第一篇：合成橡胶生产工艺
合成橡胶生产工艺
合成橡胶的生产工艺大致可分为单体的合成和精制、聚合过程以及橡胶后处理三部分单体的生产和精制。合成橡胶的基本原料是单体，精制常用的方法有精馏、洗涤、干燥等。
聚合过程是单体在引发剂和催化剂作用下进行聚合反应生成聚合物的过程。有时用一个聚合设备，有时多个串联使用。合成橡胶的聚合工艺主要应用乳液聚合法和溶液聚合法两种。目前，采用乳液聚合的有丁苯橡胶、异戊橡胶、丁丙橡胶、丁基橡胶等。
后处理是使聚合反应后的物料（胶乳或胶液），经脱除未反应单体、凝聚、脱水、干燥和包装等步骤，最后制得成品橡胶的过程。乳液聚合的凝聚工艺主要采用加电解质或高分子凝聚剂，破坏乳液使胶粒析出。溶液聚合的凝聚工艺以热水凝析为主。凝聚后析出的胶粒，含有大量的水，需脱水、干燥。
氯丁橡胶
性能:氯丁橡胶由于分子链中含氯原子，因而具有极性，在通用橡胶中，其极性仅次于丁腈橡胶。氯丁橡胶的物理机械性能和天然橡胶相似。其生胶具有很高的抗张强度和伸长率，属于自补强性橡胶。它的耐老化、耐热、耐油及耐化学腐蚀性比天然橡胶好。氯丁橡胶的耐老化性甚为优越，特别表现在耐天候及耐臭氧老化上。
用途:主要用于：耐老化制品，如电线、电缆外皮等；耐热、耐燃制品，如耐热运输带、胶管等；耐油、耐化学腐蚀制品，如胶管、胶辊、拖拉机配件等；其他如胶布制品、胶鞋和粘合剂等。
第二篇：合成橡胶工业----格式要求
书写格式要求
《合成橡胶工业》杂志作者及其单位书写格式要求英文摘要及英文目次页中，作者姓名采用姓前名后，中间为空格。姓氏的全部字母均大写，复姓连写； “ 双姓 ”(包括 “夫姓＋父姓 ”、“ 父姓＋母姓 ”)中加连字符。名字的首字母大写，双名中间加连字符；名字不缩写。如： ZHANG Ying(张颖)，WANG Xi-lian(王锡联)，ZHUGE Hua(诸葛华)，FAN-XU Li-tai(范徐丽泰)。不同工作单位的作者，应在姓名右上角加注不同的阿拉伯数字序号，并在其工作单位名称之前加与作者姓名序号相同的数字;若一作者属于多个与该文有关的单位 , 可将其一并列出;各工作单位之间连排时以分号隔开。例： 韩英铎 1，王仲鸿 1，李古兴 2，相永康 2，黄其励 1,3，蒋建民 3 (1.清华大学 电机工程与应用电子技术系，北京100084；2.华中电力集团公司，武汉430027；3.东北电力集团公司，沈阳110006)如果多位作者属于同一单位中的不同下级单位 , 应在姓名右上角加注小写的英文字母 , 并在其下级单位名称之前加与作者姓名上相同的小写英文字母。例：邢茂 1a，张恩娟 1a，叶欣 1b，张林 2(1.北京理工大学 a.化工与材料学院;b.机电工程学院 , 北京 100081 ； 2.南京理工大学 应用化学系，南京210094)如果多位作者属于同一一级单位 , 阿拉伯数字序号可省略。例： 张坤 a，向文娟 a，高朋芬 b(南京军区福州总医院 a.肝胆外科;b.眼科 , 福州 350025)作者的工作单位，包括单位全称、所在省市名（省会城市可略去省名）及邮政编码，以便于联系和按地区、机构统计文章的分布；单位名称与省市名之间应以逗号分隔，整个数据项用圆括号括起。例：(中国科学技术大学 数学力学系，合肥230001)作者简介部分修改为：姓名(出生年 —)，性别，籍贯，学历，职称。研究方向，已发表论文或专著数，获省部级以上（含部级）奖励名称。增加籍贯和研究方向，籍贯以后各项视个人情况而定。《合成橡胶工业》投稿须知《合成橡胶工业》杂志是中国石油兰州石化公司主办的高分子弹性体材料科学与工程技术领域内的专业性科学技术刊物，双月刊，国内外公开发行。曾荣获第一届、第二届全国优秀科技期刊一等奖、首届国家期刊奖，系中国期刊方阵双高期刊、中文核心期刊、中国科技核心期刊及中国科学引文数据库期刊。本刊坚持工业与学科相结合、合成与加工应用相结合的办刊思想，以从事工业生产和技术开发研究的工程技术人员为主要读者对象，也可供从事本专业的科学研究工作者和高等院校师生阅读。报道范围 合成橡胶或弹性体及其单体，经改性制得的高聚物共混材料，合成胶乳及乳液，合成橡胶、弹性体、高聚物共混材料、胶乳和乳液的加工应用技术及其产品，合成和加工所需的专用助剂、溶剂、催化剂，与合成橡胶、弹性体、高聚物共混材料、胶乳及乳液生产和加工应用有关的工业装备（聚合工程、加工工程、化工机械设备、自
