第一篇：SMT面试中出现的一些问题及解答
答：
1、锡膏的特性？
粘性、流动性、触变性，熔点常用有铅183 无铅217 等等。
2、锡膏元件的焊接过程？
可分为4个阶段：升温、恒温、回流、冷却
升温：印刷贴片好的PCB进入回流焊，从室温缓慢升温，升温速度控制在1-3℃/S。
恒温：通过保持稳定的温度使锡膏中的助焊剂发挥作用并适量挥发。
回流：此时温度升到最高，锡膏液化，PCB焊盘和零件焊端之间形成合金，完成焊接，时间在60S左右，依锡膏来确定。
冷却：对焊接好的板降温，降温速度控制的好可取得漂亮的焊点，例ROHS 6-7℃/S。
3、如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？
一般要经过预设、测量、调整三个步骤来取得最佳参数。以炉温曲线为例，要先依据锡膏的种类、PCB厚度等预设出回流焊的走速和各温区温度，然后用炉温测试仪对PCB板的实际温度曲线进行测量，再参考以往经验和锡膏焊接的常规过程要求进行分析，对预设的温度和走速进行反复调整和重复验证，进而取得最适宜的曲线文件。
4、锡膏、工艺参数、机器设备对印刷锡膏的影响？怎么去改善？
首先锡膏可能因其成份配比、颗粒大小或使用不规范出现的成型性、触变性、流动性 等等特性的不良，进而造成的印刷时出现坍塌、短路、少锡等状况。工艺参数如印刷压力、刮刀速度、刮刀角度等会造成锡量不够、拉尖、成型不规则或锡膏过后连锡等等不良。
硬件则主要在刮刀硬度、钢网张力、开孔大小、开口形状、表面粗糙度、钢网厚度及 印刷机对PCB的支撑和固定等造成印刷不良，总之决定锡膏印刷品质的因素很多。
实际生产中就根据实际问题，分析出真正造成的不良的原因进而调解到最佳。
5、Profile DOE的制作？ 贴片机的CPK的制作？
DOE
Profile DOE 的制作可按以下几步完成：
1、依据公司的《回流焊作业指导书》选定出测试的指标：如设定的走速、各温区设定温度等。
2、参考分析实验重点，定出板上最合适的测试位置为实验位置。
3、预期（以历史经验为参考）该实验位置会出现的结果（如桥接、虚焊等状况），列表等待统计。
4、准备完成后重复进行几组实验、统计结果，分析结果，判定出最佳参数。
5、验证最后Profile，做好总结报告，完成。
贴片机的CPK即是贴片机的精度制程能力的指标。有公式可计算，但现在都有用软件自动计算（如Minitab)。
设备CPK制作可做实验设计：对设备做精度校正，用标准治具进行多次不同头、不同位置、不同角度的贴装测试，再测量出位置偏差，将得到的多组数据对比的偏移量输入CPK计算软件，得出CPK值，一般标准CPK大于1时代表制程能力正常。
6、SPI如何证明系统是Ok可信的，是否数据准确？
这题问的有点不清楚。SPI三个了解：有一个SPI体系（软件过程改进）、一个美国整体解决方案销售的公司、一个SPI设备。前面两个不是很了解，只知道SPI设备是测试锡膏印刷的一种设备，通过三元色照明，配合红激光扫描，密集取样来获取物体的表面形状。然后自动识别和分析锡膏区域，并计算高度、面积、体积等。我最喜欢它自动学板的能力，自动生成坐标导出EXCEL文件。哈，或许问题的SPI根 本不是我知道的。
7、来料不良的验证，元件引脚的镀层？来料不良样本抽取多少？
来料不良需有IQC依据相关标准文件如工程承认样品或IPC通用标准或协商的标准等，进行抽验； 数量可按GB/T2828来订抽样数量，再按AQL允收标准判定批料的合格与否。元件引脚的镀层一般是纯锡、锡铋或锡铜合金，只有很薄几微米厚。片式元件的端头结构为：内部钯银电极、中间镍阻挡层、外部镀铅锡层。
8、IMC的形成机理？IMC的厚薄对焊接有什么影响？IMC层一般多厚，范围是多少？
IMC（Intermetallic compound)介面合金共化物
在焊接时金属原子发生迁移、渗入、扩散、结合等动作而行成。是一层薄薄的类似合金的共化物，可写分子式，如铜锡之间：良性Cu6Sn5、恶性Cu3Sn等。有正常焊接就会有IMC层出现，而IMC层会老化增厚，直至遇到阻绝层才会停止。
其本身会造成焊接脆化、再上锡困难等。一般厚度为2-5μm。
9、钢网开刻主要依据是什么？面积比和宽厚比分别是多少？
开钢网主要依据PCB 的Gerber文件或者PCB实物。开钢网的宽厚和面积经长期的实践和经验累积基本已固定，焊盘特大时要中间架网格以保障张力。宽厚比和面积比是开钢网的大的基本要求：
面积比=开口面积÷孔壁面积 一般要大于0.66（ROHS 0.71）宽厚比=开口宽度÷模板厚度 一般要大于1.5(ROHS 1.6)
