SMT 技术员面试试卷题答案

第一篇：SMT 技术员面试试卷题答案

SMT 工程面试试卷题

姓名:___________________ 工號:_________________ 職務:____________ 得分:_____________ 考試時間60分鐘, 總分105,另有5分為试卷整潔分 1.基础题：總(37分)(1)一般来说SMT车间规定的温度为(22-28).(2)目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为(63/37)，其共晶点为(183度)(3)目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5)，其共晶点为(217度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5)，其共晶点为(217度)(4)SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高).(5)英制尺寸长×宽0603=(0.06*0.03), 公制尺寸长×宽3216=(3.2*1.6)(6)丝印符号为272的电阻，阻值为(2.7k)，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为(485)(7)目前我公司的贴片机分哪几种型号,(拱架)型,(转塔)型.(8)贴片机应先贴(chip)，后贴(ic)(9)锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为(8H).(10)我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11)请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)(sot),(soic),(plcc),(qfp),(bga),(sop),(switch).(12)电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为(D), +/-5%其用字母表示为(J).2.贴片机专业题：總(14分)(1)SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3)(2)CP40LV最多可安放(104)个 8mm TAPE FEEDER(3)CP40LV吸嘴数量为(20)个吸嘴，HEAD的间距为(60mm)(4)制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为(board-definition)DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA.(每空2分填英文)(5)翻译并解释问题发生原因几解决方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正

3.常见问题填空.總(13分)(1)写出常见的零件包装方式,(纸带式),(胶带式),(Tray盘式)及(管装式).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为(静电防护)(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?

5.问答题：

(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。所以不是真空包裝的PCB可能會有錫珠.3.当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁.4.网板擦拭不干净也会导致锡珠

5.印刷员在清洗印刷不良的pcb时,没有完全清洗干凈,会在pcb的贯穿孔内有锡珠.6.当炉前目检在校正偏移组件时,将锡膏摸动到pad旁的绿油上,过炉后会产生锡珠.7.当预热和衡温区时间太短时,且回流温度及升时,会导致锡珠.(2)一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺？(12分)答：一般回流炉PROFILE有四个部分.第一,预热区:其目的是使PCB和组件预热,达到平衡同时除去锡膏中的水份,溶剂,以防锡膏发生塌落和焊料飞溅.第二,衡温区:其目的是使PCB上各个组件的温度均匀,尽量减少温差,保证在达到再回流温度之前焊料能完全干燥,到衡温区结束时,焊盘,锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去,整个pcb的温度达到平衡.一般在120-160度,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异.第三,回流共晶区:这一区域里的加热器的温度设置得最高,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同,一般为锡膏的溶点温度加20-40度.此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件.有时也将该区分为两个区,即熔融区和再流区.理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称.第四,冷却区:用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型和低的接触角度.缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良和弱焊点结合力.(3)用鱼骨图画出,smt機器拋料可能導致的原因?(10分)

第二篇：SMT 技术员面试试卷题(参考)

SMT 技术员面试试卷题（参考）

1． 基础题：

① 一般来说SMT车间规定的温度为25 3℃

② 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为63SN+37PB，其共晶点为183℃

③ SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是预热区，冷焊区

④ 英制尺寸长×宽0603=0.06INCH×0.03INCH , 公制尺寸长×宽3216=3.2mm×1.6mm

⑤ 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻符号（丝印）为485

⑥ 理想的冷却区曲线和回流曲线为镜像关系

⑦ ESD的全称是ELECTRO-STATIC DISCHARGE，中文意思为静电放电 ⑧ 贴片机应先贴小零件，后贴大零件

⑨ 锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌

⑩ FCT AOI ICT中ICT测试是针床测试，AOI是机器视觉检验 2.SAMSUNG贴片机专业题：

① SAMSUNG贴片机一般使用气压为4.5-5.5KGF/CM2 ② CP40及CP45最多可安放104个 8mm TAPE FEEDER ③ CP45吸嘴数量为6个吸嘴，HEAD的间距为30mm

④ 制作SMT设备程序时，程序中包含四部分为，MARKDATA； FEEDER DATA； PART DATA； NOZZLE DATA ⑤ 翻译并解释问题发生原因几解决方法

REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED-感应到背面FEEDRER松动 原因a:背面的FEEDER STATION上存在有没有固定好的FEEDER b:背面的FEEDER STATION因另外原因感应为FEEDER松动 措施方法a:确认背面的FEEDER STATION 上是否存在没有固定好的FEEDER，并修正

b:祛除感应到传感器的异物 3.问答题：

① 一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什么？ 答：a: 预热区—锡膏中溶剂挥发；

b: 恒温区—助焊剂活化，祛除氧化物，蒸发多余水分 c: 回流焊（再流区）—焊锡熔融

d: 冷却区—合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体 ② SMT制程中锡珠产生的主要原因是什么？

答：PCB PAD 设计不良；钢网开孔设计不良；置件深度或置件压力过大；PROFILE曲线上升 斜率过大；锡膏坍塌，锡膏粘度低。

第三篇：SMT技术员面试考题

《SMT技术员面试》試卷

一、單項選擇題(25題,每題2分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:（）A.63Sn+37Pb A.3mm A.1005