动控制、计算机应用、维护与检修等）。投稿要求来稿应符合下列条件：（1）进展、研究报告应由作者单位负责保密审查；研究快讯仅受理英文稿，并须附有2名教授级专业人员的推荐、评审函，文责自负。（2）多作者稿署名中，如第一作者不是通讯联系人，应另加注释。（3）作者简介：姓名(出生年—)，性别，籍贯，学历，职称。研究方向，已发表论文或专著数，获省部级以上（含部级）奖励名称。如系多作者，仅介绍第一作者。(4)基金项目：国家级及省部级基金资助项目(基金号或项目合同编号)。(5)对外籍作者来稿和优秀论文稿，本刊兼收英文稿，文后附中文题名、摘要和关键词。稿件受理
3.1 来稿一经受理即回复作者。自收到答复之日起，3个月内作者不得将同一稿件向其他刊物投寄。来稿经审查录用后，一般由编辑部直接进行修改；如需返回作者修改，作者返回退修稿时，应附有对审稿意见的说明，以便复核。作者如在2个月内不返回退修稿，除特殊情况外，则视作者自行撤稿。
编辑部对所有来稿及退修稿有权做文字性修改、删节或摘要发表。
3.2 作者对校样仅限于进行技术校核，不得做大的改动，并在收到校样后的3日内返回编辑部。对文稿的要求
4.1 行文要准确、简明，叙述清晰，逻辑严谨，符合标准化、规范化要求。简化汉字一律使用《简化字总表》中的规范字。文题应简洁、明确，并尽量避免使用副标题。各类论文的篇幅（含参考文献、图、表所占位置）如下：研究报告3 000～5 000字；简报和进展不超过3 000字；研究快讯正文用英文撰写，文后附中文摘要，限1个版面（约4 000字符）；论坛不超过1 200字，述评、专论和综述不超过8 000字。研究报告如属系列文章，应加注前报出处。
4.2 来稿请用Word软件编排，通过电子邮件投稿。请不要重复发送或邮寄(如有重复请说明)。来稿请写明作者或联系人姓名、联系电话、单位、通讯地址、邮政编码及电子信箱地址。
4.3 文稿应附有中文摘要。摘要撰写要求如下：（1）研究报告（含简报）应撰写成记述新颖信息的报道性摘要，并应定量表述。主要内容包括研究目的、方法、结果和结论。一般在250字左右。（2）述评、专论与综述宜撰写成指示性摘要，一般需指明论题的背景、深度和范围，着重提示其中的创新及规律性原理；述评还应包括论题的现状、进展和发展趋势及相应的评估、论证和建议。一般在150字左右。
4.4 图、表应尽量精简，一般均不超过6个，同一来源的数据不应在图、表中重复引用。图、表一律用英文书写（包括题名、注释）。插图要求实验点精确，文字和线条清晰。坐标轴上标注的量的符号和缩略语必须与正文一致。照片图要求图像清晰，应注明标尺比例或放大倍数等。图应位于相应正文之后，在图的下方注明图号、图题和图注。
4.5 公式和反应式应另行居中书写。结构式不应夹于行文中，而应采用化合物名称和分子式。
4.6 科技术语及名词尽可能采用通用名称，如属新名词，应附有外文
名词。外文简称、缩写、代号首次出现应附有中文全名。外文人名、地名、企业名称一律不译出。
4.7 明确区分英文字母、拉丁字母和希腊字母及其大小写，各种符号的上、下标必须明确。
4.8 量、单位及其符号，应执行国家标准的规定。
4.9 参考文献以作者亲自阅读过的、并择最主要的列出。参考文献表中各篇文献按正文引用顺序编号。日文文献应译成中文，并在出版物名称后注明“（日文）”。外籍作者采用姓在前、名在后的著录形式，其名可以缩写（日本人的姓名如译成拉丁文，不能缩写）。外文刊名和团体名可按标准缩写。凡缩写字，其后均不加缩写点。著录格式中“作者”项不超过3人，全部著录；4人以上只著录前3人，后加“等”、“et al”。具体著录格式如下：
