第一篇：花生油生产工艺
浓香花生油生产工艺简介
花生是高含油油料，目前尚不能采用一次浸出工艺。浓香花生油风味独特，营养价值高，深受广大消费者的青睐。中华人民共和国国家标准（GB8615-88）对浓香花生油的质量标准作了详细规定，本文就浓香花生油的生产工艺技术作一介绍。1浓香花生油的生产工艺流程（预榨部分）
花生是高含油油料，目前尚不能采用一次浸出工艺。浓香花生油风味独特，营养价值高，深受广大消费者的青睐。中华人民共和国国家标准（GB8615-88）对浓香花生油的质量标准作了详细规定，本文就浓香花生油的生产工艺技术作一介绍。
1浓香花生油的生产工艺流程（预榨部分）
油料--清理--分级--烘干/冷却--小路25%~30%热风烘炒--吸风降温--轧糁破碎/脱皮--大路75%~70%轧坯--蒸炒--------
工艺说明
2．1 清理：与普通二级油所用设备相同
2．2 分级：用分级筛分离出花生中的未成熟粒、霉变粒、破碎粒等不完善粒，这部分可用于生产二级油，单独销售。
2．3 烘干/冷却：烘干设务可用热风气流干燥机。花生烘干后水分控制在5%~6%。然后迅速用冷空气把油粒温度降至40℃以下。
2．4 破碎/脱皮：破碎机可用齿辊式破碎机，目的是把红外衣扒掉，破碎后用风力风选器或吸风平筛将红外衣吸出，分离出的花生红皮可用作医药化工原料。
2．5 热风烘炒：将总量25%~30%的花生瓣送至燃煤热风烘炒炉，在此烘炒炉内油料被加热到180℃~200℃。烘炒温度是浓香花生油产生香味的关键因素，温度太低，香味较淡；温度太高，油料易湖化。
2．6 降温与轧糁：为防止油料糊化和自燃，烘炒后应迅速散热降温，降温后用齿辊式破碎机轧成碎粒状。
2．7 蒸炒："用五层立式蒸炒锅对生坯进行蒸炒。1层~2层装料要满，起到蒸的作用；3层~5层装料要浅，起到排除水分的作用；出料温度108℃～112℃，水分5%～7%，为保证花生油有浓郁的香味，蒸炒锅炉的间接蒸汽压力应不小于0.6mpa。
2．8 榨油：本工艺使用的是200型螺旋榨油机，考虑到浓香花生油生产工艺的特殊性，对榨油机主轴转速作了适当调整，主轴转速由原来的8rpm提高到10rpm，并适当放厚饼的厚度，一般控制在10mm左右。入榨温度135℃，入榨水分1.5%～2%，机榨饼残油9%～10%。
所得毛油经沉淀后用立式叶片过滤机过滤后送到精炼车间，机榨饼经破碎后送至浸出车间进行二次浸出。浸出毛油经精炼后作普通油单独销售。
毛油精炼工序工艺流程
过滤毛油--一次降温--加助滤剂--二次降温--沉淀48h--过滤--成品油--滤饼
工艺说明
4．1 一次降温：从机榨车间送来的过滤毛油温度一般在60℃～70℃，为节约能源，先用自来水（冷却水）于低速搅拌下（30rpm）散热冷却，温度降至接近室温为止。
4．2 加助滤剂：加助滤剂的目的是提高最后过滤效果，加速滤饼的形成，降低成品油中磷脂、胶溶性杂质的含量；助滤剂和种类有活性炭和固体花生饼粉末；加入量为油重的0.1%左右。
4．3 二次降温：用冷冻盐水于低速搅拌下将花生油冷却到10℃～15℃，然后保温沉淀静置48h。
4．4 过滤：将沉淀48h后的毛油泵入板框压滤机进行过滤。在滤饼形成前得到的过滤油较浑浊，应在滤饼形成后重新过滤，过滤后得到的成品油即可进行包装。
4．5 滤饼的处理：机榨车间得到的滤饼可回榨；精炼车间得到的滤饼可掺加到粕中。
影响浓香花生油香味的因素分析
影响农香花生油香味的因素主要有以下几个方面：
5．1 花生原料自身的影响
生产浓香花生油的油料要求籽粒饱满，未经过陈化期。未成熟粒、破损粒、霉变粒和陈化变粒不能用于生产浓香花生油。未成熟粒和陈化粒所产油脂酸价较高，风味较差，而霉变粒和破损粒又容易受到黄曲霉毒素的污染。因此在生产过程中，必须将这些油料分离出来用于单独加工普通二级油。
