探讨钢结构焊接工艺及技术要求

第一篇：探讨钢结构焊接工艺及技术要求

探讨钢结构焊接工艺及技术要求

[摘 要]随着时代的发展，城市化的不断发展，在高层建筑中，对于钢材的需求越来越大。但是目前由于片面的追求效率，使得钢结构的加工质量问题比较明显，这影响了高层建筑的总体质量。基于这种情况，就要掌握钢结构的焊接工艺，规范其技术，使得钢架构的焊接技术能够满足相关的要求，以此来确保钢结构的加工质量。

[关键词]钢架构 焊接工艺 技术要求

中图分类号：TM78 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2017）12-0029-01

在建筑和施工的过程中，经常会利用到钢结构的焊接工艺。在很多的项目建设和施工的过程中，焊接的施工占有着重要的位置。焊接就是将两个在形态上分离的金属通过分子和原子之间的作用来形成一个不可分割和拆卸的整体。按照焊接的过程特点，可以将焊接氛围三种，即熔焊、压焊以及钎焊三类。而在建筑和项目的过程中，最常用到的是熔焊。而焊熔就是对局部的区域进行加热，加热到融化的状态，将两个焊件进行结合，在这个过程中还需要加入其它的金属，来共同形成熔池。之后，等凝固后就会形成比较结实和牢固的焊接接头。而熔焊包括的方面比较多，这就需要对焊接施工的工艺进行深入的分析，并明确相关的技术要求，从而能够提升钢结构的加工质量。

一、焊接施工的流程

要想对焊接施工的工艺进行分析，首先就要了解焊接施工的相关流程。进行焊接施工前，要对焊接的设备进行准备，同时对其是否能够进行正常工作进行检查。紧接着，就要进行设备和材料的焊接工作。然后，要安装引弧板和引出板，进行坡口的检查。如果坡口不符合相关的要求，就要对坡口进行整修，然后再检查，直到合格为止。对于坡口的检查工作要有相关的记录，合格后，要对坡口的表面进行相关的清理。之后，要进行预热，对于预热的温度也要进行记录。在进行焊接的过程中，要对电流进行调整，并及时焊道进行清理。焊接的工作完成后，就要进行焊后的相关处理并对焊接施工的过程进行记录，对在焊接过程中出现的问题以及焊接的结果进行自我鉴定和检讨[1]。同时对于焊缝的外观进行初步的检查，过后利用UT进行进一步的检查，如果有需要改进的地方，就需要返修，然后再检查。通过相关的检查后，焊接的工作就已经结束了，最后要将焊接的场所进行清理。

二、焊接前的要做的准备以及检查工作

1.要将焊接区的平台进行搭建，对于平台的高度和宽度要根据焊工的正常操作来合理安排，以此来确保其安全性。

2.对于焊接的区域进行清理，方便焊接工作的开展。

3.检查一下拼接的间隙、坡口以及钝边的尺寸，对于电焊的质量以及牢固性都要进行关注，对于预热的温度以及焊条的烘干等要进行记录。

三、焊接的方法以及焊接的所用的材料

1.埋弧自动焊

①使用的范围：主要应用于生产场的内顶，地板拼板缝的焊接以及对顶板平直的焊接。

②焊接所需要的材料：埋弧多用的焊丝；焊剂；SJ101等。

③焊剂在使用之前已决定要经过烘焙，并且烘焙的温度大约在350度左右。烘焙工作完成后，要进行保温，时间大概在2个小时左右。保温过后，再冷却到100度左右就可以应用了。取出的焊剂必须在4个小时以内用完，不然会失去作用，需要重复上述过程。

④工艺技术：先用埋弧自动焊将引熄弧板的两端加装成与母材同等的质量和厚度，在距离母材的一定距离进行处引，在这个过程中如果有断弧，那么久需要刨出一定比例的斜坡，从而再进行焊接工作，并进行打磨使其光顺[2]。焊缝的咬边如果超标了，或者说焊脚尺寸不够时，可以利用手工进行补焊，然后重复打磨的过程。

