SMT面试试题

第一篇：SMT面试试题

SMT基础知识考试题

姓名：

记分：

一、填空题（25分）

1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术

2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等

3．电阻的符号用字母表示为：R

其阻值单位是：

欧姆 4．电容的符号用字母表示为：C

其容量单位是：法拉（F）

5．二极管的符号用字母表示为： D

它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负

极。6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等

二、单选或多选择题（20分）

1． 一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a b a.512F

b.5101F

c.513F

d.512J 2． 标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b d

c等

a.0603 b.0805

c.1206

d..1608

e.3216 3.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：b

a.电阻

b.电容

c.二极管

d.三极管

e.IC 4． 下列有极性的元件有：b c d e a.电阻

b.电解电容

c.二极管

d.三极管

e.IC

三、判断题（30分）（全对）

1． 二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。（）2． 手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。（）3． IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。（）

4． KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。（）

5． 1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。（）6． SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必

须按SOP作业。（）

7． 5S具体内容是：整理、整顿、清扫、清洁、素养。（）

8． 生产线每位员工必须熟读SOP，且每天开线前，作业员必须看一遍SOP。（）9． ESD的中文意思是静电放电（静电防护），生产线员工每天上班前必须做好静电环（带）点检工作。（）

10．SMT制程工艺中，可能出现的不良现象有：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等（）

四、问答题（25分）

1．5S 是什么？ 工厂为什么要推行5S ？（5分）.SMT部门的运作流程是什么 ？作为SMT的一员，你将如何做好本职工作？（3． 你理想中的工作环境是什么样的？（10分）

10分）

第二篇：SMT测试试题

SMT测试试题

一．选择题（每题2分，共20分）

1.手机主板测试工序依次主要分为（）A.下载---写号---校准---综测---功能测试 B.下载---写号---综测---校准---功能测试 C.下载---写号---功能测试---校准---综测 2.质量管理的对象是（）

A.过程 B.组织 C.资源 D.产品

3.同台治具连续出现三台坏机应该怎么处理（）A.自己进行修改程序 B.标识坏机放在不良区 C.继续操作继续标识不良 D.上报带班组长或通知工程维修 4.校准时，为了减少误测，单片不良板我们要怎么做最好（）。A.在同一治具再测一次

B.换另一治具再测一次

C.直接当不良的处理

二．填空题（每空1分，共40分）

1.ESD的中文解释为：，静电产生有两种方式、我们公司常见ESD防护用品有、、等

2.SOP的中文解释为：，BT的中文解释为：，DL的中文解释为：，MMI的中文解释为：

3.“5S”运动分别是指、、、、。4.质量管理三不政策、、；质量管理“三检”是、、。

5.测试段校准常用仪器有、。

6.2014测试直通率目标值为，生产计划达成率。

7.假设某产品单件利润为5元，每小时标准产量200，实际产量184.6，人力成本为每小时9 元，产线人力共30人，其他成本4380元，则保本产量为，实际需要 小时。

四．判断题（正确打√、错误打X。每空1分，共10分）

1.静电可以击穿集成电路板和精密的电子元器件,或者促使元器件老化,降低产品使用寿命（2.测试过程中,需要用到耳机测试时才允许插入耳机,在耳机测试时可以只戴一个耳机（3.校准的目的就是将手机的各种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查（4.在测试时发现外观不良，可以直接测下去给后面的人，因为那是目检的事.()5.作业人员可随意将校准的程序进行修改.（））））

6.首件检验不合格，由IPQC在首件单上确认不合格，并通知现场工程师对其进行改善

（）7.产线测试A9+时，可以使用A9的SOP()8.生产计划达成率是生产产量与生产计划量的比值（）9.成功的5S管理是5S管理小组的工作，生产部的主要工作是完成生产计划（）10.贴不同软件条码的主板可以放在一起下载（）

