山梨醇生产工艺

第一篇：山梨醇生产工艺

生产工艺

该拟建项目采用国内通用的山梨醇生产工艺，以口服葡萄糖为原料，经加氢还原、脱色、离交、浓缩、包装等先进工艺过程精制而成，脱除了原料中的胶质、游离脂肪酸、色素、微量重金属等对人体有害物质。

葡萄糖→加氢还原→脱色→离交→浓缩→包装 1.生产工艺流程简述

（1）甲醇裂解制氢

来自界外的甲醇进入甲醇高位槽，经计量后与来自原料液储槽的原料充分混合后，由原料液计量泵输送，经过换热器升温（140－160℃）后进入汽化过热器，在汽化过热器中被导热油加热汽化（140－160℃）、过热（210－270℃）后，进入转化器，完成催化裂解和转化反应。生成的高温转化气（220－280℃）经换热器和原料液换热（120－140℃），再经过冷凝器被冷却到40℃左右，然后去净化塔内经脱盐水洗涤，冷凝和洗涤后产生的混合液在净化塔分离（分离出来的液体成分主要是水和甲醇，被送回到原料液储罐循环使用），得到组分合格的转化气（H2 74.5%、CO224.5%、CO≤1%、CH3OH≤200ppm、H2O饱和），满足造气要求。来自界外的脱盐水进入脱盐水高位槽，经脱盐水计量泵输入净化塔，洗涤转化气中的游离甲醇和水，洗涤后的液体称为原料液，经液位计、调节阀调节后进入原料液储槽循环使用。分离合格后的转化气由净化塔顶部出来，进入变压吸附工段。

变压吸附工段主要由5 台吸附器和2 台真空泵组成，5 台吸附器交替工作，不断输出合格的产品氢气。变压吸附工段主要分为吸附和杂质分离部分，本装置采用了5-1-3V 的吸附程序，在5-1-3V 的工艺中，每个吸附器要经历吸附（A）、一均降（E1D）、二均降（E2D）、三均降（E3D）、逆放（D）、抽空（V）、三均升（E3R）、二均升（E2R）、一均升（E1R）、终冲（FR）十个步骤。在5-1-2V 的工艺中，同样每个吸附器要经历吸附（A）、一均降（E1D）、二均降（E2D）、逆放（D）、抽空（V）、二均升（E2R）、一均升（E1R）、终冲（FR）八个步骤。

每个吸附器在吸附达到饱和后，由真空泵将杂质抽出排空，使吸附剂获得再生。个吸附器在时序上相互错开，保证原料气不断进入和产品氢气不断输出，产品氢气经氢气储罐后去压缩工段。2）山梨醇制作的工艺流程

1、糖浆的计量、加料：

加料时，糖浆经反应计量罐进行计量，再通过加料斗与催化剂搅拌混合后加入加氢反应釜，加料时，应先打开加氢反应釜排空阀，待压力降为0时，再加料。

2、糖浆的加氢反应与操作

加入物料时，应先关闭所有阀门，通入氢气，待釜内压力达到0.2-0.3MPa，打开放空阀，釜内压力降为0，反复三次，打开搅拌器进行搅拌，压力升到5.0-7.0MPa之间，温度在100℃以上时，压力7.0-8.0MPa，转速不超过150r/min。

反应初期，温度控制在120-130℃之间进行反应，压力为9.0MPa，转速在150r/min以下。反应中期，温度控制在130-140℃之间进行反应，压力为9.0MPa，转速在150r/min以下。

