SMT技术员白卷

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简介:写写帮文库小编为你整理了多篇相关的《SMT技术员白卷》,但愿对你工作学习有帮助,当然你在写写帮文库还可以找到更多《SMT技术员白卷》。

第一篇:SMT技术员白卷

SMT技术员考核试题

一、单项选择题(10题,每题1.5分,共15分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填写在相应括号内)。

1.SMT环境温度:()

A.23±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃

2.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()

A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm

3.符号为272的电阻的阻值应为:()

A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆

4.100NF组件的容值与下列何种相同:()

A.10ufB.10ufC.0.10ufD.1uf

5.目前SMT最常用的有铅焊锡膏Sn和Pb的含量各为:()

A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb

6.63Sn+37Pb的熔点为:()

A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃

7.钢板的制作方法有:()

A.化学腐蚀法B.激光切割法 C.电铸法D.以上皆是

8.铬铁修理元器件利用:()

A.辐射B.传导C.传导+对流D.对流

9.机器的日常保养维修项:()

A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养 3

10.SMT产品须经过:a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为:()

A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c

二、多项选择题(10题,每题2分,共20分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案, 请将其编号填写在相应括号内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过2分)。

1.与传统的通孔插装产品相比较,SMT产品具有()的特点:

A.轻B.长C.薄D.短E.小

2.表面组装元器件的包装类型有:()

A.散装B.管装C.编带D.托盘

3.编带式包装,其带宽标准化尺寸有:()

A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm

4.SMT产品的物料包括哪些:()

A.PCBB.电子元器件C.锡膏D.贴片胶

5.高速机可贴装哪些元器件:()

A.电阻B.电容C.ICD.晶体管

6.锡膏印刷机的有几种:()

A.手动印刷机 B.半自动印刷机 C.全自动印刷机 D.半自视觉印刷机

7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:()

A.机械孔定位B.边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位

9.对PCB整体加热再流焊机的种类:()

A.热风式再流焊炉B热板再流焊炉 C.激光再流焊炉 D.红外线再流焊炉

10.SMT元器件的修补工具有:()

A.普通烙铁B.智能烙铁C.吸锡枪D.返修台

三、判断题(10题,每题2分,共20分。请将判断结果在相应位置上打或,不选不给分)。

()1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。

()2.公制(mm)和英制(inch)的转换公式:

25.4 mm×英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸。

()3.每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。

()4.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-多功能机-回流焊-收板机。

()5.一台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。

()6.钢板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清洁干净。

()7.多功能机只能贴装IC,而不能贴装较小的电阻电容。

()8.高速机和多功能机的贴片时间应尽量平稳。

()9.元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。

()10.SMT生产过程中,每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。

四、简答题。(每题5分,计20分)

1、简述表面组装技术的特点。

2、焊膏印刷机的主要工艺参数有哪些?

3、简述自动贴装机的工作原理。

五、分析题。(25分)

180℃

100℃

ABCDE

上图为理想状态的回流焊温度曲线图,看图后请回答以下问题:

1、请写出A、B、C、D、E各段的名称。(5分)

2、A段主要控制的参数是什么?其值是多少?(5分)

3、B段的主要作用是什么?通常在这一段的时间是多少?(5分)

4、D段的温度一般在什么范围内?焊料在183℃以上时间应控制在多长时

间内?(5分)

5、在E段,我们通常控制的参数是什么?其值应该是多少?(5分)

第二篇:SMT技术员个人简历

SMT技术员个人简历范文

------基 本 资 料-------

姓 名: 刘工作简历网 性 别: 男

出生年月: 1990 目前所在地: 深圳

-------求 职 意 向-------

寻求职位:技术员

求职地区: 深圳

工资待遇: 可面议)

