制偶然偏心的主要目的是控制结构的扭转效应。当结构在偶然偏心作用下的位移比大于1.2时，则说明该结构的质量和刚度的分布比较不均匀，抗扭转的能力比较差。对于高层建筑，即便是均匀、对称的结构，也应考虑偶然偏心的影响；对于多层建筑，则可以不考虑偶然偏心的影响。

3．结构扭转效应的判断。结构的周期比是判断结构扭转效应的重要指标之一，《高规》第4.3.5条规定：结构以扭转为主的第一自振周期Tt与平动为主的第一自振周期Tl之比，A级高度高层建筑不应大于0.9，目前的程序没有直接输出结构的周期比，需要设计人员根据程序的计算结果自行计算。在确定结构的第一平动周期和扭转周期时主要注意以下几点：(1)根据工程具体情况，确定平动和扭转系数所占百分比；第一平动周期所对应的振型应该越单纯越好。平动与扭转系数所占百分比为多少合适，规范并没有说明，应根据具体情况而定。对于第一扭转周期的判断，则根据《高规》第3.4.5条的条文说明中的解释，在两个平动和一个转动构成的三个方向因子中，当转动方向因子大于0.5时，则该振型可认为是扭转为主的振型。(2)查看振型图，看结构在该振型作用下是否为整体振动。

三、框架结构构造要求

1．框架柱构造要求。影响框架柱延性耗能的主要因素可归纳为柱剪跨比、轴压比和箍筋配置等，对此规范都做了具体规定，如柱剪跨比宜大于2；柱截面高宽比不宜大于3。柱剪跨比不大于2时，应按短柱进行相关处理。

柱可沿全高分阶段改变截面尺寸和混凝土强度等级，但不宜在同一楼层同时改变截面尺寸和混凝土强度等级。一、二级抗震等级框架柱的各部位以及三级抗震等级柱的底部的受力钢筋宜采用机械连接接头，也可采用绑扎搭接或焊接接头；其他情况可采用绑扎搭接或焊接接头；钢筋连接接头宜避开有抗震设防要求的梁端、柱端箍筋加密区（即塑性铰区），当无法避开时，应采用I级或Ⅱ级机械连接接头，且接头百分率不应大于50%。

2．框架梁构造要求。框架梁不设弯起钢筋，全部剪力由箍筋和混凝土承担。框架梁的配筋率、配筋布置以及抗震设计时，梁端箍筋的加密区长度、箍筋最大间距和最小直径应符合《混凝土结构设计规范》、《建筑抗震设计规范》和《高层建筑混凝土结构技术规程》的有关规定。应当注意，为使梁端塑性铰区截面有比较大的曲率延性和良好的转动能力，成为延性耗能梁，梁端混凝土受压区高度应满足以下要求：一级框架梁，≤0.25，二、三级框架梁，≤0.35。

为减小框架梁端塑性铰区范围内的相对受压区高度，塑性铰区截面底部必须配置受压钢筋。受压钢筋的面积除按计算确定外，与顶面受拉钢筋面积的比值还应满足以下要求：一级框架梁，≥0.5，二、三级框架梁，≥0.3。

3．节点构造要求。在竖向荷载和地震作用下，框架梁柱节点主要承受柱传来的轴向力、弯矩、剪力和梁传来的弯矩、剪力。节点区的破坏形式为由主拉应力引起的剪切破坏。如果节点未设箍筋或箍筋不足，则由于其抗剪能力不足，节点区出现多条交叉斜裂缝，斜裂缝间混凝土被压碎，柱内纵向钢筋压屈，所以应该重视框架梁、柱节点核心区的设计。

框架梁、柱节点核心区应符合下列要求：

(1)应根据《建筑抗震设计规范》GB50011附录D．2的规定，分别按节点的内、外核心区验算节点受剪承载力；

(2)节点内核心区的配箍量及构造要求同普通框架；

四、结束语

钢筋混凝土框架结构虽然相对简单，但设计中仍有很多需要注意的事项，只有结构设计人员既有扎实的理论功底，又有丰富的工程经验，并且熟练掌握各种规范，结合概念设计，才能设计出既安全、可靠，又经济、合理的建筑物。

