第一篇:球团矿生产工艺
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球团矿生产工艺 球团矿生产迅速发展的原因
(1)天然富矿日趋减少,大量贫矿被采用
①铁矿石经细磨、选矿后的精矿粉,品位易于提高。
②过细精矿粉用于烧结生产会影响透气性,降低产量和质量。
③细磨精矿粉易于造球,粒度越细,成球率越高,球团矿强度也越高。(2)球团法生产工艺的成熟
①从单一处理铁精矿粉扩展到多种含铁原料。
②生产规模和操作也向大型化、机械化、自动化方向发展。③技术经济指标显著提高。
④球团产品也已用于炼钢和直接还原炼铁等。
(3)球团矿具有良好的冶金性能粒度均匀、微气孔多、还原性好、强度高,有利于强化高炉冶炼。球团矿生产方法及工艺流程
目前世界上球团生产应用较为普通的方法有竖炉球团法、带式焙烧机球团法和链篦机-回转窑球团法。竖炉球团法是最早发展起来的,曾一度发展很快。但随着钢铁工业的发展,要求球团工艺不仅能处理磁铁矿,而且能处理赤铁矿、褐铁矿及土状赤铁矿等,另外高炉对球团矿的需求量不断增加,要求设备向大型化发展。因此相继发展了带式焙烧机、链篦机-回转窑、环形焙烧炉等方法。这些方法一直处于彼此相互竞争状态。
球团法按生产设备形式分,有竖炉焙烧、带式机焙烧、链篦机一回转窑焙烧及隧道窑、平地吹土球等多种。
根据球团的理化性能和焙烧工艺不同,球团成品有氧化球团、还原性球团(金属化球团)以及综合处理的氯化焙烧球团之分。目前国内生产以氧化球团矿为主。竖炉及带式机焙烧是生产氧化球团矿的主要方法。
图3-14是典型的我国球团矿生产工艺流程,与国外不同的是在混料后造球前(或配料后混料前)加有烘干设施,这是弥补精矿粉水分高而且不稳定的不足,一般烘干设施是将精矿粉水分控制到比最适宜造球水分低1%~2%。由于我国精矿粉粒度过粗,比表面积小,所以在新建的球团厂的流程中又加了润磨机,在造球前混合料经润磨机加工,可使精矿粉的比表面积增加10 9/6~15%,有利于造球。
球团生产一般包括原料准备、配料、混合、造球、干燥和焙烧、冷却、成品和返矿处理
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等工序。其中原料准备、配料、混合和烧结过程相似。竖炉球团矿生产工艺
(1)配料与混合精铁粉原料进入干燥机烘干后,通过圆盘给料机在搅拌机内与另一台圆盘给料机进料的膨润土按比例进行充分混合搅拌,经皮带输送机输送到圆盘造球机。圆盘给料机由转动圆盘(直径有1m、2m不等)、套筒、调节排料量的刀闸及传动机构所组成。当圆盘转动时,料仓内的物料在压力的作用下,向出口一方移动,经闸刀或刮刀卸到皮带运输机上。通过调节圆盘给料机的转速、排料闸门的大小或刮刀的位置,并把它们与电子皮带秤相联合,及时调节下料量,使其在一定时间内,从料仓中放出一定数量的物料,以保证获得预定成分的混合料。对于一些粒度很细,用量较少的添加剂,如皂土、消石灰、炉尘等,也可使用螺旋给料机或槽式振动给料机,以准确控制其配比较少的下料量。
常用的混合设备为圆筒混合机。它由钢板焊成的圆筒、固定在圆筒上的钢箍、支持圆筒的托辊、防止圆筒纵向运动的定向轮以及钢质齿环和电动机等部分组成。混合机是由电动机(经减速机)、齿轮将动力传给固定在圆筒上的齿环,使圆筒转动。也有可使用胶轮摩擦传动。圆筒混合机安装成一定的倾角,物料从给料端加入,圆筒转动时,物料被带到一定的高度后抛下,如此反复,物料成螺旋形运动而被混合,最后从卸料端排出。圆筒混合机的直径与长度根据产量的需要,可选用各种不同的规格。除圆筒混合机外,还有双轴搅拌机、轮式混合机以及强力混合机等。
(2)造球造球设备主要有圆筒造球机、圆盘造球机和圆锥造球机三种。其中圆盘造球机是目前国内外广泛使用的造球设备,我国球团厂大都采用这种设备。图3—15为圆盘造球机实物图。混合料在圆盘造球机上加水后造成生球,通过滚轴筛对生球及碎料筛分后,送进竖式焙烧炉上部的布料器入炉。圆盘造球机造出的生球粒度均匀,不需要筛分,没有循环负荷。采用固体燃料焙烧时,可在圆盘的边缘加一环形槽,就能向生球表面黏附固体燃料,不必另添专门设备。圆盘造球机质量小,电耗少,操作方便,但是单机产量低。
圆盘造球机从结构上可分为伞齿轮传动的圆盘造球机和内齿轮圈传动的圆盘造球机。伞齿轮传动的圆盘造球机主要由圆盘、刮刀、刮刀架、大伞齿轮、小圆锥齿轮、主轴、调倾角机构、减速机、电动机、三角皮带和底座等组成,见图3-16。造球机的转速可通过改变皮带轮的直径来调整,圆盘的倾角可以通过螺杆调节。
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内齿轮传动的圆盘造球机是在伞齿轮传动的圆盘造球机的基础上改进的。改造后的造球机主要结构为:圆盘连同带滚动轴承的内齿圈固定在支承架上,电动机、减速机、刮刀架均安在支承架上,支承架安装在机座上,并与调整倾角的螺杆相连,当调节螺杆时,圆盘连同支承架一起改变角度。见图3—17。
(3)布料
