SMT操作员培训资料

第一篇：SMT操作员培训资料

SMT操作员培训资料

一、操作员岗位要求：

1.熟悉各种电子物料及其参数； 2.了解熟记各相关管理制度、标准；

3.熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行； 4.了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识；

5.熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理； 6.具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力；

二、培训内容：

1、培训电子元器件知识 1.1贴片电阻电容结构、规格、参数

1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数； A)电路代号：R ；阻值单位：欧姆（Ω），换算：1GΩ=1000MΩ ； 1MΩ=1000KΩ=1000000Ω B)贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812等

C)标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8，其他参数则需定制 D)阻值允许偏差如下表：

允许偏差（%）

文字符号（代号）

允许偏差（%）

文字符号（代号）±0.001 Y ±0.5 D ±0.002 X ±1 F ±0.005 E ±2 G ±0.01 L ±5 J ±0.02 P ±10 K ±0.05 W ±20 M ±0.1 B ±30 N ±0.2 C —

—

E)额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa)和在规定温度（-55℃ ~ 125℃）下，长期连续工作所能承受的最大功率；

F)电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高1度对应的电阻阻值的相对变化量；

G)电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度； H)最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压；

1.1.2 电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等

A)电容代号：C，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算： 1法拉=1000000微法

1微法=1000纳法=1000000皮法

B)电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812等 C)标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准； 容量误差： ±0.05%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%、±30% D)额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）；其标准额定电压有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000v E)绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值；

F)漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏（各电容材料参数都有漏电流标准）；

G)频率特性：电容在交流电路工作时（高频工作），其电容量等参数随电场频率而变化的性质； H)电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小； 1.2贴片晶体管结构和型号：

一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个PN结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形（有极性之分）；晶体三极管为SOT-23/25/89/143 1.3贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数

贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形（根据磁芯形状）连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等

变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向 1.4贴片IC芯片封装

IC封装有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等

1.5贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存有效时间为1个月，环境要求控制温度（24±3℃）和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，2、培训物料编码

2.1培训物料编码知识：参考《物料编码规则》、《物料编码清单》

3、设备操作知识培训

3.1设备结构和操作功能键，附件使用的注意事项

3.1.1设备结构：主要为机体、控制线路、操作面板、导轨、置料台、贴装头组件、PCB固定平台等 3.1.2操作功能键：（参考设备说明书）

3.1.3吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，较脆，嘴部有伸缩性； 3.1.4飞达（料架）：

A.飞达规格和选用：有8mm、12mm、16mm、24mm飞达，普通元件（封装为0402、0603、0805、1206和小型晶体管等封装带宽为8mm）用8mm飞达，步进为4mm；其他根据物料的料带宽度而选用对应飞达，16mm飞达步进距离有4mm、8mm、12mm、16mm（可通过飞达气缸固定片调整），需根据物料间距进行选用调整；

B.使用与存放：飞达使用时应注意避免撞击，并须定期清洁保养，存放不能堆叠、受压，对于不用的飞达应固定于机器上（或放置于指定位置）；

3.2设备操作系统与设备开关机操作，开关机异常信息及处理

4.2.1设备开关机：开关机时必须确认及内无异物，具体操作（参考设备操作文件）4.2.2热机（暖机）：对于停机时间超过2小时以上，开机时必须进行暖机5~10分钟； 3.3正常生产设备操作

3.3.1备料与换料操作：应观察并根据物料使用状况提前上好将用完型号的物料（因不多于4个飞达）；物料应正确安装到位，飞达置于料台时应先将贴装头移离该位置，飞达应固定牢靠平整且双手操作；换料和操作应快速准确，并根据SMT制成管制进行二次确认；换装IC时注意方向，用16mm飞达时要注意吸料位置的调整；