【期 刊】[序号] 作者.题名[J].刊名:其他刊名信息,年,卷（期）：页码.【专 著】[序号] 作者.书名: 其他书名信息[M].其他责任者（如编者、译者等）.版本（第1版省略）.出版地：出版者，出版年:页码.【专著中析出的文献】[序号] 析出文献作者.析出文献题名[M].析出其他责任者（如编者、译者等）//专著作者.专著题名.版本（第1版省略）.出版地：出版者，出版年:页码.【论文集及会议录】[序号] 责任者.论文集或会议录名称：其他题名信息[C].出版地：出版者，出版年.【论文集及会议录中析出的文献】[序号] 作者.题名[C]//论文集或会议录责任者.论文集或会议录名称.出版地：出版者，出版年：页码.【专 利】[序号] 申请者或所有者.题名:专利国别,专利号[P].公告日期或公开日期.【学位论文】[序号] 作者.论文题目:其他题名信息[D].出版地：出版者，出版年.【标 准】[序号] 提出者.编号及名称[S].出版地：出版者，出版年：页码.【电子文献】[序号] 主要责任者.题名:其他题名信息[文献类型标志/文献载体标志].出版地:出版者,出版年（更新或修改日期）[引用日期].获取和访问路径.来稿请寄：730060兰州市西固区合水北路1号《合成橡胶工业》编辑部；
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第三篇：SMT生产工艺
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33.208pinQFP的pitch为0.5mm。
34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
45.ABS系统为绝对坐标;
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58.100NF组件的容值与0.10uf相同;
59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
64.SMT段排阻有无方向性无;
65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;
70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79.ICT测试是针床测试;
80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95.品质的真意就是第一次就做好;
96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
第四篇：山梨醇生产工艺
生产工艺
该拟建项目采用国内通用的山梨醇生产工艺，以口服葡萄糖为原料，经加氢还原、脱色、离交、浓缩、包装等先进工艺过程精制而成，脱除了原料中的胶质、游离脂肪酸、色素、微量重金属等对人体有害物质。
葡萄糖→加氢还原→脱色→离交→浓缩→包装 1.生产工艺流程简述
（1）甲醇裂解制氢
来自界外的甲醇进入甲醇高位槽，经计量后与来自原料液储槽的原料充分混合后，由原料液计量泵输送，经过换热器升温（140－160℃）后进入汽化过热器，在汽化过热器中被导热油加热汽化（140－160℃）、过热（210－270℃）后，进入转化器，完成催化裂解和转化反应。生成的高温转化气（220－280℃）经换热器和原料液换热（120－140℃），再经过冷凝器被冷却到40℃左右，然后去净化塔内经脱盐水洗涤，冷凝和洗涤后产生的混合液在净化塔分离（分离出来的液体成分主要是水和甲醇，被送回到原料液储罐循环使用），得到组分合格的转化气（H2 74.5%、CO224.5%、CO≤1%、CH3OH≤200ppm、H2O饱和），满足造气要求。来自界外的脱盐水进入脱盐水高位槽，经脱盐水计量泵输入净化塔，洗涤转化气中的游离甲醇和水，洗涤后的液体称为原料液，经液位计、调节阀调节后进入原料液储槽循环使用。分离合格后的转化气由净化塔顶部出来，进入变压吸附工段。