10、Udfiller胶量怎么去控制？胶量怎么去计算？计算公式是什么？ Udfiller讲的是底部充胶吧，为确保芯片组装的长期可靠性。
控制胶的使用量可以用称重法：取20块板做样本，称量计算其附胶前和附胶后的
重量差，再计算出每板的用胶量。公式可为：
（样本附胶后重量G2使用后的重量）÷生产数量，也 可以计算出来单板用量，而且制程损耗都能算在内了。
11、DFM中单板怎么去评估？如有一双面板元件较多，只能设计为双面板，且第二面元件较多，另增加一元件只能放在第一面，问此元件能否设计在第一面？依据是什么？
DFM（可制造性设计）可从以下几个方面的设计规范性上评估一块板：
MARK点、定位孔、各元件布局、元件焊盘的距离以及通孔的设计等。
？第二问的重点没理解清，理论上讲该元件是可以放的，只要注意功能的对称合理性，如它是左右声道功能上面的一颗元件，则左声道跑电源区拉一条线路总不好。另外，注意如果该元件是插装元件则要考虑生产工艺的合理性（参考下题几点）等。
12、单板工艺中DFM的要素？
生产工艺在DFM设计时注意：
1、尽量采用回流焊的方式，因其具有热冲击小、焊接缺陷少、焊接可靠性高的优点。
2、若一定有插装元件，那么尽量设计和贴片元件在同一面，这样可先回流贴片元件，再过波峰焊，工艺流程难度小。
3、当元件多，必须双面时，若没有或有少量插装元件则可选择双面回流后，再后焊
插装件。
4、当双面板又有大量插装件时，可尽量减少第二面贴片零件；采用第一面回流后另
一面红胶固化贴片件再插件过波峰的工艺流程。
5、尽量不要选择两面都要插件，若必须有，可选少的一面后焊。
13、IMC层分析？主要分析IMC层中什么？(和第8题不是类似)
IMC层分析是对大量的切片实验得到的IMC层高倍放大的图像进行解析，分析其成
份，厚度，其特性，各级层次，良性恶性比例，随时间和温度变化的生成速度，还
有其对产品焊接可靠性的影响等。
14、切片实验？
切片实验的作用主要是能清晰准确的分析焊点的成份、可靠性；PCB的材质、通孔
的金属层等存在的根源问题以做改进的依据。其步骤可分为:
1、标记 将需要验证的目标用油笔等标记好。
2、裁样 将整大块的板裁剪，保留以标记部分为中心的适当小块样品。
3、封胶 用树脂类透明固定胶类将样品灌注慢封好并固化。
4、磨片 将封好的样品用打磨机从粗到细的磨到标记位置的中心。
5、抛光 清除磨痕。
6、微蚀 用配好的氨水或双氧水微蚀抛光面2-3S，以使金属各层面更清晰。
7、摄像 用高倍金相显微镜观察并拍照取证分析。
15、锡膏的评估怎么去做？
首先从其材料上，合金类型，颗粒大小等评估；
其次其特性，触变性、粘性、成型好坏、坍塌情况等可印刷性上评估； 还有观察焊点光洁度，产生桥接假焊的状况和爬锡湿润的状况上，以及焊点上 有无气泡，焊盘附近有无锡珠、助焊剂残留等焊接性上评估；
最后还有焊接可靠性，推拉力测试，IMC层厚度，铜板腐蚀性等方面评估。
16、元件过两次回流炉时第一面元件为什么会掉？有没有相应的计算公式证明元件不 会掉件？ 正常情况下过第二面时第一面是不会掉件的，但可能会因为个别元器件过大过重等
出现个别掉件现象。
过第二次时，第一面的锡点已经是合金，其熔点比锡膏要高的，而且即使融化了锡
液的表面张力也可以承受一般元件的重量的，尤其炉子下温区还有向上的吹力。计算公式为：允许承受零件重量 = 零件每脚面积 × 脚数 × 0.665因数 若温度足够熔融合金，零件重量又大于此允许重量就有可能掉。
第二篇：SMT面试试题
SMT基础知识考试题
姓名：
记分：
一、填空题（25分）
1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术
2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等
3．电阻的符号用字母表示为：R
其阻值单位是：
欧姆 4．电容的符号用字母表示为：C
其容量单位是：法拉（F）
5．二极管的符号用字母表示为： D
它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负
极。6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等
二、单选或多选择题（20分）
1． 一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a b a.512F
b.5101F
c.513F
d.512J 2． 标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b d
c等
a.0603 b.0805
c.1206
d..1608