3.3.2过程操作：A、生产效率方面注意机器利用率，每小时应核对是否达到标准产能，减少待机时间（照mark点时间、待料时间、吸料时间、报警次数等进行分析）；B、品质控制方面应对生产产品进行抽检有无偏位等不良；C、物料损耗控制方面应对设备异常记录（抛料）进行监测，对于超标的料站或物料进行处理并反馈拉组长、技术员或工程师对该不良进行改善控制；

3.3.3换线操作：A、订单完成时应将所有飞达卸离机器，拆除所有物料，清理机器所有物料、杂物、灰尘；同时对飞达进行清洁；

B、操作员应把所有余料退给物料员，准备好新订单物料并上于飞达上；

C、由技术员或指定人员进行设备程式更换操作，重新调整设备（PCB定位），并由操作员按照生产程式进行上料，上料完毕须由IPQC进行二次确认；

D、由技术人员进行首件生产并确认无品质异常（无偏位、漏贴、错铁等）后交由IPQC进行首件核对； 3.3.4过程记录：根据日生产状况进行记录设备运行状况并完成必须的记录； 3.3.5交接班：A、每天下班时应清理废料盒里的废料，并交由拉组长进行分类处理

B、操作员交接班时应把设备运行状况、出现异常等信息、设备附件、生产物料等进行交接； 3.4设备日、周、月保养操作 3.4.1参考《设备保养项目》 3.4.2 参考设备使用说明书

4、异常处理

4.1生产运行报警信息与处理

4.1.1真空不足：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技术员更换吸嘴或对吸嘴、真空管道进行清洁； 4.1.2气压不足：检查机器供气接头是否漏气，并通知技术员或工程师处理；

4.1.3 贴装头X、Y位移溢出：手动移位溢出可开机运行后正常，如运行过程出现应通知工程师进行检查； 4.1.4 PCB传送错误：A、进出传送不顺畅，应反馈并对不良品尺寸交由IPQC检测，同时反馈技术员进行改善；

4.1.4未贴装完毕产品处理：A、对于操作失误造成的应通知技术员进行重新送入机器补贴 B、异常停机的通知技术员进行处理；

4.1.5飞件或漏贴：A、吸嘴不良，应停机进行检查元件对应吸嘴 B、真空不足，应通知技术员进行真空检查 C、PCB固定不良，检查PCB固定状态

4.1.6偏位：A、固定位置偏位且有规律，有技术员对坐标进行修改；

B、PCB固定不良（表面不平整、贴装时下沉、移位），检查并重新调整定位装置 C、锡膏粘性不良引起，需由技术员干或工程师进行分析处理；

4.2停电或环境（雷电）处理：A、遇到雷电天气时必须尽快清完待生产产品后待通知；

B、停电时关闭设备电源、待供电后从新开机并将机内正生产产品进行处理； 4.3品质异常处理：未达到相关标准时必须进行反馈上司、设备技术员或工程师； 4.4抛料超标：报技术员、上司和相关人员进行处理；

4.4设备故障处理：应即时停机，由设备技术员或工程师解决并作记录；

三、实际操作培训

1.开关机操作——正常开关机，断电异常开关机 2.机器的安全使用和注意事项：

2.1机器在远作时,不能将头,手,等各部位伸到机器里面.2.2换物料时一定要先把机器停下来将安全门打开,或者按下紧急开关来换物料.2.3如果遇到紧急事故,要先把紧急开关按下来,再通知设备技术人员来解决.3.换料操作——飞达操作、普通物料换料、16mm换料操作、盘装物料换料操作、stick飞达使用 3.1.换料时，要看清楚料的间距是多少，物料料带上孔与孔之间的标准距离是4mm，一般物料的间距为4mm。特殊的物料封装要看料与料之间有多少个孔来定物料的间距。4.换线时上料前后的注意事项。

