PADS、PCB原理图常见错误及DRC报告网络问题（精选）

第一篇：PADS、PCB原理图常见错误及DRC报告网络问题（精选）

PADS/PCB/原理图常见错误及DRC报告网络问题

1.原理图常见错误：

（1）ERC报告管脚没有接入信号：

a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；

b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

c.创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为

global。

（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：

（1）网络载入时报告NODE没有找到：

a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；

b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；

c.原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中

pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。（2）打印时总是不能打印到一页纸上：

a.创建pcb库时没有在原点；

b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字

符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

（3）DRC报告网络被分成几个部分：

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的

DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使

用自动布线。

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它

而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交

互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔

离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯

曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线

连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以

根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通

道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还

省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设

计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人

员去自已体会，才能得到其中的真谛。1 电源、地线的处理

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起 的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线 的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质

量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原

因，现只对降低式抑制噪音作以表述：

众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线

＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为

1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路 的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

2、数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟

电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上 的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远

离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在

PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的

它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟

地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计

来决定。

3、信号线布在电（地）层上

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就

会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最

好是保留地层的完整性。

4、大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综

合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配

就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾

电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊

盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大

减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。

5、布线中网络系统的作用

在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也

对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件

腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的

影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为

0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸

等。

6、设计规则检查（DRC）

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确

认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的

距离是否合理，是否满足生产要求。

电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在

PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线

被明显地分开。

模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。

后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。

在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字

符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。

多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短

路。概述

本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程

和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行

交流和相互检查。

2、设计流程

PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出

六个步骤.2.1 网表输入

网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减

少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将

原理图生成的网表输入进来。

2.2 规则设置

如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置 这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了

设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计

者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。注意：

PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为

Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给

电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic

中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则

设置，保证原理图和PCB图的规则一致。

2.3 元器件布局

网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作

就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了

两种方法，手工布局和自动布局。2.3.1 手工布局 1.工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。2.将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。

3.把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。2.3.2 自动布局

PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并

不理想，不推荐使用。2.3.3 注意事项

a.布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线

关系的器件放在一起

b.数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c.去耦电容尽量靠近器件的VCC d.放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集

e.多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率 2.4 布线

布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分

强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引

擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。2.4.1 手工布线

1.自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网

络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如

BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。

2.自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。

2.4.2 自动布线

手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线

器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不

到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为

止。

2.4.3 注意事项

a.电源线和地线尽量加粗

b.去耦电容尽量与VCC直接连接

c.设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线

不被自动布线器重布

d.如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分

割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜

e.将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的

管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾

f.手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）2.5 检查

检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High

Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果

设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和

布线。注意：

有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间

距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。2.6 复查

复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过

孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络 的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。2.7 设计输出

PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设

计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重

要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。

a.需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层

和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层

阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）

b.如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择

Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane

Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc.在设备设置窗口（按Device

Setup），将Aperture的值改为199 d.在设置每层的Layer时，将Board Outline选上

e.设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的

Outline、Text、Line f.设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定

g.生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动

h.所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检

查表”检查

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用 的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过

孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果

从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried

via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深

度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔

径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述

两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可

能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现

内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所

以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特

殊说明的，均作为通孔考虑。

从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很

显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以

留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高

速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的

减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需

花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）

为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。

二、过孔的寄生电容

过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过

孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小

近似于：

C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的

速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直

径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近

似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)

=31.28ps。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的

效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎

重考虑的。

三、过孔的寄生电感

同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过

孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路

电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算

一个过孔近似的寄生电感：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。

从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长

度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln

(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小

为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的

寄生电感就会成倍增加。

四、高速PCB中的过孔设计

通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过

孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不

利影响，在设计中可以尽量做到：

1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的

小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小

尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄 生参数。

3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会 导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚

至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变

。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的

焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成

一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过

孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

问：从WORD文件中拷贝出来的符号，为什么不能够在PROTEL中正常显示

复：请问你是在SCH环境,还是在PCB环境,在PCB环境是有一些特殊字符不能显示,因

为那时保留字.问：net名与port同名，pcb中可否连接

答复：可以,PROTEL可以多种方式生成网络,当你在在层次图中以port-port时,每张

线路图可以用相同的NET名,它们不会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端

口,因为那是全局的.问：:请问在PROTEL99SE中导入PADS文件，为何焊盘属性改了

复：这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成，通常做一下手工体调整就可

以了。

问：请问杨大虾：为何通过软件把power logic的原理图转化成protel后，在

protel中无法进行属性修改，只要一修改，要不不现实，要不就是全显示属性？谢

谢！

复：如全显示，可以做一个全局性编辑，只显示希望的部分。

问：请教铺銅的原则？

复：铺銅一般应该在你的安全间距的2倍以上.这是LAYOUT的常规知识.问：请问Potel DXP在自动布局方面有无改进?导入封装时能否根据原理图的布局自

动排开? 复：PCB布局与原理图布局没有一定的内在必然联系，故此，Potel DXP在自动布局 时不会根据原理图的布局自动排开。（根据子图建立的元件类，可以帮助PCB布局

依据原理图的连接）。

问：请问信号完整性分析的资料在什么地方购买 复：Protel软件配有详细的信号完整性分析手册。

问：为何铺铜，文件哪么大？有何方法？

复：铺铜数据量大可以理解。但如果是过大，可能是您的设置不太科学。问：有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗？ 复：不可以。

问：PROTEL仿真可进行原理性论证，如有详细模型可以得到好的结果

复：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以从器件厂商处获得免费Spice模型，进行

仿真。PROTEL也提供建模方法，具有专业仿真知识，可建立有效的模型。

问：99SE中如何加入汉字，如果汉化后好象少了不少东西！

3-28 14:17:0 但确

实少了不少功能！

复：可能是汉化的版本不对。

问：如何制作一个孔为2*4MM

外径为6MM的焊盘? 复：在机械层标注方孔尺寸。与制版商沟通具体要求。

问：我知道，但是在内电层如何把电源和地与内电层连接。没有网络表，如果有网

络表就没有问题了

复：利用from-to类生成网络连接

问：还想请教一下99se中椭圆型焊盘如何制作？放置连续焊盘的方法不可取，线路

板厂家不乐意。可否在下一版中加入这个设置项？

复：在建库元件时，可以利用非焊盘的图素形成所要的焊盘形状。在进行PCB设计

时使其具有相同网络属性。我们可以向Protel公司建议。问：如何免费获取以前的原理图库和pcb库

复：那你可以的www.xiexiebang.com下载

问：刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心(不覆铜)的文字,专家回答先写字,再覆

铜,然后册除字,可是本人试了一下,删除字后,空的没有,被覆铜 覆盖了,请问专家

是否搞错了,你能不能试一下

复：字必须用PROTEL99SE提供的放置中文的办法，然后将中文（英文）字解除元件，（因为那是一个元件）将安全间距设置成1MIL，再覆铜，然后移动覆铜，程序会

询问是否重新覆铜，回答NO。

问：画原理图时，如何元件的引脚次序？

复：原理图建库时，有强大的检查功能，可以检查序号，重复，缺漏等。也可以使 用阵列排放的功能，一次性放置规律性的引脚。

问：protel99se6自动布线后，在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线，像毛刺一

般，有时甚至是三角形的走线，需要进行大量手工修正，这种问题怎么避免？ 复：合理设置元件网格，再次优化走线。

问：用PROTEL画图，反复修改后，发现文件体积非常大（虚肿），导出后再导入就

小了许多。为什么？？有其他办法为文件瘦身吗？

复：其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的，因知识产权问题，不能

使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好处，就是可以自动删除“死铜”。致与

文件大，你用WINZIP压缩一下就很小。不会影响你的文件发送。

问：请问：在同一条导线上，怎样让它不同部分宽度不一样，而且显得连续美观？

谢谢！

复：不能自动完成，可以利用编辑技巧实现。liaohm问：如何将一段圆弧进行几等分？

fanglin163答复：利用常规的几何知识嘛。EDA只是工具。问：protel里用的HDL是普通的VHDL 复：Protel PLD不是，Protel FPGA是。