3、糖浆的出料及糖浆与催化分离

反应完全后，取样合格（还原糖含量≤0.2%），则出料，出料时卸压，釜内压力降为3.0MPa，然后出料。出料前应先检查沉降罐情况，检查开关。

糖浆进入沉降罐后，大部分催化剂沉降到沉降罐锥体部分，椎体以上的上清液，被送入板框压滤机，进一步与催化剂分离。清液进入后处理，分离出的催化剂循环利用。

4、脱色过滤

接除渣过滤后的料液于脱色罐中，在不断搅拌的条件下，打入一定量的活性碳碳浆；脱色时间控制在30分钟左右，然后用泵打入压滤机脱色过滤，脱色液回流合格入离交前罐。脱色液应澄清，无跑碳现象，脱色罐要交替使用，严禁一边进料，一边出料，以免脱色时间达不到要求而影响料液质量。

5、离子交换

糖浆液虽然经活性碳处理，但醇液中的无机盐和有机杂质还要求进一步除掉。工业上采用离子交换树脂处理糖浆，起到离子交换和吸附的作用。经离子交换树脂处理的糖浆，灰分可将到原来的十分之一，对有色物质及产生颜色的物质祛除得彻底，因而，不但产品澄清度好，而且久置也不变色，有利于产品的保存。

6、蒸发

经过净化精制的糖浆，浓度比较低，采用蒸发使糖液浓缩，达到要求的浓度。

2工艺流程框图

葡萄糖浆浓度50%左右调节PH值PH=7.5~8氢气流量计压缩机12MPa高压计量泵高压缓冲罐氢液混合8MPa 预热900C高压氢化8MPa 140-1500C氢气回收冷却氢气回收高压分离常压分离板框过滤除渣新活性碳山梨醇脱色过滤离子交换提纯蒸发浓缩出料

第二篇：山梨醇项目可行性研究报告

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山梨醇项目可行性研究报告

山梨醇由法国Boussingault等从山草莓中分离而得，故名山梨醇，1958年Boye等合成成功。1961年中国辽宁大连油脂化工厂投产。目前 已载入中、澳、比、英、捷、欧洲、法、德、匈、意、新西兰、葡、瑞士等药典。

为白色结晶性粉末；无臭，味略甜；微有引湿性。易溶于水，溶于乙醇。5.48%水溶液为等渗溶液。注射制：无色的澄明液体。

山梨醇原料药—山梨醇的测定—氧化还原滴定法

应用范围： 本方法采用滴定法测定山梨醇原料药中山梨醇的含量。

本方法适用于山梨醇原料药。

方法原理： 供试品加水稀释后取适量置碘瓶中，加高碘酸钠（钾）溶液及碘化钾试液后，用硫代硫酸钠滴定液滴定，近终点时，加淀粉指示液，继续滴定至蓝色消失，并将滴定的结果用空白试验校正，根据滴定液使用量，计算山梨醇的含量。

山梨醇分为VC级、日化级、食品级，山梨醇是一种用途广泛的化工原料，在食品、日化、医药等行业都有极为广泛的应用，可作为甜味剂、保湿剂、赋形剂、防腐剂等使用，同时具有多元醇的营养优势，即低热值、低糖、防龋齿等功效。

食品工业

在食品工业中的应用

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山梨糖醇具有吸湿性，故在食品中加入山梨糖醇可以防止食品的干裂，使食品保持新鲜柔软。在面包蛋糕中使用，有明显效果。

山梨糖醇甜度低于蔗糖，且不被某些细菌利用，是生产低甜度糖果点心的好原料，也是生产无糖糖果的重要原料，可加工各种防龋齿的食品。

山梨糖醇不含醛基，不易被氧化，在加热时不和氨基酸产生美拉德反应。有一定的生理活性，能防止类胡萝卜素和食用 脂肪及蛋白质的变性，在浓缩牛乳中加入山梨糖醇可延长保质期，能改善小肠的色香味，对鱼肉酱有明显的稳定和长期保存的作用。在果酱蜜饯中也 有同样作用。

山梨糖醇代谢不引起血糖升高，可以作为糖尿病人食品的甜味剂和营养剂。

另：提供国家发改委甲、乙、丙级资质

北京智博睿信息咨询有限公司 www.xiexiebang.com www.xiexiebang.com 可行性研究报告大纲（具体可根据客户要求进行调整）第一章 研究概述 第一节 研究背景与目标 第二节 研究的内容 第三节 研究方法 第四节 数据来源

