第一篇：PADS经验总结
1.输入网表：
在PADS layout中，输入网表有两种方法，一种是使用logic中的同步器；另一情况是当你用其它软件(如ORCAD)绘制原理图，而需要用layout来布PCB时，可以通过： File/Import将网表输入 2.PADS库文件介绍：
*.pt4 元件类型库(Part Type)*.pd4 PCB封装库(PCB Decal)*.ld4 逻辑封装库(logic Decal)
*.ln4 线型库(Lines)主要用于绘制原理图的背景版图 3.电路模块的拷贝
Copy to file 将原理图拷贝到*.grp文件，可以由此建立一个常用的电路模块库可以通过Paste from file来由库文件中调用电路模块。
4.Copy as bitmap 将原理图中的电路模块或接口转成BMP文件，复制到剪切板中。可以用于作设计说明文档。具体步骤为：先选edit/copy as bitmap,然后在原理图中选择你要复制的范围电路，可以将该部分电路位置作个调整，以便更好的选择。如果有文档背景要求，可以先作个单色过彩色的颜色方案（如把背景色调成白色，以适应文档背景色）
4.PADS layout中,Preferences/Design选项卡中,Stretch Traces During Component Move选项的作用：
选择该选项后，在交换元件管脚或门时，走线将重新布置，即依然保持走线连接关系；不选择该选项，在移动元件时，系统将以鼠线连接走线、管脚和门，而原先已走的线将保持不动。5.PADS layout中，Preferences/Drafting...，“Min.Hatch Area”(最小铜皮区)设置最小铺铜区的面积，单位为 当前设计单位的平方。
“Smoothing Radius”(圆滑半径)：设置铺铜拐角处的圆角半径，一个较大的圆滑半径会得到一个更圆滑的圆角。
6.两个自动布线时有用的设置：
Design Rules/Default/Routing中，Routing options区域 “Allow Shove”(允许移动已经布线网络)，“Allow Shove Protected”(允许移动受保护的走线)7.焊盘出线及其与过孔关系设置 Design Rules/Default/Pads Entry：在这里可以设置焊盘的出线角度，如可以设置禁止以不规则角度与焊盘相连；设置是否允许在焊盘上打过孔。
8.中间挖空的铜皮的建立：分别利用Copper 及Copper Cutout 建立两个符合要求的区域，选择这两个区域，通过右键菜单的combine，操作完成（早上起来用到这个，居然忘了，找了好久，好记性不如烂笔头啊）
设置通孔显示模式：D+O 设置铜只显示外框形式：P+O 改变当前层：L（如改当前层为第二层，为L2）测量：从当前位置开始测量：Q 改变线宽：W 设置栅格：G 对找元件管脚或元件：S 寻找绝对坐标点：S（n）(n)改变走线角度：AA任意角，AD斜角，AO直角 取消当前操作：UN，如UN(1)为取消前一个操作 重复多次操作：RE 设计规则检查：打开: DRP,关闭：DRO，忽略设计规则：DRI，以无过孔形式暂停走线：E 锁定当前操作层对：PL(n)(n)选择当前过孔使用模式： 自动过孔选择：VA 埋孔或盲孔：VP 通孔模式：VT 保存：CTRL+S 打开：CTRL+O 新建：CTRL+N 选择全部：CTRL+A 全屏显示：CTRL+W 移动：CTRL+E 翻转：CTRL+F 任意角度翻转：CTRL+I 高亮：CTRL+H 查询与修改：CTRL+Q 显示管脚 ：PN
1问：PADS2007为什么每次打开以前的覆铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。谢谢
答：1.这好像是软件为了节省内存而采取的做法，其实也不用重新覆铜，点 view——nets，然后确定，就可以显示覆铜了。
2.不同楼上，应用pour manager下的HATCH，恢复灌铜
2问：为什么在pasd中我把阻焊层的颜色打开了，确看不见pin的阻焊窗．只能看见过孔的，导入到cam中，就可以看见了，为什么，难到在pads里边真的看不见吗？
答：power pcb 中是看不到PIN的阻焊窗，因POWER PCB软件中没有阻焊层，只能在GB设置里面先设好，在导放CAM350才可以看到。这就是POWER PCB软件缺限,呵呵！经高人指点得出的结果！
3问：画PCB时需要修改PCB封装，ECO to pcb后发现封装没有改变，望指教。非常感谢！
答：1.我一般是先在PCB里面删除掉要更改的元件后,再导入ECO，对于修改PCB DECAL的比较适用。
2．是不是没有比较封装啊？(我试过了,不行啊)
3．很简单： 在PCB文件里右键要修改的元件（与你元件库中已修改的封装同名的）Edit Decal，现在打开显示的是旧封装，不管它，点选File-Open 你库中已修改的封装，会问要不要保存现在的文件，否。打开封装后再Exit Decal Edit 退回Layout，问你：点ＡＬＬ。全部改了。5 y5 s9 q
４问：ORCAD原理图导入到PADS是不是导入不了元件值啊？ 答：主要流程如下，, r5 [;Z“ I P-w7 ? S 1.OrCAD输出网络表时要添加{Value}，使得输出的网络表里含元件值，然后转入Pads才有可能有元件值
2.Pads里右键选select comp，全选所有元件，然后右键弹出点选属性，在label一栏点图标new，就ok了。５问：pads logic菜单错误怎么办？
答：tools-customize 把里面的菜单栏和键盘都reset一下，就ok了。
６问：DXF的文件我导入以后怎样转成PCB的板框？
答：避免AUTOCAD 文件轉 POWER PCB 單位出錯方法避免AUTOCAD转POWER單位出錯問題的方法：
1.在AUTOCAD中先選中圖形使用”PURGE“命令將所有附屬圖層,只留0層;2.在AUTOCAD中先選中圖形,使用”MOVE“命令將圖移動至0點{鍵入0,0} 3.在AUTOCAD中鍵入”W“命令(WRITE BLOCK),設置原點,選擇圖形，要注意单位的更改。通常使用的是
”METERS“來做單位,確認後會自動存儲為 ”NEW BLOCK.DWG“.關閉文件.4.打開剛剛存儲的”NEW BLOCK.DWG“文件,檢查無問題後另存為 AUTOCAD R12/LT2 DXF 格 式的文件.E365 5.使用 POWER PCB 導入”IMPORT“,導入後可看見 DXF－File Unit 為” METRIC“ 是正確的。
6.Power PCB 中選擇已導入的圖框，後進行組合(Combine)，再將圖框放入改為其他層面。在AutoCAD中把线弄成闭合的2D Line导出后，在Power PCB中可直接用Scale命令改成板框。
AutoCAD改闭合线的方法：
1． 在命令栏中输入：PE，选择其中一条线，回车，按J 后选择所要闭合的线，直接回车、回车便可。
７问：pads logic 原理图 请问如何在一根导线上放置网络标志 或者多个？
答：logic不允许这样做。一根信号线只允许一个网络。有时候原理图为了标识清楚，可用TEXT来表示。
８问：所谓paste mask是指？
答：所谓paste mask是指PCB裸板上的SMD焊盘刮锡膏以后的那一层.通常为了在回流焊机上贴片而涂上的焊锡膏,我们平时说的钢网就是专门对应于这一层。
９问：用ORCAD画原理图，用PDAS画板。做好的东西的基础上改动一些元器件。可以在原来做好的板的基础上改吗？
答：ORCAD原理图修改完成后，再生成网表，与PCB进行COMPARE ECO，然后进行UPDATE就可以了。www.xiexiebang.com4 u6 10问：用ORCAD画原理图，PADS画PCB，原理图中的元件封装应该怎么设？
答：1．要用PADS画PCB，那封装就肯定要设置为PADS中得封装，需要注意的是用ORCAD画原理图设置封装时需要对应得封装是PADS封装库中得Part Type，而不是Decal。11问：Layer25层的作用？ 答：Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛3 }9 a u)F+ `2 c
PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。
第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。” L(N0 V* T-E$ P5 d.vLayer25层的替代设置：
在PADS的焊盘设置中，有一个AntiPad的设置，只要能使这一项（选择焊盘类型即可），其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil或0.6mm，看这一设置的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且这样的设置感觉上做法也较为正规一些。只是相对来说Layer25的作法历史悠久，很多人已经习惯了，新手们可以试试。
还有一点就是使用Layer25层可以在建元件的时候就设置好这一项，而AntiPad则需要在布板中设置，对于过孔的处理就差不多，可以给过孔加layer25也可以设置过孔的AntiPad。EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛5 F-W/ Y1 t& X
具体Antipad的设置，博客中已经有一篇文章里已附了一个PDF文档，大家可以看看。www.xiexiebang.com;W5 }6 R
总的来说，不管是用Layer25还是Antipad，其最终的目标有两个：一是上面提到的金属化过孔时防止短路；二是减小过孔的感生电容电感。过路高手如有不同意见，还望赐教...之后把pads的颜色调整好，否则因为颜色是黑色元件值会显示不出来。www.xiexiebang.com# {0 e3 t9 k;u;V(Y* H(q& y6
12问：能预先设置线宽吗? 走线时老是要走不同线宽, 但是走线时每次都输入宽度很麻烦!如果改规则也不方便!有预先设置线宽的无模式命令或快捷键吗?EDA365 答：我的建议就是先设置好一个走线宽度，走完与它相关的走线后，再变更一下宽度就好了，也挺方便的，毕竟多
数
的走线宽度是差不多的，也就电源与地那会有所不同吧，用w也挺方便啊。
w13问：批量改变元件所在层, 比如元件在TOP层，现在需要将元件移动到BUTTOM层。答：可以的，选择所需改动元件，右击，选择properties,里面可以改层.14问：Pads怎么能设置网络的线宽, 在布置电源和地时线宽和信号线都布一致，有没有方法让同一个网络的线宽是一致的，比如让vcc都是0.5的宽度，GND是1的。答：setup--design rules----选net ,在左边nets中选你要设置的net,如选GND，点Clearance，在Recommended下填入想要的线宽即可。。
15问：flood与hatch的区别? 答：flood:重新灌铜，hatch:按你上次灌铜后的轨迹恢复灌铜。16问：在layout中pcb已经布好了线，但是封装不对，想换封装，又不删除布线，怎么办呢？
答：选中它，右键，DEIT DECAL，然后调出正确的封装。退出，OK 17问：在拐角处怎么会有方框？怎么消除？
EDA365答：在PREFERENCE参数对话框里，把ROUTING标签里的PREFERENCES里的SHOW TRACKS关掉，就没有了。
18问：看到好多的原理图，如果有一个信号在其它页里也有，就会标示出来，如 DAA[1.3.5] 这样。答：
19问：求助 PADS两块pcb板怎么才能合拼成一块，没原理图。
答：使用reuse 功能。打开一块板子的PCB,全选,点键按MAKE REUSE.会提示你保存,输入自定义的文件名.即可将它保存为reuse 文件.然后打开另一个PCB ,按ECO TOOLBAR 下的add reuse,即可指定文件,将刚才保存过的reuse 文件加进来.选择你要摆放的位置即可.在添加过程中,Refdes.名会要求你增加前缀or 后缀
20问：在PADS PCB中怎么设置非金属孔? 答：应该是在PAD STACK 的PLATE。
21问：想去除电路板上的一些覆铜和走线上的绿漆，使之裸露，请问如何做？ 答：在SOLDER MASK层上编辑就可以。22问：那1盎司是多少呢?到底是多厚呢? 答：35UM。
23问：焊盘间距0.5MM，焊盘大小0.27MM的BGA怎么扇出？
答：fanout不出，打在焊盘上吧，钻0.1mm的激光孔，然后用塞孔工艺。不然就只能用盲孔了。
24问：solder mask&paste mask 答：solder mask:阻焊.通常开窗补偿为4-10mil，paste mask:锡膏。通常比solder mask大。我们从PCB板厂拿到的板就是solder mask, 而送去SMT加工的话,就需要做钢网,就是锡膏层,paste top和paste bottom这两层。PROTEL中是这样的：
Top solder为加锡的地方。
25问：怎么在管脚名称上放低电平触发标志上划线？ 答：这个和Protel 是一样的，OE1“ F* b.k I:。365 26问：在pads logic中找了半天，没有找到自动元件排列选项。请问logic是不是没有这项功能？
答：pads2007 logic的確沒元件编号自动排列, pcb端有renumber功能,可以用ECO方式傳回logic。
27问：怎么样设置成网状敷铜？
答：tools->options->gridsE Hatch grid copper:此外设置为显示格点的3倍或更大，wkeepout:显示格点的倍数或相同就可以。E 28问：最近有個新案,用到BAG176封裝的IC,球徑(直徑):0.4+/-0.05mm ,兩點間距e:0.65。請問,BGA的過孔大小應該設置為多少,還安全間距。如果將間距設置為:0.1mm,那走線最粗只能是:0.05mm
答：用不着6mil，外两排可以拉出BGA外面打孔。内两排打盘中孔，板厚不能超1.2mm，层数限六层。
29问：前两天我的一个同学问了我一个问题，为什么铺了铜还是有很多的飞线，好像没有铺铜一样，不过检查错误却没有误，怎么回事呢？
答：PADS就是这样的，检查连接性没错就好，飞线可以不用理它。30问：为什么BGA要自动扇出呢？
答：自动fanout效率比较高，而且整齐。fanout完成后，再进行手工布线。
原创：手机LAYOUT注意点
本贴根据自己LAY手机经验总结，希望对大家有用。手机LAYOUT注意点1.射频线
a.IQ信号，其中I、Q各一组，四根走线尽量等长，需两两靠近走线，走线之上下层及四周需包地保护。b.传输线与地之间须隔开15mil以上，传输线与参考层之间的内层相应区域应挖去铜箔，且不能有其它网络之走线和过孔；
c.APC、AFC线，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周需包地保护。2.音频线
a.音频线包括MIC线、SPK线、REC线、MP3线等； b.音频线须避开干扰大的线,不能靠近电源和时钟线 D4 N% h* N$ q2 e-O' EDA365(K(s, [7 I2.d” & B/ v;v)B;U% T# X* E* R% N$ m
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c.音频线走线两两贴近，尽量等长，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周须包地保护 3.时钟线
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a.时钟线包括13MHz、26MHz、32KHz等；
b.时钟线须以最短路径走，避免打贯孔，不能靠近电源线和音频线； c.时钟线之上下层及四周须包地保护 4.电源线
a.电源层各电源之间，电源和地之间，电源和板边之间需有20mil以上绝缘带； b.Bypass Capacitor尽量靠近IC摆放，以最短路径走线，就近接地； c.充电电流Vcharge走线须40mil以上，且尽量多打过孔至电源层
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d.去PA的VBAT须走80mil以上，PA下尽量不走线，且尽量多打过孔至电源层，尽量避开数据线，地址线和控制线。5.防静电
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a.键盘面尽量不走线；
b.静电保护器件尽量靠近被保护器件相应管脚，线径为10mil～12mil；
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c.尖端放电器件尽量放在被保护器件相应管脚附近，走线线径为10mil； 6.接地线
a.接地层必须完整接地，不得有任何走线；
b.除电源层之外的各层板边需有20mil以上的接地保护，且每隔一定间距需有一过孔接地； c.表层 之板边接地需有20mil以上之露铜以改善EMI Layout注意问题 一：ESD 器件3 [!m;x“ ^5 u1 f)e/ G& s
EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛: G” q+ ]8 l(X: [由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则：1．让元器件尽量远离板边。
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2．敏感线（Reset，PBINT）走板内层不要太靠近板边；RTC部分电路不要靠近板边。3．可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线。
4.ESD器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面。5.受保护的信号线保证先通过ESD器件，路径尽量短。二：天线www.xiexiebang.com7 G: _(`“ l4 G
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1.13MHz泄漏，会导致其谐波所在的Channel: Chan5, Chan70，Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降；13MHz相关线需要充分屏蔽。
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2.一般FPC和LCDM离天线较近，容易产生干扰，对FPC上的线需要采取滤波（RC 滤波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。靠近天线部分的板上线（不管什么类型）尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施，来降低其辐射。（板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上，产生辐射干扰。）三．LCD 1.注意FPC连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地线保护；音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距；
2.FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响；
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3.LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在时序上要求不一致等问题。
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4.设计中对LCM 上的JPEG IC时钟信号的频率，幅值要满足需求。如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常；注意Camera的输入时钟对Preview的影响，通常较高的Preview刷新帧数要求时钟频率高。5.布局上，升压电路远离天线；音频器件和音频走线；给Camera供电的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰当，不能对应上盖LCD屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。四．音频设计PCB布局
1.音频器件远离天线、RF、数字部分，防止天线辐射对音频器件（音频功放等）的干扰；如果靠的很近，应该考虑使用屏蔽罩。* j4 C' w5 o;t2 o3 Z8 a.R2 r
