第一篇：设计经验总结
经验设计师的11条设计经验总结（个人觉得很实用）
关键词： 经验总结
希望是以往没发布过的经验文章，转自ipser博客，个人觉的很实用，转来大家分享
1.提案
一个有经验的设计师，在给客户交稿时，至少会准备三种设计供他选择。
第一：100%自已喜欢的风格，把自我发挥到极至。
第二：50%自己喜欢，50%客户喜欢的风格，各让一半，互相妥协。
第三：0%自己喜欢，完全从客户的要求出发，放弃自己的风格。
有上述三种准备，交稿时，你往往过的会很从容。没有经验的新手，只给客户一个提案。你很喜欢，客户不喜欢，观点不同谈不拢，怎么办？找第三者来评价，他通常会顺着客户的方向说，也否定你，这样，2比1，老板说你做的东西不好，打回去重做，当时间紧时，不好的就硬上了，但是老板并不高兴（用了不喜欢的东西），你也不高兴（虽然你用了我做的，但是你仍然不认可它。）双方都很痛苦。（我认为应该把第4条放在最上面，这是设计的前提，是开始。）
2、坚持
这个性格是做美编最不需要的特质，但你需要去努力争取，当你努力与客户，与老板沟通后。人家仍然不喜欢时，就应立刻放弃已有的创意，从头再来，坚持是没有用的，因为你不是奥美的名设计师，不是大师，你坚持是没有用的。
3、美工or设计师
是做一个拼图的美工，还是一个美术设计师。两者差异很大，一个是工人，用手（体力劳动者），一个是智者，用脑创造(脑力劳动者)。二流的美工只会堆效果，而好的设计师，通常只用最简单的手法。
4、一个有经验的美编，在接活时，通常要问几个问题
第一：做什么用(海报，易拉宝，书籍)
第二：以什么为主题，要突出什么重点，更多了解产品信息(什么年龄的人消费，在同类产品中的地位，以什么为传播媒介)
第三：要明确，客户可以提供什么资料（比如logo，等必要因素），要明确要自己额外找哪些素材，可以适合产品的背景。
第四：什么时候交稿(这是最重要的问题)
在做之前的准备工作，比上机动手要重要很多，就像走错了方向，走的再远也是白费。
5、老板要求你三天交稿时
通常老板要求你三天交稿时，你可以只给他70分的作品。如果你说，老板，我三天做不完，要四天做完。那么第四天，老板要看到的是85分的作品。
6、你的特长是什么？(当老板问美编)当老板这样问你时，你怎么回答？我说：网页。——老板笑了说，这就好比我问你爱吃什么？你答：食物。
老板又问什么食物？我答：中国菜。——我还是不知道你爱吃什么。你如果直说，爱吃辣的，水煮鱼，麻婆豆腐……那我就一下子知道你爱吃什么了。回到原题，特长是风格的问题。你可以说，我擅长做卡通的风格，现代的风格，传统的风格……
7、聪明的面试者
曾有一个人来面试美编，他准备了把他的作品分成了两类，他喜欢的(代表了他的风格)；他做过的(代表了他的水平)，美编是个很主观的工作，说好就好，说不好就不好，对于作品，没有衡量的标准。
8、做了半年的美编，我烦了，想转行
在学校时曾经很喜欢这行，梦想就是做在办公室里，每天设计东西，每天都是不一样的。
可是自己从工作以后，越来越烦了，甚至一坐到电脑前，心就开始烦。老板说，知道为什么吗？因为上学时没人骂你，到公司以后，人家都说你做的东西不行，没有认同，缺乏成就感，所以你烦了。我说，我怕做这行做到一定时候会有瓶颈，没有大发展。老板说，做每一行都会遇到瓶颈，只是别的行你还没做过，还没发现，所以你就觉得美编是最痛苦的职业了。
我说，我不喜欢每天只是做在电脑前面。一天不动。
老板说，谁让你一天做在哪里？是你自己，你可以在做之前画个草稿，拿着草稿
跟你的老板，客户去沟通，不要急着在电脑上定稿，这就是一个互动的过程!
9、一个美编的职业道路
a：毕业后先进专业性的大广告公司，开拓眼界，积累经验，找个高人(可能带你的人)，或可以向重多的优秀同事学习。
b：然后到非专业的公司，做专业性的工作或部门经理。
c：最后自己跳出来，独立门户，自己接活。(客源是个问题，开始自己带来一些客源，专心设计，客户满意，后来为了多挣些钱，把生产跟印刷都包下来了，分散了太多的精力，导致设计水平下降了，客户不满意，把客户做死，没活了……)
d：最后没办法，只好再从公司做起，现在就可以做到大公司的创意总监。
10、人的一生，需要一个导师
这个人需要具备两个条件。
A：年龄一定要比你大。
B：事业上一定要有所成就。
（有了上述这两点时，是不是同一个领域的，就都无所谓了。）
当你把你工作上的难题向你的同学倾诉时，他们通常会说(老板都一样的，没事，走，晚上一起唱歌去吧。)对你不会有任何的帮助。而一个好老师需要好学生，好学生需要问好的问题。我问你想要什么？怎么得到……这样答案都是自己给的。——（注：只给方法，不给答案）
11、对未知的事物或人，不要忙着拒绝
在某设计论坛看到如下话题：我发现一个有趣的问题，很多客户总是要求你把版面做得满满的，即使那做出来很不好，他也很高兴。如果内容少，他一定要求你把字放到最大，还不满意，还要加一副不知所以然的图片在背后。直到最后搞得人不人，鬼不鬼。（大多数都是这样的，生怕浪费他的材料，因为他们在那上面是花了钱的，谁痛谁知道。）
我想这样的事情在中国，只要是从事设计行业，无一例外的经历过。楼主的观点，我在几年前一定甚至几天前一定会表示同感和痛感。但今天我却有另外的想法。
以下是回复：
客户有好有坏，设计师也有好有坏。关键在于区分它们。
重视自己的产品，对设计抱以期望，这样的客户便是好，哪怕他的审美比你低一万倍。胡乱设计一个打发客户，把客户当农民，对客户要求的设计抱抵触心理，再到后来大诉苦水，我只能说是失败。那么作为一个好的设计师，首先要做的是沟通，然后才是设计。设计是与人打交道的行为，没错的。彻底从客户角度出发，相信你能说服你的客户，把你的专业表现出来，那么客户给你的，会比你想象的还要好上几倍。那么我们所谓的坏的客户呢，从意识上轻蔑设计的价值，或者干脆是骗稿子，玩花样，晚上抱着存折睡觉，又想要设计又想不给钱的那种，就让他去死好了。千万别沾。做设计这么多年，从一开始的轻视客户的审美，到如今的重新认识，感慨太多！设计是件有价值的事情，设计是设计师与客户共同快乐和收获的过程。本着这个原则去实现它，我想一定能成功。
我以上说的一切都是亲身体验的，有好的有坏的，希望一些朋友能把心态调整过来，静下心来仔细想想，再去做设计。
与所有热爱设计的朋友共勉！一切商业的目的都是为了利益，商业设计毫无疑问是一种商业行为，客户请你来做设计的唯一目的便是帮助他的销售。所以设计就是为了更好的销售。又记得有位朋友说过，设计就是与人打交道。我觉得这句话太精辟了。为什么这样说，从我的角度来理解这句话，可分为三点来谈：
一，设计师与客户打交道。
客户：我想取得成效。
设计师：你是谁？我要了解你先！你想取得什么样的成效，再具体一点，不妨再深入一点。你知道，这样对后续的设计很重要。谈谈你对自己产品的理解，可以说的形象一点嘛，比如来个比喻？你认为好的设计会给你带来什么？OK，我想我可以先做初步方案了，之后我们作进一步沟通。
二，设计师与设计受众打交道。
设计师：你们是哪类的人呢，有什么爱好，有什么习惯呢，或者更远一些，你们的价值观或世界观是怎样的呢？
受众A：这个我感觉印象挺好！
受众B：我不喜欢这个，令我反感！
受众C：一般吧，其实我更喜欢那样的，比如...设计师：明白！我会给你们一个亲和的，一个给你们留下良好印象的，不让你们反感的，就象你们更喜欢的那个一样的...客户：难道你要抄袭？
设计师：哦，不！我的设计从来都是原创，我的意思是我的设计会让他们对您的 产品更多一点点的喜欢，这就是偏好，或者说，就是品牌！
设计就是与人打交道（更准确点是与销售打交道）。在不断的了解真相的过程中，你才能找到最准的最有效的设计，一个logo可以有一千种漂亮的方案，但一个产品 你只能给它一个标志。
和所有人的交道都打好了，关系都顺了，销售又怎么会是问题呢？这样的设计，才算成功。以上是一些尚不成熟的想法和理解，不多说了，就此打住
第二篇：IC设计经验总结
IC设计经验总结
一、芯片设计之前准备工作：
1)根据具体项目的时间要求预订MPW班次，这个可以多种途径完成。
（1）：一方面可以跟中科院EDA中心秦毅等老师联系，了解各个工艺以及各个班次的时间。半导体所是EDA中心的会员单位，他们会很热心的帮助完成。
（2）：另一方面可以和具体项目合作的单位如清华等，根据他们的流片时间来制定自己的流片计划。
2)仔细核对设计库的版本更新情况，包括PDK、Spectre Model以及RuleDecks。这些信息可以直接可以从中科院EDA中心获得，或者从相应的合作单位进行沟通统一。这一点对后续的设计很重要，请务必要引起重视。
3)得到新的工艺库必须整体的熟悉一下，好好的查看里面的Document以及Userguide之类的，里面的很多信息对实际设计很有帮助。安装工艺库的过程会根据具体设计要求做出一些选着。如TSMC65nm工艺库在安装过程中会提示是否选着RF工艺、电感是否使用厚层金属、MIM电容的单位面积电容值等之类的。
