BGA焊接技巧个人总结

第一篇：BGA焊接技巧个人总结

1.电路板做BGA前一定要烤板（2小时以上），因为印制板内一般都含有水分，BGA机对其局部加热后会变形。

2.BGA芯片在焊接之前要去胶。热风枪对胶加热后，用尖镊子将胶刮去；芯片底部的胶要把小刀伸进芯片底部横着发力，以免刮伤印制板和刮断印制线。若胶较难去除，一般用香蕉水浸泡3~4小时，即可脱胶。

3.芯片用吸锡线彻底脱平后，务必用洗板水洗干净焊盘，否则会出现加热后芯片焊盘不粘锡珠的现象。

4.BGA芯片植球前打焊膏要薄、匀。打膏后要用名片之类的刮平，不能出现芯片某处焊膏堆积的情况，以免植玩球后加热时造成连珠。

5.套钢网植珠加热时，应先对整个芯片进行预热，不可一开始就靠近芯片的某一处猛烈加温，以防钢网变形。

6.有铅印制板一般采用顶部240，底部180的8挡加热法。无铅印制板一般采用顶部257~260，底部190~200的9挡进行加热。由于印制板之间存在差异，故实际情况以焊球亮珠为准。

7.BGA焊接时间的控制一般为锡珠融化（即亮珠）后20~30秒后焊接结束。

8.焊接BGA芯片的时候一定要选择比芯片大一号的风嘴进行焊接。

9.拔桥（芯片）时，一定要确定锡珠都已受热融化后方可拔桥。至少加热到能轻易用镊子拨芯片。否则有焊盘掉点，主板报废的风险！

10.芯片加热后，不能用洗板水或酒精之类的加速冷却，以防其炸裂！

11.完成植球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

12.吸锡线和焊球（锡珠）要注意防止氧化。

2010-9-24

第二篇：焊接技巧总结

焊接技巧总结

一、内容总览：

1、焊接的一般介绍

2、焊接的一般过程

3、焊接的一些实例

二、焊接的一般介绍：

松香油：使抹油物体对焊锡的拉力大大减小。焊接器材：刀头烙铁、尖头烙铁、高温风枪、松香油等。特别注意，烙铁温度的选取。

三、一般焊锡过程：

1、上锡：对接口和焊盘都上焊锡。用往赋有松香油的烙铁上付焊锡，然后将焊锡涂抹在接线和焊盘上。由于烙铁上有松香，导致烙铁对焊锡的拉力大大减小，使得焊锡更容易附着在接线和焊盘上。

2、检查：检查焊接物正负极性或是焊接方向。切记与焊盘对上。

3、连接：当焊接物是小焊盘时，即不需要太多锡就能将接线固定。此时将接线和焊盘对好后，用粘有松香油烙铁轻烫接触点，使得接线和焊盘上的锡融化，由于烙铁有松香油，不易附着焊锡，接线和焊盘上的锡会比较好的融在一起，完成连接。因此，整个过程不太需要另送焊锡。当焊接物与接触点较大时，需要较为大量的焊锡才能更好的固定连接物与焊盘，保证不出现虚焊的情况。用同上的方法先将焊接物和焊盘固定，在将较多焊锡布满焊盘。让接触点看着更美观。

四、焊接实例：

1、焊接排线：例如FPC排线。焊接引脚比较密，但都有焊盘的焊接口。选用刀头烙铁。让烙铁赋有少量的松香油，给刀头上锡，用烙铁有锡侧涂抹FPC 接线接口。不用太担心焊锡会将两个焊盘连到一起，因为烙铁上有松香油，二一个焊盘对焊锡也有较大拉力，所以焊锡不太会出现粘连两个焊盘的情况，及时出现我们也可以用松香油，很轻易的将他们分开。所以上锡过程可以很快速，切勿一个个接线头的上锡，效率低质量差。

上锡要点，横排一片抹。检查对正焊接物和焊盘。用烙铁轻刷接触点，让焊锡融化。移开烙铁降温凝固。检查通路。

2、焊接针脚插头：焊接没有焊盘，造成接触点没有对焊锡的拉力。上锡阶段至关重要。

第三篇：关于BGA焊接以及BGA维修的方法总结

关于BGA焊接以及BGA维修的方法总结

对于BGA焊接以及BGA维修，深圳通天电子邓工总结了以下几点方法和技巧，希望能够对大家在BGA焊接和BGA维修过程中有所帮助。

随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。

1、BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧。

BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，手机也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。

那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高，风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些，但成功率会高一些。

2、主板上面掉点后的补救方法。刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如果掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用绿油做为固定连线的固化剂。

主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。主板上掉了焊点，我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。

3.焊盘上掉点时的焊接方法。焊盘上掉点后，先清理好焊盘，在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，注意不要放的太正，要故意放的歪一点，但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，焊接时要注意不要摆动模块。另外，在植锡时，如果锡浆太薄，可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，这样的锡浆比较好用！

