第一篇：SMT试题库
一、填空题：
1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏、模板
、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225
。3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和
助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有
基准标记（fiducial Mark）和
IC Mark
两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图
、控制图、直方图、排列图
等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为
对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生
、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为
低固含量、中固含量、高固含量
。8．5S的具体内容为 整理整顿清扫清洁素养
。9．SMT的PCB定位方式有：针定位 边
针加边。10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为
4mm
。12.锡膏的存贮及使用：
（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10℃ 度﹐锡膏在使用时应回温 4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温
23±5
℃，湿度
40－80％
。（4）锡膏搅拌的目的： 使助焊剂与锡粉混合均匀。（5）锡膏放在钢网上超过
小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收
次后报废或找相关人员确认。（2）贴片好的PCB，应在小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C.24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
4、印好锡膏PCB应在（）小时内用完
13、PCB，IC烘烤
（1）PCB烘烤 温度125
℃、IC烘烤温度为125
℃。（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：
2—12
小时 IC烘烤时间
4—24 小时（3）PCB的回温时间
小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡
、焊点、上锡不良
；
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否
过少
、检查网板上锡膏是否
均匀
、检查网板孔是否
塞孔
、检查刮刀是否
安装好。
4、印刷偏位的允收标准：
偏位不超出焊盘的三分之一。
5、锡膏按
先进先出
原则管理使用。
6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm，以保证输送顺畅。
二、SMT专业英语中英文互换
1．SMD：表面安装器件2．PGBA：塑料球栅阵列封装3．ESD：静电放电现象4．回流焊：reflow(soldering)5．SPC：统计过程控制6．QFP：四方扁平封装7．自动光学检测仪：AOI8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件 9．Stick:：棒状包装10．Tray:：托盘包装11．Test：测试12．Black Belt：黑带13．Tg：玻璃化转变温度 14．热膨胀系数：CTE15．过程能力指数：CPK16．表面贴装组件：（SMA）（surface mount assemblys）17．波峰焊：wave soldering18．焊膏 ：solder paste 19．固化：curing 20．印刷机：printer 21．贴片机：placement equipment 22．高速贴片机：high placement equipment 25．返修 ： reworking 23．多功能贴片机：multi-function placement equipment 24．热风回流焊 ：hot air reflow soldering
三、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图
四、问答题
1．简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？ 波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却
（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法（3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。
2． PDCA循环法则PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan计划，Do执行，Check检查，Action处理。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。
3．简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？ 贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。
（1）精度：贴片精度、分辨率、重复精度。影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。（2）速度：贴装周期、贴装率、生产量影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类；贴片程序编制的好坏；PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。（3）适应性：影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。
4．请说明手工贴片元器件的操作方法。（1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。
（2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3-5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。（3）手工贴片的操作方法
²贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。²贴装SOT：用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
²贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在3~20倍的显微镜下操作。
²贴装SOJ、PLCC：与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。
²贴装元器件以后，用手工、半自动或自动的方法进行焊接。
（4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁
5．简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项
答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10℃，保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上，搅拌2分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过48小时，开封后未使用的锡膏不得超过24小时，分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时，超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混装。
6．SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI等。三大关键工序：印刷、贴片、回流焊。
7．在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？（1）能节省空间50%-70%（2）大量节省元件及装配成本（3）具有很多快速和自动生产能力（4）减少零件贮存空间（5）节省制造厂房空间（6）总成本下降
8．简述SMT上料的作业步骤（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在《上料管制表》上作记录。（2）根据上料扫描流程扫描。（3）IPQC再次确认。（4）将确认OK后的Feeder装上相应的Table之相应料站。
9、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）（1）钢网变形，有刮痕，破损(2)钢网上无钢网标识单(3)钢网张力不足(4)钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。（5）钢网拿错
10、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘（4）PCB涂油层脱落（5）PCB数量不够，少装（6）基板混装（7）PCB焊盘氧化
