第一篇：谈谈音频功放失真及常见改善方法
谈谈音频功放失真及常见改善方法(yiya)
谈谈音频功放失真及常见改善方法
音频功放失真是指重放音频信号波形畸变的现象，通常分为电失真和声失真两大类。电失真就是信号电流在放大过程中产生了失真，而声失真是信号电流通过扬声器，扬声器未能如实地重现声音。
无论是电失真还是声失真，按失真的性质来分，主要有频率失真和非线性失真两种。其中，引起信号各频率分量间幅度和相位的关系变化，仅出现波形失真，不增加新的频率成分，属于线性失真。而谐波失真（THD）、互调失真（IMD）等可产生新的频率成分，或各频率分量的调制产物，这些多余产物与原信号极不和谐，引起声音畸变，粗糙刺耳，这些失真属于非线性失真。在这里，分别对谐波失真、互调失真、瞬态互调失真（TIM）、交流接口失真（IHM）等加以讨论。
１．谐波失真
谐波失真是由功放中的非线性元器件引起的一种失真。这种失真使音频信号产生许多新的谐波成分，叠加在原信号上，形成了波形失真的信号。将各谐波引起的失真叠加起来，就是总谐波失真度，其值常用输出信号中的所有谐波均方根值与基波电压有效值之比的百分数来表示。在这里，基波信号就是输入信号，所有谐波信号为由非线性失真引入的各次谐波信号。显然，该百分数越小，谐波失真越小
，电路性能越好。目前，Ｈｉ－Ｆｉ功放的谐波失真一般控制在0.05%以下，许多优质功放的谐波失真已小于0.01%，而专业级音频功放的谐波失真度一般控制在0.03%以下。事实上，当总谐波失真度小于0.1%时，人耳就很难分辨了。另需说明的是，对于一台指定的音频功放而言，例如，某音频功放的总谐波失真指标表示为THD<0.009%(1W)。初看起来，似乎总谐波失真很小，但它只是在输出功率为1W时的总谐波失真，这与在有关标准要求的测量条件下所得的总谐波失真值是不同的。所以，在标明音频功放的总谐波失真指标时，一般都会注明测量条件。
众所周知，人的听觉系统是极其复杂的，有时谐波失真小的功放不如谐波失真大的耐听，这种现象的原因是多方面的。其中，与各次谐波成分对音质的影响程度不同有直接关系。尽管石机与胆机的稳态测试数据相同，但人们总觉得胆机的低音醇厚激荡、中音明亮圆润、高音纤细清澈，极为耐听；石机则低频强劲有力，中高频通透明亮，但高频发毛，声音生硬，音色偏冷。经频谱分析发现，石机含有大量的奇次谐波，奇次谐波给人耳造成刺耳难听的感觉；胆机则含有丰富的偶次谐波，而人耳对偶次谐波不敏感。此外，人耳对偶次谐波失真分辨力较低，对高次谐波却非常敏感，这也是上述现象的重要原因之一。
降低谐波失真的办法主要有：
1)施加适量的电压负反馈或电流负反馈；2)选用ｆT高、NF小、线性好的放大元器件；3)尽可能地提高各单元电路中对管的一致性；4)采用甲类放大方式，选用优秀的电路程式；5)提高电源的功率储备，改善电源的滤波性能。
2．互调失真
两种或多种不同频率的信号通过放大器后或扬声器发声时互相调制而产生了和频与差频以及各次谐波组合产生了和频与差频信号，这些新增加的频率成分构成的非线性失真称为互调失真。通常，将两个振幅按一定比例（多取4:1）的高低频信号，混合进入电路，新产生的非线性信号的均方根值与原较高频率信号的振幅之比的百分数来量度互调失真，即互调失真的大小，可用互调产物电平与额定信号电平的百分比来表示。此值越大，互调失真越大。显然，互调失真度的大小与输出功率有关。由于新产生的这些频率成分与原信号没有相似性，因而较小的互调失真也很容易被人耳觉察到，听起来感到又尖、又刺耳，且伴有“声染色”现象。也就是说，互调失真带来的影响，会使整个重放系统的声场缺乏层次感，清晰度下降。在Hi-Fi功放中，总希望互调失真度越小越好，要做到这一点是非常困难的，因而高保真功放要求该值小于0.1%即可。当然，石机与胆机相比，前者的互调失真要大一些，这也是为什么石机的音色不及胆机甜美的一个原因。减小互调失真的方法，常见的有：
1)采用电子分频方式，限制放大电路或扬声器的工作带宽；2)在音频功放的输入端增设高通滤波器，消除次低频信号；3)选用线性好的管子或电路结构。
3．瞬态失真
瞬态失真是现代声学的一个重要指标，它反映了功放电路对瞬态跃变信号的保持跟踪能力，故又称为瞬态反映。发生瞬态失真的高保真系统，输出的音乐信号缺少层次感和透明度。一般地，发生瞬态失真的原因有：
1)电路内电抗元器件的作用过大，频率范围不够宽；2)扬声器振动系统的动作跟不上瞬变电信号的变化。