报告用途：发改委立项、政府申请资金、政府申请土地、银行贷款、境内外融资等

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第五节 研究结论

一、市场规模

二、竞争态势

三、行业投资的热点

四、行业项目投资的经济性 第二章 山梨醇项目总论 第一节 山梨醇项目背景

一、山梨醇项目名称

二、山梨醇项目承办单位

三、山梨醇项目主管部门

四、山梨醇项目拟建地区、地点

五、承担可行性研究工作的单位和法人代表

六、研究工作依据

七、研究工作概况 第二节 可行性研究结论

一、市场预测和项目规模

二、原材料、燃料和动力供应

三、选址

四、山梨醇项目工程技术方案

五、环境保护

六、工厂组织及劳动定员

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七、山梨醇项目建设进度

八、投资估算和资金筹措

九、山梨醇项目财务和经济评论

十、山梨醇项目综合评价结论 第三节 主要技术经济指标表 第四节 存在问题及建议

第三章 山梨醇项目投资环境分析 第一节 社会宏观环境分析 第二节 山梨醇项目相关政策分析

一、国家政策

二、山梨醇项目行业准入政策

三、山梨醇项目行业技术政策 第三节 地方政策

第四章 山梨醇项目背景和发展概况 第一节 山梨醇项目提出的背景

一、国家及山梨醇项目行业发展规划

二、山梨醇项目发起人和发起缘由 第二节 山梨醇项目发展概况

一、已进行的调查研究山梨醇项目及其成果

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二、试验试制工作情况

三、厂址初勘和初步测量工作情况

四、山梨醇项目建议书的编制、提出及审批过程 第三节 山梨醇项目建设的必要性

一、现状与差距

二、发展趋势

三、山梨醇项目建设的必要性

四、山梨醇项目建设的可行性 第四节 投资的必要性

第五章 山梨醇项目行业竞争格局分析 第一节 国内生产企业现状

一、重点企业信息

二、企业地理分布

三、企业规模经济效应

四、企业从业人数

第二节 重点区域企业特点分析

一、华北区域

二、东北区域

三、西北区域

四、华东区域

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五、华南区域

六、西南区域

七、华中区域

第三节 企业竞争策略分析

一、产品竞争策略

二、价格竞争策略

三、渠道竞争策略

四、销售竞争策略

五、服务竞争策略

六、品牌竞争策略

第六章 山梨醇项目行业财务指标分析参考 第一节 山梨醇项目行业产销状况分析 第二节 山梨醇项目行业资产负债状况分析 第三节 山梨醇项目行业资产运营状况分析 第四节 山梨醇项目行业获利能力分析 第五节 山梨醇项目行业成本费用分析