11、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？（1）按下急停开关。（2）通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：打开回流炉盖子。；戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
查找原因：（1）检查轨道的宽度是否合适（2）检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）（3）轨道有无变形（4）链条有无脱落
12、回流炉突遇停电该怎样处理？：链条正常运行（1）停止过板。（2）去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。（3）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况
链条停止运行（1）停止过板。（2）先通知相关人员，由技术员进行处理。（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。（4）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况
13．电子产品的生产装配过程包括哪些环节？
答：包括从元器件、零件的生产准备到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。
14．编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？（5分）
答：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电 感线圈等。
（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。
（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。
（4）插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240℃以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。
（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。SMT炉前目检考试试题（1）
一、填空题（54分，每空2分）
3、换机型时，生产出来的第一块基板需作
首件检查，每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基板，检查有无 少锡、连锡、漏印、反向、反面、错料、错贴、偏位、板边记号错误 等不良。
4、手贴部品元件作业需带
静电环，首先要对物料进行 分类，然后作业员需确认手贴物料的 丝印
、方向
、引脚有无变形、元件有无破损，确认完毕后必须填写 手放元件记录表，最后经IPQC确认OK后方可进行手贴，手贴的基板必须作 标识
，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。
7、每天必须检查回流炉
UPS
装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。
8、回流炉的工作原理是
预热
、保温
、快速升温
、回流（熔锡）
、冷却。
9、同一种不良出现 3
次，找相关人员进行处理。
二、选择题（12分，每题2分）
1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（A.假焊）
2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（BC）A.回流炉死机
B.回流炉突然卡板 C.回流炉 链条脱落
D.机器运行正常
6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（D D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
助焊剂常见的14个问题分析 一．焊后PCB板面残留物多,较不干净:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。9．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
问题
二、易燃： 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。4.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
问题
三、腐 蚀1预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。2使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
问题
四、电源流通，易漏电
1.PCB设计不合理，布线太近等。2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
问题
五、漏焊，虚焊，连焊1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。7.波峰不平。
问题
六、焊点太亮或焊点不亮 1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）； 2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。
问题
七、短 路1）锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2）PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
问题
八、烟大，味大
1.助焊剂本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善
问题
九、飞溅、锡珠： 1）工 艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、SMT车间工作环境潮湿 2）P C B板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
问题
十、上锡不好,焊点不饱满 1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发 2.走板速度过慢，使预热温度过高 3.助焊剂涂布的不均匀。4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 5.助焊剂涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
问题
十一、助焊剂发泡不好
1.助焊剂的选型不对 2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 3.气泵气压太低 4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 5.稀释剂添加过多
问题
十二、发泡太好
1.气压太高2.发泡区域太小 3.助焊槽中助焊剂添加过多4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
问题
十三、助焊剂的颜色 有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能；
问题
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多
2、锡液温度或预热温度过高
3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
四、单项选择题
4．下列电容尺寸为英制的是（D）英制有0402，0603，0805，1206 5．在1970年代早期，业界中新生一种 SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（B．HCC）简称之。9．63Sn+37Pb之共晶点为（183℃
10．锡膏的组成：（B锡粉+助焊剂+稀释剂）11．6.8M欧姆5%其符号表示：（D D．684）
13．QFP，208PIN之IC的引脚间距：（C C．0.5mm）14．SMT零件包装其卷带式盘直径：（A ．13寸，7寸）15．钢板的开孔型式：（D A．方形
B．本叠板形
C．圆形）16．目前使用之计算机PCB，其材质为：（B ．玻纤板）17． Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（B ．陶瓷板）18．SMT环境温度：（A 25±3℃）19．上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（A ．BOM）20．以松香为主之助焊剂可分为四种：（B．R,RA,RSA,RMA）21．橡皮刮刀其形成种类：（D A．剑刀
B．角刀
C．菱形刀）22．SMT设备一般使用之额定气压为：（C C．6KG/cm2）23．正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（C扰流双波焊）24．SMT常见之检验方法：（D A．目视检验
B．X光检验
C．机器视觉检验）25．烙铁修理零件利用：（C．传导+对流）26．目前BGA材料其锡球的主要成份：（A Sn90Pb10）27．钢板的制作下列何者是它的制作方法：（D A．雷射切割
