第一篇：smt规章
贴片车间规章制度
为了进一步强化贴片车间现场管理，创造一个良好的工作氛围，不断提高产品质量，降低生产成本，提高公司经济效益。同时保障公司和员工的利益。经上级领导研究决定特制定本<
1.SMT车间所有人员进入车间必须穿防静电衣服进入车间，出入SMT生产车间必须随手关门
2.工作调配由组长统一根据工作的需要来确定人员位置，任何人员不可有挑剔工作的行为，一切均服从安排。
3.员工对管理人员，管理制度，任何其他的人有意见或者见意，可以当面或书面的形式对相关人员或相关人员的上司提出。由管理人员协调解决，不得背后议论或煽动事非。员工对管理人员不服时可以投诉，但不得顶撞报复，否则将给予严重处分。
4.车间员工上班必须提前五分钟进入车间,工作交接时应尽量保持小声，严禁大声喧哗，说笑，和争吵，如发生争执由组长进行处理。
5.所有员工应按时上下班，做到不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事需请假，请假需提前一天填写<请假条>当班组长批准后生效.紧急情况下可随时处理.病假需提供病假证明.请假未经同意,私自不上班以旷工处理，旷工一天将扣除当月全勤奖。
6.上班迟到/早退每1分钟罚款1元，上班时间开始后5分钟至30分钟内才上班者，按迟到论处；超过30分钟以上者，按旷工半天论处。提前30分钟以内下班者，按早退论处；超过30分钟者，按旷工半天论处。
7.各岗位人员必须每天对自己5S责任区进行打扫，包括地面的清扫，机台表面,灰尘的擦拭,主管将不定时对车间现场5S进行检查
8.车间设备都是贵重物品，应确保公司财产安全。必须做到安全生产，严禁在车间内跑动，机台上严禁放置任何物品（如印刷工位的工具及清洁剂等）使用设备时必须小心谨慎。
9.车间所有作业员在上班期间严禁玩手机或接听电话,如有急事处理可出车间短时间处理(时间在两分钟左右),同时需要知会当班组长
10.所有在贴片车间上班的员工，必须严格遵守车间的生产秩序，严禁吃零食、闲聊天、玩手机上网、看杂志、打瞌睡、睡觉等，做与工作不相干的事。不得将私人用品放在生产线上.如有违反将按车间奖罚制度处理
11.员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具。二.员工奖罚制度
全勤奖：根据员工考勤，工作一个月无迟到，早退，请假，旷工，可获取全月勤奖100元，如有一次迟到，早退，请假当月月勤奖减50元，两次以上者均无月勤奖
处罚项：违反公司车间制度或不按作业流程作业导致不良发生者，第一次将给予警告，第二次给予十元罚款，屡犯或未按作业流程操作造成严重问题者将给予小过30元或大过60元罚款，视情节轻重及对问题认识程度处理。如对公司造成重大损失者，视情节轻重，由公司研究决定处理。三.物料损耗控制
为了减少物料损耗，减少公司生产成本，增强SMT所有员工的责任心，使其能够爱护公司财物，做到人人监管。现要求生产过程中做到以下监控措施
1.生产线在领取物料时应点清数量需点实数，保证上线物料数量足够
2.生产线不存放整套物料或散料，所有多余物料存放在货架。减少物料丢失机会
3.生产线操作员杜绝上料时物料浪费，生产转线时需将机器抛料倒出，放在指定袋中，如多则需手工贴掉。
批准：
执行时间：
第二篇：SMT生产工艺
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33.208pinQFP的pitch为0.5mm。
34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
45.ABS系统为绝对坐标;
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58.100NF组件的容值与0.10uf相同;
59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
64.SMT段排阻有无方向性无;
65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;
