SMT技术员基本知识

第一篇：SMT技术员基本知识

SMT技术员基本知识

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套；

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出；

8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；

9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；

12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；

22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；

27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息；

33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；

34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；

37.CPK指: 目前实际状况下的制程能力；

38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

41.我们现使用的PCB材质为FR-4；

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；

45.ABS系统为绝对坐标；

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC；

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，７寸；

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；

50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%；

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

56.在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

58.100NF组件的容值与0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

65.目前使用之计算机边PCB，其材质为: 玻纤板；

66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；

67.以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68.SMT段排阻有无方向性：无；

69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；

71.正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；

72.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验，AOI，ICT，FT。

73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；

75.钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；

76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。

77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT测试是针床测试；

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；

82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；

85.SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；

87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。

88.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch调整每次进8mm；

89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；

90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；

91.常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；

92.SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；

95.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。

97.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；

98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

99.品质的真意就是第一次就做好；

100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System； 102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

103.常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；

104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；

105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；

106.温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用； 107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；

b.钢板开孔过大，造成锡量过多；

c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；

d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。

b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。

d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件.

第二篇：SMT技术员基本知识 1

SMT技术员基本知识

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH ；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清

洗剂﹑搅拌刀，手套；

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为

63/37； 4.锡膏中主要成份分为两大部分：

锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑

防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比

约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出；

8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要 的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；

9.钢板常见的制作方法为

﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中

文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为

PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.无铅焊锡

Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10% ；

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等

；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16.常用的SMT钢板的材质为不锈

钢；

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18.静电电荷产生的种类有

摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染

﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=

0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<讲文

明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为

C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特

殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22.５S的具体

内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑

以达成零缺点的目标；

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出

不良品；

26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料

﹑方法﹑环境；

第三篇：smt基本知识

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。

27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.20834.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;39.以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;45.ABS系统为绝对坐标;46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、７寸;49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58.100NF组件的容值与0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;63.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有无方向性无;65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/c67.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子;68.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;69.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管;70.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79.ICT测试是针床测试;80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;95.品质的真意就是第一次就做好;96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍5S : 5S管理

ABC : 作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理(Activity-Base Management)APS : 先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 应用程式服务供应商（Application Service Provider）ATP : 可承诺量(Available To Promise)AVL : 认可的供应商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单(Bill Of Material)BPR : 企业流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡记分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 计划生产(Build To Forecast)BTO : 订单生产(Build To Order)CPM : 要径法(Critical Path Method)CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客户关系管理(Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产(Configuration To Order)DBR : 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS : 决策支援系统(Decision Support System)EC : 设计变更／工程变更(Engineer Change)EC : 电子商务(Electronic Commerce)ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 电子资料交换(Electronic Data Interchange)EIS : 主管决策系统(Executive Information System)EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本经济订购量(Economic Order Quantity)ERP : 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST : 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统(Flexible Manufacture System)FQC : 成品品质管制(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程品质管制(In-Process Quality Control)IQC : 进料品质管制(Incoming Quality Control)ISO : 国际标准组织(International Organization for Standardization)ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 即时管理(Just In Time)KM : 知识管理(Knowledge Management)L4L : 逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法(Least Total Cost)LUC : 最小单位成本(Least Unit Cost)MES : 制造执行系统(Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程(Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII : 制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : 委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM : 委托设计与制造(Original Design & Manufacture)OLAP : 线上分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP : 线上交易处理(On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生产技术(Optimized Production Technology)OQC : 出货品质管制(Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)PDM : 产品资料管理系统(Product Data Management)PERT : 计画评核术(Program Evaluation and Review Technique)PO : 订单(Purchase Order)POH : 预估在手量(Product on Hand)PR : 采购申请Purchase Request QA : 品质保证(Quality Assurance)QC : 品质管制(Quality Control)QCC : 品管圈(Quality Control Circle)QE : 品质工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退货验收Returned Material Approval ROP : 再订购点(Re-Order Point)SCM : 供应链管理(Supply Chain Management)SFC : 现场控制(Shop Floor Control)SIS : 策略资讯系统(Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制(Statistic Process Control)TOC : 限制理论(Theory of Constraints)TPM : 全面生产管理Total Production Management TQC : 全面品质管制(Total Quality Control)TQM : 全面品质管理(Total Quality Management)WIP : 在制品(Work In Process)塌、锡膏粘度过低。m2;pinQFP的pitch为0.5mm。