图3—18为球团竖炉结构示意图。生球团由皮带机送到顶层布料器,均匀布料,生球以均匀的速度连续下降。为了保证炉料具有良好的透气性,生球必须松散均匀地布到料柱上面。
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竖炉焙烧用煤由提升机送至加煤平台加入炉中、控制风门进风量。竖炉上料时球团为湿物料,故通过皮带输送机加料不会产尘;因竖炉上煤口和风口处于同一高度,上煤时产生的少量煤尘会迅速随气流进入风门燃烧。因此上料工序也无粉尘污染产生。
我国竖炉都采用直线布料。架设在屋脊形干燥床顶部的布料车行走线路与布料线路平行。这种布料装置大大简化了布料设备,提高了设备作业率,缩短了布料时间。但布料车沿着炉口纵向中心线运行,工作环境较差,皮带易烧坏,因此要求加强炉顶排风能力,降低炉顶温度,改善炉顶操作条件。
(4)干燥和预热
国外竖炉生球自上往下运动,与预热带上升的热废气发生热交换进行干燥,无专门的干燥设备。生球下降到离料面120~150mm深度处,相当于经过了4~6min的停留时间,大部分已经干燥,并开始预热,磁铁矿开始氧化。当炉料下降到500m时,便达到最佳焙烧温度,即1350℃左右。
我国竖炉干燥采用屋脊形干燥床,生球料层约150~200mm。预热带上升的热废气和从导风墙出来的热废气(330℃左右)在干燥床的下面混合,其混合废气的温度为550~750℃,穿过干燥床与自干燥床顶部向下滑的生球进行热交换,达到使生球干燥的目的。
生球在于燥床上经过5~6min后基本上完成了干燥过程到达炉喉。然后按其自然堆角向炉子中心滚动进行再分配,小球和粉末多聚集在炉墙附近(离墙200mm左右),大球由于具有较大的动能,多滚向中心导风墙处。由于靠炉墙的球层较厚,而聚集的又多是小球和粉末,因此基本上抑制了边缘气流的过分发达。相反,由于中心球料低,球比较大,有利于发展中心气流。
竖炉采用于燥床干燥生球,提高了干球质量,防止了湿球入炉产生的变形和彼此粘接的现象,改善了炉内料层的透气性,为炉料顺行创造了条件。另外采用干燥床,扩大了干燥面积,能做到薄料层干燥,热气体均匀穿透生球料层。由于热交换条件的改善,其温度从550~750℃降低到200℃以下,提高了热利用率。除此之外,采用干燥床还可以把干燥工艺段与预热工艺段明显地分开,有利于稳定竖炉操作。
我国萍乡钢铁厂焙烧褐铁矿球团竖炉,采用了三层炉箅干燥床。褐铁矿含水分大,热敏感性高,必须相应扩大干燥面积。生球在第一、二层干燥炉箅上脱除物理水,第三层炉箅脱除结晶水。
(5)焙烧生球经干燥预热后下降到竖炉焙烧段。国外竖炉球团最佳焙烧温度保持在1300~1350℃,我国竖炉球团焙烧温度较低,一般燃烧室温度为1150℃,甚至低到1050℃,竖炉料层温度为1200℃左右。其原因是一方面我国磁精矿品位较低,含Si()2较高,焙烧温
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度过高球团会产生粘接,破坏炉况顺行;另一方面是我国竖炉都是采用低热值高炉煤气为燃料。除此之外,与我国竖炉导风墙加干燥床的特有结构也有关。整个竖炉断面上温度分布均匀是获得质量均匀球团矿的先决条件。温度分布状况又是直接受气流分布所影响的。由于料柱对气流的阻力作用,使燃烧气流从炉墙往料柱中心的穿透深度受到限制,因而也局部地限制了可得到的热量,所以也影响到竖炉断面上温度的均匀分布。因此燃烧室热废气通过火道口进到竖炉内的流速,应尽可能保证竖炉断面温度分布均匀。气流速度愈大,对球层穿透能力就愈强,炉子断面温度也愈均匀,气流速度过小,对球层穿透能力就弱,因而使炉子中心焙烧温度过低,球团矿达不到理想的固结状态。一般燃烧气流速度应为3.7~4.0m/s。但流速过大,会使电耗大,另外还会造成炉料喷出或引起炉料层表面流态化等问题。
气流分布状况是限制竖炉大型化的重要原因,国外竖炉最大宽度限制在2.5m左右。竖炉宽度过大,由于球团对气流产生阻力而导致边缘效应,使得竖炉中心气流较弱,炉子中心易形成“死料柱”,当下料速度过快时,“死料柱”成楔状向下伸入焙烧带,其上部则发展成愈来愈厚的湿料层,甚至产生塌料的现象。
除此之外,竖炉内气流性质也是竖炉操作不可忽视的问题,料柱气流中O2含量不得低于2%~4%,即气流应属氧化气氛,否则铁氧化物会还原生成FeO,进而会与SiO2生成低熔点的2FeO·SiO2。
竖炉下部鼓入的冷却风全部穿过焙烧带,一方面既吸收了焙烧带的热量,同时其流量又随料柱阻力的变化而波动,使焙烧带的高度和温度不稳定,干扰甚至破坏焙烧过程;另一方面由于边缘效应,冷却风沿炉墙上升,在火道口与热废气相碰,减弱了热废气的穿透能力,使温度在炉子截面分布不均匀而导致球质量不均匀。我国竖炉内设置有导风墙,大部分冷却风从导风墙导出,减少了经过火道口的冷却风流量,使燃烧室压力显著降低,只有10000Pa左右,与国外同类型竖炉相比要低1/2~1/3。燃烧室吹出的热气流量增加且稳定,有利于对料柱的穿透能力,使燃烧带固定,温度比较均匀稳定。
(6)冷却