5．2 大小路比例的影响
生坯料（大路）与热风烘炒料（小路）一般按3：1掌握。烘炒料比例太小，花生油香味较淡；比例太大，榨油时饼难以成型，出油率降低，毛油浑浊，给后道工序的处理增加困难。
5．3 烘炒温度的影响
热风烘炒是生产浓香花生油的关键工序，花生油香味的产生与烘炒温度有直接关系。温度太低，香味较淡；温度太高，油料易焦糊。一般控制烘炒温度180℃～200℃。为防止油料湖化和自燃，烘炒后应立即散热降温。
5．4 蒸炒环节的影响
对生坯进行蒸炒是生产浓香花生油的又一重要环节。浓香花生油出油率的高低、香味与色泽、磷脂与胶溶性成分的含量都与蒸炒有直接的关系。要采用高水分蒸坯技术，在蒸炒锅内将油料水分调节到12%～13%；在设备耐压许可的情况下，尽量提高间接水蒸汽的压力，一般控制在0.6MPa～MPa；有条件的企业，最好使用过热水蒸汽。在蒸炒过程中，要使磷脂及胶溶性物质充分吸水凝聚与蛋白质结合，这是保证成品油280℃加热试验合格和提高成品油透明度的关键所在。
生产浓香花生油应注意的几人问题
浓香花生油独特的香味与它独特的生产工艺有很在关系。为保持其天然的色、香、味，对浓香化生油一般不进行水化、碱炼、脱色和脱臭处理。对花生原料也十分考察，必须选用新鲜的、籽粒饱满的优质花生仁。未成熟粒，破损粒、霉变粒、陈化粒绝对不能用于生产农香花生油。为确保浓香花油的质量符合GB8615-88的要求，还应注意以下几个问题：
6．1 浓香花生油的酸价问题
GB8615-88对浓香花生油的酸值作了明确规定，要求酸值≤1.0mgKOH/g，因浓香花生油不能碱炼和蒸馏，必须寻找降低酸值的新途径。具体做法是：采用特殊的加工工艺，先做空白试验，即在蒸炒前加入预定的水，若制取的浓香花生油酸值≤1.0，则在蒸炒前把水改成相同量的碱液。加入一定量浓度的碱液，它是利用一定量的浓度碱液与料坯中游离脂肪酸起中和反应，起到降低浓香花生油中酸值的目的。碱液浓度和加入量应视花生仁中的油的酸值高低而定。
6．2 农香花生油的280℃加热试验问题
GB615-88对浓香花生油的280℃加热试验作了明确规定，要求280℃加热试验油色不得变深，无析出物。解决这一技术问题的关键是采用高水分蒸坯工艺，合理控制冷冻温度，沉淀时间和助滤剂的使用。
6．3生产应在密闭，避光的条件下进行，并尽量减少金属离子的侵染。
6．4下脚料，焦湖粒，过夜料不能用于生产浓香花生油。
6．5生产设备长期闲置后开机以及大修过后开机的头几个班次所产花生油应作普通花生油处理。
第二篇：花生油的原材料
1、芝麻：入榨前将籽炒至淡灰色，有爆裂现象，用手捏籽有油液流出，炒籽时用大火猛炒，温度120-150度，饼厚O.7-1.5毫米，炒籽合适，出饼流油顺畅，油中基本无渣，饼为长条形状，一遍榨干。
2、菜籽:因为南北原料水份不一，炒前加4-6%，南方不不加(根据原料本身水份多少而定)，先用大火猛炒到菜籽烫手，开始有爆裂响声为止，再转用小火炒至菜籽开片呈棕红色，炒籽过程中，不得加水，入榨时菜籽温度120-130度，水份约1-1.5%炒籽是否合适，可从流油出饼的状态观察。炒籽合适，出饼流油顺畅，油中基本无渣。饼厚l-1.5毫米，呈小片状，棕红色。
3、花生:炒籽前将花生仁浸湿一遍，炒籽过程中还应适量加入水份，使仁保持良好的柔软性和充足的水分，将仁炒到八成熟，用手捏仁达到仁、皮分离，仁破裂成两瓣即可入榨，饼厚O.7mm，饼呈长条皱纹状。出油顺畅。
4、棉籽:入榨前将油料炒至淡黄色，温度120一130度，饼厚1-1.5mm(南方、北方的含水分不一，适当掌握水分)。
5、大豆:入榨前炒至爆裂可食，温度120-130度，饼厚O.7mm。一遍榨干，但一遍榨干的饼料过焦，使其蛋白质损失很大。一般采用两遍榨干的工艺处理方法。将大豆炒至六、七成熟，入榨温度80-100°C，水份5-6%，第一遍饼厚1.52mm，第二遍饼厚O.7mm，饼为长条形皱纹状，出油率高、处理量多。