变压吸附工段主要由5 台吸附器和2 台真空泵组成，5 台吸附器交替工作，不断输出合格的产品氢气。变压吸附工段主要分为吸附和杂质分离部分，本装置采用了5-1-3V 的吸附程序，在5-1-3V 的工艺中，每个吸附器要经历吸附（A）、一均降（E1D）、二均降（E2D）、三均降（E3D）、逆放（D）、抽空（V）、三均升（E3R）、二均升（E2R）、一均升（E1R）、终冲（FR）十个步骤。在5-1-2V 的工艺中，同样每个吸附器要经历吸附（A）、一均降（E1D）、二均降（E2D）、逆放（D）、抽空（V）、二均升（E2R）、一均升（E1R）、终冲（FR）八个步骤。
每个吸附器在吸附达到饱和后，由真空泵将杂质抽出排空，使吸附剂获得再生。个吸附器在时序上相互错开，保证原料气不断进入和产品氢气不断输出，产品氢气经氢气储罐后去压缩工段。2）山梨醇制作的工艺流程
1、糖浆的计量、加料：
加料时，糖浆经反应计量罐进行计量，再通过加料斗与催化剂搅拌混合后加入加氢反应釜，加料时，应先打开加氢反应釜排空阀，待压力降为0时，再加料。
2、糖浆的加氢反应与操作
加入物料时，应先关闭所有阀门，通入氢气，待釜内压力达到0.2-0.3MPa，打开放空阀，釜内压力降为0，反复三次，打开搅拌器进行搅拌，压力升到5.0-7.0MPa之间，温度在100℃以上时，压力7.0-8.0MPa，转速不超过150r/min。
反应初期，温度控制在120-130℃之间进行反应，压力为9.0MPa，转速在150r/min以下。反应中期，温度控制在130-140℃之间进行反应，压力为9.0MPa，转速在150r/min以下。
3、糖浆的出料及糖浆与催化分离
反应完全后，取样合格（还原糖含量≤0.2%），则出料，出料时卸压，釜内压力降为3.0MPa，然后出料。出料前应先检查沉降罐情况，检查开关。
糖浆进入沉降罐后，大部分催化剂沉降到沉降罐锥体部分，椎体以上的上清液，被送入板框压滤机，进一步与催化剂分离。清液进入后处理，分离出的催化剂循环利用。
4、脱色过滤
接除渣过滤后的料液于脱色罐中，在不断搅拌的条件下，打入一定量的活性碳碳浆；脱色时间控制在30分钟左右，然后用泵打入压滤机脱色过滤，脱色液回流合格入离交前罐。脱色液应澄清，无跑碳现象，脱色罐要交替使用，严禁一边进料，一边出料，以免脱色时间达不到要求而影响料液质量。
5、离子交换
糖浆液虽然经活性碳处理，但醇液中的无机盐和有机杂质还要求进一步除掉。工业上采用离子交换树脂处理糖浆，起到离子交换和吸附的作用。经离子交换树脂处理的糖浆，灰分可将到原来的十分之一，对有色物质及产生颜色的物质祛除得彻底，因而，不但产品澄清度好，而且久置也不变色，有利于产品的保存。
6、蒸发
经过净化精制的糖浆，浓度比较低，采用蒸发使糖液浓缩，达到要求的浓度。
2工艺流程框图
葡萄糖浆浓度50%左右调节PH值PH=7.5~8氢气流量计压缩机12MPa高压计量泵高压缓冲罐氢液混合8MPa 预热900C高压氢化8MPa 140-1500C氢气回收冷却氢气回收高压分离常压分离板框过滤除渣新活性碳山梨醇脱色过滤离子交换提纯蒸发浓缩出料
第五篇：果汁生产工艺
果汁生产工艺
一、工艺简述
浓缩苹果清汁/浓缩苹果浊汁工艺流程：
(1)原料预检：查验准备进入厂区的原料果来源、车辆的卫生，特别要查验有无原料果有无“苹果供需保证协议”，对无此证明的原料果拒绝收购。
(2)原料接收：查验运入厂的原料果的来源、品质、杂质等，特别要查验有无原料果“苹果供需保证协议”，对无此证明的原料果拒绝收购。抽样查看原料果腐烂程度，腐烂率超过7%的拒收。
(3)果槽：原料要做到先卸先加工的原则，缩短原料果在果槽内的停留时间。运果车辆尽量靠近果槽，卸原料时要求装卸工做到文明卸车，不要将原料散落到果槽旁的路面上。禁止将果槽旁路面上的原料捡到果槽沟内，而应用编织袋收集起来同车间捡出的烂原料果集中在一起。
(4)包装材料接收：包装材料进入公司，由合格供货商提供产品合格证等的相关证明材料，在经过生产科确认后填写入库单入库储存。遵循先进先出的原则按照产品批号使用。
(5)包装材料储存：按照包装材料的储存要求，对包装材料进行分类单独储存在干燥整洁的仓库内，以备车间领取使用。
(6)酶制剂、活性炭等辅料接收：酶制剂、活性炭等辅料进入公司，由合格供货商提供产品合格证等的相关证明材料，在经过生产科确认后填写入库单入库储存。遵循先进先出的原则按照产品批号使用。