4)制定TapeOut的具体Schedule.这个Schedule的制订必须请相关有经验的人来核实，第一次TapeOut的人往往缺乏实际经验，对时间的安排可能会不合理。一旦Schedule制订好后，必须严格按照这个时间表执行。当然必须赶早不赶晚！
二、芯片设计基本系统框图一 芯片系统设计Matlab/C++/ADS/VerilogA等Cadence/Synopsis/Modesim/NC-Verilog等NO模拟电路芯片NO模拟电路验证Yes数字电路芯片数字电路验证SpetreVerilog/Ultrusim-VerilogNOVirtuoso/SoC encounterNO版图验证数模混合仿真NO符合要求Yes版图设计(模拟/数字)NOYes寄生提取仿真验证NO符合要求Calibre(DRC/LVS)Calibre(LPE)Yes设计完成TapeOut封装测试NO符合性能Yes设计彻底完成
图一
三、模拟IC设计基本流程
3.1)设计框图如下图二
电路样式选择电路结构确定参数的选定以及仿真优化以及可靠性仿真
图二 3.2电路的式样确定
这个主要是根据系统设计结果，分析和确定模拟电路的详细的式样。3.3电路的结构确定
根据单元模块电路的功耗、代价等各个指标的折中分析，确定各个单元模块的具体实现电路形式，如滤波器是无源滤波器还是有源滤波器，有正交VCO产生I/Q信号还是通过/2分频器来实现I/Q信号，用差分形式还是用单路形式等等。在具体电路的选取过程中，我们需要查阅了大量的IEEE文献，从中选取了比较成熟的，应用较广的电路结构来进行我们的设计工作。有时候可能会发现所确定的结构很难或者根本不可能满足技术指标的要求，这就需要改进结构或者查阅文献，设法满足要求。3.4参数的选取和仿真
电路参数的选定与电路的仿真是分不开的。在比较重要的设计任务中，手算可以在20%的时间内完成80%的设计工作量，剩下的20%却需要花80％的时间来做。通过手算确定的参数是近似的，有时候会引错方向。但是它可以了解到参数的变化对设计会有多大的影响，是很有必要的。而采用计算机的反复迭代会使设计者对设计体会不深，不是明智的办法。
俗话说“公欲善其事，必先利其器”。目前，在公司内部可以使用多种EDA工具进行电路仿真。对于EDA工具的使用不在于多，能够精通常用的一类或者几类就行。最主要的时候能够灵活的进行仿真规划，知道什么样的电路适合用什么样的仿真工具。
－HSPICE；对于低频电路设计来说，HSPICE是一种最灵活方便的工具，而且其仿真精度也比较高，后来被SYNOPSYS收购，好像也正是因为这个原因使得如今的Hspice仿真速度以及精度都可以跟Cadence产出的仿真器相媲美了。业界使用Hspice作为仿真软件的也挺多，原先是avanti公司的，－Spectre；是Cadence的仿真器，由于其是图形界面，所以很直观。－SpectreRF：对于射频电路设计，SpectreRF是一种不错的选择。
－UltraSim：相比于Spertre而言，在仿真精度损失3%的情况下，可以加速10~100倍的仿真速度。而且进行整体芯片后仿真时候，我们可以根据其不用的精度要求来设置各个模块的仿真精度。UltraSim Full-Chip Simulatorfor faster convergence on goals andsignoff of post-layout designs at thechip level.具体UltraSim的使用可以参考《Virtuoso® UltraSim Simulator User Guide》、《ADE/UltraSim Integration Tutorial》等。在网上相关资料很多，可以根据要求自己下载学习。－APS：Accelerated Parallel Simulatordelivers high-precision SPICE andscalable multi-core simulationperformance for complex and large preandpost-layout of analog and RF ICdesigns.这种仿真器是现在业界最快的仿真器，如今实验室已经成功启动APS进行大规模的是芯片整体验证仿真。在整体芯片规模越大，越能体现出优势。(对应的Cadence版本5.10.41.5,安装相应的MMSim72)－SpectreVerilog：能够进行数模混合仿真的工具。
－UltraSim-Verilog：进行数模混合仿真的工具，仿真速度比SpectreVerilog快。实验室在使用中较多的用在数字模块的后仿验证。
－StarSim：高于HSPICE10倍的速度，对于大规模的晶体管级的仿真是不错的选择，可以进行tran分析。
－ADS：对于系统级的仿真，ADS是最好的选择。对于电路级的仿真，功能也很强大，而且如今已经有一个RFDE环境，可以将ADS嵌入在Cadence中，很方便的进行使用。
在电路参数的选定及电路仿真的工作开始之前，最好能够阅读一遍厂家提供的Model库及其文件，从中可能会得到意想不到的东西。
电路参数的选定及电路的仿真需要有良好的IC设计的基本知识。而这些知识的获得则需要个人的不断努力，不断的积累。3.5优化和可靠性仿真
由于实际工艺的都存在不确定性，会偏离设计的初衷，如器件尺寸的偏离，参杂浓度的改变等，都会影响到电路的性能，所以设计的时候应具有一定的鲁棒性，因此需要可靠性仿真，确保芯片在工艺偏离的情况下，性能仍然符合要求。
对各种参数要求较严格的电路，需要做蒙特卡罗分析，以前章琦做过简单的蒙特卡罗分析仿真方法的仿真，希望大家能够相互学习这种方法，做芯片电路设计的全面仿真。还有工艺Corner分析至关重要，另外敏感性分析和温度分析也应该引起重视，特别是对某些特定电路的设计。
我们对工艺角Corner分析应至少包括：全部模型的SS，TT，FF角。如有时间的话，可以进一步细化，如N型晶体管和P型晶体管趋向于两种不同的工艺角SS和FF等，晶体管和其他的电阻和电容等的工艺角不同等。总而言之，应使用组合的方法，尽可能的涵盖一切可能出现的工艺角情况。
就应用的温度而言对其进行温度范围的仿真，一般而言，应该覆盖-20~100的温度，取特征值如-20,27,100度等三个温度点进行仿真即可。温度应配合工艺角联合进行仿真，比如仿真在100度，SS工艺角的情况下芯片的性能。
分析可能的失配情况，尤其是匹配的对管，人为的进行失配调整，如对管的尺寸失配5%等，仿真在这种情况下芯片的性能。还有就是考虑电源电压的波动，一般电压电压波动范围设置在+-10%的范围。仿真过程中应该应该考虑到足够的电压欲度，使得在波动范围内任然正常工作。
总而言之，优化和可靠性仿真是必须的，它确保芯片在工艺偏离的情况下，性能仍然符合要求。
四、模拟IC设计一些经验总结
4.1、设计库的管理，各个电路图以及电路端口命名需要规范，养成一个好习惯。这样既方便于自己对电路模块的调用，也方便于以后的师弟、师妹的学习理解。
4.2、模拟IC最基础的一个模块就是OPA，可以说它在模拟IC中到处使用，如ADC/DAC/PLL/DC-DC/LDO/Bandgap/PGA/VGA等等。所以大家在抽空时间里面需要对OPA基本设计理论，各个性能指标的意义做好充分的了解。可以阅读参考书籍，也可向有OPA设计经验的师兄弟请教、学习。有时间的话可以根据特定的应用，设计一个相应的OPA，这样一方面掌握OPA以及模拟电路的基本设计方法，另一方面可以很好的学习Cadence等的软件的仿真流程(准对初学模拟IC设计者)。
4.3、仿真软件的使用技巧。首先不可太依赖于仿真工具，仿真只是一种验证手段，只是用来验证你的设计想法是否正确。设计过程中必须多思考、多交流。
4.4、电路设计过程可以说是一个不断迭代收敛的过程，千万不要害怕迭代次数较多。整个设计过程原本就是各个参数之间的Tade-Off过程。如LC-VCO的设计中我们要考虑Phase-Nosie、中心频率、频率调谐范围、功耗、调谐曲线的Overlap、Kvco等。不断的进行参数设计调整，使得最后达到设计要求。
4.6、设计中电阻一般较常使用，在电阻采用绝对值的时，一般将电阻的W选取>2um,这样在芯片加工过程中相应的偏差就会减小。
五、仿真工具配合仿真方法几点简单说明： 【1】Ultrasim的简单使用说明：
准对不同的电路仿真，可以使用7种Simulation Mode：(1)S: Spice(2)A: Analog(3)AMR: Analog Multi Rate(4)DA: Digital Accurat(5)MS: Mixed Signal(6)DF: Digital Fast(7)DX:
一般其中DF/DA模式适用于数字电路（数字逻辑电路、门电路、触发器、ROM、RAM等）仿真,不要把这两种模式用于模拟电路仿真。
如果在option没有设置,默认是MS模式,兼顾精度与速度。AMR模式不能“本地化”(local)使用,就是说AMR模式只能用于整个电路而不能针对某一个模块使用。
公差容忍度设置: speed可以设置总的公差容忍度tol（tol也可以单独设置）,tol包括电压、电流等所有的公差容忍度之和。
.usim_opt speed=2 设置tol=0.001,比较高的精度！
.usim_opt speed=1 #vco 对vco cell使用0.0001的tol speed＝1,2,3,4,5,6,7,8对应的tol分别是0.0001 ,0.001,0.0025,0.005,0.02,0.02,0.04,0.07,精度以此降低。
通常,如果精度要求不是很高,可以采用默认设置,而无需设置这一项。tol还与解矩阵方程的收敛性有关,然而,我还从来没有碰到ultrasim不收敛的时候！
再强调一点：精度设置的越高,相应的速度越低！
Simulation Modes
Virtuoso UltraSim Simulation Modes Overview
一般使用过程中我们比较多的关注仿真模式、仿真速度、仿真精度的设置。其余一些详细的设置可以参考《Virtuoso® UltraSim Simulator User Guide》 下面以使用Ultrasim仿真PLL的例子简单熟悉Ultrasim的设置
PLL模块中既有高频模块VCO，Divider,也有低频模拟模块Charge-Pump,LPF，还有数字模块Digital,所以这是比较复杂的系统，包含了数字、模拟、射频。往往这样的系统仿真速度和精度个大问题。VCO的仿真需要小的步长，较高的精度，但是数字模块可以采用较大的仿真步长，精度要求不高。如果整体系统都是按照VCO的仿真精度来设置的话，仿真速度会很慢，特别是有模块进行后仿真的时候，速度就会成为更大的问题。而UltraSim的仿真可以分模块很好处理这个问题，加快仿真速度，但也不损失仿真精度。1)启动Cadence icfb&,打开已经建立好的Config(这样的仿真务必建成Config形式)
2)设置各个模块的仿真模式以及仿真精度。有两种方法可以使用：第一直接所提取网标中加入命令形式：如usim_opt sim_mode=a speed=2 subckt=[vco2phase]
usim_opt sim_mode=a speed=2 inst=[I19.I19.I0] 以上说明第一个是以子电路形式表示，vco2phase的仿真模式为a，仿真速度为2，第二个是以instances形式表示的。多列举两个理解一下：
.usim_opt sim_mode=da xi1 xi2 #dff.usim_opt sim_mode=a xi5 #driver @pmos2.usim_opt wf_format=wdf.usim_opt作为options,前面的3个option分别表示：把子电路xi1 xi2 和cell（名称为dff的所有子电路）dff设置为DA仿真模式;把xi5、cell driver、model pmos2（用到模型名称为pmos2的的mos管）设置为a模式;而生成的波形文件格式wdf。usim_opt sim_mode=a speed=2 maxstep_window=[0 10p 10n 1e20] subckt=[vco2phase] 设置vcophase的最大仿真步长。另外一种通过界面化操作。打开Hierarchy Editor window如下
可以在vco2phase一栏处右击来设置相应的仿真模式、以及仿真速度。设置完成后点击File >>>Save按钮。
3)[Cadence hierarchy editor window] View >>>>>Tree
可以设置各个instance的view to use.(如veriloga/schematic/av_RC/extracted)。选定相应的view后[Cadence hierarchy editor window] View >>>Update(必须)。更新后点击Design>>>Hierarchy>>>>Return to Top.这个设置就相对很灵活，对模块选着性的进行后仿真处理！！
4)点击：[Analog Circuit Design Environment] Simulation>>>>Options >>>Analog
进行仿真设置：
Simulator选着UltraSim;
瞬态仿真，设置仿真时间长度(如400ns)；
下面的设置是后仿真情况下给出的：(不同的仿真可以设置不同模式)Simulation Mode：Mixed Signal(MS);Speed=4;DC method:Complete DC(1)post-layout method :(Liberal RCR(3))postl=3.DC method 4中选着, e Skip DC(0), Complete DC(1), Fast DC(2), spectre DC(3).默认情况 Complete DC(1).5)产生网标查看UltraSim设置
点击[Analog Circuit Design Environment] Simulation >>>Netlist >>>Recreate 这样的话可以看到各个模块设置情况，在后仿真时候也可看到提取的N多RC寄生。6)最后[Analog Circuit Design Environment] Simulation >>>Run就可以了。然后再根据不同的要求对电路进行设置仿真。
其实UltraSim仿真设置还有很多，大家可以参考Virtuoso® UltraSim Simulator User Guide！!【2】APS仿真设置：
(1)建立Config File---New----Cell View 选择Hierarchy-Editor,此时View Name 变成config, 然后点OK
弹出 New Configuration 对话框
点击 Browse，弹出Choose the Top Cell 对话框，然后选中schematic，点击OK。
New Configuration 变成如下图示。
然后点击Use Template…
Name 中选中 spectre(只进行模拟仿真验证)，或者选中spectreVerilog(进行数模混合仿真验证)，选中后点击OK，回到New Configuration再点击OK就完成了Config的建立。
(2)进行仿真验证 在Library Manager的View中打开Config
在hierarchy editor中，View to Use 栏中点击右击相应模块的仿真模式(一般后仿真选中calibre，前仿真的话是选择schematic)。
设置完后，进入ADE仿真环境。(点击Tools----Analog Envirment)
在ADE仿真环境中点击 Setup---High-Performance Simulation….弹出High-Performance Simulation Options对话框:
Simulation Performance Mode 一栏包括Spectre、Turbo以及APS 对于规模比较大，而精度要求不是很高的电路来说，第二栏 Override Accuracy(Errpreset)Defaults 可以设置为Liberal，而对于高精度的设计则需要设置为moderate 或者conservative The default settings for Multithreading for Spectre, Turbo and APS simulators are as given below:
在仿真过程中根据电路规模(Device 的多少)设置合理的仿真器