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2.所有audio信号在进入芯片（SC6600B，音频功放等）的地方应该加滤波电路，防止天线辐射通过音频信号线进入到芯片。
3.差分电路布局时应该做到对称；应该考虑电路信号的走向，并且要考虑到布线的顺畅。4.音频器件周围尽量不放置别的器件，从布局上防止其他电路对Audio电路的影响。
EDA365论坛网?: }9 r!t.5.布局时应该考虑安装，防止整机安装以后，音频器件可能受到的异常干扰，如cable，LCD，机壳等。6.MIC和耳机信号的滤波电容应尽量靠近相应的接口。为了减小噪声的引入，AVDDVB，AVDDVBO，AVDDAUX，AVDDBB，VBRER1的滤波电容离PIN要尽可能的近。基带芯片的PIN AVDD36滤波电容33UF要离PIN AVDD36尽可能的近。
7.音频器件应该远离供给射频PA的VBAT电源路线，最好其和PA分别处于板的两边，间隔比较大。8.布局时应该考虑避开电流的主要回流路径。音频部分PCB布线EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛)i# Z!p.O“ _& t/ f% n, a3 y
1.差分音频信号线采用差分的走线规则。尽量作到平行，等长同层走线。注意音频信号线与其他信号的隔离（通常用地隔离）。
2.保证所有audio信号经过滤波以后进入到芯片之前不能受到任何天线辐射的干扰。
3.尽量避免其它信号（power,digital, analog,RF等）对与音频信号的干扰。禁止出现其它信号与音频信号平行走线，避免交叉。尤其需要注意那些在整机安装完成以后可能会受到RF强烈辐射的信号。4.滤波电路的输入输出级在布线时注意相互隔离，不能有耦合，影响滤波效果。5.Vbias信号受到干扰，会严重引起上行噪音。在布线时应该防止其受到干扰。
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6.电源信号采用星型走线，到PA的电源线应该是单独一根走线，并且短、粗；保证PA到电源地之间的地回路阻抗足够小。避免PA工作时在VBAT上产生的217HZ跌落幅度过大。
7.上行、下行音频电路和走线尽量与其它电路和走线隔离，特别需要注意避开数字和高频电路。8.模拟地尽量形成块状，能起到较好的干扰屏蔽和信号耦合效果。
9.基带芯片音频部分电源AVDD36，AVDDVB，AVDDVBO，VBREF1的走线要尽量短、足够的宽。+ l(x7 _% B% G.e4 I0 @, s
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微过孔的种类
电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。
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+ B2 x* j$ `0 Q” 采用分区技巧
在设计RF电路板时，应尽可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来。就是让高功率RF发射电路远离低功率收电路。如果PCB板上有很多空间，那么可以很容易地做到这一点。但通常零组件很多时，PCB空间就会变的很小，因此这是很难达到的。可以把它们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器(buffer)和压控振荡器(VCO)。设计分区可以分成实体分区(physical partitioning)和电气分区(Electrical partitioning)。实体分区主要涉及零组件布局、方位和屏蔽等问题；电气分区可以继续分成电源分配、RF走线、敏感电路和信号、接地等分区。
实体分区
零组件布局是实现一个优异RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的零组件，并调整其方位，使RF路径的长度减到最小。并使RF输入远离RF输出，并尽可能远离高功率电路和低功率电路。
最有效的电路板堆栈方法是将主接地安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主接地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其它区域的机会。
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在实体空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器总是有多个RF/IF信号相互干扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。RF与IF走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块接地面积。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么零组件布局通常在行动电话PCB板设计中占大部份时间的原因。
在行动电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最终藉由双工器在同一面上将它们连接到RF天线的一端和基频处理器的另一端。这需要一些技巧来确保RF能量不会藉由过孔，从板的一面传递到另一面，常用的技术是在两面都使用盲孔。可以藉由将盲孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域，来将过孔的不利影响减到最小。
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EDA365)r0 E2 t1 a;_4 h)z金属屏蔽罩
有时，不太可能在多个电路区块之间保留足够的区隔，在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内，但金属屏蔽罩也有副作用，例如：制造成本和装配成本都很高。
外形不规则的金属屏蔽罩在制造时很难保证高精密度，长方形或正方形金属屏蔽罩又使零组件布局受到一些限制；金属屏蔽罩不利于零组件更换和故障移位；由于金属屏蔽罩必须焊在接地面上，而且必须与零组件保持一个适当的距离，因此需要占用宝贵的PCB板空间。
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尽可能保证金属屏蔽罩的完整非常重要，所以进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层，而且最好将信号线路层的下一层设为接地层。RF信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口处的布线层走线出去，不过缺口处周围要尽可能被广大的接地面积包围，不同信号层上的接地可藉由多个过孔连在一起。尽管有以上的缺点，但是金属屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔离关键电路的唯一解决方案。电源去耦电路* ?1 Y5 G+ ' H;{3 ~/ r' _4 EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛7 H.G& }.B1
此外，恰当而有效的芯片电源去耦(decouple)电路也非常重要。许多整合了线性线路的RF芯片对电源的噪音非常敏感，通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来滤除全部的电源噪音。(图一)EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛-e8 3 f9 a)B
《图一 芯片电源去耦电路》
最小电容值通常取决于电容本身的谐振频率和接脚电感，C4的值就是据此选择的。C3和C2的值由于其自身接脚电感的关系而相对比较大，从而RF去耦效果要差一些，不过它们较适合于滤除较低频率的噪音信号。RF去耦则是由电感L1完成的，它使RF信号无法从电源线耦合到芯片中。因为所有的走线都是一条潜在的既可接收也可发射RF信号的天线，所以，将射频信号与关键线路、零组件隔离是必须的。
这些去耦组件的实体位置通常也很关键。这几个重要组件的布局原则是：C4要尽可能靠近IC接脚并接地，C3必须最靠近C4，C2必须最靠近C3，而且IC接脚与C4的连接走线要尽可能短，这几个组件的接地端(尤其是C4)通常应当藉由板面下第一个接地层与芯片的接地脚相连。将组件与接地层相连的过孔应该尽可能靠近PCB板上的组件焊盘，最好是使用打在焊盘上的盲孔将连接线电感减到最小，电感L1应该靠近C1。
EDA365.a(f4 V$ p;D$ {' ~
一个集成电路或放大器常常具有一个开集极(open collector)输出，因此需要一个上拉电感(pullup inductor)来提供一个高阻抗RF负载和一个低阻抗直流电源，同样的原则也适用于对这一电感的电源端进行去耦。有些芯片需要多个电源才能工作，因此可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去耦处理，如果该芯片周围没有足够的空间，那么去耦效果可能不佳。
尤其需要特别注意的是:电感极少平行靠在一起，因为这将形成一个空芯变压器，并相互感应产生干扰信号，因此它们之间的距离至少要相当于其中之一的高度，或者成直角排列以使其互感减到最小。
电气分区www.xiexiebang.com8 b-T2 F X1 F0 k.G
电气分区原则上与实体分区相同，但还包含一些其它因素。现代行动电话的某些部份采用不同工作电压，并借助软件对其进行控制，以延长电池工作寿命。这意味着行动电话需要运行多种电源，而这产生更多的隔离问题。电源通常由连接线(connector)引入，并立即进行去耦处理以滤除任何来自电路板外部的噪音，然后经过一组开关或稳压器，之后，进行电源分配。
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在行动电话里，大多数电路的直流电流都相当小，因此走线宽度通常不是问题，不过，必须为高功率放大器的电源单独设计出一条尽可能宽的大电流线路，以使发射时的压降(voltage drop)能减到最低。为了避免太多电流损耗，需要利用多个过孔将电流从某一层传递到另一层。此外，如果不能在高功率放大器的电源接脚端对它进行充分的去耦，那么高功率噪音将会辐射到整块电路板上，并带来各种各样的问题。高功率放大器的接地相当重要，并经常需要为其设计一个金属屏蔽罩。
RF输出必须远离RF输入
在大多数情况下，必须做到RF输出远离RF输入。这原则也适用于放大器、缓冲器和滤波器。在最坏的情况下，如果放大器和缓冲器的输出以适当的相位和振幅反馈到它们的输入端，那么它们就有可能产生自激振荡。它们可能会变得不稳定，并将噪音和互调相乘信号(intermodulation products)添加到RF信号上。
如果射频信号线从滤波器的输入端绕回输出端，这可能会严重损害滤波器的带通特性。为了使输入和输出得到良好的隔离，首先在滤波器周围必须是一块主接地面积，其次滤波器下层区域也必须是一块接地面积，并且此接地面积必须与围绕滤波器的主接地连接起来。把需要穿过滤波器的信号线尽可能远离滤波器接脚也是个好方法。此外，整块电路板上各个地方的接地都要十分小心，否则可能会在不知不觉中引入一条不希望发生的耦合信道。(图二)详细说明了这一接地办法。
有时可以选择走单端(single-ended)或平衡的RF信号线(balanced RF traces)，有关串音(crosstalk)和EMC/EMI的原则在这里同样适用。平衡RF信号线如果走线正确的话，可以减少噪音和串音，但是它们的阻抗通常比较高。而且为了得到一个阻抗匹配的信号源、走线和负载，需要保持一个合理的线宽，这在实际布线时可能会有困难。
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.V H!m% b!g$ y6 q7 h《图二 滤波器四周被接地面（绿色区域）包围》EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛-]9 ~;a$ X$ S2 6 g% x
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缓冲器
缓冲器可以用来提高隔离效果，因为它可把同一个信号分为两个部份，并用于驱动不同的电路。尤其是本地振荡器可能需要缓冲器来驱动多个混频器。当混频器在RF频率处到达共模隔离(common mode isolation)状态时，它将无法正常工作。缓冲器可以很好地隔离不同频率处的阻抗变化，从而电路之间不会相互干扰。
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缓冲器对设计的帮助很大，它们可以紧跟在需要被驱动电路的后面，从而使高功率输出走线非常短，由于缓冲器的输入信号电平比较低，因此它们不易对板上的其它电路造成干扰。压控振荡器EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛SI仿真技术论坛8 H% }$ T& s7 H1 Q% d
压控振荡器(VCO)可将变化的电压转换为变化的频率，这一特性被用于高速频道切换，但它们同样也将控制电压上的微量噪音转换为微小的频率变化，而这就给RF信号增加了噪音。总之，在压控振荡器处理过以后，再也没有办法从RF输出信号中将噪音去掉。困难在于VCO控制线(control line)的期望频宽范围可能从DC到2MHz，而藉由滤波器来去掉这么宽的频带噪音几乎是不可能的；其次，VCO控制线通常是一个控制频率的反馈回路的一部份，它在很多地方都有可能引入噪音，因此必须非常小心处理VCO控制线。
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www.xiexiebang.com2 e/ }4 ~4 G6 c;m谐振电路
谐振电路(tank circuit)用于发射机和接收机，它与VCO有关，但也有它自己的特点。简单地说，谐振电路是由一连串具有电感电容的二极管并连而成的谐振电路，它有助于设定VCO工作频率和将语音或数据调变到RF载波上。
W)}$ {1 z-f0 P' Y6 P9 J$ ?(N
所有VCO的设计原则同样适用于谐振电路。由于谐振电路含有数量相当多的零组件、占据面积大、通常运行在一个很高的RF频率下，因此谐振电路通常对噪音非常敏感。信号通常排列在芯片的相邻接脚上，但这些信号接脚又需要与较大的电感和电容配合才能工作，这反而需要将这些电感和电容的位置尽量靠近信号接脚，并连回到一个对噪音很敏感的控制环路上，但是又要尽量避免噪音的干扰。要做到这点是不容易的。
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EDA365论坛网# s& u, Z$ [)P-C自动增益控制放大器
自动增益控制(AGC)放大器同样是一个容易出问题的地方，不管是发射还是接收电路都会有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地滤掉噪音，不过由于行动电话具备处理发射和接收信号强度快速变化的能力，因此要求AGC电路有一个相当大的频宽，这就使AGC放大器很容易引入噪音。
设计AGC线路必须遵守模拟电路的设计原则，亦即使用很短的输入接脚和很短的反馈路径，而且这两处都必须远离RF、IF或高速数字信号线路。同样，良好的接地也必不可少，而且芯片的电源必须得到良好的去耦。如果必须在输入或输出端设计一条长的走线，那么最好是选择在输出端实现它，因为，通常输出端的阻抗要比输入端低得多，而且也不容易引入噪音。通常信号电平越高，就越容易将噪音引入到其它电路中。
接地
要确保RF走线下层的接地是实心的，而且所有的零组件都要牢固地连接到主接地上，并与其它可能带来噪音的走线隔离开来。此外，要确保VCO的电源已得到充分去耦，由于VCO的RF输出往往是一个相当高的电平，VCO输出信号很容易干扰其它电路，因此必须对VCO加以特别注意。事实上，VCO往往放在RF区域的末端，有时它还需要一个金属屏蔽罩。
* X* T0 W5 v9 u!A-P% A!g
在所有PCB设计中，尽可能将数字电路远离模拟电路是一个大原则，它同样也适用于RF PCB设计。公共模拟接地和用于屏蔽和隔开信号线的接地通常是同等重要的。同样应使RF线路远离模拟线路和一些很关键的数字信号，所有的RF走线、焊盘和组件周围应尽可能是接地铜皮，并尽可能与主接地相连。微型过孔（microvia）构造板在RF线路开发阶段很有用，它毋须花费任何开销就可随意使用很多过孔，否则在普通PCB板上钻孔将会增加开发成本，这在大批量产时是不经济的。将一个实心的整块接地面直接放在表面下第一层时，隔离效果最好。将接地面分成几块来隔离模拟、数字和RF线路时，其效果并不好，因为最终总是有一些高速信号线要穿过这些分开的接地面，这不是很好的设计。
4.1 Normal Design guide check ]-E)y.Z% |6 X& T在PCB layout的过程中需要注意以下注意事项：4.1.1 DCXO Crystal PCB layout
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DCXO 是非常敏感的器件，容易受外界干扰，尤其是时钟信号干扰。从4210的封装来看，Xtal1、Xtal2距离SPI总线的SCLK非常近，更需要关注。否则非常容易导致相位误差恶化、灵敏度不佳等。4.1.2 Matching NetworkEDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛s7 |9 z' p5 x
EDA365论坛网, w;L-LNA的输入layout至关重要，layout 的优劣将直接影响灵敏度、AM suppression以及blocking等性能。V8 ]1 U0 S
EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛SI仿真技术论坛 f6 U)p7 j3 s/ T' l在LNA和sawfilter中间的matching network的设计布局将直接决定最终的设计能否成功。1,高Band的性能更容易受到干扰，所以DCS/PCS band的matching network电路一定要对称;2,器件之间的布线一定要尽可能的短;3,差分走线的环路面积要尽可能的小;
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EDA36论坛网“ }3 u% _;u# 4,sawfilter的接地一定要就近多打通孔，从而可以有效的提高sawfilter的带外抑制指标;
EDA3651 R6 t1 R(I* B, d5,sawfilter和matching network下面的地需要镂空，距地平面的距离满足大于400um的最小要求;6,sawfilter的输入需要注意50欧姆阻抗匹配，需要综合板材、层厚、距离地宽度等因素设计50欧姆地走线。4.1.3 RF Output RF输出到PA输入部分需要综合板材、层厚、距离地的宽度等因素设计50欧姆走线。1,RF输出本身还有DC成分，一般要在PA输入前加隔直电容;2,为了匹配PA的输入，还需要加上PI衰减网络;3,RFOUT和PA之间的走线要直，距离要短，走线需要避开时钟、基带接口等，以避免互相干扰;4,注意多打通孔以避免RFOUT和周围空间的耦合。4.1.4 Power SupplyEDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛SI仿真技术论坛# r, C/ B0 i V$ o
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为保证电源干净，电源的输入pin均需要就近接去耦电容；电源线不要过细,按照1A/mm的走线规则设计。VPA走线50mil，Vrf走线10mil。4.1.5 BB I/Q BBIQ信号的质量将会影响到Modulation Spectrum等RF性能，因此在layout 的过程中需要注意差分走线，避免同CLK、RFOUT等信号平行走线，避免共模干扰。4.2 EMI 走线注意点EDA3654 d: V& j)~3 X” T9 D;h2 D8 H
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SC6600M提供2个时钟，给SDRam的时钟（软件设置为72MHz），给sensor的时钟（软件设置为72MHz），它们都是由PLL分频得到，PLL的频率为144MHz，在PCB布线时，要尤其注意这些CLK的走线，尽量抑制这些线对外部的辐射，走线时遵循以下几个原则。
1,给sensor的clk上下两层要有地平面使之与接收通路的走线相隔离，该线不能正走在接收通路走线的正下方，该线避免使用2-7的孔；