第四篇：SMT技术员试题

冠玮电子技术员员工试题

姓名：工号：得分：

1.1．在开机前确认机台內无异物,电压是否在380V±5V,气压是否在（）MP,若不在范围內,需找工程人员调试好方可开机.对机器进行检点的内容有（）（）（）（）（）等

2.２.烤箱的温度工艺要求值一般在（）℃-（）℃一般的烤板时间为（－）分钟。把FPC放入烤箱时要注意（）,以免掉地上,给板面造成（）

3.３.焊锡膏的有效期：密封保存在（）℃~（）℃时，有效期为（）个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表）焊锡膏启封后，放置时间不得超过()小时。.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温(-)℃时放置时间不得少于()小时以充分回至室温，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌（）cm即可。使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用（）次，再剩余的做报废处理。锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少（）（新锡膏占比例较大为.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在()℃~()℃.生产人员无权对锡膏进行报废处理.生产人员认为需要报废的锡膏由印刷员反应给技术员，再由技术员查明问题原因，如确实属于锡膏质量问题再由工程确认签.4.4.印刷时刮刀速度：（）~（）mm/sec.刮刀角度：（）~（）度.气压为（）-（）Mpa.印刷环境应在（）℃-（25）℃，湿度百分之（40）％-（）％，使用前必须在常温下回温4小时.印刷（）-（）PNL增加10-20ML。锡膏钢网与FPC之间的距离为0~（）mm.印刷压力：以印刷后的印刷面（）为准。生产结束或因故停止印刷时，钢网上的锡膏不可放置（）小时，否则将不能再次使用。

5.5．超声波清洗机。根据所清洗产品的不同设定清洗功率,一般产品设定为满功率清洗,表面有黑膜的产品为防止黑膜脱落,一般设定们（-）格功率.功率大小通过“功率+” 两个按钮调整.通过“时间+”“时间-”两个按钮调整清洗时间.一般设定为（）分钟.通过频率跟踪旋扭对振荡频率大小进行调整,一般设定在(-)格,若是表面黑膜产品,则应调整至(-)格,以防止黑膜脱落.通过清洗槽外的温控旋扭对清洗温度进行调整,一般设定为约()℃（也可直接向清洗

6.槽内加入50~60℃热水）

7.6.A-1 Chip1608,2125,3216西搞印刷厚度均匀为（）MILS,锡膏覆盖锡垫（焊盘）（）以上。锡膏偏移焊盘超过（）%判定为拒收。A-2 Mini(sot)(就是三极管)西搞印刷厚度为（）MILS,()%以上锡膏覆盖，偏移量少于（）%为可以接受.锡膏未达到85%以上的覆盖严重缺锡判定为拒收。A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM(即焊盘间距=0.8~1.0)锡膏印刷（）%覆盖，厚度（）MILS是标准印刷，印刷偏移小于（）%为可以接受；锡膏为充分覆盖使焊盘裸露超过（）%以上为拒收。A-8 LEAD PITCH=0.5MM(即焊盘间距=0.5mm)标准板印刷应该是（）%覆盖，厚度为（）mils且成型佳，无崩塌缺锡；锡膏成型略微不佳但厚度在（）mils范围内锡膏无偏移，过炉后无焊性不良为可以接受；（）为拒收