4.1 上料前要把Feeder Table扫干净.检查Feeder下方有没有元件或者其它造成Feeder偏位的杂物.有则清除。

4.2 上完料后,要检查料是否打到位，用移动镜头检查Feeder是否偏位。5.一般所用元件的数据库的操作。IC托盘高度与取料高度的测量标准。

第二篇：SMT操作员考试题

SMT操作员考试题

1）6300Ω = 6.KΩ，23000Ω= 23

KΩ，1002= 10 kΩ，电容104= 100 NF, 2R2= 2.2Ω，2）F、J指误差，F ±1%，J ±5%

3）以下符号表示何意SMT:

表面贴装技术 BOM： 物料清单 ECN ： 工程变更通知

4）图示是一个二极管，其黑色标志端为

负 极，如表示钽电容其黑色标志端为 正 极。

5）473表示电阻时，其阻值为47kΩ，当表示电容时，其容值为

NF。

6）上班之前对防静电方面检查应注意以下几点：穿好工衣 工帽

，戴好 静电手环，手套。

7）在操作机器时，开机前须检查气压在(0.4-0.6)MPA 范围内，再将电源开关打到

ON

处，此时机器开始启动。

8）上料时要保证所上物料的 厂商 和

型号规格 必须与

站位表 一 致，并及时叫对料员核对。

9）上Feeder前，必须检查Feeder的 进料齿轮 内有无散料，并将散料用镊子取出，或 用风枪吹出。以免引起抛料，Feeder上机前必须扣好 压盖 避免Feeder翘起打坏吸嘴。

10）机器在正常运行时，严禁将头，手伸入机内，在伸手入机前，必须按下 STOP键，并打开 安全门

11）在站位表使用前，应检查是否有 程序员、工程师、IPQC

签字确认，上料单如有手工更 改应有 工程师 签名确认。

12））使用管装IC时，IC管上应注明1）元件型号或丝印 2）

IC方向。

13）英制0805用公制表示为2012，应选用8MM的FEEDER

二、单项选择题

１）日常保养是由操作员在什么时候进行（3）

①下班交接班时

②午饭后

③ 刚上班时

④07:00-07:15

2）你怎樣快速判定帶裝物料的間距（4）

①問別人

②讓機器先打一下

③用卡尺量

④數料帶上兩顆料之間有幾個孔

當發現Feeder不良時應該（3）

①把Feeder拆下來，放到一邊

②只要能打，不要管它

③把Feeder換下來，並標識送修

5）机器突然停电的情况下为保护机器应先切断（3）

①气源

②电源

③电源和气源

6）当机器出现故障需要立刻停机时，应先按何开关（4）

① STOP

② READY

③

START

④ EMERGNCY SOTP

7）正确的换料流程是（4）

①确认所换料站

装好物料上机

确认所换物料

填写换料报表

通知对料员对料 ②确认所换料站

填写换料报表

确认所换物料

通知对料员对料

装好物料上机

③确认所换料站

确认所换物料

通知对料员对料

填写换料报表

装好物料上机

④确认所换料站

确认所换物料

装好物料上机

填写换料报表

通知对料员对料

三、简答题

1)说说贴片机常见的抛料原因？

1.吸取点偏移，进料不到位，震动FEEDER震动太大，进料不平整。

2.FEEDER类型不正确，间距设置错误。

3.FEEDER没有放置到位

4.吸嘴脏，磨损。

5.料带粘性大，料槽过紧，6.元件数据设置不正确。

2)Feeder使用有哪些注意事项？

1操作员做到轻拿轻放，不要随便乱丢Feeder，避免堆叠现象

2.操作员在换线，上料，换料过程中，一次性只能拿少许Feeder，不准多拿，避免掉在地下，发生碰撞

3.操作员根据物料在选用Feeder类型时，一定要查看它的步进是否正确（针对8mm以上的），对不正确的用 螺丝刀进行调整，防止吸不到料，或者浪费材料，打一个抛一个。

4.操作员发现有不良的Feeder时，作好标识，交给技术员维修。

3)机器日常保养的有哪些项目?