第三篇：花生油销售话术汇总
销售花生油话术汇总
花生油这个产品，只会有两个关键问题： 问：好像比外面的贵（跟鲁花、金龙鱼比）答：
是的，真的比较贵。为什么必须订这个价格，您應該知道。因为我们相信好产品，一定会有识货的人愿意购买。请问你有用过鲁花、或金龙鱼的花生油吗？（有或没有，都没关系）我先寄一瓶给你，如果你觉得比不上鲁花或金龙鱼的。我全额退还给你。78元包邮，你要用微信支付吗？还是支付宝？
问：我们这边很多也是现榨的花生油，也不用这么贵！答：
是的，真的比较贵。为什么必须订这个价格，您應該知道。因为我们相信好产品，一定会有识货的人愿意购买。请问您都是用邻居现榨的花生油吗？（有或没有，都没关系）我先寄一瓶给你，如果觉得比不上你邻居现榨的。我全额退还给你。78元包邮，你要用微信支付吗？还是支付宝？
关于价格，我们的延伸回答就是：
我们用的材料是质量最好的花生、严格掌控制造过程，经过「严选、烘炒、压榨、过滤、沈淀」五道手续，才能生成最纯净、最原味的花生油。用过的客户，都答应会帮我们转介绍给亲朋好友。
这完全取决于我们要怎么定位我们的产品。如果我们定位农家现榨，包装设计就不要让消费者联想到 QS认证、工厂证、„之类的东西。
就像水富说的很有道理，一旦有工业产品的味道出现，消费者就会开始主动质疑：为什么没有那些证？那些资料？！
标签可以重新设计。这个我认同。但要往「朴直、原味、不花俏」的方向设计。现在人家问我做什么？我都回答：我在做花生油 我不是说：我在卖花生油 卖，含有强烈的销售意识 做，代表自己是老板
乞丐不好意思要饭，结果饿死了；不好意思向心仪的人表白，结果她跟别人走了；不好意思让客户签单，结果客户在别人那里成交了；不好意思和优秀的人来往，结果自己变得平庸了；不好意思认错，结果熟人变成了陌生人，不要让不好意思成为你人生的绊脚石，凡事让你觉得不好意思的都要马上去做，否则时间会把你的勇气完全消磨掉。伟大的奇迹都是凡人创造出来的！所有的不好意思都源于不渴望。
很多人都会用风景、花草、漫画、自己家的小孩或宠物等做头像，但是从营销的角度来看，这样的头像都是完全无效的。因为它很难把你与其他人区别开来，很难加深受众信任度了。
头像和昵称一样，被称为营销的第一载体。在头像选择上，一定要特别加以注意，要像识别度高的头像。
可以用你的真人照片做头像，这样方便别人把你的微信和现实的人队对上号，减少社交成本，增加信任度。不过要注意的是，这照片最好是照的帅气或漂亮一点，文艺小清新、旅游范什么的都可以，但不要太土、太丑、太邋遢。
头像代表你的口味，你的价值，你应该通过头像给人传递美好的第一印象。但也要注意，最好不要用完全不像真人的艺术照，与现实反差太大也就失去了营销的意义。
也可以用你和某名人、某行业精英的合影做头像，实现高价值信任转换。肖森舟的头像就是他和马云的合影。
当然，你也可以用你和你的产品的合影、你和你公司logo的合影，甚至和奢侈品的合影、你和名画藏品的合影做头像，这同样是实现高价值信任度转换。
用文字或logo做头像也是不错的选择。如李鲆的头像是一个“鲆”字，这个字很少见，也就具有较高的识别度。
头像就是第一印象。是最重要的LOGO
头像一旦选定，不要随意更换
头像以半身美照为第一选择
一定要P，这不犯法
朋友圈的推广千万不要写价格！注意！
不写价格，有兴趣的人，因为不知道怎么卖，他会询问。
询问就有沟通的机会
价格标上去，大部分人都是看价格买东西。他如果觉得比较贵，根本不会询问。
除非我们卖的是超低价产品。那又另当别论
当你懂的越多，你就能帮助别人。
这就是我们的价值
要求续订的话。首先要获得产品的认可。
「花生油用的好吗？」
如果对方说不好用，那就询问原因。