第五篇：smt技术员工作总结

smt技术员工作总结

《smt技术员工作总结》是一篇好的范文，好的范文应该跟大家分享，希望大家能有所收获。

篇一：SMT试用期转正工作总结

试用期转正工作总结

时间一晃而过，转眼间到公司已经三个多月了。这是我人生中弥足珍贵的一段经历，在

这段时间里领导及同事在工作上给予了我很大的帮助，在生活上给予了我很大的关心，让我

充分感受到了公司“海纳百川”的胸襟。在肃然起敬的同时，也为我有机会成为公司的一份

子而自豪。在这三个多月的时间里，在领导和同事们的悉心关怀和指导

下，通过自身的努力，各方面均取得 了一定的进步，现将我的工作情况作如下汇报

一、非常注意的向周围的同事学习，在工作中处处留意，多看，多思考，多学习，以较

快的速 度熟悉着公司的情况，较好的融入到了我们的这个团队中。

二、遵守各项规章制度，认真工作，使自己素养不断得到提高。爱岗敬业的职业道德素

质是每一项工作顺利开展并最终取得成功的保障。入职三个月来，我能遵守公司的各项规章

制度，兢兢业业做好本职业工作，从未迟到早退，用满腔热情积极、认真地完成好每一项任

务，认真履行岗位职责，平时生活中团结同事、不断提升自己的团队合作精神。

三、积极协助本专业的同事梳理审核图纸设计缺陷和问题，争取做到查缺

补漏。为下一

步总承包商进场工作扫清技术方面障碍。同时并未放松管理现场土方开挖和地基处理的承包

商，入冬以来当地政府加大了环境治理力度，这对我们的工作提出更高更严的要求。我们积

极制定措施加强管理力度和执行力使项目积极稳妥的一步步向前推进。

四、范文写作因工作需要我被借调到3ac2期的交房工作组，担任12组交房小组组长职务。对于

我来说这是一个全新的工作领域，收到借调安排的通知后我就私下在网上搜索有关开发商交

房的注意事项相关内容，后来经过公司的几次交房培训演练工作后，信心倍增。持续21天的

交房工作中我成功完成了89户业主的收房验房工作。这次的工作经历对我目前的工作产生了

很多有益的帮助，让我明白和发现

了商品房成品施工控制薄弱点和对产品细节和使用功能合

理化进一步完善的着重点。

五、在工作中，善于思考，发现问题便首先同同事进行沟通，与同事分享自己的解决思

路，能解决的就解决掉，不能解决的就提交上级经理，同时提出自己的意见提供参考。、总之，经过三个月的试用期，我认为我能够积极、主动、熟练的完成自己的工作，在工作中

能够 发现问题，并积极全面的配合公司的要求来展开工作，与同事能够很好的配合和协调。

这些日子里我深深的感受着公司的人性化管理，感受到了公司蓬勃向上的动力和体贴关心员

工的暖暖深情。同时我希望能得到公司领导的肯定，按期转正。在以后的工作中我会一如继

往，不断的提升自己的业务水平及

综合素质，会用我的实际行动为公司的发展尽自己的一份

力量。

申请人：

日期：篇二：试用期转正工作总结

试用期转正工作总结

三个月的试用期转眼就到了，在这三个月中，我较快地适应了自己的工作，融入了新的

大家庭里，也得到了同事和领导的肯定，不过也存在一些不足的地方，我想这些都值得自己

去总结，去思考，去提高。在工作中，我一直严格要求自己，认真及时地完成领导布置的每

一项任务，并虚心向同事学习，不断改正工作中的不足；对于公司的制度和规定都是认真学习并严格贯彻执行；另外，本人具有较强的团队合作精神，能很好的协调及沟通，配合部门

负责人落实及完成公司的工作任

务，并乐于助人，与同事相处和谐融洽。记得刚来的时候对各方面都很陌生，周围的同事和领导都给与了我很大的帮助，让我尽

快地适应新的工作的环境。在这里我进步很快，把工作想在前，做在前，无论是工作能力，还是思想素质都有了进一步的提高，较好地完成了领导安排的工作任务。现在的工作岗位是