问：补泪滴后再铺铜，有时铺出来的网格会残缺，怎么办？

复：那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因，你只需要注意安全间距与热隔离

带方式。也可以用修补的办法。

问：可不可以做不对称焊盘？拖动布线时相连的线保持原来的角度一起拖动？

复：可以做不对称焊盘。拖动布线时相连的线不能直接保持原来的角度一起拖动。问：请问当Protel发挥到及至时，是否能达到高端EDA软件同样的效果 复：视设计而定。

问：Protel DXP的自动布线效果是否可以达到原ACCEL的水平？ 复：有过之而无不及。

问：protel的pld功能好象不支持流行的HDL语言？

复：Protel PLD使用的Cupl语言，也是一种HDL语言。下一版本可以直接用VHDL语

言输入。

问：PCB里面的3D功能对硬件有何要求？ 复：需要支持Open GL.问：如何将一块实物硬制版的布线快速、原封不动地做到电脑之中？

复：最快的办法就是扫描，然后用BMP2PCB程序转换成胶片文件，然后再修改，但

你的PCB精度必须在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下载，你的线路板必须用

沙纸打的非常光亮才能成功。问：直接画PCB板时，如何为一个电路接点定义网络名？

复：在Net编辑对话框中设置。

问：怎么让做的资料中有孔径显示或符号标志，同allego一样 复：在输出中有选项，可以产生钻孔统计及各种孔径符号。

问：自动布线的锁定功能不好用，系统有的会重布，不知道怎么回事？ 复：最新的版本无此类问题。

问：如何实现多个原器件的整体翻转

复：一次选中所要翻转的元件。

问：我用的p 99 版加入汉字就死机,是什么原因? 复：应是D版所致。

问：powpcb的文件怎样用PROTEL打开？ 复：先新建一PCB文件，然后使用导入功能达到。

问：怎样从PROTEL99中导入GERBER文件

复：Protel pcb只能导入自己的Gerber,而Protel的CAM可以导入其它格式的

Gerber.问：如何把布好PCB走线的细线条部分地改为粗线条

复：双击修改+全局编辑。注意匹配条件。修改规则使之适应新线宽。

问：如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸? 若全局修改的话应如何设置? 复：全部选定，进行全局编辑

问：如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸? 复：在库中修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修

改。（先在元件属性中解锁）。

问：能否在做PCB时对元件符号的某些部分加以修改或删除？

复：在元件属性中去掉元件锁定，就可在PCB中编辑元件，并且不会影响库中元件。

问：该焊盘为地线，包地之后，该焊盘与地所连线如何设置宽度 复：包地前设置与焊盘的连接方式

问：为何99se存储时要改为工程项目的格式？ 复：便于文件管理。

问：如何去掉PCB上元件的如电阻阻值，电容大小等等，要一个个去掉吗，有没有

快捷方法

复：使用全局编辑，同一层全部隐藏

问：能告诉将要推出的新版本的PROTEL的名称吗？简单介绍一下有哪些新功能？

protel手动布线的推挤能力太弱！

复：Protel DXP，在仿真和布线方面会有大的提高。问：如何把敷铜区中的分离的小块敷铜除去

复：在敷铜时选择＂去除死铜＂

问：VDD和GND都用焊盘连到哪儿了，怎么看不到呀 复：打开网络标号显示。问：在PCB中有画弧线? 在画完直线,接着直接可以画弧线具体如DOS版弧线模式那

样!能实现吗?能的话,如何设置? 复：可以，使用shift+空格可以切换布线形式

问：protel99se9层次图的总图用editexport spread生成电子表格的时候，却没

有生成各分图纸里面的元件及对应标号、封装等。如果想用电子表格的方式一次性

修改全部图纸的封装，再更新原理图，该怎么作？ 复：点中相应的选项即可。

问：protel99se6的PCB通过specctra interface导出到specctra10.1里面，发现那

些没有网络标号的焊盘都不见了，结果specctra就从那些实际有焊盘的地方走线，布得一塌糊涂，这种情况如何避免？

复：凡涉及到两种软件的导入/导出，多数需要人工做一些调整。

问：在打开内电层时，放置元件和过孔等时，好像和内电层短接在一起了，是否正

确

复：内电层显示出的效果与实际的缚铜效果相反，所以是正确的

问：protel的执行速度太慢，太耗内存了，这是为什么？而如allegro那么大的系

统，执行起来却很流畅！

复：最新的Protel软件已不是完成一个简单的PCB设计，而是系统设计，包括文件

管理、3D分析等。只要PIII,128M以上内存，Protel亦可运行如飞。问：如何自动布线中加盲，埋孔？

复：设置自动布线规则时允许添加盲孔和埋孔

问：3D的功能对硬件有什么要求？谢谢，我的好象不行 复：请把金山词霸关掉

问：补泪滴可以一个一个加吗？ 复：当然可以

问：请问在PROTEL99SE中倒入PADS文件，为何焊盘属性改了，复：这类问题，一般都需要手工做调整，如修改属性等。

问：protell99se能否打开orcad格式的档案，如不能以后是否会考虑添加这一功能

？

复：现在可以打开。

问：在99SEPCB板中加入汉字没发加，但汉化后SE少了不少东西！复：可能是安装的文件与配置不正确。

问：SE在菜单汉化后，在哪儿启动3D功能？

复：您说的是View3D接口吗，请在系统菜单（左边大箭头下）启动。问：请问如何画内孔不是圆形的焊盘？？？ 复：不行。问：在PCB中有几种走线模式?我的计算机只有两种,通过空格来切换

复：Shift＋空格

问：请问：对于某些可能有较大电流的线，如果我希望线上不涂绿油，以便我在其

上上锡，以增大电流。我该怎么设计？谢谢！复：可以简单地在阻焊层放置您想要的上锡的形状。问：如何连续画弧线,用画园的方法每个弯画个园吗? 复：不用，直接用圆弧画。问：如何锁定一条布线？

复：先选中这个网络，然后在属性里改。

问：随着每次修改的次数越来越多，protel文件也越来越大，请问怎么可以让他文

件尺寸变小呢？

复：在系统菜单中有数据库工具。（Fiel菜单左边的大箭头下）。

wangjinfeng问：请问PROTEL中画PCB板如何设置采用总线方式布线？ 高英凯答复：Shift＋空格。

问：如何利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序？

复：利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序比较简单，直接使用Cupl DHL硬件描述

语言就可以编程了。帮助里有实例。Step by step.问：我用99se6布一块4层板子，布了一个小时又二十分钟布到99.6％，但再过来11

小时多以后却只布到99.9％！不得已让它停止了

复：对剩下的几个Net，做一下手工预布，剩下的再自动，可达到100％的布通。问：在pcb多层电路板设计中，如何设置内电层？前提是完全手工布局和布线。复：有专门的菜单设置。

问：protel PCB图可否输出其它文件格式,如HyperLynx的? 它的帮助文件中说可

以,但是在菜单中却没有这个选项

复：现在Protel自带有PCB信号分析功能。

问：请问pcb里不同的net,最后怎么让他们连在一起？

复：最好不要这么做，应该先改原理图，按规矩来，别人接手容易些。

问：自动布线前如何把先布的线锁定？？一个一个选么？

复：99SE中的锁定预布线功能很好，不用一个一个地选，只要在自动布线设置中点

一个勾就可以了。

问：PSPICE的功能有没有改变

复：在Protel即将推出的新版本中，仿真功能会有大的提升。问：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能？