如果对方说，可以啊，还不错啊。。只要是正面的回答，都好
「那就太好了。谢谢你的支持。希望这个好产品可以让我继续为你服务下去。」「我这几天刚好在榨油，要不我再寄一瓶过去？」
成交一定是要主动促成的。销售人员的价值就在这里。
「油今天刚榨好，为了最好的品质我们现在都沈淀五天以上。您现在急着用油吗？如果不急，我等沈淀好，第一时间马上寄过去给您。」
思考模式，引导我们表达的方式。这是大家最重要的训练。习惯这个模式了，我们遇到问题，就容易思考出解决办法。
第四篇：白酒生产工艺
白酒生产工艺
第一章概述
一、发酵机理
1、淀粉原料先行水解
〔C6H10O5〕n+nH2O= nC6H12O6
2、酒精的发酵
由酵母分解可发酵性糖产生
C6H12O6=2CH3CH2OH+2CO2↑
3、有机酸的形成
4、氨基酸的变化
5、酯类的形成
6、二氧化碳的形成、二、酒的分类
酒分为四大类
1.发酵酒
2.蒸馏酒
3.配制酒
4.混合酒
(Ò»)、蒸馏酒的定义
定义：将经过发酵的酒醪(醅)经过一次或多次的蒸馏过程提取的高酒精含量的饮品。
(¶þ)、蒸馏酒
(1)白兰地酒
(2)伏特加酒
(3)郎姆酒
(4)金酒
(5)威士忌酒
(6)中国白酒
(7)其它：特其拉酒苹果白兰地
1、葡萄白兰地酒
是用新鲜的葡萄汁或葡葡渣经发酵后再将其蒸馏，提取高酒度的酒液，然后经过勾兑、老熟等所处理而制得。产于法国科涅克地区的这种酒称为科涅克酒。
2、谷物蒸馏酒
以谷物为主要原料，经发酵后、蒸馏提高酒精度而得到的含酒精饮品。
常见的谷物蒸馏酒有：威士忌、俄得克(伏特加)、金酒和中国白酒。
2.1、威士忌
以大麦、小麦、燕麦、黑麦、玉米为原料，以麦芽为糖化剂，经糖化、酿造、蒸馏、贮存而制成的酒。
(1)苏格兰威士忌S(COTCHWHlSKY)产于英国的苏格兰地，是世界上销量最大的威士忌·根据麦芽汁的特点，把苏格兰威忌分为三类:纯麦威士忌、勾兑威士忌、谷类威上忌。
(2)爱尔兰威士忌(IRlSHWHlSKEY)产于英国的爱尔兰。
(3)加拿大减土忌(CANADIANWHISKEY)。
(4)美国波本威士忌(AMERICANBOURBON WHISKEY)
2.2、俄得克(伏特加)
以谷物为原料，经糖化、发酵、蒸馏，再经活性炭脱臭生产而成的含酒精饮料。
2.3、金酒(杜松子酒)
以谷物为原料的蒸馏酒为主抖，加入杜松子果实及其香料再经蒸馏而得到的蒸馏酒。
2.4、中国白酒
2.4.1、定义
以淀粉质原料或含糖质原料，以中国酒曲为糖化酵剂，经固态或半固态发酵，再经蒸馏提高酒度而制成的含酒精饮料。
2.4.1、中国白酒有以下几种分类方法
(1)按白酒的香型分
酱香型白酒:以酱香柔润为持点，以茅台酒为代表。
浓香型白酒:以浓香甘爽为特点，以沪州老窖和五粮液为代表。 米香型白酒:以米香纯正为特点，以桂林三花酒为代表。
清香型白酒:以清香纯正为特点，以汾酒为代表。
兼香型白酒:以董酒为代表。
(2)按生产工艺分
液态发酵白酒：豉香玉冰烧酒
固态发酵白酒;如：大曲酒
半固态发酵白酒：桂林三花酒
固液勾兑白酒：串香白酒
(3)按使用的原料分
高粱白酒
玉米白酒
大米白酒
薯干白酒
代粮白酒
(4)按使用的酒曲种类分
大曲白酒
小曲白酒
大小曲混合白酒
麸曲白酒
红曲白酒
麦曲白酒
3、其他蒸馏酒
这类酒是以粮食以外或葡萄以外的植物果实，茎、根、花或叶酿制成酒，再经蒸馏得到的含酒精饮料。
3.1、老姆酒(RUM)
以甘蔗或糖蜜为原料经发酵、蒸馏、橡木桶贮存生产而成的蒸馏酒。主要生产国有古巴，牙买加和巴西等。
3.2、苹果白兰地
以苹果为原料经发酵后蒸馏而成的含酒精饮料。以法国诺曼底(NORMANDY)出产的CALVDOS最为著名。
3.3、特奇拉酒(TEQUILA)
以龙舌兰(AGAVE)为原料制得的蒸馏酒。原产地在墨西哥。