球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。

BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分加热。结果，操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结果。一个位置上多次返工也可能造成焊盘对电路板层失去粘结。在焊锡回流温度，SMT焊盘是脆弱的，因为焊盘对板的粘结就是这样。BGA是一个结实的元件，对PCB的连接很强；焊盘表面区域也值得注意，当熔化时，焊锡的表面张力最大。

在许多情况下，不管最有技术的操作员尽其最大努力，在BGA维修中偶然的焊盘翘起还是可能见到。你该怎么办？

下面的方法是用于修复损伤的BGA焊盘的，采用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。必须使板面平滑。如果基底材料损伤，必须先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。步骤如下。

• 清洁要修理的区域

• 取掉失效的焊盘和一小段连线

• 用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料

• 刮掉连线上的阻焊或涂层

• 清洁区域

•在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后，可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉，适当处理。板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露，或表面有深层刮伤，都应该先修理。更换后的BGA焊盘高度是关键的，特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料，以保持一个较低的轮廓。有必要时，轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件。

•选一个BGA的替换焊盘，最接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状，可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的，铜箔顶面镀锡，底面有胶剂胶结片。

•在修整出新焊盘之前，小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处理替换焊盘时，避免手指或其它材料接触树脂衬底，这样可能污染表面，降低粘结强度。

• 剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下，剪留的长度保证最大允许的焊接连线搭接。

•在新焊盘的顶面放一片高温胶带，将新的焊盘放到PCB表面的位置上，用胶带帮助定位。在粘结期间胶带保留原位。

•选择适合于新焊盘形状的粘结焊嘴，焊嘴应该尽可能小，但应该完全覆盖新焊盘的表面。

•定位PCB，使其平稳。轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上。施加压力按修理系统的手册推荐的。注意：过大的粘结压力可能引起PCB表面的斑点，或者引起新的焊盘滑出位置。

•在定时的粘结时间过后，抬起烙铁，去掉用于定位的胶带。焊盘完全整修好。仔细清洁区域，检查新焊盘是否适当定位。•蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域，把新焊盘的连线焊接到PCB表面的线路上。尽量用最少的助焊剂和焊锡来保证可靠的连接。为了防止过多的焊锡回流，可在新焊盘的顶面放上胶带。

•混合树脂，涂在焊接连线搭接处。固化树脂。用最大的推荐加热时间，以保证最高强度的粘结。焊盘通常可经受一两次的回流周期。另外可在新焊盘周围涂上树脂，提供额外的胶结强度。

•按要求涂上表面涂层。在焊盘修理之后，应该做视觉检查(包括新焊盘的宽度和间隔)、和电气连接测量。本程序的结果是又一块PCB被修复，因而少一块PCB丢入垃圾桶，为“底线”作出积极贡献。

第四篇：超声波焊接工装调试技巧总结

超声波焊接工装调试技巧总结

如今超声波焊接已经在多个塑胶焊接行业的广为推广，在使用过程中，必然会出现各式各样的焊接缺陷。此文现在主要分析调试或者焊接过程中遇到的故障，应该如何排除。

一、压伤、擦伤

压伤、擦伤是最常见的问题，有的时候没这么严重，只是发白或者是有印痕。遇到此类问题时，首先是确保工装的位置没有对偏，可以先把气缸的气放掉，将焊头压下，仔细观察擦伤处的焊头位置是否正确。

如果焊头位置没有错，或者擦伤、压伤发生在支架（或者下盖）上，那么就要观察工装跟产品是否有干涉。如果是老工装建议此刻用酒精将工装清洗干净，如果是新工装就用砂纸在擦伤处（尤其是台阶根部）轻轻擦拭以防有毛刺。另外再观察焊接时气缸气压是否过大，焊接时垫的薄膜是否长时间没有换，或者薄膜上面粘有异物。

上述工作如果做完压伤依然存在，基本可以判定是工装干涉，此时要根据压伤的大小和位置等具体情况来修模：

（1）压伤轻微，在工装对应处用锉刀将工装的锐角锉钝，然后用砂纸抛光；（2）压伤较严重，但是对应处没有焊接筋，用气磨棒将工装干涉处磨掉（注意不要碰到其他地方，尤其是气磨棒的根部，可能在不注意的情况下，把别的地方也磨掉了），磨完之后用油石磨平，用砂纸抛光；

(3)压伤较严重，对应处有焊接筋或者是压伤很严重，干涉部位很大，请与设计人员商量，修改图纸交由加工中心处理，并联系有关人员确认是否是注塑模开的有问题，或者是否要改善产品结构。

二、溢料

发现溢料时先不要急着调试或者修改焊接参数，先卡一下焊接后的尺寸，比正常值少多少，根据差异再来调试。

（1）只有溢料处尺寸偏低，其他部位尺寸OK，请调节水平板，将溢料处适当降低；（2）整体尺寸偏低，请修改焊接参数，将绝对深度或者相对深度降低，或者减少焊接时间，或者降低输出能量，视不同的焊接模式而改，改完之后如果溢料消除，请确认一下其他位置的焊接强度；