物料员，主要负责公司的仓库物料管理，由于以前从事过相关岗位的工作，对erp系统的操

作以及excel的数据处理还算比较熟练。在每天的工作中，我认识到了在重复工作中可以挖

掘许多不重复的工作，可以学习到各种元器件的专有名词，学习到怎样节约时间提高工作效

率等等。在工作中，除了高要求地完成来料盘点外，还须努力做好各部门之间的沟通，配合

生产工作安排。

同时，也清楚地认识到自己的不足，主要表现在以下几个方面：

1、对公司的工作任务能认真完成，但积极性不够；

2、与公司里的领导和同事们思想和工作业务交流不够；

3、自己的整体素质和工作学习还有待进一步提高。总之，经过三个月的试用期，我认为今后我一定能够积极、主动、熟练的完成自己的工

作，在工作中能够发现问题，并积极全面的配合公司的要求来展开工作，与同事能够很好的

配合和协调。在以后的工作中我会一如继往，对人：与人为善，对工作：力求完美，不断的

提升自己的水平及综合素质，为公司的发展尽自己的一份力量。转正不是意味着待遇上会好

范文TOP100一些，更重要的是从此刻起自己已经是磊鑫科技的一名正式

员工，在工作上必须对自己要求

更加严格，尽自己的所能为公司作出贡献，同时也为自身谋求一个更大的进步。篇三：试用

期转正工作总结报告试用期工作总结报告

尊敬的各位领导：

年 月 日，我正式成为 公司的一名职员，到现在已经 个月了。在领导和同事们的关怀

和指导协助下，我比较顺利地完成了自己职责范围内的工作。在工作中逐渐学会了多留心、多思考、多学习、多总结的工作方法，虚心向领导和资深前辈请教、与同事们沟通，了解公

司各项规章制度及业务现状。加强学习以弥补自己业务上的不足之处。同时利用手上资料加

深理解，向资深前辈询问、学习，提高自己的业务水平。现将本人在 个月试用期内的工作情

况总结如下：

一、试用期工作总结

（一）行政管理方面

1.熟悉了公司的基本规章制度，了解了公司的组织架构和职能权限。

2.在工作中做到严于律己，不迟到，不早退，不无故旷工。

3.对分配的任务能够做到加班加点，按时完成，不拖沓。

4.利用工作之余不断学习与公司业务紧密相关的知识。

（二）业务工作方面

1.思想汇报专题首先熟悉公司的相关业务资料和项目内容，在 的指导下完成了。

2.参加公司项目考察报告等会议，并撰写会议纪要。

3.利用access数据库软件制作公司通讯簿，对名片进行统一管理，已经投入使用。

4.在领导和同事的指导下，参与

项目的调研和跟进工作，协助完成 整理

工作；随后将

所有有关该项目的资料进行规整、制作、排版，最终打印装订成册，归档备用。

5.制作公司宣传画册，初步小样完成。和 商议后，根据他们提出的意见和建议，画册

有待进一步精加工。

6.参与 的相关项目资料包括：

1）项目；

2)项目，3）项目文件及工程量清单；以及

地材价格的整理；

4）项目招标文件；

5）项目；

6）项目；

（三）协助管理方面

1.协助制作各类文件模板，做好会议签到，与客户会谈记录，公司会议纪要等工作，使

公司管理规范化。

2.配合完成考察项目资料的整理、印刷和归档工作，最全面的范文参考写作网站通过多家比对，选定性价比较高的

印刷厂进行长期合作。

3.在领导和同事项目考察期间，能积极配合完成考察商谈所需的资料。

二、待改进事项

1.由于缺乏专业知识且经验不足，在翻译外文资料的有时不能非常准确深刻的理解；在

日后的工作中，需不断加强专业知识的学习。

2.在翻译、分析资料时，方法有欠妥当，缺乏宏观把握资料内容的意识，有时过于纠结

于细节，反而造成耗时低效的状况；因此工作思路需要转变，多动脑、多思考、多总结，善

