PCB板作业指导书

第一篇：PCB板作业指导书

篇一：电路板设计作业指导书

1、目的 规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围

本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。

3、定义（无）

4、职责

4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。4.3 r&d pcb layout工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求

5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-

1、fr-

4、cem-

1、cem-

3、纸 板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求

5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：

焊盘两端走线均匀 或热容量相当

焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接

5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm 的散热孔。

5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主 芯片的散热效果。

5.3 基本布局及pcb元件库选取要求

5.3.1 pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高：

设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计 能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？

5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，提高生产效率。

5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下：

机插定位孔及不能机插的区域： 5 5.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距 离各5 mm；右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的pcb，可以不用增加机插定位孔。

5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线和铜箔）5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时pcb上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为3.0mm，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm。5.3.7 器件和机箱的距离要求： 器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 pcb 安装到机箱时损坏器件。

特别注意安装在pcb边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。

5.3.8 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元 件群中，影响检修。

5.3.9 可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：

应根据系统或模块的pcba安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。

5.3.10 引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、dip 封装器件，布局时应使其轴线和 波峰焊方向平行。

5.3.11 轻的插件器件如二级管和1/4w电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直, 这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。

5.3.12 为了保证可维修性，bga器件周围需留有4mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情 况下bga不允许放置在背面，当背面有bga器件时，不能在正面bga 5mm禁布区的投影范围内布器件。

5.3.13 0603以下、soj、plcc、bga、0.6mm pitch以下的sop、本体托起高度

（standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp器件在波峰面要成45度布局。5.3.14 两面回流再过波峰焊工艺的pcb板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本 体的边缘距离应≥3.0mm。

5.3.15 易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。

5.3.16 晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶 振和主芯片的间的连线上。

5.3.17 合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近ic电源脚，rc回路靠近主ic。5.3.18 pcb元件库的选取，规定从研发部pcb组标准元件库mtc-lib中统一调用，此元

件库存档路径：ftp://研发部/4_pcb元件库/mtc-lib，此元件库会随着新元件库的增加随时刷新；如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件库。篇二：电路板 检验作业指导书

篇三：pcb印刷线路板作业指导书

质量管理体系文件-质量程序 受控发放

福建xxxx技术有限公司

pcb印刷线路板检验作业指导书 2007-04-29发布 wi00-001 批 准： 审 核： 编 订：xxx 上网发送：公司相关领导；公共技术部、计划储运部、生产管理部、商务部、品质管理部等部门的主管 及相关人员； 2007-04-29实施

书面发送：发文部门、iso专员、营运文控、研发文控

文件编订概况 收文：

福建xxxx技术有限公司2013-03-271/61、目的：

为了做到部品检验规范操作、有依据可寻；规范检验员规范作业提供文件依据；

2、适用范围：

本标准适用于福建xxxx技术有限公司iqc对pcb印制线路板部品受入检验的操作；

3、抽样检验标准：

gb/t2828.1-2003按接收质量限[aql]检索的逐批检验抽样计划,一次抽样方案,正常检验水准ii;

4、检验依据： 部品认定书;

5、检验规则：

5.1、检验规则分交收检验、定期确认检验及部品认定检验； 5.2、交收抽样检验合格可以作为每批材料判定入库的依据；

5.3、定期确认检验是为了保持产品性能的稳定性，产品经过一段时间[规定每半年]后，要要求供应商提供对该部品进行全面的性能检测报告；[或委托第三方进行检测]，规定每半年一次；

5.4、厂商每批进料是否需要提供检验报告 ■是 □否

5.5、aql标准：cr：0 ma:0.25mi:0.65，有规定的按照特殊规定抽样水准执行； 5.6、部品认定检验是开发新的pcb印制线路板、新的pcb印制线路板厂家或pcb印制线路板厂家改变设计、工艺、主要原材料等或pcb印制线路板停止使用一年以上及因质量问题停止使用并通过整改后恢复使用时需进行的试验。福建xxxx技术有限公司2013-03-27 2/6 福建xxxx技术有限公司2013-03-27 3/6 6.1、加?在受入检查时不要进行确认，其它的受入检验要按照检验项目执行； 6.2、部品认定检验no.1-10所有的项目都要进行确认；

6.3、定期确认检验no.1-10所有的项目都要进行确认，同时规定每半年进行一次管理试验； 福建xxxx技术有限公司2013-03-27 4/6 福建xxxx技术有限公司2013-03-27 5/6 篇四：pcb放板作业指导书 浙江讯诚光电科技有限公司

第二篇：PCB生产作业指导书

篇一：pcb生产能力作业指导书

德信诚培训网

pcb生产能力作业指导书 1.0目的：

提供本厂单双面生产技术能力的检查方法和标准,从而保证生产工具和不品之品质.2.0应用范围：

适用于目前的生产技术能力范围.3.0责任： 通过各种数据反映本厂生产能力范围.4.0定义：

cnc——电脑钻孔 pth——化学沉铜 slot——槽孔 5.0参考文件： 无

6.0生产能力范围内容： 6.1板料

6.1.1本公司常备物料 a、玻璃纤维板（fr4）备注说明: 1）、以上板料厚度含基铜厚度。2）、以上板料厚度及公差为ipc-4101classb/l等级，如因设计需要其他规格及等级 的板料首先查询仓库最新库存有无材料，如没有则通知业务部相关人员。3）、以上几种板料供应商为kb（建滔）和国际，本厂常用板料尺寸规格为：41″*49″、43″*49″。篇二：pcb生产能力作业指导书篇三：pcb设计作业指导书d1、目的 规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围