复：首先要有仿真输入文件(.si)，其次在configure中要选择Absolute ABS选项，编译成功后，可仿真。看仿真输出文件。问：protel.ddb历史记录如和删

复：先删除至回收战，然后清空回收站。问：自动布线为什么会修改事先已布的线而且把它们认为没有布过重新布了而设置

我也正确了? 复：把先布的线锁定。应该就可以了。

问：布线后有的线在视觉上明显太差，PROTEL这样布线有他的道理吗（电气上）复：仅仅通过自动布线，任何一个布线器的结果都不会太美观。问：可以在焊盘属性中修改焊盘的X和Y的尺寸 复：可以。

问：protel99se后有没推出新的版本？

复：即将推出。该版本耗时2年多，无论在功能、规模上都与Protel99SE,有极大的

飞跃。

问：99se的3d功能能更增进些吗？好像只能从正面看！其外形能自己做吗？

复：3D图形可以用

Ctrl

+

上，下，左，右 键翻转一定的角度。不过用处不

大，显卡要好才行。

问：有没有设方孔的好办法？除了在机械层上画。复：可以，在Multi Layer上设置。问：一个问题

:填充时,假设布线规则中间距为20mil,但我有些器件要求100mil间距,怎样才能自

动填充? 复：可以在design-->rules-->clearance constraint里加 问：在protel中能否用orcad原理图

复：需要将orcad原理图生成protel支持的网表文件,再由protel打开即可.问：请问多层电路板是否可以用自动布线

复：可以的，跟双面板一样的，设置好就行了。

一、印刷线路元件布局结构设计讨论

一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的

元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不

同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板元

件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合

理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。

下面我们针对上述问题进行讨论，由于优良“结构”没有一个严格的“定义”

和“模式”，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构

必须根据具体要求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求），采取相应的结

构设计方案，并对几种可行设计方案进行比较和反复修改。印刷板电源、地总线的

布线结构选择----系统结构：模拟电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法

上有许多相同和不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪

声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～

0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电路具有较强的抗干扰的能力。良

好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是

通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。

二、印刷电路板图设计的基本原则要求

１．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机

箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元

器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元

件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在

设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电

路板上的较大的元件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。

２．布线图设计的基本方法

首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对

各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是

各部件的连线，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计

有计算机辅助设计与手工设计方法两种。

最原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这

在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来

说也是很有帮助的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说 来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印。

接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定

下来，然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各元件之间的接线安排方

式如下：

（１）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻

”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复

杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。

（２）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式

。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元

件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种

不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。

（３）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接

在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因

两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工

作较稳定，不易自激。

（４）总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列

原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。

特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自

激以致无法工作。调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏

蔽效果。

（５）强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽可能宽些，以降低布线

电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。

（６）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易

发笛和吸收信号，引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射

极引线等均属低阻抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分

开，各自成一路，一直到功效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。

三、印刷板图设计中应注意下列几点

１．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布

线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参

数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整

机安装与面板布局要求的前提下）。

２．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。

３．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：

（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采

用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整

流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。

（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用

竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。

４．电位器：IC座的放置原则

（１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调

节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器

用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器

安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。

（２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上

定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC

座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。

５．进出接线端布置

（１）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。

（２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。

６．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。

７．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。

８．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。

９．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚 的间距相符；

１０．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行

第二篇：PCB设计中常见设计错误大总结

PCB设计过程中最容易犯的错误汇总。

一、字符的乱放

1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

二、图形层的滥用

1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。

2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

三、焊盘的重叠

1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

四、单面焊盘孔径的设置

1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。

2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

五、用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

六、电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。

七、加工层次定义不明确

1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件焊盘太短

这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下(左右)交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

十、大面积网格的间距太小

组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

十一、大面积铜箔距外框的距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

十二、异型孔太短

异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。

十三、图形设计不均匀

在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。

十四、外形边框设计的不明确

在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。长达十四条PCB设计常见错误罗列，一起学习。

第三篇：土地估价报告常见错误汇总

第一部分 总述

一、估价项目名称：

二、委托估价方：

三、受托估价方：

四、估价对象： 包括：

1、土地使用者

2、土地位臵

3、宗地数

4、面积

5、用途

6、权利状况

7、年限

可能会出现的错误：漏项、描述不规范。

五、估价目的：

包括：

1、为什么评估

2、谁委托评估的3、应用方向

可能会出现的错误：缺少应用方向。

六、估价依据：

包含：

1、法律、法规、政策文件依据

2、技术规程及当地的有关地价评估的文件及规定

3、委托方提供资料

4、评估人员调查收集的资料

可能出现的错误：

（1）缺少《城市土地估价规程》(1998年考题)

（2）评估中采用了基准地价系数修正法，依据中缺少当地的《基准地价评估报告》或政府公布的基准地文件。

七、地价定义：

包含：

1、基准日；

2、土地用途(设定、实际)；

3、开发程度(设定、实际)；

4、土地使用年期(设定、实际)；

5、土地使用权价格类型(所有权价格、使用权价格、抵押权价格)。

价格定义叙述时要说明：①估价期日土地实际开发程度；②评估宗地外围目前的土地开发程度；③估价期日设定土地开发程度（必要时列表说明），设定开发程度可以界定为宗地红线内外“几通”和宗地内场地平整，和宗地外“几通”及宗地内场地平整。④土地用途（若土地证明不标准不规范，需重新设定时也需在此叙述）；⑤最后进行地价定义。

之所以要外围的开发程度，是因为外围的开发程度体现着周围的地价水平，体现着现状利用状况，反映了设定土地开发程度是否合理。

可能会出现的错误：漏项、不规范、错误。

（1）未界定土地开发程度或界定不准确、不匹配情况；

（2）未说明用途或用途界定不符合用地类型划分标准或与土地证不符；

（3）使用年限有计算不准，选取不当情况；

（4）价格类型描述不准确（如1996年改错“现实市场价格”改为估“价期日的市场价格”）；

（5）漏掉基准日、年限等。

语不规范。

2、土地权利状况

包含内容：（1）待估宗地为国有土地；（2）估价期日的土地使用权性质为国有划拨土地（或出让土地）；（3）是否设有他项权利，若有需表述；（4）出让土地说明使用年限（起止日）和剩余年限（截止估价期日）；（5）宗地使用的特殊规定（无则不写）；（6）权属来源描述包括首次用地批文，初始登记，变更登记的简单过程。宗地多时需列国有土地使用权（划拨、出让）一览表。

可能出现的错误：漏项、描述过于烦琐或简单、前后不一致、内容不符、专业术语不规范。如：

（1）未注明待估宗地现有的权利状况（是国有出让土地或国有划拨土地）；

（2）描述有错：A、术语错误，“在估价期日内未发现他项权利存在”应改期为“至评估基准日未发现他项权利存在”；B、不合法，“待估宗地为划拨土地使用权，使用者享有土地的抵押权、担保权、租赁权等它项权利”应改为“待估宗地为划拨土地使用权，至评估基准日无抵押权、担保权、租赁权等它项权利存在”。

（3）、前后不致；

（4）、不该写的尽量不写。

3、建筑物和地上附着物状况

（1）建筑物的耐用年限；（2）已使用年限；（3）建筑面积；（4）建筑结构；（5）、建筑细部说明；（6）设备和安装状况；（7）建筑成新、建筑密度、建筑高度、层数和各层建筑用途以及其它地上附着物状况。