瞬态失真的主要表现形式有两种，即瞬态互调失真和转换速率(SR)过低引起的失真。
瞬态互调失真
在输入脉冲性瞬态信号时，因电路中电容（如滞后补偿电容、管子极间电容等）的存在使输出端不能立即得到应有的输出电压（即相位滞后）而使输入级不能及时获得应有的负反馈，放大器在这一瞬间处于开环状态，使输入级瞬间过载，此时的输入电压比正常时要高出好几十倍，导致输入级瞬间的严重削波，这一削波失真称为瞬态互调失真。它实质上是一种瞬态过载现象。
由于胆机抗过载能力强，放大倍数低，没有深度级间负反馈，仅有一些局部负反馈，因而不易产生瞬态互调失真。而一般石机都采用了大环路深度负反馈网络来满足低失真、宽频带的要求。可见，瞬态互调失真主要发生在石机中。此外，音量大、频率高、动态范围大的节目源最容易产生瞬态互调失真。原因在于：音乐在零信号电平附近的时间变化率最大，会使声音变得不完全清晰，特别是中低档石机，往往出现在高频部分，产生尖硬、刺耳的感觉，即所谓的“晶体管声”和“金属声”。
瞬态互调失真是在20世纪70年代提出来的一项动态指标，主要由音频功放内部的深度负反馈引起的。被公认为是影响石机音质，导致“晶体管声”和“金属声”的罪魁祸首，人们对此极为重视。改善ＴＩＭ可从其形成机理入手，常采用的方法有：
1)将放大器的开环增益和负反馈量分别控制在50dB和20dB左右；2)选用高ｆT的管子，前级采用ｆT大于100MHz的管子，末级功率管的ｆT 应大于20MHz，尽量拓宽电路的开环频响，并加大各级自身的电流负反馈，取消大环路负反馈。目前有部分功放（如钟声JA-100）的末级扩流电路不介入环路负反馈，其目的之一便在于此；3)采用全互补对称电路，提高功率输出级的工作电流，并在输出级前增设缓冲放大级，改善电路的瞬态响应；4)取消相位滞后电容，改滞后补偿为超前补偿，即不用滞后补偿电容，而在大环路反馈电阻上并联一只适当容量的小电容；5)适当加大输入级的静态电流，增大其动态范围，并在其输入电路中设置低通滤波器，消除80kHz以上的高频杂波信号，防止高频干扰信号导致输入级瞬间过载。
转换速率过低引起的失真
转换速率指音频设备对猝发声信号或脉冲信号的跟踪或反应能力，是反映功放电路瞬态应变能力的重要参数。转换速率过低引起的瞬态失真是由于放大器输出信号的变化跟不上输入信号的迅速变化而引起的。如果给放大器输入一个足够大的脉冲信号时，其电压的最大变化速率应是电压上升值与所需时间之比，单位是每秒上升多少伏，写成数字表达式为SR=V/μｓ。SR对高保真功放来说，它直接影响放大器的瞬态响应和反应速度，SR值高的功放，解析力、层次感及定位感都好，听感佳，重放流行音乐更是如此。SR数值的大小与功放的输出电压和输出高频截止频率等有关，输出功率大的，SR值就大；高频截止频率高的，SR值也大，优质功放的SR值可达100V/μｓ。为了提高功放的SR值，通常采用超高速、低噪声的管子，但SR值过高，易使电路自激，稳定性变差。此外，前级电路的SR值不应高于后级电路，否则易引起瞬态互调失真。顺便多说几句，功放的SR可用示波器来估测，方法是先给音频功放馈送一方波信号，作为输入信号，其输出信号波形前沿上升至额定值所需时间，所得的结果用V/μｓ表示便是转换速率的大小。显然，如果音频功放能够很好地处理方波信号，那就表明它具有很好的转换速率和较宽的频率特性。
4．交流接口失真
交流接口失真是由扬声器的反电动势通过线路反馈到电路而引起的。改善这种失真的方法有：1)减少电路级数，适当加大电路的静态工作电流；2)选择适合的扬声器，使阻尼系数更趋合理；3)采用大容量优质电源变压器，并适当提高滤波电容的容量，在滤波电容上并联小容量ＣＢＢ电容。
此外，由于电路直流工作点选择不当或元器件质量不高，还会出现另一些非线性失真，诸如交叉失真和削波失真，它们均可以引起谐波失真和互调失真。交叉失真又称为交越失真，它是对推挽功放而言的，主要由乙类推挽功放中的功率管起始导通非线性而引起的，特别是在小电流的情况下，其输出电流在交界处产生非线性失真，且信号幅度越小，失真越严重。削波失真是功放管动态范围不够，由饱和导通引起大信号被限幅削波而造成的，削波失真产生了大量超声波，使声音变得模糊而抖动，听久了使人头痛。减小交叉失真常用的方法，是适当提高推挽输出管的直流工作点；而改善削波失真的措施，一般是适当加大电路的线性工作范围。
第二篇：音频功放电路教学项目设计
音频功放电路教学项目设计
韩焰林
广州城建职业学院