1.机器表面的清洁。

2.FEEDER及FEEDER BASE的清洁。

3.机器内TABLE的清洁及散料盒的清理。

4）、机器检测出料带浮高，其原因有哪些？

1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位；

2料带是否有散落或是段落在感应区域；

3检查机器内部有无其他异物并排除；

.4检查料带浮起感应器是否正常工作。

第三篇：SMT贴片机操作员考试题

SMT贴片机操作员考试试题（1）

（贴片机操作员基础知识及注意事项）

姓名：

工号：

日期：

分数：

一、填空题（66分，每空1分）

1、Surface mount(或mounting)technology简称是_________,中文意思

为_________________________________。

2、公司质量方针是________、__________、_________、__________。

3、贴片机提示“马达控制器指令发生异常结束”原因是：_______________;提示“同时搬送基板未能到达安装位置”原因是__________________;提示“真空压力低”原因是____________________。

4、为防止静电，接触基板时应戴好____________和______________。

5、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 温度

℃、IC烘烤温度为

℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：

小时，IC烘烤时 间

小时。

（3）PCB的回温时间

小时

（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后、焊点

；（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后

； 6、5S管理,5S是指_____,______,______,______,_______。

7、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：

。

8、现SMT生产线电动供料器型号有

，和_________四种。

9、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：

，和

。

10、ESD中文意思是：。

11、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：

，和

。

12、机器运行时﹐必须将机器所有

关好﹐不得开盖运行，不得将

，伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器

﹐并打开

﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台对面

操作。

13、电阻用字母___表示，单位是_____;电容用____表示，单位是______;

二极管用_____表示，有极性的一端是它的____极；钽电容有极性的一端是它的_____极。14、1MΩ=______KΩ=______Ω；1F=_____uF=_____nF=_____pF。

15、规格如C0402X5R105K6R3NT是什么物料__________，它的标称值是______,误差是______,耐压值是________。

16、规格如RC0402JR-0710K是什么物料_________,它的标称值是_______，误差是________,功率是__________。

二、选择题（5分，每题1分，多选不给分）

1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）

A.贴片机运行过程中撞机

B.机器运行时，飞达盖子翘起

C.机器漏电

D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上

2、下面哪个不良不是发生在贴片段:（）A.侧立

B.少锡

C.少件

D.多件

3、正确的换料流程是（）

A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料

填写换料报表 通知对料员对料

B.确认所换料站 填写换料报表

确认所换物料

装好物料上机 通知对料员对料

C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装好物料上机

D.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机

填写换料报表

通知对料员对料

4、机器的感应器用什么方式进行清洁（）

A.干布加酒精擦拭清洁

B.干布加洗板水擦拭清洁

C.只用干布擦拭清洁

5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（）

A.一个月

B.一个星期

C.一天

D.每天每班一次

三、问答题（29分，第4题8分，其它每小题各7分）

1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？

2、SMT转机时应注意那几点？

3、谈谈你对错料有什么看法及有什么后果？怎样防止错料？

4、谈谈你所在岗位的职责？

第四篇：SMT操作员的换料流程

SMT操作员的换料流程

1、目的

是为了避免SMT换错料和提高换料效率。

2、适用范围

本文件适用于SMT 车间所有产品。

3、职责

操作员：按照此文件执行换料。

拉长·IPQC：监督此文件的执行并做好记录。

4、操作步骤

4.1 首先查看机器是否有即将贴完的物料，并将相应物料准备好，当有无盘物料或用过的物料时，顺取一个元件给IPQC测量其值，有丝印的看清丝印，经IPQC确认后做好标记，以减少寻料时间。