B.90Sn+37Pb

C.37Sn+63Pb

D.50Sn+50Pb 2.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()

B.4mm B.1608

C.5mm C.4564

D.6mm D.0805

D.a->d->b->c 3.下列電容尺寸為英制的是:（）4.SMT產品頇經過：a.零件放置

b.迥焊

c.清洗

d.上錫膏,其先後順序為:（）A.a->b->d->c A.272R A.103uf A.153℃

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

5.符號為272之元件的阻值應為:()

B.270歐姆 B.10uf

C.2.7K歐姆

C.0.10uf C.220℃

D.27K歐姆 D.1uf D.230℃ 6.100NF元件的容值與下列何種相同:（）7.63Sn+37Pb之共晶點為:()

B.183℃

8.錫膏的組成:（）A.錫粉+助焊劑 A.682

B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 B.686

C.錫粉+稀釋劑

D.684

D.W=1.25,L=2.0

D.0.6 9.6.8M歐姆5%其符號表示:()

C.685 10.所謂2125之材料:（）A.L=2.1,W=2.5 A.0.3

B.L=2.0,W=1.25 B.0.4

C.W=2.1,L=2.5

C.0.5

11.QFP,208PIN之IC IC腳距:（）12.SMT環境溫度:（）A.25±3℃

A.BOM

B.30±3℃ B.ECN B.5KG/cm

2C.28±3℃ C.上料表 C.6KG/cm2

D.32±3℃ D.以上皆是 D.7KG/cm2 13.上料員上料必頇根據下列何項始可上料生產:（）14.SMT設備一般使用之額定氣壓為:（）A.4KG/cm2 A.幅射 15.鉻鐵修理零件利用:()

B.傳導

B.電鑄法

C.傳導+對流

C.蝕刻

D.對流 D.以上皆是

1／4 16.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:（）A.雷射切割 17.迥焊爐的溫度按:（）A.固定溫度數據

B.利用測溫器量出適用之溫度

D.可依經驗來調整溫度

C.以上皆是

C.清潔劑

D.以上皆非 D.助焊劑

D.每季保養 D.視情況而定 C.根據前一工令設定 A.零件未粘合A.水

18.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()

B.零件固定於PCB上

B.異丙醇

19.鋼板之清潔可利用下列熔劑:（）20.機器的日常保養維修項:（）A.每日保養 A.不要

B.每週保養

B.要

C.每月保養

C沒關係

21.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:（）22.錫膏測厚儀是利用Laser光測:（）A.錫膏度

a.BOM A.a,b,d A.4mm

B.錫膏厚度

b.廠商確認 B.a,b,c,d

C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是

d.品管說了就算 D.a,c,d 23.目檢段若無法確認則需依照何項作業:()

c.樣品板 C.a,b,c

24.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸頇調整每次進:（）B.8mm b.管路放水

C.12mm c.檢查機台

D.16mm

d.檢查空壓機

D.a->d->c->b 25.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商 A.a->b->c->d

B.d->c->b->a

C.b->c->d->a

二、多項選擇題(10題,每題3分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.SMT零件進料包裝方式有:（）A.散裝 B.管裝

C.匣式

D.帶式

E.盤狀

D.卷帶式供料器 2.SMT零件供料方式有:（）A.振動式供料器 A.輕

A.紙帶 A.PCB A.側立

B.靜止式供料器

C.薄

C.盤狀供料器 D.短

3.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有（）的特點: B.長

E.小

4.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:（）B.塑膠帶

C.背膠包裝帶

C.錫膏

C.缺裝

D.點膠 D.多件

2／4 5.SMT產品的物料包括哪些:（）B.電子零件

B.少錫

6.下面哪些不良可能發生在貼片段:（）7.常用的MARK點的形狀有哪些:（）A.圓形 B.橢圓形

C.“十”字形

D.正方形

8.錫膏印刷機的種類:（）A.手印鋼板台

B.半自動錫膏印刷機 C.全自動錫膏印刷機 D.視覺印刷機

C.真空吸力定位

D.夾板定位 9.SMT設備PCB定位方式:（）A.機械式孔定位 B.板邊定位

10.迥焊機的種類:（）A.熱風式迥焊爐 B.氮氣迥焊爐 不給分)（）1.SMT是SURFACE MOUMTING

TECHNOLOGY的縮寫。（）2.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。（）3.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。

（）4.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。（）5.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。（）6.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。（）7.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。（）8.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。（）9.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。

（）10.當發現零件貼偏時,必頇馬上對其做個別校正。

C.laser迥焊爐

D.紅外線迥焊爐

三、判斷題(10題,每題2分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。不選

3／4 《SMT工程》試卷答案(一)