e.3216 3.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：b
a.电阻
b.电容
c.二极管
d.三极管
e.IC 4． 下列有极性的元件有：b c d e a.电阻
b.电解电容
c.二极管
d.三极管
e.IC
三、判断题（30分）（全对）
1． 二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。（）2． 手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。（）3． IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。（）
4． KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。（）
5． 1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。（）6． SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必
须按SOP作业。（）
7． 5S具体内容是：整理、整顿、清扫、清洁、素养。（）
8． 生产线每位员工必须熟读SOP，且每天开线前，作业员必须看一遍SOP。（）9． ESD的中文意思是静电放电（静电防护），生产线员工每天上班前必须做好静电环（带）点检工作。（）
10．SMT制程工艺中，可能出现的不良现象有：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等（）
四、问答题（25分）
1．5S 是什么？ 工厂为什么要推行5S ？（5分）.SMT部门的运作流程是什么 ？作为SMT的一员，你将如何做好本职工作？（3． 你理想中的工作环境是什么样的？（10分）
10分）
第三篇：smt工艺面试问题
1.锡膏中SAC305什么意思？(锡膏成份是Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
2.PCB通常有几种表面处理方式？ 线路板无铅镀层：
浸锡
浸银
化镍金
osp有机可焊性保护层
无铅的热空气均涂HAL(常见的最终表面处理方式有：喷锡（分有铅和无铅）、化银、osp、化镍金、化锡、电镍金）各处理制程简介
A、喷锡制程
1、设备：其前、后处理常用的水平线比较简单，喷锡机多为垂直式；
2、工艺：前处理的作用是露出新鲜的铜面，且粗化铜面，常用流程为：微蚀——水洗——酸洗——水 洗——吹干——涂覆助焊剂。
3、喷锡：焊料成份为63./37的喷锡,加工温度为235～245℃,由于是将板浸没在焊料中,再用热风刀将表 面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板后较前板后较厚,在BGA或SM下,chip焊盘 等处,Sm/Pb厚度不一,产生龟背现象。
4、后处理：目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉，常用流程为：软毛磨刷——水洗——热水洗——水 洗——风干——烘干；
B、化学Ni/Au制程
1、设备：在化学Ni/Au前，需将PCB板磨板，去除表面的脏物，此设备为水平线，而化Ni/Au设备则为垂 直线，吊车由过程控制，实现自动生产。
2、化学Ni/Au工艺较为复杂，其流程为：酸性除油—水洗—微蚀—水洗—酸洗—水洗—预浸—活化—水 洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；
3、简单原理：活化液中的Pd2+离子与铜发生转置换，而吸附在铜表面，在化Ni时，Ni2+与Pb发生置反 应，Ni沉积Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应，而沉积上一定厚度的Ni层，一般常用的 Ni后厚度为2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+与Ni发生置换反应，从而沉积上一次厚度的Au，一 般采用的沉薄金工艺中，Au层厚度为0.08—0.13um。
C、化学制板
1、设备：同化学Ni/Au一样，垂直式设备，吊车由过程控制，实现自动生产。
2、工艺流程较化学Ni/Au简单，常用工艺为除油—水洗—微蚀—水洗—预浸—沉锡—水洗。