摘要：配合音频技术实践教学及培养学生工程实践能力的要求，设计以TDA7250为核心的音频功放电路实习制作项目，并介绍音频功放制作实践教学流程，教学思路及达到的教学效果。
关键词：电子实习、音频功放、实践教学
1．1实践教学是现代高职教育的一项重要的教学内容。其中电子技术专业的学生将会在不同的学习阶段开展相应的电子制作实践。而对于音频技术的课程，我们教学过程中须设计出合适的电子制作实践的项目。选择合适的电子产品须具备以下条件：1.趣味性较强，能引起学生的制作及学习电路知识的兴趣；2.关联知识强，能让学生的理论知识在此项目中体现。3.具备一定难度的电路满足焊接技术及装配，调试实践的要求。4.项目的可伸缩调整性，以满足不同基础学生的需要。
1．2通常电子实习产品采用购买配套的元件和电路板装配。更多注重产品焊接，装配过程，而不重视产品的电路设计、调试和检验，忽略对相关领域知识的了解，特别在产品的设计和开发能力上缺乏锻炼。因此选择合适的实习制作产品就成为提高实践教学效果的关键。2．1音频功放电路介绍：
TDA7250为SGS-THOMSON公司出品的一款功放驱动IC，它的特性如下：
•支持电压范围宽：2V-90V（±10V-±45V）；
•具有不需要温度补偿的零漂控制电路；
•功率晶体管过流保护；
•静噪/待机功能；
•耗电量少；
•低谐波失真：PO=40W、fo=1KHz时谐波失真=0.004% •输出功率60W/8Ω、100W/4Ω。具体电路原理图如下：
2．2信号处理：音频信号CH1经C1后送入TDA7250的2脚入，经过处理再分别由18、19脚送至后级功放电路。而CH2经C2后送入TDA7250的9脚入，经过处理再分别由12、13脚送至后级功放电路。后级的TIP147和TIP142放大后送至60W的电动式扬声器。
2．3辅助电路：TDA7250的3脚为CH1的静态电流控制，CH2对应的为8脚，它们均需要接4.7µ电容。电容作为积分电路，保证在无信号输入时的静态驱动。而15脚是双声道输入音频对应的下拉接地处理电路。要求经22µ电容和10K电阻后接地。过流保护原理是检测电阻R11、R12、R13、R14的电压。当晶体管的过流时，根据U=I•R，得出电阻的端电压随之增加，到达一定的电压后，TDA7250就将晶体管基极的电压置零，从而达到晶体管过流保护的作用。3．1实践内容拓展：
3．1．1本电路可以根据学生的基础进行内容调整。如果学生的基础不理想，或学生实践的教学时间不够，可以考虑由原双声道的电路调整为单声道电路，可以省去其中一声道的电路焊接。如将CH2省略，可以不接TDA7250的9脚，12、13脚的电路。以及辅助的8脚静态电流控制电路。此方案要注意不可省略14脚接V+和7脚接V-电源电路，否则电路将进入过流保护的工作状态。
3．1．2当学生基础比较理想时，可以增加学生做相匹配的电源电路。如此可以形成一个完整的功放电路产品。但做电源时要注意提醒学生要实现正负电源，若采用集成稳压电源78和79系列芯片时，78系列和79系列管脚的排列方式的不同。还要特别注意采用大容量的电解电容时，使用电容的极性要正确，以防电容爆炸的情况发生。
3．1．3如果参与音频功放电路实践的学生已经学过电子CAD课程，应该要求其用计算机辅助设计软件如protel DXP等软件进行线路布线。在采用计算机辅助设计时强调在地线、电源及涉及大电流的电路中要注意对线路进行加粗处理等细节，以保证能符合音频功放的稳定可靠工作。有条件，可以将设计线路优秀学生作品送到工厂加工，起到示范作用。3．2电路调试过程： 3．2．1学生焊接时技术参差不齐，在调试过程中将会发生很多意想不的结果，实践教学过程中可让学生组成5至10人的小组。将基础比较好的学生分到各小组作为小组负责人，要求电路出现的问题时先在小组内部讨论解决，增强学生的团队合作意识。实践指导教师此时可以作为技术顾问的形式参与指导。
3.2.2在调试中比较常遇见的情况有通电时电源输入的电流过大。此时要分几种情况来处理。首先在遇到电源大电流时要及时断电。否则有可能会烧掉TDA7250芯片，在断电后仔细检查学生是否有电路焊错的情况出现，其次要检查是否有开路的情况出现，特别是TDA7250的17、4以及7、14脚是否开路。因为此时开路会导致进入过流保护状态，即看到的结果也会是电源输入是电流过大。所以遇到电流过大时不能简单判断为短路导致。
