小学作文：芯片的话

第一篇：小学作文：芯片的话

小学作文：芯片的话

我叫芯片，是人类制造出来的一种高科技物品。

别看我小小的一点东西，人类科技的发展可离不开我，人们把我装在手机里，我就可以为人类提供信息、通话。把我装在电脑里，我就是电脑芯片了，人类可以在网络里查信息，玩游戏，大家还不知道我还可以装在电视机里，我就是电视芯片了，小朋友就可以看动画片了。

人们还用我制作唱片，播放出清新的音乐，好像乐队就在你的身边演奏!

也许你们以为我很少见，其实，我就在你们的身边，人们还把我装在遥控器了，汽车定位等等。。我的用处可不少，人类科技发展可离不开我哦!

第二篇：写话小学作文

写话小学作文

写话小学作文1

星期天的早晨，小明的妈妈感冒了，小明说：“妈妈今也是星期我在家里照顾你。”这时，小刚敲了敲门说：“小明你去足球场踢球吗？”小明回答说：“不行，我妈妈有病了我得在家照我妈妈。”小刚回答：“那你就在家照顾妈妈吧！你需不需要我的帮忙啊？”小明说：“不需要了。下星期天我去找你玩。”

妈妈问：“谁呀？”小明回答：“小刚来找我玩。”妈妈突然打了几个喷嚏。小明倒了一杯水给妈妈拿了过来，妈妈感觉的还是不舒服，小明又拿来了一个香蕉给妈妈吃。妈妈一边吃一边听小明讲故事。小明真懂事。

写话小学作文2

今天是植树节。小明和小丽一起来到公园里植树。小明先把坑挖好，小丽找来了小柏树苗，小心地移入坑内，小明把旁边的泥土埋进坑里，最后小丽提来一桶水，小明把水浇到泥土里。一棵绿油油的小树种好了，就像战士一样。

写话小学作文3

星期五，同学们在教室里做值日。他们有的擦黑板、有的擦桌子、有的扫地，还有的拖地。王光凯在擦黑板，他擦到一半的时候就够不到了，他想了想，就把小椅子拿来，站在上面擦，一会儿就擦得干干净净了。

我和吴静蕾拿着抹布在擦桌子，我和她分别擦了一半，很快就擦完了。王明宇和姜明宇在扫地，他们挥舞着笤帚在用力扫地。闫文宇在拖地，他把地板拖得雪白雪白的，干净极了！我们齐心协力把教室打扫得干干净净，一尘不染。

写话小学作文4

蓝蓝的天空上飘着白白的云朵，下面是一望无际的大草原。草原里有一个农场，鸡妈妈正在孵小鸡。它的小鸡宝宝马上就要出生了，鸡妈妈无比的喜悦，嘴里不停地说：“孩子们快点出生吧，我好领着你们一起闯天下。”

鸡妈妈太累了，不一会就睡着了。旁边的两只小老鼠可高兴坏了，看着鸡蛋口水流出来了，它们慢吞吞的靠近鸡妈妈，举起一只鸡蛋飞快地往家跑。忽然，“咔嚓”一声，鸡蛋裂开了，鸡宝宝出生了。把两只小老鼠吓得坐到了地上。鸡宝宝毛茸茸的，叽叽喳喳的喊着“妈妈”。妈妈听见喊声，醒了过来，赶紧向鸡宝宝冲过来，吓的小老鼠撒腿就跑。最后鸡妈妈抱住了鸡宝宝，它们开心地笑起来了。

写话小学作文5

一个暑假的中午，在一望无际的草坪上，帅气的小明和他的好朋友小狗黄黄疯狂地在玩耍，突然小明摸了摸头，发现妈妈刚买的雪白帽子不知道哪儿去了。小明着急地蹲下来对小狗黄黄说：“小伙伴，你能用你敏锐的鼻子帮我找一找我那漂亮的帽子吗？”黄黄听了马上趴在草地上用它敏锐的鼻子东嗅嗅，西嗅嗅，终于在一个茂密的草丛中发现了小明的小白帽，黄黄连忙用嘴巴叼着帽子飞奔到小明跟前坐下来，开心地摇着尾巴。

