腻子的生产工艺

第一篇：腻子的生产工艺

腻子的生产工艺

下面介绍两种腻子的生产配方及工艺： 内墙环保腻子粉标准配方及工艺

重钙（双飞粉）100kg+内墙环保腻子粉母料包（20kg）搅拌均匀。重钙要求白度90以上，无杂质。投料顺序：先投重钙300kg；再投母料20kg；继续投完其余700kg重钙。全部投完搅拌40min。检查细度，过筛，打包装。（打包装头3包要放回搅拌机继续搅拌其他可正常包装）

内墙环保耐水腻子粉标准配方及工艺

重钙（双飞粉）750kg+灰钙粉250kg+内墙环保腻子粉母料包（6kg）搅拌均匀即可。重钙要求白度90以上，无杂质。灰钙细度320以上无杂质。

投料顺序：先投重钙300kg；再投灰钙100kg；投母料6kg；再投300kg重钙；再投灰钙100kg。再投300kg重钙；再投灰钙50kg继续投完其余重钙。

全部投完搅拌40min，检查细度，过筛，打包装。（打包装头3包要放回搅拌机继续搅拌其他可正常包装）

腻子生产注意事项

一、样品小试：用一结实透明塑料袋，将1000g称好需要混合的腻子粉装进袋子，把袋子吹起来摇晃5分钟以上，注意手抓的两边不要有残留。例如：防水胶粉做防水腻子粉，做法是取灰钙粉250克，双飞粉750克，防水胶粉4～6克(根据当地钙粉质量而定)放入透明塑料袋内，吹气密封均匀摇晃5分钟后，放入容器中，加入水400克左右(搅拌成适合施工的膏状)放置5分钟后再搅拌即可使用。

二、关于内墙普通胶粉、防水胶粉，一般来说添加量越大粘结强度越高施工性和保水性越好，但添加过多会削弱流平性，可加1％左右的钠基硼润土调节。

三、内墙普通胶粉和灰钙粉、白水泥、石膏粉起反应，不能混合使用，也就是说不可以做防水腻子粉。因此生产普通腻子以后如果再生产防水腻子，必须把上料机，搅拌机残留内粉体全部清除，才准生产另一种。

四、内墙防水胶粉不能生产普通腻子，因成本太高。

五、滑石粉可代替部分双飞粉使用。

六、灰钙粉主要成分是Ca(OH)2，添加量越大硬度越大，一般可加15-40％之间，如果太少，防水效果较差。如果太多，易龟裂、泛黄。如果泛黄可以通过加硫酸钙变性解决，如果要求抗裂，内墙可以添加纸筋纤维，外墙可以加木质纤维或聚丙烯纤维，这样可以在不增加成本的情况下增加抗裂效果。

七、防水胶粉也可以做外墙腻子、石膏腻予，外墙防水胶粉生产外墙防水腻子，抗裂腻子胶粉生产外墙柔性腻子、保温砂浆、干混砂浆瓷砖粘结剂、勾缝剂及各种干粉粘结剂。

八、外墙配方中的白水泥，也可用黑水泥代替。石英砂不仅是填充料，还有抗裂、增稠作用，增加防水效果，可用水泥砂代替石英粉、硅灰石粉，也可以用重钙粉代替。

九、卧式双螺带混合机第一次使用前必须加齿轮油，电机按顺时针方向旋转，以后使用中各个轴承要经常加油润滑。

中国新型涂料网

第二篇：内墙腻子合同

内墙刮腻子分项承包合同书

发包方：

承包方：

为了认真贯彻国家有关建设工程质量监督安全管理和文明施工的方针、政策、法律、法规。随着建筑业务不断扩大，保持公司的形象和声誉，使公司更好的向前发展，确保公司项目部、班组、职工之间的利益公平、公正、合理使用和分配。增加职工、班组与企业的凝聚力，共同参加管理，增加透明度。兹有甲方将 茶山睦州垟安置房1#~8#楼工程 的内墙刮腻子分项工程承包给乙方施工。现经甲、乙双方协商同意，特制订以下条款，双方必须严格遵守。