3．2．3调试中可能会遇到部分学生出现电流过小的情况，此时检查重点应注意是否其电路有开路的情况。还有虚焊也比较容易导致电流过小。因为部分学生的2焊接技术不理想，一般在线路焊接时建议其使用单支在0.1mm 铜线走线，辅以焊锡固定。此方案能比较理想解决线路虚焊的问题。4．教学效果
我们在2009年开始在音频技术的课程实践教学中引入以TDA7250为核心的电路，并于2010年要求部分班级用protel DXP软件辅助设计PCB布线。参与实践的学生90%以上都能最终调试出来。且让学生自己的MP3参与播放音乐，将大了趣味性，大大激发了学生自主学习和设计创新的积极性。当看到自己的作品能最终播放出音乐，也很有成就感。而各小组遇到电路故障时也能积极讨论，并由基础好的同学带领下最终解决各种难题，训练了大家的团队合作的精神。通过音频电路的实践，达到了比较理想的教学效果：学到了新知识，锻炼了电子专业基础技能，培养了学习兴趣和创新能力。充分运用合理的教学手段，让学生自主学习、运用所学知识分析问题并解决问题的能力，为学生接下来的毕业设计甚至将来工作打下比较理想的基础。
[参考文献] 1．沈任元，吴 勇．常用电子元器件简明手册．机械工业出版社，2000． 2．刘素芳．电子工艺与电子CAD．人民邮电出版社，2009． 3．陈桂兰．电子线路板设计与制作．人民邮电出版社，2010
作者简介：
姓名:韩焰林
性别:男
出生年月：1978年11月 学历:大学本科
职称:讲师
职务:电子信息工程系教师
职业资格:家用电子产品维修高级技师 地址：广州市从化环市东路166号广州城建职业学院
邮编：510925 联系电话：***
第三篇：模电课程设计论文-音频功放电路
序
号
课 程 论 文
课程名称 论文题目 学 院 专业班级 学 号 姓 名 联系方式
模电课程设计 音频功率放大电路
2013 年 6 月 10 日
一、设计题目：
音频功率放大电路
二、设计任务与要求：
要求：设计并制作用晶体管和集成运算放大器组成的音频功率放大电路，负载为扬声器，阻抗8。
指标：频带宽50HZ～20kHZ，输出波形基本不失真；电路输出功率大于8W；输入灵敏度为100mV，输入阻抗不低于47K。
三、原理电路设计：
根据题目要求“用晶体管和集成运放设计音频功率放大路” 得知要用晶体管和集成运放来完成设计。因此我选择用集成运放组成前级放大电路，用晶体管组成后级放大电路，前级放大电路主要实现电压放大，后级主要实现电流放大。
前级放大蒂电路必须由低噪声、高保真、高增益、快响应、宽带音响集成电路构成。符合上诉条件的集成电路有：M5212、NE5532、NE5534等，本系统选择NE5532，因为众多的运放相比，NE5532具有高精度、低噪音、高阻抗、宽频带等优良性能，被称为“运放之皇”。这种运放的高转速可大大改善电路瞬态性能，较宽的带宽能保证信号在低、中、高频段均能不失真输出，使电路的整体指标大大提高。
后级放大电路采用AB推免放大电路，因为推免放大电路可以有效消除交越失真。而AB推免放大电路主要有OTL和OCL，本设计选择OCL电路，因为OCL电路的低频特性比OTL电路好。再者考虑到功率放大对功率要求较高，所以在OCL电路的基础上采用复合管形式。
整体电路如下，元件：
NE5532
晶体管： BC547
BC557
TIP41 TIP42
电阻：
3K
4.7K
300K
260K
电容：
470u（有极性）
100u（有极性）
100n 电位器：
10K
二极管
1N4148
元件的选择：
TIP41、TIP42最大Ic为6A，功率65W符合电路要求。R7与C2有相位补偿作用。电容C1、C5可以避免电源的自激荡。R3与D1组成偏置电路。NE5532的输出端通过R10与NE5532的反相输入端相接组成负反馈，调节电压放大倍数。
四、电路测试：
输出不失真波形：
频带宽：1.639Hz~55.69KHz，符合题目要求。
最大不失真输出电压时波形：
如图，峰峰值为21.932V，根据,Uo为峰峰值，得最大输出功率为15.03W符合题目要求。
通过实验教程的方法测得输入阻抗为50.009千欧，符合输入阻抗要求。
实际测量：
如图，最大峰峰值为24V，基本符合输出功率大于8W要求。
五、总结
优点：
1、采用NE5532集成运放和晶体管来制作，完全符合题意。采用运放之皇NE5532，能大大改善指标。
2、采用OCL电路，可以消除交越失真，且采用复合管形式，可以提高电流放大系数。
3、频带宽大。