到岗时间: 随时到岗

自我评价: 为了提高自身的学养,谋求专业上更深一层的发展,同时也为更好的发挥的自己在工作上的才能,有著5年多的股票,外汇,黄金工作经验,和自己炒股的经验总结我希望能为贵公司的发展壮大贡献一份微薄之力!§ 工作积极热情,勤学务实,服从主管安排,富有团队精神。

-------教 育 培 训-------

起止时间 就读院校名称 主修专业 学历

2009.9~2013.7 四川省广元市电视广播大学 计算机应用 大专

-------工 作 经 验-------

就职公司: 富士康科技集团

就职时间: 2011年4月--

就职职位: SMT技术员

工作描述:

1熟练程序编写及新机种上线调试工作。

2管控SMT产线产品品质,协助工程师处理产线的品质问题。

3设备的调试维护保养工作,能快速处理设备异常减少当机间。

这份关于“SMT技术员个人简历范文”的内容就是这样子,希望对您写工作简历有所帮助!

第三篇:smt技术员英文简历

smt技术员英文简历模板

为了找到一份好的工作,很多人在英文简历上面都是下足了功夫,比如说,在制作英文简历的时候往往依靠的就是简历模板。以下是smt技术员英文简历模板

smt技术员英文简历模板

Gender:Male

Height:185cm

Weight:80kg

Health:Excellent

Birthdate:March 3, 1978

Birthplace:Hainan

Marital Status:Single

Address:23 South Seaside Avenue, South China Computer Company, Haikou 57000

Email:xxxxx

Position Sought

Computer Programmer with a foreign enterprise in Beihai City.Qualifications

Four years’ work experience operating computers extensively, coupled with educational preparation.Professional Experience

Computer Programmer, South China Computer Company, Haikou, from XX to date.Coded welldefined systems logic flow charts into computer machine instructions using Java or C.Coded subroutines following specifications, file size parameters, block diagrams.Performed maintenance tasks and patching to established straightforward programs.Documented all programs as completed.Tested, debugged and assembled programs.Adept at operating IBMPC and Legend computers.Educational Background

Beijing University of Technology

B.S.in Computer Science, July XX

Courses included:

Computer Science Systems Design and Analysis

PASCAL Programming Operating Systems

COBOL Programming Java Programming

FORTRAN Programming DBASE Programming

Systems Management

Beihai No.14 Middle School, 1992—1998

English Proficiency

A good command of English in science and technology.Hobbies

Homepage building and online chitchatting.References: Will be supplied upon request.英文个人简历制作 应注意避免的地方:

(1)长句:没有人愿意看太冗长的句子,而且切记YRIS原则,雇主只是在扫描您的简历。

(2)缩写:因为外行人往往很难看懂。不要想当然地认为这是人所皆知的事情。

(3)“I”我:因为正规简历多用点句,以动词开头,是没有”我”的。当然若在公司简介中一定要用到一两次,也不是完全不可以。

(4)不利因素:我们讲过简历的原则是不要撒谎,但不写不等于骗人。大家可能还记得前面提到过的”简历中的任何字句都可能成为面试中的话题。”扬长避短的道理,我想大家都是知道的。

第四篇:SMT技术员岗位职责

SMT技术员岗位职责

1,程序的调试,程式维护 , 数据的备份 2,SMT品质监控,品质异常分析及处理 3,回流炉温度的测量。

4,SMT机台故障处理,设备定时保养、维护,并做好记录。5,生产过程中设备调整,确保生产正常进行。6,对操作员的作业进行指导。

7,按时完成工程师及上级领导交办的其他工作。8,每日提前15分钟到岗,打开设备电源,检查机器状况。9,开两班要主动与上一班交接,了解现场的情况

10,检查所负责生产线工艺规程、程序、回流炉温度曲线等,对生产出来的第一块板首检,检查板名、方向、漏贴、多贴和偏位,保证前5块板正常:

11,巡查所负责生产线当前生产状况,确保没有工作项目遗漏!

