SMT技术员基本知识 1

第一篇：SMT技术员基本知识 1

SMT技术员基本知识

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH ；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清

洗剂﹑搅拌刀，手套；

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为

63/37； 4.锡膏中主要成份分为两大部分：

锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑

防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比

约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出；

8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要 的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；

9.钢板常见的制作方法为

﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中

文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为

PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.无铅焊锡

Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10% ；

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等

；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16.常用的SMT钢板的材质为不锈

钢；

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18.静电电荷产生的种类有

摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染

﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=

0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<讲文

明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为

C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特

殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22.５S的具体

内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑

以达成零缺点的目标；

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出

不良品；

26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料

﹑方法﹑环境；

第二篇：SMT技术员基本知识

SMT技术员基本知识

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套；

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出；

8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；

9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；

12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；

22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；

27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息；

33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；

34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；

37.CPK指: 目前实际状况下的制程能力；

38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

41.我们现使用的PCB材质为FR-4；

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；

45.ABS系统为绝对坐标；

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC；

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，７寸；

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；

50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%；

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

56.在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

58.100NF组件的容值与0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

65.目前使用之计算机边PCB，其材质为: 玻纤板；

66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；

67.以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68.SMT段排阻有无方向性：无；

69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；

71.正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；

72.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验，AOI，ICT，FT。

73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；

75.钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；

76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。

77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT测试是针床测试；

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；

82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；

85.SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；

87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。

88.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch调整每次进8mm；

89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；

90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；

91.常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；

92.SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；

95.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。

97.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；

98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

99.品质的真意就是第一次就做好；

100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System； 102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

103.常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；

104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；

105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；

106.温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用； 107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；

b.钢板开孔过大，造成锡量过多；

c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；

d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。

b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。

d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件.

第三篇：smt基本知识

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。

27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.20834.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;39.以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;45.ABS系统为绝对坐标;46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、７寸;49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58.100NF组件的容值与0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;63.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有无方向性无;65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/c67.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子;68.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;69.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管;70.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79.ICT测试是针床测试;80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;95.品质的真意就是第一次就做好;96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍5S : 5S管理

ABC : 作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理(Activity-Base Management)APS : 先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 应用程式服务供应商（Application Service Provider）ATP : 可承诺量(Available To Promise)AVL : 认可的供应商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单(Bill Of Material)BPR : 企业流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡记分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 计划生产(Build To Forecast)BTO : 订单生产(Build To Order)CPM : 要径法(Critical Path Method)CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客户关系管理(Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产(Configuration To Order)DBR : 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS : 决策支援系统(Decision Support System)EC : 设计变更／工程变更(Engineer Change)EC : 电子商务(Electronic Commerce)ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 电子资料交换(Electronic Data Interchange)EIS : 主管决策系统(Executive Information System)EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本经济订购量(Economic Order Quantity)ERP : 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST : 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统(Flexible Manufacture System)FQC : 成品品质管制(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程品质管制(In-Process Quality Control)IQC : 进料品质管制(Incoming Quality Control)ISO : 国际标准组织(International Organization for Standardization)ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 即时管理(Just In Time)KM : 知识管理(Knowledge Management)L4L : 逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法(Least Total Cost)LUC : 最小单位成本(Least Unit Cost)MES : 制造执行系统(Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程(Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII : 制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : 委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM : 委托设计与制造(Original Design & Manufacture)OLAP : 线上分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP : 线上交易处理(On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生产技术(Optimized Production Technology)OQC : 出货品质管制(Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)PDM : 产品资料管理系统(Product Data Management)PERT : 计画评核术(Program Evaluation and Review Technique)PO : 订单(Purchase Order)POH : 预估在手量(Product on Hand)PR : 采购申请Purchase Request QA : 品质保证(Quality Assurance)QC : 品质管制(Quality Control)QCC : 品管圈(Quality Control Circle)QE : 品质工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退货验收Returned Material Approval ROP : 再订购点(Re-Order Point)SCM : 供应链管理(Supply Chain Management)SFC : 现场控制(Shop Floor Control)SIS : 策略资讯系统(Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制(Statistic Process Control)TOC : 限制理论(Theory of Constraints)TPM : 全面生产管理Total Production Management TQC : 全面品质管制(Total Quality Control)TQM : 全面品质管理(Total Quality Management)WIP : 在制品(Work In Process)塌、锡膏粘度过低。m2;pinQFP的pitch为0.5mm。