4、电路布局合理，无外接电线，整体性好。缺点：
1、输出功率不够大。
2、电路发热较厉害，传输效率低。
3、电路较复杂，成本偏高。改进：
1、针对输出功率不够，考虑换成TDA2030来组成前级放大。
2、为电路加保护电路，在NE5532的电源端加二极管进行保护。心得体会：
通过这次课程设计使我进一步学习了相关的模电知识，加深了对课本知识的印象，意义重大。通过课程设计让我学到了很多课本上学不到的知识，开阔了我的眼界，掌握了一些作为电子专业学生所必须的技能。通过焊接电路板使我的焊接技术得到了提高，让我懂得如何合理地布线，如何使得电路板看起来更美观。在设计过程中让我体会到做什么事情都要有耐心、有恒心，要学会坚持，不能怕麻烦，要有越挫越勇的精神，更重要的是要对自己有信心。当然通过这次课程设计我也发现了自己很多的不足，比如总是拘于一下无关紧要的小节问题，导致我的进程很慢，还发现自己缺乏钻研精神，有时做事马虎等。总之，通过这次课程设计我受益匪浅，不过有点遗憾的是自己的作品不理想，性能指标不够，不管怎样我还是学到了很多东西。
六、参考资料：
1、童诗白、华成英，《模拟电子技术基础》
2、康华光，《电子技术基础》模拟部分
3、赵淑范
王宪伟，《电子技术实验与课程设计》 百度网站、电子发烧友、豆丁网等相关网站
第四篇：营养改善方营养改善方案1
张家塬乡中心学校小学生营养改善计划
四、严格管理，强化措施
认真贯彻落实《中华人民共和国食品安全法》、《学校卫生工作条例》和《学校食堂与学生集体用餐卫生管理规定》等法律法规，为确保我乡学生营养改善计划工作的顺利实施，积极落实国务院办公厅关于实施农村义务教育学生营养改善计划意见的通知要求，切实加强对该项工作的管理，强化管理机制，建立管理制度，规范操作流程，明确工作职责，特提出如下要求。
1、供餐类型及要求：各校统一实行学生完整午餐的膳食补助计划；按照每生每餐3元的补助标准每餐足额向学生提供营养午餐（每餐不少于三菜一汤，每天必须有一个荤菜或配备牛奶、面包、鸡蛋等营养食品）不得有意克扣；每周末必须制定好下周的每日供餐食谱，且注意分餐调换（一周可按一、三、五配同样食谱，二、四配同样食谱）。
2、人员配备及职责：各校分别配备专职或兼职的采购、质检、监督等管理人员和专职的炊事员。
⑪采购员，根据每天的菜谱负责供餐所需的各类食品的及时足额采购，且索取相关的合法票证；
⑫质检员，负责对所采购的各类食品进行质量检验和把关，坚决杜绝霉烂变质、边角头料、无合法票证的食品； ⑬监督员，负责核准和登记进货的数量，并负责列好每日进货清单、建好供餐台账；
⑭炊事员，确保饭菜的洗涤干净、搭配合理、食用可口、卫生安全，负责厨房、餐厅、餐具的卫生和消毒，尽责做好学生用餐的服务工作。以上各类人员不得兼职。
⑮会
计，建立学生营养改善计划供餐专账，监督营养改善计划资金每生3元足额使用，专款专用，一律杜绝克扣及挪作他用。
3、制度建设及管理：加强领导，规范操作，健全制度，统一管理。
⑪组织建设。各校要成立“学生营养改善计划实施领导小组”和“学生营养改善计划工作小组”，分工明确，责任到人。并报中心小学备案。
⑫制度建设。各校要切合本校实际，制定本校“学生营养改善计划工作实施方案”和各种管理制度。
①“各类人员岗位责任制”，严把人员上岗关，做到规范上岗，职责分明，杜绝误工窝工现象，确保就餐秩序正常稳定。
②“食品采购管理制度”，严把食品采购关，做到按单采购，渠道正规，杜绝假冒伪劣及变质霉烂等不安全食品进入食堂。
③“食品仓储及出入库管理制度”，严把食品存储关，做到定期检查，分类储存，标识清楚，杜绝霉烂变质、过期食品出仓。④“食品质量安全检验制度”，严把食品质量检验关，做到对采购食品分类验质，防止以次充好，并索取相应的合格证、生产许可证、质量保证书等，杜绝不合格食品进入食堂。
⑤“食品数量核准登记制度”，严把食品购入数量关，防止克斤扣两，杜绝资金流失，杜绝弄虚作假，中饱私囊。
⑥“食品卫生安全督查制度”，严把食品卫生安全关，做到食堂、餐厅、餐具清洁卫生，定期消毒，确保每日食品留样，及时杀灭蚊蝇蟑螂，杜绝饮食卫生安全事故的发生。
⑦“就餐值班陪餐制度”，严把教师就餐值班关，实行学校负责人陪餐制，明确值班、陪餐人员职责，确保学生就餐秩序，杜绝混乱就餐，随意就餐。
⑧“校长负责制度”，校长是营养改善计划实施的第一责任人，分管校长是第二责任人，事务长是第三责任人，营养改善计划的实施要做到责任层层分解，逐级负责，各司其职，并逐级签订工作责任书。