一、承包方法

本工程所承包方式以包工包料形式，包括机械和工程所使用的零星工具、小型电机具等由乙方提供。

二、承包范围

1、乙方分项承包本工程所有需要刮腻子的部位，包括内墙面、顶棚、楼梯、阳台顶棚及

外墙涂料外需刮腻子的部位。

2、乙方各分项承包内所有职工劳保用品由乙方自理，包括夜间施工夜餐费。

3、每次验收前必须清理干净，不清者每次发现罚款500。

三、工程质量要求

建精品工程，树诚信形象，向社会提供高质量、高品位

第三篇：保温腻子标准

中华人民共和国建筑工业行业标准

《外墙外保温柔性耐水腻子》征求意见稿

编制说明

一、工作简况

《外墙外保温柔性耐水腻子》行业标准是根据建设部建标[2004]65号文件《关于印发〈二00四年建设部归口工业产品标准制定、修订计划〉的通知》的要求进行编制的。本标准的主要负责起草单位有：北京振利高新技术有限公司、北京市建筑材料质量监督检验站，参加起草单位有：中国建筑科学研究院物理所、新疆维吾尔自治区建筑材料研究所、国民淀粉化学（上海）有限责任公司、北京中建建筑科学技术研究院、湖北省建筑标准设计院、浙江省标准设计站。

《外墙外保温柔性耐水腻子》行业标准主编单位进行了大量前期试验及资料准备，并编制完成了初稿。该标准编制组成立暨第一次工作会议于2005年06月03日在北京举行，上级主管部门、行业领导、标准编制组全体成员参加了会议。会议明确了编制单位及人员构成、标准编制的基本原则与要求、计划进度、主要工作分工、对参编单位及人员的要求等内容。会议还讨论了标准的初稿，并对包含专利内容的引言部分进行了讨论，认为该标准的编制符合国家标准《标准化工作导则 第二部分：标准中规范性技术要素内容的确定方法》（GB/T

1.2-2002）的编制要求。2005年12月形成了《外墙外保温柔性耐水腻子》（征求意见稿），并分送至有关政府部门、科研单位、相关企业及编制组成员共计50多份，广泛征求意见。编制组将对收到的反馈意见或建议进行系统的整理，进行认真的讨论和修改，形成送审稿，并完成意见汇总表及送审稿编制说明。之后将向建设部标准定额所申请召开标准审查会议，编制组根据审查委员的修改补充意见对标准进行修改和补充最终形成报批稿。

二、编制原则和依据

在国家建筑节能政策的指导下，外墙外保温技术得到了长足的发展，并成为我国一项重要的建筑节能技术。在外墙的面层装饰方面，目前大部分都是以涂料饰面为主。作为涂料饰面的找平材料，腻子对保证工程质量起着关键的作用。传统的涂料饰面做法（未做外墙外保温）绝大多数是在抹灰墙体表面或混凝土表面刮刚性防水腻子，涂刷外墙涂料。随着外墙外保温技术的不断发展，传统的做法应用在实际的外墙保温工程中出现了面层开裂等众多的质量问题，实践证明刚性防水腻子不适应外墙外保温的需要。