于提取和分析核心内容,同时不断提高自身的语言表达能力。

3.由于目前接触的资料以英语为主，所以在语言方面还需不断学习，增

强理解能力，提

高阅读效率；同时逐步接触了解

相关内容及商务工作的流程，提高自己的业务能力。

三、下阶段工作目标与计划

1.对语言进行深入学习、扎实工作，着手考取和专业相关的 证书，增强语言能力。

2.继续对收到的各种项目信息进行初步筛选、翻译、整理、分析及汇报讨论。

3.协助同事做好文件登记、收发、拟写、打印、归档等工作。

4.配合领导、同事开展工作，跟进项目进展状况，完成各项工作，总之，在这 个月的工作和生活中，本人真实体会到公司轻松愉快的工作氛围，良好的人

文和学习环境，注重进取和创新的工作团队。在这种氛围下，我也坚信，在未来的工作中，本人会以更加负责和主动的心态，将分内的事做得更为精细和到位。以上是本人试用期工作报告，在此，期望领导审核并批准我成为公司的正式一员。谢谢！报告人：

年 月 日篇四：试用期转正工作总结

冯士超-试用期转正工作总结2015年3月30日我到总公司报到办理入职，有幸成为港源第三分公司的一名试用员工。

通过与公司领导和人力部门同事谈话，了解了港源公司的发展历程、企业文化。4月初我被

派到沙河北京恒大城公租房项目担任技术员一职。在这两个多月的工作和生活中，我和同事

相处融洽，通过领导和同事的帮助我很快适应了该岗位工作。经过与现场领导和同事的接触，对港源公司的发展历史有了更多的了解，我感受到公司对每个员工的关怀、帮助和培养，也

更加坚定了我进入港源公司的信

念。作为一个初到公司的试用员工，刚开始有些担心，不知如何更快地开展工作。因为我之

前所在公司的组织架构、劳务分包的管理模式多少与港源公司不同，之前经历的项目劳务形

式多是清工加辅料，技术员岗位项目管理更多侧重的是技术支持，而公租房项目劳务发包形

式为劳务加委托代采购，技术员身兼生产、技术、质量工作，对劳务侧重的更多的是管理和

内外协调。但是，经过现场领导和同事的悉心关怀，我在较短的时间内便适应了新的工作环

境。

到项目后不久，在执行经理的安排下，由我分管负责17、18、19#楼的生产、技术、进

度、质量。我一边翻阅甲方图纸并与同事询问了解甲方对细部节点构造做法要求，一边熟悉

现场，这时领导和同事给了我很大的帮助。在这两个多月的工作中，我一直严格要求自己，遵守公司的各项规章制度。尽心尽力履

行自己的工作职责，认真及时做好领导布臵的每一项任务，很快得到了领导和同事的认可。我认为，现在，我有能力也有信心担任技术员这个岗位的工作，特此向公司领导申请试

用期转正，请公司领导予以批准！当然，我在工作中还存在一定的问题和不足，领导和同事们也及时对我进行了提醒和指

导。在此过程中，我的工作能力，尤其是为人处世、沟通技巧等方面都取得了不小的进步。回首这两个月，对我主要负责的几项工作总结如下：

一、试用期工作总结

1、施工技术、质量管理工作。

进场开工前的准备及工作面移交工作。

对于技术员这个岗位，开工前的准

备工作，主要是指熟悉施工图纸（施工说明或

设计说明也应重点关注，虽有些都是模版照搬，但有可能将来遇到问题的答案就包含在这些

地方）、工程量清单，了解施工合同中相关条文对本工程的进度、质量目标（以此确定本项目

进度、质量管理目标）和技术做法要求，为现场踏勘和将来进场施工做好准备工作。确定项

目进度、质量管理目标后，要根据项目工程特点、实际情况，具体细化到子分部、分项工程。

熟读施工图纸，认真勘察现场后，熟悉本工程的施工范围。了解熟识本工程都包含哪些部分，每部分采用什么工艺、做法，做到心中有数，如此对将来的管理工作会有很大的帮助，与劳

