彭兴月焊接电子元器件心得体会（精选5篇）

第一篇：彭兴月焊接电子元器件心得体会

电路板焊接拆卸电子元件心得体会

一、焊接安全注意事项

1.使用烙铁前，应带好防护口罩。

2．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地，使用烙铁前带好防静电护腕金属接

地是否牢固。

3．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。

4．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用烙铁座里面

金 属钢丝球或多孔湿海绵来回的轻轻的挫。不可乱甩，以防烫伤他人。

5．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁

头上，以防烫坏绝缘层而发生短路事故。

6.使用结束后，及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，放在工作台摆放整齐。

二、辅助工具、焊锡、助焊剂用途

1．焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内

含松香助焊剂，使用极为方便。

2．助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮

助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头

3、辅助工具：为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀、包线钳、吸锡棒、小刷子、笔、等做为辅助工具。

三、应对电子元件引脚或电线引线头焊接部位进行焊前处理

1.可将电子元件引脚蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在元件引脚上，并转动

元件引脚。就能使元件引脚均匀地镀上一层很薄的锡层，才能正式焊接。

2.导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，将引线头蘸一下松香酒精溶液后，并转动引线头。就

能使引线头均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，然后拧在一起，然后再

镀锡，才能正式焊焊接。

四、焊接电子元件和质量

1、焊接方法

(1).右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。(2).将烙铁头刃面紧贴在焊点处，便于熔化的锡从烙铁

头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

（3.抬开烙铁头，左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。(4).用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

2、焊接质量：

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好，好的焊点应是圆滑无毛刺，不应有虚焊和假焊，虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来一定的麻烦。在焊接接过程中一定要注意。

五、拆卸电子元件方法

1、用两个烙铁紧贴贴片元器件（贴片电阻），如贴片电阻固定焊锡没有熔化，不能使用俩个烙铁用力顶或用力推，避免造成元器件蹦丢或损坏，一定要看到贴边电阻两侧固定焊锡融化时间到1-2秒左右，（注意烙铁接触电路板焊点不能时间过长，防止电路板焊点烧坏）。然后用两个烙铁轻轻的挪动离开电阻两侧焊点，然后用镊子谨慎小心的夹住放在专用的电子元器件的小盒里。

在焊接电子元器件过程中，烙铁温度、使用烙铁的速度、使用的烙铁力度，要把以上三点节奏控制好。在实践过程中，不断找出问题、解决问题，提高创新思维，提高自己的技能水平以上就是我的心得体会。

第二篇：电子元器件的焊接技术

１、选用焊剂：可共金属（导电材料）焊剂种类很多，常用的焊锡膏、松香焊锡丝。焊锡膏用起来

方便，但使用后常有部分残留液在焊点附近，不仅容易沾染尘污，而且含酸性，对元件有一定的腐蚀作 用。所以，除一些特殊情况外，也不宜用于焊接电子元件。焊接电子电路元件最合适的焊剂是松香或松 香酒精容剂。因松香是中性物质，对元件无腐蚀作用。需要注意的是，焊接是松香和焊锡应该同时加到 焊点上去。现在普遍使用市售的一种松香焊锡丝（焊锡丝是空心的，空心处罐满松香），使用方便，效果好。[ 1]

2、元件引脚的清洁：一般情况下出厂的元器件引脚均镀有一层薄的焊料，但时间一长，电子元件的 属引脚表面会产生一层氧化膜，氧化膜导电性很差，对锡分子的吸力不强，因此焊接前要把焊接处的 金属引脚表面用橡皮擦打磨光洁。除少数有镀银或镀金层的金属引脚外，对被焊接的元器件引脚都要进 行打磨光洁，然后给元件引脚搪上一层薄而均匀的焊锡。有的人常用刀片去刮引脚上的氧化膜，这是不 合理的，因为电子元件的引脚出厂时都经过表面处理，目的是使元件引脚容易焊接。若刀片刮去元件引 脚的表面层露出引脚的基本材料更不容易焊接牢固。只有经过清洁、搪锡处理后电子元件引脚，焊接之 后才不会出现“虚焊”。