www.xiexiebang.com)c, i;B% }+ F4 n1 q+ u ^.2, clkmcu的走线要上下左右有地使之与其他走线相隔离，该线避免打2-7孔，该线不能走在键盘pad下； 3,在SC6600M的clkmcu pin的周围的走线要同样作好隔离，这些线尽量避免走到top或bottom层；4,进入EMI Filter的线最好不要裸露在top或bottom层。
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www.xiexiebang.com;x4 ~& m6 U+ W+ ^* t+ {0 y“ U手机PCB Layout 与布局经验总结
1.sirf reference典型的四，六层板，标准FR4材质 2.所有的元件尽可能的表贴.X0 a” x3 d9 q& D* w s8 Q
www.xiexiebang.com' s0 B1 D-E+ D3.连接器的放置时，应尽量避免将噪音引入RF电路，尽量使用小的连接器，适当的接地4.所有的RF器件应放置紧密，使连线最短和交叉最小（关键）
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5.所有的pin有应严格按照reference schematic.所有IC电源脚应当有0.01uf的退藕电容，尽可能的离管脚近，而且必须要经过孔到地和电源层
6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带部分，屏蔽罩应当连续的在板子上连接，而且应每 隔100mil（最小）过孔到地层
7.RF部分电路与数字部分应在板子上分开
8.RF的地应直接的接到地层，用专门的过孔和和最短的线Z$ C2 f8 l8 o' I
' o;f* d/ C8 Z8 S3 W6 |
9.TCXO晶振和晶振相关电路应与高slew-rate数字信号严格的隔离 10.开发板要加适当的测试点
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11.使用相同的器件，针对开发过程中的版本
EDA365” [/ Z+ g S)w1 H)h
12.使RTC部分同数字，RF电路部分隔离，RTC电路要尽可能放在地层之上走线
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在数字和模拟并存的系统中，有2种处理方法，一个是数字地和模拟地分开，比如在地层，数字地是独立地一块，模拟地独立一块，单点用铜皮或FB磁珠连接，而电源不分开；另一种是模拟电源和数字电源分开用FB连接，而地是统一地地。这两种方法效果是否一样？ 应该说从原理上讲是一样的。因为电源和地对高频信号是等效的。区分模拟和数字部分的目的是为了抗干扰，主要是数字电路对模拟电路的干扰。但是，分割可能造成信号回流路径不完整，影响数字信号的信号质量，影响系统EMC质量。因此，无论分割哪个平面，要看这样作，信号回流路径是否被增大，回流信号对正常工作信号干扰有多大。现在也有一些混合设计，不分电源和地，在布局时，按照数字部分、模拟部分分开布局布线，避免出现跨区信号。www.xiexiebang.com+ , h3 |;F% L(}2 p1 o 何谓差分布线？ 差分信号，有些也称差动信号，用两根完全一样，极性相反的信号传输一路数据，依靠两根信号电平差进行判决。为了保证两根信号完全一致，在布线时要保持并行，线宽、线间距保持不变。高速数字芯片在其逻辑门跳变时，瞬间的电流变化量很大，上升沿或下降沿时间越小，变化量就越大，这个变化会引起对应的电源地波动，从而产生了噪声。pads的快捷键,记不住就上来看看
B.1 总体设置(GLOBAL Settings)
ww.eda365.com8 O“ u& c% i!f1 }$ X;`2 {
% I-M7.p2 R0 {0 l8 F1 z EC 打开或关闭设计画面补充格式显示模式。D 打开或关闭当前层高优先显示权。DO 打开或关闭通孔显示模式。
EDA365 Y _6 I$ @9 };t(h
E 设置暂停走线方式以测试点、过孔或没有过孔为结束方式。I 进行数据库完整性测试。
EDA3653 n, ?: c& {)W% d& s
% l1 A# D: ]% U5 f!GL 使某一网络高亮，如NVCC。
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N-逐一取消N所点亮的网络。N 取消全部高亮的网络。EDA365论坛网站PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛 U(F” h* [3 I Y(H
EDA365!{6 T4 }2 A& Z# m-N& g2 K2 K% |2 DO
Q 打开快速测量器，从当前位置开始测量。
QL 对点亮的网络、管脚对走线和某一选择范围进行快速测量其长度。R
EDA36论坛网站|PC论坛网|PCB layou论坛SI仿真技术论坛6 T6 E;k% D' m(p9 v!O2 Y, y
SPD 显示生成混合分割层的数据。
SPI 显示热焊盘标示符号“X”在其热焊盘上。SPO 显示混合分割层的外框。T 设置设计画面为透明显示模式。X 打开或关闭文字外框显示。
EDA365论坛网4 A% i8 U3 X1 o6 I
W
;G4 l1 u(_3 C(C7 L1 l(: r1 RG
GP r a 移动到一个指定的极点坐标点。
GPR r 在一个角度a 条件下，移动到一个半径为r 的点处。GPA a 在半径r 一定的条件下，按指定的角度a 移动。GPRA da 在半径r 一定的条件下，按当前的角度da 进行移动。GPRR dr 在角度a 一定的条件下，按当前的半径dr 进行移动。GR
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EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛 D(J+ d K* M!r
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GV
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S 查找元件或元件管脚，如SU 1.1 or SU 1。S
www.xiexiebang.com2 H“ s% |' [& {& T1 k# A
SR
SRX
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EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layo论坛仿真技术论坛SS 寻找或选择某一个或某一类元件，此命令支持通配符号“*”，如SS U10、SS *、c$ t7 y0 B(w& g
G)h& u8 P# P“ k# USS C*。注意这个命令在布局中是非常有用的，如需要选择所有的电阻使用SS R*。SX
DA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|S仿真技术论坛+ Q7 H5 `0 Z-a
AA 转换到任意角度模式。AD 转换到斜角度模式。AO 转换到直角模式。B.5 取消(Undo)UN[
B.6 设计规则检查DRC(Design Rule Checking)DRP 禁止违背设计规则。DRW 违背警告模式。DRI 忽略设计规则。EDA36论坛网站|PC论坛网|PCB layou论坛SI仿真技术论坛' ?.R.q# d* J
EDA365” O* |)P4 @0 {)S-k!^“ REDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|S仿真技术论坛3 | K3 D(r)G+ l5 X, l
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DRO 完全关闭设计规则。B.7 走线(Routing)EDA365论坛网站PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛2 C+ U(P1 n/ T1 {EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛5 r j7 ^% D0 L+ |5 {
E 以无过孔结束暂停走线。
LD 使当前层直线为垂直或水平方向。
PL
VP 使用埋孔或盲孔式过孔。VT 使用通孔式过孔。T 使用透明模式。
B.8 绘制对象(Drafting Objects)HC 转换到绘制圆形图形模式。M(L+ W: D$ W.`' }/ H+ X+ {” X8 x+ a)`$ q)L.HH 转换到绘制非封闭性图形模式。HP 转换到绘制多边形图形模式。HR 转换到绘制矩形图形模式。B.9 替代鼠标单击(Mouse Click
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DA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|S仿真技术论坛# o* k% : |5 r% t4 e-O [M 激活当前功能模式下的弹出菜单，相当于单
Spacebar 相当于在妆前十字光标位置单击鼠标左键，B.10 其它方面(Various)? 显示当前的帮助主题。BMW 找开MediaWizard 对话框。BLT 打开Log TEST 对话框。
F 打开文件，s 为打开文件的路径和名称
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PowerPCB 技巧集锦
ORCAD的修改后网表二次导入POWERPCB的问题
ORCAD的原理图做了修改,要二次将网表导入POWERPCB,听说要和POWERPCB板的原来网表做比较,然后要将比较后的网表载如POWERPCB 在TOOL----COMPARE/ECO TOOL把新旧两个PCB输进去，然后RUN一下生成ECO文档，最后在 OLD PCB中导入ECO 文件即可！
小弟第一次做有盲孔埋孔的扳子，但不知道怎么做，请各位大虾帮忙，谢谢
在SETUPPAD STACKS里可以设置的，先选择partial，然后选择从哪一层打到哪一层就可以了。
用powerpcb软件走蛇行线的时候，每次画圆弧都要在走线过程中点鼠标右键，在下拉菜单里选择：add arc，这样感觉十分麻烦，请问有没有什么办法可以增加类似快捷键的东东，只要在走线时点个什么键就可走出圆弧来了？？ 第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。第二步：布直角的线。
第三步：选中该线（NET/PIN PAIRS），右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线
请教大家：在POWERPCB里面如何单独对选择的过孔及焊盘加泪滴？
1。将Generate Teardrop 勾上，在Teardrops下选Curved,将length各width设为最小；2，选中要加的线，Ctrl+T 将其设为 Default。
参数中routing设置中勾中generate teardrops,找任何一个带泪滴的trace,ctrl+T,action项选del,Aplly to :all.然后选中单独要加泪滴的trace,ctrl+t.action :add,aplly:selection
POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！
一 POWER PCB的图层与PROTEL的异同
我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。
首先看看内层的分类结构图
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 软件名 属性 层名 用途
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层
MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮）
负片 INTERNAL 纯负片（无分割，如GND）INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层
NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法 COPPER POUR）SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法 PLACE AREA）
负片 CAM PLANE 纯负片（无分割，如GND）
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。
1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。而POWER则不同，POWER中的正片分为两种类型，NO PLANE和SPLIT/MIXED 2.PROTEL中的负片可以使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割，这一点不如PROTEL）。内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)＋铺铜。
也就是说，在POWER PCB中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做，而普通的正片（NO PLANE)与专用混合电气层（SPLIT/MIXED）的唯一区别就是铺铜的方式不一样！负片只能是单一的负片。（用2D LINE分割负片的方法，由于没有网络连接和设计规则的约束，容易出错，不推荐使用）
这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 二 SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别 1.SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令（PLACE AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。
2.NO PLANEC层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 三 POWER PCB的图层设置及内层分割方法
看过上面的结构图以后应该对POWER的图层结构已经很清楚了，确定了要使用什么样的图层来完成设计，下一步就是添加电气图层的操作了。下面以一块四层板为例：
首先新建一个设计，导入网表，完成基本的布局，然后新增图层SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER区，点击MODIFY,在弹出的窗口中输入4，OK，OK。此时在TOP与BOT中间已经有了两个新电气图层，分别给这两个图层命名，并设置图层类型。
把INNER LAYER2命名为GND，并设定为CAM PLANE，然后点击右边的ASSIGN分配网络，因为这层是负片的整张铜皮，所以分配一个GND就可以，千万不要分多了网络！
把INNER LAYER3命名为POWER，并设定为SPLIT/MIXED（因为有多组电源，所以要用到内层分割），点击ASSIGN，把需要走在内层的电源网络分配到右边的ASSOCIATED窗口下（假设分配三个电源网络）。
下一步进行布线，把外层除了电源地以外的线路全部走完。电源地的网络则直接打孔即可自动连接到内层（小技巧，先暂时把POWER层的类型定义为CAM PLANE，这样凡是分配到内层的电源网络且打了过孔的线路系统都会认为已经连接，而自动取消鼠线）。待所有布线都完成以后即可进行内层分割。
第一步是给网络上色，以利于区分各个接点位置，按快捷键CTRL+SHIFT+N，指定网络颜色（过程略）。
然后把POWER层的图层属性改回SPLIT/MIXED，再点击DRAFTING-PLACE AREA，下一步即可绘制第一个电源网络的铺铜。
1号网络（黄色）：第一个网络要铺满整个板面，然后指定为连接面积最大，数量最多的那个网络名称。
2号网络（绿色）：下面进行第二个网络，注意因为这一网络位于整个板子的中部，所以我们要在已经铺好的大铜面上切出一块来作为新的网络。还是点击PLACE AREA，然后按照颜色指示绘制切割区域，当双击鼠标完成切割的时候，系统会自动出现当前所切割网络（1）与当前网络（2）的的区域隔离线（由于是用正片铺铜的方式做切割，所以不能象负片做切割那样用一条正性线来完成大铜面的分割）。同时分配该网络名称。
3号网络（红色）：下面第三个网络，由于此网络较靠近板边，所以我们还可以用另外一个命令来做。点击DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE，然后从板边开始画起，把需要的接点包围以后再回到板边，双击鼠标即可完成。同时也会自动出现隔离带，并弹出一个网络分配窗口，注意此窗口需要连续分配两个网络，一个是你刚刚切割出来的网络，一个是剩余区域的网络（会有高亮显示）。
至此已基本完成整个布线工作，最后用POUR MANAGER-PLANE CONNECT进行灌铜，即可出现下图的效果。
此主题相关图片如下：
知识---power pcb中总线布线的布骤: 总线步线布骤如下: 1.打开DRC 2.单击设计工具盒的总线步线图标, 3.在工作区单击鼠标右键,选择Select pin/vias/tacks.4.在总线步线mode下,区域选择步线的Pin,net.请问各位高手，如何将POWERPCB的库转为ALLEGRO的库啊，不胜感激 将powerpcb图档转成ascII由cadence直接读如,filesimportpads 然后需要将零件的pad替换 再filesexportlibraries powerpcb转ascII最好转3.5版
在POWER PCB中，在自动铺补中一般有两种选择 1，flood over 铺补灌满 2，diagonal型十字型
请问：在铺铜时如何做到将板上一般插件的孔（焊接孔）设置为2十字型花孔，其它不焊接孔（如：VIA孔）设计为1实心灌满状态孔？ 请知道如何设置的同志们帮下忙！谢谢！！
在参数设置里，点选Thermals: 在右边有NON-dirlled Thermals------pad shape-------选择Square and Orthogonal.这样设置后重新FLOOD，就会有十字花孔。谢谢！这样的话是所有孔都为十字型花孔了。
我要的效果是：板上元件插件的孔（焊接孔）为十字型花孔状态 其它不焊接孔（如：VIA孔）设计为实心灌满状态。
步骤：选中自动补铜外框——CTRL+Q——references——选中Flood over via即可。
POWERPCB设计中reuse功能的实现（原创）
reuse功能为powerpcb提供的设计重复（即：实现模块化设计的系统）。对于reuse功能的成功使用，大大提高我们的工作效率；且可以在新的设计中调用一些成功设计、性能优越的模块，从而提高我们的新产品pcb设计的成功率。
reuse对于reuse功能的实现我们应注意：
作为成功reuse的前提：reuse与被reuse部分必须相同的part type、相同或相似的网络、相同的decal封装。对于电路设计人员所要注意的就是｀相同的part type＇，要求须使用相同的logic family，此点必须在原理图导入pcb文件中之前就做到，因为导入pcb之后，logic family就无法再进行修改（可能为powerpcb的一个bug），从而造成无法reuse;
pcb板的层数不同也会造成无法reuse。解决的办法是(1)如reuse中层数不够，可打开｀setup＇里的｀layer definition＇对话框，增加reuse的层数，即可reuse；（2）如reuse中层数超出，也可以采取（1）的方法，减少层数，但由于一般来说，原reuse中采取多层的结构必有其用处，所以不推荐reuse;或增加新设计中的pcb层数，但由此必将增加长期成本，所以，但出现（2）情况时，通常不要reuse；
生成新的reuse之前，必须保证，该reuse所要调用的所有器件必须是没有走线的器件，如有走线，软件将认为是已被使用的器件，因此将不会去调用该器件，从而造成无法reuse;把有连线的器件的连线去掉,其中有个技巧是在原理图(POWERLOGIC)选中器件(其他原理图不能同步修改，因此只能在POWERPCB里自己选，然后打散)，然后在POWERPCB中打散，即可去掉连线，不必一个一个的去找去删，可提高效率。
生成新的reuse时，对应的走线、过孔、铜皮、2D线及文本将自动生成，因此一些独立的2D线等我们也可做成reuse，调入新设计中，如由2D线组成的实达网络标实，可做成reuse调入，从而减少添加时间，在此种情况调入时，生成的文本里全为WARNING，可不必理会；