2.手工电弧焊

①使用的范围：主要用于对点焊的处理。

②焊接的材料：焊条；J507

③焊条在使用前，也要进行烘焙，先将温度设置在100度以上，然后再升到350度左右。两个小时后取出，冷却到100度，再转到保温箱中方便使用。在4个小时内应该用完，否则就要重复上述过程。

四、工艺技术的要求

①进行分段的焊接时，应该分成四段来进行，并且要挑选中间的位置来进行压铁。按照对称的方式来进行焊接的工作。在进行焊接的过程中，要注意先从底部进行，然后是中间，盖面的焊道要最后进行。

②先将熔透角焊缝箱体内的角进行焊缝，然后对外侧进行清根。再将腹板与顶板以及地板的熔透角进行焊缝。由于整个过程中的工作量比较大，这就使得必须用角钢作为斜撑，以此起到临时加强的作用[3]。

③合拢缝焊接的原则：先将能够承受横向拉应力的施工顶板和地板进行焊接。支座附近的合拢焊接顺序为顶板对接缝、地板对接缝、后腹板对接缝、腹板与顶板以及地板的角焊缝。

五、控制焊接变形的对策

①在进行深化的设计时，对于安装焊缝的现场的准备和布置，应该尽可能的做到对称，避免单侧过于密集。

②在?M行焊接施工的时候，不论是从整体的结构还是单个的零件，都要遵从对称的原则。这就要求焊接点的分布要相对均匀合理，不能够过分的集中在某一个点上。控制焊接应力的时候，也要注重控制较长的焊缝变形。

③如果在局部的焊接过程中，出现了焊接变形的情况，那么可以采用火眼矫正的方式，在这个过程中需要注意的一点就是不能够用水浇。进行矫正时，要控制火焰的温度，在800度左右，必要的时候可以借助外力的辅助作用。

六、焊接工作后的检查工作

1.对外观进行检查

外观的检查只是初步的检查，焊缝的表面不能够有裂纹和焊瘤等现象的出现。焊缝外形尺寸应符合图纸和工艺文件的规定，焊缝高度不得低于母材表面，焊缝与母材应圆滑过渡。焊缝及热影响区表面应无裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、弧坑和气孔等缺陷。

2.UT检查

UT就是超声检测方法，是工业上用来进行无损检测的主要方法。超声波进入到物体后，如果遇到了缺陷，一部分超声波就会形成反射，只要将发射和接收器的超声波进行分析，就能够比较准确地监测出焊接内部的缺陷来。不仅如此，还能够显示出内部缺陷的位置和大小，测定材料的厚度等等。

七、对焊接的缺陷进行返修

①对于焊缝表面的气孔，可以利用碳刨进行清理，然后重新进行焊接。

②如果母材上产生了弧斑，就要利用砂轮机对其进行打磨，如果程度比较严重，那么就需要进行磁粉检查[4]。

③对于焊接内部的缺陷，利用UT进行检查后，先确定缺陷的位置，再利用碳刨进行清除。对于裂纹和碳纹，要将碳刨的区域扩大，两端都要进行延伸，直到打磨到露出原有的金属光泽后，再进行焊接的工作。

④在进行焊接返修的工作时，对于厚板，要按照相应的工艺进行处理，而需要注意的点就是预热的温度要比第一次高，大概在20度左右。

⑤对于焊接的返修的处理，对于同一部位，尽量不要超过两次。否则就需要针对这个部位进行特殊的返修工艺，且预热的温度要比原来高50度左右。

结束语

目前，随着经济社会的不断发展，建筑行业也相应的繁荣。在建筑行业发展的过程中，离不开焊接技术的支持，焊接技术在建筑行业有着不可替代的作用。近年来，我国的焊接技术不断的完善和更新。但是，目前，我国建筑行业的焊接工艺以及技术还比较初步，处于应用的阶段，现代化的水平不足，这就使得建筑钢结构的效率以及质量都受到了很大程度上的影响。对此，要对焊接的工艺以及技术进行研究和分析，这对于建筑行业的发展具有重大的意义和作用。

参考文献

[1] 崔东围.大型钢结构制造过程中的焊接质量控制分析[J].环球市场，2016，（19）：197.[2] 盛宝，安羽驰.建筑钢结构的焊接工艺及其性能研究[J].城市建设理论研究（电子版），2016，（15）：5244-5244.[3] 华如希.上海中心超高层建筑钢结构焊接工艺及缺陷成因分析[J].城市建筑，2016，（36）：242-243.[4] 金和江，孟宝华.钢结构建筑焊接工艺技术及其应用探讨[J].建筑工程技术与设计，2016，（23）：292-292.

