smt技术员英文简历

第一篇：smt技术员英文简历

smt技术员英文简历模板

为了找到一份好的工作，很多人在英文简历上面都是下足了功夫，比如说，在制作英文简历的时候往往依靠的就是简历模板。以下是smt技术员英文简历模板

smt技术员英文简历模板

Gender：Male

Height：185cm

Weight：80kg

Health：Excellent

Birthdate：March 3, 1978

Birthplace：Hainan

Marital Status：Single

Address：23 South Seaside Avenue, South China Computer Company, Haikou 57000

Email：xxxxx

Position Sought

Computer Programmer with a foreign enterprise in Beihai City.Qualifications

Four years’ work experience operating computers extensively, coupled with educational preparation.Professional Experience

Computer Programmer, South China Computer Company, Haikou, from XX to date.Coded welldefined systems logic flow charts into computer machine instructions using Java or C.Coded subroutines following specifications, file size parameters, block diagrams.Performed maintenance tasks and patching to established straightforward programs.Documented all programs as completed.Tested, debugged and assembled programs.Adept at operating IBMPC and Legend computers.Educational Background

Beijing University of Technology

B.S.in Computer Science, July XX

Courses included：

Computer Science Systems Design and Analysis

PASCAL Programming Operating Systems

COBOL Programming Java Programming

FORTRAN Programming DBASE Programming

Systems Management

Beihai No.14 Middle School, 1992—1998

English Proficiency

A good command of English in science and technology.Hobbies

Homepage building and online chitchatting.References: Will be supplied upon request.英文个人简历制作 应注意避免的地方：

(1)长句：没有人愿意看太冗长的句子，而且切记YRIS原则，雇主只是在扫描您的简历。

(2)缩写：因为外行人往往很难看懂。不要想当然地认为这是人所皆知的事情。

(3)“I”我：因为正规简历多用点句，以动词开头，是没有”我”的。当然若在公司简介中一定要用到一两次，也不是完全不可以。

(4)不利因素：我们讲过简历的原则是不要撒谎，但不写不等于骗人。大家可能还记得前面提到过的”简历中的任何字句都可能成为面试中的话题。”扬长避短的道理，我想大家都是知道的。

第二篇：SMT技术员个人简历

SMT技术员个人简历范文

------基 本 资 料-------

姓 名： 刘工作简历网 性 别： 男

出生年月： 1990 目前所在地： 深圳

-------求 职 意 向-------

寻求职位：技术员

求职地区： 深圳

工资待遇： 可面议)

到岗时间： 随时到岗

自我评价： 为了提高自身的学养，谋求专业上更深一层的发展，同时也为更好的发挥的自己在工作上的才能，有著5年多的股票,外汇,黄金工作经验，和自己炒股的经验总结我希望能为贵公司的发展壮大贡献一份微薄之力!§ 工作积极热情，勤学务实，服从主管安排，富有团队精神。

-------教 育 培 训-------

起止时间 就读院校名称 主修专业 学历

2009.9~2013.7 四川省广元市电视广播大学 计算机应用 大专

-------工 作 经 验-------

就职公司： 富士康科技集团

就职时间： 2011年4月--

就职职位： SMT技术员

工作描述：

1熟练程序编写及新机种上线调试工作。

2管控SMT产线产品品质，协助工程师处理产线的品质问题。

3设备的调试维护保养工作，能快速处理设备异常减少当机间。

这份关于“SMT技术员个人简历范文”的内容就是这样子，希望对您写工作简历有所帮助！

第三篇：SMT技术员岗位职责

SMT技术员岗位职责

1，程序的调试,程式维护 , 数据的备份 2，SMT品质监控，品质异常分析及处理 3，回流炉温度的测量。

4，SMT机台故障处理，设备定时保养、维护，并做好记录。5，生产过程中设备调整，确保生产正常进行。6，对操作员的作业进行指导。

7，按时完成工程师及上级领导交办的其他工作。8，每日提前15分钟到岗,打开设备电源，检查机器状况。9，开两班要主动与上一班交接，了解现场的情况

10，检查所负责生产线工艺规程、程序、回流炉温度曲线等，对生产出来的第一块板首检，检查板名、方向、漏贴、多贴和偏位，保证前5块板正常：

11，巡查所负责生产线当前生产状况，确保没有工作项目遗漏！

12，填写工作交接日报，记录当天的生产问题。13，填写异常情况报告---异常停机时间表

14，及时去炉后查看生产品质良率，对不良及时分析处理 15，IC,CN贴片控制要点：印刷不能连锡、漏印锡、厚度超标；控制抛料率，防止飞料；识别率不低于90%，防止偏位 16，有异形器件的板：注意核对图纸、PCB、异形器件的标识点。必要时，还要核对异形器件的背面标识点，防止方向错误 17，及时维修抛料异常飞达，以及引起品质问题的飞达 18，监控每种板的抛料率，抛料高于0.3%时应立即采取措施进行控制