B．电铸法
C．蚀刻）28．回流焊的温度按B．利用测温器量出适用之温度）29．钢板之清洗可利用下列熔剂：（B．异丙醇）31．ICT测试是：（B．针床测试）32．ICT之测试能测电子零件采用：（B．静态测试）33．目前SMT治具探针尖型式是何种类型（D．金字塔型）36．目前计算机主机板常使用之BGA球径为（A ．0.7mm）39．若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（B ．8mm）
第二篇：SMT基础知识试题库
SMT基础知识
一,填空题：
1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏、模板
、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和
助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有
基准标记（fiducial Mark）和
IC Mark
两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图
、控制图、直方图、排列图
等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为
对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生
、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为
低固含量、中固含量、高固含量
。8．5S的具体内容为 整理整顿清扫清洁素养
。9．SMT的PCB定位方式有：针定位 边
针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为
4mm。
12.锡膏的存贮及使用：
（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10℃ 度﹐锡膏在使用时应回温 4—8小时
（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温
23±5
℃，湿度
40－80％
。（4）锡膏搅拌的目的： 使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过
小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收
次后报废或找相关人员确认。（2）贴片好的PCB，应在小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C.24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
4、印好锡膏PCB应在（）小时内用完
13、PCB，IC烘烤
（1）PCB烘烤 温度125
℃、IC烘烤温度为125
℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：
2—12
小时 IC烘烤时间
4—24 小时（3）PCB的回温时间
小时
（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡
、焊点、上锡不良
；
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否
过少
、检查网板上锡膏是否
均匀
、检查网板孔是否
塞孔
、检查刮刀是否
安装好。
4、印刷偏位的允收标准：
偏位不超出焊盘的三分之一。
5、锡膏按
先进先出
原则管理使用。
6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm，以保证输送顺畅。
二、SMT专业英语中英文互换
1．SMD：表面安装器件
2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象
4．回流焊：reflow(soldering)5．SPC：统计过程控制 6．QFP：四方扁平封装 7．自动光学检测仪：AOI 8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件
9．Stick:：棒状包装 10．Tray:：托盘包装 11．Test：测试
12．Black Belt：黑带
13．Tg：玻璃化转变温度
14．热膨胀系数：CTE 15．过程能力指数：CPK 16．表面贴装组件：（SMA）（surface mount assemblys）
17．波峰焊：wave soldering 18．焊膏 ：solder paste 19．固化：curing 20．印刷机：printer
21．贴片机：placement equipment 22．高速贴片机：high placement equipment 25．返修 ： reworking
23．多功能贴片机：multi-function placement equipment 24．热风回流焊 ：hot air reflow soldering
三、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图
四、问答题
1．简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？ 波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却
（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。
（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法
（3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。
（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。
（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。
2． PDCA循环法则PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan计划，Do执行，Check检查，Action处理。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。
3．简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？ 贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。
（1）精度：贴片精度、分辨率、重复精度。影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
（2）速度：贴装周期、贴装率、生产量影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类；贴片程序编制的好坏；PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。
（3）适应性：影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。
4．请说明手工贴片元器件的操作方法。
（1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。
（2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3-5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。（3）手工贴片的操作方法
1.²贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。
2.²贴装SOT：用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
3.²贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
4.贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在3~20倍的显微镜下操作。
5.²贴装SOJ、PLCC：与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。
（4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁
5．简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项
答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10℃，保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上，搅拌2分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过48小时，开封后未使用的锡膏不得超过24小时，分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时，超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混装。
6．SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI等。三大关键工序：印刷、贴片、回流焊。