⑨“培训考核制度”，严把人员管理关，学校定期组织食堂管理人员及从业人员进行法律法规、食品卫生安全、营养知识等培训，并对其履行职责的情况纳入学期及工作考核，均与绩效工资挂钩，做到奖惩分明。
⑩“责任追究制度”，严把所有食堂管理人员及从业人员的职业道德教育关，做到作风正派，大公无私，切实维护学生利益，确保营养改善计划的顺利实施，对工作过程中以权谋私、渎职违规等行为实行责任追究，视其情节轻重将给予警告、记过、记大过、解聘等处分，并追究相应的经济责任和法律责任。
⑬管理流程。领导小组→工作小组→管理制度→每日清单→支出台账
⑭操作流程。供餐食谱→食品采购→食品检验→食品核准→食品留样
⑮就餐管理。学生就餐期间，各班班主任及科任老师必须亲自负责本班学生的就餐秩序，坚守岗位直至学生就餐完毕。
⑯相关要求。各校食堂必须办理“食品卫生许可证”；每个炊事员每年必须进行一次健康体检，办理“健康证”（即上岗证）持证上岗。
五、杜绝事故，应急避险
为保障我乡学生营养改善计划的顺利实施，确保学生就餐安全，以防饮食卫生安全事故的发生，建立完善的“事故报告及应急处理制度”，通常采取以下应急措施：
1、各校必须制定《学生就餐安全事故应急预案》，成立“突发事件应急救护领导小组”，分工具体，职责明确。做到统一指挥，组织有序，行动迅速，有备无患。
2、在学生就餐过程中，值班教师必须严密注视学生的身体不适等异常情况，及时发现和报告学生出现的食物中毒事件，并在第一时间及时组织施救。
3、当个别学生出现食物中毒状况时，由值班教师直接送往学校附近医院或医疗室进行救治。
4、当大批学生出现食物中毒状况时，由校长及时组织相应数量的教师和运输工具按症状先重后轻及时有序送至附近医院或医疗室进行救治。
5、应急措施。一旦发生饮食安全事故时，应在第一时间按照《学生就餐安全事故应急预案》采取以下措施：
⑪、立即停止生产经营活动，并及时报告县教育局办公室、卫生行政部门及县、乡人民政府。
⑫、临危不乱，全力协助医护人员进行人员救治。
⑬、保留造成食物中毒或可能导致食物中毒的食品及原料、工具、设备及现场，并按卫生部门要求如实提供有关材料和样品。
⑭、加强事故发生当时的安全保卫工作，把握事故态势，及时做好家长相关人员的思想教育与疏导工作，确保秩序稳定，事故处理及时、高效。
⑮、及时认真撰写事故报告，实事求是反应事故真相，追究事故原因，检讨管理失误，总结事故教训。
⑯、根据事故原因及时进行整改，迅速恢复供餐。
六、结合实际，逐步完善
我乡现有完小和教学点12个，对具备实施学生营养改善计划条件的学校唯有官洲一家；其余11所学校，已有食堂餐厅的2所（即：乌池、西口），但不能满足全体学生就餐的需求，需进行扩建；已有伙房、餐厅在建的学校3所（即：中小、金坝、洲头），但建成后同样不能满足全体学生就餐的需求，餐厅需要扩建；已有伙房的4所（即：坝头、下夹、宗营、南口），其中坝头、宗营需要扩建餐厅，下夹、南口需要改建餐厅；无伙房、餐厅的有2所（即：泗州、罗渡），需要新建食堂。具体情况及规划见《农村义务教育学生营养改善计划情况表》。
第五篇：塑料注塑常见不良原因和改善对策
注塑常见不良原因和改善对策
注塑件走不齐（缺胶）原因及解决方案
披峰不良原因分析及改善对策；
产品表面夹线明显原因及处理对策；
产品表面黑点/异物/料花原因改善对策；
注塑件变形弯曲的原因及改善对策；
产品表面波纹的原因及改善对策
注塑件脱皮/分层/裂纹原因及改善对策；
产品爆裂（残余应力）不良解决方法；
产品脆的原因及解决方案；
产品强度下降（材料分解）分析及对策探讨；
透明产品收缩空洞原因及改善对策
产品表面混色/模渍原因及改善对策；
产品颜色偏黄原因及改善对策；
产品表面字影/水口影原因及改善对策
产品表面烘印（骨影）原因及改善对策；
产品纹面偏哑原因及改善对策；
注塑件水口拖胶丝的原因及改善对策；
制品尺寸偏大原因及改善对策；
透明产品银纹（裂纹、烁斑）原因及改善；
透明产品低光洁度原因及改善对策；
透明产品震纹（波纹）、黑斑及对策
请各位师傅详细点啊！分不是问题的
授课对象：成型副课长、注塑组长、注塑技术员、生管作业员、剪胶班长。
目 录
一、包风………………………………………………2
二、充填不足…………………………………………3
三、毛边………………………………………………3
四、气泡………………………………………………4