竖炉炉膛大部分用于球团矿的冷却。竖炉下部由一组摆动着的齿辊隔开,齿辊支承着整个料柱,并破碎焙烧带可能粘接的大块,使料柱保持疏松状态。冷却风由齿辊标高处鼓入竖炉内。冷却风的压力和流量应该使之均衡地向上穿过整个料柱,并能将球团矿很好地冷却。排出炉外的球团矿温度可以通过调节冷却风量来控制。架设有导风墙的竖炉,由于炉中心处料柱高度大大降低,阻力降低,冷却风从炉子两侧送进炉内,由导风墙导出,使得风量在冷却带整个截面分布较均匀,并且在风机压力降低的情况下,鼓入的风量却增加,因而提高了球团矿冷却效果。据有关资料报道:这种竖炉冷却风风压比同类型竖炉低1/2~1/3,风机电耗大大下降30kwh/t,比无导风墙竖炉低30%。
(7)球团矿过筛球团自圆盘造球机造出后,要通过滚轴筛进行第一次筛分,焙烧后的球团还要经过斗式提升机后的第二次筛分。这样合格球团即可储存、外售,筛余物返回搅拌机后进入圆盘造球机重新参与造球。带式焙烧机
带式焙烧机是目前使用最广的焙烧设备。带式焙烧机与带式烧结机相似,但实质差别甚大。一般焙烧球团矿全靠外部供热,沿机长度方向分为干燥、预热、焙烧、均热和冷却五个带,生球在台车上依次经过上述五个带后焙烧成成品球团矿。图3—19为带式焙烧机结构示意图。
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带式焙烧机常用辊式布料机作为布料设备,将生球均匀的布到焙烧台车上。布料机由多组圆辊排列组成,辊间隙给料端稍大,而排料端较小,一般为1.5~2mm。传动部可采用链传动,也可采用齿轮传动。有的布料机是固定在一移动小车上,布料时根据料层厚度前后移动,使生球均匀布到台车上。辊式布料机传动示意图如图3—20。
辊式布料机布料均匀,效果显著。布料机前半段具有筛分作用,可筛除不合格生球和碎料。同时生球在布料机上滚动,可使其表面更光滑,强度也进一步提高,料层的透气性得到改善。布料机工作可靠,操作维护方便。
带式焙烧机生产的特点是:①采用铺底料和铺边料以提高焙烧质量,同时保护台车,延长台车寿命;②采用鼓风干燥和抽风相结合以改善干燥过程,提高球团矿的质量;③鼓风冷却球团矿,直接利用冷却带所得热空气助燃焙烧带燃料燃烧以及干燥带使用;④只将温度低含水分高的废气排入烟囱;⑤适用于各种不同原料(赤铁矿浮选精粉、磁铁矿磁选精粉或混合粉)球团矿的焙烧。
我国鞍钢、包钢等已建有大型带式焙烧机,生产出的球团矿质量良好。链篦机-回转窑系统
它是由链篦机、回转窑和冷却机组合成的焙烧工艺(如图3—21)。链篦机与带式焙烧机相似,但只用于干燥和预热,介质是由回转窑排出的热废气。回转窑是一个内衬耐火材料的圆筒,倾角5。左右,窑内填充率7%。窑头装有烧嘴,燃烧形成的热废气与进入窑内的球团矿成逆向运动。球在窑内边焙烧边翻动,当它移动到窑头,焙烧过程完成;球落到冷却机上冷却降温。冷却风被加热送入窑内作为燃料燃烧的助燃空气,也可送入链篦机用作干燥生球。
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链篦机一回转窑焙烧工艺的特点是:
① 链篦机只用作干燥和预热,所以不需铺底料;
② 球团矿在窑内不断滚动,各部分受热均匀,球团中颗粒接触更紧密,球团矿的强度好而且质量均匀;
③ 根据生产工艺要求来控制窑内气氛生产氧化球团或还原(金属化)球团,还可以通氯化焙烧处理多种金属矿物,例如氯化焙烧硫酸渣球团回收金、银等多种有色金属;
④ 生产操作不当,会因高温带产生过多液相而造成“结圈”。我国在首钢矿业公司已建成年产百万吨的链篦机-回转窑系统。
第二篇:提高球团矿的质量
提高球团矿的质量
—充分发挥球团矿的冶炼效果
中冶长天公司(长沙冶金设计院)叶匡吾
摘要:本文根据我国目前球团矿生产中存在的质量问题,分析了原因,指出了改进的意见和办法。改进球团矿质量的目的是为了更好的促进高炉炼铁的技术进步及各项冶炼指标的改进,以获得更好的冶炼效果。关键词:球团矿 质量 冶炼 效果
为了改善高炉的炉料结构和实现精料,达到节焦、增铁,降低炼铁成本,提 高钢铁产品的市场竞争力,近年来我国兴建了不少的球团厂。不但有大、中型的 链篦机--回转窑工艺,而且还有许多的竖炉工艺生产线。从近年来的生产情况看,在产量上有了很大的进步,但在质量方面都存在着不少的问题。虽然为高炉炼铁 增加了球团矿的用量创造了条件,为高炉炼铁技术经济指标的改善起到了明显的 功效。但仍存在着很大的差距和潜力,需要我们球团工作者和高炉工作者做出更 大的努力,不断尽快的提高球团矿的生产质量。为高炉炼铁的技术进步和技术经 济指标的改善做出新的贡献。1.存在的问题
1)铁品位低。
球团矿铁品位高相比于烧结矿和块矿是一大优越性。球团矿的使用和用量的 增加将十分有利于高炉综合入炉品位的提高。经典的数据是入炉铁品位提高1%,降低焦比2-2.5%,增加产量3%。