可能出现的错误：漏项、用语不准确。

二、地价影响因素分析（说明影响待估宗地地价水平的因素）

1、一般因素（说明税收政策、产业政策、城市经济发展等对地价产生影响的一般因素）

包含内容：（1）、税收、房地产产业政策描述；（2）、自然经济状况、描述区域内的自然经济状况，包括：地理位臵、地势地貌、气候、水文地质；区域内城（镇）经济状况；（3）、城市规划等一般因素对地价产生影响的分析。

2、区域因素

包含：(1)城市商业中心等级及其影响、道路等级及路网条件、公共交通状况、对外交通状况、基本生活设施条件；(2)环境条件；(3)产业集聚；(4)规划限制；(5)相邻区域土地利用等对估价对象地价水平产生影响的区域基准地价水平等。

要求描述：

①城市商业中心等级，用商业繁华度、距商服中心距离、人口密度等指标反映。

②交通条件：交通优劣，包括市内交通和对外交通。描述交通条件的主要指标有：

A、道路通达度：交通类型（主、次干道、支路）、道路级别、宽度、长度、道路相对位臵；

地价影响大的重大因素必须分析，与本次估价相关性小或无关的因素不应考虑。因土地的特殊用途或其它原因而影响地价的特殊因素，要在技术报告中说明并进一步分析】

可能出现错误：

（1）因素描述混乱；（2）描述不客观；（3）用语不规范；（4）内涵不准确，该定量的不定量；（5）漏项；（6）前后不一致（区域因素和个别因素所描述的内容就是估价时定价的依据，不管哪种方法的使用都应同因素一一对应，比较修正，不较修正，不能前后矛盾）。

第三部分 土地估价

一、估价原则（明确说明此次估价所遵循的原则，应体现客观、公正、科学、合法的原则）

常用的原则：

1、替代原则（所有方法适宜）

2、变动原则（所有方法适宜）

3、需求与供求原则（所有方法适宜）

4、预期收益原则（适合收益还原法、假设开发法）

5、协调原则(所有方法适宜)即土地效用的最有效发挥，必须以周围各类环境适度为前提，在评价时，要充分注意周围的环境适度性。

6、收益分配原则（剩余法、成本法、收益法）

7、多种方法结合原则

8、最有效利用原则

如设定为现状利用，最好不使用最有效使用原则，很难说就是最有效使用。

待开发的土地评估，且最大限度的满足规划要求，使用最有效使用原则。

可能出现的错误：原则叙述不全、原则与所选方法无联系（如利用的是待估宗地现状条件评估而出现了有效利用原则；未采用收益还原法、假设开发法而出现了预期收益原则等）。

二、估价方法与估价过程（要求说明估价方法选择依据和每种方法的估价过程）

【应根据待估地特点及项目的实际情况，依据《城镇土地估价规程》（以下简称《规程》）的规定，选取适宜的方法。要求在一项估价中所选方法不少于两种，并说明估价方法选择的依据。同时，各种估价方法的应用过程还应分别满足相应要求】

1、估价方法选择：说明估价方法的选择依据

2、估价过程：详细表述估价方法（估价测算过程）

可能出现的错误：选择依据没有或不充分、方法选择不当、可能只选取了一种方

容，同时说明价格类型、价格水平及种类。

③付款方式：包括：一次付清、分期付款及比例、抵押贷款比例、租金支付方式等内容。

④成交日期：一般描述包括使用单位、位臵、四至、用途、面积、规划条件(如建筑面积、容积率、建筑密度等)、土地等级、土地开发程度、期日交易、土地使用年限、交易类型、交易情况、交易价格等。区域因素及个别因素等条件按用途不同选择见因素选择内容。

2、因素选择。估价时选择的比较因素应包括影响地价的全部主要因素，主要是区域因素和个别因素。以上因素要与报告第二部分分析的地价影响因素对应，不得漏掉重要因素，必要时应说明进行因素选择的依据。

选择因素的原则：

①结合待估宗地所处区位及用途选择因素，用途不同影响地价的因素有差异，且影响程度不同。

②选择地价影响因素时要全面分析，不要漏掉重要影响因素，且选择因素要与报告第二部分分析的地价影响因素对应，必要时应说明进行因素选择的依据。

影响土地价格的区域及个别因素：

① 区域因素主要包括：

a.繁华程度

b.交通便捷程度（包括道路功能、道路宽度、道路网密度、公交便捷程度和对外交通便利程度）

c.环境状况（自然环境和人文环境质量）

d.城市公共基础设施配套完备程度（包括城市基础设施和社会公共服务设施，完备程度主要有：设施水平设施的保证率和齐备程度）

e.城市规范限制（包括对用途、容积率、建筑覆盖率、建筑高度的限制）

② 个别因素

A、位臵

B、面积大小

C、宗地形状

D、临街状况

E、地势、土地平整程度

F、地质水文状况

G、规划管制条件

H、土地使用年限

I、其它因素

根据我们评估的经验，将主要4种用途的因素条件列表，见表

1、表

2、表

3、表4。

因素条件说明，（按规范格式要求描述）

注要不能同因素分析时矛盾，要一一对应。

4、编制比较因素条件指数表

为在因素指标量化的基础上进行比较因素修正，必须将因素指标转化为因素条件指数，编制比较因素指数表。除期日、交易情况、年期及容积率外，应以待估宗地的各因素条件为基础，相应指数确定如下：

（1）用途修正指数[最好选相同用途（按细类用途）案例，可省去用途修正] 可参照当地基准地价，分析不同用途地价的差别，确定修正指数。

（2）土地等级修正指数（最好选用同一级别或相邻级别的交易案例）方法与用途修正指数类似

（3）交易类型

一般的交易类型有买卖（协议、招标、拍卖）、租赁、抵押、作价入股等。调查不同交易类型，地价的差别，确定交易类型修正指数。最好选择同类型的交易案例，可不进行交易类型修正。抵押案例仅作为抵押评估时选。

（4）交易情况修正指数

选择正常交易下的比较案例，最好不进行交易情况修正。如确定调查的案例是非正常交易，但能够很明确地说出各种特殊因素对正常土地价格的影响程度，及正常交易情况下地价的差异（估价人员对市场行有充分的了解），可通过修正确定交易情况因素指数。

（5）交易期日价格指数

确定方法：

a.直接采用土地所在的地价指数或房地产价格指数

b.调查当地近几年（最好是选择比较案例中和待估宗地最早交易期日至最晚交易期日之间）的与待估宗地相同用途的地产市场资料，分析、测算、确定地价指数。我们现在采用的方法如下：例

地价指数

如以1994年1月1日为基期，调查xx市住宅用地市场情况，地价从1994年1月1日至1996年12月31日，三年上涨幅度为9.5%。平均每月上涨0.264%，如将1994年1月1日地价指数定为100，则地价指数详见表

xx市住宅用地地价指数表

1994.1.1 1995.8.1 1996.4.1 1996.12.1 1996.12.31 地价指数（%）100 105.016 107.128 109.240 109.500(6)土地使用年限修正指数

利用年期修正公式

k=1-1/(1+r)n(7)区域因素条件指数

A、商业繁华度条件指数

定为100，每增加或减少一个等级，因素指数上升或下降百分之几或千分之几。

b、公用设施完善度

将城镇公用基础设施定为七通一平、六通一平、五通一平、四通一平，三通一平、二通一平、一通一平。达到开工条件等(注：结合当地基础设施情况及所选案例的开发程度确定)，说明每增加一通或减少一通，因素指数的修正幅度。