第四篇：技术员基本知识

后半夜值班，工地进展比较顺当，也没啥事要处理，可是还不能睡觉，没办法，谁也不知道有没有突发事件，生活就是这样，当你觉得做好准备迎接挑战的时候，结果挑战没来；当你准备放松一下的时候，他来了；这家伙一点都不按规矩出牌，很赖皮的说，就像鲁迅貌似有篇文章说的一样一样一样的啊，生活这家伙执行的是费尔泼赖缓行，哈~~（小沈阳语调读哦，我儿子说得最好了）。

好啦，言归正传，突然想写点什么，想想也没啥风花雪月的东西要写，毕竟不是专门的作家。每天接触的都是建筑方面的一些人和事情，就从这里写吧。最近接触了几个学生，也都是建筑专业的学校毕业的，但是刚到工地有点发蒙，不知道怎么干起怎么学起，有感于咱也是从学校出来的，趁天黑走过了头晕阶段，混到现在虽然没站多高，但是自力更生、自给自足也能办到啦，想把一些理解拿出来晒晒，要不时间长了容易长毛，如果你是个成功人士的话，那么看到这就可以干点别的去了，不过你要是学生或者刚到施工单位，还是给个面子往下看看。

1、吃透设计图纸

看图是最基本的能力了，建筑施工最根本的原则之一就是——按图施工。如果你不懂图纸，我觉得我实在是无语了，这都不懂以后出去别说自己是搞施工的，就算说搞施工也别说是搞技术的，说搞技术的也别说看过我这篇文章，忒给俺们施工人员丢人。当然了，各种工程的图纸不一样，民用建筑一般简单点，可以先从这个看起，学校、影院等公共设施图纸又相对复杂点了，再比较复杂的就是群体的工业建筑了，不仅要看单体工程的，还要看互相之间的关系，可以负责任的说你如果能够看懂一个钢厂、水泥厂、药厂什么的一整套图纸下来，那么你这第一条基本毕业了，至少能干测量放线这个工作了。当然了，术业有专攻，每个人都不能各个领域都精通，土建图能看精了，水暖电通和设备图知道点，看着不头晕就成啦，贪多嚼不烂说的没错；实在想明白的话也得精通一方面然后再普遍涉猎。不过要想彻底看明白图纸你就要接触下一条了……

2、看懂标准图集

国家的、地方的、设计的、施工的各种图集，图集太多了啊！（在这里发个感慨先）真的是太多了，俺电脑存了七八百个图集，做工程的时候还经常有找不到图集犯愁的时候。没办法，标准化发展就是这么个痛苦的过程，接受不了就得忍受。这里想说的是，什么算是看懂标图？不是光理解了标图的意思就成了，还要对标图所说的材料、设备等一些东西有个大体了解，要不一说聚苯乙烯你都不知道什么东西，说起聚氨酯你都没见过，那就成纸上谈兵了，不中。毕竟标图上的说法很多和我们平时的叫法是不一样的，都是学问词，说出来别人会不习惯。其实弄明白以上两点才能算是基本了解图纸了，图纸这关算及格了吧，但是你要想真的弄明白，还要了解其他的一些知识，比如：