第五篇：浅谈钢筋混凝土框架结构设计的心得体会

浅谈钢筋混凝土框架结构设计的心得体会

[摘要]在钢筋混凝土结构设计中,由于每个设计者的经验不同、对规范的理解不同,因而在处理某个设计问题时,也就会采取不同的处理方法。文章对钢筋混凝土框架结构设计中,基础、梁、柱、板四部分应注意的问题,分别提出若干看法。

[关键词]钢筋混凝土结构设计;基础;梁;柱;板

[作者简介]刘平湘,南宁市建筑设计院助理工程师,研究方向:结构工程,广西南宁, 530022

[中图分类号] TU375 [文献标识码] A [文章编号] 1007-7723(2010)05-0111-0002

近年来越来越多的建筑物使用钢筋混凝土结构,故钢筋混凝土结构在整个建筑市场的地位越来越重要。在钢筋混凝土结构设计中,由于每个设计者的经验不同、对规范的理解不同,所以在处理某个设计问题时,也就会采取不同的处理方法。在这几年的结构设计实践工作中,笔者积累了一些经验,下面就钢筋混凝土框架结构设计中的基础、梁、柱、板四部分,在设计时应注意的问题,阐述一下个人观点。

一、基础部分

1.对于柱下扩展基础宽度较宽(大于4m)或地基不均匀及地基较软时宜采用柱下条基;并应考虑节点处基础底面积双向重复使用的不利因素,适当加宽基础。

2.建筑地段较好、基础埋深大于3m时,应建议甲方做地下室。当地基承载力满足设计要求时,地下室底板可不再外伸以利于防水。每隔30~40m设一后浇带,并注明两个月后用微膨胀混凝土浇注。设置地下室可降低地基的附加应力,提高地基的承载力(尤其是在周围有建筑时有用),减少地震作用对上部结构的影响。不应设局部地下室,且地下室应有相同的埋深。

3.地下室外墙为混凝土时,相应的楼层处梁和基础梁可取消。

4.抗震缝、伸缩缝在地面以下可不设,连接处应加强;但沉降缝两侧墙体基础一定要分开。

5.新建建筑物基础不宜深于周围已有基础。如深于原有基础,其基础间的净距应不少于基础高差的2倍;否则应打抗滑移桩,防止原有建筑的破坏。建筑层数相差较大时,应在层数较低的基础方格中心的区域内垫焦碴来调整基底附加应力。

6.独立基础偏心不能过大,必要时可与相近的基础做成柱下条基。两根柱的柱下条基的荷载重心和基础底版的形心宜重合,基础底板可做成梯形或台阶形,或调整挑梁两端的出挑长度。

7.独立基础的拉梁宜通长配筋。拉梁顶标高宜较高,否则底层墙体过高。

8.底层内隔墙一般不用做基础,可将地面的混凝土垫层局部加厚。

9.基础底板混凝土不宜大于C3O,一是没用;二是容易出现裂缝。

二、柱子部分

1.地上为圆柱时,地下部分应改为方柱,方便施工。圆柱纵筋根数最少为8根,箍筋用螺旋箍,并注明端部应有一圈半的水平段。方柱箍筋应使用井字箍,并按规范加密。角柱、楼梯间柱应增大纵筋并全柱高加密箍筋。幼儿园不宜用方柱。

2.原则上柱的纵筋宜大直径、大间距,但间距不宜大于200。

3.柱内埋管,由于梁的纵筋锚入柱内,一般情况下仅在柱的四角才有条件埋设较粗的管。管截面面积占柱截面4%以下时,可不必验算。柱内不得穿暖气管。

4.柱断面不宜小于450×450,混凝土不宜小于C25,否则梁纵筋锚入柱内的水平段不容易满足0.45La的要求,不满足时应加横筋;否则在梁柱节点处钢筋太密,混凝土浇筑困难。异型柱结构,梁纵筋一排根数不宜过多,柱端部纵筋不宜过密,否则节点混凝土浇筑困难。当有部分矩形柱部分异型柱时,应注意异型柱的刚度要和矩形柱相接近,不要相差太大。