第二篇：钢结构焊接技术要求

钢结构焊接技术要求

一、常规要求

1、焊工应经培训合格并取得资格证书，方可担任焊接工作。

2、重要结构件的重要焊缝，焊缝两端或焊缝交叉处必须打上焊工代号钢印。

3、焊前对焊件应预先清除焊缝附近表面的污物，如氧化皮、油、防腐涂料等。

4、在零摄氏度以下焊接时，应遵守下列条件：

①保证在焊接过程中，焊缝能自由收缩；

②不准用重锤打击所焊的结构件；

③焊接前需除尽所焊结构件上的冰雪；

④焊接前应按规定预热，具体温度根据工艺试验定。

5、焊接前应按规定预热，必须封焊主板（腹板）、筋板、隔板的端（厚度方向）及连接件的外露端部的缝隙；

6、钢结构件隐蔽部位应焊接、涂装、并经检查合格后方可封闭。

7、双面对接焊焊接应挑焊根，挑焊根可采用风铲、炭弧气刨，气刨及机械加工等方法。

8、多层焊接应连续施焊，每一层焊道焊完后应及时清理检查、清除缺陷后再焊。

9、焊接过程中，尽可能采用平焊位置。

10、焊接时，不得使用药皮脱落或焊芯生锈的焊条和受潮结块的焊剂及已熔烧过的渣壳；焊丝、焊钉在使用前应清除油污、铁锈。

11、施工单位对首次采用的钢材、焊接材料、焊接方法、焊后热处理等，应进行焊接工艺评定，写出工艺评定报告，并且根据评定报告确定焊接工艺。

12、焊工停焊时间超过6个月，应重新考核。

13、焊接时，焊工应遵守焊接工艺，不得自由施焊及在焊道外的母材上引弧。

14、对接接头、T形接头、角接接头、十字接等对接焊缝及对接和角接组合焊缝，应在焊缝的两端设置引弧和引出板，其材质和坡口形式应与焊件相同。引弧和引出的焊缝长度：埋弧焊应大于50mm，手工电弧焊及气体保护焊应大于20mm。焊接完毕应采用气割切除引弧和引出板，并修磨平整，不得用锤击落。

15、焊缝出现裂纹时，焊工不得擅自处理，应查清原因，订出修补工艺后方可处理。焊缝同一部位的返修次数，不宜超过两次，当超过两次时，应按返修工艺进行。

16、焊接完毕，焊工应清理焊缝表面的溶渣及两侧的飞溅物，检查焊缝外观质量。检查合格后，应在工艺规定的焊缝部位打上焊工钢印。

17、碳素结构钢应在焊缝冷却到环境温度、低合金结构钢应在完成焊接24小时以后，方可进行焊缝探伤检验。

二、根据焊接结构件的特点、材料及现场条件的可能，焊接方法可选择手工电弧焊、埋弧自动焊和二氧化碳气体保护焊。

第三篇：焊接工艺工程师要求

1． 负责组织焊装生产的工艺文件的完善、更改、和审核。保证《物料数据单》、《标准化作业单》、《岗位指导书》100%正确。2．负责涂装材料定额的审查。3．负责组织处理焊装生产过程中现场发生的技术质量问题。4．负责组织焊装试生产过程中的技术准备和服务工作。5．负责焊装新技术、新工艺、新材料的应用、推广工作，并编制新工艺文件。6．负责绘制焊装工艺质量管理控制图。7．负责产品图的工艺性审查和标准化会签。8．负责审查（核对）工艺流程及编制工艺文件。9．负责组织焊装工艺文件宣贯培训工作。10．负责图装新产品工艺方案设计及工艺流程的设计。11．编制焊装产前准备工艺路线表。12．指导工艺员做一般性工艺文件并负责审核。任职资格： 1．焊接材料、工业工程管理等专业 2．5年以上汽车制造业工作经验 3．熟悉焊接工艺管理流程 4．参加过焊装管理、材料管理等专业培训 5．工作严谨认真，良好的职业素质、敬业精神、职业操守，强烈的责任感，对企业忠诚，工作积极主动

