SMT工程技术综合试题

第一篇：SMT工程技术综合试题

SMT工程技术综合试题

姓名：工号：得分：

一.填空题

1.EO的英文全称： Engineering Order

2.ECN的英文全称：Engineering Change Notice

3.Fuji Flexa程序组成部分分别为：Shape DataPackage DataPart DataMark Data

Coordinate Data

4.QFP Vision Type No.100

5.BGA Vision Type No.230

6.通常PCB Mark直径在：1.0-1.2 MM，一般有6种类型Mark 圆（circle）/矩形（rectangle）/菱形（diamond）/

三角形（triangle）/双正方形（double square）/十字形（cross）

7.目前生产线Fujiflexa版本是：1.54

8.一台QP132可以装入64PCS 1.0mm NOZZLE

9.QP132载入PCB的标准长是：20.3CM,载入PCB的标准的宽是30.6CM

10.Fuji Flexa的数据存在的路径在：FujiFlexaServerDataJob 下面。

11．SMT的英文全称Surface Mounted Technology

12．SMC: 的英文全称Surface Mounted components

13．SMD: 的英文全称Surface Mounted Devices

14.锡膏中Halides(卤化物)含有氟、氯、溴、碘 或 砹 几种化合物

15．QP341 mark camera使用的是 LED 灯发光

二.判断题: 对的在括号里打“√”；错的在括号里打“×”。

1.锡浆应保存在温度-5－10度的冰箱里。（×）

2.锡浆型号为Ｓn63/Pb37的溶点是180度。（×）

3.由于生产急需锡浆使用，可从冰箱里拿出直接搅拌后使用。(×)

4.SMT的工作重点是插件焊接。(×)

5.预热时间过长容易产生小颗粒的锡珠，预热时间过短易产生大颗粒锡珠。(√)

6.锡浆的炉温曲线可分为：预热区、恒温区、回流区和冷却区四个温区分析。（√）

7.表面贴装就是把SMD物料组装在ＰＣＢ上的一个过程。（√）

8.回收锡浆可与新锡浆混合使用，有利于控制回收锡浆坏机多。（×）

9.ＳＭＴ车间的要求温度是25-35度。（×）

10.ＳＭＴ车间温湿度的高低对炉后品质没有影响。（×）

11.MPM进板不可以左进左出。（×）

12.QP132 标准Nozzle的真空是10KPa。（×）

13.QP341机器一次只能交换一个吸嘴。（×）

14． QP242机器同时一次能装20种不同物料的tray。（√）

15.QP341与QP242机器同电脑连接线可以互换使用。（×）

三.选择题：选择正确的答案填在括号里。

1.在印刷过程中，刮刀压力一般以什么为标准？（Ｄ C）

Ａ.5-8ＫgB.8-10KgC.刚刮干净锡浆为准Ｄ.5-10Ｋg

2.在印刷过程中，引起拉尖的因素是什么？（Ｃ）

Ａ.顶针分布不合理Ｂ.锡浆粘度过大Ｃ.钢网张力不够Ｄ.刮刀压力大

3.印刷少锡不会影响后工序的什么？（Ｂ）

Ａ.贴装飞料Ｂ.贴装反向Ｃ.贴装偏位Ｄ.炉后假焊

4.炉后产生锡珠的原因有（Ａ）

Ａ.锡浆吸收了水份Ｂ.钢网下锡量太少Ｃ.锡浆松香过多Ｄ.炉温偏低

5.ＳＭＴ和传统插装技术相比，有那些优点？（Ａ）

Ａ.组装密度高，元件体积小，重量轻Ｂ.可靠性不高、抗振能力不强，焊点缺陷率高。

Ｃ.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰 Ｄ.不易于实现自动化，不易提高生产效率和降低成本。