问答题：（30分）

请结合自己的工作职责谈谈自己工作中的注意事项与绩效提高思路。（10分）

请浅谈你对部门人员离职率偏高现象的理解和建议。（10分）

逻辑推理题

买饮料（10分）

小李有40元钱，他想用他们买饮料，老板告诉他，2元钱可以买一瓶饮料，4个饮料瓶可以换一瓶饮料。那么，小李可以买到多少瓶饮料？（写出你的推理计算过程）

第三篇：SMT技术员试题

冠玮电子技术员员工试题

姓名：工号：得分：

1.1．在开机前确认机台內无异物,电压是否在380V±5V,气压是否在（）MP,若不在范围內,需找工程人员调试好方可开机.对机器进行检点的内容有（）（）（）（）（）等

2.２.烤箱的温度工艺要求值一般在（）℃-（）℃一般的烤板时间为（－）分钟。把FPC放入烤箱时要注意（）,以免掉地上,给板面造成（）

3.３.焊锡膏的有效期：密封保存在（）℃~（）℃时，有效期为（）个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表）焊锡膏启封后，放置时间不得超过()小时。.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温(-)℃时放置时间不得少于()小时以充分回至室温，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌（）cm即可。使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用（）次，再剩余的做报废处理。锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少（）（新锡膏占比例较大为.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在()℃~()℃.生产人员无权对锡膏进行报废处理.生产人员认为需要报废的锡膏由印刷员反应给技术员，再由技术员查明问题原因，如确实属于锡膏质量问题再由工程确认签.4.4.印刷时刮刀速度：（）~（）mm/sec.刮刀角度：（）~（）度.气压为（）-（）Mpa.印刷环境应在（）℃-（25）℃，湿度百分之（40）％-（）％，使用前必须在常温下回温4小时.印刷（）-（）PNL增加10-20ML。锡膏钢网与FPC之间的距离为0~（）mm.印刷压力：以印刷后的印刷面（）为准。生产结束或因故停止印刷时，钢网上的锡膏不可放置（）小时，否则将不能再次使用。

5.5．超声波清洗机。根据所清洗产品的不同设定清洗功率,一般产品设定为满功率清洗,表面有黑膜的产品为防止黑膜脱落,一般设定们（-）格功率.功率大小通过“功率+” 两个按钮调整.通过“时间+”“时间-”两个按钮调整清洗时间.一般设定为（）分钟.通过频率跟踪旋扭对振荡频率大小进行调整,一般设定在(-)格,若是表面黑膜产品,则应调整至(-)格,以防止黑膜脱落.通过清洗槽外的温控旋扭对清洗温度进行调整,一般设定为约()℃（也可直接向清洗

6.槽内加入50~60℃热水）

7.6.A-1 Chip1608,2125,3216西搞印刷厚度均匀为（）MILS,锡膏覆盖锡垫（焊盘）（）以上。锡膏偏移焊盘超过（）%判定为拒收。A-2 Mini(sot)(就是三极管)西搞印刷厚度为（）MILS,()%以上锡膏覆盖，偏移量少于（）%为可以接受.锡膏未达到85%以上的覆盖严重缺锡判定为拒收。A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM(即焊盘间距=0.8~1.0)锡膏印刷（）%覆盖，厚度（）MILS是标准印刷，印刷偏移小于（）%为可以接受；锡膏为充分覆盖使焊盘裸露超过（）%以上为拒收。A-8 LEAD PITCH=0.5MM(即焊盘间距=0.5mm)标准板印刷应该是（）%覆盖，厚度为（）mils且成型佳，无崩塌缺锡；锡膏成型略微不佳但厚度在（）mils范围内锡膏无偏移，过炉后无焊性不良为可以接受；（）为拒收

第四篇：SMT试题1[范文模版]

SMT贴片机操作员考试试题（1）

1、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 温度

125

℃、IC温度为

125

℃，（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：

2—12

小时 IC烘烤时间

4—14

小时

（3）PCB的回温时间

小时

(4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡

、焊点

上锡不良

；

（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后

上锡不良

；

2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指 指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指

指取料错误（吸嘴取不到物料）。

3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为： 吸取物料，识别

，贴片。

4、现SMT生产线零件供料器有

振动式供料器

，盘式供料器

，卷带式供料器。

5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。

6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：

首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。

7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查： 包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致