70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79.ICT测试是针床测试;
80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95.品质的真意就是第一次就做好;
96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
第三篇：SMT 检讨书
检讨书
尊敬的领导：
您好！感谢您在百忙之中抽空看我写的检讨书！我在此为我在11月25日上错料做如下检讨：
我不想再为自己的错误找任何借口，那只能让我更加惭愧。这份检讨书，向您表示我对这种错误行为的深痛恶绝，我下定决心，不再 犯类似错误。其时，领导反复教导言犹在耳，严肃认真的表情犹在眼前，我深为震撼，也已经深刻认识到此事的重要性，于是我一再告诉自己要把此事当成头等大事来抓，不能辜负领导和同事对我的一片苦心。自己并没有好好的去考虑我现在的责任，造成了工作的失误。
通过这件事，我感到虽然是一件偶然发生的事情，但同时也是长期以来对自己放松了要求，工作做风涣散的必然结果，也是与我们时代要求-----树新风，讲文明，背道而行。经过几天的反思，我对自己这些年的工作成长经历进行了详细回忆和分析。记得刚上班的时候，我对自己的要求还是比较高的，时时处处也都能遵守相关规章制度，从而努力完成各项工作。但近期，由于工作逐渐走上了轨道，而自己对公司的一切也比较熟悉了，尤其是领导对我的关怀和帮助使我感到温暖的同时，也慢慢开始放松了对自己的要求，反而认为自己已经做得很好了。因此，这次发生的事使我不仅感到是自己的耻辱，更为重要的是我感到对不起领导对我的信任，愧对领导的关心。
如今，大错既成，我深深懊悔不已，深刻检讨。本人思想中的致命错误有以下几点：
思想觉悟不高，对重要事项认识严重不足。就算是有认识，也没能在行动上真正实行起来。
思想觉悟不高的根本原因是因为本人对待工作的思想观念不够深刻、不够负责。
我决定做出如下整改：
1、对自己思想上的错误根源进行深挖细找，并认清其可能造成的严重后果。
2、认真克服生活懒散、粗心大意的缺点，努力将工作做好，以优秀的表现来弥补我的过错。
3、经常和同事加强沟通，保证不再出现类似错误。
此外，我也看到了这件事的恶劣影响，如果在工作中，大家都像我一样自由散漫，漫不经心，那怎么能及时把工作落实好、做好呢？同时，如果在我们这个集体中形成了这种目无组织纪律观念，不良风气、不文明表现，我们工作的提高将无从谈起，服务也只是纸上谈兵。因此，这件事的后果是严重的，影响是恶劣的。
短短几百字，不能表述我对自己的谴责；更多的责骂，深藏在我的心理。盼望领导能给我改过自新的机会。如果公司能给我改过的机会，我会化悔恨为力量，我绝不在同一地方摔倒，以后我要努力工作，认真负责，争取为公司的发展做出更大的贡献。
在这件事中，我还感到，自己在工作责任心上仍就非常欠缺。这充分说明，我从思想上没有把工作的方式方法重视起来，这也说明，我对自己的工作没有足够的责任心，也没有把自己的工作做得更好，也没给自己注入走上新台阶的思想动力。在自己的思想中，仍就存在得过且过，混日子的应付思想。现在，我深深感到，这是一个非常危险的倾向，也是一个极其不好的苗头，如果而放任自己继续放纵和发展，那么，后果是极其严重的，甚至都无法想象会发生怎样的工作失误。因此，通过这件事，在深感痛心的同时，我也感到了幸运，感到了自己觉醒的及时，这在我今后的人生成长道路上，无疑是一次关键的转折。在此，我向领导做出深刻的检讨。
发生这件事后，我知道无论怎样都不足以弥补自己的过错。因此，无论领导怎样从严从重处分我，我都不会有任何意见。在此次错误中损失的物料我愿意由我个人承担。同时，我请求领导再给我一次机会，使我可以通过自己的行动来表示自己的觉醒，以加倍努力的工作来为公司做出积极的贡献，请领导相信我。
检讨人：易晓安
时间：2012年12月14
第四篇：SMT培训教材
SMT培训教材
基本操作：
Product
生产
RESET
复位
Auto
自动
Power ON
电源开 Program
程序
Power OFF
电源关 START
开始
Fronr
前 CYCLE STOP
停止
REAR
后
按下（SINGLE CYCLE）键把正在生产的一片板生产完后停止生产。操作前准备：