在建筑行业多样化的今天，“建筑外墙”已经不再是单一的一种形式，有轻质柔性的保温墙体，也有重质刚性的墙体，由于基层发生了重大的变化，实际上外墙腻子在建筑中的应用条件存在相当大的差异，原有的做法和标准显然不能适应发展的需要。近年来，人们已经意识到了外墙外保温应该用具有柔性的腻子，市场上也出现了各种品牌的柔性腻子，但是质量参差不齐，国家目前没有专门检验外墙外保温用腻子的产品标准，市场上不同的腻子参照的检验标准也不统一，应用在外墙外保温系统中有工程质量稳定的，也有工程竣工后不久就出现质量问题的。目前已发布的相关标准有《建筑外墙用腻子》（JG/T 157-2004）和《建筑室内用腻子》（JG/T 3049-1998），尚无专门的外墙外保温用腻子的产品标准。因此，为满足建筑节能的需求，适应日益发展的外墙外保温技术，进一步规范市场，保证工程质量，针对腻子应用对象的具体特点和要求研究专门的腻子以及制定相应的行业标准是十分重要、及时和完全必要的。

为体现标准的编制水平，编制组集中了相关行业标准《胶粉聚苯颗粒外墙外保温系统》（JG 158-2004）及《外墙外保温工程技术规程》（JGJ 144-2004）的主编人员作为本标准的主要编制人员。与此同时，编制组收集了大量的国外相关的规范和标准，并进行了深入的学习，在试验方法上采用了欧盟标准 EOTA ETAG 004《带有饰面层的外墙外保温系统》等。本标准的编制原则为：标准按照GB/T 1.1—2000《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写规则》和GB/T 1.2-2002《标准化工作导则 第二部分：标准中规范性技术要素内容的确定方法》的规定进行编写；在编制内容上，本标准为确保外墙外保温系统质量满足25年的使用要求，根据外墙外保温系统的特点提出了外墙外保温专用腻子的技术性能指标，在试验方法上采用了目前比较通用的试验方法，便于企业、用户采用和控制质量。

三、内容的制定

1、范围

本标准规定了外墙外保温柔性耐水腻子的适用范围、术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志和标签以及产品的包装、运输和贮存。

本标准适用于以水泥、聚合物粉末、合成树脂乳液或其他材料为主要粘结剂，并配以填料、助剂等制成的建筑外墙外保温墙面找平用腻子。

2、规范性引用文件

为保证标准间的协调性，本标准的引用标准是根据正文中所引用的国家标准列出的，所引用的文件或条款与标准文本中规范性要素具有同等的效力。

3、术语和定义

1）依据GB/T 1.1—2000《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写规则》及GB/T 20001.1-2001《标准编写规则 第一部分：术语》；

2）术语中不采用要求的形式，也不包含要求；

3）定义的形式能在上下文中代替其术语；

4）为符合编写要求同时有助于理解，部分术语和定义采用了注的形式。

4、技术要求

1）对腻子在外保温系统中耐久性要求

外墙外保温用柔性耐水腻子应满足外墙外保温系统的要求。外墙外保温系统要保证在规定年限的使用稳定性，与外墙保温系统的构造设计和组成材料是密不可分的。外墙外保温系统暴露在自然环境中，长期经受温差、湿胀干缩、反复冻融的考验，腻子处于外保温系统的外层，是外保温系统的防线。检验和评价外保温系统质量的最重要的试验项目是系统大型耐候性试验。耐候性试验模拟夏季墙面经高温日晒后突降暴雨和冬季昼夜温度的反复作用，是对大尺寸的外保温墙体进行的加速气候老化试验。大型耐侯性试验要求试样经80次高温（70℃）-淋水（15℃）循环和20次加热（50℃）-冷冻（-20℃）循环后不得出现空鼓、脱落及开裂。耐候性试验条件的组合是十分严厉的，与实际工程有着很好的相关性，如果材料质量不符合要求，不可能经受住这样的考验，因此能很好地反应了实际外保温系统的耐候性能。因此本标准以符合外墙外保温系统的要求为最终的目的，规定在腻子产品上市前必须与相应的外墙外保温系统配套使用并通过系统大型耐候性试验验证后才能够应用。

2）容器中状态

本要求针对的是液态包装的成品或半成品，反映材料的物理状态的基本要求。

3）施工性、打磨性

腻子在实际工程应用中是以找平为目的的材料，使用时刮涂于抹面砂浆的表面，刮完最后一遍并干燥后用砂纸对其进行打磨，从而保证腻子层的平整度。因此，腻子必须要保证刮涂和打磨的施工性能。