4.2当机器报警时，首先把机器报警关掉，通知IPQC前来对料，并打开安全盖，安全措施。

4.3然后查看电脑显示的物料品名，规格，是否与拆下的飞达上的物料相对应，以确保拆下的物料是正确的。

4.4完成以上动作后，将提前备好的物料与取下的物料盘核对，并核对机器所显示的站位表，要点有：

A：确认元件的规格（例如：0603 0805 1206等）B：确认元件的品名（如：R 10K 100K等）

C：确认元件的误差（D±0.5% F±1% J±5% K±10%）D：确认管装IC方向或有极性二极管，顺仔细检查其极性和品名。

4.5并快速换取飞达上的物料，上好相应站位。检查FEEDER有无高翘等不良安全现象，盖好安全盖，执行自动贴装生产。

4.6 最后IPQC做好记录，并检查贴出的PCBA是否与首件一致；当IPQC不在位时，操作员代其做好记录，待IPQC回来后通知其核对检查。4.9 清洁维护

必须时刻对换料区做好7S,时刻保持换料区没有多余，不用的物料，物品，保持整齐，干净，清洁，卫生等。4.10整个换料动作在58秒内完成。

5、注意事项

5.1 换取物料时飞达的轻拿轻放，注意机器，飞达的安全。（机器安全）5.2 注意换料时人员的安全操作。（人身安全）5.3保持换料区和机器周围的7S

第五篇：SMT工艺100问(针对操作员)

SMT工艺基础知识100问

1、什么是双面回流？

PCB板双面都有SMD元器件，且经过两次热风回流焊接过程。

2、什么是单面 回流？

PCB板单面有SMD元器件，只经过一次热风回流焊接过程。

3、什么是单面回流+单面点胶？

PCB板双面都有SMD元器件，一次经过热风回流焊接过程，另一次经过热固化。

4、单面回流+单面点胶工艺先做哪一面？

先做回流的一面

5、单面回流+单面点胶工艺选择先做回流是因为？

回流峰值温度高过固化的，先做回流避免胶水受高温二次固化影响性能。

6、胶水中有气泡，易产生什么缺陷？

过波峰焊掉料、维修后助焊剂难以清洗。

7、胶水使用前要回温，请述主要原因？

A 使它在封闭环境里逐渐升至室温，不会因打开使用造成骤热吸水。

B

粘度达到使用要求。

8、PCB拼板中，要保证在回流炉轨道自动过炉，对PCB板刻槽（V型）深度要求是 刻

后厚度不小于0.5MM，为什么？

避免PCB受热变形太大，造成炉内卡板。

9、对于不规则和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板，焊接时如何处理？

手工放在网上过炉，炉后手工收回。

10、印刷参数中，gap 的定义是什么？

印刷过程中PCB与钢网的距离。

11、操作员在准备PCB板时，为何要判定放板的方向？

因为印刷机、贴片机程序对放板方向有严格的要求

12、操作员在准备PCB板时，放板的方向错误会造成什么不良？

造成识别通不过、降低效率或元器件贴错位

13、为什么装板时应预先戴好干净布手套？

避免徒手污染PCB表面。

14、当SMT车间实际环境参数超过文件要求时，你怎么办？

反馈给工艺工程师处理。

15、车间环境温度何时记录？

每个班生产前由操作员确认记录一次。

16、锡膏的品牌和型号为什么选用经过认证的？

因为

1、锡膏质量有保证，2、工艺参数是针对认证的锡膏的。17 印刷使用的锡膏必须放在冰箱中保存，保存温度是谁指定的供应商。锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温几4小时以上？ 4小时 为什么用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装？

破坏未用过锡膏的质量 用过的锡膏回收待下次用时，怎么办？

用一个空瓶单独装。为什么瓶中剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面？

挤出内盖和锡膏间空气。22 如果不拧紧外盖有何坏处？

空气容易进入瓶内，使锡膏氧化严重。23 清洁纸各用多次较污浊，为何要换？

因为污浊的纸不仅不能擦干净钢网，还使钢网更脏。24 印胶或点胶后，操作员对前三块板要认真检查什么？

胶点是否完整，胶量是否合适，位置是否正确。25 为什么生产中每天上午做一次炉温曲线测试？

确认回流炉的稳定性 胶水在使用前要回温处理，10毫升回温时间为多少？ 2小时以上。胶水在使用前要回温处理，30毫升回温时间为多少？ 4小时以上。胶水在使用前要回温处理，300毫升回温时间为多少？ 12小时以上。29 为什么每次转线时操作员对回流炉的轨道宽度进行检查？