1.检查气压供给必须在0.5Mpa以上 2.检查飞达必须水平方向安装、扣紧 3.检查工作头吸嘴必须都已放回吸嘴站上 4.检查紧急开关必须是解除
5.由技术员对所生产的板卡调出程序，并确认后，再由操作员开始生产 操作注意事项：
1.机器安全盖打开后，机器仍然会缓缓运转，不可把头和手伸百家机器里面。
2.机器正常运行中，出现黄灯不停的闪烁时，是因为有一站物料不吸料，或没料、不卷带等，须重新清除“E”后生产。
3.每天交接班时检查飞达是否扣好，有无松动。
4.绿灯出现不停闪烁时，是因为没有及时送板或者是机内有板待生产。
5.在生产中如果某站飞达物料将用完，如飞达盖上的料快没有料时，可以接料，如有很多料时，要提供另一个飞达准备物料。
6.在接、换料时，操作员针对整对物料的规格、型号、耐压值、误差、名称等，进行自检
同线操作员互检
IPQC核对，同时三人都在换料记录本上签名确认。
7.物料装在飞达上时，检查料带与弹簧是否扣紧，料带是否在齿轮上与料带孔固定好。8.飞过装在供料平台时，检查各个环节是否都有没有OK，确保OK时，方可开机生产。9.在更换飞达或换料时，严禁同时取下两个飞过。10.在安装飞达时要检查旁边两个飞达是否也是OK的。11.同一台机严禁两个人一前一后操作，如：CP6。12.飞达盖上的料带不许超过飞达盖的1/3。13.拆、装飞达时，机器必须停下来。
14.操作过程中，时刻跟进产量、品质、抛料。当发现抛料超过目标2‰时，及时找技术员调机或上报组长处；产量落产时，检讨是自身的问题还是程序的问题。程序优化，自身改善。15.交接班时，首先将对班半盘IC全部拿出放入整盘，机器正常开起来，再来点IC。
16.接收物料时一一点清，如A类料的品牌、丝印，与生产通知单核对，当发现有疑问时，及时退回物料员或上报组长、助拉处理。
17.转机时，将物料一一标示清楚，飞过0402和0805、8×12和12×8的飞达不能混用、要区分清楚。当用0603飞达装0402物料时，会一次送两个物料。
18.接料是，先备好物料，用剪力将料带孔剪去一半，用接料带将两头平行接好，刚好形成一个圆形。
19.当生产过程中发现对人身、机器有不利的地方时，立即按下“紧急开关”。20.将当天的抛料及时给定位员清完，交抛掉的物料及时找回，并保养机器。
21.每日的保养做好：清洁机器表面灰尘、检查气压是否在正常的压值之间（0.5Mpa）、轨道传送是否顺畅。
22.安全门是否盖好，废料箱清理干净。
第五篇：SMT报告
报 告
一、技能方面
我主要负责SMT品质，从刚开始接触贴片换料时的经常出错，到现在能够熟练操作并且错误发生率明显下降，从对产品的一知半解，到熟悉作业流程和客户需求的品质，这期间让我学习到了不少知识，但同时也感受到伴随而来的压力，当然，有压力才有动力。
二、质量方面
经过一年多的时间，技能的熟悉。起初，对生产质量的控制不到位，也导致较多不良品的产生，但我知道，产品品质就是公司的命脉，针对品质出现的问题，进行原因分析，对质量薄弱环节进行改善.跟踪.验证，不良率不断下降，产品品质呈上升趋势。
三、人员方面
新老员工不断交替，人员流动性比较大，这给品质工作带来较大的困难，如何控制不良品的产生，成了车间的最大困难。包括新员工的入职培训、物料员如何配料、操作员在转线应注意哪些问题……慢慢地，随着人员技能的熟练，操作手法的规范，生产质量才能得到稳步的提升。
四、工作计划 随着旺季的到来，新的希望与挑战翻开崭新的一页，如何在以后的工作中取得更好的成绩是今年最大的目标，1、培训工作。加强作业员与物料员之间的沟通，培养每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，提升作业员的工作技能。
2、提升执行力。坚持工作原则，凡是公司要求指定的任务、事项，就一定要不折不扣地执行下去，并且随时进行跟进、检查。
3、物料管理。严格要求物料员做到卡 料一致，应当每个月最少对仓库物料盘点一次，以便对物料、产品进行追溯。
最后，祝愿公司明天更加美好、辉煌！
报告人：罗靖
2012年02月21日
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