小明看见了自己的小白帽，高兴地用手抚摸着黄黄的头，笑眯眯地说：“黄黄，你真是我的好帮手，我太爱你了。”

写话小学作文6

一天早上，小明吃了早餐，就和小狗去大草地上玩。突然小明觉得头上少了一个东西，小明抬起手摸了一下头。小明终于懂了，原来是自己的帽子不见了。小明既不急也不哭，他看了看自己身边的小狗，轻轻地对小狗说：“小狗，我的帽子不见了，你能帮我找吗？”小狗仿佛听懂了小主人的话一样，只见它转身就跑走了，接着用鼻子仔细地闻，突然小狗汪、汪、汪地不停地叫了起来，小明感到好奇怪，慢慢地走过去，一看：哇奥！小狗竟然找到了帽子！“谢谢小狗，你有一个敏锐的鼻子。”小明抚摸着它的头说。最后小明和小狗回家去了。

写话小学作文7

周六的下午，小兔子的爸爸送给他五个气球。小兔子兴高采烈地来到草地上。那里有大树、小山、五颜六色的小花和绿草，美丽极了。小猫远远地看着小兔子和气球，它就跑过来说：“小兔子，你能不能送我一个气球啊？”小兔子说：“我可以送你一个啊！”小兔就送给了小猫一个气球。

后来小鸡看见了，也想要一个气球。小兔就每个人都送了一个气球。最后，只剩下一个气球了，小兔看到鸡妈妈没有气球就把最后一个气球送给了他。

小兔看到它们玩得很开心，它也很开心呢！

写话小学作文8

一天，天气晴朗，一只母鸡正在窝里孵小鸡。这时，两只小老鼠偷偷地走了过来，偷走了一个鸡蛋。小老鼠高举着鸡蛋，往家里跑去。突然，只见蛋壳裂开了，从里面跳出了一只可爱的小鸡。小鸡第一眼看到的就是两只小老鼠，于是他高兴地大喊：“爸爸！妈妈！”小老鼠们听了，乐得只往前逃。

写话小学作文9

妈妈，这是我的心里话，妈妈，我想对您说，有时，你爱揍我，老是向着我的小弟，总是看着我学习，你的做法和我的做法不一样，您有您的想法，我有我的思想，比如，我不高兴没理您，你就特别生气，就要揍我，写心里话。我认为，您这样做，会伤到我自尊心的。

我希望妈妈可以认真倾听我的声音，不要总是用语言伤害我，我的心灵很脆弱，有位老师说，好孩子是表扬出来的，妈妈，请不要吝啬你的赞扬，好吗?我希望你能对我多些耐心，总能鼓励我，不看着我学习，不多向着小弟一点，能多向着我一点。我一定会好会办好你要求我的每一件事。请您放心，好吗?

写话小学作文10

一天，一只老母鸡在草地里孵蛋，它很开心，小鸡马上孵好了。鼠姐姐和鼠弟弟看见一只老母鸡在孵蛋，鼠弟弟跑过去偷了个蛋，老鼠姐姐说：“蛋壳裂了，要孵出小鸡了。”鼠弟弟扔下蛋，小鸡出来了叫着：“妈妈。”“我不是你的妈妈，你的妈妈在那边。”姐姐说。

写话小学作文11

有一次，我们说好了要去郊游，我开心极了，在等待的这段时间里，我虽然度日如年，但内心充满了希望。终于，我等到了那天，老天爷却像是在和我做对，一直下大雨，我急得抓耳挠腮，脸都涨红了，可雨就是不停。我想，这老天爷真是和我杠上了，快停雨吧，求求您了。我继续在客厅里来回踱步，最后，还是不敌老天爷，我们的`计划泡汤了！于是我一会儿仰天长啸，一会儿唉声叹气，无奈的接受了这个现实！