3、了解施工规范

跟图集是一样的，规范就算是不能称之为浩如烟海，估计也差不多；忘了谁开的一个粗俗的玩笑了，说规范就像现在的王八屁股（简称龟腚），人工养殖的多，天然成熟的少；话粗理不粗哦。有很多知识不仅是图纸方面的，还包括施工方面的，都要参考规范。当然理论上我们要按照国家验收规范的步骤和标准去组织施工的，但是大多数工程不可能完全达到规范的标准，就算前些年评的热火朝天的鲁班奖和结构长城杯，也没人敢吹牛完全符合规范的每一条要求。这么一说大家可能误解为可以不按照规范施工了，其实不然，国家规范毕竟是个统一的标准，我们一定要遵守，不过如果有什么不方便施工的部分，可以坐下来大家商量，毕竟工程是个多边形，有多长的线基{REPLACE}固定下来，但是这根线到底能围多大面积，还要看怎么摆布了，具体的不能说了，只是最后说个原则，按照国家、省市、行业规范施工是俺们建筑企业的质量保障，也是对工程质量负责任的基本态度。（当然了大概投标书里面这句话出现的频率仅次于让利两个字！）

4、“会用”基本工具

建筑工地常用的一些工具还是要懂得的，比如质检员的检测工具、测量用的全站仪啊水准仪什么的、试验员和材料员的一些检验器具，毕竟很多时候自己检查了才能有底，这个社会忽悠人的东西太多了，连中央电视台都敢上，建筑工地也跑不了的。当然这里说的会用不仅仅是指会操作就成了。那个简单，只要有人教，不出半个月统统搞定。会用的关键是知道什么东西用在什么地方，什么时候用，应该得到什么数据，得到的数据说明什么问题，还要能够通过分析现象看到本质，然后找出问题的关键点，把问题解决掉，这才是“会用”。比如一个简单的砼塌落度测试，测出来是多少这个谁都会，10cm或者20cm，但是这个数据说明什么，现场好不好干活？配合比用不用调整？怎么调整？这些才是真正需要掌握的东西。

O(∩_∩)o…，罗嗦了半天，才写了三条，不过我感觉，这三条要是会了，那么应该可以算作是一个比较合格的技术员了，恭喜你哈，在目前社会环境下一个月能赚到3000左右咯！困了，以后有时间再写吧，看了看后续的提纲，还有13条，任重而道远啊，有点后悔给自己列了这么长个命题，看来也得跟小说似的，整个连载才成咯!(待续……)

5、精通常用软件

建筑工地一切资料都手写的时代已经过去了，电脑在迈进千家万户的同时也没有忘记建筑工地，捎带脚也挤了进来。硬件上去了自然

就得有软件配合，要不容易偏左或者偏右——犯错误。对于施工来说，常用的软件倒是不多，各有千秋，很难评判出好坏来，愿意用什么一般取决于领导意志或者个人喜好，讨论这个问题跟讨论猫走不走直线一样，意义不大！目前从俺接触的来看，OFFICE或者WPS肯定要会了，主要是WORD和EXCEL，汇报工作会用到其中的PPT；另外想画图的，CAD不能不懂，最好精通；资料员肯定得会资料软件，各省市类似，只有些小小不同；预算员经常用广联达；计划统计的不是梦龙就是PROJECT，当然还有其他的，原理差不多；财务一般都是专门的软件，象用友啊啥的，公司规定啥你就用啥，这个一般人做不了主。以上这些会了，一般的事情抵挡起来就没问题了，当然你要是搞装饰施工，PHOTOSHOP不可少，估计3DMAX也要明白，不过个人认为那东西天天画太累眼睛了，对俺们脆弱的身体不好，虽然属于施工单位，但也类似于设计了，算是半个设计吧！