7．在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？（1）能节省空间50%-70%（2）大量节省元件及装配成本（3）具有很多快速和自动生产能力（4）减少零件贮存空间（5）节省制造厂房空间（6）总成本下降
8．简述SMT上料的作业步骤
（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在《上料管制表》上作记录。（2）根据上料扫描流程扫描。（3）IPQC再次确认。
（4）将确认OK后的Feeder装上相应的Table之相应料站。
9、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）（1）钢网变形，有刮痕，破损(2)钢网上无钢网标识单(3)钢网张力不足
(4)钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。（5）钢网拿错
10、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘（4）PCB涂油层脱落（5）PCB数量不够，少装（6）基板混装
（7）PCB焊盘氧化
11、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？（1）按下急停开关。
（2）通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：打开回流炉盖子。；戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。
（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
查找原因：（1）检查轨道的宽度是否合适（2）检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）（3）轨道有无变形（4）链条有无脱落
12、回流炉突遇停电该怎样处理？： 链条正常运行（1）停止过板。
（2）（2）去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。
（3）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况
链条停止运行（1）停止过板。
（2）先通知相关人员，由技术员进行处理。
（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
（4）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况
13．电子产品的生产装配过程包括哪些环节？
答：包括从元器件、零件的生产准备到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。
14．编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？（5分）
答：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电 感线圈等。
（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。
（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。
（4）插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240℃以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。
（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。
SMT炉前目检考试试题（1）
一、填空题（54分，每空2分）
1.PCB进入回焊炉时﹐应保持两片PCB之间距是多少 PCB长度的一半 ℃, 2.回流炉过板时，合适的轨道宽度应是 比PCB宽度大0.5mm。
3、换机型时，生产出来的第一块基板需作
首件检查，每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基板，检查有无 少锡、连锡、漏印、反向、反面、错料、错贴、偏位、板边记号错误 等不良。
4、手贴部品元件作业需带
静电环，首先要对物料进行 分类，然后作业员需确认手贴物料的 丝印
、方向
、引脚有无变形、元件有无破损，确认完毕后必须填写 手放元件记录表，最后经IPQC确认OK后方可进行手贴，手贴的基板必须作 标识
，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。
7、每天必须检查回流炉
UPS
装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。
8、回流炉的工作原理是
预热
、保温
、快速升温
、回流（熔锡）
、冷却。
9、同一种不良出现 3
次，找相关人员进行处理。
二、选择题（12分，每题2分）
1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（A.假焊）
2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（BC）
A.回流炉死机
B.回流炉突然卡板 C.回流炉 链条脱落
D.机器运行正常
6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？
（D D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
助焊剂常见的14个问题
分析 一．焊后PCB板面残留物多,较不干净: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。7．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
问题
二、易燃：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
问题
三、腐 蚀
1预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。
2使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
问题
四、电源流通，易漏电
1.PCB设计不合理，布线太近等。
2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
问题
五、漏焊，虚焊，连焊
1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。7.波峰不平。
问题
六、焊点太亮或焊点不亮
1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）；
2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。
问题
七、短 路 1）锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2）PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
问题
八、烟大，味大
1.助焊剂本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善
问题
九、飞溅、锡珠： 1）工 艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、手浸锡时操作方法不当 E、SMT车间工作环境潮湿
P C B板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
问题
十、上锡不好,焊点不饱满
1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发
2.走板速度过慢，使预热温度过高
3.助焊剂涂布的不均匀。
4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
5.助焊剂涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
问题
十一、助焊剂发泡不好
1.助焊剂的选型不对
2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
3.气泵气压太低
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
5.稀释剂添加过多
问题
十二、发泡太好
1.气压太高
2.发泡区域太小
3.助焊槽中助焊剂添加过多
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
问题
十三、助焊剂的颜色 有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能；
问题
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多
2、锡液温度或预热温度过高
3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
四、单项选择题
4．下列电容尺寸为英制的是（D）英制有0402，0603，0805，1206
5．在1970年代早期，业界中新生一种 SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（B．HCC）简称之。
9．63Sn+37Pb之共晶点为（183℃