目前世界上高炉用球团矿的铁品位-般为>65%。生产球团矿所用的铁精矿都经过细磨和精选。目前在我国生产球团矿采用高品位铁精矿,在客观上存在一定的难度。但这不是技术上的问题,而是一个观念问题。这几年来对铁精矿实行提铁降硅,已有了较大的进步。另外球团矿的铁品位和配加膨润土的质量和数量有很大的关系。膨润土配加量大,必然使成品球的铁品位明显下降。由于我国球团生产所用铁精矿的粒度较粗,为满足造球的要求配加了高比例的膨润土。同时我国球团生产所用的膨润土都是就地取材,其质量不高。一般膨润土的用量都在1.5%以上,有的高达4.5%。国外先进的球团生产对膨润土的使用十分讲究,有不少球团厂经长途运输使用美国怀俄明的优质膨润土,或者是使用价格昂贵的佩利特有机粘结剂。国外球团生产膨润土的用量一般不超过1%,有的低达0.5-0.7%。
综上原因,目前我国球团矿的生产,铁品位仅为62-63%,很少超过65%的,最低的只有58%。在铁品位低的同时,往往SiO2含量高,有的高达8%。使高炉渣量大幅增加,把热能都用在了化渣上,对高炉冶炼是十分不利的。
为此采用高品位铁精矿和优质的膨润土是提高球团矿质量的基本条件。
2)强度低且均匀性差
国际上在海运和长途运输的情况下,球团矿的抗压强度要>2500N/个球;在直接用于高炉炼铁时,可低些>2000N/个球。但从现代大型高炉的实践出发,球团矿的强度应按>2500N/个球为合格标准,有时甚至要求更高。另外为了更好的体现球团矿优越的冶金性能,在此必须特别强调球团强度的均匀性。按规定个数所测得的强度,不但其平均值要附合要求,而且要看其中所测的每个强度中>2500N/个球所占的百分率。链篦机-回转窑工艺生产的成品球团矿应在90%-95%。竖炉球团之所以质量较差,除了强度普遍偏低外,其中一个主要原因就是成品球团矿的抗压强度很不均匀,高的很高,有的高达3000N以上;低的很低,只有1000N左右。强度偏低和不均匀对高炉炼铁肯定会带来很大的不利。
3)粒级范围大、粒径偏大 目前我国球团矿的粒度一般控制在8-16mm,但实际上其大、小粒级范围要大的多。根据对造球和焙烧过程系统的试验和研究得出:最佳的球团粒径为11-12mm。为了充分发挥球形规则、粒度均匀对高炉料层结构带来的优越性,成品球团矿的粒径范围要缩小,总体粒度也要缩小。在北美所见球团矿的生产,总体上体现了“小而匀”。
4)含粉率高、筛分指数差
由于我国目前大部分球团厂用于球团生产的铁精矿粒度较粗,一般<0.074mm粒级的仅有72%,有的比此还粗。粗粒级多,对生球质量极为不利,而且粗颗粒多沾附在表面。这些粗颗粒在运动中非常容易掉落。同时由于膨润土的质量问题,在升温中可能产生的爆裂而产生粉粒,焙烧球团层内的含粉率升高,造成成品球团矿含粉率高。含粉率高易在焙烧过程中产生结块、结圈现象。为了防止这一现象的产生,往往在操作中采取降低焙烧温度来实现。这样势必使球团焙烧达不到应有的最高焙烧温度,而导致成品球团矿强度的下降。同时还同粉末含量多的原因而影响焙烧球在冷却机内的冷却和进一步氧化。
粉末是球团矿生产的“大敌”,因而一定要严格控制焙烧球团层内的含粉率是强化生产和提高成品球团矿质量的一大关键。这一含粉率应控制在1.5%之内。
生球质量好、焙烧球质量高,不但生产稳定,产量高,而且成品球团的转鼓指标和筛分指数都会有一个很大的改善。真正实现球团质量的“小”、“匀”、“净”。)FeO含量高、还原性差
高炉炼铁为了更好利用炉内煤气,充分发展间接还原,要求入炉铁原料含FeO量要低。相比于烧结矿,球团矿含FeO量低,这是—大优点。为此球团在焙烧过程中必须得充分氧化,使球团矿FeO的含尽可能控制在1.0%以内。这样不但有利于球团矿还原性的改善,还有利于固结强度的提高。
为了充分发挥球团矿的冶炼优势,为高炉炼铁带来更好的效益,对于目前球团矿生产中的质量问题,必须采取有效的技术措施,不断改善球团矿的质量。.改进的方法和思路
1)保证铁精矿粉的质量,满足造球要求。
成品球团矿的质量和所用铁精矿粉的质量有着极大的关系。特别是球团矿的铁品位,在很大程度上决定于铁精矿的品位。对此,近年来随着“提铁降硅”在选矿生产中的实施,铁精矿的品位有了很大的提高。国产铁精矿的品位都可达到66.5%以上。铁精矿的粒度也有了很大的改善。但是为了保证球团矿的质量,体现其优越性,生产必须采用铁品位高的铁精矿。
另外,铁精矿的粒度和水分对造球的影响特别大。为了“造好球”,铁精矿的细度应达到2000cm2/g;水分也要合适。对于铁精矿的细度和水分达不到要求的球团生产厂,在工艺流程上必须设有可靠的磨矿和干燥设施。由于精矿的粒度对造球质量起着至关重要的决定性作用,因而必须认真选择好磨矿工艺。润磨机工艺对改善精矿的造球性能有较好的效果,但对改善粒度和精矿的比表面功效有限。而且由于电耗高,事故较多影响作业,因而在较大规模的球团厂中很不适用。高压辊磨机对改善精矿的比表面有较大的作用,但也是有限的,一般讲也仅在400cm2/g的水平。在有些原料来源较粗的情况下,为了确保精矿粒度的要求,有必要采用成熟可靠的球磨工艺。另外为了保证造好球和料流的流畅,铁精矿的干燥也是必不缺少的。)“造好球”。