五、缩痕………………………………………………5
六、流痕………………………………………………5
七、喷痕………………………………………………6
八、开裂和白化………………………………………7
九、光泽度不良………………………………………7
十、变形和翘曲………………………………………7
十一、熔接线………………………………………7
十二、银线…………………………………………9
十三、烧焦…………………………………………9
十四、黑条（点）…………………………………10
十五、射出成型缺陷对策表………………………11
一、包风：
（1）现象：空气或气体不及排出，被熔胶波前包夹在型腔内。
（2）可能原因: 射出成型机
1.射速过高。
制 品
1.壁厚差异太大。
壁厚差异太大时，薄壁处塑流迟缓，熔胶循厚壁快速超前，有可能对模穴中空气或气体进行包抄，形成包风。
模 具
1.浇口位置不当。
浇口位置不当时，塑流有可能包抄空气或气体，形成积风。更改浇口位置，可以改变充填模式，包风有可能避免。
2.流道(Runner)或浇口尺寸不当
多浇口设计时，流道或/和浇口尺寸如果不当，塑流有可能包抄空气或气体，形成包风。
3.排气不良
若是排气不良，波前收口处会卷入空气或气体，形成包风。
（3）解决方法：
1.降低射速。
2.检讨制品设计。
3.检讨模具设计。（浇口、流浇道、排气……）
二、充填不足：
（1）现象：树脂没有完全充填到模具型腔角落。
（2）可能原因:
1.树脂的流动性不足，内压不足。
2.可塑性不足。
3.气体、空气造成注射不足（逃气）。
（3）解决方法：
1.提高最大射出压力和射出速度，提高模具温度和树脂温度。
2.提高背压，提高料管温度。
3.减慢射速、减小锁模力。
三、毛边：
（1）现象：熔融树脂流入模具的分割面和型芢的接合面等间隙成形后会发生毛边。
（2）可能原因：
射出成型机
1.锁模力不足。
锁模力不足时，模板有可能被模穴内的高压撑开，熔胶溢出，产生毛边。
2.塑料计量过多。
塑料计量过多，过量的熔胶被挤入模穴，模板有可能被模穴内的高压撑开，熔胶溢出，产生毛边。
3.料管温度太高或太低。
料管温度太高，熔胶太稀，容易渗入模穴各处的间隙，产生毛边。
4.射压过高。
5.射速过高或过低。
6.保压压力太大。
7.滞留时间太长或太短。
塑料在料管或/和热浇道中滞留时间太长，会使得塑胶变稀，熔胶容易渗入模穴各处的间隙，产生毛边。停留时间太短，熔胶温度太低，熔胶太稠，须高压才能填模，模板有可能撑开，熔胶溢出，产生毛边。
（3）解决方法
1.确认锁模力是否足够。
2.确认计量位置是否正确。
3.降低树脂温度和模具温度。
4.检查射出压力是否适当。
5.调整射速。
6.变更保压压力或转换位置。
四、气泡：
（1）现象：在成型品内部出现的空洞，由於成型品的体积收缩差引起厚度部分的空洞；
树脂中的水分和气体成泡后就变成了气泡。
(2)解决方法：
1.对於气泡，为防止树脂的热分解而降低树脂温度，同时施加背压，防止空气进入树脂中。
2.对於空洞，可延长保压时间，提高模具温度。
3.减少螺杆的后退距离，降慢后退速度。
4.厚度变化较大的成形品，模具内气体难排出去，放慢射出速度。
五、缩痕：
（1）现象：成形品表面发生凹陷现象。
（2）解决方法
1.降低树脂温度和模具温度，降低射出速度。2.延长保压时间或增加保压压力。
六、流痕：
（1）现象：以浇口方向为中心，树脂流动的痕迹以同心圆的形状在成型品的表面刻印的现象。
（2）可能原因：
塑 料
1.流动性不佳。
2.采用成型润滑剂(Molding Lubricant)不当。
模 具
1.模温太低。
2.竖浇道、流道或浇口太小。
竖浇道、流道或浇口太小，流阻提高，如果射压不足，熔胶波前的推进会愈来愈慢，塑料会愈来愈冷，射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下熔胶在垂直流动方向的缩痕，状如年轮。
3.排气不足。
射出成型机
1.射压和保压不足
射压和保压不足以将冷凝的表皮紧压在模面上，留下熔胶在垂直流动方向的缩痕，状如年轮。
提高射压和保压，冷凝层得以紧压在模面上，直到制品定型，流痕无由产生。
2.滞留时间不当
塑料在料管内停留时间太短，熔胶温度低，即使勉强将型腔填满，保压时还是无法将塑胶压实，留下熔胶在垂直流动方向的缩痕，状如年轮。
3.循环时间(Cycle Time)不当