10．锡膏的组成：（B锡粉+助焊剂+稀释剂）
11．6.8M欧姆5%其符号表示：（D D．684）
13．QFP，208PIN之IC的引脚间距：（C C．0.5mm）14．SMT零件包装其卷带式盘直径：（A ．13寸，7寸）
15．钢板的开孔型式：（D A．方形
B．本叠板形
C．圆形）16．目前使用之计算机PCB，其材质为：（B ．玻纤板）
17．Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（B ．陶瓷板）18．SMT环境温度：（A 25±3℃）
19．上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（A ．BOM）20．以松香为主之助焊剂可分为四种：（B．R,RA,RSA,RMA）
21．橡皮刮刀其形成种类：（D A．剑刀
B．角刀
C．菱形刀）22．SMT设备一般使用之额定气压为：（C C．6KG/cm2）
23．正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（C扰流双波焊）
24．SMT常见之检验方法：（D A．目视检验
B．X光检验
C．机器视觉检验）25．烙铁修理零件利用：（C．传导+对流）
26．目前BGA材料其锡球的主要成份：（A Sn90Pb10）
27．钢板的制作下列何者是它的制作方法：（D A．雷射切割
B．电铸法
C．蚀刻）28．回流焊的温度按B．利用测温器量出适用之温度）29．钢板之清洗可利用下列熔剂：（B．异丙醇）31．ICT测试是：（B．针床测试）
32．ICT之测试能测电子零件采用：（B．静态测试）
33．目前SMT治具探针尖型式是何种类型（D．金字塔型）
36．目前计算机主机板常使用之BGA球径为（A ．0.7mm）
39．若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（B ．8mm）
1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为 什么
1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒ 2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符 3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒
4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐ 料是否进到取料位置﹒ 5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达 上电源开关置于off位置
6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒
7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒ 这样做的原因：
1.防止错料 2.防止机器事故 3.防止极性元件反向 4.防止抛料
2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？
答：原因： 1．料带没有装好； 2.飞达没有装好;预防：
1.飞达平台上有没有散料
2．在上好料后检查料带有没有卷好 3．检查机器上的飞达有没安装到位
第三篇：SMT培训教材
SMT培训教材
基本操作：
Product
生产
RESET
复位
Auto
自动
Power ON
电源开 Program
程序
Power OFF
电源关 START
开始
Fronr
前 CYCLE STOP
停止
REAR
后
按下（SINGLE CYCLE）键把正在生产的一片板生产完后停止生产。操作前准备：
1.检查气压供给必须在0.5Mpa以上 2.检查飞达必须水平方向安装、扣紧 3.检查工作头吸嘴必须都已放回吸嘴站上 4.检查紧急开关必须是解除
5.由技术员对所生产的板卡调出程序，并确认后，再由操作员开始生产 操作注意事项：
1.机器安全盖打开后，机器仍然会缓缓运转，不可把头和手伸百家机器里面。
2.机器正常运行中，出现黄灯不停的闪烁时，是因为有一站物料不吸料，或没料、不卷带等，须重新清除“E”后生产。
3.每天交接班时检查飞达是否扣好，有无松动。
4.绿灯出现不停闪烁时，是因为没有及时送板或者是机内有板待生产。
5.在生产中如果某站飞达物料将用完，如飞达盖上的料快没有料时，可以接料，如有很多料时，要提供另一个飞达准备物料。
6.在接、换料时，操作员针对整对物料的规格、型号、耐压值、误差、名称等，进行自检
同线操作员互检
IPQC核对，同时三人都在换料记录本上签名确认。
7.物料装在飞达上时，检查料带与弹簧是否扣紧，料带是否在齿轮上与料带孔固定好。8.飞过装在供料平台时，检查各个环节是否都有没有OK，确保OK时，方可开机生产。9.在更换飞达或换料时，严禁同时取下两个飞过。10.在安装飞达时要检查旁边两个飞达是否也是OK的。11.同一台机严禁两个人一前一后操作，如：CP6。12.飞达盖上的料带不许超过飞达盖的1/3。13.拆、装飞达时，机器必须停下来。
14.操作过程中，时刻跟进产量、品质、抛料。当发现抛料超过目标2‰时，及时找技术员调机或上报组长处；产量落产时，检讨是自身的问题还是程序的问题。程序优化，自身改善。15.交接班时，首先将对班半盘IC全部拿出放入整盘，机器正常开起来，再来点IC。
16.接收物料时一一点清，如A类料的品牌、丝印，与生产通知单核对，当发现有疑问时，及时退回物料员或上报组长、助拉处理。
17.转机时，将物料一一标示清楚，飞过0402和0805、8×12和12×8的飞达不能混用、要区分清楚。当用0603飞达装0402物料时，会一次送两个物料。
18.接料是，先备好物料，用剪力将料带孔剪去一半，用接料带将两头平行接好，刚好形成一个圆形。
19.当生产过程中发现对人身、机器有不利的地方时，立即按下“紧急开关”。20.将当天的抛料及时给定位员清完，交抛掉的物料及时找回，并保养机器。
21.每日的保养做好：清洁机器表面灰尘、检查气压是否在正常的压值之间（0.5Mpa）、轨道传送是否顺畅。
22.安全门是否盖好，废料箱清理干净。
第四篇：SMT技术发展
SMT技术发展
一．概述
SMT是电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
二．SMT设备
（一）上板机
上板机是贴片生产线上全自动上料（PCB）机，摆放在贴片线首位，即贴片机前。主要功能是接收到下位机要板信号后，从PCB料架上一件一件推出PCB板。料架结构：进出轨道分别放一个料架（一上一下），升降里一个料架，共三个。
（二）印刷机
1、手动印刷机
手动印刷机是通过人手动给PCB板上锡的机器，手动印刷机价格便宜，操作简单但其定位精度差，只适用于印刷要求较低的场合和科研。
2、半自动印刷机
SMT半自动印刷机,用于取代手印台,实现半自动锡膏印刷，钢网自动上升下降,PCB需要手工载入和取出。半自动印刷机特点是：（1）PLC控制系统，工作稳定可靠，触控式操作，简单方便。
（2）高精密架构，采用进口线形导轨、调速马达传动，确保印刷之稳定性和精密度。
（3）根据红胶和锡膏的各种不同的特性，自动设定运行参数，可适合不同的产品以达到良好效果。
（4）伸缩自如的手臂座，机台手臂可分别左右调整，适合于不同基板尺寸。
3、全自动印刷机
全自动印刷机是利用模板被印刷刮刀向下压，这样一来模板的底 部就可以充分的接触到电路板的顶面，从而进行印刷作业的。全自动印刷机优点：PCB尺寸兼容范围广，高精度印刷分辨率’全自动锡膏印刷机控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本
（三）点胶机
1、手工点胶机
手工点胶机，就是由手动来控制点胶控制器的开关，属于半自动化点胶机的范畴，自动化程度不高，一般常用于点胶产品种类多，规格多的设备上，不适宜批量生产的物品的点胶。
2、全自动点胶机 全自动点胶机是通过压缩空气将胶压进与活塞相连的进给管中，当活塞处于上冲时，活塞室中填满胶，当活塞下推时胶从点胶头压出。全自动点胶机适用于流体点胶，在自动化程度上远远高于手动点胶机，从点胶的效果来看，产品的品质级别会更高。自动化的操作，简单可控。点胶机应用的行业在不断的扩大，生产技术也在不断的创新。
（四）贴片机
1、动臂式贴片机
动臂式贴片机运动机构、贴装头机构和控制系统，贴装头机构安装于运动机构上，控制系统通过线路控制运动机构和贴装头机构的工作，运动机构包括安装由贴装头机构的横梁、平行并列的两个运动轴和一对丝杠机构，横梁安装于运动轴上，且与运动轴垂直，其上设有导轨和用于贴装头横向移动的两个电机，运动轴上设有同步驱动横梁纵向移动的电机，一对丝杠机构分别安装于运动轴上。
2、转塔式贴片机
转塔式贴片机是元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
3、模组式贴片机
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
（五）焊接设备
1、电烙铁
电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。
2、回流焊炉
回流焊炉在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种焊炉焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
3、波峰焊炉
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊，完成波峰焊的机器就是波峰焊炉。
（六）清洗设备
1、超声波清洗机