生球质量的好坏决定着球团焙烧的质量和产量。因而“造好球”也是球团生产最基本、最关键的技术要领。造球技术在国外球团界也称为是一项“艺术”。除了水分的控制、造球机本身的性能好以外,造球工的技能、观察操作水平和所造生球的质量有着极为密切的关系。高水平的造球操作工造出的生球“小”而“匀”且“净”,球形好、产量高。)筛好球、铺好料。
只有“筛好球”才能真正做到“小、匀、净”。生球里夹带的不合料在焙烧过程变成粉末,这种粉末是球团焙烧的‘大敌’,必须筛除、筛尽。在此同时把生球铺平、铺齐,这样就为焙烧过程的传热、传质和料流的运动创造了良好的条件。既避免了结块的产生,又使料层具有良好的透气性。对球团矿生产的产、质量的提高有着至关重要的作用。
为了‘筛好球’,要有一个筛分工艺和良好的筛分设备。筛分工艺最好要有预筛分和检查筛分二道,这样生球中的含粉率会显著降低。同时在筛分过程生球的落差要尽可能的缩小,防止生球强度的下降和二次破碎。筛分设备安装角度要合适,间隙正确,筛辊要严防沾料。为了提高筛分效率,要保证足够的筛分面积。为了‘铺好球’,设置梭式(或摆头)布料机和宽皮带是必不可少的。但是真正要做到铺料平整,必须采用由液压缸推动的布料机和可调速的宽皮带。)优化热工制度和风流系统。
球团焙烧的热工制度和风流系统是球团矿生产的核心技术。合格的生球进入焙烧器以后,将严格按照合理优化的升温制度进行干燥、预热、焙烧和冷却完成球团的固结和再氧化,成为质量合格的成品球团矿。在干燥阶段要避免过湿层的出现,使生球失去应有的强度而粉碎。同时也要防止升温过快产生球的爆裂,而产生粉末。在整个焙烧过程,理论上要求对每一个球的温度、气流和时间应是相等的,这样才能保证稳定的进行传热、传质、传动量。因而对竖炉而言应尽量设法减少横断面上的温差和使生球在炉内的运动均衡下移。对带式机和链篦机而言,炉罩内横断面上左右的气流压力和温度的相同,防止由于管道阻损不一样而产生过大的偏差,而造成焙烧质量的差异和球团矿整体质量的下降。焙烧各阶段的温度必须严格控制到位。特别是最终焙烧的温度的实现和停留时间,直接影响到成品球的强度。对链篦机--回转窑工艺,预热段最终的温度和入窑球的强度直接相关。因而为了保证入窑球的强度,球团在预热段所要求的高温必须实现。入窑球的强度好,在窑内焙烧运动就不再产生破碎和粉末。同时也可实现球团在窑内均匀的翻滚,使球团矿的整体质量更上一层楼。在球团的冷却阶段,不但要有足够的风量以保证冷却效果,同时要使球团得到最终的充分氧化。这样也将进一步降低成品球团的FeO的含量。
链篦机--回转窑和带式焙烧球团生产工艺都有—套完善、有效的热工制度和风流系统。这也是球团生产的核心、关键技术。一个完美的热工制度和风流系统为生产优质球团矿提供了必要的保证,而且能最大程度的利用好热能,实现最低的生产能耗,降低了球团矿生产的加工费用。热工和风流技术在世界上已经过了三十多年的发展和优化,已日趋完善。目前我国已投产的球团厂,在原料基本稳定的情况下,应根据具体条件对热工制度和风流系统进行测定,找出改进的方向和措施,实现生产,管理和操作的最佳化。.效果)针对目前球团矿生产中生产的存在着的质量问题,采取相关的技术措施,必将使我国球团矿的质量达降到一个新的水平。进一步发挥球团矿优越的冶金性能,为炼铁生产创造更好的技术经济指标。2)与此同时,球团生产的各项操作参数更为合理和优化,使能耗到最低,有效的降低了生产加工费。在一般情况下,球团矿的生产需要热值较高的燃料,但是由于球团生产工艺有一套完善的热气流循环系统,热能得到了充分的利用。链篦机-回转窑和带式焙烧工艺最终排出的废气温度仅在100℃。
同时又因为球团矿生产工艺相比于烧结流程更为简洁,因而球团生产的综合能耗比烧结低。目前球团矿在高炉炼铁中使用成本较高是由于进口球团矿价格高和市场的紧销引起的。
在球团矿提高质量,充分发挥其优越性的情况下,球团矿在高炉炉料结构中的比例将不断上升,进一步不断优化高炉炼铁的技术经济指标,为我国高炉炼真正走到世界前列创造最好的炉料条件。
第三篇:白酒生产工艺
白酒生产工艺
第一章概述
一、发酵机理
1、淀粉原料先行水解
〔C6H10O5〕n+nH2O= nC6H12O6
2、酒精的发酵
由酵母分解可发酵性糖产生
C6H12O6=2CH3CH2OH+2CO2↑
3、有机酸的形成
4、氨基酸的变化
5、酯类的形成
6、二氧化碳的形成、二、酒的分类
酒分为四大类
1.发酵酒
2.蒸馏酒
3.配制酒
4.混合酒
(Ò»)、蒸馏酒的定义
定义:将经过发酵的酒醪(醅)经过一次或多次的蒸馏过程提取的高酒精含量的饮品。
(¶þ)、蒸馏酒
(1)白兰地酒
(2)伏特加酒
(3)郎姆酒
(4)金酒
(5)威士忌酒
(6)中国白酒
(7)其它:特其拉酒苹果白兰地
1、葡萄白兰地酒
是用新鲜的葡萄汁或葡葡渣经发酵后再将其蒸馏,提取高酒度的酒液,然后经过勾兑、老熟等所处理而制得。产于法国科涅克地区的这种酒称为科涅克酒。
2、谷物蒸馏酒
以谷物为主要原料,经发酵后、蒸馏提高酒精度而得到的含酒精饮品。
常见的谷物蒸馏酒有:威士忌、俄得克(伏特加)、金酒和中国白酒。
2.1、威士忌