其他的可能还会用到，得根据工程具体情况来看，想不起来了，大家以后碰到再自学吧。

6、熟悉操作流程

一座宝塔地上出，上面细来底下粗；

有朝一日倒过来，底下细来上面粗。

忘记是什么时候看的这么一首打油诗了，不过看了一遍就记住了，（高中背政治题要有这记性就好了），虽然是歪诗一首，但是说的挺好。一个建筑起来总是要按照一定的顺序来做的，空中花园虽然传说的厉害，咱没有亲眼看到，还是不敢苟同。建筑施工就是这样，一个工程设计出来了，怎么把它从图纸上变成实物？先干什么后干什么？这些都是需要了解的，至少排进度计划就得把这些步骤吃透，否则你肯定排不出来！再说想当工长（现在有的单位叫栋号负责人），不精通这些那更是白搭，工人和包工头都能难为死你，经常给你出难题，你说了他们敢不听，等你去管吧，问题给你提上来了，你不懂？完，那以后你得被他们牵着鼻子走了，工作缓慢、成本加大不说，最主要的是没有了威信，到最后不用别人说，你就会觉得自己干不下去这个位置了，会觉得受罪得很哈！可是等你锤炼一段时间都明白了，那么工人也就会按照你的安排去做了。

会了就成了？不是的！那只是基本要求，会以后是精。什么叫精？好吧，简单说就是别人不会干的你会干；别人撅着屁股傻干的你有办法干的又快又好，还省钱；八个字：人无我有，人有我精！等你会到这个地步，你基本不用为饭碗犯愁了，不管他啥危机、啥衰退，只要建筑行业存在，你照样有吃有喝，小日子过的得得的！大企业的工长做到这前几条也算是很过硬的工长了，干几年熬个项目副经理没问题！

7、明白施工重点

做任何事情都要明白重点，不光光是建筑哈！处理问题最好能先把重点找到并且处理完，否则边边角角处理半天，一会就绕糊涂了，等没了激情，疲惫了，问题就不好解决了。作为施工来说，不管是质量进度，还是安全成本；都要想找到每个工作阶段的重点，我们的资源和能力是有限的，面面俱到的事情想做到太难了，所以说一个建筑的不同阶段侧重点是不一样的，只有找对了才会见效果。再细点说，不管是群体工程还是单体工程，总有点事情是迫在眉睫的，是难啃的硬骨头，把这个问题解决了，很多其他的问题就会迎刃而解或者好处理一些。但是难办到的就是怎么样能找到重点，找到之后如何解决？其实一个企业的最终目的是什么？——盈利！盈利包括两个方面，名和利。其实名也是为利，所以说出发点要放在盈利上，不管是目前的盈利还是今后的盈利，目的一样，但是做法可能会大相径庭。当然了，安全质量进度三要素一个也不能少，少了哪一个都不会盈利，这点不好讲，大家自己以后体会吧！这点里面还有一个关键，那就是要有决心甚至说狠心去解决关键问题，关键时刻上的去、顶得住、办得成！否则都泡汤了，就像现在流行的说的，男人要对自己狠一点，否则不是纯爷们！哦，忘了哈，对女人来说，这个观点也可以参考哈！

其实施工中的重点有很多，每个方面里面会有个重要的，这些重要点比较一下，会选出最重要的，经济方面只是打个比方哈，各位别误解，不能一切向钱看啊！

(待续吧……)

8、摸透人机效率

既然要派活或者安排生产，那么对于效率就不能没有研究，什么工作用多长时间，一个人能干出多少来，什么样的活派多少人去做；这些现场管理的人员都需要心中有数，尤其目前的中国状况和人员素质，大多数人还是喜欢做包工的，工地一般也喜欢这样，那么就涉及到这方面的知识了，如果不明白或者不精通，一般会出现两种情况，第一是估高了，自己赔钱；二是估低了，没人干，或者干到一半跟你磨叽，那时候一个头有两个大。当然你要是二班的，也不排除蒙的正好的时候，人品好、虽然有，但是少，人总不能靠蒙过日子吧！机械方面也是一样，自己设备的生产能力、运输能力、起重能力，在正常情况下和最大情况下是多少？采用机械和人工对比哪个更合适？怎么样充分利用机械设备？都要想的。尤其是很多时候项目部会租赁一些机械设备，怎么样掌握火候榨干最后一滴油是现场管理人员应