**此点电路设计人员须注意**，在原理设计中所有器件的Pins,均有相应的对应编号，因此在新设计中的，应注意pin的连接顺序应相同，此点主要是体现在阻、容上容易忽视。我在某一次设计中发现其电源滤波电容无法reuse,经过试验后，发现这些电容只有1脚接地，2脚接电源才能reuse;因此，希望以后的电路设计均要保持相同的管脚连接方式；
在生成reuse时，经常会发生生成的reuse与其它器件连接的线相反了或是混乱了，这往往发生在通过电阻与其他器件在相连时，原因是由于这部分电阻的某一端，具有类似的网络属性，而另一端不同，因此在调用reuse时，调用这些类是网络时，位置随意乱排，从而造成了混乱。要避免此种情况的发生，就要把想要reuse的部分的线走得尽量完整，这样的话，调用时接近一一对应，可以避免此种情况发生；
调用reuse时，软件系统将生成一个powerpcb.err的文档，该文档将指出无法reuse的原因，因此可以参照该文档对pcb或reuse进行一些修改，从而达到reuse的目的，主要要注意的是以下几点：
a)先看“Component Matching Types＂，该表将列出reuse中的所有器件及封装和当前设计中还可调用的（即没有布线的）所有器件及封装，必须保证当前设计中的器件必须多于或等于reuse所需的器件；
b)参看“Matched/Unmatched Components＂，该表将列出reuse与当前设计中所有匹配和不匹配的器件，在最后一项“matched＂中，将说明器件是否匹配，｀yes＇为匹配，不用管、｀no＇为不匹配，须加以注意；再参看里面不匹配的原因，有的大器件（管脚较多的器件）可能是有的网络线未走因此造成不匹配，可在pcb里再走一部分先后再尝试reuse;一些器件可能网络未连接对，如：5），须要求电路设计者修改原理图的连接方式再尝试reuse；有些器件(通常为极个别器件)可能修改原理图后也未必能实现reuse,可在生成reuse时，就把他们去掉，从而实现reuse。我是用手工布的,但是bus走线加过孔换层后,间距太大,而且走线到元件后,结束bus总线时,bus总线全都散开,bus不听话? 我的经验是：调整格点的大小，如果你的clearence :5，但grid:10，这样你的走线和via会打在 10的整数倍上，而造成间距太大的问题。另外，结束bus route时会全部重整过trace, 你可以到 preferenceroutingsmoothing control enable bus routing smoothing 决定是否将其 打勾，多试过几次后，你会爱上这个功能的。
第二篇：PADS学习心得
本人学习PADS2007有一年时间，有几个问题一直困扰我，现在已基本解决，特分享。多谢各位指教！
1．对话框中不知道什么意思的选项
1.Topology type
这个Topology type是指在布线时的预拉线的指向，当选为Minimized时，它就会指向离它最近的焊盘（即当同一个网络有多个焊盘时），而如果选为Protected就不会这样，所以一般都是选择Minimized项。至于其它选项我还没试过哦！可能看不懂的错误提示
1．这个意思是说栅格的移动必须是偶数，因为它是以2为基础的。我当时设的是5，所以不行。常用无模命令
1.g10 栅格距离
2.PO 铺的铜的显示与不显示
4你以为可以这样实现的，实际上不可以那样实现
1.用线条画出的封闭图形是不可以填充的
这个选填是灰色表示不能选，但是Polgon画出的就可以哈！
六 常常要实现的功能，但过了一段时间后很可能忘了
1.Logic中加网络标号
线画一段之后点名键，即可！
2.铺铜方法
1.画出一层的覆铜版框
2.复制这个版框，并修改这个复制品的属性到另外一层 3.设置Rules中Copper与其它的距离
4.利用Tools中的Pour Manger进行覆铜操作
相关选项请参看我录制的“PADS覆铜步骤及各选项详细意义视频” 不知道这些功能在何处
1.生成BOM清单在哪生成？ 叫你自己找到这些功能，肯定是找不到的
1.地，电源的表示符号怎么切换？
第一步，连线
第二步、右键功能
第三步、趁还没定，再右键菜单
选Alternate即可
2.总线拐角的倒向也同上！
第三篇：pads学习心得
PowerPCB(PADS)常见问题集
1.走线很细，不是设定值` 有时将预拉线布好线后，所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽，但是查看它的属性也还是一样的
最小线宽显示值的设定大于route线宽。
setup--preferences--global--minimum display 或者使用 R X 这个快捷命令，X表示需要设定的值
走线宽度无法修改，提示wrong width value 关于线宽的rules设置有误
setup – design rules –default—clearance—trace width 修改最小值默认值和最大值
布线的时候不能自动按照安全间距避开走线 没有打开规则在线检查
DRO 关闭在线规则检查 DRP 打开在线规则检查 PowerPCB 如何import Orcad 的netlist Orcad中的tools->create netlist，other的formatters选取padpcb.dll，再将其后缀名.net改为.asc即可。
在PowerPCB 中如何删层
4.0 以下的版本不可直接删层，可将不需要的层上的资料删掉，出gerber时不用出就好了；4.0 以上版本的可直接修改层数。
PowerPCB 中如何开方槽? 4.0 以上版本的可在编辑pad中选择slot parameters 中slotte来进行设置，但只能是椭圆形的孔；也可在机械层直接标示。
在PowerPCB 中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中 可用以下部骤: 第一，在副图选择要粘贴的目标，按右键选择make reuse，弹出一个菜单随变给个名字，ok 键即可。生成一个备用文件。
第二，在按右键选择reset origin(产生选择目标的坐标)将鼠标移到该坐标上可以坐标值（在窗口的右下角处）。
第三，调出主图，将板子的格点改为“1”mil。按make like reuse 键，打开第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐标。按左键确定。在贴完后，在按鼠标右键点击break origin。弹出一个窗口按“OK”即可。
如何在PowerPCB 中加入汉字或公司logo 将公司logo或汉字用bmp to pcb将。bmp档转换为protel的。pcb格式，再在protel中import，export *.dxf文檔，在PowerPCB中import即可。
如何在PowerPCB 中设置盲孔
先在padstack中设置了一个盲孔via，然后在setup--design rules--default--routing的via设置中加入你所设置的盲孔即可。
hatch和flood 有何区别，hatch 何用？如何应用
hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。
铺铜（灌水）时如何自动删除碎铜
1)setup-preferences-Thermals中，选中Remove Isolated copper； 或 2)菜单Edit—Find---菜单下Find By--Isolated pour—OK 如何修改PowerPCB 铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距
如果是全局型的，可以直接在setup － design rules 里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc检查。
PowerPCB 中铺铜时怎样加一些via 孔
可将过孔作为一part，再在ECO下添加part； 也可以直接从地走线，右键end(end with via)。自动泪滴怎么产生？ 需对以下两进行设置: 1)setup->preferences->routing->generate teardrops->ok 2)preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok 手工布线时怎么加测试点? 1)连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择end test point 2)选中一个网络，然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点，或者添加一焊盘作为测试点。
PowerPCB 怎么自动加ICT 一般地，密度比较高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理图里面设置test piont，调入网表;也可以手工加。十
为什么走线不是规则的? 设置setup/preferences/design/，选diagonl;将routing 里面的pad entry项去掉。
当完成PCB 的LAYOUT，如何检查PCB 和原理图的一致
在tools->compare netlist，在original design to compare与new design with change中分别选取所要比较的文件，将output option下的Generate Differences Report选中，其它选项以自己实际情况来选取，最后run即可。
在PowerPCB 中gerber out 时多出一个贯孔，而job file 中却没有，这是怎么回事
这应为PowerPCB的数据库太乱了，可能是修改的次数太多造成的。解决方法可export *.asc文件，再重新import一次。
如何直接在PowerPCB 3.6 下生成组件清单 通过File－Report－Parts List1/2。
如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络？
打开eco，用delete connettion删除原来的连接，不要删除网络噢。再用add a connetion添加一个连接。
如何对已layout 好的板子进行修改? 为确保原理图与PCB 一致，先在原理图中进行修改，然后导出netlist，再在PCB 中导入，但要注意，如果要删除某些网络或零件，则需手动删除。
CAM Gerber 文件时（SOLDER MASK BOTTOM）出现“maximum number of apertures exceeded”的提示，无法输出文件? 选中你想要输出gerber的层，进入edit document对话杠，再选 device setup(前提要在photo状态下)，在photo plotter setup对话框的下方有一个aperture count项，在其后输入数字，然后regenerate即可。PowerPCB gerber out 时*.rep，*.pho，*.drl，*.lst 各表示什么意思 *.pho GERBER数据文件
*.rep D 码文件（线，焊盘的尺寸，必不可少的）*.drl 钻孔文件
*.lst 各种钻孔的坐标
以上文件都是制板商所需要的。
PowerPCB 如何能象PROTEL99 那样一次性更改所有相同的或所有的REF 或TXT 文字的大小？还有，怎么更改一个VIA 的大小而不影响其它VIA 的大小？可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref 或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。
PowerPCB 如何打印出来? 可以在菜单File－Cam„„中进行，建立一个新的CAM Document后，然后Edit，Output Device选择Print，运行RUN即可。一般先进行打印预览（Preview Selections），看是否超出一页的范围，然后决定是否缩小或放大。
请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？ 先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels 选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，将VIA Mode设成Automatic，它就会按规则来了。
要想在PowerPCB 中放置单个焊盘，是否就要在组件库中做一个单焊盘的组件？ 不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，毕竟放组件不利于DRC。放过孔的方法：选中某一网络（NET），单击右键，选ADD VIA即可，可以连续放多个。最好打开在线DRC。
PowerPCB 在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND 的铜，是否需要在TOP 和BOTTOM 分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？
在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。
GND 的过孔或者器件的插脚铺铜时只有单面GND 连通所铺的铜
你可以到Setup－preference－Thermals选项中，将“Routed Pad Thermals”选项打勾
PowerPCB 3.5 中的菜单Setup---> Design---> Rules---> Default---> Routing 中
Vias的Availabe和Selected 匀为空白，在此情况下是没有过孔，各层无法连接。请问怎样设置过孔？
那你就新建一个VIA类型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE 中选VIA->ADD VIA„„然后Setup--->Design--->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA!如何在PowerPCB 中象在PROTER 中一样，将一组器件相对位置不变的一起旋转？ 操作之前，敲入“DRI(忽略DRC)”或“DRO(关闭DRC)”，然后必须先将需要选转的器件和线等选中，然后定义为一个Group，然后就可以点击右键进行Group的旋转操作了。（鼠标点击处为旋转的基准点！）
在PowerPCB 4.0 里有几个图标，其提示分别为plane area，plane area cut off，auto plane separate，他们有什么功能啊？另外我见到有的PCB 里，用plane area cut off 画个圆，PCB 生产时就是一个孔? 这是在内层作分割时用的几个命令，第一个为在内层指定分割的区域，第二个为在区域里挖除块，第三个是有几个区域你先全定义为一个然后再从这一个上去分。
在PowerPCB 中是否有对各层分别进行线宽的设置吗？ 可以的！
design->default设置缺省值。design->conditional rule setup生成新的条件规则：按照你的说明，应该选source rule object：all against rule object：layer/bottom 点击create，生成新的规则。按要求修改，OK！
在PowerPCB 布线时，违背了规则中定义的走线方向的走线往往会出现一个菱形的 小框以作提醒，但我发现在一块板子的设计过程中难免会出现这样的情况，请问此情
况对设计以及以后的制板有什么影响吗？
出现的小菱形说明，布线没有定位在网格点上。这是很正常的情况，对设计以及以后的制板没有任何影响。此功能可以在 setuprouting 中取消 show tacks 选项，小菱形就不会出现了！层板，如果有几个电源和地，是否中间层要定义成split/mixed？
我们一般都不使用CAM Plane设置，均设置为信号层，这样在以后的电源分割时可以随意分割，较方便！
如果是6 层板，走线和电源地层怎么分配？是不是线、地、线、线、电、线？ 6 层板如果一定要走4 层信号线的话，肯定有两个信号层相邻。可以采用你上面的迭层方式，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，这样，Signal2可以走一些要求较高的信号线，如高速数据和时钟等。
PowerPCB 的25 层有何用处？
POWERPCB的25 层存储为电源、地的信息。如果做多层板，设置为CAM PLANE就需要25 层的内容。设置焊
盘时25 层要比其它层大20MIL，如果为定位孔，要再大些。
在PowerPCB 的Dynamic Route 状态下，有时新的走线会影响走完的线。而且有时走线并不随鼠标变化，总是走出一些弯弯曲曲的线。
我觉得这个问题可以说是问题也可说不是，因为PowerPCB中有几种布线方式，除了Dynamic Route还有一般的走线和总线布线和草图布线，这几种布线方式应该结合来用，才能达到好的效果，有时候Dynamic Route走的线很难看，这时候我通常采用一般的走线方式，一般能达到好的效果；有时候一般走线方式走的很难看或很难走通，又应该用Dynamic Route，结合几种走线方式才能使得板子走线美观！
在布线过程中，如果打开DRP，有些芯片的管脚引不出线来，但是鼠线是确实存在的。如果关掉DRO，这个管脚就能引线出来了，是为什么？哪有设置？
设计规则中的设置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全间距设置等），或者默认走线的线宽值设置的太大了，而芯片管脚的间距又小。都有可能造成上述问题。
用PowerPCB 铺铜时发现一个问题，就是如果在一个copperpour 的outline 里面再 画一个copperpour 的outline，里面的copperpour 在做foolding 时就不会被铺铜。这是正常的情况。两个copper pour如果是不同的网络，不能相互包含。在这种情况下，只能通过画几个互相不包含的铜皮框来解决。如何在PowerPCB 中加入埋孔？
在Via的设置中，先增加一种过孔的名称，然后对其进行设置：在“Through”和“Partial”的选项中选择“Partial”，通过以下的两个“Start”和“End Layer”选项就可以设置盲埋孔的开始层和终止层了。
但是如果使用盲埋孔的话，会增加PCB板成本。如果可以不用的话，尽量不用！省钱！
为什么PowerPCB 中铺铜有时是整块，有时是网状，应该在哪里设置？
当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时，就为实铜；当灌铜的线宽小于线间距时，就为网格铜。线宽在铜皮框的属性中就可看到，线间距在Preferences中设置。
PowerPCB 里NC Drill 和Drill drawing 层有什么区别？ NC Drill 是一些钻孔数据，提供给钻孔机使用。Drill Drawing 是一个钻孔图表，可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。PowerPCB 中走线怎样自动添加弧形转角？
在走线过程中点击右键，选择“Add Arc”即可。PowerPCB 的内层如何将花孔改为实孔？
修改相应的铜皮框的属性，在Preferences中将“Flood Over Via”选项勾上即可！在PowerPCB 中，pin number and pin name(alphanumberic)有什么区别 pin number：只能是数字1、2、3 „„ pin name(alphanumberic)：可以是整数，也可以是字符。原理图中好多组件管脚是以字符命名的(如BGA器件的管脚)，那么你在做pcb的组件库时就给组件字符名。这时你就要去定义pin name为字符。
做组件时，如何将组件的管脚号由数字（如1，2，3）改为字母（如b，c，e）? file/library/parts/edit/general/，在options里的Alphanumeric。。。打钩，选Alphanumeric pin项，在name处填上相应的字母。注意name要与number对应。
有没有办法让文件中的丝印字符（Ref）排列整齐？ 没有，只能自已动手排啦！
定义了几种过孔，将菜单SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA 也 已经进行了设置，可是为什么选择via type 时其它的都看不到，只有standardvia 呢
应该设置默认项。SETUP--> DISIGN RULES-->Default-->ROUTING-->把要用的过孔加到selected区。
PowerPCB 中怎样在铜箔上加via 呢?