（3）尺寸OK，请调节以下参数：降低振幅、加大气压、加快焊头下降速度，如果溢料消除，请确认一下其他位置的焊接强度；

（4）尺寸OK通过以上措施仍溢料，或者焊接后尺寸偏大仍溢料，请联系工艺、结构设计，修改焊接筋高度或者做其他相对应的修改。

三、焊接强度不够

如果是旧工装，先用产品贴在焊头上，观察焊接不牢处产品与焊头的之间的缝隙是否过大，以判定焊头是否磨损；如果是新工装，请用焊头扫描，观察他的频率、功率以及曲线图，确定焊头没有问题。

用卡尺卡一下焊接完的产品尺寸，根据数据的差异再进行调试：

（1）焊接不牢处尺寸偏大，其他位置尺寸OK，请调节水平板，将对应位置抬高，如果调节水平板对其他位置影响较大，可以在焊接不牢处的工装上贴薄锡纸；

（2）产品整体高度偏大，请修改焊接参数，加大焊接深度，改完之后，如果能消除不良，请观察其他位置有无溢料；

（3）尺寸OK，请调节以下参数：加大振幅、降低气压、减慢焊头下降速度，如果能消除不良，请确认一下其他位置有无溢料；

（4）尺寸OK通过以上措施仍焊接不牢，或者焊接后尺寸偏小仍焊接不牢，请联系工艺、结构设计，修改焊接筋高度或者做其他相对应的修改。

最近发现过这样的问题，有一些工人为了早点下班，私自调节数据，将气压和焊接速度调到不合理的状态，以加快焊接速度，如果有管理人员来就将数据恢复正常，人一走，又调回来，导致产品时好时不好。所以，当车间反映产品有的漏气有的不漏气时，如果工装、原材料确认OK，可以考虑是这种情况发生了，应当请车间管理人员协助，杜绝此类事件发生。

四、产品部件损坏 一些有柱子、小孔、薄壁特征的产品在超声波焊接过程中因为degating效应而容易被破坏。

在设计这类焊头的时候，就应该先考虑，焊接时的degating效应和变形可能会导致的损坏，并在相应位置做出较大的让位。

在生产过程中，如果此类情况发生，可以在相对应的位置垫泡棉、贴硅胶以减震。

五、焊接后变形

焊接变形是固然存在的，正常的变形量大概是在2-4丝，原材料的材质、焊接工装的结构不同，所造成的变形量也不同。

如果焊接变形量太大，焊接前后的尺寸相差太大，则要考虑工装的松紧问题。一般来说，我们认为，焊接后总长、总宽变大，是因为工装底座太松；焊接后总长、总宽变短，是因为工装底座太紧。另外，焊头下降压力过大也会使变形加剧。

所以，不管是哪种变形，首先先将焊接压力调低至一个合适值。如果焊接后尺寸偏大，则在工装底座限位处贴一些薄锡纸以加紧定位；如果焊接后尺寸偏小，在把工装定位较紧处磨松一些，并且焊接时不能垫厚膜。

超声波调试总体来说是件排除故障的过程，在动手调试之前，要先知道问题的本身是什么，而不是不管什么事上来就调水平就修改参数，要从多方面分析故障发生的原因，再来排除故障。

第五篇：焊接总结

熔接工序：超音波塑胶熔接机是塑料热合的首选设备，主要原理是塑料极性分子反复扭转来产生磨擦热，进而达到熔接的目的，其熔接的温度是表里均匀的。任何PVC含量〉10%的塑料片材，无论其软硬如何，均可用超音波塑胶熔接机热合封口。项目塑胶料在熔接过程中所挥发出来的少量废气，主要成份为非甲烷总烃，无组织排放浓度＜4mg/m3。

波峰焊接：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。在波峰焊接过程中，由于焊料受热而挥发出少量的含助焊剂的有机废气，该废气产生量较小，在加强车间通风的情况下，对周围环境不会产生影响。

焊接工序：项目焊接工序使用电能，利用高温将金属熔化进行焊接过程，其中会有少量金属原子成游离态逸出到空气中，还有少量金属杂质氧化放出气体，主要杂质为碳元素、烟尘，放出气体为二氧化碳。

热风机、锡炉：项目热风机工序首先是在工件的焊盘印刷（丝印机）锡膏，然后将电子元件贴到印制好锡膏的焊盘上，在热风机中逐渐加热，把锡膏融化，从而使电子元件与焊盘贴合。锡炉工序首先是将焊锡条在小电锡炉中熔化，然后将电子元件的针脚部分浸入液态锡中，使电子元件焊接在相应工件上。在项目热风机焊接和锡炉焊接过程中会有微量锡原子以游离态逸出到空气中。项目生产过程中采用热风机、锡炉等多种方式进行焊接，锡膏熔融过程产生的主要污染是锡膏加热挥发出的微量锡原子。通常对焊接废气采用集气罩收集，烟管引至楼顶高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半径范围内建筑5m以上）的方式处理即可使焊接废气达到广东省《大气污染物排放限值》（DB44/27-2001）第二时段二级标准要求。