写话小学作文12

这几天我的一颗小牙齿在嘴里晃来晃去像个不倒翁。尤其是在我说话吃饭的时候，“小不倒翁”抖得更厉害了，好像是故意针对我，让我觉得很可怕。

今天早饭的时候，“小不倒翁”又闹了，我又找妈妈帮忙。妈妈抱着我的嘴看了看。“嗯，我们今天可以打败它。你可以用手指轻轻按下它。要不要试试？”“真的？”我半信半疑地把手放在“小不倒翁”上，心却快要跳到嗓子眼了。在妈妈的鼓励下，我稍微用力一推，“小不倒翁”真的摔倒了！

抱着这个“小不倒翁”，说不出的开心！

写话小学作文13

寒冷的冬天来了，河面上结了冰。

狐狸正在散步，忽然听到谁在哼着小曲。闻声看去，原来是一只猫，手里还拿着几条鱼。

狐狸馋得口水都流出来啦！它问：“小猫这些鱼是从哪里来的？”小猫说：“前面有一条结了冰的小河，河面上有个洞，我把尾巴放在洞里，小鱼以为它是毛毛虫咬住我的尾巴，我把尾巴一拉，鱼就上岸了。”

狐狸往前走，果然有条结冰的小河，也找到了洞。它把尾巴伸进去。等啊等，没有鱼。等啊等，还是没有鱼。再等等，鱼没有等上来倒把猎人等来了。

狐狸想：“这下可惨了……”。

写话小学作文14

星期天的上午，小明看到妈妈有点不舒服就来到妈妈房间，小明说：“妈妈您怎么了？”妈妈说：“我有点不舒服。”

这时小刚过来找他踢足球，小刚说：“咱们一起去踢足球呀？”小明说：“对不起我的妈妈生病了，不能跟你踢足球了。我得照顾我的妈妈，下次再陪你踢足球。”小刚说：“好吧，你要照顾好妈妈我自己去踢足球了。”小明回到妈妈的房间，还给妈妈端了一杯开水。妈妈说：“小明，你真懂事。”妈妈喝完开水了，小明又给妈妈拿了一根香蕉，小明说：“在吃个香蕉吧？”妈妈说：“好的。”妈妈边吃香蕉边听小明讲故事，小明讲完故事说：“妈妈好一些了吗？”妈妈说：“好一些了。小明你真懂事。”

写话小学作文15

有一天，小兔子上山去采蘑菇，刚才还是晴空万里，突然乌云满天，下起了一场大雨。

小兔子发现下起了大雨，立刻把手上的蘑菇扔掉，跑走了。跑到半山腰的时候，一大波洪水冲了过去，小兔子一下子跳进河中心，还好小兔子跳得快，不然兔子会粉身碎骨的。小兔子爬上岸，说：“这是哪里呀？”

小兔子在岸边还发现了一个大蘑菇，小兔子发现它的一只腿折了。

它拿起旁边的大蘑菇，一边单脚走，一边吃这大蘑菇的根。他发现风越来越大，大风把它和大蘑菇吹起来……

第三篇：芯片生产流程介绍

芯片生产工艺流程介绍

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。

1.晶圆处理工序

本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

2.晶圆针测工序

经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。

3.构装工序

就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。

4.测试工序

芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

第四篇：IC芯片知识

IC基础知识简述

熔茗2010-09-14 14:42:36

我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对“强电”、“弱电”等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的“核心技术”主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,“砖瓦”还很贵.一般来说,“芯片”成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。

集成电路(IC)常用基本概念有:

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。

封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。

逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

1.IC产业发展背景

随着全球信息化,网络化和知识化经济浪潮的到来,集成电路产业的战略地位越来越重要,它已成为事关国民经济,国防建设,人民生活和信息安全的基础性,战略性产业.特别是近几年来,在世界半导体产业环境不断改善,集成电路的性能以惊人的速度向快速和微型方面发展,其发展潜力,高技术含量和广阔的市场都令人叹为观止.与此同时,中国集成电路产业也已经开始快速发展,正在努力向世界技术前沿靠拢.也就是说,我们中国的IC产业已经初具规模,并且正处在一个摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的一个关键阶段,所有的IC精英们正在齐心协力打造中国自己的“中国芯”,争取早日扭转在内核技术上受制于人的局面,这是每一个IC精英义不容辞的责任,同时也是这次产业调研的最大目的,希望能够让同学们领悟到这一点.对于国内一些IC企业的考察和调研,则主要集中在进来的发展战略与定位上.在当前的市场竞争环境中,压力主要来自于哪些方面 如何对自身以及同类的本土I