4）干燥时间

由于外保温施工要求连续作业，各个工序间要求衔接紧密，因此腻子的干燥时间不能过长，应在规定的时间内固化，保证下一工序的进行，本标准规定腻子的表干时间小于5小时。

5）耐水性

外墙保温系统处于自然环境中，常常会由于水或水蒸汽的作用而发生破坏。腻子处于外墙外保温系统的面层，腻子层之外仅有薄薄的一层涂料。外墙保温系统在实际使用中往往会

受到外界的破坏力，如撞击、剐蹭等，涂料面层很容易被破坏，从而使腻子层裸露在自然环境中。当遇到雨雪以及气温骤然升降等天气时，腻子层会遭到雨水冲刷、反复冻融等的破坏而导致起皮、脱落、开裂等问题。另一方面，外墙保温系统中的保温层等存在大量的水，含湿空气长期积聚在保温层中会使保温系统遭到破坏，因此保温系统应该具有良好的透汽性能，腻子层作为外墙保温系统的构造层之一，也应该具有良好的透汽性能。因此，外墙保温系统为了抵御水或水蒸汽的破坏，要求腻子层具有良好的耐水以及透气的性能，既能够防止外界的液态水进入使腻子层变软、脱落，也能够将保温系统中的含湿空气排出，从而保持系统的稳定性。因此，本标准中规定腻子应经过96h浸水后无异常现象，受水后不起泡、不开裂，保持稳定性。

6）耐碱性

外墙保温系统材料均呈碱性，腻子层的内侧为抹面砂浆，大多为水泥基材料，碱性较强，腻子层的外侧为外墙涂料，也呈碱性，因此腻子层内外都处于碱性的环境中，因此为了保证系统的相容性和腻子层在碱性条件下的稳定性，必须对腻子的耐碱性能进行要求。本标准规定腻子在经过48h浸碱后无异常，不起泡、不开裂，保持稳定性。

7）粘结强度

腻子在外保温系统中采取现场刮涂的方式施工，为保证外保温系统的力学性能，必须规定其与刮涂基层的粘结强度，包括标准状态下以及受冻融循环后的粘结强度，从而保证系统的安全性。

8）柔韧性

外墙保温系统长期经受急剧的温差变化，所受到的热应力是相当大的，这种热应力主要表现在面层上。由于保温层的隔热性能特别好，其面层温度在夏季可高达80℃，夏季持续晴天后突降暴雨所引起的表面温度变化可达到50℃之多，夏季的高温还会加速面层的老化，因此保温面层容易产生裂缝。通过理论研究和实践应用总结，“刚性防水技术路线”是导致保温面层裂缝的主要原因，在这种技术路线的影响下，采用的材料为预应力、高强、高弹性模量，没有留给热应力充分释放的出路。近年来的研究表明，“逐层渐变、柔性释放应力” 的抗裂技术路线是解决保温面层裂缝的出路，即要求系统组成材料应该具有一定的柔韧性，而且相邻层材料的柔韧性指标要逐层渐变，满足随时分散应力和释放应力的需要。

由于在外墙外保温上做涂料饰面，其基层发生了重大的改变，由传统的重质、高强度、刚性抹灰墙体变成了轻质、低强度、具有一定柔性的保温墙体。因此，传统的刚性防水腻子已经不适合外保温墙体对涂料饰面找平材料的需要，必须使用具有良好柔韧性的腻子才能满足外墙外保温的要求。因此，在研究了外墙保温系统对腻子的要求和科学试验的基础上，本标准确定腻子柔韧性的指标为：直径50mm无裂纹。