6.QP242E一个ICM最多可连多少个PLM（C）

Ａ.（4）Ｂ.（5）Ｃ.（6）Ｄ.（2）

7.我公司QP242E PLM2所配吸嘴头为（A）

A． Index headB.single head

8.QP242用来装Feeder的部件为（B）

A．MTUB MFUC STU

9．QP242E轨道Sensor的排列为（C）

A.到位～减速～通过 B.通过～减速～到位C.减速～到位～通过

10.QP242E MTU总共有多少个站位（B）

A.16B.20C.10

11.调校MFU站位原点位置是（A）

A．Do X/YB.Xo/YoC.Xc/Yc

12.我公司现有MPM UP2000系列丝印机有多少轴（B）

A.9B.10C.11D.12

13.MPM UP2000各轴是由那种马达驱动（C）

A.伺服马达B.直流马达C.步进马达D.励磁马达

14.MPM UP2000进气标准为多少PSI（C）

A.50PSIB.70PSIC.80PSID.100PSI

15.UP2000调校offset的参数依据是（A）

A.钢网B.PCBC.轨道D.轴

16.UP2000关机后刮刀水平（A）

A.需重新测试B.不需重测C.测不测都无所谓

17.托载PCB上升的轴叫（C）

A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴

18.按下UP2000的紧急开关将（A）

A.切断所有电源 B.切断驱动马达电源C.切断Z轴平台电源

19.正常情况下UP2000系列视觉对位系统需确认多少个点（B）

A.2B.4C.6D.6

20.Accept level值表示mark点识别值范围比率，它通常没值为（B）

A.800B.600C.400D.1000

21.我公司现有QP341用来装Feeder的部件为（B）。

A．MTUB MFUC STU22、我公司现有QP341最多可安装多少只Feeder（B）。

A、20B、24C、2823、QP341E Nozzle反光纸大小为（A）。

A、28&10B、32&10C、24&1024、QP341E标准启动气压为（AC）。

A、0.5mpaB、0.45mpaC、0.49mpa25、QP341E各取料头之间距离为（C）。

A、50mmB、55mmC、60mm26、QP341E每次读取新程序后Nozzle设置是否变动（B）。

A、是B、不是

27、QP341E MFU可安装多少只12MM Feeder（C）。

A、12B、18C、2428、QP341共有马达（B）个。

A、6B、8C、1029、IDLE模式表示：（A）

A、空转 B、正常生产模式(绿色字幕)C、XY TABLE 模拟正常生产之动作

30、按下QP机器的紧急开关将（B）

A.切断所有电源 B.切断所有司服马达电源C.切断X Y Z轴电源

四.问答题

1.简述ＳＭＴ工艺流程的几大类型。

单面组装工艺

来料检测--> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

单面混装工艺

来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 插件--> 波峰焊--> 清洗-->检测--> 返修双面组装工艺

A：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干-->回流焊接（最好仅对B面--> 清洗--> 检测-->返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD

中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

双面混装工艺

A：来料检测--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> PCB的A面插件--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测--> PCB的A面插件（引脚打弯）--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> 烘干--> 回流焊接--> 插件，引脚打弯--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

A面混装，B面贴装。

D：来料检测--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> A面回流焊接--> 插件-->

B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 翻板--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片

--> 烘干--> 回流焊接1（可采用局部焊接）--> 插件--> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）--> 清洗--> 检测--> 返修

2.画出有铅锡浆的炉温曲线并论述各温区的作用。

3.怎样提高SMT QP生产线的转拉效率。

4.制作一个新程序需要哪些步骤。

答：

1)客户提供的XY DATA。

2)客户提供的BOM及更改资料。

3)打印相关的图纸及对PCB的初步认识。

4)整理好SMT要打的XY坐标及BOM上有用的物料。

5)一般情况用CAD或宏软件将XY坐标和BOM进行一一对应。

6)用CAD将文本文件转入FujiFlexa。

7)确定要用到的机型。

8)调整程序的坐标，方向以及拼板。

9)打印排列表给生产排料

第二篇：SMT技术员试题

冠玮电子技术员员工试题

姓名：工号：得分：

1.1．在开机前确认机台內无异物,电压是否在380V±5V,气压是否在（）MP,若不在范围內,需找工程人员调试好方可开机.对机器进行检点的内容有（）（）（）（）（）等