第七章 山梨醇项目行业市场分析与建设规模 第一节 市场调查

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一、拟建 山梨醇项目产出物用途调查

二、产品现有生产能力调查

三、产品产量及销售量调查

四、替代产品调查

五、产品价格调查

六、国外市场调查

第二节 山梨醇项目行业市场预测

一、国内市场需求预测

二、产品出口或进口替代分析

三、价格预测

第三节 山梨醇项目行业市场推销战略

一、推销方式

二、推销措施

三、促销价格制度

四、产品销售费用预测

第四节 山梨醇项目产品方案和建设规模

一、产品方案

二、建设规模

第五节 山梨醇项目产品销售收入预测

第八章 山梨醇项目建设条件与选址方案

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第一节 资源和原材料

一、资源评述

二、原材料及主要辅助材料供应

三、需要作生产试验的原料

第二节 建设地区的选择

一、自然条件

二、基础设施

三、社会经济条件

四、其它应考虑的因素 第三节 厂址选择

一、厂址多方案比较

二、厂址推荐方案

第九章 山梨醇项目应用技术方案 第一节 山梨醇项目组成 第二节 生产技术方案

一、产品标准

二、生产方法

三、技术参数和工艺流程

四、主要工艺设备选择

五、主要原材料、燃料、动力消耗指标

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六、主要生产车间布置方案 第三节 总平面布置和运输

一、总平面布置原则

二、厂内外运输方案

三、仓储方案

四、占地面积及分析 第四节 土建工程

一、主要建、构筑物的建筑特征与结构设计

二、特殊基础工程的设计

三、建筑材料

四、土建工程造价估算 第五节 其他工程

一、给排水工程

二、动力及公用工程

三、地震设防

四、生活福利设施

第十章 山梨醇项目环境保护与劳动安全 第一节 建设地区的环境现状

一、山梨醇项目的地理位置

二、地形、地貌、土壤、地质、水文、气象

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三、矿藏、森林、草原、水产和野生动物、植物、农作物

四、自然保护区、风景游览区、名胜古迹、以及重要政治文化设施

五、现有工矿企业分布情况

六、生活居住区分布情况和人口密度、健康状况、地方病等情况

七、大气、地下水、地面水的环境质量状况

八、交通运输情况

九、其他社会经济活动污染、破坏现状资料

十、环保、消防、职业安全卫生和节能 第二节 山梨醇项目主要污染源和污染物

一、主要污染源

二、主要污染物

第三节 山梨醇项目拟采用的环境保护标准 第四节 治理环境的方案

一、山梨醇项目对周围地区的地质、水文、气象可能产生的影响

二、山梨醇项目对周围地区自然资源可能产生的影响

三、山梨醇项目对周围自然保护区、风景游览区等可能产生的影响

四、各种污染物最终排放的治理措施和综合利用方案

五、绿化措施，包括防护地带的防护林和建设区域的绿化

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第五节 环境监测制度的建议 第六节 环境保护投资估算 第七节 环境影响评论结论 第八节 劳动保护与安全卫生

一、生产过程中职业危害因素的分析

二、职业安全卫生主要设施

三、劳动安全与职业卫生机构

四、消防措施和设施方案建议

第十一章 企业组织和劳动定员 第一节 企业组织

一、企业组织形式

二、企业工作制度

第二节 劳动定员和人员培训

一、劳动定员

二、年总工资和职工年平均工资估算

三、人员培训及费用估算

第十二章 山梨醇项目实施进度安排 第一节 山梨醇项目实施的各阶段

一、建立 山梨醇项目实施管理机构

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二、资金筹集安排

三、技术获得与转让

四、勘察设计和设备订货

五、施工准备

六、施工和生产准备

七、竣工验收

第二节 山梨醇项目实施进度表

一、横道图

二、网络图

第三节 山梨醇项目实施费用

一、建设单位管理费

二、生产筹备费

三、生产职工培训费

四、办公和生活家具购置费

五、勘察设计费

六、其它应支付的费用

第十三章 投资估算与资金筹措 第一节 山梨醇项目总投资估算

一、固定资产投资总额

二、流动资金估算 第二节 资金筹措

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一、资金来源

二、山梨醇项目筹资方案 第三节 投资使用计划

一、投资使用计划

二、借款偿还计划

第十四章 财务与敏感性分析 第一节 生产成本和销售收入估算

一、生产总成本估算

二、单位成本

三、销售收入估算 第二节 财务评价 第三节 国民经济评价 第四节 不确定性分析

第五节 社会效益和社会影响分析

一、山梨醇项目对国家政治和社会稳定的影响

二、山梨醇项目与当地科技、文化发展水平的相互适应性

三、山梨醇项目与当地基础设施发展水平的相互适应性

四、山梨醇项目与当地居民的宗教、民族习惯的相互适应性

五、山梨醇项目对合理利用自然资源的影响

六、山梨醇项目的国防效益或影响

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七、对保护环境和生态平衡的影响

第十五章 山梨醇项目不确定性及风险分析 第一节 建设和开发风险 第二节 市场和运营风险 第三节 金融风险 第四节 政治风险 第五节 法律风险 第六节 环境风险 第七节 技术风险