该懂得的哦！

其实从这第八条开始就逐渐的向经营方面靠拢的意思了，对于这些知识，不同的位置要求掌握的程度是不一样的，但是如果想走工长—副经理—项目经理—公司高层职务这条路的话，这点就不能不精通了；如果走的是技术这条路，那么知其然就可以了。但是不管干啥撒，一点都不懂那是绝对不成的，老家话说起来就是不会过日子！

9、跟紧市场行情

市场是什么?会有很多解释，简单点说：市场就是人的欲望和购买力的一个平衡点。为什么要跟紧市场？那是因为我们不够大、不够强，无法做到垄断或者左右市场，只能紧跟啊！

对于施工单位来说，勉强分一下的话有两个市场—甲方市场和乙方市场。也就是说我们需要从甲方承揽工程，从社会组织资源把这个工程干完，然后得到一定利润。既然要有利润，那么最简单的办法就是跟甲方多要点，自己干活少出点，赚个差价！但是这也是比较笨的方法，类似于马路边上卖白菜的那种经营办法。道理虽然通用的，但是步骤要复杂多了。先说跟甲方怎么要吧，首先是投标的时候要组织好，对于自己的报价心里要有底，能不能赚钱得知道，赔本的买卖没啥政治原因或者远期利润，还是不做得好！其次在施工过程中盯紧增加费用的那部分，不能不要或者少要，应得的东西还是尽量拿到手，不要的话没人会说好，只会有人说比较傻或者管理不到位，o(∩_∩)o…

下来就是施工单位自己组织购买，在市场上采购这关了。如果说甲方合同确定下来了，那么采购这关会很重要，一个工程需要采购的物资能够占到六成甚至更多的比例。怎么能不谨慎呢？买东西吗，无非就是价廉物美，如果没钱还要讲究一个垫付能力，只要充分了解市场，公开公平，这点基{REPLACE}控制住的。当然采购里面还包括劳动力和设备等其他的资源，也有个原则，劳动力还是要找水平高点的，能够顶得住的队伍，否则进来以后不是干不好就是干不了，要不返工浪费一大堆，省的那点人工费不够这些浪费的钱呢！设备嘛，够用就成；最好资金能够周转的情况下自己采购最好了，但是一定整明白够用的涵义，不是以高峰期的需用产出比来计算的，那样的话太奢侈了！

总而言之一个意思，因为我们专业，所以我们赚不专业人士的钱，我们利用的是市场和能力，不是耍花枪吹牛皮！要是你碰到个甲方对建筑施工比你还专业，那你得老实点，将心比心，先做朋友再做工程；不过这么多年过来，俺宁可跟专家打交道也不愿根半瓶子打交道，太累！

10、预算要懂一些

我奶奶在世的时候经常说一句话：老爷们是个耙子，老娘们是个匣子；不怕耙子缺齿，就怕匣子没底！预算应该就是施工单位的耙子了。虽然干的是老爷们地工作，但是仍然需要女人的细心和耐性。至于说预算怎么学，那就看你有没有兴趣搞预算工作了，要是你想当预算员，那么定额一定吃透，什么工程量量计算规则啊，定额子目啊，造价信息解释啊，包括修缮定额里面的东西，都得弄明白。虽然现在比较流行直观单价投标，但是组价的时候还是要参考定额吧！好了，定额明白了然后就是其他一些相关知识了，包括定额怎么来的？各项组成为什么这么定价格？特殊情况怎么计算？新技术怎么结算？季节性施工怎么能多要点？但是目的就是一个，怎么能合情合理的多要回来钱！

不过你要是不想做预算，想当项目经理，那么好了，没必要知道那么细，看定额也就是看说明，计算规则，上看天下看地，特殊情况知道怎么算比较合适就成了，总而言之就是你专看预算人员容易忽略的地方就成咯！