3、使用电烙铁：电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁是保证焊接质量的基础，焊接一 般的电子元器件常用（20w—30w）的内热式电烙铁。新买的电烙铁，使用之前要“上锡”，方法是观察 烙铁头是否被氧化，被氧化的烙铁头不易上锡，此时用刀片或挫刀清理氧化层，然后接上电源，待烙铁 温度一旦高过焊锡丝熔点时，再用它去蘸松香焊锡丝，烙铁头表面就会附上一层光亮的锡，烙铁就能使 用了。没有上过锡的烙铁头，焊接时不会吃锡,难以进行焊接。烙铁头使用时间长了或烙铁头温度过高,烙铁头会氧化,造成烙铁“烧死”,而蘸不上焊锡,也难于焊接元件到印制电路板上。烙铁头应保持清洁,不清洁的局部区域也蘸不上焊锡,还会很快氧化,日久之后常造成烙铁头被腐蚀的坑点,使焊接工作更加困难。烙铁头长时间处于待焊状态,温度过高,也会造成烙铁头“烧死”,所以焊接时一定要做好充分准备,尽量缩短烙铁的工作时间,一旦不焊接立刻拔出烙铁电源。

4、焊接元件:焊接元件时应选用低熔点松香焊锡。焊接时除烙铁头的温度适当外,被焊元件和烙铁的接触时间也要适当,时间短也会造成虚焊,时间太长也会烫坏元器件.一般的元件焊接时间为2-3秒钟即可。焊点处焊锡未冷到凝固前,切勿摇动元件的焊头,否则会造成虚焊.焊接元器件过程中切忌烙铁头移动和 压焊。这无助于焊接工作,还会影响焊点的质量。需要注意,对特殊器件的焊接应按元件要求进行。如有 的CMOS器件要求烙铁不带电工作,或烙铁金属外壳加接地线。

5、小结。

电子工程实践中电子元件焊接技术是电气类学生必须掌握的一项基本功,也是保证实践教学效果的重 要环节。综上所述,焊接技术可以归纳为下列流程:

施焊准备

加热焊接

送入焊料

冷却焊点

清洗焊面

(1)、施焊准备:焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理,元器件安装、焊料和工具的准备。

(2)、加热焊接:烙铁头加热焊接部位,使连接点的温度加热到焊接需要的温度.加热时烙铁头和连接 点要有一定的接触压力,并要注意加热整个焊接部位。

(3)、送入焊料：当加热到一定温度后,即可在烙铁头和焊接点的结合部位加上适当的焊料。焊料融 化后,用烙铁头将焊料移动一个距离,以保证焊料覆盖整个焊接部位。

(4)、冷却焊点,当焊料和烙铁头离开连接点(焊点)后,焊点要自然冷却,严禁用嘴吹或其他强制冷却 的方法。在焊料凝固过程中不受到任何外力的影响而改变位置。

(5)、清洁焊面,首先检查有无漏焊、错焊、虚焊和假焊。对残留点周围的焊剂、油污和灰尘进行清洁。

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第三篇：电子元器件焊接基本技术

电子元器件焊接基本技术

电子元器件是组成电子产品的基础，把电子元器件牢固的焊接到印刷电路板上，是电子装配的重要环节。掌握焊接的基本知识和基本技能是衡量学生掌握电子技术基本技能的一个重要项目，也是学生参加工作所必须掌握的技能。通过本次实训，要求学生基本掌握电子元器件的焊接知识和锡焊工艺。

一、实训要求1、2、掌握焊接的基本知识和工艺 掌握锡焊的种类和方法

二、实训步骤1、2、3、学习焊接的基本知识 学习手工锡焊的基本技能 了解工厂进行大批量焊接的基本方法和工艺知识

4、实际进行手工锡焊训练

三、实训总结（焊接方法）

1）手工焊接技术

（1）焊接的手法

①焊锡丝的拿法经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接，锡丝的拿法也可采用其它形式。

②电烙铁的握法根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有三种形式：正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。