1、把via当作组件，并给过孔添加到gnd 或电源的connection。
2、从地或电源引出，用右键end via mode的end via 添加过孔。
PowerPCB 图中内层GND 的铜箔避开Via时，为什么Gnd 的信号的Via 也会避开 Preferences->thermals->pad shape下在round，square，rectangle，oval都选择flood over。
PowerPCB5.0 为什么覆铜会将所有的孔都盖住，而不是让开孔？？而且这种现象都 是时有时无，也就是说和设置无关，导出asc文件——>将ASC文件导入PowerPCB3.6（存为.pcb文件）——>用PowerPCB4.0打开——>问题解决。我试过将ASC文件导入PowerPCB4.0，但问题依旧存在。（没试过将ASC导入PowerPCB5.0）在power pcb 中如何针对层设置不同的线宽。设置步骤如下：
首先是按通常方法设置缺省值，可设置为10mil（即顶层希望的线宽）。set up-----design rules----conditional rule setup。
若希望底层的所有线宽均为12mil，则source rule object选择all，against rule object选择layer bottom。
点击creat，matrix，出现线宽线距设置对话框，可作相应设置。铺铜后，发现pad孔与铺铜断开,不知是哪儿设置不对？ Preferences->thermals->routed pad thermals打钩。怎样使用PowerPCB 中本身自带的特性阻抗计算功能？
1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中输入你的层迭的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。
通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等。
用PowerPCB 自动布板（BlazeRounter）时，能否设置倒角（135度）选项？
BlazeRounter是先走直角，然后通过优化成倒角，所以倒角的大小是可以设置的。1）Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup； 2）在Miters的选项中相应的项打勾。
可以将现有pcb 文件中的器件存入自己的器件库中吗？ 可以。打开pcb文件，选择想保存的器件，点击鼠标右键，在弹出的菜单中选中save to library，在弹出的对话框中选择想要存入的库，ok！
在PowerPCB 中如何快速绕线？
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。
第二步：布直角的线。
第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。在PowerPCB 中如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框？ 第一步：将要删除的铜皮框移出板外。
第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。
对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的
PowerPCB4.0，将外框*.dxf 的文件导入，之后文件很容易出现数据库错误，怎么办？ 好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。
PowerPCB 中可以自动对齐器件吗？
对齐元器件可以先选中多个器件，然后点击右键，选择Align...功能可以进行各个方向的对齐；选择Create Array可以设置组件排列间距参数，然后进行排列。执行过creat array的几个器件，将会成为一个联合体，下次想单独移动某一器件时，需要先从右键菜单中选择break union。
PowerPCB 里除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法？ 可以用快捷键Q，也可以使用ctrl+PageDown。PowerPCB 中怎样给器件增加标识？ 选择该器件，按右键选择Query/Modify，左下方选择“Labels”，选择“NEW”，增加，即可。另一种简单方法：选择器件后，直接按右键选择Add NEW Labels，进行相应操作就可以了。
PowerPCB 组件库中组件外形应该在丝印层还是在 all layers 组件外形最好定于 all layers，这样不会出问题。在PowerPCB 里如何打方孔？
PowerPCB只可以定义圆孔或长椭圆孔。
如果孔边不需要焊盘，可用board outline and cut out 命令画出即可；
若是想要带焊盘的方孔，可以用2D LINE在钻孔层画一个你所需要的方孔，在两个布件层放置想要的贴片焊盘即可。
若在旁边附上说明文字，就更加清楚了。
对含有特殊形式内孔的焊盘，可也参照上述方法制作。powerpcb 里NC Drill 和Drill drawing 层有什么区别？
NC Drill 是一些钻孔数据,提供给钻孔机使用。Drill Drawing 是一个钻孔图表,可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。
PowerLogic 中有copy 功能吗
1）先将选中的原理图部分做“Make Group”，然后再将其“Copy to File”。然后在需要粘贴的
新页中，选择“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右键菜单。2）PowerLogic每次只能打开一个文件，但是可以打开好几个PowerLogic程序，这样你可以打开以
前地设计，选择要拷贝地部分，然后使用右键菜单make group以下，再使用Ctrl＋C复制，在新 的设计中Ctrl＋V一把，搞定！！PowerPCB中也有效的。
3）PowerLogic要拷贝相同地部分，也可以在整个窗口画面左下方，最左边第一个功能键，把他
按下去，然后你使用鼠标所拖曳选择的部份，就会自动成为group，这样就可以拷贝了。
PowerLogic 怎样自动重新Annotation? PowerLogic中不能自动标注，而PowerPCB可以进行自动标注，产生eco文件后，在PowerLogic 中进行反标注！
如何用 powerPCB 设定 4 层板的层？
可以将层定义设为 1:no plane+ component(top route)2:cam plane 或 split/mixed(GND)3:cam plane 或split/mixed(power)4:no plane+component(如果单面放元件可以定义为 no plane+route)注意: cam plane 生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,而 split/mixed 生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性, 可能造成 EMI 的问题)。将电源网络(如 3.3V,5V 等)在 2 层的 assign 中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义。
在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。
通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等
如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：
1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
2、设置走线地结束方式为END VIA。
3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。
如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：
1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。
2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。
4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。
5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。
ddwe：
首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！
michaelpcb：
选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。
注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。
最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。
1.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？ copper：铜皮
copper pour：快速覆铜
plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）
auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）
2.分割用2D line吗？
在负向中可以使用，不过不够安全。
3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager? flood：是选中覆铜框，覆铜。
pout manager：是对所有的覆铜进行操作。
先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！
第四篇：经验总结
现金收付管理工作是商业银行的主要工作之一，也是履行企业社会责任的一项基础工作。2013年，福州农商银行围绕人行福州中心支行工作部署，进一步细化管理，多措并举，成效显著。
一、领导重视，完善管理
福州农商银行总行领导高度重视人民币收付管理工作，多次召开人民币收付管理专项会议，要求分管领导亲自抓，总行计财部、安保部门细化管理措施，基层支行层层落实，切实提高现金业务服务水平和回笼钱捆质量。上半年，在梳理现有文件的基础上，相继制定了《福州农商银行现金收付工作实施细则》和《关于加强营业网点小面额人民币供应和残损券回收工作的补充通知》等制度办法，进一步完善规章制度。在此基础上，我行将近三年的现金收付管理文件印发成册，分发给全体柜员学习。
二、加强考核，奖惩并举
在支行绩效考核管理办法中，增加了对基层支行小面额人民币投放与残损券回收工作的量化考核，鼓励支行提前、超额完成任务，对未序时完成任务的，予以扣分。在实际工作中，基层支行积极摸索投放与回收的方式，采用主动走出去与结对子的方法，实现了投放与回笼的常态化收付，既有效满足部分客户对小币的需求和解决其残损券用不出去的压力，也在投放回笼中引入了一批新客户，实现了多赢局面。
三、加大投入，改善形象
上半年，总行进一步加大机具设备的投入，中心库新增一台4口清分机，还相继对网点配备了清分机和A类点钞机，在工作中充分发挥机具设备的作用，减少现金差错，提高钱捆质量。此外，还对各营业网点的叫号机进行了升级，增加了“小币兑换”模块和人民币大小额兑换专窗，实现大小额现金兑换绿色通道，进一步提升了形象。
四、加强培训，提升技能
目前，总行已组织两场人民币收付管理工作的视频培训，从思想上进一步提升了全行员工的认识。同时，还外聘同业点钞能手对新入职员工的点钞技能及反假技能进行了专业培训，不断提升柜员业务素质和操作技能。“功夫不负有心人”，福州农商银行上下齐心协力，推动现金收付管理工作取得长足进步。截止2013年6月末，福州农商行超额完成人行下达的序时任务，小面额人民币投放和残损券回笼任务分别位列福州市区金融机构第3和第2名，在7月30日人行福州中心支行召开的全省金融机构出纳联席会议上获得人行表扬。
提升人民币流通服务水平的思考
2012年07月30日10:20 高波 来源：金融时报
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加强商业银行现金服务业务监管，督促辖区商业银行有效发挥人民币投放和回笼主渠道作用，促使其自觉履行社会责任，提升人民币流通服务水平是当前基层央行在履职中要面对的重要课题。
商业银行流通人民币服务与管理是法律规定的社会责任
2009年，《中国银行业金融机构企业社会责任指引》的出台，标志着我国商业银行企业社会责任走入了法治化轨道。商业银行经济责任不仅要求银行追求股东利益最大化而且要求其同时提供社会所需要的产品或服务；法律责任要求银行必须按法律规定承担相应责任，在法律框架内履行其经济责任。经济责任和法律责任构成商业银行的基础责任和基本要求。
现金业务是商业银行向用现单位和储户提供的基础性服务，商业银行现金服务有三个层面的基本要求。第一个层面是要满足支付需要、促进商品流通。这不仅要求商业银行保证现金需求总量满足，还要及时为用现单位和储户办理券别调剂业务，满足用现客户不同券别的需要。第二个层面是要保护金融消费者合法权益，维护人民币信誉。这不仅要求商业银行依法履行假币收缴鉴定和残损币兑换职责，还要大力开展人民币知识和反假货币知识的宣传普及活动，积极营造爱护人民币的良好氛围。第三个层面是优化人民币流通环境，提升人民币形象。商业银行是经营人民币存取款业务的特殊企业，也是现金投放回笼的主要渠道，有义务优化流通中人民币券别结构，加强对外支付现金质量管理，提升流通中人民币整洁度，积极构建良好的人民币使用环境。做好以上现金服务要求商业银行按照法律规定依法经营，规范自身业务行为。《中华人民共和国人民币管理条例》进一步细化了商业银行应尽的社会责任。
商业银行经营特殊性决定了其在人民币的发行与回收，流通和保护等各环节承担着重要的社会责任，要求其充分关照利益相关者，并具有社会大众所期待的社会道德准则，规范人民币管理中的自身行为和活动，切实保护金融消费者合法权益，维护金融体系稳定。这不仅是构建良好金融生态环境的需要，更是商业银行树立公众形象、保持竞争优势，维护股东长期利益的需要。
商业银行履行流通人民币服务与管理社会责任的基本情况
（一）商业银行在人民币流通服务中承担着主渠道作用
商业银行处于现金服务前沿阵地，是现金投放回笼的主要渠道，随着市场现金总量的增加，在人民币流通中发挥着日益重要的作用。近年来，在人民银行指导监督下，商业银行在贯彻执行人民币发行、流通管理等金融法律法规及人民银行有关规章规定方面，做出了积极的努力，基本履行了人民币收付业务法定职责，较好地维护了人民币正常流通秩序。
一是强化现金业务风险防控能力，提高了现金服务效率。加强了内控机制建设，规范现金出纳业务运行管理，提高了现金业务风险防控能力；在后台业务集中处理的情况下实行综合柜员制，提高柜面现金收付业务效率。加大现金清分整点的机具配置力度，加强自助设备现金收付业务的运营维护，提升了现金服务效率。
二是满足了现金支付需求，促进了商品流通顺畅进行。认真组织开展了现金分析预测和人民币流通预警监测工作，有效掌握了用现客户和社会公众现金需求，满足了社会公众合理用现支付需要，促进了商品流通顺畅进行。
三是保障维护了社会公众合法权益。强化了从业人员人民币知识和反假货币知识的培训工作，提升了现金业务技能和服务意识，客户对银行现金服务满意度不断提高；加强了营业场所现金收付业务标准化管理，公示人民币收付及反假货币业务相关内容和监督投诉电话，并在柜台外配备了点验钞机具，为客户无偿提供复点和人民币真伪鉴别服务，维护了社会公众合法权益。
（二）商业银行在履行流通人民币服务与管理社会责任中存在的缺位现象
一是不能有效满足用现客户券别调剂需求。在柜面收付业务中，商业银行柜员尾零箱缺乏各券别配比标准规定，普遍存在小面额货币短缺情况，客户合理兑换零钞需求难以保证，未能完全履行根据合理需要原则办理人民币券别调剂业务的职责。
二是对残损人民币回收工作积极性不高。商业银行对残损币回收工作缺乏主动性，特别是小面额残损币回收工作的积极性不高。某些经常使用小面额现金的行业或单位无法尽快将所持有的残损币缴回银行系统，加剧了残损币的体外循环。
三是人民币收付业务和整点方面的投入不足。现金收付人员配备和机具投入不足，导致对银行回笼券不能全额清分复点，现金收付“两条线”难以保障。清分整点能力不足，加之柜面员工对不宜流通人民币挑剔标准掌握不熟练，致使一些质量不高的钞券不能及时退出流通领域，影响了流通中人民币整洁度的提高。
商业银行流通人民币服务与管理履职缺位的原因
（一）效益考核机制导向没有兼顾社会责任的履行
随着商业银行成本意识、效益考核的逐步细化，开始加强对非盈利资产的管理，现金库存余额逐步成为管理考核的重点，导致商业银行业务库侧重于保证每天现金收支活动即期周转金的作用。在追求利益最大化的前提下，各商业银行自行核定库存时，往往采取现金最小量进行核定。现金投放以保供应为主，更加偏爱现金流转效率高、占库面积小、面值较大的券别，对小面额货币投放乏力，市场券别结构需求无法在商业银行现金投放中得到充分满足。
（二）对金融消费者保护主观服务意识不足
近年来，消费者和商业银行之间的现金业务纠纷有不断增多的趋势，一些典型案例引起媒体与社会的广泛关注。但是商业银行对自身现金服务主体地位缺乏准确定位，认为货币发行和人民币流通管理主要是央行金融服务工作。对人民币知识、反假货币知识宣传培训力度不够，在柜面现金收付业务中，办理券别调剂、假币收缴、残损币兑换工作积极性不高，部分商业银行还不具备对回笼现金全额清分能力，上缴人民银行钱捆中差错时有发生，对外支付现金质量不高。
（三）监管力度不足