务队说话也更有依据。从4月17日开始样板间施工，到后来恒大集团质

量监察部门介入工作面移交，现场执行

经理便给项目部制定、统一了思想：通过样板间施工和在界面移交过程中积极与“管监”接

触、沟通摸清恒大最终精装交房标准和质量要求，为将来大面积施工和项目管理提供了依据。

工作面的移交。界面移交是一项非常重要的工序，是每一个项目必不可少的一个

过程。它可以直接影响后续施工的进度和安排，也会影响施工质量，同时也会导致工程成本

的增减。如果界面移交没有做好，在以后的工作中会处于一个非常被动的状态。纵观总包界面移交，从进场到后来管监介入，直到现在，也仅从上往下移交了10层，虽

然项目部一直在全力推进移交工作和总包问题整改进度，但是即使这10层（期间因为管监的

介入，形势变的更加复杂，利弊各

半），总包遗留问题至今仍在整改维修，可见总包的整改力

度。其中的曲折也是可想而知。最初，从界面问题排查的逐步深入，局部墙立面平垂偏差较大、厨卫墙面空鼓，窗台空

鼓、大小头等等一系列问题暴露越来越多，尤以19#楼最多，劳务现场问题排查单提交到项

目部，又及时报送总包。总包最初总是抱着能不改就不改，想以“尽可能将整改问题最少化”

的方式陆续将界面移交给我方。口头上答应说维修整改，实际又不作为，甲方力度又小，只

考虑移交进度，不考虑现场界面问题，很多问题还站在总包一方，总想压着精装接收，整改

维修和移交工作一直没有实质性的进展。鉴于这种情况，项目部召集安排劳务将总包移交界面问题汇总分门别类，理清思路，分析讨论哪些问题可以

接收哪些不可以接收，做到自

己心中有数，对接收后存有质量隐患、对我方不利的和土建方无法整改的问题及时拍摄现场

照片留存影像资料，起草联系单报送建设、监理、总包单位。针对这些问题，执行经理携项

目部管理人员多次召请甲方精装现场负责人、工程师以及总包单位工程经理和相关专业管理

人员，带上劳务现场负责人，及检测工具上楼实际查看问题具体部位，据理力争，整改力度

终于有了些许改善。

装饰装修材料的质量管理该项目的装饰材料主要包括防水材料、墙地砖、涂料、干混地面和干混抹灰砂浆以及其

它细部工程材料。物资进场，首先要检查材料的品牌、规格型号是否符合招投标文件、是否

符合设计要求，以及是否属于劳务合同中约定要求的品牌明细，检查无误

后再向建设单位、监理单位报验。此项目比较特殊，公司与建设单位的施工合同签订手续流程进展较慢，以致

四家劳务分包合同、物资代采购合同签订滞后，一边进场施工一边签合同，项目管理比较被

动。

工程施工质量检查与检验。

技术员是一个技术与管理相结合的岗位，管理有时比技术更加重要。劳务队现场

管理人员的水平、素质，配合程度参差不齐，要“因地制宜”，管理的方式方法有待摸索提高。

技术资料必须引起重视，包括施组、施工方案、变更洽商以及关键部位、关键工

序的技术交底，且必须形成书面文字记录，以此为纲，根据施工准备阶段制定的质量目标及

管理计划进行有侧重点的过

程

监督，发现问题，及时处理。另外就是过程监督，施工过程中，如果每个管理人员都

拿出“哪怕一个细部节点都要看着施工”的心态，我想工程绝不会出现原则性的大的失误。

2、生产管理工作。

以前一个朋友闲聊时曾经说过，“其实生产很好管，就是做好了进度计划，按部就班，根

据现场实际情况，把作业面给了，该上人上人，人不够该加加，有了计划、作业面之后只要

控制住人就ok了...”。这句话对错先放一边。有句话是“计划先行，实施在后”，就是说，做任何事之前都要有个计划。之前接触过万科的一个项目，主体结构正负零还没出，甲方就