E、产业集聚规模指数

将工业产业集聚规模分为大、较大、一般、较小。小五个等级，以待估宗地产业集聚规模指数为100每上升或下降一个等级，因素修正指数上升或下降0．5％。

（8）个别因素条件指数

A、容积率条件指数

a、确定方法：如果宗地所在地有容积率修正系数（如西安等地），“可直接采用容积车修正系数。

b、可调查不同容积率下的与待估宗地相同用途的土地价格，找出修正比率。

B、临街状况指数

将宗地临街状况分为四面临街了(或路)三面临街、二面临街、一面临街、不临街五个等级，以待估宗地临街状况指数定为100，每增加一面或减少一面，因素指数增加或减少百分之几或干分之几。

C、宗地面积指数

将依据宗地面积大小划分为优、较优、一般、较劣、劣五个等级，(面积大干10000平方米为优；面积在7000—10000平方米划为较优；面积在4000－7000平方米划为一般；面积在2000－4000平方米划为较劣，面积小于2000平方米划为劣)，每增加或减少一个等级，地价指数上升或下降0.2%。(只适用于工业，到不同地方还应结合当地情况)(注：商业用地，住宅用地。办公用地的面积可根据调查确定)。

D、宗地形状指数：将宗地形状分为规则、较规则、不规则三个等级，每上升或下降一个等级，因素修正指数上升或下降X‰。

E、地形坡度指数：将地形坡度划分为优、较优、一般、较劣、劣五个等级(划分标准：坡度在3－5%属优，坡度在5一10%属较优，坡度在10— 20%属一般，坡度在20－25%属较劣，坡度大于25%属劣)，每上升或下降一个等级，因素修正指数上升或下降X%。

F、地质条件指数：将地质条件按地基承载力的大小分为优。较优、一般、较劣、劣五个等级(划分标准：地基承载力大于25吨／平方米属优，在 20－25吨／平方米属较优，在 12－20吨／平方米属一般，在8－12吨／平方米属较劣，小于8吨／平方米属劣)，每上升或下降一个等级，因素修正指数上升或下降X％。

G、规划条件限制指数：分为有规划限制、无规划限制，将无规划限制指数定为100，有规划限制地价指数上升或下降X%。

1★说明纯收益的测算依据和方法。

★明确说明还原利率（土地还原利率、建筑物还原利率、综合还原利率）的确定方法、依据和具体标准。

★说明土地使用年限、收益还原公式选取和收益价格确定。

1、收益还原法的基本公式

收益还原法评估地价的公式有6个，主要有4个常用：

(1)土地年纯收益不变。R不变且大于零，无限年期地价计算公式：p=a/r(2)土地使用年期有限且其他因素不变的土地价格计算公式：p=a/r〓[1-1/（1+r）n]

(3)土地纯收益每年按等差级数递增或递减土地价格计算公式：

无限年期的地价计算公式：p=a/r〒b/r2

有限年期地价计算公式：p=(a/r〒b/r2)〓[1-1/（1+r）n]〒b/r〓n/（1+r）n

(4)土地纯收益按一定比率递增或递减土地价格计算公式：

无限年期地价计算公式：p=a/(r〒s)

有限年期地价计算公式：p=a/(r〒s)〓{1-[(1〒s)/(1+r)]n} 上述公式中：

P-土地价格

a-土地纯收益

r-土地还原利率

b-纯收益的等差级数递增或递减的数额

s-纯收益逐上递增或递减的比率

（5）土地纯收益在若干年内有变化的土地价格计算公式

A、土地使用年期无限

当t年以前（含t年）纯收益有变化，其值为a；t 年以后纯收益无变化，其值为a；年不变且大于零

A，使用期无限时

B、土地使用年期有限

当t年以前(含t年)纯收益有变化，其值为ar；t年以后纯收益无变化，其值为a；每年不变且大于零，使用期无限时

（6）未来若干年后的土地价格已知的条件下的计算公式

当未来某年的土地价格已知，而已知的土地价格的年份以前的纯收益有变化，土地价格的计算公式为：

根据评估经验，公式（2）是我们评估时最常用的公式。

2、采用收益还原法评估土地的步骤

(1)确定房地产总收益

3e、计算房屋折旧费：

年折旧费＝（房屋重臵价－残值）/耐用年限＝房屋重臵价〓（1－残值率）/耐用年限

注：①房屋重臵价、残值率根据宗地所在的城镇建委等部门规定的标准确定。

②耐用年限：如土地使用者可使用土地的年期小于房屋耐用年限，土地使用者可使用房产的年期，如钢混结构房屋耐用年限为60年，而建筑物占用土地使用年限为49年，考虑整个建筑物重臵价必须在可使用期内全部收回，故耐用年限按49年计。则：

年折旧费＝房屋重臵价/房屋可使用年限

房屋可使用年限＝土地出让前房屋已使用年限+土地出让年限

C、计算企业经营收益中总费用

企业经营中的总费用一般包括：

a、原料费

b、运输费

c、折旧费

d、一般管理费

e、职工工资

f、应纳税金

g、工厂房屋的维护、保险等费用

在股份制改造土地价格评估中，企业经营的总费用可采用资产评估机构的评估结果。

（3）确定房地产出租纯收益：房地产出租纯收益＝房地产出租总收益－房地产出租总费用

（4）确定房屋出租纯收益

房屋纯收益＝房屋现值〓建筑物还原利率

A、房屋现值的确定方法：

a、房屋现值＝房屋重臵价－房屋折旧总额＝房屋重臵价－年折旧费〓（1－残值率）/耐用年限〓房屋已使用年限

b、房屋现值＝房屋重臵价〓成新度

B、房屋还原利率的确定方法：房屋还原利率一般比土地还原利率高出2—3%。

（5）计算土地纯收益

土地纯收益可依据评估对象采用的不同而计算

A、土地租赁中土地纯收益的计算：土地纯收益＝租金－（管理费+维护费+税金）

B、房地出租中土地纯收益的计算：土地纯收益＝房地出租纯收益－房屋出租纯收益

C、一般企业用房地产中土地纯收益的计算：土地纯收益＝销售收入－原材料价

5法确定开发完成后的不动产总价（总开发价值）；

B、根据当时市场上与房地产同类用途、性质、结构和装修条件的不动产租金水平，采用收益还原法确定开发后不动产总价。

(2)估算建筑费、专业费（按建筑费的一定比例）、不可预见费 一般为建筑费和专业费之和的2％一5％‟等各项成本费用。

(3)计算利息

A、确定开发建设周期

B、投资时间，合理确定计息周期（一次性均匀投入还是分段均匀投入）

C、复利计息公式：利息=[（1+r）n-1]

(4)计算税金：主要指建成后不动产销售的营业税、工商统一税、印花税、契税等；

(5)销售费用：主要指建成后不动产销售或出租的中介代理费、广告费、买卖手续费等；

(6)估算开发商的合理利润

剩余法可能出现的错误：

A、公式选错或计算过程漏步骤。

B、预测开发完成后不动产总价依据不充分或确定错误或不合理。

C、费用确定可能漏项或多项。

D、术语不规范。

E、利息计算错误选用了单利计息公式或公式正确但计息周期错误。

F、利润计算时考虑了利息。

G、未将地价还原至估价期日时的价格水平。

H、计算过程有错。

I、计算单位不统一。

（四）成本逼近法

★应用此种方法估价，要求按照《规程》的规定，进行数据的调查、归类和估算地价。

★要详细说明土地取得费的各组成项目及费用标准，并说明其确定的依据。要有文件依据的，要指出文件的名称及文件有关费用标准；没有文件依据的，如属当地一般规定的，要有当地土地管理部门或有关的政府部门证明，涉及到当地不同地区的费用标准的，要在充分调查实际情况的基础上，分析后进行确定，并说明原因。