本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。

3、定义（无）

4、职责

4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。4.3 r&d pcb layout工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求

5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-

1、fr-

4、cem-

1、cem-

3、纸 板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求

5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：

焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接

5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm 的散热孔。

5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主 芯片的散热效果。

5.3 基本布局及pcb元件库选取要求

5.3.1 pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高：

设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计 能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？

5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，提高生产效率。

5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下： 机插定位孔及不能机插的区域：

55.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距 离各5 mm；右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的pcb，可以不用增加机插定位孔。

5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线和铜箔）5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时pcb上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为3.0mm，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm。5.3.7 器件和机箱的距离要求：

器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 pcb 安装到机箱时损坏器件。

特别注意安装在pcb边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。

5.3.8 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元 件群中，影响检修。

5.3.9 可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：

应根据系统或模块的pcba安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。

5.3.10 引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、dip 封装器件，布局时应使其轴线和 波峰焊方向平行。

5.3.11 轻的插件器件如二级管和1/4w电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直, 这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。

5.3.12 为了保证可维修性，bga器件周围需留有4mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情 况下bga不允许放置在背面，当背面有bga器件时，不能在正面bga 5mm禁布区的投影范围内布器件。

5.3.13 0603以下、soj、plcc、bga、0.6mm pitch以下的sop、本体托起高度（standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp器件在波峰面要成45度布局。5.3.14 两面回流再过波峰焊工艺的pcb板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本 体的边缘距离应≥3.0mm。5.3.15 易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。

5.3.16 晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶 振和主芯片的间的连线上。

5.3.17 合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近ic电源脚，rc回路靠近主ic。5.3.18 pcb元件库的选取，规定从研发部pcb组标准元件库mtc-lib中统一调用，此元

件库存档路径：ftp://研发部/4_pcb元件库/mtc-lib，此元件库会随着新元件库的增加随时刷新；如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件库。篇四：pcb制造 化学实验作业指导书 1 目的

制订符合标准的实验方法，有预期控制产品质量，减少变差。2 范围

仅适用于江苏苏杭电子有限公司各线药水分析控制。3 职责

3.1 品质部主管负责本文件的编写和修订； 3.2 品质部理化实验室负责本文件的执行； 3.3 相关部门负责药水的添加。4 定义 无 参考文件 无 6 程序

6.1 作业流程

6.2 除胶剂的分析方法 6.2.1 总mn含量的分析

6.2.1.1试剂:20%h2so4溶液 20%ki溶液 0.1n 硫代硫酸钠标准溶液 淀粉指示剂

6.2.2.2 步骤：用移液管移取1ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml纯水，再加入20ml 20%h2so4 溶液和25ml 20%ki溶液摇匀，放于暗处反应5分钟，加入2-3ml淀粉指示剂，用0.1n 硫代硫酸钠 标

准溶液滴定至蓝色消失为终点。

6.2.2.3 计算：总mn（g/l）= 3.16×(标准液耗量)ml na2s2o3 6.2.3 kmno4含量的分析 6.2.3.1 试剂:10%bacl2溶液 6%na2so4溶液 20%h2so4溶液20%ki溶液 0.1n 硫代硫酸钠标准溶液

6.2.3.2 步骤:用移液管移取10ml工作液至100ml容量瓶中，加入5ml 10%bacl2溶液和5ml 6%na2so4 溶液，用纯水定容，摇匀后静置15分钟，精确移取上述清液10ml至250ml锥形瓶中，加入20ml 20%h2so4 溶液和25ml 20%ki溶液摇匀，放于暗处反应5分钟，加入2-3ml淀粉指示剂，用0.1n 硫代硫酸钠 标

准溶液滴定至蓝色消失为终点。

6.2.3.3 计算：kmno4（g/l）= 3.16×ml(标准液耗量)na2s2o3 6.2.4 k2mno4含量的分析 计算：k2mno4（g/l）= 总mn含量－kmno4含量 6.2.5氢氧化钠含量的分析

6.2.5.2步骤:用移液管移取1ml工作液至100ml烧杯中，加入50ml纯水，用0.1n hcl标准溶液滴 定

到ph＝8.5为终点。

6.2.5.3计算：氢氧化钠（g/l）= 40×(m.v)mlhcl 6.3 预中和剂的分析方法 6.3.1硫酸的分析

6.3.1.1试剂:0.5n naoh标准溶液 甲基橙指示剂

6.3.1.2步骤:用移液管移取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，用0.2n naoh标 准

溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。

6.3.1.3 计算：硫酸（ml/l）= 13.3×(m×v)naoh 6.3.2 双氧水的分析 6.3.2.1 0.1n kmno4 标准液

6.3.2.2步骤:用移液管移取1ml工作液至250ml 的锥形瓶中，加入20ml去离子水，再加入20ml 20% 的硫酸溶液，用0.1n kmno4 的标准液滴定至微红色为终点;6.3.2.3 计算：h2o2(%)=0.1515×v(标准溶液)ml kmno4 6.4 中和剂的分析方法 6.4.1硫酸的分析 6.4.1.1 试剂：0.5n naoh标准溶液 甲基橙指示剂

6.4.1.2步骤： 用移液管移取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，用0.2n naoh标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。6.4.1.3 计算：硫酸（ml/l）= 13.3×(m×v)naoh 6.4.2 中和剂p-609分析