Cells marked with the symbol√ in the above table indicate the recommended tool to use for designs of a particular size.The following general rules apply: ■If the design is very small, say with less than 100 devices, Spectre L or Spectre Turbo single thread are the best choice.There is no additional performance gain using Spectre Turbo multi-thread or APS.■In designs with up to 5K devices, Spectre Turbo becomes the tool of choice and additional performance gain can be obtained by enabling multi-threading with Spectre Turbo.■As the device size continues to grow, APS provides additional value with its multithreading option.■For designs with more than 50K devices, APS provides significant performance gain using both single-thread and multi-thread.■APS is recommended for any post-layout design(dominated by parasitic elements).APS is targeted at transient, DC, AC and RF analysis including interactive features like alter, altergroup, sweep, and Monte Carlo.In case of AC analysis, the simulation is fully parallelized, resulting in significant performanance gain on large and post-layout designs.Typically AC analyses are not long simulations.Other analyses are not supported.The following recommendations allow you to achieve best performance with APS: ■APS with the +errpreset=liberal command line option provides sufficient accuracy for the majority of designs.Only high precision designs may require the use of the moderateor conservative setting for the +errpreset option.其余的设置与常规的Spectre仿真环境设置类似，在此不再累述。
【3】 Calibre对射频版图IC后仿真注意：
点击 Run PEX，启动Calibre xRC 的GUI，如图下图所示。Outputs 菜单中的Extraction Type 里，第一项通常选择Transistor Level 或Gate Level，分别代表晶体管级提取和门级提取。第二项可以选择R+C+CC，R+C，R，C+CC，其中R代表寄生电阻，C 代表本征寄生电容，CC 代表耦合电容。第三项可以选择NoInductance，L 或L+M，分别代表不提取电感，只提取自感和提取自感与互感。这些设置由电路图的规模和提取的精度而定。在Format 一栏中，可以选择SPECTRE，ELDO，HSPICE 等网表形式，也可以选择Calibre xRC 提供的CALIBREVIEW 形式。本文中选择CALIBREVIEW 形式。UseNames From 可以根据需要选择SCHEMATIC 或LAYOUT。
设置完毕后，点击 Run PEX，开始寄生参量提取。通常，Calibre xRC 先执行LVS，之后提取寄生参量，最后将电路图中的原有的器件和提取出的寄生电容，电阻和电感反馈到一新生成的带寄生信息的电路图中。PEX 完成后，弹出如下对话框：
Output Library 为输出电路的library，自动生成。
Cellmap File 一般库中已经存在，可以找到其相应的路劲加入。
Calibre View Name 可以自己随便命名，只是在后仿真时候应该调用相应的名字。下面会讲到。
我们需要特比注意的是RF 器件与一般的MOS 器件不同，这类器件的模型是代工厂经过实际测量得到的参数，在spice model 中通过子电路表示。因此，它的模型中已经包含了器件的寄生信息。而且，由于这类器件的面积通常较大，其中的寄生电容和寄生电阻值是相当可观的。比如，在设计中，所示的每个RFMOSFET 的宽和长分别为50um 和0.24um，每个器件包含10个finger。如果工具对RF 器件的内部也进行提取，将会对导致器件的寄生电容和电阻重复提取。为了确保提取正确，Calibre xRC 提供一种称为“黑盒”提取的方法，可以将指定的器件（通常是RF 器件）看作理想器件。对其内部的节点之间的寄生电容和寄生电阻不再提取。
具体步骤如下：首先，先定义xcell 文件，例如；
pmoscap_rf* pmoscap_rf moscap_rf18* moscap_rf18 moscap_rf18_nw* moscap_rf18_nw moscap_rf25* moscap_rf25 nmos_rf* nmos_rf nmos_rf_18* nmos_rf_18 nmos_rf_18_nodnw* nmos_rf_18_nodnw nmos_rf_25* nmos_rf_25 nmos_rf_hvt_nodnw* nmos_rf_hvt_nodnw nmos_rf_lvt* nmos_rf_lvt nmos_rf_lvt_nodnw* nmos_rf_lvt_nodnw nmos_rf_mlvt* nmos_rf_mlvt nnmos_rf_nodnw* nmos_rf_nodnw pmos_rf* pmos_rf „„„„„„„„„„
左边是版图单元的名称，右边是电路图单元的名称。其中所指定的器件版图和电路图必须是单独的单元。通过这种方式定义版图和原理图单元的对应关系，以及提取寄生时所需要屏蔽的版图单元。其次，在XRC rule 中添加PEX IDEALXCELL YES 语句。最后，采用gate level 的方式进行寄生参量提取，确保工具将RF 器件识别为一子电路。如果采用GUI 的方式，选择gate level 提取，而不是transistor level 级提取。同时在input 选项中的已经建立的xcell文件
在设置好以后点击RUN PEX,接下去和没有使用xcell时候一样。
【4】Monte Carlo仿真(简称MC)参考<
“Specifying the Characteristics of a Statistical Analysis” on page 86 “Selecting Signals and Expressions to Analyze” on page 88 “Defining Correlations” on page 98
“Starting and Stopping the Analysis” on page 99
“Saving and Restoring a Statistical Analysis Session” on page 101
具体：打开ADE仿真环境，点击Tools----Monte Carto
出现Analog Statistical Analysis对话框
1.Specify the Number of Runs for this statistical analysis.2.Specify the Starting Run #.3.Choose the type of Analysis Variation.❑Process Only ❑Mismatch Only ❑Process Variation and Mismatch 4.Choose a parameter to sweep in an inner loop 5.Selecting Signals and Expressions to Analyze 在ADE中产生netlist：
然后根据要求加入统计分析的内容。上例中加入了工艺参数dtxo_n_18的process和mismatch的统计分析。
点击Simulation---Run。
Run 完成后，在icfb对话框中会出现 Simulation completed successfully 和Monte Carlo Simulation completed successfully 的字样。查看仿真结果：