（2）手工焊接的基本步骤手工焊接时，常采用五步操作法。

①准备首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。

②加热被焊件把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。

③放上焊锡丝被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头上。

④移开焊锡丝当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。

⑤移开电烙铁当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会。

（3）焊接注意事项在焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外，还应特别注意以下几个方面：

①烙铁的温度要适当可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。

②焊接的时间要适当从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊。

③焊料与焊剂的使用要适量若使用焊料过多，则多余的会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。

④焊接过程中不要触动焊接点在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。

第四篇：电子元器件手工焊接教学设计

《插接元件手工焊接》教学设计

执教：《电子技能》教师——李江

一、教学目标

1、技能目标：

 能正确使用、维护、维修电烙铁。

 掌握手工焊接插接元件的方法、会控制焊点质量。 能分析判断焊点的质量好坏。

2、知识目标：

 掌握外热式电烙铁的结构及功能  掌握手工焊接的步骤。

 懂得手工焊接的基本工具以及焊接质量要求

3、能力目标：

 激发学生对电子技能的兴趣

 培养学生细心耐心工作态度、一丝不苟的严谨作风和勇于探索的精神。

 培养学生的热情、追求、奉献的精神境界。

二、教学重难点及措施

1、教学重点及措施：

 电烙铁的结构及各组成部分的功能；采用播放电烙铁结构动画，然后现场拆卸电烙铁进行演示，并指导学生完成电烙铁的拆卸与安装。

 插接元件焊接五步法的理解和运用；先利用图片形式进行展示和讲解插接件焊接五步法的要点和注意事项，然后播放插接件手工焊接五步法的FLASH动画加强学生理解。

2、教学难点及措施：  利用手工焊接五步法完成插接元件焊接得到合格焊点；利用前面的手工焊接五步法的讲解，然后由老师将学生按5人/组分别进行现场示范，并强调焊接时的各种注意事项。然后分发元件和PCB板让学生自主练习。

 如何控制焊点焊锡量基本一致；首先教会学生判断什么的合格焊点，每个焊点的焊锡量多少合适？然后将第一次的焊接作品与合格焊点进行对照，发现自己的不足，然后做修正。

三、学情分析

本学期我担任了17电子2班的《电子技能》课程的教学工作。该班为电子专业高考班，共48人，全男生。该班在班主任罗鹏程老师的教育和引导下，对学习产生了浓厚的兴趣，并对自己的前景做了不同阶段的规划。所以该班的学风不错，学生的学习习惯较之以前的同类班级都要好。而本课程作为信息二类对口高考的必考科目，学生对本课程也非常重视。综上所述，该班级学风正、学习氛围浓，教学效率高。

四、教学过程（90分钟）

1、组织教学（5分钟） 准备教学器材

 清点学生人数，整顿课堂纪律

2、创设情境，引入课题（10分钟）

 将提前准备好的跑马灯电路接通电源，展示给同学们观看。通过该电路多样化发光提高学生对《电子技能》的学习兴趣。然后给学生提问：这个好看吗？你知道这是什么电路吗？你知道这是自己做的还是买的？你看这个电路的焊点漂亮吗？

 然后告诉学生这个电路是上届某某学生的作品，该同学只是焊接技术一般的学生。从而告知学生焊接技术是非常容易学习的。这样引入课题。

3、讲解电子产品焊接的工艺流程（10分钟） 按清单归类元器件  插接元器件引脚成型  插接件焊接  减除剩余引脚

 检查焊点是否存在虚焊、桥接和毛刺等现象  修整不合格焊点

4、手工焊接五步法讲解（30分钟）

 电烙铁结构、分类，烙铁头的介绍及选择

 电烙铁的检测与拿法，焊锡丝的拿法

 焊接五步法

 焊接视频播放并讲解  五步焊接法演示并讲解

5、学生手工焊接五步法练习（20分钟） 手工焊接操作安全讲解  分发元件、电路板、焊锡丝等  焊接练习

6、评价

 讲解合格焊点的要求及标准

 播放常见不可合格焊点的视频，并讲解形成原因  让同学们根据合格焊点的标准给自己第一次焊接作品评分，并找出不合格焊点产生的原因。

五、板书设计

六、教学反思

1、通过跑马灯电路的展示，增强了教学的直观性，提高了学生的学习兴趣，达到良好的教学效果，从而增强了学生的自信心。

2．遵循学生的认知规律，坚决贯彻“学做合一”或“做、学、做”的双向程序模式，学生学会在活动过程中获取新知识的乐趣和能力。

3、把手工焊接五步法图示、焊接视频、教师演示等方法有机的融合在一起，用简单易懂的方法突破了教学难点。

4、通过如此的教学过程，表明教学效果良好，同学们加深了对所学知识的理解和记忆，灵活运用所学知识解决实际问题的能力显著提高。部分学生自主活动能力还是有所欠缺，通过教师引导和讲解能够有较大的提高，另一个问题是学生对活动内容的熟练程度不够，应该增加练习的时间。