人民银行在对商业银行流通中人民币管理履职监管方面重视不够。对商业银行假币收缴鉴定、残损币兑换、现金券别调剂业务监管的敏感性不强。同时由于现金业务受众面广、社会用现量较大等客观因素的影响，人民银行在商业银行流通中人民币管理履职监管力量不足，尤其是部分撤、并库后的县支行对商业银行现金业务的监管几乎为空白状态，无法确保检查覆盖面和检查质量，在一定程度上导致了部分地区券别结构不合理、流通中人民币整洁度下降。
（四）社会监督滞后
目前，商业银行普遍建立了假币投诉机制，对外公布了投诉电话，公示了与现金业务相关的办理流程。但残损币、零钞兑换以及券别调剂业务仍存在社会监督机制不健全，社会公众维权意识不足的情况。当储户在商业银行柜面窗口办理零钞兑换业务或在支取现金中有残损币时，多数人由于怕麻烦而选择不当场兑换，未能对商业银行形成有效的社会监督。
督促和激励商业银行有效履行社会责任的建议
（一）推动法律保障机制建设，强化商业银行履行社会责任的意识
进一步完善相关法律体系，修订《中华人民共和国商业银行法》，把商业银行自觉承担社会责任作为一般条款，在坚持市场经济原则的同时，兼顾社会责任的履行；建议各商业银行总行将流通人民币服务与管理社会责任内容纳入社会责任报告并及时披露。修订《人民币管理条例》、《假币收缴鉴定管理办法》相关规定，尽快出台《银行业金融机构人民币现金收付服务标准》，《银行业金融机构反假货币工作指引》等，赋予人民银行监督商业银行履行法定义务的具体管理手段，推动建立社会责任指数和现金服务标准。
（二）进一步加强对商业银行流通人民币服务与管理履职情况的监管
一是加强指导和管理，通过下发工作指导意见、制定各类宣传方案、开展不同层次的学习和培训等，使商业银行明确其在人民币流通中应当承担的社会责任。二是加强现场检查力度，及时纠正人民币收付业务违规行为。通过对人民币收付、假币收缴鉴定、残损币兑换、小票面投放的检查力度，督促商业银行履行优化流通中券别结构、提升流通中人民币整洁度的社会责任，及时纠正商业银行现金业务违规行为，切实保证社会公众合法权益。三是加强指导，科学组织现金投放回笼工作。
（三）进一步完善现金业务金融消费者权益保护机制
一是加强内部管理，完善现金业务激励机制。推动商业银行总行将现金业务纳入对分支行的考核奖励，制定统一、规范的商业银行残币兑换、假币收缴奖励规定，明确奖励费用来源，保障奖励落到实处，充分调动一线从业人员办理残币兑换和收缴假币的积极性。二是完善消费者信息传递和反馈机制，监测消费者对商业银行现金服务的体验。通过在商业银行一线网点公布监督投诉电话、推广残损人民币监督卡及残损币“首兑责任制”、建立公开投诉网站等形式疏通消费者投诉通道，实时监督金融机构各项工作的开展和社会职责的履行情况。三是积极开展对外服务承诺。主动提高货币防伪打假能力，从保护消费者切身利益角度出发，配置和使用具有冠字号码识别追踪管理功能的点验钞机具、现金清分设备及银行自助设备，逐步实现涉及商业银行向储户支付假币的投诉由商业银行举证。积极开展“现金支付零假币”、“残币、零钞兑换零拒绝”的公开承诺活动。
（四）进一步强化商业银行现金服务的社会监督机制
一是充分发挥电视、广播和报刊等宣传优势，加强人民币知识和反假货币知识的宣传，使社会公众知晓商业银行现金服务职责，提高用现客户维护自身合法权益的自觉性。二是构建人民币知识、反假货币知识宣传普及长效机制，组织商业银行开展人民币知识进社区、深入推进反假货币网络建设等多种方式宣传，积极营造全社会爱护人民币的良好风气。三是开展人民币流通“净化工程”活动，积极营造健康、便民的人民币流通环境。引导、督促商业银行推进人民币流通“净化工程”，实现“净化工程”在城乡基本覆盖，公众手持适宜流通人民币占比明显提高、流通中人民币普遍净化、基本达到“票面整洁，持有者放心”的目标。
（五）积极构建以商业银行为主，多元参与的流通人民币社会化服务格局
完善商业银行现金清分业务的制度设计，从制度层面加强对商业银行现金清分中心规范管理，制定相应清分标准和机具配备标准，有效提高清分钞券质量。积极探索现金清分业务社会化管理，引入社会资源参与现金清分业务，逐步实现服务主体由单一向多元化的转变，同时引导从事现金清分配送的专业化商业实体，认真履行流通人民币服务必须承担的社会责任。商业银行可根据清分服务质量和价格选择委托从事现金清分的专业化商业部门开展现金清分业务，央行通过对现金清分质量进行动态监测，实现对流通中人民币质量的控制。
（作者为人民银行西安分行副行长）
根据中国人民银行济南分行的统一部署,自8月份以来,威海工行积极组织全辖营业网点开展提升现金服务水平专项行动,提高流通中人民币整洁度,改善流通中人民币的券别结构,营造现金服务的良好环境,提高社会公众对现金服务的满意度。
一、加强组织领导,扎实推进各项工作的深入开展。该行结合自身实际情况,按照人民银行提升现金服务水平专项行动的总体要求,积极开展提升现金服务专项行动的动员、部署和准备工作。成立现金服务专项行动工作领导小组。建立健全内控机制,补充和完善了自助设备现金收付、假币收缴等管理考核办法。
二、加强设备投入,提高现金业务服务效率。目前,该行各网点已配备160多台自动柜员机,陆续配置到位10余台清分机,正全力推进自动柜员机加钞、收入付出的钞票全额清分和冠字号码采集查询工作,以确保社会公众能够随时得到假币咨询和鉴定等服务。同时做好零币兑换和残损币回收工作,全辖各个支行都设立了一个零币集中兑换网点
三、加强岗位练兵,提高前台一线柜员的现金业务处理技能。该行采取多种形式组织柜员学习货币防伪知识；进一步提升一线柜员反假货币及现金业务流通管理工作的责任意识；利用每周二、四晚间学习日,组织现金业务技能培训。
四、加强反假宣传,提高客户对反假货币知识的了解。该行以网点为反假宣传阵地,每个营业网点都做到了“四个一”:摆放一份宣传材料、悬挂一幅现金业务流程图、播放一盘宣传光盘、利用显示屏或横幅打出一条宣传标语。同时在分行网讯平台上开辟活动专栏加大宣传,鼓励广大员工踊跃投稿,为专项活动鼓劲造势。
中国人民银行行长助理 金琦
一、做好货币发行是央行执政为民的直接体现
货币发行是人民银行作为“发行的银行”的基本职责，是中央银行的基础和核心业务之一。现金是货币供应中最活跃的部分，是经济交易活动的重要媒介，是经济正常运行和社会稳定发展的重要保证。我国是世界上现钞流通量最大的国家。随着我国现代支付体系和支付手段的发展，现金占货币供应量的比例呈逐渐下降趋势，但由于我国保持了经济平稳较快发展，经济运行中货币化程度不断提高，我国流通中的现金需求总量仍保持较快增长。2001年底，流通中的现金量（即M0）为1.6万亿元，到2011年底已达5万亿元，10年左右的时间增长了213%，年均增长达12.1%。保证经济发展对现金的合理需要，直接影响到经济和社会稳定大局，具有非常重要的意义。
货币发行也是受众面最广的金融服务，与百姓福祉息息相关。现金使用几乎涉及全社会每个居民和经济主体。只要我国消费者主体仍保持着使用现钞的支付偏好，社会对现金的需求就会增长，提供优质现金服务就是金融系统的社会责任。能否及时满足社会公众合理的现金需求，让老百姓用到满意、放心的钱，直接关系到广大群众生活质量和切身利益。因此，做好现金发行与服务工作是央行和金融机构贯彻执政为民理念、维护群众根本利益的直接体现。
货币还是国家形象的体现，纸币和硬币的设计及工艺是文化、艺术和科技的有机结合。人民币是我国法定货币，是我国经济主权的象征，被誉为国家“名片”，货币本身不仅是价值尺度、流通手段，也是融合了世界领先科技和民族传统文化的艺术品，综合反映了我国社会主义现代化建设不同时期国家政治、经济、文化、艺术、科技等方面的风貌。做好货币发行工作对维护人民币在国内外的信誉有着重要的意义。
二、央行在改善货币发行方面做出了不懈努力
（一）全力应对现金需求高峰和突发事件，现金供应保障能力进一步增强 多年来，人民银行不断加强现金运行趋势的预测分析。密切关注对现金投放回笼有重要影响的宏观因素和社会因素，综合运用多种方法，对全年和节日高峰期现金投放量进行预测。央行在全国设立了2.5万多个人民币流通状况监测网点，定期对各券别现金需求进行动态监测，及时了解社会公众手持现金的习惯和变化情况。在此基础上，统筹安排人民币印制生产、发行基金调拨和现金投放回笼，增强了现金供应保障能力。
在奥运会、世博会期间，人民银行大幅增加了北京、上海及周边地区人民币新钞投放量，尤其是增加了10元以下小面额新钞供应量。大幅度提高了流通中人民币钞券整洁度，优化了流通人民币券别结构，金融机构为公众提供了优质的现金服务，展现了人民币作为国家名片的良好形象。人民银行货币金银部门还因此受到党中央、国务院的表彰。
在处置汶川地震、舟曲泥石流、2008年1月冰雪灾害、2010年南方洪涝灾害、拉萨3·14事件、乌鲁木齐7·5暴力事件等重大自然灾害和突发事件中，人民银行积极协调有关部门加强现金调拨，确保了特殊时期和困难环境下的现金供应，为各地在最短时间恢复社会正常秩序提供了有力支持，维护了金融稳定和社会稳定。
（二）积极应对日益增长的货币发行工作量，货币发行工作效率和安全水平进一步提升
统筹兼顾安全与效率是货币发行工作的基本出发点。随着现金需求量持续增长，货币发行业务的人均工作量大幅增加。人民银行大力推动货币发行工作信息化建设，积极探索和提升管理技术、管理手段，推进货币发行业务整合和流程优化，减少发行基金实物流转环节，节约成本，提高效率。同时，完善风险控制机制，充分运用人防、技防等多种手段，控制风险点，消除安全隐患。
（三）切实维护人民币持有人的合法权益，现金服务水平进一步提高
多年来，人民银行采取多种措施，为社会公众提供优质现金服务。通过加大人民币原封新券投放和残损人民币回收力度，不断提升流通中人民币整洁度。规定金融机构办理残损人民币兑换义务和程序，督促金融机构执行人民币收付业务管理制度，实行残损人民币首兑责任制，确保残损人民币兑换工作不留死角。从关注民生，保护公众利益出发，协调有关部门取消了金融机构小面额人民币清点费。
（四）稳步推进跨境人民币现钞业务，人民币现钞跨境供应回流体系
进一步完善随着跨境人民币结算范围扩大，跨境人民币现钞业务正在成为货币发行工作不断拓展的新领域。人民银行根据境外人民币现钞回流和供给需求，适时出台相关政策，促进人民币现金有序回流，规范人民币现钞跨境流动。目前，人民币现钞供应回流机制基本形成，供应回流渠道覆盖到港澳台地区、周边国家，并延伸到全球范围，以香港为中心的全球人民币现钞配送体系初步建立，基本满足了境外对人民币现金的需求，境外人民币现钞的整洁度状况大大提高。
（五）坚持“打防并举，标本兼治，群防群治”，反假货币工作取得明显成效 防范和打击假币犯罪活动，关系到社会公众利益、金融秩序稳定和国家经济安全，历来受到中央领导高度重视，胡锦涛总书记、温家宝总理先后做过重要批示。近年来，人民银行作为国务院反假货币联席会议办公室，积极协调公安、法院、检察院、工商、海关、铁路等部门，做好假币犯罪的侦查、起诉、审判以及假币的缉私、检查、没收等工作，收缴了大量尚未流入市场的假币，有效地震慑了犯罪分子。建立了城市社区、农村乡镇反假货币宣传网络。采取互联网、电视媒体、展览会、游戏软件等多种形式，向社会公众宣传反假货币知识，不断提高公众反假防伪意识和识假能力。围绕人民币纸张、印刷、油墨、制版等关键技术，开展了50余项科研项目，不断提高人民币印制生产工艺和防伪技术水平。其中，“SD凹印对印技术”项目获2010国家技术发明奖一等奖。
三、货币发行工作面临进一步的压力和挑战
（一）现金运行与经济周期波动、物价水平、居民收入、农业收成以及节假日季节性等因素密切相关，有一定的规律性，但也受到很多突发性因素影响，如自然灾害、公共事件等，现金流通的预测难度加大，给主动安排现金投放提出了较大挑战。
（二）兼顾安全和高效的难度增加
货币发行工作包括人民币的印制、调拨、出入库、清分、销毁等各环节。随着货币发行业务量不断增长，货币发行各个业务环节的工作强度不断增加。与每年将近20%速度增长的现金需求相比，人民币生产能力建设压力加大，安全调拨发行基金的任务也非常繁重。
（三）现金服务水平需要进一步提高
在向社会公众提供现金服务的过程中，人民银行并不直接与社会公众发生业务联系，纸币和硬币要通过银行业金融机构的人民币收付业务，投放到流通领域，或回笼到银行体系。群众对银行系统提供的人民币是否满意，很大程度上取决于金融机构现金服务水平。人民银行有责任采取有效措施督促指导金融机构以高度社会责任感提供优质现金服务，更好地满足社会公众需求。
（四）人民币现钞“走出去”将会对货币发行工作提出新的要求
在境外，人民币现钞不再具有法定货币的优势地位。币值是否稳定、兑换渠道是否顺畅、票面是否整洁以及是否存在假币风险等都会成为境外居民选择是否持有人民币现钞的影响因素。因此，要不断优化人民币现钞供应回流机制和对外反假货币合作机制，以满足境外对人民币需求的变化。
（五）货币防伪技术的要求越来越高，反假货币工作的压力越来越大 犯罪分子借助现代科技对人民币印制技术进行全面研究，造假手段不断翻新，这给人民群众识别增加了难度，给公安部门破案加大了挑战。这就要求人民币防伪技术水平随世界防伪技术的发展而不断提升。
四、新时期改进货币发行工作的方向
（一）深入研究和把握新形势下的现金供求规律，进一步增强现金供应的主动性和前瞻性
继续加强对社会公众现金需求的分析和预测工作，及时把握影响现金运行的主要因素的变化情况，综合分析经济运行、物价水平、居民收入水平、信贷资金投放等经济金融指标，以及网上银行、手机银行等新型支付手段的发展状况，科学分析和预测现金需求，尤其要注重研究各种突发情况对现金供应的影响，提前采取有针对性的应对措施。
构建调度灵活、反应快速的发行基金调拨管理体系，综合考虑发行基金储备、现金需求时间、交通状况等因素，科学组织调拨工作，充分发挥跨行政区划调拨发行基金的作用，减少发行基金周转的节点，提高发行基金调拨的快速反应能力。
健全应急工作指挥体系，做好各项应急准备工作。对多年来处置现金供应突发事件、应对重大社会活动现金需要的经验教训进行认真归纳整理，完善现金供应突发事件应急处置预案，增强应急演练的真实性、针对性，全面提高应对突发事件的能力。
（二）全面创新和优化货币发行组织体系，提高发行效率的同时确保运转安全 货币发行工作需要运用科学理论做指导，以创新货币发行组织体系作为提高人民币供应体系运行效率和保障业务安全运转的重要着力点。要引入物流管理理念和系统方法论，来设计和规范货币发行业务运行体系，统筹考虑人民币物流设施集中与分散、机械化与自动化程度以及信息系统覆盖利用等，使货币发行物流设施实现规模优化。
进一步优化发行库和钞票处理中心布局，使发行库的储备能力和钞票处理中心的清分能力与各地现金运行特点、规模、交通、气候等因素相适应。进一步加强发行库和钞票处理中心业务流程改造，积极采用新的管理方法和管理技术，实现各个工作环节的规范化、标准化管理，严格控制各项业务风险点，切实消除安全隐患，不断提高人民币供应体系的安全和运行效率，以尽可能低的成本向社会公众提供安全优质的现金服务。
（三）督促和激励金融机构充分发挥现金投放和回笼的枢纽作用，提高现金服务水平完善金融机构现金收付工作管理模式，逐步建立社会责任和银行效益双赢的人民币流通循环机制，通过实施券别搭配投放，促进小面额人民币投放和不宜流通人民币的回收，不断提高流通中人民币整洁度，合理调节流通中人民币券别结构。积极支持金融机构间开展现金调剂业务，增加人民币循环渠道，加快流通中人民币周转速度，使流通中人民币发挥更大的效能，减少钞票印制，节约社会成本。
（四）完善海外人民币现钞供应、回流和管理体系，支持人民币“走出去” 积极回应境外人民币现钞的新需求，适时调整人民币现钞出入境管理政策。进一步发挥香港的全球人民币现钞配送中心优势，加强境外人民币现钞代保管库制度建设，促使代保管库在保障人民币现钞供应回流、收集境外假币信息、宣传人民币防伪知识等方面发挥更大作用。
建立健全人民币现钞跨境流动监测体系，继续扩充信息资源，密切关注人民币现钞在境外流通使用的潜在风险，统筹规划境外人民币现钞供应回流格局，引入竞争机制，开辟多种渠道，促进海外人民币现钞的供应与回流。
（五）提高人民币防伪能力，以假币“零容忍”为工作目标推动反假货币工作再上新台阶
全面加强人民币防伪技术和生产工艺的研究开发，不断提升防伪技术，使公众易于识别，伪造者难于伪造。同时，针对社会关注的点验钞机具质量问题，与有关部门协作在全国范围内继续开展人民币点验钞机具专项整治，加强对鉴别仪生产、流通、使用环节的管理。
以假币“零容忍”为工作目标，把好银行收付关口，让人民群众使用放心钱。进一步加大对银行业金融机构反假货币工作的管理和指导，规范假币收缴鉴定工作，加强银行业金融机构反假货币机具的管理，增强假币堵截能力。
以反假货币工作社会管理综合治理考核为平台，发挥地方政府对反假货币工作的领导作用。对重点地区采取诫勉谈话等措施，开展重点治理行动。继续保持打击假币高压态势，摧毁制贩假币网络。对制贩假币犯罪活动要继续“追源头、挖窝点、打团伙、破大案、摧网络”。建立打击假币犯罪协调联动机制和信息快速传递机制，实现反假货币线索、信息共享，协同作战，共同打击，形成跨区打击合力。
加大培训力度 提高服务技能。为使临柜人员熟练掌握人民币知识和技能，提高柜面反假货币堵截能力。强化了对柜员的培训，通过视频、现场、重点辅导等形式，共培训员工800余人次，10多个课时，淄博分行已有570名柜员取得《反假货币上岗资格证》，并持证上岗。通过培训，使员工能熟练掌握假币特征、残损币兑换标准和相关处理手续等，为高效合规操作奠定了基础。
积极开展“换新钱、过新年”活动，按照人行工作部署，为广泛开展好这项活动，首先进行大力宣传，利用信息发布系统和网点LED系统，广泛宣传“换新钱、过新年”活动；其次，市行统一制作了人民币兑换窗口的标示牌200余块，要求各营业网点在设置的兑换窗口统一摆放，并备足零币，积极兑换，仅2012年元旦前后就向市场投放20元以下零辅币3500余万元；此外，还采取走出去的方式，多次组织营业网点深入商场超市、集贸市场开展以旧换新活动，仅1角硬币就投放50多万元，最大限度地满足社会需求，收到了良好的社会效果。
创新反假宣传形式，重点区域重点宣传。2012年淄博分行组织业务骨干90多人次，连续6次开展以“反假货币进超市”、走进课堂“庆六一反假币主题队会”、与当地公安局联合开展“安全用卡、放心用卡、反假货币集中宣传”等活动，向收银员、中小学生、社区老年群体进行广泛宣传，现场讲解反假货币知识和防伪特征，演示假币识别技巧，受益人数达到一万余人，为普及反假货币知识，提高社会公众识假、辨假、反假的意识和能力，为建立良好的人民币流通秩序，打击假币犯罪起到了积极的促进作用。