，物料的引脚有无变形。

8、机器运行时﹐必须将机器所有 安全门盖 关好﹐不得开盖运行，不得将 头，手 伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器 停止 ﹐并打开 安全盖 ﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面 无人 操作。

二、选择题（10分，每题2分）

1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABCE）

A.贴片机运行过程中撞机

B.机器运行时，飞达盖子翘起

C.机器漏电

D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上

2、下面哪个不良不是发生在贴片段:（B)A.侧立

B.少锡

C.少件

D.多件

3、正确的换料流程是（B）

A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料

填写换料报表 通知对料员对料 B.确认所换料站 填写换料报表

确认所换物料 通知对料员对料 装好物料上机 C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装好物料上机

D.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机

填写换料报表

通知对料员对料

4、机器的感应器用什么方式进行清洁（C）

A.干布加酒精擦拭清洁

B.干布加洗板水擦拭清洁

C.只用干布擦拭清洁

5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（D）

A.一个月

B.一个星期

C.一天

D.每天每班一次

三、问答题

1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？ 答：（1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒

（2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符

（3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒

（4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐料是否进到取料位置﹒

（5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达上电源开关置于off位置

（6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒

（7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒

这样做的原因：

1.防止错料

2.防止机器事故

3.防止极性元件反向

4.防止抛料

2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？

答：原因：1．料带没有装好； 2.飞达没有装好;预防：1.飞达平台上有没有散料 2．在上好料后检查料带有没有卷好 3．检查机器上的飞达有没安装到位

SMT印刷机操作员考试试题（1）

一、填空题

1、锡膏的存贮及使用：

（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10℃ 度﹐锡膏在使用时应回温 2—12

小时

（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌

分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌

分钟）。

（3）锡膏的使用环境﹕室温

23±5℃

℃，湿度

40－80％。

（5）锡膏搅拌的目的：

使助焊剂与锡粉混合均匀。

（6）锡膏放在钢网上超过

小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用

（7）没有用完的锡膏回收

次后做报废处理或找相关人员确认。

2、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 温度

125

℃、IC烘烤温度为

125

℃，（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：

2—12

小时 IC烘烤时间

4—24 小时（3）PCB的回温时间

小时

（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡

、焊点

上锡不良

；

3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否

过少

、检查网板上锡膏是否

均匀

、检查网板孔是否

塞孔

、检查刮刀是否

安装好。

4、印刷偏位的允收标准：

偏位不超出焊盘的三分之一。

5、锡膏按

先进先出

原则管理使用。

6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm ,，以保证输送顺畅。

二、选择题

1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（A B C E）

A.印刷机刮刀掉落在钢网上

B.印刷机卡板或连续进板

C.机器漏电

D.机器正常运行 E．撞机

2、下面哪些不良可能会发生在印刷段:（BCD)A.侧立

B.少锡

C.连锡

D.偏位

E.漏件

3、锡膏使用（C）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

A.8小时

B.12小时

C.24小时

D.36小时

4、印好锡膏PCB应在（）小时内用完

A.1小时

B.2小时

C.3小时

D.4小时

三、问答题

1、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）

答：1.钢网变形，有刮痕，破损

2.钢网上无钢网标识单

3.钢网张力不足

4.钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。

5.钢网拿错

2、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）答：1.PCB焊盘被绿油或黑油盖住

2.同一元件的焊盘尺寸大小不一致

3.同一元件的焊盘欠缺、少焊盘

4.PCB涂油层脱落 5.PCB数量不够，少装

6.基板混装

7..PCB焊盘氧化

SMT炉前目检考试试题（1）

一、填空题