第五篇：常用电子元器件简介

常用电子元器件简介

电阻器

△作用：电阻器在电路中主要起分压，流限，分流，负载等作用，基本单位是欧姆(Ω),常用单位还有千欧(k), 兆欧(M)。

△类别：按照制造电阻所用的材料划分,有金属膜电阻,金属膜氧化电阻,绕线电阻,精密合金电阻,玻璃釉电阻等。

△系列值：电阻是按系列值生产的,国际上通常采用E24系列。

△表示法：有文字和色环两种表示方法，文字表示是将电阻的参数直接标在电阻体上，色环标称是近几年来因适应电子自动化装配而广泛采用的。

△功率：额定功率指允许在电阻器上长期负载得最大功率,额定功率及符号如图(小功率电阻一般不标注)。在使用中选用电阻的额定功率应大于其实际功率的1.5~2倍,以留有余量.△可变电阻：又称电位器,用于可变衰减,分压调节等场合.△敏感电阻：常有热敏、压敏、光敏、磁敏等,它是非线性元件,能将其他物理量转化为电量,常用于自动控制电路的检测元件.电感器:

△电感器是一种储存磁场能的元件,可用于滤波、振荡、耦合、磁电转换、阻抗匹配、高压发生等场合。基本单位是亨利H,常用单位有毫亨(mH)、微亨(μH)。

△电感器有自感、互感之分：自感包括高频阻流圈、低频阻流圈、例如日光灯镇流器。互感包括电源变压器、各种信号传输变压器等。

电容器:

△作用：电容器是储存电场能的元件。在电路中起耦合、滤波、振荡、隔直、旁路等作用。基本单位是法拉F,常用单位有微法μF、皮法pF。

△类别：按所用电介质可分为三类：有机介质电容器包括纸介电容、金属化纸介电容、有机薄膜电容、涤纶电容。无机介质电容器包括瓷介电容、独石电容、云母电容。电解电容器包括铝电解、钽电解、铌电解电容器等。气体介质电容器如空气电容器。

△系列值：电容器的系列值依所有材料而论。对于无机介质及高频有机薄膜电容器，其容量系列值同电阻一样，采用E24系列。有机介质低频有机薄膜。

△表示法：有文字表示和三位数码表示。文字表示是直接将参数标在电容体上。

△耐压：是指规定工作温度范围内电容器两端长时间承受最大直流电压,其数值有6.3V、10V、16V、25V、40V、63V、100V、160V、250V、300V、450V、630V、1000V。使用中,额定耐压值应大于实际承受电压值的1.5~2倍。以防电容被击穿。

△可变电容：指通过改变两极间相对位置来改变容量的电容.常用在接收机的调谐回路中选台或振荡回路中改变频率,有单联、双联两种。

△微调电容：也称半可变电容，有瓷介微调和拉线电容两种。

晶体管：

☆二极管

△作用：二极管具有单向导电性，由一个PN组成。在电路中起检波、开关、稳压、整流、隔离、钳位等作用。

△类别：可分为普通、稳压、整流、变容、开关、发光二极管等各种类别。

△参数：最大反向工作电压：二极管所能承受的最大反向电压。最大允许电流：在长期正常工作条件下允许通过的最大正向电流值。

☆三极管:

△作用：三级管具有两个PN 结,能以小的ΔIb 引起大的ΔIc,因此具有放大作用,属于电流控制器件，而场效应管则是电压控制器件。

△类别: 频率分可分为高频管、低频管；按功率分有小、中、大功率管；按材料分分为硅管、锗管等。场效应管按结构差异，可分为结型场效应管和绝缘栅型场效应管。△参数：三级管的主要参数有电流放大倍数β，集电级最大允许电流IcM,最大功耗PcM,截止频率fT , CE极的击穿电压BVceo等。