第十六章 山梨醇项目行业发展趋势分析

第一节 我国山梨醇项目行业发展的主要问题及对策研究

一、我国山梨醇项目行业发展的主要问题

二、促进山梨醇项目行业发展的对策 第二节 我国山梨醇项目行业发展趋势分析 第三节 山梨醇项目行业投资机会及发展战略分析

一、山梨醇项目行业投资机会分析

二、山梨醇项目行业总体发展战略分析 第四节 我国 山梨醇项目行业投资风险

一、政策风险

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二、环境因素

三、市场风险

四、山梨醇项目行业投资风险的规避及对策

第十七章 山梨醇项目可行性研究结论与建议 第一节 结论与建议

一、对推荐的拟建方案的结论性意见

二、对主要的对比方案进行说明

三、对可行性研究中尚未解决的主要问题提出解决办法和建议

四、对应修改的主要问题进行说明，提出修改意见

五、对不可行的项目，提出不可行的主要问题及处理意见

六、可行性研究中主要争议问题的结论

第二节 我国山梨醇项目行业未来发展及投资可行性结论及建议

第十八章 财务报表 第一节 资产负债表 第二节 投资受益分析表 第三节 损益表

第十九章 山梨醇项目投资可行性报告附件 1、山梨醇项目位置图

报告用途：发改委立项、政府申请资金、政府申请土地、银行贷款、境内外融资等

北京智博睿信息咨询有限公司 www.xiexiebang.com、主要工艺技术流程图 3、主办单位近5 年的财务报表、山梨醇项目所需成果转让协议及成果鉴定 5、山梨醇项目总平面布置图 6、主要土建工程的平面图 7、主要技术经济指标摘要表 8、山梨醇项目投资概算表 9、经济评价类基本报表与辅助报表 10、现金流量表 11、现金流量表 12、损益表、资金来源与运用表 14、资产负债表 15、财务外汇平衡表 16、固定资产投资估算表 17、流动资金估算表 18、投资计划与资金筹措表 19、单位产品生产成本估算表 20、固定资产折旧费估算表 21、总成本费用估算表、产品销售（营业）收入和销售税金及附加估算表

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第三篇：白酒生产工艺

白酒生产工艺

第一章概述



一、发酵机理

 

1、淀粉原料先行水解

 〔C6H10O5〕n+nH2O= nC6H12O6

 

2、酒精的发酵

 由酵母分解可发酵性糖产生

 C6H12O6=2CH3CH2OH+2CO2↑

 

3、有机酸的形成 

4、氨基酸的变化

 

5、酯类的形成 

6、二氧化碳的形成、二、酒的分类

 酒分为四大类

 1.发酵酒

 2.蒸馏酒

 3.配制酒

 4.混合酒

(Ò»)、蒸馏酒的定义

 定义：将经过发酵的酒醪(醅)经过一次或多次的蒸馏过程提取的高酒精含量的饮品。

(¶þ)、蒸馏酒

 (1)白兰地酒

 (2)伏特加酒

 (3)郎姆酒

 (4)金酒

 (5)威士忌酒

 (6)中国白酒

 (7)其它：特其拉酒苹果白兰地

1、葡萄白兰地酒



 是用新鲜的葡萄汁或葡葡渣经发酵后再将其蒸馏，提取高酒度的酒液，然后经过勾兑、老熟等所处理而制得。产于法国科涅克地区的这种酒称为科涅克酒。

2、谷物蒸馏酒

 以谷物为主要原料，经发酵后、蒸馏提高酒精度而得到的含酒精饮品。

常见的谷物蒸馏酒有：威士忌、俄得克(伏特加)、金酒和中国白酒。

2.1、威士忌

 以大麦、小麦、燕麦、黑麦、玉米为原料，以麦芽为糖化剂，经糖化、酿造、蒸馏、贮存而制成的酒。

 (1)苏格兰威士忌S(COTCHWHlSKY)产于英国的苏格兰地，是世界上销量最大的威士忌·根据麦芽汁的特点，把苏格兰威忌分为三类:纯麦威士忌、勾兑威士忌、谷类威上忌。