已开始着手各项准备工作，多次组织精装单位技术人员和各专业分包召开碰头会，开始样板

间的细部节点图纸深化以及考虑将来精装大面积施工时各专业交圈的问题。这体现的就是计

划和准备工作的重要性。我想我们做样板层、样板间或是某个分项工程中的一个工序施工样

板，目的之一就是看它最终的施工成果，而从施工的角度来看，更重要的是体现了施工过程

中问题的可预见性，就是尽可能的把将来施工中可能遇到的问题提前展现出来，提前消化掉。4月初进场不久，除了总包移交工作面的问题排查，项目面临的第一件紧急工作就是做

户型样板间。17日，甲方下达工作指令，要求10天内必须完成样板间施工。我分管的楼栋

共有2户：17#c1户型，19#楼a1户型。由于时间比较仓促，各工种、材料集中进场，加之

总包中铁的国企性质，进门手续正规且繁琐，相关总包的管理人篇五：通

用试用期转正工作

总结 工作总结

时间一晃而过，转眼就三个月了，在试用期间，自己的努力了不少，也进步了不少。学习了很多以前没有的东西，我想，这不仅是工作，更重要的是给了我一个学习的和锻炼的机

会，这是我人生中弥足轻重的珍贵经历，也给我留下了精彩而美好的回忆。在这段实习期间，可以说是有喜也有忧，喜的是在和同事们工作相处中，自己从学生慢慢转为一个社会人，自

身实践经验，工作能力得到提高，忧的是自己存在诸多不足，许多方便有待进步。在工作中收获主要有：1：了解了公司的工作流程，从接订单到最后的录帐有了一个大致的框架。2：能辅

助一些老同事的工作，分担一些工作量。3：养成了工作按时按量完成的好习惯，不拖沓，不延误。做完还需检查

有无错误。4：让我明白工作中一切事情都是可以解决的，凡事多动脑，多方面协调，沟通，寻求解

决方案。

在工作中不足主要有：

1：工作细心度不够，有时在小问题上出现纰漏。2：办事效率不够快，对领导的意图领会不够到位。3：很多知识了解但不精，需要不断学习进步。就总体工作感受来说，我觉得这里的工作氛围很不错，首先是领导的关心，帮助，给我

了工作的动力。其实是同事间的友情关怀以及协作互助给我了工作的舒畅感和踏实感。

篇二：smt年终总结范文3篇

smt年终总结范文3篇

表面组装技术surface mount technology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的smt年终的总结范文，仅供参考。

smt年终总结范文篇一：

喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结：

一、SMT工艺方面

1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB)之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气泡、分层和断裂等不良;

2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCB Layout 提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善;

3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确，对锡膏出现硬块、及

暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质;

4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核;

5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力;

6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。

二、SMT设备方面

1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯 一周两次、加油维护 一月一次);

2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避

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免出现隐患;

3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象;

4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象;

5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。

三、工作问题及不足

1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中放置时间过长，助焊剂挥发后影响焊接质量;

2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致料件异常(如氧化、变形)，导致回流后必须手工补锡，影响生产效率及焊接品质;

3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘，容易堵塞，造成抛料;

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4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求，湿度较低环境干燥，易产生静电损坏器件;

5、部分客户之PCB器件间距设计较小，Europlacer因使用塑胶头吸嘴，与料件接触面较大，贴装时存在干扰，连续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、抛料等不良;

6、Europlacer贴片机无服务器，产线整体料件优化全靠技术人员，易出现生产瓶颈站，影响稼动率及生产效率;

7、AOI程序制作需较长时间，且软件bug较多，系统不稳定，xx年出现三次程序全部清空现象，影响检验效率和效果;

8、X-RAY 不能正常稳定工作，影响SMT正常工艺检测及分析;

四、xx年工作计划

1、进一步提升SMT工艺能力，完善及优化工艺流程，让作业更加快速、有效、简便;

2、更加详细的对产品的制造过程

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进行跟踪、记录并存档，后续出现异常，便于追溯、分析和解决;

3、制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划的情况下，分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养，提高设备工作性能;