5.试验方法

凡国标或行标中已有规定的均按有关规定进行。本标准规定了标准试验环境为空气温度(23±2)℃，相对湿度(50±10)%，可增加试验的复现性、准确性。在进行仲裁试验时，必须遵守。非仲裁试验可在非标准试验环境下试验，但应记录试验时的温度和相对湿度。

外保温系统耐候性与现有的行业标准《胶粉聚苯颗粒外墙外保温系统》、《膨胀聚苯板薄抹灰外墙外保温系统》、《外墙外保温工程技术规程》保持一致。

其他的性能凡是我国现有的相关产品标准已有的试验方法，本标准进行采纳；现有相关产品未涉及的试验方法，本标准尽量在引用现有标准的基础上进行规定。

6.检验规则

1）出厂检验项目的规定主要考虑了材料的基本性能要求、检测周期及保证材料性能可靠性的程度。

2）型式检验项目原则上包含所有规定的项目。在正常情况下，外保温系统的型式检验

项目每两年进行一次，主要考虑了外保温系统所规定的检验项目较多，检验时间较长，检验费用较高，考虑到既要保证产品的质量，又要不给企业带来过多的负担，并与行业标准《外墙外保温工程技术规程》保持一致，因此规定两年进行一次。其它组成材料型式检验项目每年进行一次，主要是考虑与国内标准中已有的规定相一致。

3）型式检验规定了复检要求，主要考虑了检验项目对操作及环境要求较高，可能会因此导致产品检验项目的不合格，故规定进行复检。

4）抽样方法按相应国家或行业标准的规定进行。本标准不再另行规定。

7.标志和标签

根据我国相关法律文件和强制性标准的规定，将其原则要求具体化。规定了包装或标签上应标明的内容。由于系统组成材料的使用及施工操作，要求在相应的施工技术规程上规定，因此本标准不再进行规定。

8.包装、运输和贮存

包装既考虑了包装对产品在贮运过程中保护产品的作用，又考虑了包装对贮运环境的保护。

四、技术水平

本标准在编制过程中综合考虑了国际先进标准并结合我国技术发展优势和地域广气候条件复杂等具体情况，综合指标多于并严于国际同类产品标准。

五、与现有相关标准的关系

本标准可与已发布实施的系统产品行业标准有《膨胀聚苯板薄抹灰外墙外保温系统》（JG 149-2003）、《胶粉聚苯颗粒外墙外保温系统》（JG 158-2004）和《外墙外保温工程技术规程》（JG 144-2004）配套使用。本标准主要规定了外墙外保温柔性耐水腻子的要求及试验方法，施工工艺不是本标准所涉及的范围。

本标准发布并实施后，与本标准有关的地方标准、企业标准应按本标准的要求进行相应修改或废止，不得与本标准相抵触。

六、重大分歧意见的处理

无

七、标准性质

为控制外保温系统的安全稳定性，本标准5.1.1条 “外墙外保温柔性耐水腻子应通过外墙外保温系统耐候性试验验证。”为强制性条文。本标准建议作为强制性行业标准。同时为加强本标准的执行力度，确保我国外墙外保温产品的规范、快速发展，同时建议行业主管部门发文（如部长令）引用本标准所规定的产品，从而使本标准通过政府文件的引用使其全部或部分条文成为强制性规定。