超声波在液体中传播，使液体与清洗槽在超声波频率下一起振动，液体与清洗槽振动时有自己固有频率，这种振动频率是声波频率，所以人们就听到嗡嗡声。超声波清洗机的优点是:超声波清洗效果好，操作简单。
三．电子制造工艺
（一）技术文件
技术文件是指公司的产品设计图纸，各种技术标准、技术档案和技术资料以及未打印出图的尚在计算机里的图纸资料、技术文档等。
（二）工艺文件
指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。
一、品质管理
（一）ISO9000：2015 ISO9000质量管理体系是国际标准化组织(ISO)制定的国际标准之一，在1994年提出的概念，是指“由ISO/TC176(国际标准化组织质量管理和质量保证技术委员会)制定的所有国际标准”。该标准可帮助组织实施并有效运行质量管理体系，是质量管理体系通用的要求和指南。
（二）QC七手法 QC七手法又称品管七大手法，它是常用的统计管理方法，又称为初级统计管理方法。它主要包括控制图、因果图、直方图、排列图、检查表、层别法、散布图等所谓的QC七工具。
（三）5S 5S起源于日本，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，这是日本企业一种独特的管理办法。因为这5个词日语中罗马拼音的第一个字母都是“S”，所以简称为“5S”，开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。
四，工艺流程。
六，发展趋势。
未来SMT装备技术发展趋势：
新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造，组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业，降低人工成本增加个人产出，保持竞争力，是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势： 1）.高精度、柔性化：行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻；顺应更低成本、更微型化趋势，对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换；贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。
2）.高速化、小型化：带来实现高效率、低功率、占空间少、低成本。贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。
3.半导体封装与SMT融合趋势:电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的技术区域界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。POP技术已经在高端智能产品上广泛使用，多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备（直接应用晶圆供料器），即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。
七．总结。
目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，市场上出现了将传统分离功能混合起来的技术手段，正使后端组件封装和前端装配融合变成一种趋势。不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件封装技术的出现，彻底改变了只是面向器件的概念，并很有可能会引发SMT产生一次工艺革新。
元器件是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。
随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，这势必决定着SMT从设备到工艺都将向着满足精细化组装的应用需求发展。但SiP、MCM、3D等新型封装形式的出现，使得当今电子制造领域的生产过程中遇到的问题日益增多。
由于MCM技术是集混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体，所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。
可以预见，随着无源器件以及IC等全部埋置在基板内部的3D封装最终实现，引线键合、CSP超声焊接、PoP（堆叠装配技术）等也将进入板级组装工艺范围。所以，SMT如果不能快速适应新的封装技术则将难以持续发展。
第五篇：SMT规章制度
smt管理奖罚制度
为了加强smt管理力度，提高生产效率和品质，除要遵守公司规章制度、车间纪律、生产工艺要求、工作职责等，还须要遵守smt管理奖罚制度： 1． 丝印员不按锡膏的使用规程使用锡膏，每次罚款5元。2． 钢网清洗不干净，不按工艺要求操作，每次罚款5元。3． 印刷员要对印刷出来的板进行自检，ipqc抽检，发现有一个不良点，印刷员必须重检，连续两次被ipqc发现同一个不良点，罚款5元。4． 丝印员不按操作指导操作损坏pcb板、物料或钢网，机器配件，罚款10-100元。5． 操作员上错料，未造成批量事故每次罚款10元，造成批量事故罚款30-100元。6． 无按时记录生产日报表、换料记录表或记录不清楚，操作员每次罚款5元。7．机台、机器周边地面有机器抛的物料，操作员罚款5元每次，ic芯片机器贴装反向，罚款2元每个。8．正常情况下当班机器完成率<80％，操作员罚款5元，无按操作指导非正常操作造成物料、机器配件损坏，操作员照价赔偿以外另罚款10-100元。（经工程分析）9．手贴元件方向反，手贴员罚款2元每个，无作物料交接记录，或记录与实数不符，无确认人，手贴员每次罚款5元．贵重物料丢失按价赔偿。10．无及时拿机器贴装好从轨道出来的pcb板，造成延误生产或碰坏乱料现象，每次手贴员罚款5元。11．无按要求及时取板过炉，拿取pcb板不正确造成不良，每次过板罚款5元。12．无按每种板的炉温过炉，每次罚款10元，损坏pcb或物料按价赔偿。13．炉后不及时捡板造成pcb板、物料或回流焊配件损坏，每次捡板员
罚款10-50元。
14．不按要求检查，或不及时反馈，不按规定摆放造成混板、错板，每次
捡板员罚款5元。
15．平面焊作业员检查后的pcb板，qc、qa或被后工序发现有反向、漏 ic，每个罚款2元。
16．不按要求及时收领物料，不按bom单和领料单及时反映欠料，每次物
料员罚款5元，造成延误生产，物料员每次罚款10-30元。17．收发物料数量错，回仓物料数量错误，不及时申报埋尾物料，每次物
料员罚款10元。
18．收错料或备错料，未造成批量事故，每次罚款10元，造成批量事故
物料员罚款30-100元。
19、线上员工在领用物料时必须同物料员点数且登记签名，分发下的物料
由个人自行保管，或下班后给予物料员帮管理。（如因个人管理物料不当而丢失给予2-20元/pcs的罚款）
19．举报不良现象或提出合理化建议，奖励50-100元。20.当月没有出现差错，并被评为优秀员工，奖励30-100元。注：以上问题，如有人及时发现将给予对应奖励．
深圳市晓群科技有限公司 2015-3-1 编制： 批准：篇二：smt车间规章制度 smt车间规章制度 1.进入smt车间必须穿好静电衣，静电鞋，进入车间必须从风淋门进入，走出车间时需随手将门反锁 2.当班班组在下班，交班前将车间的5s做好 3.接班班组人员把料对好，品质人员及操作人员写好检查记录 4.锡膏、锡线等生产耗材必须妥善保管，不得随意乱丢、乱放，不得将焊锡丝剪断乱放 5.在维修过程中产生的废锡渣，不得倒入垃圾箱，应放入指定的废锡存放点。6.不得将pcb板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。当日值日生打扫车间和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭（放假）。否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。
7.在工作及管理活动中严禁有不听劝告吵架闹矛盾欺负员工的现象 8.按时上下班（员工参加早会需提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照管理人员的安排执行），有事要请假，依考勤管理制度处理 9.工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得无事擅自离开工作岗位相互窜岗 10.上班后任何人不得因私事而提出离岗，如有私事必须离岗者，须事先请假批准方可离岗（带上离岗证），如未经批准擅自离岗者每次处罚 10元 11.禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗，吃零食等行为，违者依员工奖惩制度处理。
12.作业时间谢绝探访及接听私人电话，确保产品质量 13.任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在生产线上，违者依员工奖惩制度处理 14.车间严格按照生产计划安排,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，以团队利益为最终的奋斗目标，各生产班组须保质保量的完成生产任务 15.员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取，操作员不得私自挪用物料。生产过程中各班组负责人将车间区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得有混料的现象发生