★明确待估宗地的开发期限、开发状况和相应的开发费用标准，并说明依据。

★有关税费、贷款利息及投资回报率的确定，要在技术报告中说明依据的资料及其来源、分析计算过程及结果。

★说明成本价格基础上的土地增值标准的确定方法和依据。

7有关税费是指在征地时按照国家、地方政府有关文件规定必交的税费。在确定有关税费时，每项税费取值都应有文件依据，要指出又讲的名称及有关规定、税费标准（注：①有些已取消的税费一定有以与基准日最接近的公布文件为依据；②有些不合理的税费在取值时要认真分析；③有些交叉税费一定要注意不要重复计算，如西安市规定：蔬菜基地交新菜地开发建设基金，就不再交纳农田水利开发建设基金和防洪保安和重点水利建设专项资金）；如属当地一般规定的，要有当地土地管理部门或有关的政府部门注明，涉及到当地不同区域的费用标准的，要在充分调查实际情况的基础上，分析后进行确定，并说明原因。

2、确定土地开发费

土地开发费是指获得土地后，对真开发的费用，指设定开展程度条件下的土地开发费。

（1）确定土地开发费方法

直接依据当地市、县人民政府印发的《关于征收〓〓城市市政公用设施配套费》的通知。结合评估设定的待估宗地的开发程度，确定开发资（前提是公布的配套费能够达到实际开发费标准）。只是在采用时要弄清公布的配套费的内容（①只是大市政配套费，还是包含了公共设施配套资和小区开发配套费；②弄清大配套费包含“几通一平”；③弄清配套费是按单位用地面积还是单位建筑面积征收）。如当地未公布市政配套费的征收文件或公布征收的配套费标准低于实际开发费的标准，则参考当地基准地价测算时的土地取得费；同时到城建局、新建开发区、房地产开发公司、公用事业局等土地开发的相关部门调查、分析、测算、设定开发程度条件下的开发费。

（2）确定开发费时把握原则

A、确定待估宗地开发程度，目地规模、各地具体情况的开发期限，设定开发程度。设定开发程度不同，开发期限可相同、可不相同，但开发费一定要有差别。如“五通一平”的开发周期为1年，而“二通一平”的开发周期可定为9个月。6个月。

B、在确定开发费用时，设定开发程度均为“五通一平”，但各通中如通路，一宗地临主干道（20～60米宽），水泥路或柏油路；而另一宗地临土地或砂石路（3～6米宽）；同样是“五通一平”开发费可取不一样，但一定要描述清楚，说明原因。

3、确定投资利息

（1）利息率的选择

根据评估的目的和土地开发的资金来源情况，利息率可选择存款利息率或贷款利息率。如拍卖底价、抵押评估或土地开发是投资者利用自有资金投入，可采用评估基准日中国人民银行公布的与设定开发周期相应的利息率；如用于联营、入股等目的，或投资者贷款从事土地开发，可采用评估基准日中国人民银行公布的与

式中：Vn一待估宗地设定年限的土地价格

V一无限年期土地价格

r一土地还原利率

n一待估宗地设定土地使用年限

（2）如土地增值收益采用当地地，市、县政府公布的出让金标准，地价计算公式为。”

A、如出让金含土地使用年限与待估宗地土地使用年限一致

V＝„土地取得费及有关税费十土地开发资十投资利后、十投资利润‟〓[1－1／（1＋r）n]＋出让金

或中：V一待估宗地土地价格

B、如出让全土地使导权年限与持估宗地土地使用权年限不一致

V＝｛[土地取得费及有关税费+土地开发费+投资利息十投资利润]〓[1－1／(1+r)n]+出让金｝〓(1－1／(1+r)n)/(1－１／(1+r)m)式中：V、Vn同前

n一待估宗地土地使用年限

m—出让金规定土地使用年限

r一土地还原利率

成本逼近法可能会出现的错误：

A：缺少对待信宗地周边土地利用类型的描述；取得费不是区域的客观平均水平；税费的确定没有明确的法律和文件依据。

B、开发费的确定与地价定义设定的开发程度不一致。开发费的取值与基准地价评估中的开发费不一致。

C、利息计算有误。

D、未进行年期修正或区位修正。

E、费用确定可能漏项或多项。

F、术语不规范

G、利润计算时考虑了利息。

H、计算过程有错。

I、计算单位不统一

（五）基准地价系数修正法

应用此法进行估价，按（规程》规定的程序进行。在技术报告中应对如下事项予以明确说明：

★说明宗地位臵、用途及待估宗地所在级别或区域的基准地价和对应的因素修正系数表及因素条件说明表，并注明来源及依据。

★说明待估宗地的各项因素具体条件，应将因素修正系数表的内容具体列出。具体形式参见市场比较法中因素条件说明表的形式。

1素说明中一定注意前后一致(个别因素描述。市场比较法中因素说明)。

（4）编制持信宗地各因素优劣程度及修正系数表

注：如宗地少，可将步骤3、4合并，变为编制待估宗地各影响因素条件说明、优劣程度及修正系数表。

A、确定年期、期日、容积事等因素的修正系数

a、K1年期修正：同市场比较法

b． K2期日修正：同市场比较法

c、K3；容积率修正：同市场比较法

（6）、计算待信宗地土地价格

宗地地价=基准地价〓K1〓K2〓K3〓．．．．．．〓（１＋K）

式中：K１——年期修正系数

K２——期日修正系数

K３——容积率修正系数

K一各影响因素修正幅度之和

采用上面公式求得的宗地地价是在基准地价设定开发开发程度条件下的土地价格。如果宗地地价定义中设定的开发程度与基准地价设定的开发程度不一致时，应作开发程度修正。

设定开发程度高于基准地价开发程度时，或者设定开发程度低于基准地价开发程度时：

待估宗地土地价格＝基准地价设定开发程度下的宗地地价一（基准地价设定开发程度开发资一估价设定开发程度开发费）

特殊情况的处理办法：

1、如待估宗地所在城镇有基准地价；但无修正体系，编制待估宗地各项影啊因素修正系数困难较大，解决办法有：

A、根据当地情况编制因素条件说明表，因素修正系数表；请当地土地局确认盖章

B、办法A难度较大时；尽量描述待估宗地的各项影响因素属所处级别或区域的平均水平，不进行修正，有些因素必须进行修正的说明理由及修正幅度

2、如待估宗地所在城镇有基准地价，但制定时间较早，配有的修正系数表存在问题，如选择其它两种方法评估；最好不采用基准地价系数修正法；如必须选择基准地价系数修正法评估；可征求地方土地局意见，修改修正系数表，让当地土地局盖章、确认：修正难度较大，可采用上述解决方法B。

基准地价系数修正法可能会出现的错误

A、漏项，缺少地价内涵介绍等。

B、因素描述及修正与市场比较法及地价影响因素描述不一致；因素描述不具体且未量化。

3可能出现的错误

A、漏项

B、附无关的资料（如土地使用证、位臵示意图等）。最新土地估价报告改错总结

一、格式方面的错误要点

估价报告规范格式由土地估价报告和土地估价技术报告组成。土地估价报告是土地估价机构提交客户的关于土地资产的法律文件，由摘要、估价对象界定、土地估价结果及其使用和附件四部件组成。土地估价技术报告是供机构存档和报告确认的文件，由总述、估价对象描述及地价影响因素分析、土地估价和附件四部分组成。格式中存在的问题主要问题如下：