以大麦、小麦、燕麦、黑麦、玉米为原料,以麦芽为糖化剂,经糖化、酿造、蒸馏、贮存而制成的酒。
(1)苏格兰威士忌S(COTCHWHlSKY)产于英国的苏格兰地,是世界上销量最大的威士忌·根据麦芽汁的特点,把苏格兰威忌分为三类:纯麦威士忌、勾兑威士忌、谷类威上忌。
(2)爱尔兰威士忌(IRlSHWHlSKEY)产于英国的爱尔兰。
(3)加拿大减土忌(CANADIANWHISKEY)。
(4)美国波本威士忌(AMERICANBOURBON WHISKEY)
2.2、俄得克(伏特加)
以谷物为原料,经糖化、发酵、蒸馏,再经活性炭脱臭生产而成的含酒精饮料。
2.3、金酒(杜松子酒)
以谷物为原料的蒸馏酒为主抖,加入杜松子果实及其香料再经蒸馏而得到的蒸馏酒。
2.4、中国白酒
2.4.1、定义
以淀粉质原料或含糖质原料,以中国酒曲为糖化酵剂,经固态或半固态发酵,再经蒸馏提高酒度而制成的含酒精饮料。
2.4.1、中国白酒有以下几种分类方法
(1)按白酒的香型分
酱香型白酒:以酱香柔润为持点,以茅台酒为代表。
浓香型白酒:以浓香甘爽为特点,以沪州老窖和五粮液为代表。 米香型白酒:以米香纯正为特点,以桂林三花酒为代表。
清香型白酒:以清香纯正为特点,以汾酒为代表。
兼香型白酒:以董酒为代表。
(2)按生产工艺分
液态发酵白酒:豉香玉冰烧酒
固态发酵白酒;如:大曲酒
半固态发酵白酒:桂林三花酒
固液勾兑白酒:串香白酒
(3)按使用的原料分
高粱白酒
玉米白酒
大米白酒
薯干白酒
代粮白酒
(4)按使用的酒曲种类分
大曲白酒
小曲白酒
大小曲混合白酒
麸曲白酒
红曲白酒
麦曲白酒
3、其他蒸馏酒
这类酒是以粮食以外或葡萄以外的植物果实,茎、根、花或叶酿制成酒,再经蒸馏得到的含酒精饮料。
3.1、老姆酒(RUM)
以甘蔗或糖蜜为原料经发酵、蒸馏、橡木桶贮存生产而成的蒸馏酒。主要生产国有古巴,牙买加和巴西等。
3.2、苹果白兰地
以苹果为原料经发酵后蒸馏而成的含酒精饮料。以法国诺曼底(NORMANDY)出产的CALVDOS最为著名。
3.3、特奇拉酒(TEQUILA)
以龙舌兰(AGAVE)为原料制得的蒸馏酒。原产地在墨西哥。
三、中国白酒简介
1、酱香型酒
•以高粱为原料、以高温大曲为糖化发酵剂、石窖堆料固态续糟发酵、固态蒸馏生产而成。主体香为4-乙基愈创木酚。
•代表酒----茅台酒,产于贵州省茅台镇。以高粱为原料,加曲发酵,发酵后经数次蒸馏提取的酒液无色透明。再放人缸中陈化,时间为3年至数十年不等。酒味香浓醇厚,酒度53。誉称为中国第一名酒。在国际市场上的价格可与法国干邑白兰地相比。
2、浓香型酒
•以谷物为原料、以高温大曲为糖化发酵剂、泥窖固态续
糟发酵、固态蒸馏生产而成。主体香为己酸乙酯。•代表酒1----泸洲老窖特曲,以高粱为原料,高温大曲为糖化发、酵剂、泥窖固态续糟发酵,经多次蒸馏,制得的酒液清亮透明,酒味浓郁香醇,酒度60。蝉联五届全国名酒。•代表酒2---五粮液,四川省宜宾市产。以高粱。糯米、小麦和玉米为原料,加曲发酵,采用老窖发酵的方法,发酵后也经数次蒸馏。获取的酒液清澈透明。味道醇厚清夷,酒度为60度。全国名酒,多次获金奖。•代表酒3---剑南春酒,四川省绵竹产。以高粱、大米、糯米、玉米、小麦为原料,加入麦曲发酵,经多次蒸馏。酒液无色透明,味道芳香浓郁,酒度60,全国名酒。
3、清香型酒
•采用清蒸二次清的工艺,以谷物为原料、以中大曲为糖化发酵剂、用陶缸固态发酵、固态蒸馏生产而成。主体香是醋酸乙酯和乳酸乙酯。
•代表酒---汾酒,山西省汾阳产。以高粱为原料,用麦曲加入发酵,采用数次蒸馏。所得的酒液清香郁雅,酒度60。为古今名酒。全国名酒
4、其它香型酒
兼型代表酒----董酒,产于贵州省遵义。以糯米、高粱为原料,加入大曲和小曲为糖化发酵剂,采用长期发酵法,几次蒸馏。酒液晶莹透亮,酒味浓香甘美,酒度60。全国名酒。
江西大曲白酒原属此类型,后分出为特殊香型,简称特型。特型酒代表---四特酒,全国优质酒。
5、米香型酒
以大米为原料,以小曲(酒药、酒饼)为糖化发酵剂,采用半固态、固态发酵,经蒸馏而成的白酒。
代表酒1---桂林三花酒,以大米为原料,以小曲(酒药)为糖化发酵剂,采用半固态先培菌糖化、后发酵生产工艺发酵,经蒸馏而成,于山洞陈酿生产而成的白酒。全国优质酒。
代表酒2---广东豉香肉冰烧酒,以大米为原料,以小曲(酒饼)为糖化发酵剂,采用半固态边糖化边发酵工艺于埕中发酵,经蒸馏而成30o(V)泡入肥膘肉生产而成的的白酒。全国优质酒。
第四篇:SMT生产工艺
SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机,如图
为什么要用SMT:
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件
产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行,追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素:
丝印(或点胶)--> 贴装-->(固化)--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测
(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9.钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。
11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15.常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21.ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24.品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25.品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人、机器、物料、方法、环境。
27.锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37,熔点为183℃。
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29.机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30.SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。
32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33.208pinQFP的pitch为0.5mm。
34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
45.ABS系统为绝对坐标;
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50.按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58.100NF组件的容值与0.10uf相同;
59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62.锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;
63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
64.SMT段排阻有无方向性无;
65.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;
66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67.SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
68.QC分为:IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;
70.静电的特点:小电流、受湿度影响较大;
71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79.ICT测试是针床测试;
80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90.SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91.常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;
94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95.品质的真意就是第一次就做好;
96.贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
97.BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;
98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104.制程中因印刷不良造成短路的原因:a.锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT
105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;
106.SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
第五篇:2007 生产工艺总结
2007工作总结
时光荏苒,2007年很快就过去了,回首过去的一年,内心不禁感慨万千。这一年以来,我较好地完成了自己的本职工作和领导交办的其它工作。现简要回顾总结工作重点: 一是100#工序的漏检及误判和新标准实验;二是上半年120#工序工艺规程的制定及监督;三是下半年030#工序的机台调整及自检。
在这一年中100#工序漏检现象一直存在,所以如何减少漏检品一直是我的工作重点。通过长时期的摸索管理,总结出自己的一套管理100#工序的方法。先从外在因素减少漏检品,如操作手法的合理规范、合格品及不良品的及时区分。然后对员工漏检品的及时教育或扣罚方法:(1)对于那些贪快及有侥幸心理的操作者要进行严厉扣罚,不能让她们只重视产量而忽视质量,让她们做到全面仔细的检查;(2)对于那些能认识到自己错误的且有改过的以教育和鼓励为主,如还有漏检情况的应找出其漏检原因并做出有效措施;(3)对那些屡教不改的,漏检严重的扣罚加重,视情况取消岗位资格或调离至其他工序。抽检可以让操作者感到压力,抽检工作在这年中我做得不是非常好,加强自己的本职工作——抽检力度是非常有必要的,每天坚持抽检1~2小时左右。也要注意抽检方法,不是盲目的抽检而是有针对性的抽检如漏检严重的员工和易造成漏检的主体。最后是改善好自己的教育方法,不要让员工产生抵触情绪,多让员工自身得到深刻的教育。通过一年的努力将漏检数控制在最低状态。
误判是影响产品的合格率的一个重要因素。分析造成误判的因素有:(1)操作者怕漏检而过分的将标准抓严;(2)操作者贪快而未做到全面正确的判断;(3)有些操作者以自己的经验标准来判断主体是否合格;(4)自己教给操作者的判断标准就和理想标准有一定的偏差。在这一年中针对这几点就做出相应的对策:先是经常去抽检她们的不良品以做到直接教育;针对难判断标准多以实物样品形式教育和判断方法,如D接管内断焊;对于屡教不改的要进行扣罚;然后通过不断摸索和学习将自己的判断标准理想化。务必将误判率控制在千分之一以下。
120工序在上半年出现过多起断刀事件。最为严重的一次是120MG5的两把01型刀具被撞碎。分析其原因有:(1)操作者不小心将机台工作滑台的回程感应器触发;(2)操作者手动操作不当;(3)机台自身问题。为了防止该类事件再次发生制定了一系列的工艺措施:所有120机台由全循环状态操作转到半循环状态操作、机台上不能有任何的杂物或主体、操作时要等刀具正常进入主体后方可做其他事情、操作者要随时留意机台运转情况等等。在执行及监督的过程中,通过抓几个典型违反工艺规定的进行扣罚以达到警示作用。就未出现过断刀的事故了。在对新员工培训的时候,要多强调安全注意事项和断刀事故,以达到防范于未然。
在上半年中120工序的主体拉伤情况非常严重,经常出现几百个的主体拉伤不良品。我虽然已要求操作者做好自己的自检工作,但光靠我平时的监督还远远不能将拉伤不良率降到最低。因为我没有以扣罚为警示,员工就没有实质的利害关系。导致的情况是工艺员在现场监督的时候员工就自检一下,工艺员不在时候就没有人会主动的做好自检工作。当正式通知未做好自检的视情节进行扣罚之后,通过监督之后拉伤不良率降到0.5%以下了。
下半年托架预焊工序回到了新车间。通过几个月的学习和自己的摸索,总结了自己一套快速调整机台的经验。此工序经常出现问题就是托架预焊不牢。影响其的因素主要有:(1)上电极头碰触面的形状;(2)上电极头与主体的相对位置;(3)下电极的形状及平衡高低;(4)操作手法。此问题常是因为上电极头磨损造成的。通过长时期修磨上电极头经验得出两种形状的电极头(如右图)调整较为快速方便。主体被托架压出的两个凹圆点反应了上电极头在主体上的受力分布情况,正常情况下两个凹点应大小一样。
然后通过托架预焊后前后翘起情况来调整上电极头的前后位置(正常情况为平行贴于主体表面)。当电极都调整至正常情况下还是出现预焊不牢的现象,再去考虑其他的情况。如主阀体压件、主体、D凸台定位会的配合问题、操作手法、弹簧预压力、气压和电压的大小等。
托架预焊工序最重要的不是如何去调整机台,而是去管理其预焊质量。本工序不比其他工序,当预焊一出问题的时候而没做好自检工作的话,那不良品就会是成百上千的出现。象之前出现过较多的01型的托架前倾不良品。为了加强员工的自检,已要求操作者每做一箱测两只主体的中心尺寸,连续性的检查4只主体的前后倾4次,然后每做2层主体就可快速的检查多只主体托架的预焊是否牢固,最后目测托架的间隙几是否歪斜多只。做好监督和抽检工作,这样就可以将不良品降到最低的状态。
贯穿所有工序都有一个共同点,就是操作者的自检和互检。只要做好自检,就可以将本工序的不良率降到最低,做好互检就可以将不良品及时遏制。提高员工的自检意识就只有靠我平时的教育及监督。我以奖励和表扬的方式来提高各个工序的互检意识。
在过去的一年中,我学习到很多东西。如从解决已出现的问题转向去发现问题,分析思考问题也从多方面入手。但是还有很多东西有待学习,如处理好人际关系,管理水平等。