6.4.2.1 试剂：0.1n i2标准溶液碳酸氢钠 1%淀粉

6.4.2.2 步骤：用移液管移取4ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，加入2g碳酸氢 钠搅拌至完全溶解，加1ml 1%淀粉,用0.1n i2标准溶液滴至蓝色为终点。6.4.2.3 计算：sy-609（％）= 0.667×v mli2 6.5 溶胀剂的分析方法 6.5.1 碱度的分析 6.5.1.1试剂:0.5n 盐酸标准溶液 酚酞指示剂

6.5.1.2 步骤:用移液管移取5ml工作液至250ml锥形瓶中，加入50ml纯水及2-3滴酚酞指示剂, 用0.5n hcl标准溶液滴定至红色消失为终点。6.5.1.3 计算： 碱度（n）= 0.1×v(标准液耗量)mlhcl 6.6 整孔剂的分析方法 6.6.1 sy-601的分析

6.6.1.1 试剂:0.1n hcl标准溶液 甲基红指示剂

6.6.1.2 步骤:用移液管移取10ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水, 再加入2－3滴 甲基红指示剂，用0.1n hcl标准溶液滴定，由橙黄色变成粉红色为终点。6.6.1.3 计算：p-601（%）=v mlhcl×2.1 2+ 6.6.2 cu含量的分析

6.6.2.2步骤：用移液管移取20ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水,再加 入25ml ph=10氨性缓冲液,再加入3－5滴pan指示剂，用0.1n edta标准溶液滴定至溶 液由紫色变为淡黄色为终。2+ 6.6.2.3计算：cu(g/l)= 0.318×v(标准液耗量)mledta 6.7 微蚀剂的分析方法 6.7.1 硫酸含量的分析

6.7.1.1 试剂:1.0n naoh标准溶液 甲基橙指示剂

6.7.1.2 步骤:用移液管移取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，再加入2－3滴甲 基橙指示剂，用1.0n naoh标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。6.7.1.3 计算：h2so4（%）= 1.33×v(标准液耗量)mlnaoh 6.7.2 aps的分析 6.7.2.1 试剂: 20%的硫酸溶液ki溶液0.1n的na2s2o3 6.7.2.2 取2ml工作液加入250ml的容量瓶中,滴入10~20ml 20%的硫酸溶液,再加入10~15ml的ki 溶液,滴3~8滴淀粉溶液,暗处静置5min后用0.1n的na2s2o3滴定至蓝色消失(即无色)为终点;6.7.2.3 计算 aps(g/l)=n×v×59.5 6.8 预浸剂的分析方法 6.8.1酸度的分析 6.8.1.1 试剂:0.1n naoh标准溶液甲基橙指示剂 用比重计直接读数。

6.8.3 铜离子含量同整孔剂分析方法 6.9 活化剂的分析方法 6.9.1酸度的分析 6.9.1.1 试剂:0.1n naoh标准溶液甲基橙指示剂

6.9.1.2 步骤:用移液管移取1ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，再加入2－3滴甲 基橙指示剂，用0.1n naoh标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。6.9.1.3 计算：酸度（n）= 0.1×v(标准液耗量)mlnaoh 6.9.2 sy-605活化剂浓度的分析

6.9.1.1分别取sy-605活化剂原液2.0ml，2.5ml，3.0ml，3.5ml，4.0ml于100ml的容 量瓶中，用5%的盐酸稀释至刻度,分别得到2.0%，2.5%，3.0%, 3.5%,4.0%的标准溶液。6.9.1.2取工作液，与标准溶液进行比色，即得到浓度范围。6.9.3 比重用比重计直接读数。6.10 加速剂的分析方法 6.10.1酸度的分析

6.10.1.1 试剂：0.5n 碘标准液 1%淀粉指示剂

6.10.1.2 步骤：用移液管移取5ml工作液至250ml锥形瓶中，加入适量di h2o，再加入适量

6.10.1.3 计算：酸度（n）= 0.1× v(标准液耗量)mlnaoh 2+ 6.10.2 cu含量的分析

与预浸缸铜离子含量分析方法相同。6.11 沉铜液的分析方法 6.11.2 cu2+含量的分析 6.11.2.1 试剂：20%h2so4溶液 20%ki溶液 10%kscn溶液 0.1n 硫代硫酸钠标准溶液 淀粉指示剂 6.11.2.2 步骤: 用移液管移取10ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml 20%h2so4溶液和25ml 20%ki 溶液，用0.1n 硫代硫酸钠标准溶液滴定，由棕色变成淡黄色，用0.1n硫代硫酸钠标准溶液滴定至 溶液变为乳白色为终点。2+ 6.11.2.3 计算：cu（g/l）= 0.635×v(标准液耗量)mlna2s2o3 6.12 图电除油剂的分析方法 6.12.1 硫酸的分析方法

6.12.1.1 试剂: 甲基橙 1.0 n naoh标准溶液

6.12.1.2 步骤: 取2ml待测液至250ml锥形瓶中，加入50ml纯水摇匀，再加入2－3d甲基橙指示剂，用1.0 n naoh标准溶液滴定至溶液变为橙黄色为终点。6.12.1.3 计算：硫酸(ml/l)= 13.3×v(标准液耗量)ml naoh 6.12.2 图电微蚀剂的分析方法

6.12.2.1 试剂： 20%硫酸溶液 20%ki溶液 1%淀粉指示剂 0.1n na2s2o3 6.12.2.2 步骤： 取2ml待测液于250ml锥形瓶中，加入10-20ml 20%硫酸溶液，加10-15ml ki溶 液，加 3-8滴淀粉溶液，放暗处静置5分钟，用0.1n 硫代硫酸钠滴定至无色。6.12.2.3 计算：nps（g/l）=59.5×n×v(标准液耗量)6.12.3 硫酸含量的分析 6.12.3.1 试剂： 1.0 n naoh标准溶液 甲基橙指示剂