一、天津市反假货币工作机制建设情况
近年来，天津市反假货币工作严格按照国务院反假货币联席会议的要求，始终坚持“群防群治、打防并举、常抓不懈”的原则，紧紧围绕服务地方经济金融发展的大局，努力构建“一个体系”、打造“三个平台”，着力推进反假货币长效机制建设，反假货币工作社会化氛围日渐形成。
（一）构建反假货币工作组织体系
一是人民银行天津分行作为天津市反假货币工作的牵头单位，切实发挥反假货币联席会议的作用，主动加强与政府部门的联系和沟通，定期会同地方政府组织召开会议，研究解决反假工作中存在的问题，联席会议各成员单位认真履行职责，加强沟通协调，在防范和打击制贩假币犯罪活动等方面，形成整体工作合力，加快了反假货币工作的社会化进程。二是结合货币流通区域的特点，建立了天津市静海县、河北省大城县、文安县三个地区的跨区域反假货币工作协调机制，适时召开三地区联席会议，研究解决实际问题。三是全面落实反假货币工作责任制，通过会议部署和下发文件等方式，把反假货币工作责任分解落实到天津市各金融机构、各职能部门和有关的责任人，使全市的反假货币工作步入了制度化、规范化的轨道。
（二）打造反假货币工作宣传平台
一是建设城乡两级反假货币宣传网络。2007年，人民银行天津分行与天津市邮政公司签订《反假货币宣传合作协议书》，借助其城市社区邮政服务中心和农村邮电服务站，在全市建立起886个城市社区反假货币工作站和3052个农村地区反假货币工作站，并在2008年统一升级为人民币知识宣传站。宣传站主要负责所辖区域的反假宣传培训、向社会提供货币识别鉴别、钱币知识和爱护人民币宣传等服务，目前宣传站共有义务宣传员6000余名，已成为全市反假货币体系中的一支重要力量。二是充分发挥各金融机构在反假货币宣传工作中的主力军作用，组织专门力量深入农村地区宣传，组织流动宣传车、宣传牌，结合文化、经贸和传统节日等重大活动，深入农村、城乡结合部、农贸市场和大型批发市场等场所宣传，扩大宣传覆盖面和影响力。三是开展形式多样的宣传活动，大力宣传有关反假货币政策、法律、规章制度，普及货币防伪知识。每年都组织反假货币宣传月活动，围绕反假货币工作重点开展集中宣传；2007年，根据总行反假货币工作“七个一”工程要求，举办了天津市反假货币知识竞赛、文艺演出等群众喜闻乐见的活动；2008年，结合天津市作为奥运协办城市的实际，制定奥运年反假货币宣传工作方案，加大工作力度，提高宣传的有效性。
（三）打造反假货币工作监督管理平台
一是制订完善了反假货币工作管理制度及配套措施，使反假工作做到有章可循，同时，加大对反假货币管理工作的监管力度，督促金融机构严格执行《中国人民银行假币收缴、鉴定管理办法》。二是建立了由各金融机构联席会议成员及所辖营业网点负责人组成的反假货币工作网络，负责日常反假货币管理工作。三是加强业务技能培训。2007年以来，对义务反假宣传员进行2次反假货币知识集中培训。加强对金融机构一线临柜人员的反假货币法规、货币防伪技能的培训。2008年初，建立了由人民银行和各金融机构货币鉴定能力突出的一线工作人员组成的反假货币技能人才库，通过定期研讨交流，取长补短，提高了工作人员依法办事能力和货币防伪技术水平。
（四）打造反假货币工作动态监测平台
结合实际，创新工作方式方法，建立了以部分金融机构网点组成的反假货币工作动态监测反馈机制，形成较完整的反假货币监测、分析、报告和信息交流机制，通过对假币犯罪活动情况的监测，使各方及时掌握假币犯罪活动的最新动态。同时，还针对监测中发现的一些苗头性、倾向性问题，及时通过召开现场会等方式，通报情况、分析原因、研究对策，协调各单位的行动，充分发挥各单位的优势，形成打击的合力，提高打击假货币犯罪的整体效果，努力营造全社会防假打假的氛围，压缩假币生存空间，减少假币的社会危害，维护经济金融和社会秩序稳定。
（五）反假货币工作取得初步成效
一是市民反假货币意识有了明显提高，反假货币的能力有所增强。据走访调查，目前天津市农民、小商贩及普通市民基本上掌握了人民币的一般防伪特征，收到面额在10元以上人民币，都要查看一下是否是假币，误收假币的现象明显减少。二是反假货币社会化氛围初步显现。人民银行借助于反假货币工作平台，及时向政府领导及相关部门通报反假工作的最新动向，提出反假货币工作措施和建议，积极争取地方政府支持并参与反假货币工作，反假货币工作形成了由政府推动、相关部门配合、全社会广泛参与的良好局面。三是基层人民银行履职能力得到了显著提升。人民银行充分发挥管理人民币流通的职能，在加强与政府协调配合和服务社会的同时，人民银行的地位有了明显的提升，社会公信力得到进一步增强。
二、当前工作面临的主要困难和问题
（一）反假货币工作相关政策措施亟待完善
一是假币没收程序需要规范。根据《中华人民共和国人民币管理条例》第三十三条规定，中国人民银行、公安机关发现伪造、变造的人民币，应当予以没收，加盖“假币”字样戳记，并登记造册。公安机关应当将没收的伪造、变造的人民币解缴当地中国人民银行。按照这一规定，公安机关采取的假币没收程序与金融机构应该是相同的。可实际上，公安机关并没有“假币”戳记章和“假币收缴凭证”。通行做法是，公安机关发现假人民币后，直接携带假人民币来到人民银行，由人民银行开具没收收据进行没收。二是反假费用分摊方式有待明确。近年来，为了巩固宣传成果，扩大宣传阵地，反假货币费用支出也不断增加，而目前基层人民银行经费偏紧的情况下，金融机构实际上承担了相当一部分费用，在一定程度上影响了金融机构反假货币工作的积极性。三是现行的反假奖励政策不利于调动金融机构临柜人员反假货币工作的积极性。中国人民银行2005年10月份实施的反假货币奖励办法，取消了对金融机构临柜人员收缴假币的奖励政策，给假币收缴工作带来了一定的影响。
（二）商业银行鉴定机构在反假货币工作中的作用没有得到充分发挥
人民银行授权的鉴定机构主要分布在四家国有商业银行的分行及区县一级分支机构，近年来，这些鉴定机构的作用有所弱化。主要表现在：商业银行以利润最大化为目标，把追求经济效益作为工作的重心，对假币鉴定机构的社会公益性工作重视不够，使之处于边缘化状态。部分商业银行鉴定机构人员调整和流动频繁，专业从事假币鉴定人员数量较少，也没有假币鉴定印章和假币鉴定书，遇有公众申请鉴定，大多是推到人民银行。
（三）假币识别鉴定技术手段仍比较落后
目前，假币鉴定主要采取以伪钞鉴定仪识别与人工鉴定相结合的方式。据调查，天津市各银行机构配备的鉴定机具仍存在仪器老化、更新不及时等问题，假币鉴定大多在点验钞机上识别后，再进行人工识别。随着假币制假技术的提高，识别鉴定技术手段己不能完全适应当前反假货币鉴定工作的需要。此外，在实际工作中，对外币、缺污损人民币、普通纪念币、贵金属纪念币、退出流通的旧版人民币的鉴定存在一定困难。
（四）反假货币宣传站的职能定位问题还有待进一步探讨
目前，在各地建立的反假货币宣传站、反假货币宣传服务站或人民币知识宣传站，其中一项主要的职责是为村民和社区的居民提供假币鉴别服务，普及宣传人民币反假知识，由于其不具备假币收缴的职能，在开展宣传提供服务的同时，发现假币如何处理是一个值得探讨的问题。目前，天津市人民币知识宣传站采取的做法是，劝说持币人主动上交人民银行、公安机关或者办理人民币存取款业务的金融机构，对持币人有没有上交，无权过问，可能会造成被发现的假币重新流入社会的现象。
（五）全员反假货币素质需要进一步提高
从人民银行来看，目前基层人民银行从事反假货币工作年龄偏大的人员较多，年轻同志偏少，从事具体操作性工作的人员较多，具备法律专业知识和较强调研工作能力的高素质人员较少。从金融机构来看，商业银行反假队伍技能素质参差不齐，在处理假币收缴业务时常常会出现当事人不满或发生假币纠纷的情况。从社会角度看，在市民反假意识和识假能力得到提高的同时，被动持有假币的问题值得关注。由于一些地区人民币相关法律法规知识的宣传教育工作开展得不够深入，一些误收假币的群众存在侥幸心理，不主动将假币上缴银行，总想等待机会用出去，造成了少数受害人被动持有假币的问题。
三、进一步加强和改进反假货币工作的对策建议
（一）健全完善适合基层反假货币工作实际的协调联动机制
一是地方政府应将反假货币工作纳入社会治安综合治理范畴，与成员单位签订目标管理责任书，并定期召开专题会议，研究落实反假工作的具体事宜。二是人民银行要切实发挥好牵头作用，认真履行反假货币工作联席会议办公室的职责，制定反假货币工作的具体计划和活动方案，加强组织协调、检查监督、情况汇集与通报。公安、工商、教育和宣传等部门要各司其职，各负其责，加强配合沟通，全力支持工作。三是各金融机构要从目标、计划、人员、经费等方面落实反假货币工作。通过广泛的宣传发动，引导社会公众自觉参与反假活动，自觉抵制假币并举报假币违法行为。
（二）制定完善反假货币工作相关政策及配套措施
一是尽快对《中华人民共和国人民币管理条例》和《中国人民银行假币收缴、鉴定管理办法》进行修订完善，由人民银行直接负责货币真伪鉴定管理，以增强货币鉴定的严肃性和权威性，同时，进一步明确和细化公安机关、人民银行假币收缴或没收的操作程序，以及纪念币和退出流通人民币等的鉴定方法。二是积极向地方政府申请专款，对在反假货币工作中作出贡献的单位和个人给予奖励，以充分调动反假货币工作人员的积极性。三是建立金融机构反假货币工作业绩年终考核评比制度，对尽心尽责履行反假货币职责，完成反假货币工作任务的金融机构和个人给予奖励，对敷衍塞责、不负责任的，予以通报批评。
（三）多方并举筹集反假货币工作经费
反假货币工作是社会系统工程，在开展反假培训和宣传方面，仅靠人民银行的力量是远远不够的，必须通过多种途径解决反假经费不足的问题。一是人民银行总行要根据经济发展和反假形势的需要不断加大基层人民银行反假经费的投入，保障日常反假工作的正常开展。二是充分发挥金融机构在反假工作中主力军的作用，通过筹集奖励基金等多种形式，奖励在反假工作中取得成绩和作出重大贡献的人员。三是加大政府对反假货币费用的投入。把反假货币经费列入各级地方政府的财政预算，这样既可以解决经费不足的问题，更有助于提高各级地方政府领导和参与反假货币工作的主动性。
（四）加大反假货币宣传培训工作力度
要进一步加大对人民币管理相关法律法规的宣传，提高市民的法律意识。加强对反假货币宣传站、反假货币宣传服务站的工作人员和义务反假货币宣传员的业务培训，切实提高其业务技能。对所有反假货币宣传服务站的工作人员和义务反假货币宣传员，进行统一上岗资格的业务培训，培训合格后上岗。
（五）加强反假货币检查监督工作
一是人民银行成立“货币真伪鉴定中心”，向公众公布联系电话，专门负责对金融机构收缴的假币进行最终裁定，及时处理社会公众投诉和疑难币的裁决。二是加大对金融机构执行假币收缴制度情况的检查力度，监督检查反假人员上岗持证和收缴鉴定程序，以及收缴的假币账务和实物保管情况。对金融机构不依法执行假币收缴的行为和不向社会提供鉴别假币机具的行为等，依法给予严肃处理。三是深入基层反假货币工作服务站、宣传点，了解掌握新情况，及时研究和解决反假货币工作中的新问题，督促指导服务站、宣传点履行好职责。
（责任编辑刘洋）
近年来，随着反假宣传的深入社会公众的反假意识有了很大提高，打击制贩假币犯罪力度的加大，使全国假币案件迅猛上升的势头得到了初步遏制。但反假币工作所面临的形势仍然很严峻，主要表现在假币违法犯罪活动开始向打击力量相对薄弱的农村和偏远地区蔓延，一些不法分子向农村贩运和使用假币，坑害农民，成为当前假币违法犯罪活动的新动向。
贫困边远山区由于受经济条件、信息渠道不畅以及农民的防范意识和鉴别能力较低的影响，制贩假币者逐步将阵地向农村转移，制售假币的窝点开始向防范意识和打击力量相对薄弱的地区转移，广大农村已经成为假币泛滥的重灾区。由于农村金融机构营业网点少、人员少，打击假币工作仅仅停留在柜台宣传上，假币也仅限于收缴范围，业务忙时，没收的假币无法追究来源，使制贩假币者得不到及时制裁，打假力度减弱。农民反假币意识淡薄，尤其是部分偏远地区农村交通不便，信息不灵，农民对真假币识别知识一知半解，较难抵御犯罪分子的侵害。受边远山区客观条件的限制，反假宣传深入开展的难度很大，存在少数反假宣传在边远山区走过场、搞形式，制约了反假币宣传工作在贫困边远山区的深度和广度，不法分子选择边远山区农村市场使用假币，不但给农民的财产造成了损失，而且严重影响了人民币在农村的正常流通。
以上列举的反假工作的新现象，是贫困边远山区的基层央行特别要关注的新问题，要把人民币反假作为服务地方经济的重要工作，应该经常思考促进本地区人民币反假工作深化的新方法，把加强对农村、农民的反假宣传以及传授识别假币的方法和技能，作为今后反假工作的重点，切实提高人民群众的反假技能，增强全社会反假意识，做到人人自觉抵制假币，减小假币可流通市场，有效遏制假币在边远山区蔓延的趋势。
一、强化组织领导，建立人民币反假工作的长效机制
（一）建立农村反假货币网络和反假联动机制。建立反假货币工作组织领导，协调联动的管理机制，形成由政府领导、有关职能部门参与、相互联动，齐抓共管，联合反假的工作局面。反假货币工作，关系到当地经济发展和社会稳定，关系到人民币的信誉和人民群众的切身利益。需要当地政府的大力支持和统一领导，各有关职能部门的密切配合协作，联合反假才能行之有效，仅靠人民银行和各金融机构是不行的。因此：一是要建立由当地政府领导的“反假货币联度会议”。制定联席会议制度，落实各部门责任、安排部署、组织领导反假工作；二是政府有关职能部门共同参与。如辖内各金融机构，政府办公室、工商、公安、检察院、法院、宣传、文化、广播电视、教育、城管等部门。明确各部门反假职责，划分管辖区域，落实各级责任；三是农村反假会议办公室应设在农村信用社联社。各基层信用社建立农村反假货币工作站，具体负责日常反假工作，向各部门传达上报文件，通报反假情
况，检查落实反假工作。
（二）建立和完善齐抓共管、整体推进运作机制。建立政府主导，人行推动，依托乡镇，突出农村，全民参与的反假新格局。各级政府加大对爱护人民币、反假人民币工作的组织领导，建立相应工作责任制，一级抓一级，层层抓落实。政府主要领导除担任所在区域反假货币领导小组组长外，还应与反假货币成员单位、下级行政机构分别签订爱护人民币、反假人民币工作目标责任书，明确职责，强抓落实，整体联动，严格奖惩，并定期不定期地召开反假货币工作联席会，通报存在的问题，查找工作不足，研究改进措施；各级政府拟定一年一度的爱护人民币、反假人民币工作规划，加大对假币犯罪活动打击的组织协调力度，每年从地方财政安排一定的反假人民币活动专项经费，确保爱护人民币、反假人民币活动的正常开展，将反假人民币工作作为整顿和规范市场经济秩序的重要内容，列为经济考核的重要指标之一，长效开展下去。
二、建立反假宣传，防伪技能培训长效机制，充分发挥各金融机构主力军的作用
做好宣传、造成声势、营造县域反假氛围是反假工作的重点。金融机构是反假工作的主体，营业场所是阵地，营业窗口是关口，金融队伍是主力军。一是认真部署，精心安排好每年的反假宣传。集中时间、精力、财力、人力全力以赴，确保时间、任务、效果三落实。要紧密结合当地反假工作的实际，确定重点，明确目标任务。运用广播电视、图片、传单、标语、反假光盘等进行多渠道、全方位宣传。同时要以金融机构营业场所为反假主阵地。制作悬挂反假知识宣传牌，办专刊，严把假币入口关，依法收缴、鉴定假币，杜绝将假币再次流入社会，不留死角，不走过场，营造全社会反假氛围，提高公民意识，震慑犯罪分子；二是做好人民币防伪知识培训。人民银行要在新版人民币发行前举办防伪知识技能培训，并及时将上级通报的假币案例及假币特征，流向及时传达到各反假成员单位，使反假人员熟知防伪知识，熟练掌握反假技能；三是为农村培训反假货币人员。利用农村信用社信用站干走村入户的便利条件，以乡镇农村信用社为单位，对各村信用业务站干组织反假币培训，培训合格后由人民银行聘为农村反假币义务宣传员，并为其制定工作量化指标，全面负责对农村的反假币宣传工作，在其揽储和办理信贷业务的同时，积极向农民传授反假币知识，传授识假辨假技能，帮助群众提高反假意识，起到“一石双鸟”的效果；四是大力宣传银行各类结算方式，减少现金流通。要大力宣传和推广银行非现金结算方式，特别是充分发挥和利用银行卡的各类功能，减少现金使用和流通。当前全省金融机构小额支付系统已正式启用，应动员尽可能多的中小客户加入到这一结算系统中来，普及和推广“电子货币”，减少现金交易，是今后反假工作中的非常有效的手段。
三、完善反假网络，创新宣传方式，构建适合贫困边远山区特点的立体宣传体系
农村居民普遍文化素质不高，对新知识的接受能力不强，为切实做到农村反假宣传有实效，采用适宜农村特点的宣传方式很重要：一是编印通俗易懂的反假知识和人民币常识的宣传资料，深入偏远乡村和人口集中的学校，扩大宣传履盖面；二是通过真假实物对比、图片展示等容易掌握的形式宣传，提高实物鉴别水平；三是开展农村群众喜闻乐见的活动，如农村文艺演出等方式进行反假宣传，提高农村居民认知、参与反假工作的热情。反假培训应注重收到实效，富有新意。要建立分层管理、层层负责的培训网络，即建立各级反假联席会议办公室对成员单位和下级联席会议办公室、各成员单位对本系统本部门的相关人员、各金融机构对本单位所有一线临柜人员和开户单位的财务人员，这样一级负责一级的反假知识和反假技能培训网络体系。在农村地区，加强对农村信用社和邮政储蓄机构从业人员的反假知识和反假技能培训，以此为依托，建立农村人民币反假骨干培训制度，培训内容包括人民币基本知识、流通中人民币防伪特征、鉴别要领、所发现假币的特征以及反假技艺等，培养出一支支流动的反假宣传小分队，建立一个个流动的反假观察哨，构筑一道道移动的反假防火墙。
人民币反假也可以借用创建“社会主义新农村”、“信用村”的形式，可在各个行政村或集贸市场等地方设立人民币反假宣传栏，并指定金融单位负责宣传栏资料的更新，及时向社会提供、介绍反假工作中出现的新情况，使广大群众及时了解有关反假方面的知识、并能天天学习反假知识，巩固和提高反假工作的效果，在整个社会中构筑一道坚固的反假防线，让假币无出藏身。此外，还可利用反假宣传栏宣传国家有关金融政策、金融法规、金融知识等信息，以解决农村对金融知识的需求，这有助于金融机构更好地服务“三农”。
四、建立反假货币工作检查监督制约机制，形成群防群治、全社会联合反假的工作氛围