2.２.烤箱的温度工艺要求值一般在（）℃-（）℃一般的烤板时间为（－）分钟。把FPC放入烤箱时要注意（）,以免掉地上,给板面造成（）

3.３.焊锡膏的有效期：密封保存在（）℃~（）℃时，有效期为（）个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表）焊锡膏启封后，放置时间不得超过()小时。.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温(-)℃时放置时间不得少于()小时以充分回至室温，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌（）cm即可。使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用（）次，再剩余的做报废处理。锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少（）（新锡膏占比例较大为.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在()℃~()℃.生产人员无权对锡膏进行报废处理.生产人员认为需要报废的锡膏由印刷员反应给技术员，再由技术员查明问题原因，如确实属于锡膏质量问题再由工程确认签.4.4.印刷时刮刀速度：（）~（）mm/sec.刮刀角度：（）~（）度.气压为（）-（）Mpa.印刷环境应在（）℃-（25）℃，湿度百分之（40）％-（）％，使用前必须在常温下回温4小时.印刷（）-（）PNL增加10-20ML。锡膏钢网与FPC之间的距离为0~（）mm.印刷压力：以印刷后的印刷面（）为准。生产结束或因故停止印刷时，钢网上的锡膏不可放置（）小时，否则将不能再次使用。

5.5．超声波清洗机。根据所清洗产品的不同设定清洗功率,一般产品设定为满功率清洗,表面有黑膜的产品为防止黑膜脱落,一般设定们（-）格功率.功率大小通过“功率+” 两个按钮调整.通过“时间+”“时间-”两个按钮调整清洗时间.一般设定为（）分钟.通过频率跟踪旋扭对振荡频率大小进行调整,一般设定在(-)格,若是表面黑膜产品,则应调整至(-)格,以防止黑膜脱落.通过清洗槽外的温控旋扭对清洗温度进行调整,一般设定为约()℃（也可直接向清洗

6.槽内加入50~60℃热水）

7.6.A-1 Chip1608,2125,3216西搞印刷厚度均匀为（）MILS,锡膏覆盖锡垫（焊盘）（）以上。锡膏偏移焊盘超过（）%判定为拒收。A-2 Mini(sot)(就是三极管)西搞印刷厚度为（）MILS,()%以上锡膏覆盖，偏移量少于（）%为可以接受.锡膏未达到85%以上的覆盖严重缺锡判定为拒收。A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM(即焊盘间距=0.8~1.0)锡膏印刷（）%覆盖，厚度（）MILS是标准印刷，印刷偏移小于（）%为可以接受；锡膏为充分覆盖使焊盘裸露超过（）%以上为拒收。A-8 LEAD PITCH=0.5MM(即焊盘间距=0.5mm)标准板印刷应该是（）%覆盖，厚度为（）mils且成型佳，无崩塌缺锡；锡膏成型略微不佳但厚度在（）mils范围内锡膏无偏移，过炉后无焊性不良为可以接受；（）为拒收

第三篇：SMT面试试题

SMT基础知识考试题

姓名：

记分：

一、填空题（25分）

1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术

2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等

3．电阻的符号用字母表示为：R

其阻值单位是：

欧姆 4．电容的符号用字母表示为：C

其容量单位是：法拉（F）

5．二极管的符号用字母表示为： D

它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负

极。6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等

二、单选或多选择题（20分）

1． 一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a b a.512F

b.5101F

c.513F

d.512J 2． 标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b d

c等

a.0603 b.0805

c.1206

d..1608

e.3216 3.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：b

a.电阻

b.电容

c.二极管

d.三极管

e.IC 4． 下列有极性的元件有：b c d e a.电阻

b.电解电容

c.二极管

d.三极管

e.IC

三、判断题（30分）（全对）

1． 二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。（）2． 手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。（）3． IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。（）

4． KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。（）

5． 1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。（）6． SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必