6.12.3.2 步骤： 用移液管取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，再加入2-3滴甲 基橙指 示剂，用1.0n naoh标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。6.12.3.3 计算： h2so4（%）＝1.33×（标准液耗量）ml naoh 2+ 6.12.4 cu 含量分析

6.12.4.1 试剂：浓氨水 0.1n edta 紫脲酸铵 6.12.4.2 步骤：取1ml样本放入250ml锥形中，加50ml水，加浓氨水3-5滴，用edta 滴至紫罗兰 色。2+ 6.12.4.3 计算： cu(g/l）=250×n×v(标准液耗量)6.13.图电预浸剂的分析方法 6.13.1 硫酸的分析方法

6.13.1.1试剂：甲基橙指示剂 1n naoh 标准液

6.13.1.2步骤：取1ml样本置于250ml锥形瓶中，加50ml纯水，加3-5滴甲基橙指示剂，用naoh 滴 至黄色。

6.13.1.3计算：h2so4（%）＝2.66×n×v（标准液耗量）6.14.1硫酸铜含量的分析

6.14.1.1试剂: 20%氨水溶液，0.1n edta溶液,紫脲酸胺指示剂 6.14.1.2步骤: 用移液管移取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入50ml去离子水，加20ml 20%nh4h2o 溶液，加0.2－0.4g紫脲酸胺指示剂,用0.1n edta滴定至紫罗兰色为终点.6.14.1.3计算：cuso4·5h2o(g/l)= 125×()mledta×()n edta 6.14.2硫酸含量的分析 6.14.2.1试剂：1.0n 氢氧化钠标准液，0.1%甲基橙指示剂

6.14.2.2 步骤:用移液管移取2ml试液到 250ml的锥形瓶中,加入50ml去离子水和2-3滴甲基橙指 示剂，然后用1.0n 氢氧化钠标准溶液滴定颜色由红色变橙黄色为终点。.6.14.2.3 计算：h2so4(g/l)= 24.5×()mlnaoh×()n naoh 6.14.3 cl的分析 6.14.3.1 试剂：0.01n hg(no3)2标准液，0.1n agno3指示剂

6.14.3.2 步骤:取50ml工作液，加入50ml纯水及20ml20%hno3溶液，摇匀后再加入3－5dagno3 指示剂，充分震荡溶液后用0.01nhg(no3)2标准液滴定至溶液变清为终点。6.14.3.3 计算：cl(ppm/l)= 710×()ml hg(no3)2×()n hg(no3)2 注意事项

1、温度低于20℃时，应控制cl在上限。

2、高区有铜粒或针孔时，应升高cl，补加sy-125 0.5ml/l。

3、所有原料应使用试剂级（cp级或ar级）。--6.14.4 赫尔槽实验光剂的分析方法

6.14.4.1 仪器/器具:电镀整流器 磷铜阳极 抛光黄铜片 267ml容量赫尔槽 除油剂 10% 硫酸 6.14.4.2 步骤

6.14.4.2.1 除掉黄铜片表面的防护膜,并用细砂纸擦光亮;6.14.4.2.2 浸在除油剂中约3-5分钟;6.14.4.2.3 取出黄铜片,用去离子水清洗干净;6.14.4.2.4 浸在稀硫酸中约2-3分钟;6.14.4.3.5 将黄铜片放入赫尔槽内,加入镀铜液至有效刻度,即276ml,打气搅拌,将电镀整流器正、负电极的夹子分别夹在磷铜片阳极及黄铜片上,电流调整至20a,时间设定为10分钟;6.14.4.3.6 待镀10分钟后取出黄铜片,用去离子水清洗干净并吹干;6.14.4.3.7 吹干后的黄铜片与赫尔槽标准卡对比，观察相应电流下阴影部分的光亮程度及镀层质量，根据对比结果调整镀液。6.15 镀锡剂的分析方法 6.15.1 h2so4分析

6.15.1.1取2ml待测液至250ml锥形瓶中，加入50ml纯水摇匀，再加入2－3d甲基橙指示剂,用1.0mol/l naoh标准溶液滴定至溶液变为橙黄色为终点。6.15.1.2 计算：h2so4(ml/l)= 13.3×(标准液耗量)mlnaoh 6.15.2 snso4分析

6.15.2.1 取20ml 20%盐酸溶液至250ml锥形瓶中，加入30 ml纯水后再加入5ml待测液摇匀，加入2－3滴淀粉指示剂，用0.1mol/l i2标准溶液滴定至溶液变为蓝色为终点。6.15.2.2 计算：snso4(g/l)= 2.145×(标准液耗量)mli2

第三篇：PCB布板总结

我是在2006年的12月25号第一次接触到protel99se，这种接触当然是指利用protel99se来做实际的产品，关于PCB设计软件，我当时在研究所的时候还接受过目前最先进的PCB设计软件cadence 15.2的培训，可是并没有用来做实际的产品设计，所以，对该软件的理解也很有限。到现在位置，也一年多了，介于自身的原因，感觉对PCB设计的领悟还不够深刻，还好，从做EPS的ECU这部分的设计以来，得到刘老师的悉心指点，所以，终于有了那么一点点体会！