16.生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有问题（还有更好的可改进的方案），应先通知有关部门负责人共同研讨，经同意并签字后方可更改 17.在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处 18.车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间组长级以上主管安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排的将上报公司处理
19.员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须立即捡起来 20.不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司行政部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价两倍赔偿或送公安机关处理。
21.所有smt人员必须严格遵守公司及部门的规章制度
批准： 制作：何建强 2013年2月1日篇三：smt部车间管理制度 smt部车间管理制度
广州全正安防科技有限公司
编号：zd-smt-03 版本号:v1.0 发行日期：二零一零年八月一日
制定：厂部 smt部车间管理制度
目的：由于smt车间要求防尘、防静电，要求相当严格。为了维持smt车间良好的生产秩序及生产环境，提高生产效率，确保生产体系正常运作，保障所生产的电子产品不受静电及人为的损坏，结合本公司的实际情况特制订本制度。范围：进入车间之全体员工以及各层管理者。
第一章 员工管理
第一条 进入smt车间之全体员工及各层管理者必须穿防静电工衣、防静电工帽、防静电工鞋。
离开车间（如上洗手间、吃饭休息）须将工衣、工帽、工鞋放入衣柜、鞋柜，换上自己的衣服离开；非本车间人员进入穿客用工衣、工帽、工鞋，离开后放入客用衣柜、鞋
柜。
第二条 不得裸手触及pcb板，带上防静电手套或防静电手环后才能触及pcb板。第三条 员工应该按照smt部作息时间上班，按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工，有事需要向主管请假，上下班须排队依次打卡。严禁无上
班、无加班打卡。任何会议和培训，不得出现迟到、早退和旷会。违者依公司考勤管理
制度处理。
第四条 施行每天早会制度，每天早上8点钟由smt主管主持生产会议，总结前一天生产过程的
问题点，安排当天的生产及应注意的问题点。会议期间员工应踊跃发言，共同发现并解
决问题。
第五条 上班后半小时内任何人不得因私事而提出离岗，如有私事须离岗者，须经事先申请经批
准登记方可离岗，离岗时间不得超过15分钟，每5次请假离岗按旷工1天处理。
第六条 禁止在车间聊天、嘻戏打闹、接听私人电话，私自离岗、窜岗等行为（注：离岗指打卡
后脱离工作岗位或办私事；窜岗指上班时间窜至他人岗位做与工作无关的事），违者依
公司奖惩制度处理。
第七条 各岗位人员应保持各自负责区域的卫生，严格执行6s标准（清理、清扫、整理、整
顿、安全、素养），任何作业台面上不得有锡膏残留物（锡膏粘到pcb不应该焊接的地
方容易造成报废）。下班前应将各自负责的区域清洁完，接班人员发现没有清洁干净的，接班人员有权要求交接者重新清洁。
第八条 smt车间的机器价格非常贵重，各岗位作业者在培训、考核之后方可上岗。如果是因为
没有按照作业标准作业导致机器损坏的，将由损坏者按一定比例赔偿。不熟悉的机器报
警，不得擅自操作机器，应及时询问技术员；同样技术员不熟悉的，应及时询问主管。
第九条 未经厂办允许或与公事无关，员工一律不得擅自离开公司办理私事。非上班时间员工不
得私自进入车间。任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不
得将私人用品放在流水线上，违者依公司奖惩制度处理。
第十条 smt部采用两班倒作息制度，由于暂时没有设定领班，领班的职责暂时由技术员担当。
技术员全权负责车间纪律、生产，员工必须服从。晚班技术员是第一责任人，如果没有
特殊情况，而生产没有按照计划完成时，主管将追究其责任。晚班遇到机器故障、品质
问题等需要请示上级的，应及时联络smt主管。
第十一条 qc在检查pcb的时候，在同一位置出现3次以上不良，需找技术员做对策，在一小时
内出现25pcs不良，qc有权停止生产，要求技术员对策。同时，技术员也应该不定期的到炉后了解不良的情况，做到将不良降低至最少。第十二条 各岗位作业员及技术员要如实完成每天生产报表，报表将进行周次总结，总结其问题
点，进行周次会议，寻找对策，不断改善，减少生产过程中的问题点，最终实现高效
率、高质量的生产。
第十三条 原则上当班的事情当班做完，不得留给下一班，即：qc应该检查完当班生产的所有
pcb；修理应该修理完当天的不良pcb；后焊人员应该焊完每天的目标数量。特殊情况，应向交接班人员交代原因。
第十四条 无论pcb是贴片完的成品或是半成品，都必须放入防静电托盘中，任何作业环节都
不得用力碰撞pcb，防止碰掉部品或造成pcb起铜片，从而导致pcb报废。不得将半成品和成品混淆。
第十五条 作业员及技术员必须尽量减少物料的损耗，控制生产中机器抛料，技术员应该每生
产一款pcb就需清理抛料盒，将抛料盒里的散料和生产过程中临时收集的散料交与散料处理人员。修理位要控制贵重部品的损耗，不得因为修理导致报废。确保小料的损耗控制在千分之三，大料及贵重物料没有损耗。第十六条 车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间领班级以上负责人的安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排将上报厂部处理。员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须捡起。
第十七条 不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查
实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司厂部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。
第十八条 晚班所有人员不得擅自睡觉，不得以瞌睡为借口导致不良的流出，严格按照轮休体制
施行休息。对于屡教不改者将追究其责任。
第二章 品质保障管理
第一条 技术员在进行新产品导入阶段时，应该严格按照先准备资料（生产卡、工位图、胶纸板
测量表）；再进行程序编制，编制完的程序要经过复查，确保程序正确后贴装第一块胶纸板；然后再由技术员测量胶纸板上的每一个元器件的阻容值及方向，qc记录胶纸板测量结果，如有测量值与标准值相差的（不在误差允许范围内），技术员应及时确认。并将胶纸板测量表交给主管签字确认，经过确认无误后方可批量生产。
第二条 qc不仅要检查元件焊接情况，也要检查生产出来的pcb板元件贴装正确情况，例如：ic 的方向、有无欠料。qc每天上班后需要第一时间对照正在生产pcb的工位图，依照工位图上的每一个元件与pcb实物一一对照，确保没有错料、反方向的错品事件发生。
第三条 贴片机操作员在进行有方向的部品更换及换线投入时，应该依照有方向部品更换表进行
更换，然后由技术员确认。技术员确认ok后方可开机生产。并填写部品更换记录表。第四条 生产过程贴片机需要更换物料时，由操作员进行更换，然后由技术员进行确认，双方必
须填写部品更换记录表。
第五条 在进行产品切换及正反面切换时，机器操作员应提前备好物料。首先，由贴片机操作员
和印刷操作员核对物料；然后由技术员和操作员再次核对。均以生产卡为标准文件，两者采用一人读生产卡，一人查看站位物料的方式进行。
第六条 每次在进行产品切换时，技术员及qc必须对首枚贴装完的pcb进行确认，将工位图与首
枚pcb上的每一元件一一对照，确保没有错品后方可批量生产。
第七条 印刷机操作员在刚印刷的时候，要进行试印刷确认，试印刷应采用胶纸板，胶纸板印刷
两枚ok后方可进行空pcb的印刷。印刷刚开始连续观察30分钟印刷效果没有问题后，印刷操作员才可以离开。印刷操作员要经常整理锡膏，保障钢网上锡膏的量及质量。印刷机操作员每隔30分钟要去抽检所印刷pcb的效果，每次需要连续抽检10枚pcb。
第八条 技术员在切换双面（半成品切换成品）生产程序的时候，应该认真检查印刷机、贴片机
的顶针以及回流炉的轨道、支撑等，确保生产双面的时候不得造成单面的部品缺失、破损等不良，同时qc在检查成品的时候也要全检pcb的反面（即半成品面）。
第九条 对于qc目视检查过成品或半成品pcb，由领班定时按照一定比例进行抽检（暂时由技术
员代行），抽检到有不良的，将其所检查过的全批量pcb退回给该qc，并重新目视检
查。qc的目标就是要做到无不良流出。
第十条 对于后段工序（如功能检查、组装）反馈到smt部的贴片不良（即qc流出的贴片不
良），技术员应认真分析导致不良的原因，写出书面的检讨过程及对策，完成5w（when、where、why、what、who）--1h（how）检讨报告。
第三章 安全生产 第一条 车间应做好安全宣传教育，安全防范保障工作，贯彻“安全第一、预防为主”的思想。
第二条 严格执行各项安全操作规程，员工必须时刻谨记“安全第一”观念，时刻注意人身安
全，设备安全，对于安全规定必须无条件服从。
第三条 员工在操作设备时须集中精神，不得说笑或在疲倦、不清醒状态下工作，不得在现场嬉
戏、逗闹。无紧急情况，禁止在车间现场跑动。第四条 消防器材要确保灵敏可靠，定期检查更换（器材、药品），有效期限标志明显。
第五条 员工须熟悉消防器材的位置和掌握其使用方法，熟悉安全门位置和疏散路线。
第六条 消防栓1米以内不得摆放任何东西。且消防通道、安全通道须时刻保持畅通。
第七条 机器正常运转时，应将其安全门盖上。机器运转过程中不得将手、头等身体其他部位伸
进机器内，也不能将其他物品伸进机器内。
第八条 当机器在运转过程中发现异常情况时，作业员应该立即按下机器的紧急开关，机器将停