1.报告的纸张规格、字体、设计等不符合要求。

2.完全不按“估价报告规范格式”编写。如只简单介绍一下估价对象，就提出估价结果。

实例：某机构的估价报告完全没有按估价报告规范格式编写，而是根据自己业务工作习惯和客户的—般要求编写。估价报告的各部分与规范格式无法对应。特别是估价方法运用简单。

3.部分不符合格式要求。一是部分报告缺公章、缺估价师签字、缺附件等；二是封面缺项目名称或项目名称不符合要求，缺估价报告编号或前后编号不—致；三是土地估价报告和土地估价技术报告的各部分内容缺损或不全面。

实例：某机构报告无封面，估价报告与估价技术报告编号不对应，估价对象界定中格式与规范格式不符，没有土地估价机构资质等。

二、土地估价报告错误要点

第一部分 摘要

摘要是就项目名称、委托方、估价基准日、价格结果等方面所作的简明扼要说明，同时明确估价机构及估价人员，以明确法律责任。摘要中存在的主题如下： 1.缺摘要。

2.缺少估价师签字或只有1名估价师签字、缺少估价师证书号及机构公章，或不是估价师本人签字。无估价机构负责人签字

案例：某机构其报告摘要没有估价师签字、项目名称不全、没有机构盖章。3.缺少估价基准日或有错误，缺少估价日期或与评估实际相矛盾。

4.估价结果要求说明总地价、单位面积地价和有楼的楼面地价，并附大写金额。部分报告没有楼面地价或大写金额。当估价结果和估价机构分落两页纸时，估价结果页大多没有盖公章。

5（2）区域因素：是指待估宗地所在区域的对区域地价有总体影响的自然、社会、经济因素。它是一个均质区域的概念，而不是一个城市的概念。主要因素有区域位臵、区域基础设施条件、区域规划限制、环境质量（对居住区包括区域治安、居民档次）产业集聚程度以及一些区域的特殊因素，如特殊政策、特殊人文环境等。

常见的问题是：区域位臵用宗地个别位臵代替或城市整体位臵代替；区域基础设施用城市整体情况代替（没有调查）；环境质量只分析污染，而不分析人文社会环境质量。最大的问题是区域因素分析与待估宗地的位臵和用途不挂钩，不作调查研究或做很少的调查研究。只从一些城市发展概况等资料中摘录。一个城市的估价报告，其一般因素和区域因素都是千人一面。一个城市的基础设施投资状况及其它因素不同于该均质区域的地价影响因素。

案例：某个机构在评估武汉市一郊区宗地地价时，其区域因素为：武汉市的自然条件（地理）、交通条件、基础设施状况、环境优劣和规划限制，而对宗地所在区域的地价因素没有任何分析，也没有将其放在个别因素中分析。这完全把一般因素和区域因素混同，对区域因素没有作认真调查。

（3）个别因素：个别因素是宗地本身的条件和特征对宗地地价有影响的因素。如土地面积、形状、临街宽度、位臵、宗地开发程度、土地利用状况及规划条件、地质条件等。土地用途不同，各因素对地价的影响也不同

常见的问题是：个别因素分析不全，或较全面，但哪个因素对宗地地价有何影响没有分析或心中没数，这从后面运用估价方法估价时根本不考虑个别因素或与个别因素相违背可以看出。

案例：某机构在评估某写字楼时，个别因素分析很不具体，没有宗地宽度、进深、地质条件等分析，宗地基础设施状况不具体等。

第三部分 土地估价结果及其应用

问题主要有：

l.估价依据：（见技术报告）

2.估价原则：（见技术报告）

3.估价方法：缺估价方法或没有方法选择的依据及每种方法的计算结果。

4.估价结果：（见技术报告）

5.需要特殊说明的事项问题较多，双方的权利责任交待不清，报告的使用条件及报告结果的限制条件交待不清，土地估价结果有效期错误或没有等。

主要问题：本项估价的假设条件和报告使用限制条件不明确。是公开市场价格?还是资产清算价格?是有限制的抵押价格?还是抵押条件下的土地使用权价格?很多报告在碰到一些较复杂的评估目的和评估对象时往往搞错。如个别报告

第四篇：常见的网络工程师面试问题 (问题)

1.请简述网络定义，并谈谈自己对网络的理解

2.请描述osi七层模型，并简要概括各层功能

3.请描述tcp/ip模型，并简要介绍各层功能

4.请简要叙述交换机和集线器的区别

5.请说出自己配置过的路由器型号，并说出几个最常用的配置命令

6.请说出几种动态路由协议，并谈谈动态路由和静态路由的区别

7.win2000中为何要引入域的概念

8.复制和剪切操作对文件权限会产生什么影响

9.请介绍几种方式用来在web服务器上创建虚拟主机

10.请简要介绍NNTP服务器中虚拟目录的作用

11.请介绍几种你所使用过的代理服务器

12.请提供几种邮件服务器的建设方案

13.请描述Exchange5.5和Exchange2000的区别

14.说出你所使用过的数据库产品

15.你认为SQL2000数据库中最难的部分是什么，为什么？

16.介绍你所使用过的网管软件，以及它的特点

17.win2000中的dns服务器新增了哪些功能

18.dhcp服务器的作用是什么？你可以提供哪些dhcp服务器的建设方案

19.dns和wins服务器的区别有哪些？

20.你认为网络工程师最重要的能力是什么？

21.如果你负责将一个公司的所有计算机接入互联网，你会选择哪种接入方式，为什么？

22.如果你面临的用户对计算机都不熟悉，你将如何开展工作？

23.你会选择让哪种操作系统装在公司内的计算机上，为什么？

24.常用的备份方式有哪些？

25.你用过哪些操作系统，简述一下它们的特点？

26.将来在公司建设企业内部网时，你会选择哪种网络？

27.你用过哪种型号的路由器？

28.说说交换机和集线器的区别，你会在企业内部网中选择哪种交换机产品？

29.简要介绍你所管理过的网络

30.谈谈你认为网络中最容易出现的故障有哪些？

第五篇：中考英语七大写作问题和常见写作错误归纳

中考英语七大写作问题和常见写作错误归纳

直击中考英语七大写作问题

写作是一项能够充分考查学生语言综合运用能力的题型，也是中考中失分较多的一题。不少考生在练习英语写作时不得法，又苦于找不到提高的有效途径。纵观近年各地中考英语写作题，题材一般是写人、写事、写物、写景、日记、书信、通知、便条等文体。一般来说，不同的写作题材，它的人物，时间，写作的重点也是不尽相同的，但学生在写作过程中所犯的错误却基本一致。?

下面我们结合该考生作文来分析英语写作中常出现的问题。

一、句子不准确，中文式英语多

诸多考生写英语作文时常犯这样的错误，即受汉语的影响，不自觉地按照中文的表达习惯去写英语句子，这种中式英文在英语书面表达中是常见的现象（如上文中①处）。导致学生写作文时出现中式英语的原因是考生没有做到“入乡随俗”，没能采用英语思维，因此，同学们在学习英语时要注意多培养自己的英语思维，多背一些简单的句型。

二、句子结构不完整，句式雷同多

由于许多考生英语句法知识功底不深，尤其是对句子基本结构，常见的简单句型以及同义句等的不熟悉，在造句子时就容易出现语序混乱、句子结构不完整的错误。同学们在写作时应该遵循这样一个原则：即灵活地用完整的简单句将句意表达清楚，这样既能做到结构完整，又能使语句通顺、条理清楚，同时又避免了句式呆板单一。

三、语法错误多

学习语言的关键是学以致用。在书面表达中用好、用对语法知识是保证写好英语作文的一个重要前提。部分考生的语法错误主要表现在：

（1）时态、语态上。一般来说，特定时间、背景下的时态总是相同的：介绍人、事、物的现状常以一般现在时态为主；写议论文、说明文也多以一般现在时为主；写日记、记叙文常要介绍过去的情况，这要以一般过去时态为主。