须按SOP作业。（）

7． 5S具体内容是：整理、整顿、清扫、清洁、素养。（）

8． 生产线每位员工必须熟读SOP，且每天开线前，作业员必须看一遍SOP。（）9． ESD的中文意思是静电放电（静电防护），生产线员工每天上班前必须做好静电环（带）点检工作。（）

10．SMT制程工艺中，可能出现的不良现象有：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等（）

四、问答题（25分）

1．5S 是什么？ 工厂为什么要推行5S ？（5分）.SMT部门的运作流程是什么 ？作为SMT的一员，你将如何做好本职工作？（3． 你理想中的工作环境是什么样的？（10分）

10分）

第四篇：SMT测试试题

SMT测试试题

一．选择题（每题2分，共20分）

1.手机主板测试工序依次主要分为（）A.下载---写号---校准---综测---功能测试 B.下载---写号---综测---校准---功能测试 C.下载---写号---功能测试---校准---综测 2.质量管理的对象是（）

A.过程 B.组织 C.资源 D.产品

3.同台治具连续出现三台坏机应该怎么处理（）A.自己进行修改程序 B.标识坏机放在不良区 C.继续操作继续标识不良 D.上报带班组长或通知工程维修 4.校准时，为了减少误测，单片不良板我们要怎么做最好（）。A.在同一治具再测一次

B.换另一治具再测一次

C.直接当不良的处理

二．填空题（每空1分，共40分）

1.ESD的中文解释为：，静电产生有两种方式、我们公司常见ESD防护用品有、、等

2.SOP的中文解释为：，BT的中文解释为：，DL的中文解释为：，MMI的中文解释为：

3.“5S”运动分别是指、、、、。4.质量管理三不政策、、；质量管理“三检”是、、。

5.测试段校准常用仪器有、。

6.2014测试直通率目标值为，生产计划达成率。

7.假设某产品单件利润为5元，每小时标准产量200，实际产量184.6，人力成本为每小时9 元，产线人力共30人，其他成本4380元，则保本产量为，实际需要 小时。

四．判断题（正确打√、错误打X。每空1分，共10分）

1.静电可以击穿集成电路板和精密的电子元器件,或者促使元器件老化,降低产品使用寿命（2.测试过程中,需要用到耳机测试时才允许插入耳机,在耳机测试时可以只戴一个耳机（3.校准的目的就是将手机的各种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查（4.在测试时发现外观不良，可以直接测下去给后面的人，因为那是目检的事.()5.作业人员可随意将校准的程序进行修改.（））））

6.首件检验不合格，由IPQC在首件单上确认不合格，并通知现场工程师对其进行改善

（）7.产线测试A9+时，可以使用A9的SOP()8.生产计划达成率是生产产量与生产计划量的比值（）9.成功的5S管理是5S管理小组的工作，生产部的主要工作是完成生产计划（）10.贴不同软件条码的主板可以放在一起下载（）

问答题：（30分）

请结合自己的工作职责谈谈自己工作中的注意事项与绩效提高思路。（10分）

请浅谈你对部门人员离职率偏高现象的理解和建议。（10分）

逻辑推理题

买饮料（10分）

小李有40元钱，他想用他们买饮料，老板告诉他，2元钱可以买一瓶饮料，4个饮料瓶可以换一瓶饮料。那么，小李可以买到多少瓶饮料？（写出你的推理计算过程）

第五篇：SMT试题 -SMT 工艺工程师

SMT 工艺工程测试题

姓名：

得分：

一、判断题:(10分)1.锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度;而焊料指的材料是软钎焊及其材料.（）2.钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值.（）3.设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成.()5.通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题.（）6.对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序.()7.预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.()8.后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.()9.发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善.()10.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()

A.2H

B.4到8H

C.6H以内

D.1H 3.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过(),就可以判断该条码为不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是()

A.字体必须清楚

B.字体模糊,但可辨别

C.字体连续/清晰

D.字体无要求 6.钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）

A.32.2K欧姆

B.32.2欧姆

C.3.22K欧姆1

D.322欧姆 13.老化试验结果一般可用性能变化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、温度值