八、贯彻标准的要求和措施建议

本标准建议于2006年XX月发布，2006年XX月起执行。

九、废止现有有关标准的建议

无

十、其他

无

第四篇：腻子涂料（推荐）

一、材料准备

（1）抹灰面层找平粉刷石膏：必须持有产品合格证及检测报告、产品说明书、环保指标达到国家有关标准。

（2）合成树脂乳胶漆（涂料）：符合设计要求的乳胶漆，应有产品合格证及检测报告、产品说明书、环保指标达到国家有关标准。

（3）腻子：一般采用成品腻子现场调制而成，非防水腻子。要求腻子必须合格。

二、机具准备

高凳、脚手板、腻子托板、滚筒、刷子、排笔、小漆桶、砂纸、橡皮刮板、腻子槽、擦布、棉丝、半截大桶等。

三、施工准备

（1）新抹灰墙面应充分干燥，基层含水率不得大于10%，原墙面面层应刮干净。（2）楼梯间及所有饰面顶棚采用耐水腻子。

（3）所需用的材料等按照材料的质量标准要求，具备材料合格证书并进行现场抽样复试检测，合格后方可使用。

四、施工工艺与工艺流程

1、工艺流程

乳胶漆施工工艺流程： 墙面：基层粉刷石膏找平→满刮腻子→打磨→第二遍腻子→打磨→第一遍乳涂刷→复补腻子→打磨→第二遍乳胶漆涂刷→清理修头。顶棚：基层清理→结构板底弹线做标点→顶棚四周阴角找平直→顶棚局部粉刷石膏找平→满刮腻子一遍→打磨→面层腻子满刮→打磨→第一遍乳涂刷→复补腻子→打磨→第二遍乳胶漆涂刷→清理修头。

2、施工工艺

①基层清理；首先在找平前要把顶棚上的钉子、铁丝凿除，混凝土的接槎修凿打磨平整，外露的铁钉、铁件用防锈漆进行封闭处理。墙面腻子施工前首先要对墙面的浮砂予以清除，对门窗与墙面交接处予以清理到位。

②顶棚腻子施工前必须在顶棚阴角的墙面上弹好平直控制线，保证四周阴角通顺平直，每个房间必须有五个点控制标高。眼观不得有高差和水波浪现状。墙面上弹出踢脚线的控制线。③顶棚腻子首先按照弹好的控制线对四周阴角和板面高低处用500mm大抹子找平直，如遇高差大于8mm以上的地方先用粉刷石膏分多次找平，阴角往顶棚方向找平宽度不小于500mm，所有梁柱阴阳角都用白水泥整角。

④顶棚、墙面腻子必须用50mm以上的大板施工，顶棚第一遍腻子厚度控制在2~3mm，平行于房间的长边方向依次进行施工。第二遍面层腻子施工必须等底层腻子完全干燥并打磨平整后进行施工，面层厚度控制在1~2mm，平行于房间的短边方向用大板进行满批，同时待腻子6成干时必须用橡胶刮板进行压光修面，来保证面层平整光洁，纹路顺直、颜色均匀一致。

⑤墙面腻子与顶棚腻子施工工艺相同，即施工方向不同，墙面腻子二遍厚度控制在2~2.5mm内,第一遍水平方向进行施工,第二遍垂直方向进行施工。

⑥顶棚、墙面腻子要注意整体施工程序，必须先顶棚后墙面，顶棚与墙面第一道腻子完成打磨后方可进行面层腻子施工。

⑦在面层施工时必须要有对其它专业的成品保护措施，对已成品的楼地面进行保护，门窗边框贴胶带等，严禁交叉污染，所有阴阳角在面层施工时必须使用尖角的阴阳角抹子压光捋顺直，楼层门窗阴阳角都需拉通线整角，保持几何尺寸一致。

五、质量要求与检验标准

1、质量标准

①腻子、涂料饰面质量标准

腻子：阴阳角要方直不超过2mm，表面平整亮滑，墙面横平竖直，垂直度不大于2mm，平整度不大于1mm，颜色要一致，无流坠、皱皮等现象； ②涂料饰面检验标准：（1）主控项目