 (2)爱尔兰威士忌(IRlSHWHlSKEY)产于英国的爱尔兰。

 (3)加拿大减土忌(CANADIANWHISKEY)。

 (4)美国波本威士忌(AMERICANBOURBON WHISKEY)

2.2、俄得克(伏特加)



  以谷物为原料，经糖化、发酵、蒸馏，再经活性炭脱臭生产而成的含酒精饮料。

2.3、金酒(杜松子酒)

 

 以谷物为原料的蒸馏酒为主抖，加入杜松子果实及其香料再经蒸馏而得到的蒸馏酒。

2.4、中国白酒

 2.4.1、定义

 以淀粉质原料或含糖质原料，以中国酒曲为糖化酵剂，经固态或半固态发酵，再经蒸馏提高酒度而制成的含酒精饮料。

2.4.1、中国白酒有以下几种分类方法

(1)按白酒的香型分

 酱香型白酒:以酱香柔润为持点，以茅台酒为代表。

 浓香型白酒:以浓香甘爽为特点，以沪州老窖和五粮液为代表。 米香型白酒:以米香纯正为特点，以桂林三花酒为代表。

 清香型白酒:以清香纯正为特点，以汾酒为代表。

 兼香型白酒:以董酒为代表。



(2)按生产工艺分

 液态发酵白酒：豉香玉冰烧酒

 固态发酵白酒;如：大曲酒

 半固态发酵白酒：桂林三花酒

 固液勾兑白酒：串香白酒

(3)按使用的原料分



 高粱白酒

 玉米白酒

 大米白酒

 薯干白酒

 代粮白酒

(4)按使用的酒曲种类分

 大曲白酒

 小曲白酒

 大小曲混合白酒

 麸曲白酒

 红曲白酒

 麦曲白酒

3、其他蒸馏酒



 这类酒是以粮食以外或葡萄以外的植物果实，茎、根、花或叶酿制成酒，再经蒸馏得到的含酒精饮料。

3.1、老姆酒(RUM)

以甘蔗或糖蜜为原料经发酵、蒸馏、橡木桶贮存生产而成的蒸馏酒。主要生产国有古巴，牙买加和巴西等。

3.2、苹果白兰地

 以苹果为原料经发酵后蒸馏而成的含酒精饮料。以法国诺曼底(NORMANDY)出产的CALVDOS最为著名。

3.3、特奇拉酒(TEQUILA)

以龙舌兰(AGAVE)为原料制得的蒸馏酒。原产地在墨西哥。

三、中国白酒简介



1、酱香型酒

 •以高粱为原料、以高温大曲为糖化发酵剂、石窖堆料固态续糟发酵、固态蒸馏生产而成。主体香为4-乙基愈创木酚。

 •代表酒----茅台酒，产于贵州省茅台镇。以高粱为原料，加曲发酵，发酵后经数次蒸馏提取的酒液无色透明。再放人缸中陈化，时间为3年至数十年不等。酒味香浓醇厚，酒度53。誉称为中国第一名酒。在国际市场上的价格可与法国干邑白兰地相比。