3、简单原理：Sn+2+Cu—Sn+Cu+2，EΦ=-0.48V,由于EΦ ﹤0,显示反应不能左右进行,药水商在Sn缸溶 液中加入专用络合剂,使Cu2+络合后形成化合物沉淀,而减少自由态Cu2+的存在,促进反应向右进行,同时 降低反应所需的能量,常用的锡后厚度﹤1.0um
3.喷锡板有什么缺陷？
(a)平整度差find pitch, SMT装配时容易发生锡量不-致性, 容易造成短路或焊锡因锡量不足造成焊接不 良情形.(b)喷锡板在PCB制程时容易造成锡球(Solder Ball)使得S.M.T装配时发生短路现象.(c)不能用在无铅制程要求的产品上
4.钢网开孔追寻哪份IPC规范？（IPC-7525）
5.规范中规定的开孔设计原则是什么？
宽厚比和面积比：有铅1.5/0.66;无铅1.6/0.71
6.0.5MM PITCH QFP 开孔怎么设计？
0.23mm
7.钢网厚度？
（0.13mm）
8.在无铅工艺焊接过程中，采用SAC锡膏，OSP基板，那么焊接后形成的IMC成分主要是哪几种？ 良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)，Ag3Sn5,Cu8Sn5（IMC系Intermetallic compound 之缩写，为”界面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之接口间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。Ag3Sn,Cu6Sn5）
9.黑焊盘产生在哪种表面处理中？ 化镍金，黑焊盘现象是指镍金镀层的焊盘上呈灰色或黑色，从而导致可焊性或焊接强度差。预防措施：改善镍(NIE,NI)层上的镀金层。
10.CTE什么含义？（材料热膨胀系数）
11.TG？
（玻璃态转化温度，FR4 Tg135℃，High Tg170℃)
12.FR-4基板组成成分？（FR-4基材是树脂加玻纤布，玻纤布就是玻璃纤维的织物，铜箔，PP，干膜，防焊漆，底片）
13.简述PCB制造流程？
（下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。）
14.在PCB拼板设计中，一般有几种割板,拼版形式方式？
15.在生产一款长度250MM,宽度127MM的2拼板产品中，采用长边走板，应该选用多长的刮刀较为合适？
16.简述芯吸现象,灯芯效应，在回流过程中发生? “爬锡效应”也叫做SMT灯芯效应，助焊剂有一种特性,会往温度高的地方跑,而焊钖就跟在后头也往温度 高的地方跑,又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到 引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。
原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与 焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。1.认真检测和保证PCB焊盘的可焊性。2.组件的共面性不可忽视。
3.可对SMA充分预热后再焊接。
17.在测试发现BGA不良，需要SMT工艺工程师主导分析，那么你的分析流程是什么？
19.简述FMEA
失效模式与影响分析,严重度,发生率,难检度,风险优先数;严重度------S 发生率------O 难检度------D 风险优先数------RPN=S*O*D
20.曾经有没有分析过工艺方面比较典型的案例？简述该案例？
21.钢网开设流程讲一下
22.激光钢网开孔精度多少？±0.01毫米。激光模板主要性能纸标：
开孔位置精度±5um，孔壁粗糙度1um（未抛光前）0um（电抛光后），开孔锥度3－7度 正反孔径差0.001－0.015um BGA圆孔圆度≧99%，重复精度±1um，分辨率0.625um 23.湿敏器件管控规范中，3级器件车间寿命,小时？168h 1 级小于或等于30℃/60 % RH 一年车间寿命 2a 级-小于或等于30℃/60 % RH 四周车间寿命 级小于或等于30℃/60 % RH 72 小时车间寿命 5 级小于或等于30℃/60 % RH 72 小时车间寿命
(对于6 级，组件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。）