1、锡膏的存贮及使用：

（1）锡膏的使用环境﹕室温

23±5

℃，湿度

40%—80%。

（2）贴片好的PCB，应在小时内必须过炉。

2、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 温度

125

℃、IC烘烤温度为

125

℃，（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：

2—12 小时 IC烘烤时间 4—24 小时

（3）PCB的回温时间

小时

（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡

、焊点

上锡不良

；

3、换机型时，生产出来的第一块基板需作

首件检查，每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基

板，检查有无 少锡、连锡、漏印、反向、反面、错料、错贴、偏位、板边记号错误 等不良。

4、手贴部品元件作业需带

静电环，首先要对物料进行 分类，然后作业员需确认手贴物料的 丝印

、方向

、引脚有无变形、元件有无破损，确认完毕后必须填写 手放元件记录表，最后经IPQC确认OK后方可进行手贴，手贴的基板必须作 标识

，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。

5、PCB进入回焊炉时﹐应保持两片PCB之间距是多少

PCB长度的一半

℃，6、回流炉过板时，合适的轨道宽度应是

比PCB宽度大0.5mm。

7、每天必须检查回流炉

UPS

装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。

8、回流炉的工作原理是

预热

、升温

、回流（熔锡）

、冷却。

9、同一种不良出现 3

次，找相关人员进行处理。

二、选择题

1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（A）

A.假焊

B.连锡

C.引脚变形

D.多件

2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（BC）A.回流炉死机

B.回流炉突然卡板 C.回流炉 链条脱落

D.机器运行正常

3、下面哪些不良是发生在贴片段:（ACD)A.侧立

B.少锡

C.反面

D.多件

4、下面哪些不良是发生在印刷段:(ABC)A.漏印

B.多锡

C.少锡

D.反面

5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（ABC）A.一端焊盘未印上锡膏

B.机器贴装坐标偏移

C.印刷偏位

6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（D）

A.把不良的元件修正，然后过炉

B.当着没看见过炉

C.做好标识过炉

D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉

三、问答题

1、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理

答：

1．按下急停开关。

2．通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：

1．打开回流炉盖子。

2．戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。

3．拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。查找原因：

1．检查轨道的宽度是否合适

2．检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）3．轨道有无变形 4．链条有无脱落

2、回流炉突遇停电该怎样处理？

答：链条正常运行 1．

停止过板。

2．去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。3．

来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况

链条停止运行 1．

停止过板。

2．先通知相关人员，由技术员进行处理。

3．拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。

4．来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况

第五篇：smt工艺面试问题

1.锡膏中SAC305什么意思？(锡膏成份是Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

2.PCB通常有几种表面处理方式？ 线路板无铅镀层：

浸锡

浸银

化镍金

osp有机可焊性保护层

无铅的热空气均涂HAL(常见的最终表面处理方式有：喷锡（分有铅和无铅）、化银、osp、化镍金、化锡、电镍金）各处理制程简介

A、喷锡制程

1、设备：其前、后处理常用的水平线比较简单，喷锡机多为垂直式；

2、工艺：前处理的作用是露出新鲜的铜面，且粗化铜面，常用流程为：微蚀——水洗——酸洗——水 洗——吹干——涂覆助焊剂。

3、喷锡：焊料成份为63./37的喷锡,加工温度为235～245℃,由于是将板浸没在焊料中,再用热风刀将表 面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板后较前板后较厚,在BGA或SM下,chip焊盘 等处,Sm/Pb厚度不一,产生龟背现象。

4、后处理：目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉，常用流程为：软毛磨刷——水洗——热水洗——水 洗——风干——烘干；

B、化学Ni/Au制程

1、设备：在化学Ni/Au前，需将PCB板磨板，去除表面的脏物，此设备为水平线，而化Ni/Au设备则为垂 直线，吊车由过程控制，实现自动生产。

2、化学Ni/Au工艺较为复杂，其流程为：酸性除油—水洗—微蚀—水洗—酸洗—水洗—预浸—活化—水 洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；

3、简单原理：活化液中的Pd2+离子与铜发生转置换，而吸附在铜表面，在化Ni时，Ni2+与Pb发生置反 应，Ni沉积Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应，而沉积上一定厚度的Ni层，一般常用的 Ni后厚度为2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+与Ni发生置换反应，从而沉积上一次厚度的Au，一 般采用的沉薄金工艺中，Au层厚度为0.08—0.13um。