2、浓香型酒

 •以谷物为原料、以高温大曲为糖化发酵剂、泥窖固态续





 糟发酵、固态蒸馏生产而成。主体香为己酸乙酯。•代表酒1----泸洲老窖特曲，以高粱为原料，高温大曲为糖化发、酵剂、泥窖固态续糟发酵，经多次蒸馏，制得的酒液清亮透明，酒味浓郁香醇，酒度60。蝉联五届全国名酒。•代表酒2---五粮液，四川省宜宾市产。以高粱。糯米、小麦和玉米为原料，加曲发酵，采用老窖发酵的方法，发酵后也经数次蒸馏。获取的酒液清澈透明。味道醇厚清夷，酒度为60度。全国名酒，多次获金奖。•代表酒3---剑南春酒，四川省绵竹产。以高粱、大米、糯米、玉米、小麦为原料，加入麦曲发酵，经多次蒸馏。酒液无色透明，味道芳香浓郁，酒度60，全国名酒。

3、清香型酒

 •采用清蒸二次清的工艺，以谷物为原料、以中大曲为糖化发酵剂、用陶缸固态发酵、固态蒸馏生产而成。主体香是醋酸乙酯和乳酸乙酯。

 •代表酒---汾酒，山西省汾阳产。以高粱为原料，用麦曲加入发酵，采用数次蒸馏。所得的酒液清香郁雅，酒度60。为古今名酒。全国名酒

4、其它香型酒

兼型代表酒----董酒，产于贵州省遵义。以糯米、高粱为原料，加入大曲和小曲为糖化发酵剂，采用长期发酵法，几次蒸馏。酒液晶莹透亮，酒味浓香甘美，酒度60。全国名酒。

 江西大曲白酒原属此类型，后分出为特殊香型，简称特型。特型酒代表---四特酒，全国优质酒。

5、米香型酒

以大米为原料，以小曲(酒药、酒饼)为糖化发酵剂，采用半固态、固态发酵，经蒸馏而成的白酒。

代表酒1---桂林三花酒，以大米为原料，以小曲(酒药)为糖化发酵剂，采用半固态先培菌糖化、后发酵生产工艺发酵，经蒸馏而成，于山洞陈酿生产而成的白酒。全国优质酒。

代表酒2---广东豉香肉冰烧酒，以大米为原料，以小曲(酒饼)为糖化发酵剂，采用半固态边糖化边发酵工艺于埕中发酵，经蒸馏而成30o(V)泡入肥膘肉生产而成的的白酒。全国优质酒。

第四篇：SMT生产工艺

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有无方向性无;

65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79.ICT测试是针床测试;

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95.品质的真意就是第一次就做好;

96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

第五篇：2007 生产工艺总结

2007工作总结

时光荏苒，2007年很快就过去了，回首过去的一年，内心不禁感慨万千。这一年以来，我较好地完成了自己的本职工作和领导交办的其它工作。现简要回顾总结工作重点： 一是100#工序的漏检及误判和新标准实验；二是上半年120＃工序工艺规程的制定及监督；三是下半年030＃工序的机台调整及自检。

在这一年中100＃工序漏检现象一直存在，所以如何减少漏检品一直是我的工作重点。通过长时期的摸索管理，总结出自己的一套管理100＃工序的方法。先从外在因素减少漏检品，如操作手法的合理规范、合格品及不良品的及时区分。然后对员工漏检品的及时教育或扣罚方法：（1）对于那些贪快及有侥幸心理的操作者要进行严厉扣罚，不能让她们只重视产量而忽视质量，让她们做到全面仔细的检查；（2）对于那些能认识到自己错误的且有改过的以教育和鼓励为主，如还有漏检情况的应找出其漏检原因并做出有效措施；（3）对那些屡教不改的，漏检严重的扣罚加重，视情况取消岗位资格或调离至其他工序。抽检可以让操作者感到压力，抽检工作在这年中我做得不是非常好，加强自己的本职工作——抽检力度是非常有必要的，每天坚持抽检1～2小时左右。也要注意抽检方法，不是盲目的抽检而是有针对性的抽检如漏检严重的员工和易造成漏检的主体。最后是改善好自己的教育方法，不要让员工产生抵触情绪，多让员工自身得到深刻的教育。通过一年的努力将漏检数控制在最低状态。