（2）修饰词语错位。在考生平时训练过程中，会出现几个形容词共同修饰一个名词，这时要特别注意其排列顺序。

四、用词不准

选用词语就是要准确表达思想。我们选用词语的原则是：既知道确切含义、用法，又要用有把握的词语。很多考生选用词语的错误常表现在：拼写错误、用词不当、词义（类）混淆、遗词漏词等方面。其中用词不当是最主要的问题。例如：

The price of the dictionary is very cheap．（价格仅能用high or low来衡量，应改cheap为low，物品常用 cheap or expensive来说明）

We joined the sports meeting yesterday．（join指加入组织、团体，应改为took part in）

五、遗漏情景内容，详略不当

部分考生在写作前没有认真读题，审题，没经过深思熟虑就动笔写，这样写出来的文章往往会背离主题。因此，考生在写作前必须审题，认真分析提示材料、图表内容的含义，弄清它们所反映的问题，再把题目所要求的内容完整的写出来。

六、句子衔接性差，缺少过渡词

许多考生在写作文的过程中不注意过渡词的运用，这样写出来的文章往往非常干瘪。为了使句与句之间过渡顺畅、上下连贯、逻辑关系严谨，常用一些过渡词：如first，second，finally；so，but，however等，这样既使文章显得浑然一体，又增强了表达力。

七、常识性错误

主要表现在：（1）遗漏标题或标题写错位。（2）正文格式，尤其是应用文格式错误。（3）单词字母的大小写及标点符号。

虽然各地的评分标准略有差异，但是都包括以下几个方面：整体印象、语言表达、词数规定等几方面内容。我们在写作中要尽量避免扣分，争取有加分点。当然用英文写作不同于用母语那样得心应手，常常会受到生词、语法、惯用法的限制，只要同学们平时注意两种语言的异同性，抓住写作要点，就可妙笔生花。

中考常见写作错误归纳

学生在英语写作中常常出现很多错误。下面我们对一些常见的错误进行了归纳，并对一些典型的病句实例逐一加以分析，希望能对各位同学有所帮助。

一、“汉语式”英语

例：His father’s body is strong.他父亲身体很好。

析：汉语说“某人的身体强弱”时，在英语中不必加 body。因此，在书面表达中要注意英语的习惯用法，否则容易杜撰出“汉语式”英语，使人难以看懂。同时不能先想汉语意思，然后再直译成英语，而要擅于直接用英语思考。

正：His father is strong.二、难词解释

例：the time fell sleeping 就寝时间

析：同学们遇到要表达的术语有难词时，想不到用合适的单词来表达，于是就闹出了这样的笑话。因此，在平时学习中学生们就要知难而进，想方设法记忆必要的单词，同时增强解释的能力，只有这样才能提高英语书面表达能力。

正：the sleeping time

三、单词堆砌

例：Our go to school time is 8:00.上学时间是8:00。

析：同学们在书面表达中应尽量使用自己熟悉且有把握的习惯用语，不能凭着自己的中文习惯主观臆造句子，否则不可能做到“语言准确，得当”。

正：We go to school at eight.四、时态的误用

例：She like it very much and reads it to the class.她很喜欢它并且读给同学们听。

析：在书面表达中，应根据上下文或时间状语来确定动词的时态。

正：She liked it very much and read it to the class.五、用词错误

例：He gave me a very good advice yesterday.昨天他给我一个非常好的建议。

析：advice 表示“建议”时，是不可数名词，不能用不定冠词来修饰，而应用 a piece of。

正：He gave me a piece of very good advice yesterday.六、一致性错误

所谓不一致不仅指主谓不一致，它还包括数的不一致、时态不一致以及代词不一致等。

例1：Once one have money, he can do what he want to do.人一旦有了钱，他就能想干什么就干什么。

析：one 是第三人称单数，因此本句的 have 应改为 has。同理，want 应改为 wants。

正：Once one has money, he can do what he wants to do.例2：Water will boil at 100℃.水在100℃沸腾。

析：表示客观真理的句子，其谓语动词应用一般现在时。

正：Water boils at 100℃.七、修饰语错位

英语与汉语不同，同一个修饰语置于句子中不同的位置，句子的含义就有可能发生变化。

例：I can dance.I too can sing.我会跳舞，也会唱歌。

析：too 一般位于句尾，不能用于句首。

正：I can dance.I can sing too.或 I can dance and sing too.八、结构不完整

在口语中，交际可借助手势、语气、上下文等来理解结构不完整的句子。可是书面语就不同了，句子结构不完整会令句意表达不清。这种情况常常发生在主句写完以后，作者又想加些补充说明的时候。

例：There are many ways to know the society.For example, by TV radio, newspaper and so on.有许多方式来了解这个社会，例如通过电视、广播、报纸等等。

析：本句后半部分 For example, by TV, radio, newspaper and so on 不是一个完整的句子，仅仅是一些不连贯的词语，不能独立成句。

正：There are many ways to know the society, for example, by TV, radio, and newspaper and so on.九、悬垂修饰语

所谓悬垂修饰语是指句首的短语与后面句子逻辑关系混乱不清。

例：At the age of ten, my grandfather died.在我10岁时，我祖父去世了。

析：at the age of ten 只指出10岁时祖父去世了，但没有说明是“谁”10岁时。按一般的推理不可能是 my grandfather。

正：When I was at the age of ten, my grandfather died.十、词性误用

“词性误用”常表现为：介词当动词用，形容词当副词用，名词当动词用等。

例1：Few people can around the world.很少人能周游世界。

析：around 是副词，这里误当动词用。

正：Few people can travel around the world.例2：The place is danger.这个地方危险。

析：danger 是名词，这里误用为形容词。

正：The place is dangerous.或 The place is in danger.十一、指代不清

指代不清主要指代词与被指代的人或物关系不清，或者先后所用的代词不一致。

例1：Mary was friendly to my sister because she wanted her to be her bridesmaid.玛丽和我姐姐很要好，因为她要她做她的伴娘。

析：此句让读者无法判断两位姑娘中谁将结婚，谁将当伴娘。

正：Mary was friendly to my sister because she wanted my sister to be her bridesmaid.例2：Help yourself to some drink, boys and girls.孩子们，随便喝些饮料吧。

析：句中的 boys and girls 和反身代词 yourself指代不一致。

正：Help yourselves to some drink, boys and girls.十二、间断句子

我们不能把两个或两个以上的句子简单地连结起来，应注意连结时应加上适当的词。

例：There are many ways we get to know the outside world.我们有许多方式来认识外面的世界。

析：这个句子包含了两层意思：There are many ways 以及 we get to know the outside world，简单地把它们连在一起就不妥当了。

正：There are many ways for us to get to know the outside world.十三、累赘

语言以简洁为贵。能用单词的不用词组；能用词组的不用从句或句子。

例：Except the fact that he is lazy, I like him.除了他很懒外，我喜欢他。

析：本句中的 the fact that he is lazy 是同位语从句，我们按照上述“能用词组的不用从句”的原则可以将其改写为：

正：Except his laziness, I like him.十四、不连贯

不连贯是指一个句子前言不对后语，或是结构上不畅通。

例：The fresh water, it is the most important things of the earth.淡水是世界上最重要的东西。

析：The fresh water 与逗号后面的 it 不连贯，同时 it 与 things 在数方面不一致。

正：The fresh water is the most important thing in the world.十五、综合性语言错误

所谓“综合性语言错误”，是指除了上述十几种错误之外，还有诸如时态、语态、标点符号、大小写等方面的错误。