4、积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决工艺异常和设备异常，确保产品的焊接质量和生产效率;

smt年终总结范文篇二：

来到**工作已有大半年了，这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际的工作经验，也体会到公司上级领导的随和及对员工的关心。从已习惯严厉苛刻的民营企业转换到人性化管理国企里，两种截然不同的管理方式和环境,使我有许多学习的机会，因此我自身的专业技能得到了很大的提升。

xx年5月份我从东莞民营的工厂辞职来到公司的SMT工作,刚来时,面对新的工作环境新的工作方式很不习惯,在

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这里,公司主张一人多岗,要懂很多SMT方面的知识才能把工作做好,到现在我才发现我以前在民营企业里学到的东西太少了,根本无法安时安量完成组长安排给我的工作,还好公司常会找相关的资料来培训我们新员工,组长和老员工也很热心把各岗位的知识教给我们。

刚来的第一个月,组长常安排我到仓库领物料,这个岗位的工作我做起是得心应手 因为我本身对SMT的物料有较深的认识,所以做起来感觉很轻松,但当上级领导给机会我学习JUKI贴片机的操作和编程时我才感觉到自己很吃力,因为我对贴片机认识不深,也从未动过手去编程,所以一切学起来觉得很难,还好上级领导及老员工很认真地把贴片机的操作和编程的步骤一点一点地教会我,现在我已能自已独立来完成JUKI贴片机的操作和编程,对贴片机也有了一定的认识。

时间过得真快,不知不不觉在公司工作已有大半年,从中学到了很多实际生

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产经验及对设备操作的技能,但这只是一小部份,这里还有很多东西值得我认真去学习,在即将

到来的新一年里,我计划在明年五月份前学会MPM印刷机和YAMAHA贴片机的编程与操作,同时我也会更加努力把各岗位的工作做好,争取做一个优秀的员工,为公司尽一份心出一份力.smt年终总结范文篇三：

xx年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将xx年的工作情况总结如下:

1.狠抓生产效率：

相当于公司其他车间而言，SMT车间是自动化程度较高的车间，2.保证产品质量，提高产品品质

随着SMT这个行业的竞争越来越大，各公司对于如何......我深知作为车间

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班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性(转 载 于: 在 点 网:smt技术员工作总结)认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序;

3.加强班组建设，提高班组管理力度

考核制度

4.加强自身学习，提高管理水平

篇三：SMT技术员工作报告

SMT技术员工作报告

自从三月进入兴英科技制造处AEE二课以来，在课长陈坤、班长李汉桥和韩福洪的领导和指引下，在AEE二课同事的热情帮助下，本人的工作技能和思想意识得到了很大的提高，现将最近的工作报告如下：

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工作内容与心得

工作内容：①MRM、GKG、SONYF-130、SONYF-209、ETC回焊炉的维护和保养。②SONYF-130，SONYF-209吸着率，贴装品质的改善和调试，③MPM，GKG印刷品质的跟踪，④产线开线，转机种，转料号，保养完成后开线的各项流程确认。心得：在自动设备的保养，贴片机SONYF-130，SONYF-209的吸着率，贴装品质，产线开线，转机种，转料号生产调试过程中，无时无刻均以认真、仔细、高效，快捷的工作态度进行作业，确保生产正常进行，按时完成达成目标，二、绩效总结：经过部门前体技术员的共同努力，不段的在工作中学习，在学习中工作，不

断提高个人的工作技能和思想意识，近段时间各产线的达成率，吸着率，直通率，贴装品质有明显的提高，致使各产线批量生产品质也有上升。

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三、问题及应改进项目：此期间AEE二课最大的问题就是人力短缺，致使保养人力不足产线技术员经验等相关问题，需改进的问题也就是招聘技术员确保产先技术员和保养团的人力充足这样才能更好更快的提高自动设备的运作性能和产量及品质。

四、未来规划：更加努力学习和工作，不断提高工作技能和思想意识，确保为公司服务的技能和意识稳定提高，确保生产正常运行，品质和产能有心的突破，五、对公司的意见或建议：加强对SMT操作员，技术人员的流动管理，加强对SMT操作员的技能和工作意识培训，加强对AEE部门的的力量和能量的投入。

以上就是这篇范文的详细内容，讲的是关于工作、公司、领导、自己、问题、施工、项目、完成等方面的内容，希望网友能有所收获。

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