误判是影响产品的合格率的一个重要因素。分析造成误判的因素有：（1）操作者怕漏检而过分的将标准抓严；（2）操作者贪快而未做到全面正确的判断；（3）有些操作者以自己的经验标准来判断主体是否合格；（4）自己教给操作者的判断标准就和理想标准有一定的偏差。在这一年中针对这几点就做出相应的对策：先是经常去抽检她们的不良品以做到直接教育；针对难判断标准多以实物样品形式教育和判断方法，如D接管内断焊；对于屡教不改的要进行扣罚；然后通过不断摸索和学习将自己的判断标准理想化。务必将误判率控制在千分之一以下。

120工序在上半年出现过多起断刀事件。最为严重的一次是120MG5的两把01型刀具被撞碎。分析其原因有：（1）操作者不小心将机台工作滑台的回程感应器触发；（2）操作者手动操作不当；（3）机台自身问题。为了防止该类事件再次发生制定了一系列的工艺措施：所有120机台由全循环状态操作转到半循环状态操作、机台上不能有任何的杂物或主体、操作时要等刀具正常进入主体后方可做其他事情、操作者要随时留意机台运转情况等等。在执行及监督的过程中，通过抓几个典型违反工艺规定的进行扣罚以达到警示作用。就未出现过断刀的事故了。在对新员工培训的时候，要多强调安全注意事项和断刀事故，以达到防范于未然。

在上半年中120工序的主体拉伤情况非常严重，经常出现几百个的主体拉伤不良品。我虽然已要求操作者做好自己的自检工作，但光靠我平时的监督还远远不能将拉伤不良率降到最低。因为我没有以扣罚为警示，员工就没有实质的利害关系。导致的情况是工艺员在现场监督的时候员工就自检一下，工艺员不在时候就没有人会主动的做好自检工作。当正式通知未做好自检的视情节进行扣罚之后，通过监督之后拉伤不良率降到0.5％以下了。

下半年托架预焊工序回到了新车间。通过几个月的学习和自己的摸索，总结了自己一套快速调整机台的经验。此工序经常出现问题就是托架预焊不牢。影响其的因素主要有：（1）上电极头碰触面的形状；（2）上电极头与主体的相对位置；（3）下电极的形状及平衡高低；（4）操作手法。此问题常是因为上电极头磨损造成的。通过长时期修磨上电极头经验得出两种形状的电极头（如右图）调整较为快速方便。主体被托架压出的两个凹圆点反应了上电极头在主体上的受力分布情况，正常情况下两个凹点应大小一样。

然后通过托架预焊后前后翘起情况来调整上电极头的前后位置（正常情况为平行贴于主体表面）。当电极都调整至正常情况下还是出现预焊不牢的现象，再去考虑其他的情况。如主阀体压件、主体、D凸台定位会的配合问题、操作手法、弹簧预压力、气压和电压的大小等。

托架预焊工序最重要的不是如何去调整机台，而是去管理其预焊质量。本工序不比其他工序，当预焊一出问题的时候而没做好自检工作的话，那不良品就会是成百上千的出现。象之前出现过较多的01型的托架前倾不良品。为了加强员工的自检，已要求操作者每做一箱测两只主体的中心尺寸，连续性的检查4只主体的前后倾4次，然后每做2层主体就可快速的检查多只主体托架的预焊是否牢固，最后目测托架的间隙几是否歪斜多只。做好监督和抽检工作，这样就可以将不良品降到最低的状态。

贯穿所有工序都有一个共同点，就是操作者的自检和互检。只要做好自检，就可以将本工序的不良率降到最低，做好互检就可以将不良品及时遏制。提高员工的自检意识就只有靠我平时的教育及监督。我以奖励和表扬的方式来提高各个工序的互检意识。

在过去的一年中，我学习到很多东西。如从解决已出现的问题转向去发现问题，分析思考问题也从多方面入手。但是还有很多东西有待学习，如处理好人际关系，管理水平等。