一．

布局和布线是PCB设计中的两个最重要的内容

所谓布局就是把电路图上所有的元器件都合理地安排到有限面积的PCB上。最关键的问题是：开关、按钮、旋钮等操作件，以及结构件（以下简称“特殊元件”）等，必须被安排在指定的位置上；其他元器件的位置安排，必须同时兼顾到布线的布通率和电气性能的最优化，以及今后的生产工艺和造价等多方面因素。这种“兼顾”往往是对硬件设计师水平和经验的挑战。

布线就是在布局之后，通过设计铜箔的走线图，按照原理图连通所有的走线。显然，布局的合理程度直接影响布线的成功率，往往在布线过程中还需要对布局作适当的调整。布线设计可以采用双层走线和单层走线，对于极其复杂的设计也可以考虑采用多层布线方案，但为了降低产品的造价，一般应尽量采用单层布线方案。结合自己做过双面板和四层板的设计。

二、ＰＣＢ设计的一般原则 1.ＰＣＢ尺寸大小和形状的确定

首先根据产品的机械结构确定。当空间位置较富余时，应尽量选择小面积的ＰＣＢ。因为面积太大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加，但还要充分考虑到元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。

就目前我们这个项目来说，我对机械设计对PCB设计的影响的体会是相当深的，不一般吧，这三块板子，那块是规规矩矩的，这都是由于我们产品自身的原因导致机械结构的特殊，而机械结构的特殊，就对电路板本身的外形结构进行的限制和规定。电路板之间的信号连接也有了相应的特性要求。但这些都是不能避免的，因为产品为市场所要求，市场的变化多端的，所以产品也是变化多端的，设计为产品而服务。

2.布局

· 特殊元件的布局原则 

①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

③重量超过１５ｇ的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。



④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。



⑤应留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。

以上各条都是需要做过对应的相关设计采用较深的体会，第二条我的体会最浅，因为没有做过这种元件和导线之间有较高电压差的这种PCB。其他几条都还是有所体会的，主要就是一个原则：做出来的板子要和它周围的结构兼容，要和放在它上面的元件兼容，要满足一些基本的电气要求。

· 普通元器件的布局原则 

①按照电路的流程安排各个电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的流向。

这一条我体会很深，第一次做板子的时候，面对几百个花花绿绿的元件，完全不知道该这么去把它们组织都一起去，当时就奇怪凭什么这个元件要这样放，那个元件要那样放。就是因为心里没有这条原则，原来自己布局出来的板子，在利用自动布线时，布通率是很低的，后来，做多了，就慢慢的体会到了这一入门级的基本原则。

在首先满足机械结构的前提下，在给定的平面空间里，布局的基本原则就是按照电路的流程来安排各个电路单元的位置。

其实这一条解释了，如何对各个主要元件进行布局。

②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在ＰＣＢ上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。



这是在满足第一原则的前提下，尽一步的更细的解释了如何对电阻电容这些分离元件进行正确的布局。

③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。

我做过的高频电路最大的为270MHz，但是，由于当时的种种原因，导致了对这种理解不是很深刻，当时也是在有经验的人的指导下完成了，又因为只做过一种这样的高频板，所以对如何通过考虑元件的分布参数来布局不能理解。目前，我们异步电机ECU部分的信号最高频率为控制电机用的PWM信号，约为30KHz左右。（晶振为8MHz的晶振，都是在布局过程中，晶振和8346的距离很近，几乎直接输出到8346，而且只有这一个地方，所以可以不用考虑。）所以几乎完成可以不用考虑元件的高频特性。④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于２ｍｍ。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为３：２成４：３。电路板面尺寸大于２００ｘ１５０ｍｍ时．应考虑电路板所受的机械强度。

这一条通过最近的工作，我还是有较为深刻的体会的，元器件离电路板边缘一般不小于２ｍｍ，这主要是考虑了在对PCB装配进行外协大规模加工的时候，留给贴片机器的夹持距离。

3．布线 

①相同信号的电路模块输入端与输出端的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。



②印制铜铂导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 ０．０５ｍｍ，导线宽度为１．５ｍｍ时，通过２Ａ的电流，温升不会高于３℃，可满足一般的设计要求，其他情况下的铜铂宽度选择可依次类推。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选０．０２－０．３ｍｍ导线宽度就可以了。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至０．５ｍｍ。



③由于直角或锐角在高频电路中会影响电气性能，因此印制铜铂导线的拐弯处一般取圆弧形。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状．这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

其实原来我一直都没有想过为什么在PCB设计完成后，要对PCB进行敷铜，只是人家有经验的同事这样做，我自己也这样做，后来有了一点认识，以为敷铜就是用来连接各个地网络节点。在做我们这个项目的时候，刘老师要求在敷铜前，将所有的地网络都连接都一起，这才让我认识到：敷铜并不是仅仅把各个地网络节点连接到一起这么简单。查了一下资料，敷铜大概有以下几个理由：1.起屏蔽作用。2.PCB工艺要求。3.可以保证信号完整性，给高频数字信号一个完整的回流路径。4.散热。

三．

做四层板时，如何分割内电层

在protel99中，内电层采用反转显示的方法显示电源层上的图件。放置在内部电源层上的导线及填充等物件在实际生产出来的电路板上是没有铜箔的，而PCB电路板中没有填充的区域在实际的电路板上却是实心的铜箔。

如果需要多个电源网络共享一个内部电源层时，就需要对内部电源层进行分割，但是在分割内部电源层之前，用户必须对具有电源网络的焊盘和过孔进行重新布局，尽量将具有同一个电源网络的焊盘和过孔放置到一个相对集中的区域。上面的两段只是提了在进行内电层分割时的大原则和首要原则，但是，在实践中，分割内电层并不是如此的简单，我们还必须理解下面这个原则：

