smt贴片机试题（精选5篇）

第一篇：smt贴片机试题

SMT贴片机操作员考试试题（1）（贴片机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：

一、填空题（46分，1—4小

题每空1分、其它小题每空2分）

1、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤 温度℃、IC烘烤温度为℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：小

时 IC烘烤时间小时（3）PCB的回温时间小时（4）PCB需要

烘烤而没有烘烤会造成基板炉后、焊点；（5）IC需要烘烤而没有烘

烤会造成炉后；

2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息

指、“PICK UP ERROR”此错误信息

指。

3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别

为：。

4、现SMT生产线零件供料器

有。

5、机器取料错误（取不到物料）

而报警时，应检查：，。

6、生

产时发现飞达不良，应怎样处理：。

7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检

查：，。

8、机

器运行时﹐必须将机器所有关好﹐不得开盖运行，不得将，伸入机器 运

动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器﹐并打开﹐方可操作；让机器重新

开机运行时﹐必须观察机台对面操作。

二、选择题（10分，每题2分）

1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即

通知当线 工程师或技术员处理：（）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运

行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有

物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上

2、下面哪个不良不是

发生在贴片段:()A.侧立B.少锡C.少件D.多件

3、正确的换料

流程是（）A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料填写换料报表 通知对

料员对料 B.确认所换料站 填写换料报表确认所换物料装好物料上机 通知对料员对

料 C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装好物料上机D.确认

所换料站 确认所换物料 装好物料上机填写换料报表通知对料员对料

4、机器的感应

器用什么方式进行清洁（）A.干布加酒精擦拭清洁B.干布加洗板水擦拭

清洁C.只用干布擦拭清洁

5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（）A.一个月B.一个星期C.一天D.每天每班一次

三、问答题（44分，每小题11

分）

1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？

2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？

3、谈谈你对错料有

什么看法及有什么后果？怎样防止错料？

4、谈谈你所在岗位的职责？

第二篇：SMT贴片机操作员考试题

SMT贴片机操作员考试试题（1）

（贴片机操作员基础知识及注意事项）

姓名：

工号：

日期：

分数：

一、填空题（66分，每空1分）

1、Surface mount(或mounting)technology简称是_________,中文意思

为_________________________________。

2、公司质量方针是________、__________、_________、__________。

3、贴片机提示“马达控制器指令发生异常结束”原因是：_______________;提示“同时搬送基板未能到达安装位置”原因是__________________;提示“真空压力低”原因是____________________。

4、为防止静电，接触基板时应戴好____________和______________。

5、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 温度

℃、IC烘烤温度为

℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：

小时，IC烘烤时 间

小时。

（3）PCB的回温时间

小时

（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后、焊点

；（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后

； 6、5S管理,5S是指_____,______,______,______,_______。

7、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：

。

8、现SMT生产线电动供料器型号有

，和_________四种。

9、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：

，和

。

10、ESD中文意思是：。

11、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：

，和

。

12、机器运行时﹐必须将机器所有

关好﹐不得开盖运行，不得将

，伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器

﹐并打开

﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台对面

操作。

13、电阻用字母___表示，单位是_____;电容用____表示，单位是______;

二极管用_____表示，有极性的一端是它的____极；钽电容有极性的一端是它的_____极。14、1MΩ=______KΩ=______Ω；1F=_____uF=_____nF=_____pF。

15、规格如C0402X5R105K6R3NT是什么物料__________，它的标称值是______,误差是______,耐压值是________。

16、规格如RC0402JR-0710K是什么物料_________,它的标称值是_______，误差是________,功率是__________。

二、选择题（5分，每题1分，多选不给分）

1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）

A.贴片机运行过程中撞机

B.机器运行时，飞达盖子翘起

C.机器漏电

D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上

2、下面哪个不良不是发生在贴片段:（）A.侧立

B.少锡

C.少件

D.多件

3、正确的换料流程是（）

A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料

填写换料报表 通知对料员对料

B.确认所换料站 填写换料报表

确认所换物料

装好物料上机 通知对料员对料

C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装好物料上机

D.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机

填写换料报表

通知对料员对料

4、机器的感应器用什么方式进行清洁（）

A.干布加酒精擦拭清洁

B.干布加洗板水擦拭清洁

C.只用干布擦拭清洁

5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（）

A.一个月

B.一个星期

C.一天

D.每天每班一次

三、问答题（29分，第4题8分，其它每小题各7分）

1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？

2、SMT转机时应注意那几点？

3、谈谈你对错料有什么看法及有什么后果？怎样防止错料？

4、谈谈你所在岗位的职责？

第三篇：SMT贴片机操作员考试试题

SMT贴片机操作员考试试题（1）

（贴片机操作员基础知识及注意事项）

1、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 温度 125 ℃、IC温度为 125 ℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时 IC烘烤

时间 4—14 小时（3）PCB的回温时间 2 小时

（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡、焊点 上锡

不良 ；

（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后 上锡不良 ；

2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指 指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指 指取料错误（吸嘴取不到物料）。

3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为： 吸取物料，识

别，贴片。

4、现SMT生产线零件供料器有 振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。

5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。

6、生产时发现飞达不良，应怎样处理： 首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。

7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查： 包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。

8、机器运行时﹐必须将机器所有 安全门盖 关好﹐不得开盖运行，不得将 头，手 伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器 停止 ﹐并打开 安全盖 ﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观