止运转。
第四章 员工考核 详见《绩效考核制度》
以上考核由员工先自评，员工直接主管复评，员工间接主管审核（总原则）；自评与直接主管复评出现较大差距的处理：再次自评+汇报间接主管；特优与特差人员具体事实陈述；按各作业人员的评分标准操作。
第五章 请假制度
第一条 如特殊事情必须亲自处理,应在2小时前用书面的形式请假,经主管与相关领导签字后，才属请假生效,不可代请假或事后请假(如生病无法亲自请假,事后必须交医生证明方可)，否则按旷工处理。
第二条 上班时间不接受口头请假。
第三条 以公司《管理大纲》第三章第二节为准。
第六章 车间卫生制度
第一条 车间员工按照值日表值日，当天值日者主要负责车间地面的清洁，必须用湿拖把清洁地
面，保持无尘车间。
第二条 各岗位员工在每天上班时负责自己区域的卫生状况，印刷机表面由印刷机操作员清洁，贴
片机表面由贴片机操作员清洁，回流炉表面由qc负责清洁，废料带由贴片机操作员在下班时倒入指定的收集位置。
第三条 生产过程不得乱扔垃圾及其他废弃物品，保持作业台面及车间地面的清洁，贴片机操作员
应按时去剪掉废料带。
第七章 附 则
第一条 厂部smt部全面负责本管理制度的执行，违反制度者公司有权给予处罚及追究责任。
第二条 本制度由公司厂部smt部负责制订、解释并检查、考核。
第三条 本制度与公司管理大纲不一致的。均以公司管理大纲为准。
第四条 本制度自2010年8月1日起施行。篇四：smt车间规章制度 规章制度
第一章员工守则
1、严格遵守公司的规章制度
2、当班班组在交班前将车间生产线地面的垃圾清扫干净，将机器设备上的灰尘擦拭干净，将工作台上的物品清理并摆放整齐，将工作台擦洗干净。操作人员每日上岗前必须将机器设备及工作岗位清扫干净，保证工序内的工作环境的卫生整洁，工作台面不得杂乱无章，生产配件须以明确的标识区分放置。
3、接班班组人员把料对好，质检人员写好检查记录，接班10分钟全体人员进行开会
4、进入车间生产线的员工必须随手关门
5、锡膏和焊锡丝为生产耗材，必须妥善保管，不得将锡膏和焊锡丝随意乱丢，不得将焊锡丝剪断乱放。所有设备停止使用时必须关闭电源
6、在焊接生产过程中产生的废锡堆，不得倒入垃圾箱，应放入指定的废锡存放点。
7、不得将pcb板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。当日值日生打扫场地和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭。否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。
8、全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），穿厂服。不得穿拖鞋进入车间。
9、在工作及管理活动中严禁有不听劝告吵架闹矛盾欺负员工的现象
10、按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事要请假，违者依考勤管理制度处理。
11、工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得无事擅自离开工作岗位相互窜岗
12、上班后任何人不得因私事而提出离岗，如有私事必须离岗者，须事先请假批准方可离岗，如未经批准擅自离岗者按旷工处理
13、禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗，吃零食等行为，违者依员工奖惩制度处理。
14、作业时间谢绝探访及接听私人电话，确保产品质量。
15、任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依员工奖惩制度处理。
16、车间严格按照生产计划排产,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，各生产班组须完成本组日常生产任务，并保证质量。
17、车间如遇原辅材料、包装材料等不符合规定,有权拒绝生产,并报告上级处理。如继续生产造成损失，后果将由车间各级负责人负责。
18、员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取。生产过程中各班组负责人将车间组区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得混料。
19、员工在换料，生产过程中应严格按照质量标准、工艺规程进行操作,不得擅自更改产品生产工艺或装配方法。20、生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有错误，应立即停止并通知有关部门负责人共同研讨，经同意并签字后更改。
21、在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处。
22、车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间组长级以上主管安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排将上报公司处理。
23、员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须捡起。
24、不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司行政部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。第二章 员工考核
考核的内容主要是个人德、勤、能、绩四个方面。其中： 1.“德”主要是指敬业精神、事业心和责任感及道德行为规范。2.“勤”主要是指工作态度，是主动型还是被动型等等。3.“能”主要是指技术能力，完成任务的效率，完成任务的质量、出差错率的高低等。4.“绩”主要是指工作成果，在规定时间内完成任务量的多少，能否开展创造性的工作等等。
以上考核由各班组长考核,对不服从人员,将视情节做出相应处理;考核的目的：
对公司员工的品德、才能、工作态度和业绩作出适当的评价，作为合理使用、奖惩及培训的依据，促使增加工作责任心，各司其职，各负其责，破除“干好干坏一个样，能力高低一个样”的弊端，激发上进心，调动工作积极性和创造性，提高公司的整体效益。
第四章 附 则
第一条 生产部全面负责本管理制度的执行。
第二条 本制度由公司生产部负责制订、解释并检查、考核。
第三条 本制度报总经理批准后施行，修改时亦同。
第四条 本制度自xxx年9月1日起施行。篇五：smt车间规章制度2 规章制度
1、严格遵守公司的规章制度
2、当班班组在交班前将车间生产线地面的垃圾清扫干净，将机器设备上的灰尘擦拭干净，将工作台上的物品清理并摆放整齐，将工作台擦洗干净。操作人员每日上岗前必须将机器设备及工作岗位清扫干净，保证工序内的工作环境的卫生整洁，工作台面不得杂乱无章，生产配件须以明确的标识区分放置。
3、进入车间生产线的员工必须随手关门，拿pcb板必须带静电手套
4、锡膏和芯片为生产耗材，必须妥善保管，不得将锡膏和芯片随意乱丢，不得将芯片乱放。所有设备停止使用时必须关闭电源
在焊接生产过程中产生的废锡堆，不得倒入垃圾箱，应放入指定的废锡存放点。不得将pcb板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。当日值日生打扫场地和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭。否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。
5、全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），穿厂服。不得穿拖鞋进入车间。
6、在工作及管理活动中严禁有不听劝告吵架闹矛盾欺负员工的现象
7、任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依员工奖惩制度处理。
8、车间严格按照生产计划排产,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，各生产班组须完成本组日常生产任务，并保证质量。
9、员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取。生产过程中各班组负责人将车间组区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得混料。
10、员工在换料，生产过程中应严格按照质量标准、工艺规程进行操作,不得擅自更改产品生产工艺或装配方法。
11、生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有错误，应立即停止并通知有关部门负责人共同研讨，经同意并签字后更改。
12、在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处。
13、车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间组长级以上主管安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排将上报公司处理。
14、员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须捡起。
15、不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司行政部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。
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