即：在进行内电层分割时，隔离带不要跨接在内电层连接焊盘上。

上图的这个分割方式是没有问题的，隔离带是不能跨接在内电层连接焊盘上，但是可以跨接在连接焊盘上。

第四篇：画PCB板总结

一：原理图

1.首先必须保证原理图正确，网络都已经标注。

2.在确保原理图正确的情况下，在PCB布局时，为了方便布线可以查看原理图中有无其他的连接方式，可以使PCB布局更合理。二：库文件

1.最好可以根据项目创建自己的原理图库文件和PCB库文件，并且可以把两个库文件都加载到相应的工程文件中，可以方便修改。

2.在绘制原理图库文件时，要保证引脚的标号正确，因为PCB封装库只可以与原理图库文件的引脚标号相对应。

3.在原理图库文件中可以把相应在相应的器件属性中添加器件的必要信息，如电容可以说明电容的耐压和大小等，并且最好指定好封装，否则绘制好之后再重新加封装会比较繁琐。4.PCB封装库要求精确，最好画的形象接近实际元件的形状，插针形式的器件要留有相应的安全域量，防止器件无法顺利安装。三：画板时需要注意的地方

1.在原理图中编译，没有错误的情况下可以生成相应的PCB文件，画PCB板最重要的是要根据电路的实际情况，做最合适的布局。布局不合理，板子很可能要重画。

2.布局时要考虑相应的安全距离，要根据实际的电压差值确定安全距离，顶层和底层的要远一些，内层可以近一些。

3.线的宽度受线路实际电流的限制，在可以走粗的情况下要尽量走粗，不能走粗也要确保可以达到实际电流的要求，一般情况下1mm的宽度可以走1A的电流。4.高压线和一般的信号线之间要保证一定的安全距离。

5.吸收电路和高频滤波电容要尽量靠近被吸收电路的两端，且越近越好，否则吸收和滤波的效果不好。

6.驱动电阻要尽可能靠近被驱动的开关管的两端，可以防止干扰。

7.驱动线路要尽可能的短，尽量不要走过孔，需要同时导通管子的驱动信号最好驱动线路能够一样长，否则会有延迟，影响驱动质量。

8.驱动信号要近可能远离高压线或干扰比较大的地方。

9.在PCB布局时要考虑实际电路功率的走向，因此在铺铜时也需要考虑实际功率走向，去掉无用的部分，且在铺铜时要选择去除死铜。

10.丝印层的文字最好朝一个方向，也要注意字的大小与字的粗细，要防止线太细，PCB加工厂无法加工。

11.采样电路一般尽可能靠近被采样电路的引脚，可以使采样的值比较准确和迅速。

作为PCB工程师，在Lay PCB，应重点注意那些事项？

1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。因为PCB上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。

2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。

Lay PCB（电源板）时，结合安规要求，重点注意那些事项？

1、交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。

2、保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。

3、高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。须开2MM的安全槽。

4、高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM。

5、高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM。简述设计、开发流程：

1、根据设计制作原理图；

2、在原理图编译通过后，就可以产生相应的网络表了；

3、制作物理边框(Keepout Layer)；

4、元件和网络的引入；

5、元件的布局——元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：⑴放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。⑵注意散热 元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化；

6、布线；

7、调整完善——完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜（这项工作不宜太早，否则会影响速度，又给布线带来麻烦），同样是为了便于进行生产、调试、维修。敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺ＧＮＤ的铜箔，也可以铺ＶＣＣ的铜箔（但这样一旦短路容易烧毁器件，最好接地，除非不得已用来加大电源的导通面积，以承受较大的电流才接ＶＣＣ）。包地则通常指用两根地线（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误；

8、检查核对——网络有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。

设计中，PCB 设计与机构设计应如何统一？

限高要求，元器件布局不应导致装配干涉；PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构的加工误差以及结构件的加工误差PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高；设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用？一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件能否用贴片元件代替？选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求；元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性；考虑大功率器件的散热设计；在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测；丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住。

第五篇：PCB板采购合同

篇一：pcb采购合同-090204(1)电路板承揽定作合同 订货方(以下简称甲方)：

供货方(以下简称乙方)： 经甲乙双方友好协商，乙方按照甲方的要求，承揽电路板一批,双方经协议,订立本合同:

一、承揽工艺要求及含税费用：

二、交货日期： 2009/2/11，付款方式：收30%定金，余款70%货到款清;

四、甲方收到货后，如有质量问题，应于七日内通知乙方，逾期视为质量合格，乙方恕不负责甲方损失；乙方收

到甲方质量问题通知后，应于七日内处理完质量问题（包括修复不良，无法修复免费更换），否则甲方有权取消合同，并追回相关款项。

五、乙方仅对甲方所供资料负保密义务,如交货出现品质问题导致甲方无法使用,乙方负责赔偿费用不大于该批电

路板金额；造成甲方重大损失的，甲方保留追究乙方相关责任的权利。

六、如甲方在生产过程中须更改资料，乙方应于配合；由此造成线路板问题的，由甲方自行承担。

七、本合同一式两份，甲乙双方各一份，经甲乙双方签字盖章后生效。

八、其他：开普通税票（含税6%）。篇二：采购部pcb板采购作业流程 采购部pcb板采购作业程序 1.技术部

1.1 提供给采购部规范的技术要求及图纸。

1.2 收到采购部通知需复核的pcb技术要求及图纸应在1-2天内确认给采购。1.3 如是样品确认过第一次交予生产部批量申请下单，确认时间可适当延长，但不超过三天。2.生产部 2.1 2.2 申购单需交于总经理确认，再送到采购部。3.采购部