C企业定位 如何定位与国外IC企业的合作或者竞争关系 如何看待本土人才的流失及采取什么对策培养和建立人才储备 是如何推进本土企业国际化进程的 ……我们希望通过调研能够归纳得出一些关于中国IC企业界对自身的定位以及了解他们如何与国际上IC企业合作或者竞争的模式,从而对中国IC产业发展的契机有一些更加接近实际,更加深入的思考.2.中国目前IC产业的一些发展

2.1 产业规模急剧扩大

目前,我国已建和在建的8英寸,12英寸芯片生产线有17条,成为全球新的芯片代工基地.芯片设计公司从最初的几十家增至400多家,特别是上海的中芯国际,宏力半导体,华虹NEC和苏州的和舰等一批大型芯片制造企业的投产,增强了我国芯片产业的整体实力.统计显示,近年来,我国芯片产业规模年均增幅超过40%.2004年上半年,我国芯片市场总规模达1370亿元,芯片总产量超过94亿块.近几年中国集成电路产业的迅猛发展离不开市场需求的强劲拉动.中国电子信息制造业规模不断扩大,计算机,消费电子,网络通信,汽车电子等主要需求领域都呈现出了高速增长的势头.2004年,中国电子信息产业销售收入达到2.65万亿元,比2003年增长40%,集成电路市场规模已经达到2908亿元,同比增长40.2%,高于去年全球增幅12个百分点.2004年正成为中国IC设计产业由萌芽期进入成长期的重要里程碑.到2004年底,中国集成电路设计业拥有421家企业,从业人员上升到约1.65万人,总销售额达到了81.5亿元人民币,同比增长率达到41.5%,增长主要来自显示驱动芯片,智能卡芯片,无线通信芯片和多媒体芯片.预计今后四年的年复合增长率将达到65%左右,2008年销售额可望达到800亿.2.2 产业结构日趋合理

芯片产业结构日趋合理,芯片制造业成为产业增长的主引擎.在地区布局上,我国芯片产业形成了几大重镇:

以上海为龙头的长三角地区,产业链最完整,产业集聚度最高.以北京,天津为核心的环渤海区,具有研发,人才优势.中芯国际在此建成了我国第一条12英寸生产线,初步构筑了产业高地.以广州,深圳为中心的珠三角,是我国最大的信息产品制造和出口基地,依托巨大的市场需求,开始进军芯片产业.以成都,西安为中心城市的中西部地区,人力,电力,水资源丰富,并拥有传统的电子工业基础,随着英特尔,中芯国际的芯片封装企业落户成都,英飞凌研发中心落户西安,该地区的芯片产业开始崛起.2.3 技术创新能力增强

芯片制造工艺和技术水准迅速提升,特别是中芯国际北京12英寸生产厂的建成投产,使我国芯片生产技术从0.25微米,0.18微米进入到0.13微米,0.11微米的国际前沿水准.从“中国制造”到“中国创造”,随着我国企业自主创新能力的增强,催生了一批完全拥有自主知识产权的“中国芯”,如方舟,龙芯,爱国者,星光,网芯,展讯,中视一号等.特别引人瞩目的是,2004年上半年,位于上海张江高科技园区的展讯公司研制出我国第一块完全拥有自主知识产权,国际领先的第三代(3G)手机芯片,打破了手机芯片核心技术被国外通信公司垄断的局面.2004年底,复旦大学微电子研究院研制出基于清华大学DMB-T标准系统,拥有完全自主知识产权的“中视一号”数字电视芯片,是我国数字电视产业化进程的重大突破.2.4 出现领军企业