MSD其实是分等级的,不是所以MSD都是温度在30度以下,湿度在20%以下都可以使用.不同的等级我们要去 追踪它的floor time(落地时间),也就是允许MSD组件曝露于<30C、<60%Rh环境之时间.计算方式为自曝露 起始点=0(clock zero),到开始进入Reflow作业之时间需要低于规定之极限落地寿命（Floor Life），否则MSD要重新烘烤干燥.MSD总共分8个等级.分别是1,2,2A,3,4,5,5A.6.等级越高,floor time越短,如果需要烘烤那所需的时间越长.一般生产notebook的厂他们常用的MSL为3,floor time 168hrs,所以要求作业人员在拆包时要先确认
MSL(湿敏等级),这样方便确认此零件在空气中暴露的时间,如果需要烘烤也可以通过表格查出需烘烤的时 间和温度.24.湿敏器件,在什么情况下需要烘烤,一般烘烤温度,时间？ 表A:
SMT湿度敏感组件烘烤条件一般要求对照表
组件本体厚度
湿度敏感级别
烘烤条件
150±5℃
125±5℃
90±5℃,≤5%RH
40±5℃,≤5%RH ≤1.4mm
2a
4小时
8小时
17小时
8天
8小时
16小时
33小时
13天
10小时
21小时
37小时
15天 5
12小时
24小时
41小时
17天 5a
14小时
28小时
54小时
22天
≤2.0mm
2a
11小时
23小时
72小时
29天
21小时
43小时
96小时
37天
24小时
48小时
5天
47天
24小时
48小时
6天
57天
5a
24小时
48小时
8天
79天 ≤4.5mm
2a
24小时
48小时
10天
79天
24小时
48小时
10天
79天
24小时
48小时
10天
79天
24小时
48小时
10天
79天
5a
24小时
48小时
10天
79天
25.对各种工艺规范有没有了解及亲自编写过？
26.1MM厚度的板和2MM厚度的板在调炉温时会有什么需要注意？假如尺寸，拼版数量相同
27.给你一个10温区炉子，采用无铅工艺，芯片有1.0MM PITCH BGA，请预设个炉温给我，可打字 90 100 120 140 160 180 220 230 240 230
28.一般回流峰值温度要达到多少？持续多少秒？ 235－245，10s
29.PCB存放条件及注意事项
1.Immersion Ag 成品板保存方式及时间
Immersion: 浸没 浸入 2.Immersion Sn 成品板保存方式及时间
3.OSP(有机保护膜)成品板保存方式及时间
4.Immersion Gold（金）成品板保存方式及时间 一.Immersion Ag成品板存放条件及注意事项
1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:＜55%,温 度:＜30℃)环境条件下存放时间6~12个月.2.化银板存放条件时间超过6个月时,可以用烘烤方法去除板内湿气.烘烤条件为120℃,最长时间不要超过2H,并且使用干净清洁之专用烤箱,且化银板最上面和最下面一面需要先以铝箔纸包覆,以免银面氧化或有介电质吸附污染.3.作业员所戴专用手套在正常工作条件下必须每班更换;垫纸不能重复使用,并要在化银后8H内完成包装动作.4.真空包装拆封后存放于S.M.T.现场不可以超过24H(S.M.T.现场实际环境条件下)
二.Immersion Sn成品板存放条件及注意事项
1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:<65%,温度20~25 ℃)环境条件下不可以超出6个月.2.作业员所戴棉手套在正常工作条件下每班必须更换一次,过完化锡线后8小时内必须完成真空包装.3.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出48H(S.M.T.现场实际环境条件下).三.OSP成品板存放条件及注意事项
1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:40~70%,温度:20~40 ℃)环境条件下存放时间不可以超出6个月.2.作业员所戴手套在正常作业条件下必须每班更换一次,郭嫌后8H内必须完成包装.3.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出24H(S.M.T.现场实际环境条件下).四.Immersion Gold成品板存放条件及注意事项
1.真空包装后于恒温恒湿(相对湿度:40~70%,温度:20~40 ℃)环境条件下存放时间为6~12个月.2.化金板储存超过6个月后,可以用烘烤方式去除板内湿气,烘烤条件为120 ℃,最长烘烤时间不要超过2H.3.作业员所戴棉手套在正常工作条件下每班更换一次,化金后24小时内完成包装.4.真空包装拆开后存放于S.M.T.现场不可以超出24H(S.M.T.现场实际环境条件下).