当循环时间太短时，塑料在料管内加温不及，熔胶温度低，即使勉强将型腔填满，保压时还是无法将塑胶压实，留下熔胶在垂直流动方向的缩痕，状如年轮。循环时间须延长到塑胶充分融化，熔胶温度高到足以使得流动方向的缩痕无由产生为宜。
4.料管/喷嘴温度太低。
（3）解决方法
1.提高模具温度和塑料温度，必要时增加射出速度。
2.浇口部失去光泽的部分，要使用多段射出，减慢这部分的速度。
七、喷痕：
（1）现象：型腔内由於高速射出，成型材料喷出，与模具壁面接触后冷却，这部分材料与充填的材料不能融著，而无法得到理想光泽度。
（2）解决方法：
1.使用多段射出，减慢开口部的射速度。
2.提高模具和树脂温度。
八、开裂和白化：
（1）现象：在成型品的表面有很小的开裂，尤其是有尖锐的角的产品较会发生开裂现象。
白化现象是由於脱膜不良或施加不必要压力而使这部分发白。
（2）解决方法：
1.充填过多塑料，减少料量。
2.减少射压和射速。
九、光泽度不良：
（1）解决方法：
1.提高模具和树脂温度，加快射出速度。
2.压力变动不要激烈。
十、变形和翘曲：
（1）现象：从模具取下来成品，如果是平衡方向的变形称〔变形〕。如果是对角方向的变形称〔翘曲〕。
（2）解决方法
1.降低树脂温度和模具温度。
2.增加冷却时间。
3.提高保压。
十一、熔接线：
（1）现象：两股树脂合流处，出现熔接痕，此处强度较差。
（2）可能原因：
塑 料
1.流动性不佳
「流长对壁厚比」较大的型腔，须以易流塑料充填。如果塑料流动性不够好，熔胶波前愈走愈慢，愈慢愈冷，当熔接线形成时，波前温度已经降得太低，接合不良，线条明显。
3.添加补强料（如：玻纤）太多。
制 品
1.壁厚太薄或壁厚差异太大
2.波前遇合角(Meeting Angle)太小，模 具
1.竖浇道(Sprue)、流道(Runner)或浇口(Gate)位置不当、太小或太长。
2.模温太低
提高模温，可以改善熔接线品质。
模温可从材料厂商的建议值开始设定。每次调整的增量可为5 °C，射胶10次，成型情况稳定后，根据结果，决定是否进一步调整。
3.排气不良
若是排气不良，波前收口处会卷入空气或挥发物，熔接线线条明显。有时可在熔接线收口处加一溢料井，成型后再切除之，以改善熔接线的品质。
射出成型机
1.料管温度太低。
2.背压不足。
背压可以增加相对运动的熔胶分子间的阻力和摩擦热。此一摩擦热帮助塑化和促进均匀混炼。
背压不足，会使熔胶无法获得足够的热量。低温熔胶波前形成的熔接线，由於接合不良，线条明显。
3.射压或射速过低
射压或射速过低，熔胶波前形成熔接线时，温度已经降得太低，接合不良，线条明显。
（3）解决方法
1.提高模具和料温。
2.加快射出速度或增加射压。
3.型腔内的空气和挥发成分若妨碍树脂的合流，要减慢射出速度。
十二、银线：
（1）现象：成型品表面延著流向形成的喷溅状线条。
（2）可能原因：
塑 料
1.乾燥不足。
2.材料贮存不当
模 具
1.模温控制系统漏水。
2.模面形成凝结水。
射出成型机
1.熔胶温度太高。2.射速太快。3.射压太高。
4.螺杆转速太快，塑化时剪切速率太大。
5.停留时间过长。
（3）解决方法
1.树脂乾燥不足。
2.肉厚变动大的成品，型腔内的空气难以排出，放慢射出速度。
3.提高背压，放慢转速。
十三、烧焦：
（1）现象：树脂温度过高，或型腔内的空气难以排出，会引起绝热压缩现象而烧焦
树脂。
（2）解决方法：
1.减慢射出速度。
2.降低树脂温度。
3.树脂在料筒内长期滞留。
十四、黑条（点）：（1）现象：成型品黝黑筋和班点。
（2）可能原因：
1.塑料热分解时的分解物。
（3）解决方法：
1.降低树脂温度，放慢射出速度。
五、射出成型缺陷对策表
注：
增加调整
减少调整
塑检查修正
胶 自
射嘴
滴流 短射 螺射
不退 缩水 溢料毛头 成品黏模 浇道黏模 表面不佳 黑纹 焦斑 黑
点、黑
斑 流纹 结合线 银纹 成品脆弱 成品变形 气泡
射出压力
射出速度
射出时间
射出剂量
二次射出压力
二次射出时间
料管温度
射嘴及前段温度
料管后段温度
原料乾燥温度
原料乾燥时间
模具温度
螺杆转速
背压
螺杆后退距离
关模压力
冷却时间
顶出速度
检查原料
浇口及浇道大小
浇口及浇道位置
模具打光
模具倒角检修
模具排气孔
脱模油之使用
清理模具各部
检查料管
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