权威预测显示,作为全球芯片产业增长最快的地区和全球最具发展潜力的市场,2010年前,中国将成为仅次于美国的全球第二大芯片市场.伴随市场需求的扩张,产业规模的升级,技术水准的提高,中国有望出现一批具备较强国际竞争力的品牌产品和强势企业.我国的芯片产业体制和机制创新取得突破,政府引导,企业参与,市场运作的格局初步形成.除了国家的产业引导资金,越来越多的海外资本,民间资本投入芯片产业,资本运营初步进入良性循环.目前,有近10家芯片企业在境内外上市,其中在香港和纽约上市的中芯国际,使中国芯片产业开始牵动国际资本市场的神经.销售额超过1亿元的公司达到了16家,它们分别是晶门科技,大唐微电子,杭州士兰,珠海炬力,中国华大,绍兴芯谷科技,中星微,无锡华润矽科,华大电子,希格玛,展讯通信,国微电子,上海华虹,北京华虹,复旦微电子和深圳中兴微电子,其中晶门科技和大唐微电子的销售额超过了10亿.2004年还初步形成了与IC设计业相关的上下游产业链.设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好业务关系,中芯国际,华虹NEC,上海先进,上海贝岭,无锡上华,首刚NEC,绍兴华越,南通富士通,上海长丰等代工和封装企业所提供的各种加工工艺和相应技术服务已基本满足了设计业的需求.3.中国IC产业存在的问题

3.1中国的IC产业缺乏核心技术

通过产业调研发现,就目前来看,目前,由于西方国家的出口限制,我国在芯片技术,设备上受制于人的局面尚未完全扭转.国内芯片设计公司规模偏小,技术落后,缺乏自主知识产权.2003年,全国芯片设计公司前十强的产值之和仅..4亿美元,而美国排名第十的芯片设计企业产值为6.5亿美元.国内芯片制造企业几乎都是“代工厂”,自主创新能力薄弱,拥有自主产品和自主品牌的公司凤毛麟角.据了解,我国电子信息产业研发投入超过销售额10%的企业寥寥无几,只有华为,中兴通讯少数几家.绝大多数企业的研发投入低于2%,与外国公司差距悬殊.如韩国三星2003年研发投入近30亿美元,占销售额的8%.真正能在IC设计市场上盈利的更多的是从事低端设计的公司.消费类产品的订单是国内IC设计公司追逐的目标,但消费类产品的技术含量往往不高.而事实上,国内近年来尽管在高端产品如CPU取得了一些突破.但技术含量仍然有限.（转）

第五篇：常用芯片总结

常用芯片总结

1.音频pcm编码DA转换芯片cirrus logic的cs4344，cs4334

4334是老封装，据说已经停产，4344封装比较小，非常好用。还有菲利谱的8211等。

2.音频放大芯片4558，LM833，5532,此二芯片都是双运放。

3.244和245，由于244是单向a=b的所以只是单向驱动。而245是用于数据总线等双向驱动选择。同时245的封装走线非常适合数据总线，它按照顺序d7-d0。

4.373和374，地址锁存器，5.max232和max202，max3232 TTL电平转换

6.网络接口变压器。需要注意差分信号的等长和尽量短的规则。

7.amd29系列的flash，有bottom型和top型，主要区别是loader区域设置在哪里？bottom型的在开始地址空间，top型号的在末尾地址空间，我感觉有点反，但实际就是这么命名的。

8.74XX164，它是一个串并转换芯片，可以把串行信号变为并行信号，控制数码管显示可以用到。

9.网卡控制芯片CS8900,ax88796，rtl8019as，dm9000ae当然这些都是用在isa总线上的。24位AD：CS5532，LPC2413,ADS1240,ADS1241效果还可以仪表运放：ITL114，不过据说功耗有点大

音频功放：一般用LM368

音量控制IC： PT2257，Pt2259.PCM双向解/编码 ：/ CW6691.cirruslogic公司比较多

2.4G双工通讯IC CC2500

1.cat809，max809，这些是电源监控芯片，当低于某一电压以后比如3.07v等出现一个100ms的低电平，实现复位功能。当然这个要求是低复位。max810，cat810等就是出现一个100ms的高电平。还有一些复位芯片，既有高又有低复位输出，同时还有带手动触发复位功能，型号可以查找一下。