三、中国白酒简介
1、酱香型酒
•以高粱为原料、以高温大曲为糖化发酵剂、石窖堆料固态续糟发酵、固态蒸馏生产而成。主体香为4-乙基愈创木酚。
•代表酒----茅台酒，产于贵州省茅台镇。以高粱为原料，加曲发酵，发酵后经数次蒸馏提取的酒液无色透明。再放人缸中陈化，时间为3年至数十年不等。酒味香浓醇厚，酒度53。誉称为中国第一名酒。在国际市场上的价格可与法国干邑白兰地相比。
2、浓香型酒
•以谷物为原料、以高温大曲为糖化发酵剂、泥窖固态续
糟发酵、固态蒸馏生产而成。主体香为己酸乙酯。•代表酒1----泸洲老窖特曲，以高粱为原料，高温大曲为糖化发、酵剂、泥窖固态续糟发酵，经多次蒸馏，制得的酒液清亮透明，酒味浓郁香醇，酒度60。蝉联五届全国名酒。•代表酒2---五粮液，四川省宜宾市产。以高粱。糯米、小麦和玉米为原料，加曲发酵，采用老窖发酵的方法，发酵后也经数次蒸馏。获取的酒液清澈透明。味道醇厚清夷，酒度为60度。全国名酒，多次获金奖。•代表酒3---剑南春酒，四川省绵竹产。以高粱、大米、糯米、玉米、小麦为原料，加入麦曲发酵，经多次蒸馏。酒液无色透明，味道芳香浓郁，酒度60，全国名酒。
3、清香型酒
•采用清蒸二次清的工艺，以谷物为原料、以中大曲为糖化发酵剂、用陶缸固态发酵、固态蒸馏生产而成。主体香是醋酸乙酯和乳酸乙酯。
•代表酒---汾酒，山西省汾阳产。以高粱为原料，用麦曲加入发酵，采用数次蒸馏。所得的酒液清香郁雅，酒度60。为古今名酒。全国名酒
4、其它香型酒
兼型代表酒----董酒，产于贵州省遵义。以糯米、高粱为原料，加入大曲和小曲为糖化发酵剂，采用长期发酵法，几次蒸馏。酒液晶莹透亮，酒味浓香甘美，酒度60。全国名酒。
江西大曲白酒原属此类型，后分出为特殊香型，简称特型。特型酒代表---四特酒，全国优质酒。
5、米香型酒
以大米为原料，以小曲(酒药、酒饼)为糖化发酵剂，采用半固态、固态发酵，经蒸馏而成的白酒。
代表酒1---桂林三花酒，以大米为原料，以小曲(酒药)为糖化发酵剂，采用半固态先培菌糖化、后发酵生产工艺发酵，经蒸馏而成，于山洞陈酿生产而成的白酒。全国优质酒。
代表酒2---广东豉香肉冰烧酒，以大米为原料，以小曲(酒饼)为糖化发酵剂，采用半固态边糖化边发酵工艺于埕中发酵，经蒸馏而成30o(V)泡入肥膘肉生产而成的的白酒。全国优质酒。
第五篇：SMT生产工艺
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33.208pinQFP的pitch为0.5mm。
34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
45.ABS系统为绝对坐标;
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58.100NF组件的容值与0.10uf相同;
59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
64.SMT段排阻有无方向性无;
65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;
70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79.ICT测试是针床测试;
80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95.品质的真意就是第一次就做好;
96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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