(7)酶制剂、活性炭等辅料储存：按照包装材料上的储存要求，对酶制剂、活性炭、等辅料进行分类单独储存。酶制剂存放在整洁的低温库内，活性炭单独存放在整洁的仓库内，以备车间领取使用，要求存放的辅料均要堆放整齐，按先入库先发货的顺序发放辅料。
(8)水流输送：将原料果放入15m以上长的洗果槽，使原料果在洗果槽中随水流动以便达到冲洗目的，期间经沉淀池除去沙土，然后经提升并用净水喷淋将原料果送入传动式选果台。
(9)提升：原料果经搅龙提升进入拣果台。
(10)拣果：在拣果台上随着原料果的滚动将腐烂程度小于1/3的原料用刀削去，超过1/3的则拣出，拣选后的原料腐烂率要控制在10%以内，一般控制在5%以内，拣果台上的原料果成单层摆放，每条洗果线保证8个以上选果人员。
(11)刷果：经水浴波轮洗果机对原料果进行充分的刷洗。
(12)洗果喷淋：用自来水或果汁蒸发冷凝水对原料果表面进行喷淋清洗。
(13)提升：清洗后的原料果经提升机进入破碎机进行破碎。
(14)破碎：将洗净的原料果在刀片式破碎机内破碎成果浆进入浆料罐，然后由螺杆泵通过不锈钢管道输入榨汁机内。
(15)压榨：果浆通过榨汁机的挤压分成果汁和果渣，果渣由排渣装置运出车间转为非食品用途，果汁由收集管道流入振动筛。
(16)果渣排放：果浆经过压榨后，果渣通过铰龙输送出车间，由专车运送出厂区转作非食品用途。
(17)果汁收集槽：收集经过振动筛滤去较大颗粒非水溶性物质后的果汁。
(18)原汁罐：果汁收集槽中的果汁经泵通过不锈钢管道输送至原汁
罐，原汁罐中的果汁经泵通过不锈钢管道输送前巴氏杀菌器。
(19)前巴氏杀菌：果汁在前巴氏杀菌器加热到80℃进行果汁中酶的失活。返工品从该处添加。
(20)冷却：将经前巴氏杀菌的果汁迅速冷却至30℃。
(21)活性炭添加：冷却后的1吨果汁通过管道进入活性炭添加罐，按照产品色值要求加入适当比例的活性炭混合均匀，流入酶解罐。
(22)酶解：果汁在淀粉酶和果胶酶作用下，将淀粉和果胶分解成可溶性的小分子物质，酶解温度和时间分别是30℃和5h左右。
(23)酶解粗滤：用于过滤酶解澄清后果汁中的果肉等大颗粒不溶性物质。
(24)超滤：超滤装置的膜孔径为小于0.02μm。经过超滤除去果汁中的水不溶性物质和分子大于0.02μm的物质包括细菌等。
(25)树脂吸附：进入清汁罐的果汁泵入树脂吸咐系统进行色素吸附。(26)高温杀菌：脱色后的果汁经预热后升温达到80℃以上，保持30s以上，然后换热进入浓缩机浓缩。
(27)浓缩：通过蒸发器的加热蒸发，使果汁的可溶性固形物达到70Brix以上。
(28)纸板过滤：浓缩后的果汁传送到纸板过滤机进行过滤，然后直接传送到冷却装置。
(29)冰水冷却：将浓缩果汁在冷却装置中迅速降至50℃以下后由管道传送至批次罐中，搅拌均匀以备灌装。
(30)管道过滤：冷却后的浓缩果汁经过50目不锈钢管道过滤器过滤后传送至无菌灌装机。
(31)无菌灌装：利用灌装机口周围100℃蒸汽形成灭菌条件将果汁灌入无菌包装袋。灌装重量通过质量流量计控制。
(32)贴标铅封：灌装后产品加盖密封打铅封，并按照检测结果填写标签，贴于桶身上部。
(33)入库冷藏：产品经正确标识后浓缩苹果汁在10℃干净卫生的库房中保存。
(34)出库发货运输：按照发货要求将储存的果汁进行备货，同时对每桶果汁铅封和外包装桶的完整性进行检查。装箱封箱发货，检查铅封并记录铅封号。
二、工艺流程图(1)浓缩苹果清汁
原料→水流输送→螺旋提升→拣果→清洗→螺旋提升→沥水→破碎→浆料罐→果浆加热→果浆罐→榨汁→平衡罐→预浓缩(巴杀)→冷却→酶解→超滤循环罐→超滤→清汁罐→树脂吸附→脱酸→清汁罐→平衡罐→浓缩→冷却→成品罐→无菌灌装→封盖、贴标→成品库。
(2)浓缩苹果浊汁
原料→水流输送→螺旋提升→拣果→清洗→螺旋提升→沥水→破碎→浆料罐→果浆加热→果浆罐→榨汁→平衡罐→预浓缩(巴杀)→冷却→离心分离→浊汁罐→浓缩→冷却→成品罐→无菌灌装→封盖、贴标→成品库。
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