2.pericom的pt7v（pi6cx100-27）压控振荡器，脉冲带宽调制。

1、语音编解码TP3054/3057，串行接口，带通滤波。

2、现在用汉仁的网卡变压器HR61101G接在RTL8019AS上，兼容的有VALOR的FL1012、PTT的PM24-1006M。

3、驱动LED点阵用串行TPIC6B595，便宜的兼容型号HM6B59

5交换矩正： mt 88168*16

双音频译码器： 35300

我们原来使用单独的网络变压器，如常用的8515等。现在我们用YDS的一款带网络变压器的RJ45接口。其优点：1.体积仅比普通的RJ45稍微大一点。

2.价格单买就6元，我觉得量稍微大点应该在4-5左右或者更低。

3.连接比较方便只要把差分信号注意就可以了。

缺点：用的人不多，不知道是因为是新，还是性能不好，我们用了倒没什么问题。不过没有做过抗雷击等测试，我觉得既然YDS做了这样的产品，性能应该问题不大。我觉得最好再加一点典型电路的原理图等。比如说网络接口，串口232，485通讯，I2C级连，RAM连接，FLASH连接，电压转换，时钟电路，打印接口电路，以及如何在没有典型电路的时候，把芯片和已有系统有效连接等。首先要有开关电源需求，额定电流，功率，几路输出，主路设计等等如何测试其性能指标达到要求。

便宜的液晶驱动芯片HT1621

要求一般的485芯片SN308

2CH375A USB主控芯片 南京沁恒的数据采集，我用tlc2543, AD7656,AD976

运放OP27,很好用，经受住时间考验，连续3年

我介绍一下我现在用的光耦,就是光电隔离:

TLP521-1 TLP521-2 TLP521-4 线性光耦hcr210不错

其实我只用过TLP521-1,很好用的,TLP521-2 的价格比 TLP521-1要贵两倍多,不只为什么,恩 LED导通电流是小了一点，它们由于速率有点低所以推荐高速光耦

6N1361M

6N13710M

单通道HDLC协议控制器：MT8952；

音频放大器LM2904；

512k*8带软件保护可段/整片擦除的flah28SF040；

关于电压转换芯片的一点体会：AD7865做电机控制的使用很不错，四路350K，14位精度，单电压，＋/-10V输入，推荐使用AD7864的升级用。掉电保存可以选择NVRAM，带电池的，maxim有很多

74ALVC164245，电平转换芯片，3.3V电平和5V电平总线接口用

74HCT14：复位隔离缓冲

ULN2003：达林顿输出的驱动芯片，带继电器灭弧的二极管，驱动继电器不错

MAX708：复位芯片，带高低电平和手动复位功能

CPU：虽然不推荐选用***货，但是多一个选择也不错，SuperH系列的CPU性能不错

1：usb控制器，cypress公司的cy7c63723，cy7c68013，63723是otp的建议初次搞usb接口的不要使用，调试起来很麻烦。

2：cpld，fpga用xilinx的型号很全

3：2.4g rf收发芯片nrf2401a

看门狗 813、705、706等

1、LI358/LM324 小信号放大器，通用型的当然你要求太高就的另选了。

2、24C08/24C16 EEPROM 感觉还可以！

3、MPS3100

1，可做充电器的电压升降的IC，SP34063,感觉使用起来还是听方便的2，RF IC，NRF2401，NREF2402，还有功能更强的集成增强型8051内核的好象是 NRF24E1，不过我没用过

3，音频功放TPA021

13.HT12D，是与“HT12E”对应的解码芯片。也有红外的解码芯片。

4.IRF640N，MOSFET,电力场效应管

电能（ATT7022A、SA9904B）、压力（PGA309）、温度（DS18B20、K型热电偶MAX6675）、湿度（SHT10）、液位(LM1042)、烟雾（NIS-09C+MC145018）、红外（HS0001）、距离（TDC-GP1）、转速（KM115-1),codec（AMBE-2000）、can（SJA1000）、gps（u-blox)、无线数传(nRF905、nRF9e5)

cirruslogic--cs5460计量芯片，0.1级

ADE7758三相电力计量芯片0.5级

ATT7022三相电能计量芯片0.5级，可作多功能表

24bit的有AD7712AN

温度传感器：AD592CN，环境稳定25度时精度，+/-0.5度