5.柱应尽量采用高强度混凝土来满足轴压比的限制,减小断面尺寸。

6.尽量避免短柱,短柱箍筋应全高加密,短柱纵筋不宜过大。

7.考虑到竖向地震作用,柱子的轴压比及配筋宜留有余地。

三、梁部分

1.梁上有次梁处(包括挑梁端部)应附加箍筋和吊筋,宜优先采用附加箍筋。附加筋一般要有,但不应绝对。规范说得清楚,位于梁下部或梁截面高度范围内的集中荷载,应全部由附加横向钢筋承担。也就是说,位于梁上的集中力如梁上柱、梁上后做的梁如水箱下的垫梁不必加附加筋。位于梁下部的集中力应加附加筋。但梁截面高度范围内的集中荷载可根据具体情况而定。当主次梁截面相差不大,次梁荷载较大时,应加附加筋。当主梁高度很高、次梁截面很小、荷载很小时,如快接近板上附加暗梁,主梁可不加附加筋。还有当主次梁截面均很大,如工艺要求形成的主次深梁,而荷载相对不大,主梁也可不加附加筋。

2.当外部梁跨度相差不大时,梁高宜等高,尤其是外部的框架梁。当梁底距外窗顶尺寸较小时,宜加大梁高做至窗顶。梁也可偏出柱边一较小尺寸。梁与柱的偏心可大于1/4柱宽,并宜小于1/3柱宽。

3.梁上有次梁时,应避免次梁搭接在主梁的支座附近;否则应考虑由次梁引起的主梁抗扭,或增加构造抗扭纵筋和箍筋。当采用现浇板时,抗扭问题并不严重。

4.原则上梁纵筋宜小直径、小间距,有利于抗裂;但应注意钢筋间距要满足要求,并与梁的断面相应。箍筋按规定在梁端头加密。布筋时应将纵筋等距,箍筋肢距可不等。小断面的连续梁或框架梁,上、下纵筋均应采用同直径的,尽量不在支座搭接。

5.端部与框架梁相交或弹性支承在墙体上的次梁,梁端支座可按简支考虑,但梁端箍筋应加密。

6.挑梁宜作成等截面(大挑梁外露者除外)。与挑板不同,挑梁的自重占总荷载的比例很小,作成变截面不能有效减轻自重。变截面挑梁的箍筋,每个都不一样,难以施工。变截面梁的挠度也要大于等截面梁。挑梁端部有次梁时,注意要附加箍筋或吊筋。一般挑梁根部不必附加斜筋,除非受剪承载力不足。对于大挑梁,梁的下部宜配置受压钢筋以减小挠度。挑梁配筋应留有余地。

7.梁上开洞时,不但要计算洞口加筋,更应验算梁洞口下偏拉部分的裂缝宽度。梁从构造上能保证不发生冲切破坏和斜截面受弯破坏。

8.挑梁出挑长度小于梁高时,应按牛腿计算或按深梁构造配筋。

9.扁梁宽度不必过大,只要钢筋能正常摆下及受剪满足即可。因为在挠度计算时,梁宽对刚度影响不大。相对来讲,增大钢筋更经济。同时梁的上筋应大部分通长布置,以减小混凝土徐变对挠度的增大。

10.梁宽大于350时,应采用四肢箍。

四、现浇板部分

1.板的钢筋宜采用大直径、大间距,但间距不大于200,间距尽量用200(一般跨度小于6.6m的板的裂缝均可满足要求)。板上下钢筋间距宜相等,直径可不同,但钢筋直径类型也不宜过多。

2.相连几个房间的同型号、同间距板底钢筋宜连通。

3.配筋计算时,可考虑塑性内力重分布,将板上筋乘以0.8~0.9的折减系数,将板下筋乘以1.1~1.2的放大系数。

4.支承在外圈框架梁上的板负筋不宜过大,否则将对梁产生过大的附加扭距。一般来说,板厚>150时采用 φ10@200;否则用 φ8@200。

5.当厚板与薄板相接时,薄板支座按固定端考虑是适当的;但厚板就不合适,宜减小厚板支座配筋,增大跨中配筋。

五、结语

以上是笔者在这几年设计工作实践中关于钢筋混凝土框架结构设计的几点心得体会,仅供设计人员和施工人员参考。“百年大计、质量第一”不是一句空号。这不但要求广大设计、管理、施工和技术人员有对国家和人民极端负责的态度和献身精神,而且要求他们有能胜任工作的业务水平。

[参考文献]

[1]混凝土结构设计规范(GB 50010-2002)[S].[2]建筑抗震设计规范(GB 50011-2001)[S].[3]高层建筑混凝土结构技术规程(JGJ3-2002)[S].