宽度调整不合适容易卡板。

30、华为SMT所用焊膏锡铅成分比是多少？ 63/37 31、63/37锡铅成分比的焊膏熔点是多少？ 183 0C

32、再流炉加热区从原理上分，有几个区？ 3个

33、贴片式元件时，光学系统对元件IC识别的主要目的是什么？

判定元件贴片位置和角度的补偿值。

34、SPC在华为SMT工艺中应用在哪个环节上？

印刷后锡膏高度检查。

35、潮湿敏感器件常见的是哪一类？ IC类

36、潮湿敏感器件储存环境湿度达到或超过多少需烘烤？ 20%

37、印刷了锡膏的板，超过时间将板用怎么清洗？

先用白布沾酒精抹干净，再超声波清洗

38、印刷了锡膏的板从开始贴片到完成该面回流焊接，要求几小时内完成？ 2小时

39、胶水用于印刷时，要少量多次，生产完毕后，钢网上剩余的胶水怎么处理？

报废，不能再使用。

40、还在包装瓶中的胶水，在多少小时内不用，要及时放回冰箱中？ 24小时

41、华为常用钢网的大小是 29英寸，你知道为什么？

印刷机的标准要求尺寸。

42、PCB板印刷焊膏后，发现某些焊盘少锡或无锡（钢网无问题），可能是因为？ A、网板少锡膏 B、网孔堵住

43、PCB板印刷焊膏时，印刷压力过大将会有什么不好 A、引起连锡 或锡珠 B、磨损刮刀

44、贴片料常见的包装方式有哪三种？

A、盘式 B、卷带式 C、管式

45、自动化设备紧急开关的作用有 ？

A、保护人身安全 B、保护设备安全 C、减少生产损失

46、清洗使用胶水的钢网，常用的清洗剂是什么？

丙酮

47、目前所使用标准的钢网外框尺寸及厚度是多少

（长X宽）29英寸X29英寸 / 0.15MM厚。

48、文件规定SMT车间环境的要求是？ 20~27摄氏度/40%~80%的相对湿度。

49、在向钢网上添加锡膏时，添加量如何控制？

保证钢网上滚动的锡膏柱径在1厘米左右/少量多次 50、印有锡膏的板子要求在多长时间内过炉？

半小时

51、回流焊炉在指示灯为黄色的情况下能否过板？

不能/要过须经工艺工程师确认。

52、回流焊炉子的炉温程如何调用？

依板名及版本，在C:WINCON目录下选取对应的炉温程序。

53、在接到物料跟踪单时需作那些确认跟踪的项目？

能否过回流焊炉/有否特殊工艺。

54、收放在制单板及元器件时必须汴意那两点

戴防静电手套/保证正确的接地。

55、在生产华为电气单板及用户板时应选用哪种锡膏？ KESTER。

56、用KESTER锡膏的板如果在焊接工段用洗板水清洗，会出现什么现象？

板子的SMD焊点和板面出现白粉状物质。

57、点胶板的点胶质量贴片前的检验频率为多少？ 每五块一次。染

58、PCB开封多长时间未生产需进行烘烤？ 48小时。

59、SMT使用的印胶胶水品牌型号是

乐泰3611 60、SMT使用的点胶胶水品牌型号是

乐泰3609 61、ECO 是什么的简写？

ENGINEERING CHANGE ORDER 62、发送程序时，JOB状态标识为 S 63、如果发送程序时，JOB状态显示为E，什么意思？

错误

64、如何查看该板的生产时间？

双击该LOT文件

65、松下的PCB坐标系统是什么方向为正？

顺时针

66、松下最大可加工的PCB尺寸是多少？ 330*250 mm 67、西门子的PCB检测传感器是利用什么原理工作？

超声波反射

68、西门子线控机是何操作系统？ UNIX（SYSTEM V）

69、谁知道现在西门子线控软件的版本号？ LRU 403.02 70、如何让机器在生产完一定数量后自动停下来? 在JOB中设置LOT SIZE.71、现用的松下编程软件是什么? PS40 72、现用的SMT编程软件是什么名字?