A、涂料涂饰工程所选用的涂料品种、型号和性能应符合设计和国家、行业现行规范规定的标准要求。

B、涂料涂饰工程的颜色、光泽应符合设计要求。

C、涂料涂饰工程应涂饰均匀、粘接牢固、不得漏刷、起皮和返锈。D、所选用涂料、粘接剂等材料必须有产品合格证及检测报告。（2）一般项目

项次 项目

质量要求

检验方法 1 颜色

均匀一致

观察 光泽、光滑

光滑、光泽均匀一致

观察、手摸报告 3 刷纹

无刷纹

观察 4 裹棱、流坠、皱皮

不允许

观察 5平整度

1mm

2米靠尺 6 垂直度

1mm

2米靠尺

六、质量验收

1、验收必须严格按照我项目部要求，实行 “三检制”，具体要求如下：

（1）分包单位自检完成后，需报我项目施工部，由我项目施工部复检合格后报请项目监理部。

（5）严禁未经过验收进行下道工序。

（6）报验未合格后，分包单位需抓紧时间进行整改，整改合格后再按照程序报验。

（7）报验未合格，如我项目部质检部门下发质量整改通知单后，分包单位拒不整改，将进行严厉处罚。

2、腻子施工

①腻子面层应坚实牢固，手摸面层光滑平整、不掉粉、不起皮和开裂现象。

②腻子面层要平整，平整度控制在2mm以内；阴阳角方正控制2mm以内；阴阳角要顺直平整，平直度控制在3mm以内，同时眼观阴阳角不得有水波浪现象；踢脚线与墙面、卫、厨顶棚与墙面的分界线要平直，平直度控制在3mm以内，同时分界线上下不同材料面层不得交叉污染，分界线上下要平整光洁口部无毛刺。

③所有门窗边、开关面板、灯具、管道等周边要清洁干净，不得有毛刺，同时不得污染楼地面和其它专业相关设施。

④踢脚线等地面完成再做，踢脚施工时分色明显，线口顺直。

3、乳胶漆施工

①乳胶漆面层涂饰要均匀、粘结牢固，不得有漏涂、透底、起皮和掉粉。

②乳胶漆面层在同一单元楼层内的顶棚、墙面颜色要均匀一致，所有门窗边、开关面板、灯具、管道等周边要清洁干净，不得有毛刺，同时不得污染楼地面和其它专业相关设施。同时乳胶漆面层不得有泛碱、咬色，面层无流坠，无疙瘩、无砂眼，刷纹要细顺，手摸光滑洁净。③线条，分界线、阴阳角必须顺直，直线度控制在2mm以内，同时直观不得有缺棱掉角现象，并且必须做好相关工种的成品保护工作。

七、质量通病及解决方法

1、涂料饰面质量通病防治：

（1）涂料工程使用的腻子，应坚实牢固，不得粉化、起皮和裂纹。

（2）透底：产生的主要原因是漆膜薄，因此刷涂料时除应注意不漏刷外，还应保持涂料的调度，不可加水过多。

（3）接槎明显：涂刷时要上下顺刷，若间隔时间稍长，就容易看出接头，因此大面积施涂时，应配足人员，互相衔接好。

（4）刷纹明显：乳液薄涂料的稠度要适中，排笔蘸涂料量要适当，涂刷时要多理多顺防止刷纹 过大。

八、安全生产与文明现场施工

1、施工前，检查脚手架是否安全。

①每班前检查脚手架、高凳是否牢固稳定，如有不安全处立即进行处理。并经常清理脚手板上的杂物。

②脚手板上放置的工具材料要平稳。距墙面200-250mm,以利于作业。③施工前对所用的机械设备进行检查，要满足施工能力要求并运行正常，所有用电设备必须有绝对可靠的绝缘装置和良好的接地。

④落地灰要及时清除并清洗干净，施工现场要工完料净。

2、成品保护

①施工过程中要注意对其他专业设施的成品保护，如埋设在墙内的线管、线盒水管。②楼地面施工必须用彩条布加以覆盖后方可施工，避免交叉污染。③对已完其他分项工程的成品加以保护，保护其他工种的成果，又要保护好自己已完工程的成品保护。对其他工种成品造成损坏的照价赔偿。

第五篇：SMT生产工艺

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有无方向性无;

65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79.ICT测试是针床测试;

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95.品质的真意就是第一次就做好;

96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。