点击Results---Plot---Curves：
点击Results---Print---Iteration vs.Value….：
点击Results—Plot—Histogram:查看变量的直方图分布。
以上Analysis Variation {Process Only},也可以设置为 {Mismatch Only} 如下： 定义器件之间相关性：Simulation---Define Correlations…..还可以选择Analysis Variation 为{Process & Mismatch}进行仿真
第三篇：PCB设计经验总结
--[PCB]PCB设计经验总结
[PCB]PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？8．信号流程是否顺畅且互连最短？9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。布线：
1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。输入端与输出端的边，以免产生反射干扰线应避免相邻平行。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。6．数字电路与模拟电路的共地处理，现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接。7．信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。8．关键信号的处理，关键信号如时钟线应该进行包地处理，避免产生干扰，同时在晶振器件边做一个焊点使晶振外壳接地。9．设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。10．关于EMC方面：a．尽可能选用信号斜率较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。b．注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。c．注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径，以减少高频的反射与辐射。d.在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。e电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。11．GERBER输出检查检查输出的GERBER文件是否按层叠顺序要求输出，在CAM350里查看每一层数据以及DRILL表，同时注意特殊孔如方孔的输出。
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印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
一、PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则：1.布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。（2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。（3）重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。（5）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。（3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。（4）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。2.布线布线的原则如下：（1）输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。（2）印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.5mm、宽度为1～15mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃。因此，导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小于5～8mil。（3）印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。3.焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于（d+1.2）mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
二、PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。1.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2.地线设计在电子产品设计中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子产品中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：（1）正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地的方式。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。（2）数字地与模拟地分开。电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。要尽量加大线性电路的接地面积。（3）接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位则随电流的变化而变化，致使电子产品的定时信号电平不稳，抗噪声性能降低。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。（4）接地线构成闭环路。设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭路可以明显地提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，引起抗噪能力下降，若将接地线构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。3.退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：（1）电源输入端跨接10～100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。（2）原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4～8个芯片布置一个1～10pF的钽电容。（3）对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。（4）电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：（1）在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1～2K，C取2.2～47uF。（2）CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。
三、PowerPCB简介PowerPCB是美国Innoveda公司软件产品。PowerPCB能够使用户完成高质量的设计，生动地体现了电子设计工业界各方面的内容。其约束驱动的设计方法可以减少产品完成时间。你可以对每一个信号定义安全间距、布线规则以及高速电路的设计规则，并将这些规划层次化的应用到板上、每一层上、每一类网络上、每一个网络上、每一组网络上、每一个管脚对上，以确保布局布线设计的正确性。它包括了丰富多样的功能，包括簇布局工具、动态布线编辑、动态电性能检查、自动尺寸标注和强大的CAM输出能力。它还有集成第三方软件工具的能力，如SPECCTRA布线器。