C、化学制板

1、设备：同化学Ni/Au一样，垂直式设备，吊车由过程控制，实现自动生产。

2、工艺流程较化学Ni/Au简单，常用工艺为除油—水洗—微蚀—水洗—预浸—沉锡—水洗。

3、简单原理：Sn+2+Cu—Sn+Cu+2，EΦ=-0.48V,由于EΦ ﹤0,显示反应不能左右进行,药水商在Sn缸溶 液中加入专用络合剂,使Cu2+络合后形成化合物沉淀,而减少自由态Cu2+的存在,促进反应向右进行,同时 降低反应所需的能量,常用的锡后厚度﹤1.0um

3.喷锡板有什么缺陷？

(a)平整度差find pitch, SMT装配时容易发生锡量不-致性, 容易造成短路或焊锡因锡量不足造成焊接不 良情形.(b)喷锡板在PCB制程时容易造成锡球(Solder Ball)使得S.M.T装配时发生短路现象.(c)不能用在无铅制程要求的产品上

4.钢网开孔追寻哪份IPC规范？（IPC-7525）

5.规范中规定的开孔设计原则是什么？

宽厚比和面积比：有铅1.5/0.66;无铅1.6/0.71

6.0.5MM PITCH QFP 开孔怎么设计？

0.23mm

7.钢网厚度？

（0.13mm）

8.在无铅工艺焊接过程中，采用SAC锡膏，OSP基板，那么焊接后形成的IMC成分主要是哪几种？ 良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)，Ag3Sn5,Cu8Sn5（IMC系Intermetallic compound 之缩写，为”界面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之接口间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。Ag3Sn,Cu6Sn5）

9.黑焊盘产生在哪种表面处理中？ 化镍金，黑焊盘现象是指镍金镀层的焊盘上呈灰色或黑色，从而导致可焊性或焊接强度差。预防措施：改善镍(NIE,NI)层上的镀金层。

10.CTE什么含义？（材料热膨胀系数）

11.TG？

（玻璃态转化温度，FR4 Tg135℃，High Tg170℃)

12.FR-4基板组成成分？（FR-4基材是树脂加玻纤布，玻纤布就是玻璃纤维的织物，铜箔，PP，干膜，防焊漆，底片）

13.简述PCB制造流程？

（下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。）

14.在PCB拼板设计中，一般有几种割板,拼版形式方式？

15.在生产一款长度250MM,宽度127MM的2拼板产品中，采用长边走板，应该选用多长的刮刀较为合适？

16.简述芯吸现象,灯芯效应，在回流过程中发生? “爬锡效应”也叫做SMT灯芯效应，助焊剂有一种特性,会往温度高的地方跑,而焊钖就跟在后头也往温度 高的地方跑,又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到 引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。

原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与 焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。1.认真检测和保证PCB焊盘的可焊性。2.组件的共面性不可忽视。

3.可对SMA充分预热后再焊接。

17.在测试发现BGA不良，需要SMT工艺工程师主导分析，那么你的分析流程是什么？

19.简述FMEA

失效模式与影响分析,严重度,发生率,难检度,风险优先数;严重度------S 发生率------O 难检度------D 风险优先数------RPN=S*O*D

20.曾经有没有分析过工艺方面比较典型的案例？简述该案例？

21.钢网开设流程讲一下

22.激光钢网开孔精度多少？±0.01毫米。激光模板主要性能纸标：

开孔位置精度±5um，孔壁粗糙度1um（未抛光前）0um（电抛光后），开孔锥度3－7度 正反孔径差0.001－0.015um BGA圆孔圆度≧99%，重复精度±1um，分辨率0.625um 23.湿敏器件管控规范中，3级器件车间寿命,小时？168h 1 级小于或等于30℃/60 % RH 一年车间寿命 2a 级-小于或等于30℃/60 % RH 四周车间寿命 级小于或等于30℃/60 % RH 72 小时车间寿命 5 级小于或等于30℃/60 % RH 72 小时车间寿命