△场效应管的主要参数与三级管大致相同。

☆可控硅：

作用：用低电压去控制大功率电路的一种无触点的半导体器件，常用在可控整流、交流调压、无触点开关等控制器中。

△类别：有双向、单向可控硅。

△参数：有最小开启电压、最小保持电流，最大允许通过电流。

集成电路:

△集成电路指在半导体制造工艺的基础上,采用光刻等工艺,把整个电路中的元器件制作在一块硅基片上，构成特定的电子电路。英文缩写成IC。

△按工艺分,有薄膜IC、厚膜IC、半导体IC、和混合IC。

△按功能分,有模拟IC、数字IC、接口IC和特殊IC。还可分为通用和专用,模拟IC如运算放大器、模拟乘法器、集成稳压器、功率IC等。数字IC目前使用最多的是TTL型和COMS型,另外还有微处理器类如单片机(MCU),数字信号处理器(DSP)等。接口IC又可分为外围驱动器、电平转换器、显示驱动器、A/D和D/A转换器。

△按用途分可分为专用IC。专用IC针对性很强,又可分为集成化传感器、专用通信IC、消费类电路。

△按有源器件类型分：可分为双极型，单极型,双极-单极混合型。

△按规模分可分为：小规模集成电路(SSI)，集成度为1~12门/片。

中规模(MSI)：集成度13~99门/片。

大规模(LSI)：集成度100~1000门/片。

超大规模(VLSI):集成度大于1000门/片。

电声器件:

常见的电声器件有扬声器、拾音器、耳机、话筒、压电陶瓷片(蜂鸣器)、录音机用磁头、放像机用磁鼓。电表用电磁或磁电式表头。

光电器件:

△作用：光电器件的主要功能是完成光能与电能的转换。通常包括光电耦合器、半导体光敏器件、半导体发光器件、数码和图像显示器件。

△光耦具有体积小、寿命长、无触点、抗干扰性强等优点.常用于隔离线路、开关电路、数模转换、逻辑电路、长线传输、过流保护、高压控制、电平匹配等。常见类型有晶体管型、高灵度达林顿晶体管型、光可控硅型。

△半导体光敏器件有光敏二极管、光敏三极管、硅光电池等。光敏二极管电流线性好、响应速度快。光敏三极管把光敏二极管和普通三极管直接制在一起,自身具有放大作用。硅光电池能把太阳能转化为电能。

△半导体发光器件主要有发光二极管(LED)、红外发射接收二极管、电平指示发光二极管。光电激光LED的寿命长、功耗小、驱动电压低、响应速度快。通常有红黄绿蓝等颜色。光电激光器是一种新兴器件,主要用在激光唱机(CD机),激光视盘机(VCD机),激光光盘存储设备(如光盘驱动器)等。

△数码和图像显示器件有荧光数码管,LEDT段式数码管,LED点阵,LED显示器等。荧光数码管体积大、驱动电压高、现已基本淘汰。LEDT段式数码管体积小、驱动电压低、广泛应用于数字化仪表、计算机终端做数字显示。

LED 接点阵一般将发光二极管做成8x8点阵,用来显示图像。有单色、双色、三色等。广泛应用于广场、车站、体育场等大型显示屏。

LCD显示器是利用液晶的特殊物理性质和光电效应制成的。耗电低但本身不发光,属于被动显示器件,需外光源照明。广泛应用于手机、传呼机、笔记本电脑等便携电子产品。开关件、插接件:

开关件在电路中用于换接电路.常用的有波段开关、钮子开关、按钮开关、微动开关、按键开关、凸轮开关如继电器等。插接件在电路中可实现简便连接，常用的有:Q9型插头座、香蕉插头座、针孔式插头座、耳机,电源用插头座、接线板、面包板等。

电子管:

电子管为真空器件。是在抽成真空的玻璃体中装入电极做成的，多见于早期电子设备中,现

已基本淘汰.但在一些音响发烧友的胆管功放中还能见到它。有二极管、三极管双二极管、双三极管、五极管、七极管等多种形式。

滤波器:

滤波器是指对频率有一定选择作用的二端网络或四端网络。常见的有陶瓷滤波器、晶体滤波器、声表面滤波器等。

熔断器:

熔断器:又称保险器.主要有插入式熔断器、保险丝管、快速保险器、自动可恢复保险丝等。