四、PowerPCB使用技巧PowerPCB目前已在我所推广使用，它的基本使用技术已有培训教材进行了详细的讲解，而对于我所广大电子应用工程师来说，其问题在于已经熟练掌握了TANGO之类的布线工具之后，如何转到PowerPCB的应用上来。所以，本文就此类应用和培训教材上没有讲到，而我们应用较多的一些技术技巧作了论述。1.输入的规范问题对于大多数使用过TANGO的人来说，刚开始使用PowerPCB的时候，可能会觉得PowerPCB的限制太多。因为PowerPCB对原理图输入和原理图到PCB的规则传输上是以保证其正确性为前提的。所以，它的原理图中没有能够将一根电气连线断开的功能，也不能随意将一根电气连线在某个位置停止，它要保证每一根电气连线都要有起始管脚和终止管脚，或是接在软件提供的连接器上，以供不同页面间的信息传输。这是它防止错误发生的一种手段，其实，也是我们应该遵守的一种规范化的原理图输入方式。在PowerPCB设计中，凡是与原理图网表不一致的改动都要到ECO方式下进行，但它给用户提供了OLE链接，可以将原理图中的修改传到PCB中，也可以将PCB中的修改传回原理图。这样，既防止了由于疏忽引起的错误，又给真正需要进行修改提供了方便。但是，要注意的是，进入ECO方式时要选择“写ECO文件”选项，而只有退出ECO方式，才会进行写ECO文件操作。2.电源层和地层的选择PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题，造成使用Split/Mixed选项。3.推挤还是不推挤PowerPCB提供了一个很好用的功能就是自动推挤。当我们手动布线时，印制板在我们的完全控制之下，打开自动推挤的功能，会感到非常的方便。但是如果在你完成了预布线之后，要自动布线时，最好将预布好的线固定住，否则自动布线时，软件会认为此线段可移动，而将你的工作完全推翻，造成不必要的损失。4.定位孔的添加我们的印制板往往需要加一些安装定位孔，但是对于PowerPCB来说，这就属于与原理图不一样的器件摆放，需要在ECO方式下进行。但如果在最后的检查中，软件因此而给出我们许多的错误，就不大方便了。这种情况可以将定位孔器件设为非ECO注册的即可。在编辑器件窗口下，选中“编辑电气特性”按钮，在该窗口中，选中“普通”项，不选中“ECO注册”项。这样在检查时，PowerPCB不会认为这个器件是需要与网表比较的，不会出现不该有的错误。5.添加新的电源封装由于我们的国际与美国软件公司的标准不太一致，所以我们尽量配备了国际库供大家使用。但是电源和地的新符号，必须在软件自带的库中添加，否则它不会认为你建的符号是电源。所以当我们要建一个符合国标的电源符号时，需要先打开现有的电源符号组，选择“编辑电气连接”按钮，点按“添加”按钮，输入你新建的符号的名字等信息。然后，再选中“编辑门封装”按钮，选中你刚刚建立的符号名，绘制出你需要的形状，退出绘图状态，保存。这个新的符号就可以在原理图中调出了。6.空脚的设置我们用的器件中，有的管脚本身就是空脚，标志为NC。当我们建库的时候，就要注意，否则标志为NC的管脚会连在一起。这是由于你在建库时将NC管脚建在了“SINGAL_PINS“中，而PowerPCB认为“SINGAL_PINS”中的管脚是隐含的缺省管脚，是有用的管脚，如VCC和GND。所以，如果的NC管脚，必须将它们从“SINGAL_PINS"中删除掉，或者说，你根本无需理睬它，不用作任何特殊的定义。7.三极管的管脚对照三极管的封装变化很多，当自己建三极管的库时，我们往往会发现原理图的网表传到PCB中后，与自己希望的连接不一致。这个问题主要还是出在建库上。由于三极管的管脚往往用E，B，C来标志，所以在创建自己的三极管库时，要在“编辑电气连接”窗口中选中“包括文字数字管脚”复选框，这时，“文字数字管脚”标签被点亮，进入该标签，将三极管的相应管脚改为字母。这样，与PCB封装对应连线时会感到比较便于识别。8.表面贴器件的预处理现在，由于小型化的需求，表面贴器件得到越来越多的应用。在布图过程中，表面贴器件的处理很重要，尤其是在布多层板的时候。因为，表面贴器件只在一层上有电气连接，不象双列直插器件在板子上的放置是通孔，所以，当别的层需要与表面器件相连时就要从表面贴器件的管脚上拉出一条短线，打孔，再与其它器件连接，这就是所谓的扇入（FAN-IN），扇出（FAN-OUT）操作。如果需要的话，我们应该首先对表面贴器件进行扇入，扇出操作，然后再进行布线，这是因为如果我们只是在自动布线的设置文件中选择了要作扇入，扇出操作，软件会在布线的过程中进行这项操作，这时，拉出的线就会曲曲折折，而且比较长。所以，我们可以在布局完成后，先进入自动布线器，在设置文件中只选择扇入，扇出操作，不选择其它布线选项，这样从表面贴器件拉出来的线比较短，也比较整齐。9.将板图加入AUTOCAD有时我们需要将印制板图加入到结构图中，这时可以通过转换工具将PCB文件转换成AUTOCAD能够识别的格式。在PCB绘图框中，选中“文件”菜单中的“输出”菜单项，在弹出的文件输出窗口中将保存类型设为DXF文件，再保存。你就可以AUTOCAD中打开个这图了。当然，PADS中有自动标注功能，可以对画好的印制板进行尺寸标注，自动显示出板框或定位孔的位置。要注意的是，标注结果在Drill-Drawing层要想在其它的输出图上加上标注，需要在输出时，特别加上这一层才行。10.PowerPCB与ViewDraw的接口用ViewDraw的原理图，可以产生PowerPCB的表，而PowerPCB读入网表后，一样可以进行自动布线等功能，而且，PowerPCB中有链接工具，可以与VIEWDRAW的原理图动态链接、修改，保持电气连接的一致性。但是，由于软件修改升级的版本的差别，有时两个软件对器件名称的定义不一致，会造成网表传输错误。要避免这种错误的发生，最好专门建一个存放ViewDraw与PowerPCB对应器件的库，当然这只是针对于一部分不匹配的器件来说的。可以用PowerPCB中的拷贝功能，很方便地将已存在的PowerPCB中的其它库里的元件封装拷贝到这个库中，存成与VIEWDRAW中相对应的名字。11.生成光绘文件以前，我们做印制板时都是将印制板图拷在软盘上，直接给制版厂。这种做法保密性差，而且很烦琐，需要给制版厂另写很详细的说明文件。现在，我们用PowerPCB直接生产光绘文件给厂家就可以了。从光绘文件的名字上就可以看出这是第几层的走线，是丝印还是阻焊，十分方便，又安全。转光绘文件步骤：A．在PowerPCB的CAM输出窗口的DEVICE SETUP中将APERTURE改为999。B．转走线层时，将文档类型选为ROUTING，然后在LAYER中选择板框和你需要放在这一层上的东西。不注意的是，转走线时要将LINE,TEXT去掉（除非你要在线路上做铜字）。C．转阻焊时，将文档类型选为SOLD_MASK，在顶层阻焊中要将过孔选中。D．转丝印时，将文档类型选为SILK SCREEN，其余参照步骤B和C。E．转钻孔数据时，将文档类型选为NC DRILL，直接转换。注意，转光绘文件时要先预览一下，预览中的图形就是你要的光绘输出的图形，所以要看仔细，以防出错。有了对印制板设计的经验，如PowerPCB的强大功能，画复杂印制板已不是令人烦心的事情了。值得高兴的是，我们现在已经有了将TANGO的PCB转换成PowerPCB的工具，熟悉TANGO的广大科技人员可以更加方便的加入到PowerPCB绘图的行列中来，更加方便快捷地绘制出满意的印制板。
第四篇：教学设计经验总结
基于课程标准的教学设计的编写经验总结
我觉得教案的编写需要用心钻研、探索、反思、总结经验，就可以把语文融入到孩子们当中，变成孩子们的笑脸，变成学生愉快的学习，变成学生更真实的发展。新课程要通过我们共同的努力变成一种真实的、动态的、发展的现实。对于课教学设计的编写我个人有一些经验体会：
一、学生在“学中玩，玩中学”
这一学期学生学习用部首查字法查字典，学习利用汉字的表意特点来分析字形，并对认字方法有比较系统的归纳整理，学生基本上都学会了运用不同的认字方法来独立识字。在教学中，我还注重将学生引领到生活当中去识字，激起学生识字的极大热情。鼓励学生从不同的角度去整体识记生字，提倡个性化的识字方法。让学生寻找出自己认为最有效的识字方法，通过不断的求异，激活学生思维，“玩” 出价值。如：“闯”字的识字，有的学生说：“这是一只马跑进门了。”“不是，这是马儿被关住了失去了自由，想冲出门到外面呼吸新鲜的空气。”有的学生说：“这是门跟门有关系，就是冲进门或冲出门的意思”„„一个字有多种识记方法：看字形认字、跟据部首猜字义等等，学生在发散思维的“玩” 中学得快乐。再如用画画的方法记一记会意字；将所学的字、词贴在家中的实物上“复现”；将课外识记的字剪一剪、贴一贴，制成“小报”；在班级中评选出“识字大王”等方法、活动都为学生识字提供了丰富多彩的“玩”法。