第四篇：SMT技术员面试考题
《SMT技术员面试》試卷
一、單項選擇題(25題,每題2分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:（）A.63Sn+37Pb A.3mm A.1005
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb 2.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()
B.4mm B.1608
C.5mm C.4564
D.6mm D.0805
D.a->d->b->c 3.下列電容尺寸為英制的是:（）4.SMT產品頇經過：a.零件放置
b.迥焊
c.清洗
d.上錫膏,其先後順序為:（）A.a->b->d->c A.272R A.103uf A.153℃
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
5.符號為272之元件的阻值應為:()
B.270歐姆 B.10uf
C.2.7K歐姆
C.0.10uf C.220℃
D.27K歐姆 D.1uf D.230℃ 6.100NF元件的容值與下列何種相同:（）7.63Sn+37Pb之共晶點為:()
B.183℃
8.錫膏的組成:（）A.錫粉+助焊劑 A.682
B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 B.686
C.錫粉+稀釋劑
D.684
D.W=1.25,L=2.0
D.0.6 9.6.8M歐姆5%其符號表示:()
C.685 10.所謂2125之材料:（）A.L=2.1,W=2.5 A.0.3
B.L=2.0,W=1.25 B.0.4
C.W=2.1,L=2.5
C.0.5
11.QFP,208PIN之IC IC腳距:（）12.SMT環境溫度:（）A.25±3℃
A.BOM
B.30±3℃ B.ECN B.5KG/cm
2C.28±3℃ C.上料表 C.6KG/cm2
D.32±3℃ D.以上皆是 D.7KG/cm2 13.上料員上料必頇根據下列何項始可上料生產:（）14.SMT設備一般使用之額定氣壓為:（）A.4KG/cm2 A.幅射 15.鉻鐵修理零件利用:()
B.傳導
B.電鑄法
C.傳導+對流
C.蝕刻
D.對流 D.以上皆是
1／4 16.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:（）A.雷射切割 17.迥焊爐的溫度按:（）A.固定溫度數據
B.利用測溫器量出適用之溫度
D.可依經驗來調整溫度
C.以上皆是
C.清潔劑
D.以上皆非 D.助焊劑
D.每季保養 D.視情況而定 C.根據前一工令設定 A.零件未粘合A.水
18.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()
B.零件固定於PCB上
B.異丙醇
19.鋼板之清潔可利用下列熔劑:（）20.機器的日常保養維修項:（）A.每日保養 A.不要
B.每週保養
B.要
C.每月保養
C沒關係
21.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:（）22.錫膏測厚儀是利用Laser光測:（）A.錫膏度
a.BOM A.a,b,d A.4mm
B.錫膏厚度
b.廠商確認 B.a,b,c,d
C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是
d.品管說了就算 D.a,c,d 23.目檢段若無法確認則需依照何項作業:()
c.樣品板 C.a,b,c
24.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸頇調整每次進:（）B.8mm b.管路放水
C.12mm c.檢查機台
D.16mm
d.檢查空壓機
D.a->d->c->b 25.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商 A.a->b->c->d
B.d->c->b->a
C.b->c->d->a
二、多項選擇題(10題,每題3分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.SMT零件進料包裝方式有:（）A.散裝 B.管裝
C.匣式
D.帶式
E.盤狀
D.卷帶式供料器 2.SMT零件供料方式有:（）A.振動式供料器 A.輕
A.紙帶 A.PCB A.側立
B.靜止式供料器
C.薄
C.盤狀供料器 D.短
3.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有（）的特點: B.長
E.小
4.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:（）B.塑膠帶
C.背膠包裝帶
C.錫膏
C.缺裝
D.點膠 D.多件
2／4 5.SMT產品的物料包括哪些:（）B.電子零件
B.少錫
6.下面哪些不良可能發生在貼片段:（）7.常用的MARK點的形狀有哪些:（）A.圓形 B.橢圓形
C.“十”字形
D.正方形