为了规范假币收缴、鉴定行为，做到客观公正执法，使假币没有流通市场：一是建立反假货币人员上岗考试，持证上岗规范操作机制，进一步规范假币收缴、鉴定行为。人行各分支机构组织要对金融机构一线人员的反假货币资格证书考试，对考试合格人员实行持证上岗。明确了收缴、鉴定程序和法律责任，确保了假币收缴、鉴定中的合法性和公正性；二是反假联席会议在人行职能部门成立“货币真伪鉴定中心”，向公众公布联系电话，专门负责对金融机构收缴的假币进行最终裁定。解决处理社会公众投诉和疑难币的裁决；三是经常深入到各金融机构，监督检查反假人员上岗持证和收缴鉴定程序，收缴的假币帐务和实物保管情况；四是经常到反假货币联席会议成员单位了解和通报反假新情况，协调各职能部门的工作联系，研究和解决反假工作中的难点和问题，督促对假币案件的受理、审理和结案工作。严厉打击制假、贩假、使用币的违法行为；五是建立反假奖励和惩处对等机制，进一步提高全社会配合、参与的积极性、主动性和创造性。同时，根据金融机构工作人员收缴假币的数量、金额大小，可适当给予一定的奖励，对城乡居民举报查实的假币犯罪活动也可给予一定的奖励，以此进一步提高反假货币执法单位、金融机构工作人员及广大城乡居民的反假积极性、主动性和创造性，共同营造一个安全、可靠、协调、稳定的人民币市场流通环境。
完善联动机制，形成反假合力。金融机构、公安部门、工商机关建立联动机制，实行信息共享，对假币案件从快从严破案，对提供线索、破案有功的群众实行重奖，充分调动群众反假积极性，真正形成反假合力。对有关的法律法规及破获的假币大案要案，应利用媒介适当进行宣传。通过宣传，教育广大人民群众，震慑犯罪分子，形成制贩假币犯罪人人喊打的社会氛围，长期保持反假币斗争的高压态势。让假币如无源之水，无本之木，不给它留有生存空间，把它消灭在萌芽状态。
中国是现金使用大国，也是现金制造大国，目前，人民币现钞印制生产量世界第一。我们有个统计，2005年底市场货币流通量是2.4万亿元，至今年11月底，市场货币流通量已达4.23万亿元。将近5年的时间，市场货币流通量增长了近80%。面对着不断增长的现金需求，人民银行作为发行的银行、银行的银行、政府的银行，始终坚持把满足社会公众的现金需要作为做好货币发行工作的出发点，始终坚持把“总量满足、结构合理、票面整洁、持有者放心”的工作目标具体化为“让社会公众用到满意、放心的钱”。但是，在过去的5年中，人民银行要坚持做到“让社会公众用到满意、放心的钱”，实际上并不容易。面对着种种压力，人民银行在党中央、国务院的领导下，化压力为动力，积极做好货币发行和反假货币工作。
措施及成效
一、深入把握影响现金运行的主要因素，科学预测分析现金需求，在被动中把握主动。人民银行加强了现金运行趋势的预测分析。坚持做好日常性现金投放回笼分析工作，加强对影响现金供应的重点问题的调查和剖析，密切关注对现金投放回笼有重要影响的情况和问题，对影响现金运行的因素认真调研，按月度、季度和定期分析。引入经济计量模型，综合运用多种方法，对现金净投放量进行预测，并根据年内经济、金融运行情况做出调整。建立了包含19921个监测网点的人民币流通状况监测网，适时了解人民币流通状况。发放了调查问卷，及时了解社会公众的手持现金情况。
二、科学管理，深挖潜能，从总量和结构上保证现金供应。为把印制行业的潜力发挥到最大，人民银行一方面从印制行业内部进行改革，建立了现代企业制度，进行了生产技术改造和生产流程优化，加大了研发和科技创新的投入，建立了良好的奖励机制，鼓励企业加班加点完成人民币生产任务。另一方面改革印制生产计划管理方式，科学制定人民币印制计划，合理确定券别结构，使人民币印制生产与发行基金调拨、市场需求的衔接更加紧密。加大发行基金调拨的力度和频率，改进印制企业解缴人民币产品入库的方式，改革发行基金调拨管理体制，开展跨行政区划就近调拨发行基金，稳步推进小面额货币硬币化，调增发行基金铺底库存，加大发行基金储备。
为向公众提供小面额货币兑换便利、提高流通中人民币整洁度，人民银行不断加大小面额货币投放力度，疏通小面额货币投放渠道。建立了常态化、制度化的券别调剂制度，科学制定券别投放计划，加大了10元以下小面额发行基金的投放力度。完善商业银行存取款预约制度，建立业务检查和约谈机制，督促商业银行疏通小面额货币投放回笼渠道，提高流通中人民币的整洁度。
三、对重大活动、自然灾害采取专门应对措施，切实维护人民币形象。人民银行积极为北京奥运会、上海世博会及其它重大活动专门部署现金服务工作方案，为活动举办地区创造良好的现金流通环境。同时，还沉着应对，切实保障非常状态下的现金供应。汶川地震发生后，人民银行快速反应，周密部署，在余震不断的情况下，千方百计组织向灾区运送发行基金，确保灾区人民生产生活所需现金供应。在2008年南方地区因降雪、冰冻自然灾害出现交通严重受阻的情况发生后，与铁路部门协调配合，使滞留在铁路运输途中的发行基金安全分送到沿路发行库。
四、开展业务创新，不断提高钞票处理效率。近些年来，人民银行在提高钞票机械化处理上下了很大工夫。从钞票处理中心布局上，采取销毁设备相对集中、清分设备配置适当分散的办法，在重点省会城市建设钞票处理中心的同时，也在地（市）中心支行建设了一批小规模的、单一清分功能的钞票处理中心。通过合理配置设备，优化工作流程，核定清分定额，缩短运输距离，逐步实现了清分工作集约化的要求。在此基础上不断挖掘钞票处理设备的潜能，开展了跨行政区划清分回笼完整券、跨行政区划机械销毁残损人民币等工作，还探索了钞票清分“双班制”，开展了钞票清分多项流程优化试点，钞票处理效率大幅度提高。
五、狠抓生产印制工艺科技攻关，严密堵截防范假币。人民银行围绕人民币纸、墨、版、线等关键环节，先后开展了50余项科研项目，不断提高人民币生产印制工艺技术水平。在人民银行的要求和督促下，各商业银行严把现金收付关口，让人民群众使用“放心钱”。质检总局在加快点验钞机具国家质量标准修订步伐的同时，加大点验钞机具市场缉查力度，有效提高了反假货币物防水平。
六、不断强化反假货币手段，全面开展反假货币工作。人民银行充分发挥联席会议工作机制作用，积极协调法院、检察院、工商、海关、铁路、交通等部门，做好假币犯罪案件的侦查、起诉、审判以及假币的缉私、检查、没收等工作，共同研究解决打击假币犯罪过程中法律法规适用等问题，积极促进将反假货币工作纳入社会治安综合治理考核评价体系。采取各种措施积极配合公安机关在全国范围内开展了声势浩大的代号为“09行动”的打击假币犯罪专项行动。加强金融机构相关人员反假培训和职业道德教育，强化临柜出纳人员反假服务意识和工作责任感，提高反假货币专业知识和技能。在全国范围内建立了“以地方政府为主导，以人民银行为核心，以金融机构为依托，以反假货币联络员为基础”的城市社区、农村乡镇反假货币宣传网络。目前，全国有近2万个城市社区反假货币宣传站点、56万个农村乡镇反假货币宣传站点先后建成，发展了60余万名反假货币义务宣传员。采用互联网、电视媒体、举办展览等多种形式，采取重点宣传和柜面咨询相结合的方式，向公众宣传反假货币知识，公众反假防伪意识和识假能力不断提高。
七、不断推进人民币现钞出入境管理工作。2005年，根据我国经济发展和对外往来实际需要，人民银行适时调整了国家货币出入境限额，由原来的6000元调整到2万元，为中外人员交往提供了便利。近年来，人民银行在与周边一些国家的中央银行签订并实施的一系列边境贸易银行本币结算协定基础上，陆续批准国内部分商业银行分别与越南、蒙古、俄罗斯、朝鲜等国商业银行办理人民币现钞跨境调运业务，有力支持了我国与周边邻国开展边境小额贸易。为了配合港澳地区开展人民币业务，人民银行与海关部门共同制订了针对香港和澳门地区银行调运人民币现钞进出境的管理办法，并在香港设立了人民币发行基金代保管库。目前，人民银行已建立了与港澳地区、相关邻国之间的现钞跨境调运管理机制，并且运行情况良好。对于边境地区突发性的人民币出入境需求，人民银行也会同海关部门及时采取了应急处置措施。
面临的压力
近些年来，人民银行在货币发行和反假货币工作方面面临着许多压力：
第一，影响现金需求的因素很多，人民银行并不能完全掌控。许多因素会影响到现金需求，有经济的、金融的，有政策层面的、管理层面的，也有社会层面的、心理层面的等等，都会影响到现金需求。这些都对人民银行准确预测现金运行趋势，主动安排现金投放增加了不少困难。
第二，人民币生产能力的增长与现金需求的增长不能同步。近几年来，我国的印钞造币行业得到了长足的发展，目前，我国拥有印制行业工人3万多人，印钞企业6家、造币企业3家，钞票纸生产企业2家，油墨、制版、特种防伪安全线企业各1家，这样大的规模在世界上独一无二。但是，生产能力的增长毕竟要受限于许多制约因素，如厂房扩建、培养熟练的技术工人等都需要较长的时间周期等，与每年将近20%速度增长的现金需求相比，人民币生产能力的增长相对缓慢。
第三，人民币作为一种特殊的产品，要时刻经受社会公众的检验。货币是国家的“名片”，社会公众的关注度比较高，既关注钞票的印制质量问题、整洁度问题、找零问题、防伪问题，也关注钞票的图案、颜色等设计问题，对钞票从纸张到油墨都会提出许多评价和要求。
第四，人民币要时刻经受犯罪分子的挑战。历史证明，从有货币开始，就有假币存在。在实物货币时代，假金锭、假银锭就存在。货币纸币化之后，纸币的假币也不断出现，在中国是如此，美元、日元、欧元、英镑等世界各国货币都是如此。犯罪分子借助现代科技对人民币的所有变化做全面的研究，不仅仅是图案、水印、安全线，也包括油墨、纸张等等。他们妄图造出与人民币一模一样的假币。
第五，人民币使用范围逐步扩大。跨境人民币的流通、回笼，以及反假等已经提到日程上来。人民币现钞在部分边境贸易交易地点已成为主要交易结算货币。在我国台湾、香港、澳门地区，人民币的兑换和商户接受的程度已相当普遍。有的国家宣布了在本国人民币完全可兑换，有的国家把人民币作为储备货币之一。随着人民币跨境贸易结算的推进，人民币现钞使用的范围也会越来越大。
前进的方向
“十一五”期间，人民银行在党中央、国务院的领导下，货币发行和反假货币工作取得了一些成绩。这些成绩的取得是人民银行系统和印制行业广大干部员工辛勤劳动的结果。但是，即将到来的“十二五”还有更重要的任务等着我们去完成。
一、要引入现代物流管理理念，优化货币发行工作流程。货币发行是印制产品、发行基金、现金等实物在不同部门之间移动的过程，是一种物流过程。人民币物流管理的总体目标是以尽可能低的成本向社会公众提供优质的现金服务，使钞票流转的效率最大化。为实现物流管理目标，用最小的发行基金准备应付大循环，需要按照物流管理原理进行一体化整合。统筹考虑人民币物流设施集中与分散是否适当，机械化与自动化程度如何合理利用，信息系统如何覆盖利用等，从而使货币发行物流设施实现规模优化。提高人民币物流效率，降低人民币的运输、储存物流成本，保障人民币安全，满足社会合理现金供应。
二、要优化发行库布局，提高发行基金供应效率。发行库是发行基金流动的关键节点，其布局、储备能力与储备数量必须与各地现金运行的特点、规模、交通、气候等因素相适应，并具有前瞻性的考虑，否则就会造成发行基金调拨不畅及现金供应上的被动。
实践证明，跨行政区划就近调拨发行基金是优化发行基金库存和运输的一项行之有效的措施。但是，如何把发行基金跨行政区划就近调拨工作做得更好，还需要研究以下几个问题：一是如何建立与发行基金跨行政区划就近调拨制度相适应的发行费用、财务分配制度，以更好地保障这项工作顺利实施；二是在发行基金跨行政区划就近调拨制度下，如何合理分配不同地区的工作量，以避免出现在人员、费用不变的情况下，有的地区工作量增加、风险系数增加，而有的地区工作量减少的现象；三是在真正推行这个制度之前，需要对涉及到的各个发行库的库存和面积是否满足需要等一系列问题进行研究。
三、要运用作业化管理理念，组织现钞处理中心运行。在人民币现钞清分中，从清分中心的布局，到清分机器的配备，到清分场所内的工作流程，以及工作定额，都要按照工业作业化要求，落实定额、设置最优，让每台机器发挥最大的效用，让每个清分点的辐射面尽可能的最大。人民银行要按照工业作业化要求，调整清分中心布局，研究分析、科学设计与钞票处理业务相关的业务流程，精简重复性过多的情况，有效地提高钞票处理中心设备工作时间，最大限度地发挥设备能力。同时，还要研究清分工作的新途径。
四、要运用信息化管理，提高反假工作水平。打击假币犯罪面临的最大挑战是假币印制技术不断提高，公安破案难。人民银行要建立先进科学、统一完整、规范权威的假币资料信息库，实现反假货币信息共享，形成一套快速反应的信息传递机制，及时监测假币信息，掌握制贩假币犯罪活动变化趋势，为公安部门准确有力地打击假币犯罪分子提供信息。向公安部门反馈信息时，不能仅仅是报数，重点要放在假币技术分析上，出现假币新样本时，要分析这一批假币与以往假币在纸张、油墨、制版等各个方面的变化。
在防假方面，除做好对公众的反假币宣传外，要细化对商业银行的要求，加大对商业银行的检查。人民银行要结合商业银行运营目标的变化，在提高人民币整洁度、保证流通中货币结构合理、加强临柜人员堵截假币能力等方面，有针对性地通过制度性措施管理商业银行的现金服务。
第五篇：经验总结
战略
战略的目的在于给市场一个定位，给自己的公司一个定位，让公司在一定的营销条件和产能下可以在第三期、第四期和第五期实现这样的市场角色。根据此次比赛经验，个人认为采取“先抑后扬”战略比较好、所谓“先抑后扬”是指根据市场走势买进足够的机器（是否分两期买因人而异），即使将会出现透支和无抵押也 没关系，在第四期将无抵押还清，透支剩些许在第五期还清，最好最后一期股价能比第四期翻番，如此股价将呈现先低后高。
市场
在分析历史的时候，需要对宏观经济发展趋势做一个估计，并且在季节性因素比较明确的情况下，衡量后面五个季度当中，可能创造的最优市场需求。这里说的最优，主要是考虑历史中公司的营销组合是否合理，是否在不赚钱的市场投入过多资金，是否还可以追加投入以产生更多的市场分额和利润，以此为参照建立一个新的相对更优的营销组合，并在后面的季度进行调整。（1）、代理商、支持费用和佣金的组合。（一般销售量大的市场代理商需要多一些，如比赛中的国内市场代理商往往比较多。假设增加一个代理商带来的销售促进国内和北美相同，按照国内庞大的基数和更低的成本来看，创造的贡献也应该更大，理论上也更划得来）按照经验来看国内5--6个比较好，北美3—4个比较好。但这个数目是否就适合当时的市场呢。（2）网站接口。这个变量一般以访问网络的失败率作为标准。失败率保持在0.4比较好，将至0.3貌似有提高股价作用。（3）、网站建设。这个变量可以决定网站的星级标准，对销售也有一定促进作用。传说45还是60可以达到五星，或者连续几期投入60可以达到五星。一般也不用这么高昂的建设费用，多半是维持在25—35左右。（4）组装。内变动组装工时大概也能使产品具有稍高的竞争力。有说法保持组装在110%比较合适。实际比赛中，如果产能过小，组装可以降低，产能过大，比如遇到需要对等支付等情况可以把组装调高，等等。（5）产品星级。产品星级最直接的影响因素是改进，一次大改好像可以提高一颗星，连续的None会降低星级。改进如何投需要靠个人感觉了。（6）广告、价格。广告向赚钱更多的市场转移。广告的增长比例，算细一点可以用细分市场来算，算粗糙一点可以根据广告在销售额中占的比例来算（一般不超过15%）。增长了广告必然带来一定的市场分额，市场分额多了就要考虑产能调整了。在难以确定价格的情况下，建议高价高广告。产能
最合适的产能是淡季做一定库存，旺季正常生产连同库存正好销售的产能。当营销组合改变了，产能也需要随之调整。期初若是对市场不甚了然，或者觉得风险过大可以第一期试探第二期改变，这样就比第一期晚一期进行调整。在一定的市场预期下，做产能规划。可以比较成本。因为市场确定了，那么生产时间就确定了。在同样的生产时间下怎样的产能安排比较合理，成本比较低呢？这里需要考虑这样一些因素：工资、折旧、机器运行费用、班次开支、人力资源成本、计划维修费用（可以考虑以保持为准）、利息开支（如果现金流规划不好，可以考虑以最低的利息为准）以及机器效率不同带来的成本差异（新机器按照99%估算下吧）。一般而言，双班工资成本很高，单班折旧、利息比较多。所以能开单班尽量开单班吧。成本
拿到历史，看生产成本是否有降低的空间，比如购买原材料期货是否有赚的空间，组装工人加班情况，机器工人加班情况，工资是否能降低。这一点配合产能来做，至少在相同营销组合下你可以赚到更多钱了吧。另外再看看营销组合，是否有优化的空间。把钱投到更有效率的地方赚取更多的利润。单班的维修大概35可以保持机器效率，双班的45可以保持机器效率。如果历史较低，建议前期维修可以多投一点，机器效率上升工人工资就低一点。罢工
此问题出现很频繁。罢工要参考的是工人平均工资。前两期，产能差不多，生产少的公司，工人平均工资低，看着其他企业工人平均工资很高心理不爽，于是罢工了。第一期招人的企业由于平均工资低就容易产生罢工。后面三期不容易产生罢工，理由：第三期产能到位，工人到位，大家都开始经济生产。经济生产下的平均工资都差不多，所以就不容易罢工了。第四期，第五期一样。投资
一为了提高资金使用效率，减少闲散资金，赚取利息而投资。二投资额超过拥有的现金，可以产生无抵押和透支，这就是人为制造透支无抵押的方法。最后撤回投资或者中期都可以偿清之。会不会有单班飙升的效果，是否获胜的机会更大呢？我不知道。代理商、支持费用和佣金
支持费用12佣金9可以保留五个代理商，招6个走1个。支持费用13佣金7.5同样可以保留五个代理商，招6个走1个。隐藏利润和资源的跨期分配
产品在生产运输及库存过程中有许多成本是不计入库存价值的。因此，下期做库存下下期卖库存的行为，实际上是把下下期原本应该承担的一部分成本留在了下期。于是下期的成本显得比较高。下下期销售的产品在账面上成本比较低，销售利润率就显得比较高。这就是做库存隐藏下期利润，并将之转移到下下期的生产安排。原材料的购买也存在这样的考虑。在这个考虑之外，最好也考虑下期货购买是赚是赔。用价差和利率作比较，利率取决于你是用现金买的呢，还是透支，或是无抵押。原材料的购买，需要规划好。在资源的跨期分配上，还有种思想：做未交订货。上期做未交，使这部分收益在下期入账。以此来形成利润的成长梯度。这是一种想法，我把它陈述出来，是想说出现未交并不可怕，只要不是最后一期出现的。
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