11、财务明白一点

经济社会离不开钱，没办法。既然想管工程，就得接触财务知识，如果不是专业的财务人员，那么你会看报表就OK了，以下都是得会看的，成本分析表、现金报表、负债表，其他的还是交给专业人士处理的比较好！当然了，对于社会的各种收费，作为项目一定要明白。各种规费啊、税金啊、保险啊，为支援国家建设，我们不偷税漏税，但是至少得知道有哪些可以合理的那个啥税吧！

当然了一些名词什么代扣代缴、增值税和普通税的区别、发票的种类、收据的用处等等等等，都得知道一点！作为一个项目，知道的不一定有多深，但是一定要做到知道的面要广，这个是个关键哈！

12、会找合同空子

如果借用【围城】里一个达人的推理，那么我们可以这样推倒下去：一般的工程都是有合同的→合同都是人定的→人定的就会存在漏洞→有漏洞就会有人钻进去→我们也属于人→所以我们一定可以钻合同的漏洞！

好了，既然推倒成立，那么接下来就看你有没有那个水平了！记得武侠小说中经常说某人武功如何如何厉害，别人一使出什么招数，他马上就看出多少破绽，结果拿木棍一捅，OK、搞定了！呵呵，知道了吧，我们就是要做某人！那么你就得拿出点点真才实料，在这个阶段，预算就要深入研究了，至少要达到比预算员还得高点的水平，最好是跟两个工程的投标和结算下来，这样你才能真正了解，绝不

是考个什么几级预算员证就能搞定的问题咯。当然这个时候的预算还需要有一些特殊阶段怎么计算的知识，例如季节性施工、特殊环境施工、特殊结构施工、索赔阶段计算知识！

在这里还需要大量的法律知识，当然了，俺们不是律师，不用涉及那么多法律知识，但是几个基本的法律总要懂吧，比如：合同法、建筑法、劳动法、索赔条例、强制性条文、政府主管部门一些文件！其实这里有个小窍门，那就是一道题：如果一个远离总部经历了地震的工程，同时在严寒条件下进行了抢工作业，结果干到一半甲方没钱停工了，那么你怎么索赔，如何打赢官司？（要是现实中有这样的工程，那只能说你太有才了），索赔都要准备什么材料，怎么样能让材料对自己有利，能打得赢？要是把这个问题弄懂了，有把握搞定；那么恭喜你，你水平提高很大一截咯！在和甲方和社会审计机构打交道过程中，基本应付起来不费事了！

当然这里还要补充一点：就是在这个标题的考虑上，要学会发散思维和跳跃思维，按照正常思维在这事情上很难想得出点子，因为合同都是严密的逻辑思维和大量的实际经验组成的，不是剑走偏锋，一个字——难！

第五篇：SMT技术员个人简历

SMT技术员个人简历范文

------基 本 资 料-------

姓 名： 刘工作简历网 性 别： 男

出生年月： 1990 目前所在地： 深圳

-------求 职 意 向-------

寻求职位：技术员

求职地区： 深圳

工资待遇： 可面议)

到岗时间： 随时到岗

自我评价： 为了提高自身的学养，谋求专业上更深一层的发展，同时也为更好的发挥的自己在工作上的才能，有著5年多的股票,外汇,黄金工作经验，和自己炒股的经验总结我希望能为贵公司的发展壮大贡献一份微薄之力!§ 工作积极热情，勤学务实，服从主管安排，富有团队精神。

-------教 育 培 训-------

起止时间 就读院校名称 主修专业 学历

2009.9~2013.7 四川省广元市电视广播大学 计算机应用 大专

-------工 作 经 验-------

就职公司： 富士康科技集团

就职时间： 2011年4月--

就职职位： SMT技术员

工作描述：

1熟练程序编写及新机种上线调试工作。

2管控SMT产线产品品质，协助工程师处理产线的品质问题。

3设备的调试维护保养工作，能快速处理设备异常减少当机间。

这份关于“SMT技术员个人简历范文”的内容就是这样子，希望对您写工作简历有所帮助！