D、含量值

14.一般来说,SMT车间规定的温度为（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包装的目的是（）

A．防水

B.防尘及防潮

C.防氧化

D.防静电 16.锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。

A．加热回温、搅拌

B.回温﹑搅拌

C.搅拌

D.机械搅拌 17.贴片机贴片元件的原则为：（）

A.应先贴小零件，后贴大零件

B.应先贴大零件，后贴小零件

C.可根据贴片位置随意安排

D.以上都不是

18.在静电防护中,最重要的一项是().A.保持非导体间静电平衡

B.接地

C.穿静电衣

D.戴静电手套 19.SMT段排阻有无方向性（）

A.有

B.无

C.有的有，有的无

D.以上都不是

20.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT钢网的材质为（）

A.不锈钢

B.铝

C.钛合金

D.塑胶 22.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在测量之前不知被测电压的范围时,使用什幺方法将功能开关调整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步调低

B.由低量程,再逐步调高

C.任意选一个档

D.凭借经验 24.助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（）

A.进行化学清洗

B.不起任何作用

C.容剂挥发

D.D.以上都不是 25.有铅生产中有引脚的通孔主面周边润湿2级可接受标准为（）

A.无规定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.载带BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.锡膏目数指针越大,锡膏中锡粉的颗粒直径().A.越小

B.不变

C.越大

D.无任何关系 28.手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是（）

A缺口左边的第一个

B缺口右边的第一个

C缺口左边的最后一个

D缺口右边的最后一个 29.要做一张合格率控制图, 用下面那种图合适（）

A.趋势图

B.P 图

C.X bar-R

D.C 图 30.一般来说Cpk要大于（）才表明制程能力足够.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多选题(20)1.认可锡膏来料或新的锡膏供应商，一般可以采取如下（）锡膏测试方法做评估。

A．锡球测试

B.黏度测试

C.金属含量测试

D.塌陷测试 2.元件焊点少锡，可能的原因是（）

A.锡膏厚度太薄

B.钢网开孔太大

C.钢网堵孔

D.元件润湿性太强，把焊锡全部吸走

3.回流焊的焊接质量的检查方法目前常用的有（）

A.目检法

B.自动光学检查法（AOI）C.电测试法（ICT）D.X-光检查法

E.超声波检测法 4.生产中引起连焊（桥连）的原因可能有（）

A.锡膏中金属含量偏高

B.印刷机重复精度差，对位不齐

C.贴放压力过大

D.预热升温速度过慢

5.锡条做RoHS测试时，需要检测如下（）项。

A.六价铬

B.多溴联苯类)/多溴二苯醚类

C.汞

D.铅

E.镉 6.欧盟对金属的RoHS检测项的标准定义为（）

A.六价铬为100ppm

B.汞为500ppm

C.铅为800ppm

D.镉为1000ppm 7.0402的元件的长宽为（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一个Profile由（）个阶段组成。

A.预热阶段

B.冷却阶段

C.升温阶段

D.均热（恒温）阶段

E.回流阶段 9.钢板常见的制作方法为（）蚀刻﹑B.激光﹑C.电铸;D.以上都是

10．制作SMT设备程序时, 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、计算题(10分)1.PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？（5分）

2.现有一组锡膏厚度测试数据，其平均值为0.153mm，Sigma为0.003，最大值为0.184mm，最小值为0.142mm，锡膏厚度的标准为：0.15+/-0.06mm。那么锡膏厚度的CPK为多少？（5分）。

五、问答题(30)1.请画出一个典型的回流曲线并论述各温区的范围和在回流中的作用与影响.(15分)

2.新导入一个新的无铅产品，PCB尺寸为150*100MM，厚度为1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM脚距插座.A）.请为该产品设计一个典型的SMT生产工艺流程(画出工艺路线图).(5分)B）.请为此产品设计一个可行的钢网,说明厚度选择和开口设计方案.(10分)