19，设备调试：处理因故障引起的调试问题，如因软硬件故障引起的抛料率升高的问题

20，主动去炉后查看直通率，去测试查看贴片不良，以便及时采取处理措施

第四篇：SMT技术员试题

冠玮电子技术员员工试题

姓名：工号：得分：

1.1．在开机前确认机台內无异物,电压是否在380V±5V,气压是否在（）MP,若不在范围內,需找工程人员调试好方可开机.对机器进行检点的内容有（）（）（）（）（）等

2.２.烤箱的温度工艺要求值一般在（）℃-（）℃一般的烤板时间为（－）分钟。把FPC放入烤箱时要注意（）,以免掉地上,给板面造成（）

3.３.焊锡膏的有效期：密封保存在（）℃~（）℃时，有效期为（）个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表）焊锡膏启封后，放置时间不得超过()小时。.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温(-)℃时放置时间不得少于()小时以充分回至室温，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌（）cm即可。使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用（）次，再剩余的做报废处理。锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少（）（新锡膏占比例较大为.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在()℃~()℃.生产人员无权对锡膏进行报废处理.生产人员认为需要报废的锡膏由印刷员反应给技术员，再由技术员查明问题原因，如确实属于锡膏质量问题再由工程确认签.4.4.印刷时刮刀速度：（）~（）mm/sec.刮刀角度：（）~（）度.气压为（）-（）Mpa.印刷环境应在（）℃-（25）℃，湿度百分之（40）％-（）％，使用前必须在常温下回温4小时.印刷（）-（）PNL增加10-20ML。锡膏钢网与FPC之间的距离为0~（）mm.印刷压力：以印刷后的印刷面（）为准。生产结束或因故停止印刷时，钢网上的锡膏不可放置（）小时，否则将不能再次使用。

5.5．超声波清洗机。根据所清洗产品的不同设定清洗功率,一般产品设定为满功率清洗,表面有黑膜的产品为防止黑膜脱落,一般设定们（-）格功率.功率大小通过“功率+” 两个按钮调整.通过“时间+”“时间-”两个按钮调整清洗时间.一般设定为（）分钟.通过频率跟踪旋扭对振荡频率大小进行调整,一般设定在(-)格,若是表面黑膜产品,则应调整至(-)格,以防止黑膜脱落.通过清洗槽外的温控旋扭对清洗温度进行调整,一般设定为约()℃（也可直接向清洗

6.槽内加入50~60℃热水）

7.6.A-1 Chip1608,2125,3216西搞印刷厚度均匀为（）MILS,锡膏覆盖锡垫（焊盘）（）以上。锡膏偏移焊盘超过（）%判定为拒收。A-2 Mini(sot)(就是三极管)西搞印刷厚度为（）MILS,()%以上锡膏覆盖，偏移量少于（）%为可以接受.锡膏未达到85%以上的覆盖严重缺锡判定为拒收。A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM(即焊盘间距=0.8~1.0)锡膏印刷（）%覆盖，厚度（）MILS是标准印刷，印刷偏移小于（）%为可以接受；锡膏为充分覆盖使焊盘裸露超过（）%以上为拒收。A-8 LEAD PITCH=0.5MM(即焊盘间距=0.5mm)标准板印刷应该是（）%覆盖，厚度为（）mils且成型佳，无崩塌缺锡；锡膏成型略微不佳但厚度在（）mils范围内锡膏无偏移，过炉后无焊性不良为可以接受；（）为拒收

第五篇：SMT技术员基本知识

SMT技术员基本知识

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套；

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出；

8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；

9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；

12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；

22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；

27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息；

33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；

34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；

37.CPK指: 目前实际状况下的制程能力；

38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

41.我们现使用的PCB材质为FR-4；

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；

45.ABS系统为绝对坐标；

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC；

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，７寸；

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；

50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%；

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

56.在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

58.100NF组件的容值与0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

65.目前使用之计算机边PCB，其材质为: 玻纤板；

66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；

67.以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68.SMT段排阻有无方向性：无；

69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；

71.正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；

72.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验，AOI，ICT，FT。

73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；

75.钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；

76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。

77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT测试是针床测试；

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；

82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；

85.SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；

87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。

88.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch调整每次进8mm；

89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；

90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；

91.常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；

92.SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；

95.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。

97.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；

98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

99.品质的真意就是第一次就做好；

100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System； 102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

103.常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；

104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；

105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；

106.温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用； 107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；

b.钢板开孔过大，造成锡量过多；

c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；

d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。

b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。

d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件.