二、在写字方面，把写字当作美的鉴赏对象和陶冶高尚情操的工具，强调学生把字写得正确、工整、规范、漂亮。
《课标》中指出：“写字是一项重要的语文基本功，是巩固识字的手段，对于提高学生的文化素养起着重要作用，必须从小打好写字的基础。”一个人的字写得好与否，不仅仅是个人的“门面”，而是在一定程度上反映出了他的学习习惯、意志品质及性格特点。因此，教学时我采用了“读字、范写、评议、试写” 的程序：“读字” 时，让学生讨论“写这个字时哪一笔最关键”“写这个字哪一笔最容易写错”或“你想提醒大家注意哪些地方”等问题，整体把握写字的规律；在范写之时，让学生评议老师的范字，引导学生观察、发现、把握写字的要领；让学生对老师评头论足，运用形体动作学写笔画、作业展览、评选书写闪耀明星等方法，激发了学生写字的兴趣，提高了学生写字的技巧。
三、在阅读教学中，我重视朗读、理解和感悟结合
初读，将课文读正确，整体感知全文；再读，将课文读流利，理解课文中词句；研读，将课文读出感情，谈独特的理解与感受；练读，将课文读入心，积累语言文字。在不同层次的读中，教师同样鼓励个性化的学习。让学生自己想想有感情朗读课文的方法，彼此交流、逐步学会有感情地朗读；让学生提出问题，教师挑出有价值的问题共同讨论，培养学生的问题意识；让学生将自己的理解画出来，说一说自己这样画的理由，放胆做画学语文；让学生排演课本剧，师生根据语言文字进行评议，演演评评学语文等等。这些颇有趣味的方法不仅能有效地完成阅读教学任务，还能促进学生乐学、爱学语文。
在学生习惯的培养方面，我注意让儿童在规范中学语文，打下学好语文的基础。这并不与在“玩” 中学习语文相矛盾，习惯能影响人的一生，“个性” 必须在一定的规范中张扬才不会使学生走上发展的歧途。所以，教学决不能从统得过死转向放任自流，一定要严把“度” 这一关。在听、说、读、写几方面，都有一定的规范。如：个别同学站起回答时，其他同学要注意倾听，有意见可以举手提出；朗读或回答问题声音要响亮„„语文学习的点点滴滴都需要有规范，都需要我们去培养学生的良好习惯。
四、提倡学生积极参与各项语文活动，学会参与、学会合作、学会尊重他人。
我教学中，我努力创设宽松愉悦的学习氛围，激发兴趣，教给了学生知识，更教会了他们求知、合作、竞争，培养了学生正确的学习态度和学习方法，使学生学得有趣，学得实在，确有所得。
玩，是孩子们的天性，是孩子们的乐趣所在，将“玩”引入课堂，使学生对这种活动的动机和兴趣逐渐迁移到语文学习上，从中享受到学习语文的乐趣。在探求语文教学进程中，我力求将“讲堂” 转变为“学堂”，将机械重复的练习转变为生动活泼的游戏，让学生充分体验语文学习的快乐，为他们语文学习的持续发展打下良好的基础。尽管是“玩” 中学语文，但我们决不是追求形式主义。这里倡导的“玩” 是一种形式、一种途径，“玩”是为了更好地学习语文，培植学生学习语文的热情。
今后我会在工作中不断地努力，不断地探索，寻求出更好的教学方法。
第五篇：汽车设计经验总结
汽车设计经验总结
汽车设计的一般步骤
一个成功的汽车产品设计应该使产品满足技术、社会、经济和艺术造型等多方面的要求；它的技术性能应该满足用户的要求和适应各种使用条件；还必须符合社会和政府各种法规的要求（如安全、油耗、噪声和排污等法规）；还应该造价低廉、经济性能好和可靠耐用；车身还应该满足空气动力学的要求。所以非常有必要在设计开始阶段进行总体设计，即根据整车设计的总目标，明确各种要求的主次地位，统一协调，使它们河蟹地组合在一起，形成既先进又合理的方案，以达到预期的效果。
一个成功的汽车产品设计应该使产品满足技术、社会、经济和艺术造型等多方面的要求；它的技术性能应该满足用户的要求和适应各种使用条件；还必须符合社会和政府各种法规的要求（如安全、油耗、噪声和排污等法规）；还应该造价低廉、经济性能好和可靠耐用；车身还应该满足空气动力学的要求。所以非常有必要在设计开始阶段进行总体设计，即根据整车设计的总目标，明确各种要求的主次地位，统一协调，使它们河蟹地组合在一起，形成既先进又合理的方案，以达到预期的效果。
总体设计中的整车设计目标是根据企业产品发展规划而确定的。这一规划是企业考虑了市场需求和技术发展的趋势等制定的。根据这一规范确定了产品的设计方针和主要技术经济指标：其中包括产品的用途，型式、整车性能指标、产品成本、生产纲领等。总体设计人员就是在此基础上进行工作的。㈠ 设计原则及方案确定
设计底盘一般要有一总布置（主要负责人），他经过市场调研或由销售获得信息，从而决策设计任务。调研后应得出此车的使用区域、环境以及此车的经济性、动力性、舒适性等诸多方面有一初步了解。例如：山区矿用车，由于路面差，转弯半径小，载货量大，这就要求汽车有较大的动力性，爬坡性，轴距要小。对于轿车而言应把动力性、舒适性、操纵稳定性放在首位，其余次之。㈡ 汽车的选型
① 汽车的轴数：根据不同用途的汽车应有不同要求的轴数。如普通轻型车用二轴式；矿用自卸车用三轴式，双后桥；重型运输车有四轴式甚至更多。
② 驱动型式：不有用途汽车对驱动型式要求也不同。如普通汽车为4X2式，即后桥驱动；对矿用车采用6X4式，即双后桥驱动；对有越野性能或跑车，赛车采用4X4式，即四轮驱动，增大动力提高越野性能；部份军用汽车还采用6X6，8X8等型式。㈢ 汽车布置型式
汽车的布置型式视具体要求而定，有发动机前置、中置、后置式；按驾驶室与发动机相对位置有长头式、短头式、平头式、偏置式。
在汽车的选型过程中，不单要考虑上述各个方面，还要考虑外形尺寸、质量、载荷及轴荷分配。在综合考虑诸多方面因素后即可对汽车进行画总布置草图。总布置草图包括： ① 车身总布置和车身形状；
② 汽车主要尺寸、性能、质量参数等；
③ 各总成选配，如发动机、变速器、前后桥等总成；
④ 在总布置过程中轴荷以及汽车质心高度根据布置需要应进行计算和调整；
⑤ 根据以上相关尺寸及要求，进一步更准确地确定汽车的轴距、前后轮距、前后悬、总宽、高、最小离地间隙、驾驶室、货厢外廓尺寸等。㈣ 汽车主要尺寸及参数的确定 ① 轴距
在设计汽车系列产品时常要考虑几种轴距的变形，通长有：基本型、长轴距、短轴距型。轴距不能过短，因为短轴距亦带来一些缺点：如制动或上坡时轴荷转移过大，使汽车的制动性和操纵稳定变坏；整车角振动过大；传动轴夹角增大。对于4X2货车吨位在2.2-3.0之间，轴距一般在2.3-3.2米范围内；吨位在3.5-5.0之间，轴距一般在2.6-3.3米范围内；吨位在6.0-9.0之间，轴距一般在3.6-4.2米范围内。② 轮距
货车的轮距与汽车的结构和布置有关。其前轮距主要决定于车架前部的宽、前轮板簧距、板簧宽、前轮转角、轮胎大小及拉杆与车架和转向轮之间的间隙有关。后轮距则取决于后部车架宽、板簧距、板簧宽、轮胎大小、U型螺栓直径及与车架和轮胎之间的间隙等。因此须通过布置才能最后确定，也可以凭经验加以确定。③ 前后悬
前后悬的长度是通过总布置来确定的。前悬要有足够的长度来布置发动机、散热器、转向器及中冷器等。对于轻型货车的前悬一般在900mm左右。后悬的长度主要取决于货厢的长度、轴距、轴荷分配等，但必须保证有足够大的离去角，轻型货车的后悬一般在1.2-2.2米之间 ④ 外廓尺寸
为了行驶安全，按照我国有关法规规定汽车的总高度不超过4m（重型矿用车由于用途比较特殊，外廓尺寸可不受限制），总宽度不大于2.5m（不包括后视镜），货车的长度一般不大于12m。在保证汽车主要性能的条件下应力求减小外廓尺寸，以便减轻整车的质量、降低成本和改善使用经济性。⑤ 汽车的装载量
汽车的装载量是指在硬质良好的路面上所装载的质量。如1040为2吨车即装载质量为2吨，整车自重为2吨。
⑥ 整车整备质量的估算
整车整备质量是指车上带有全部装备（包括随车工具、备胎等），加满水、燃料，但没有装货和载人时的整车质量。整车整备质量是汽车的一个重要的指标，减轻此质量是目前汽车发展的必然趋势。这就要求顾及国内目前公路、材质及工艺水平。对于整车整备质量的估算有二种方法：一是与同级构造相同或相似的汽车相比，累加各种总成及部件最后得出的总质量；另一种方法可为此车选择一个合适的质量系数，用质量系乘以装载质量即可估算整车整备质量。⑦ 汽车总质量
汽车总质量是整车整备质量、装载质量及驾驶室人员的质量之和。人员的质量按每人65kg来计算；客车还须按每人15kg的行李来计。⑧ 汽车的轴荷分配
轴荷分配的得当是否对汽车的主要使用性能和轮胎使用寿命有显著的影响。因此在布置汽车时对轴荷分配应充分考虑。
1、应使轮胎磨损均匀，这样就尽可能要求每只轮胎的负荷相同，如4X2式后胎为双胎时，前轴应分配1/3后轴应分配2/3；
2、应满足汽车使用性能上的要求，如4X2式，为了保证它在泥泞路面上的通过性，常将满载时前轴负荷控制在总重的26%-27%以减少前轮的滚动阻力，增加后轮上的附着力；若是平头车前轴荷一般在30%左右。⑨ 汽车的最小转弯直径