8.錫膏印刷機的種類:（）A.手印鋼板台
B.半自動錫膏印刷機 C.全自動錫膏印刷機 D.視覺印刷機
C.真空吸力定位
D.夾板定位 9.SMT設備PCB定位方式:（）A.機械式孔定位 B.板邊定位
10.迥焊機的種類:（）A.熱風式迥焊爐 B.氮氣迥焊爐 不給分)（）1.SMT是SURFACE MOUMTING
TECHNOLOGY的縮寫。（）2.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。（）3.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。
（）4.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。（）5.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。（）6.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。（）7.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。（）8.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。（）9.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。
（）10.當發現零件貼偏時,必頇馬上對其做個別校正。
C.laser迥焊爐
D.紅外線迥焊爐
三、判斷題(10題,每題2分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。不選
3／4 《SMT工程》試卷答案(一)
一、單選題
1.A
2.B
3.D
4.C
5.C
6.C
7.B
8.B
9.C
10.B
11.C
12.A 13.D
14.B
15.C
16.D
17.B
18.B
19.B
20.A
21.B
22.DB
23.C
24.B 25.C
二、多項選擇題
1.ABCD
2.ACD
3.ACDE
4.ABC
9.ABCD
10.ABCD
三、判斷題
1~10 錯對對錯對對錯對對錯
5.ABCD
6.ACD
7.ACD 8.ABCD 4／4
第五篇：SMT 技术员面试试卷题(参考)
SMT 技术员面试试卷题（参考）
1． 基础题：
① 一般来说SMT车间规定的温度为25 3℃
② 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为63SN+37PB，其共晶点为183℃
③ SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是预热区，冷焊区
④ 英制尺寸长×宽0603=0.06INCH×0.03INCH , 公制尺寸长×宽3216=3.2mm×1.6mm
⑤ 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻符号（丝印）为485
⑥ 理想的冷却区曲线和回流曲线为镜像关系
⑦ ESD的全称是ELECTRO-STATIC DISCHARGE，中文意思为静电放电 ⑧ 贴片机应先贴小零件，后贴大零件
⑨ 锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌
⑩ FCT AOI ICT中ICT测试是针床测试，AOI是机器视觉检验 2.SAMSUNG贴片机专业题：
① SAMSUNG贴片机一般使用气压为4.5-5.5KGF/CM2 ② CP40及CP45最多可安放104个 8mm TAPE FEEDER ③ CP45吸嘴数量为6个吸嘴，HEAD的间距为30mm
④ 制作SMT设备程序时，程序中包含四部分为，MARKDATA； FEEDER DATA； PART DATA； NOZZLE DATA ⑤ 翻译并解释问题发生原因几解决方法
REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED-感应到背面FEEDRER松动 原因a:背面的FEEDER STATION上存在有没有固定好的FEEDER b:背面的FEEDER STATION因另外原因感应为FEEDER松动 措施方法a:确认背面的FEEDER STATION 上是否存在没有固定好的FEEDER，并修正
b:祛除感应到传感器的异物 3.问答题：
① 一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什么？ 答：a: 预热区—锡膏中溶剂挥发；
b: 恒温区—助焊剂活化，祛除氧化物，蒸发多余水分 c: 回流焊（再流区）—焊锡熔融
d: 冷却区—合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体 ② SMT制程中锡珠产生的主要原因是什么？
答：PCB PAD 设计不良；钢网开孔设计不良；置件深度或置件压力过大；PROFILE曲线上升 斜率过大；锡膏坍塌，锡膏粘度低。
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