一、單選題

1.A

2.B

3.D

4.C

5.C

6.C

7.B

8.B

9.C

10.B

11.C

12.A 13.D

14.B

15.C

16.D

17.B

18.B

19.B

20.A

21.B

22.DB

23.C

24.B 25.C

二、多項選擇題

1.ABCD

2.ACD

3.ACDE

4.ABC

9.ABCD

10.ABCD

三、判斷題

1~10 錯對對錯對對錯對對錯

5.ABCD

6.ACD

7.ACD 8.ABCD 4／4

第四篇：SMT工程技术员面试试题及答案

电子信息类

SMT技术员面试试题

SMT技术员面试试题

姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________（考試时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1)一般来说SMT车间规定的温度为(22-28).(2)目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为(63/37)，其共晶点为(183度)(3)目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5)，其共晶点为(217度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5)，其共晶点为(217度)(4)SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高).(5)英制尺寸长×宽0603=(0.06*0.03), 公制尺寸长×宽3216=(3.2*1.6)(6)丝印符号为272的电阻，阻值为(2.7k)，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为(485)(7)目前我公司的贴片机分哪几种型号,(拱架)型,(转塔)型.(8)贴片机应先贴(chip)，后贴(ic)(9)锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为(8H).(10)我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11)请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)(sot),(soic),(plcc),(qfp),(bga),(sop),(switch).(12)电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为(D), +/-5%其用字母表示为(J).2.贴片机专业题：（共14分)(1)SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3)(2)CP40LV最多可安放(104)个 8mm TAPE FEEDER(3)CP40LV吸嘴数量为(20)个吸嘴，HEAD的间距为(60mm)(4)制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为(board-definition)DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA.(每空2分填英文)(5)翻译并解释问题发生原因几解决方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正 3.常见问题填空.總(13分)电子信息类

SMT技术员面试试题

(1)写出常见的零件包装方式,(纸带式),(胶带式),(Tray盘式)及(管装式).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为(静电防护)(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?

5.问答题：

(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。所以不是真空包裝的PCB可能會有錫珠.3.当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁.4.网板擦拭不干净也会导致锡珠

5.印刷员在清洗印刷不良的pcb时,没有完全清洗干凈,会在pcb的贯穿孔内有锡珠.6.当炉前目检在校正偏移组件时,将锡膏摸动到pad旁的绿油上,过炉后会产生锡珠.7.当预热和衡温区时间太短时,且回流温度及升时,会导致锡珠.(2)一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺？(12分)答：一般回流炉PROFILE有四个部分.第一,预热区:其目的是使PCB和组件预热,达到平衡同时除去锡膏中的水份,溶剂,以防锡膏发生塌落和焊料飞溅.第二,衡温区:其目的是使PCB上各个组件的温度均匀,尽量减少温差,保证在达到再回流温度之前 电子信息类

SMT技术员面试试题

焊料能完全干燥,到衡温区结束时,焊盘,锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去,整个pcb的温度达到平衡.一般在120-160度,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异.第三,回流共晶区:这一区域里的加热器的温度设臵得最高,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同,一般为锡膏的溶点温度加20-40度.此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件.有时也将该区分为两个区,即熔融区和再流区.理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称.第四,冷却区:用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型和低的接触角度.缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良和弱焊点结合力.(3)用鱼骨图画出,SMT机器边料可能导致的原因?(10分)

（备注：本文为本人亲自编制的模拟试题，如有雷同纯属巧合）

第五篇：SMT_技术员面试试卷题

SMT 工程试题

姓名:___________ 工號:___________ 職務:_________ 得分:___________ 考試時間60分鐘, 總分105,另有5分為试卷整潔分 1.基础题：總(37分)(1)一般来说SMT车间规定的温度为().(2)目前SMT最常用的无铅焊锡膏SN和PB的含量各为()，其共晶点为()(3)目前SMT最常用的无铅锡膏SN,AG,CU的含量各为()，其共晶点为().TAMURA无铅的锡膏SN,AG,CU的含量各为()，其共晶点为()(4)SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是().(5)英制尺寸长×宽0603=(), 公制尺寸长×宽3216=()(6)丝印符号为272的电阻，阻值为()，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为()(7)目前我公司的贴片机分哪几种型号,()型,()型.(8)贴片机应先贴()，后贴()(9)锡膏的取用原则是()，在开封使用时必须经过两个重要的过程()和(),锡膏回温时间为().(10)我公司使用的回流焊是用()来加热的.(11)请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)(),(),(),(),(),(),().(12)电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为(), +/-5%其用字母表示为().2.贴片机专业题：總(14分)(1)KE2050/2060贴片机一般使用气压为()(2)KE2050/2060最多可安放()个 8mm CF FEEDER(3)贴装头吸嘴数量为()个吸嘴，HEAD的间距为()(4)制作SMT JUKI

设备程序时，程序中包含四部分为()DATA ,()DATA,()DATA ,()DATA.(每空2分填英文)(5)翻译并解释问题发生原因及解决方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.3.常见问题填空.總(13分)(1)写出常见的零件包装方式,(),(),()及().(2)目前有几种钢网模块的开法:(),(),().(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为()(4)SOP的全称是(), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为()(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为()(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为()4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?

5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)

(2)一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺？

分)(12

(3)用鱼骨图画出,smt機器拋料可能導致的原因?(10分)