汽车的最小转弯直径是汽车的机动性能的主要指标之一。轻型货车这一数值一般在10-19m。⑩ 汽车通过性参数
汽车的通过性参数有：最小离地间隙、接近角、离去角和纵向通过半径。轻型货车对应的参数为：0.18-0.22m，20-30°，15-23°，6-10m。⑾汽车操纵稳定性参数
1、转向特性参数 根据汽车理论，为了保证良好的操纵稳定性，汽车应具有不足转向性。通常用汽车以0.4g的向心加速度沿定圆转向时前后轴侧偏角之差为评价参数，一般在1°-3°。
2、车身侧倾角 当汽车以0.4g的向心加速度沿定圆等速行驶时车身侧倾角控制在3°内较好，最大不超过7°。
3、制动点头角 当汽车以0.4g减速度制动时，车身的点头角不应大于1.5°，否则乘坐舒适性。⑿ 汽车行驶平顺性参数
汽车行驶性参数主要是悬架件来保证，即垂直方向的振动频率、振动加速度，具体见悬架设计章节。
五、主要参数的确定及校核
（一）、发动机主要性能指标
（1）
底盘应许发动机的功率为Pemax
Pemax=（+）
Pemax ¬——发动机应许的最大功率（kw）； ¬——传动系数，取 =0.95×0.96×0.98×0.98=0.875； ——重力加速度，取 =9.8 ； ——滚动阻力系数，取 = =0.021；
——空气阻力系数，客车在0.6—0.7之间，取0.65； ——汽车正面投影面积： = 式中 为前轮距 为汽车前脸高 = =1830×2200=4.026m2； ——最高车速 =（设计期望值）； ——汽车总质量 = = ； Pemax=
=
（2）、底盘应许发动机的扭矩为Temax Temax=
Temax ¬——发动机的最大扭矩（N m）； ——适应系数，一般取1.1—1.3，在此取1.2； ——最大功率扭矩； ——最大功率时转速
； Temax =
= = N m 而Pemax = ≤（已选用的4110ZQ发动机功率），Temax = N m≤392 N m（已选用的4110ZQ发动机扭矩），即此发动机满足此底盘的要求。
（3）、动力性参数 ①、最大车速
——汽车滚动半径，= = = ；
——子午线胎用3.05，斜交胎用2.99 ； ——发动机最大转速，； ——变速器最小传动比，； ——后桥传动比，；
（期望车速），符合条件。
②、直接档最大动力因数 和Ⅰ档最大动力因数
直接档最大动力因数 主要影响汽车的加速性和燃油经济性；Ⅰ档最大动力因数 标志着汽车最大爬坡能力和越过困难路段的能力，还标志着起步连续换档的加速能力，公路车用 轻型货车在0.3-0.35之间
——驱动力 ——空气阻力
——发动机最大扭矩
V——所要计算档的最大车速 1）、Ⅰ档最大动力因数
Ⅰ档动力因数偏小，所以此车爬坡能及越过困难路面较差。2）、直接档档最大动力因数
值偏小，轻型货车有0.06-1之间，中、重型车在0.04-0.06之间，基本满足要求。③、最大爬坡度
最大爬坡度即用Ⅰ档时，汽车所能爬的坡度。
≤，未满足设计要求。④直接档爬坡度
由于一般公路的坡度为3-4°，所以此项未能满足要求。⑤、发动机后备功率
发动机的后备功率主要为直接档的后备功率：
∴
∴
⑥、百公里油耗
p——全负荷时阻力功率，即发动机最大功率100kw；
r——燃油重度，柴油在7.94-8.13N/L，汽油在6.96-7.15N/L，取柴油重度为8.05N/L； ——直接档车速，82.6km/h；
b ——燃油消耗率，查YC4110ZQ发动机万有特性图得b=235g/kw•h ∴
⑦、制动距离
这里只考虑抱死时距离，初速为50km/h，不考虑驾驶员见到信号作出反应及制动器起作用时间。
——在沥青或混凝土上
∴
——未速度为0
——初速度为
∴
管带式散热器设计实例 ①
设计任务书
该车装置492发动机，发动机参数为492X92，燃烧室为浴盆式，发动机排量为2.445L，额定功率，额定扭矩。车型：轻便越野车
②
散热器设计的基本参数 1）发动机水套散热量
依据试验实际数据（详见《国产42台发动机水套散热量试验报告》）该发动机额定功率水套散热量 ；额定扭矩。若没有查得
可通过下列公式计算得：
（1）2）散热器最大散热能力
越野车的散热器要求可靠性要高，因此先用管片式结构，并且要较大的散热能力的储备。根据公式：
取1.15（2）3）沸腾风温
汽车冷却系的沸腾风温的数值按区域划分为： 标准型冷却系沸腾风温为40℃； 加强型冷却系沸腾风温为52℃； 轻型冷却系沸腾风温为34℃；
沸腾风温实际上就是冷却液沸腾时的外界温度。在此选择标准型冷却系，沸腾风温为40℃ 4）散热器设计工况和校核工况
设计工况为额定功率 时工况，校核工况选为发动机最大扭矩时工况 5）系统压力
系统压力有三种，即：
系统压力为29.4Pa，冷却液沸点为105℃； 系统压力为49Pa，冷却液沸点为111℃； 系统压力为98.7Pa，冷却液沸点为120℃；
由于该车型为轻型越野车，使用条件相对比较恶劣，所以对系统压力相对偏小一点，即选择标准型系统压力，冷却液沸点为105℃。
③
散热器结构型式与参数设计 1）结构型式
由于该车为轻型越野车，行驶路面质量差，振动颠簸较大，灰尘较多，使用条件相对比较恶劣，因此对散热器的牢固性要求较高，即选用管片式，亦不采用二次换热条件的措施。2）芯子正面面积
计算正面面积有三种方法，这里用二种：
1、（3）
2、在此取0.0032
（4）, 从上式两种计算结果得知，散热器芯子正面面积大于。因此按部颁标准JB2291-2292-78选择芯宽及厚如下：
芯宽
360 400 420 450 480 500 530 560 600 640 670 710 750 800
芯高
排列型式
340 B B
390 B B B AB
430
B B AB AB AB AB
450
B AB AB AB AB AB AB
500
AB AB AB AB AB
520
AB AB AB AB AB AB
540
AB AB AB AB AB
560
AB AB AB AB AB
590
AB AB AB A
630
AB A A A
680
A A A
740
A A A 800
A
为此选择芯宽为W=530mm，芯高H=340mm，得出实际的散热器散热正面面积
（5）
实际 大于设计的，因此此种选择的芯宽与芯高是符合条件的，但此尺寸必须符合在底盘上布置空间的须求。
3、冷却水管尺寸与排列
根据已确定的结构形式，为降低生产成本和利用现有的工装设备，冷却水管采用管片式结构最广泛采用的“2.2X19”的管子，即管子横截面长19mm，宽2.2mm。冷却水管交错排列成三排，即采用“B3”排列。
1、散热器散热面积S 依据式。该散热器片为平片，该车不装空调，可取 若装空调 可选大一些。的选择一般如下： 轿车的 为0.316-0.170； 国外轿车的 为0.082-0.316； 国内载重车 为0.170-0.270； 国外载重国的 为0.150-0.218
（6）
=0.1905X55
=
5、散热器芯厚T 按式
T——散热器芯厚；mm S——散热器散热面积；
——散热器正面面积；
——容积紧凑性系数，=500-1000 在此取800
（7）=
=0.072697(m)=72.697mm 依据计算求出T值按B3型结构，查出T值应为75mm，实际T=75值大于设计T=72.697值，所以满足设计要求。T值的选择按下列方法：
管片式散热器芯厚为50、75、90、110四种；
管带式散热器芯厚为20、34、52、70四种。
B3型排列为三排冷却水管，交错排列方式布置。从W=530mm范围内得知：前后排水管为47根，中间一排为46根，总数为m=47X2+46=140（根）。散热片为127根，散热片距为2.5mm。按照实际设计的各个参数，依据式 重新计算散热器面积 上式中
——散热片散热面积；
——冷却水管散热面积。
（管片式散热器）
（8）式中：
——散热片数；
127
W——芯宽；mm
530
T—— 芯厚；mm
——冷却水管孔截面积； 19X2.2=41.8 m——冷却水管数。
140
（管带式散热器）
（9）式中
L——散热带展开长度；mm
N——散热带的条数。mm
(10)式中：
H——芯高；mm
340 ——冷却水管处周长；mm
42.4 由上述各参数得：
(11)
=
（12）校核：
492发动机最大扭矩式况水套散热量。依据公式：
式中：
——散热器进出风温差
℃； ——散热器最大散热量（最大扭矩时）； ——散热器正面面积
； ——空气定压比热
； ——质量风速
。∴
=120853.5/3600X0.1802X1.0046X6 =31℃
板簧设计太大不好上传。
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