FABMASTER 73、WI是什么意思? WORK INSTRUCTION 74、调度系统的安装软件在何服务器? SMT_DATASERVER 75、说出你所在的线责任工程师叫什么名字? XXX 76、西门子机三次取不到料灯是亮还是闪? 闪 77、PCB 的全称？

PRINTED CIRCUIT BOARD 78、回流炉指示灯在什么状态可以过板？

绿色灯亮

79、胶水为何不能污染焊盘？

过波峰焊后引起虚焊。80、搅拌锡膏时为何戴手套？

防止污染人的皮肤。81、锡膏有毒吗？

有

82、发光二极管蓝线表示什么极？

负极。

83、生产前为何要测试防静电腕带？

检测防静电腕带是否失效，带得正确与否。84、上料后为何要IPQC确认？

对上料的结果确认。

85、钢网刮刀两边的锡膏为何要定时处理？

防止氧化和干燥。

86、每次检查前三片的印刷质量的目的是什么？

防止印刷不良

87、填《不合格处理单》》反馈物料不良时要加填什么？

验单号和供应商的名称。88、生产前要看什么文件？ WI 89、回焊炉的链速能否随意更改？

不能。

90、回焊炉的链速在其余条件不变时更改，会出现什么情况？

链速调快，PCB上的实际温度比原来低，反之则高。91、在换线时，只确认回焊炉轨道的前面宽度，可以吗？

不行。为了防止掉板或卡板，回焊炉轨道的前后宽度都应确认，对于SMT01，SMT06线的回焊炉，还要打开炉盖进行全面检查。

92、在调用炉温程序时，板名正确，版本不对，是否可以调用？

不能。

93、目前公司所用的锡膏是哪两种？ 在所用线别及产品类别上有什么规定？

种类： KESTER锡膏和MULTICORE锡膏

规定：（1）1，2，7线用KESTER锡膏；

（2）当3，4，5，6线生产华为电气的产品时用KESTER锡膏；

（3）当3，4，5，6线生产以下无线产品时用KESTER锡膏： ED11CHS ED11ATR ED11FSU ED12ATR ED12FSU ED41CHN ES51BTR（4）当3，4，5，6线生产第（2）第（3）条以外的产品时用MULTICORE锡

膏。

94、锡膏从冰箱拿出解冻时可以撕开瓶口的密封胶吗？

不能。

95、如果生产线急用锡膏，而恰好要用的锡膏的解冻时间只有2小时，可以破例使用，这种说法对吗？

不对。96、怎样清洗钢网？

网板用过后，先用抹布沾酒精清洗干净表面，再用牙刷沾酒精清洗钢网开口

（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开 口内壁），最后用无纤维纸或无纤维布对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无

误后立即放回对应的钢网位中。97、目前公司所用的锡膏的储存温度是多少？ KESTER锡膏：1℃～10℃ MULTICORE锡膏：5℃～10℃

如果共同存放则5℃～10℃。

98、使用锡膏时，发现锡膏已有干皮和结块现象，但只要搅拌均匀就可以使用，对

吗？

不对；应反馈工程师处理。

99、自备空调的印刷机内工作时的温度及相对湿度范围是多少？

温度：23℃～27℃

相对湿度：40%～60% 100、回焊炉的工艺参数设置及更改应由谁执行？

工艺工程师。