3.1 采购部收到生产部发出的申购单后，应在两天内签订采购合同和，有关打样的申购单应在五天内签订合同。

3.2 采购部针对pcb板供应商应等因备存至少三家合格供应商，合格供应商确认见《供应商确认作业程序》。

3.3 每单报给最少要三家供应商，报价单要复印存档。选择适中价格报价的供应商与之签订货合同。

3.4 交货期较紧，应采用让供货商先期供应一部分以备生产急用，后再按期交货的办法处理。3.5 有意外情况影响交货期，必须在两天内及时通知上司，由上司提出解决办法。

3.6 因管理方面出错，对加快紧急类采购定单采购部必须及时下单，但对交期和质量不负全责，应避名这类情况发生。

3.7 样板确认为合格的厂家，随后批量供货经《供应商确认作业程序》评估为合格供应商的厂家，即为pcb板批量生产之厂家。

备注：管理规定按照作业程序，各部门负责人出现失误，处以200-500元罚款。供应商确认作业程序 1.技术部

1.1 提供给采购部规范的技术要求及图纸。1.2 向采购达打样的申购单。

1.3 在采购部收到申购单三天内对供应商及采购部问题在1-3天内予以回复和确认。2.采购部

2.1采购部在与技术部、供应商确认完技术要求及图纸后1-5天内向供应商下达采购单或与供应商口头打样确认，进行样品打样。

2.2 供应商样品及样品送货单（有时由采购部填写送货单，必须注明“样品”字样）送到仓库，仓库第一时间开送检单给品质部。品质部对样品进行确认，将结果及时反馈给生产部，同时反馈给采购部。

2.3 检验单确定下一步与供应商的谈判及看工厂工作。

2.4 公司目前运行情况，凡是pcb、cb板贴片加工、机箱的供应商，规定由采购部组织，总工程师督导安排采购部、品质部、技术部去供应商处实地考察。主要考察内容为：供应商的生产规模及通过体系认证情况、产品品质的控制流程、交货期能否满足我司要求。2.5 采购部以《工作联络单》方式向品质部、技术部发出书面通知及工作内容。

2.6 采购、技术、品质去供应商考察完后，即由品质部组织完成《主要供应商评估表》，如三方确认该供应商合格，采购部即根据生产部申购单要求与供应商签订批量采购合同。2.7 如三方确认无结果及有争议，由总工程师确定处理意见。《主要供应商评估表》最终结果应送一份给采购部。采购部有档备查。

2.8 如三方确认为该供应商不合格，即采购部要再寻求新的供应商。2.9 为及时完成供应商确认工作，采购部应同时寻求三家供应商备考核。3品质部、生产品

3.1 采购部批量采购完成后，按流程生产部仓库要按收清点货物，同时向品质部发出送检单。3.2 品质部收到送检单，对该批货物进行检验，检验完成后及时向生产部、采购部发出结果单。

3.3 如该批次货物合格，生产部仓库凭结果单入库;如该批次货物不合格则不作入库处理，并由采购部退回供应商。

4.采购部、技术部、生产部、品质部

4.1 生产部对该供应商该批货物使用一周后，对产品品质应有评定意见。

4.2 此时由品质部组织对该供应商进行评估，马上开供应商评估会议。以《工作联络单》方式通知技术部、生产部、采购部参加会议。

4.3 些会议由总经理、总工程师参加，得出《主要供应商评估表》结果。

4.4 通过“供应商确认作业程序”确认的合格供应商，如在后面的全作中，货物质量及价格发生较大变化，相关部门均有责任将货物情况及时反馈到采购部，采购部第一时间将些情况知会总经理。

4.5 由总经理作出处理意见。采购部不决定供应商更换事宜。

货物送达、检验、入库作业流程 1.生产部

1.1 供应商凭送货单送达货物，生产部仓库及时知会采购部货物到达情况，便于采购部监控供应商交货的及时性。（之后送给采购部的送检单上必须按供应商的送货单上备注的订单号及其它的备注写明。）

1.2 生产部仓库及时向品质部发出送检单，将到达物料送检。2.品质部

2.1 品质部收到送检单，及时安排检验。2.2 检验结果及时送达到生产部、采购部。3.生产部、采购部

3.1 生产部货仓将合格品及时入库。

3.2 采购部在入库单上签字，并取回一联入库单作向供应商付款凭证。3.3 生产部货仓同时也将一联入库单及时给到财务部以作向供应商付款核对单据用。备注：管理规定

1.市场训门第一时间通过备货单方式知会采购部、生产部、品质部对急订急发货物进行快 速跟踪及处理。

2.生产部门有责任第一时间知会采购部门货物到达情况，避免频追频催货引致供货商把风 诉又影响与供应商合作关系。

3.品质部门有责任及时完成货物来料的品质检验工作，对具体来料检验完成时间给出以下 规定：

i、元器件类

ii、pcb板、pcb贴片加工半成品类 iii、机箱类篇三：pcb加工合同模版 pcb加工盒同

委 托 方：（以下简称甲方）被委托方：(以下简称乙方）

甲方委托乙方加工甲方产品（以下称代工），为维护甲乙双方的利益，经双方协商，根据相关法律法规的规定，就有关委托代工事宜达成如下协议，以供双方共同遵守。第一条 委托代工内容

1.甲方委托乙方为其代工的产品应提供准确的：代工产品名称及编号、代工产品数量、产品物料清单、工艺要求及产品标准样品、smt钢网、贴片坐标、品质标准等资料。2.smt插件加工产品数量 套，加工费用人民币 元。上述价含税。