12,填写工作交接日报,记录当天的生产问题。13,填写异常情况报告---异常停机时间表

14,及时去炉后查看生产品质良率,对不良及时分析处理 15,IC,CN贴片控制要点:印刷不能连锡、漏印锡、厚度超标;控制抛料率,防止飞料;识别率不低于90%,防止偏位 16,有异形器件的板:注意核对图纸、PCB、异形器件的标识点。必要时,还要核对异形器件的背面标识点,防止方向错误 17,及时维修抛料异常飞达,以及引起品质问题的飞达 18,监控每种板的抛料率,抛料高于0.3%时应立即采取措施进行控制

19,设备调试:处理因故障引起的调试问题,如因软硬件故障引起的抛料率升高的问题

20,主动去炉后查看直通率,去测试查看贴片不良,以便及时采取处理措施

第五篇:SMT技术员试题

冠玮电子技术员员工试题

姓名:工号:得分:

1.1.在开机前确认机台內无异物,电压是否在380V±5V,气压是否在()MP,若不在范围內,需找工程人员调试好方可开机.对机器进行检点的内容有()()()()()等

2.2.烤箱的温度工艺要求值一般在()℃-()℃一般的烤板时间为(-)分钟。把FPC放入烤箱时要注意(),以免掉地上,给板面造成()

3.3.焊锡膏的有效期:密封保存在()℃~()℃时,有效期为()个月。(注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表)焊锡膏启封后,放置时间不得超过()小时。.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温(-)℃时放置时间不得少于()小时以充分回至室温,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌()cm即可。使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用()次,再剩余的做报废处理。锡膏使用原则:先进先用(使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少()(新锡膏占比例较大为.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在()℃~()℃.生产人员无权对锡膏进行报废处理.生产人员认为需要报废的锡膏由印刷员反应给技术员,再由技术员查明问题原因,如确实属于锡膏质量问题再由工程确认签.4.4.印刷时刮刀速度:()~()mm/sec.刮刀角度:()~()度.气压为()-()Mpa.印刷环境应在()℃-(25)℃,湿度百分之(40)%-()%,使用前必须在常温下回温4小时.印刷()-()PNL增加10-20ML。锡膏钢网与FPC之间的距离为0~()mm.印刷压力:以印刷后的印刷面()为准。生产结束或因故停止印刷时,钢网上的锡膏不可放置()小时,否则将不能再次使用。

5.5.超声波清洗机。根据所清洗产品的不同设定清洗功率,一般产品设定为满功率清洗,表面有黑膜的产品为防止黑膜脱落,一般设定们(-)格功率.功率大小通过“功率+” 两个按钮调整.通过“时间+”“时间-”两个按钮调整清洗时间.一般设定为()分钟.通过频率跟踪旋扭对振荡频率大小进行调整,一般设定在(-)格,若是表面黑膜产品,则应调整至(-)格,以防止黑膜脱落.通过清洗槽外的温控旋扭对清洗温度进行调整,一般设定为约()℃(也可直接向清洗

6.槽内加入50~60℃热水)

7.6.A-1 Chip1608,2125,3216西搞印刷厚度均匀为()MILS,锡膏覆盖锡垫(焊盘)()以上。锡膏偏移焊盘超过()%判定为拒收。A-2 Mini(sot)(就是三极管)西搞印刷厚度为()MILS,()%以上锡膏覆盖,偏移量少于()%为可以接受.锡膏未达到85%以上的覆盖严重缺锡判定为拒收。A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM(即焊盘间距=0.8~1.0)锡膏印刷()%覆盖,厚度()MILS是标准印刷,印刷偏移小于()%为可以接受;锡膏为充分覆盖使焊盘裸露超过()%以上为拒收。A-8 LEAD PITCH=0.5MM(即焊盘间距=0.5mm)标准板印刷应该是()%覆盖,厚度为()mils且成型佳,无崩塌缺锡;锡膏成型略微不佳但厚度在()mils范围内锡膏无偏移,过炉后无焊性不良为可以接受;()为拒收

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