(对于6 级，组件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。）

MSD其实是分等级的,不是所以MSD都是温度在30度以下,湿度在20%以下都可以使用.不同的等级我们要去 追踪它的floor time(落地时间),也就是允许MSD组件曝露于<30C、<60%Rh环境之时间.计算方式为自曝露 起始点=0(clock zero),到开始进入Reflow作业之时间需要低于规定之极限落地寿命（Floor Life），否则MSD要重新烘烤干燥.MSD总共分8个等级.分别是1,2,2A,3,4,5,5A.6.等级越高,floor time越短,如果需要烘烤那所需的时间越长.一般生产notebook的厂他们常用的MSL为3,floor time 168hrs,所以要求作业人员在拆包时要先确认

MSL(湿敏等级),这样方便确认此零件在空气中暴露的时间,如果需要烘烤也可以通过表格查出需烘烤的时 间和温度.24.湿敏器件,在什么情况下需要烘烤,一般烘烤温度,时间？ 表A:

SMT湿度敏感组件烘烤条件一般要求对照表

组件本体厚度

湿度敏感级别

烘烤条件

150±5℃

125±5℃

90±5℃,≤5%RH

40±5℃,≤5%RH ≤1.4mm

2a

4小时

8小时

17小时

8天

8小时

16小时

33小时

13天

10小时

21小时

37小时

15天 5

12小时

24小时

41小时

17天 5a

14小时

28小时

54小时

22天

≤2.0mm

2a

11小时

23小时

72小时

29天

21小时

43小时

96小时

37天

24小时

48小时

5天

47天

24小时

48小时

6天

57天

5a

24小时

48小时

8天

79天 ≤4.5mm

2a

24小时

48小时

10天

79天

24小时

48小时

10天

79天

24小时

48小时

10天

79天

24小时

48小时

10天

79天

5a

24小时

48小时

10天

79天

25.对各种工艺规范有没有了解及亲自编写过？

26.1MM厚度的板和2MM厚度的板在调炉温时会有什么需要注意？假如尺寸，拼版数量相同

27.给你一个10温区炉子，采用无铅工艺，芯片有1.0MM PITCH BGA，请预设个炉温给我，可打字 90 100 120 140 160 180 220 230 240 230

28.一般回流峰值温度要达到多少？持续多少秒？ 235－245，10s

29.PCB存放条件及注意事项

1.Immersion Ag 成品板保存方式及时间

Immersion: 浸没 浸入 2.Immersion Sn 成品板保存方式及时间

3.OSP(有机保护膜)成品板保存方式及时间

4.Immersion Gold（金）成品板保存方式及时间 一.Immersion Ag成品板存放条件及注意事项

1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:＜55%,温 度:＜30℃)环境条件下存放时间6~12个月.2.化银板存放条件时间超过6个月时,可以用烘烤方法去除板内湿气.烘烤条件为120℃,最长时间不要超过2H,并且使用干净清洁之专用烤箱,且化银板最上面和最下面一面需要先以铝箔纸包覆,以免银面氧化或有介电质吸附污染.3.作业员所戴专用手套在正常工作条件下必须每班更换;垫纸不能重复使用,并要在化银后8H内完成包装动作.4.真空包装拆封后存放于S.M.T.现场不可以超过24H(S.M.T.现场实际环境条件下)

二.Immersion Sn成品板存放条件及注意事项

1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:<65%,温度20~25 ℃)环境条件下不可以超出6个月.2.作业员所戴棉手套在正常工作条件下每班必须更换一次,过完化锡线后8小时内必须完成真空包装.3.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出48H(S.M.T.现场实际环境条件下).三.OSP成品板存放条件及注意事项

1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:40~70%,温度:20~40 ℃)环境条件下存放时间不可以超出6个月.2.作业员所戴手套在正常作业条件下必须每班更换一次,郭嫌后8H内必须完成包装.3.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出24H(S.M.T.现场实际环境条件下).四.Immersion Gold成品板存放条件及注意事项

1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:40~70%,温度:20~40 ℃)环境条件下存放时间为6~12个月.2.化金板储存超过6个月后,可以用烘烤方式去除板内湿气,烘烤条件为120 ℃,最长烘烤时间不要超过2H.3.作业员所戴棉手套在正常工作条件下每班更换一次,化金后24小时内完成包装.4.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出24H(S.M.T.现场实际环境条件下).