3.物料损耗：smt电阻、电容、二三极管、0603（含）以下电感损耗为0.3%，其它物料无损耗，超出部分由甲方在乙方的货款中扣出。

4.结款方式：.甲方收到乙方加工完成的产品后，验收合格后，一周内付款。

第二条 物料的提供及相关责任

1.本条款所称“物料”包含但不仅限于代工所需物料、半成品等。双方合作期间，甲方向乙方提供物料的品种、数量等，以甲方出具的委外代工发料单或双方确定的其它发料单为准,物料的帐务以erp系统为主。

2.甲方应及时如数地提供代工所需物料，乙方应当面点清物料。

3.乙方经检验发现物料不符合要求的，应立即通知甲方调换或补数。如果因甲方调换、补数不及时而导致乙方代工交期延误的，由甲方自行承担相应责任。如果因乙方通知不及时而导致交期延误的，乙方应按本合同中的违约责任条款承担延期交货的违约责任；明知物料不符合要求，乙方仍然使用的，由乙方承担甲方因此遭受的损失。

第三条 物品的保管及返还

1.本条款所称“物品”包含但不仅限于甲方交付乙方使用的模具、制具、样品、物料、半成品、返修品等及它们的零部件。

2.乙方须保证甲方交付的物品不被偷取、擅自更换或被毁损、灭失。否则，乙方须及时补齐被偷取、更换、毁损、灭失的部分以确保交期；因此延迟交货的，乙方须按本合同中的违约责任条款承担延期交货的违约责任；因此给甲方造成损失的，乙方须赔偿甲方所遭受的损失。

3、乙方不得在本合同目的之外使用甲方提供的物品。否则，每发现一次，乙方按其违法所得的10倍向甲方支付违约金；甲方保留追究相关责任方侵权责任的权利。

4、合同终止、无效或被解除，乙方应按甲方要求无条件返还甲方所提供的物品，不得以任何理由拖延。

第四条 技术资料、图纸、包装要求等资料的提供方法

1、如需甲方提供相关技术资料、图纸、包装要求等资料的，甲方应在规定的时间内提供。

2、乙方在依照甲方的要求进行代工期间，发现甲方提供的技术资料、图纸、包装要求等不合理，应当及时通知甲方；甲方应当在规定的时间内回复，提出修改意见。第五条 验收标准和方法

1、按照甲乙双方签认的样品、检验规范、图纸以及签署的订单中规定的质量要求作为验收标准。

2、甲方应当在收到乙方代工完毕的产品后三个工作日内完成验收工作。

3、乙方向甲方提供的产品必须是经乙方检验合格且是满足甲方的品质要求的产品。

4、甲方如对乙方产品质量提出质疑，乙方必须第一时间协助处理。

第六条 交货的时间、地点

1、交货的时间应当按照甲乙双方签署的订单履行。任何一方要求提前或延期交货，必须在事先与对方达成书面协议，并按协议执行。

2、交货地点： 甲方工厂

第七条 包装及运输方式的选择及费用的承担

1、包装：由乙方提供并回收使用。

2、运输：由乙方负责.第七条 质量保证与服务

1、乙方为甲方代工的产品在甲方生产时发现质量问题，并经确认是乙方造成乙方应免费给予维修、重作或退换。

2、如果乙方交给甲方的产品出现批量问题，乙方在接到甲方通知后应2小时内派专人到现场协助处理，并出具处理办法，供双方协商解决。就批量问题，甲方有权退货。

3、交给甲方的产品如乙方未按甲方规定包装，乙方应当负责重新包装，并达到甲方要求。

第八条 违约责任

1、延迟交付委托代工产品的(包括正常送货、返修、更换、补交等)，每延迟一天，应当按照延迟交付部分产品加工费的5%的比率向甲方支付违约金，以此类推。但甲方事先书面同意乙方延迟交货的，乙方免除违约责任。

2、因甲方所出计划,订单错误或所提供物料所导致无法及时出货而导致的延误交期,所造成的损失由甲方承担.第九条 保密条款

1、甲乙双方均不得向第三方透露在合作期间获得和知晓的对方公司（包括其产品、分支机构、公司）的商业秘密及属于第三方但对方负有保密义务的信息。

2、未经对方书面同意，甲乙双方中的任何一方不得在双方合作目的之外使用或向第三方透露对方的任何商业秘密。

3、当一方提出收回商业秘密的有关资料时，另一方应将有关资料及其复制件交还给对方，或应对方的要求将这些资料及其复制件销毁。

4、甲乙双方中的任何一方违反上述条款，另一方均有权要求违约方赔偿因此造成的损失。上述条款中的“商业秘密”包括但不仅限于图纸、技术资料、外观设计、财务信息、客户信息等。

第十条 不可抗力条款

甲乙双方中的任何一方由于不可抗力等原因不能履行本合同及附件等或需逾期履行时，应及时向对方通报不能履行或不能完全履行或不能及时履行的理由，以减轻可能给对方造成的损失，在取得对方书面同意后，允许延期履行、部分履行或不履行合同，并根据情况部分或全部免予承担违约责任。第十二条 其他条款

1、在履行本合同过程中发生的争议，甲乙双方应协商解决；协商不成，向合同签订地人民法院提起诉讼。

2、本合同未尽事宜，双方另行协商后订立补充合同；本合同的补充合同、附件具有同等的法律效力。

3、本合同一式两份，甲乙双方各执壹份，自双方签字盖章起生效。甲方：乙方：

授权代表人：授权代表人：

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