察机台后面 无人 操作。

二、选择题（10分，每题2分）

1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现

场后立即通知当线

工程师或技术员处理：（ABCE）

A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上

2、下面哪个不良不是发生在贴片段:(B)A.侧立 B.少锡 C.少件 D.多件

3、正确的换料流程是（B）

A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料 填写换料报表 通知对

料员对料

B.确认所换料站 填写换料报表 确认所换物料 通知对料员对料 装好

物料上机

C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装好物

料上机

D.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机 填写换料报表 通知

对料员对料

4、机器的感应器用什么方式进行清洁（C）

A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦

拭清洁

5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（D）A.一个月 B.一个星期 C.一天 D.每天每班一次

三、问答题（44分，每小题11分）

1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为

什么？ 答：（1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒

（2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符

（3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒

（4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐

料是否进到取料位置﹒

（5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达

上电源开关置于off位置

（6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒

（7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒ 这样做的原因：1.防止错料 2.防止机器事故 3.防止极性元件反

向 4.防止抛料

2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？

答：原因：1．料带没有装好；.飞达没有装好;

预防：1.飞达平台上有没有散料 2．在上好料后检查料带有没有卷好 3．检查机器上的飞达有没安装到位

第四篇：7 SMT贴片机工程师需要知道的贴片机知识

SMT贴片机工程师需要知道的贴片机知识

一、传统制程简介

传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。

二、表面黏着技术简介

由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP).表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.其各步骤概述如下： 锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。

组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。

回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。三.SMT 常用名称解释

SMT : surface mounted technology(表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.SMD : surface mounted devices(表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.Reflow soldering(回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.Chip : rectangular chip component(矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.QFP : quad flat pack(四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.BGA : Ball grid array(球栅列阵): 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。

四.为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？

1.生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。

2.除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。

3.清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。4.减低清洗工序操作及机器保养成本。

5.免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。6.助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。7.残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。

8.免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的

五.组件包装方式.料条(magazine/stick)(装运管)主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。

带卷(tape-and-reel)-主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构(embossed)，而EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)的组件。到目前为止，对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带(embossed tape).

第五篇：SMT技术员试题

冠玮电子技术员员工试题

姓名：工号：得分：

1.1．在开机前确认机台內无异物,电压是否在380V±5V,气压是否在（）MP,若不在范围內,需找工程人员调试好方可开机.对机器进行检点的内容有（）（）（）（）（）等

2.２.烤箱的温度工艺要求值一般在（）℃-（）℃一般的烤板时间为（－）分钟。把FPC放入烤箱时要注意（）,以免掉地上,给板面造成（）

3.３.焊锡膏的有效期：密封保存在（）℃~（）℃时，有效期为（）个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表）焊锡膏启封后，放置时间不得超过()小时。.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温(-)℃时放置时间不得少于()小时以充分回至室温，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌（）cm即可。使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用（）次，再剩余的做报废处理。锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少（）（新锡膏占比例较大为.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在()℃~()℃.生产人员无权对锡膏进行报废处理.生产人员认为需要报废的锡膏由印刷员反应给技术员，再由技术员查明问题原因，如确实属于锡膏质量问题再由工程确认签.4.4.印刷时刮刀速度：（）~（）mm/sec.刮刀角度：（）~（）度.气压为（）-（）Mpa.印刷环境应在（）℃-（25）℃，湿度百分之（40）％-（）％，使用前必须在常温下回温4小时.印刷（）-（）PNL增加10-20ML。锡膏钢网与FPC之间的距离为0~（）mm.印刷压力：以印刷后的印刷面（）为准。生产结束或因故停止印刷时，钢网上的锡膏不可放置（）小时，否则将不能再次使用。

5.5．超声波清洗机。根据所清洗产品的不同设定清洗功率,一般产品设定为满功率清洗,表面有黑膜的产品为防止黑膜脱落,一般设定们（-）格功率.功率大小通过“功率+” 两个按钮调整.通过“时间+”“时间-”两个按钮调整清洗时间.一般设定为（）分钟.通过频率跟踪旋扭对振荡频率大小进行调整,一般设定在(-)格,若是表面黑膜产品,则应调整至(-)格,以防止黑膜脱落.通过清洗槽外的温控旋扭对清洗温度进行调整,一般设定为约()℃（也可直接向清洗

6.槽内加入50~60℃热水）

7.6.A-1 Chip1608,2125,3216西搞印刷厚度均匀为（）MILS,锡膏覆盖锡垫（焊盘）（）以上。锡膏偏移焊盘超过（）%判定为拒收。A-2 Mini(sot)(就是三极管)西搞印刷厚度为（）MILS,()%以上锡膏覆盖，偏移量少于（）%为可以接受.锡膏未达到85%以上的覆盖严重缺锡判定为拒收。A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM(即焊盘间距=0.8~1.0)锡膏印刷（）%覆盖，厚度（）MILS是标准印刷，印刷偏移小于（）%为可以接受；锡膏为充分覆盖使焊盘裸露超过（）%以上为拒收。A-8 LEAD PITCH=0.5MM(即焊盘间距=0.5mm)标准板印刷应该是（）%覆盖，厚度为（）mils且成型佳，无崩塌缺锡；锡膏成型略微不佳但厚度在（）mils范围内锡膏无偏移，过炉后无焊性不良为可以接受；（）为拒收