1、参与新产品焊接工艺评审及技术指导

2、车间焊接生产工艺技术指导，效率、质量改进

3、重点、难点技术攻关及重大项目工艺指导

4、焊接工艺装备技术研究及指导

5、焊接前沿技术研究与引进

岗位职责：

① 负责焊接工装夹具：焊胎、夹具、检具等设计以及焊接工艺卡、控制计划、检验基准书等工艺文件的编制；

② 车身焊装同步工程开发；

③ 车身工艺工装设计验证及生产线调试改进；

④ 现场指导、配合及质量问题的解决；

⑤ 配合研发部门的开发试制工作，并对出现的各种问题进行收集、整理；

⑥ 技术改造方案的提出及实施。

任职要求：

①，焊接相关专业；

② 3年以上汽车行业相关设计、工艺工作经验；

③ 团队意识强，工作积极主动，严谨认真。

第四篇：钢结构焊接工艺常见质量通病及控制措施

钢结构焊接工艺常见质量通病

及控制措施

未焊透、未熔合

焊接时，接头根部未完全熔透的现象，称为未焊透；在焊件与焊缝金属或焊缝层间有局部未熔透现象，称为未熔合。未焊透或未熔合是一种比较严重的缺陷，由于未焊透或未熔合，焊缝会出现间断或突变，焊缝强度大大降低，甚至引起裂纹。未焊透和未熔合的产生原因是焊件装配间隙或坡口角度太小、钝边太厚、焊条直径太大、电流过小、速度太快及电弧过长等。焊件坡口表面氧化膜、油污等没有清除干净，或在焊接时该处流入熔渣妨碍了金属之间的熔合或运条手法不当，电弧偏在坡口一边等原因，都会造成边缘不熔合。

防止未焊透或未熔合的是正确选取坡口尺寸，合理选用焊接电流和速度，坡口表面氧化皮和油污要清除干净；封底焊清根要彻底，运条摆动要适当，密切注意坡口两侧的熔合情况。

焊接裂纹

焊接裂纹是一种非常严重的缺陷。结构的破坏多从裂纹处开始，在焊接过程中要采取一切必要的措施防止出现裂纹，在焊接后要采用各种方法检查有无裂纹。一经发现裂纹，应彻底清除，然后给予修补。

焊接裂纹有热裂纹、冷裂纹。

焊缝金属由液态到固态的结晶过程中产生的裂纹称为热裂纹，其特征是焊后立即可见，且多发生在焊缝中心，沿焊缝长度方向分布。热裂纹的裂口多数贯穿表面，呈现氧化色彩，裂纹末端略呈圆形。产生热裂纹的原因是焊接熔池中存有低熔点杂质(如FeS等)。由于这些杂质熔点低，结晶凝固最晚，凝固后的塑性和强度又极低。因此，在外界结构拘束应力足够大和焊缝金属的凝固收缩作用下，熔池中这些低熔点杂质在凝固过程中被拉开，或在凝固后不久被拉开，造成晶间开裂。焊件及焊条内含硫、铜等杂质多时，也易产生热裂纹。

防止产生热裂纹的措施是：一要严格控制焊接工艺参数，减慢冷却速度，适当提高焊缝形状系数，尽可能采用小电流多层多道焊，以避免焊缝中心产生裂纹；二是认真执行工艺规程，选取合理的焊接程序，以减小焊接应力。

焊缝金属在冷却过程或冷却以后，在母材或母材与焊缝交界的熔合线上产生的裂纹称为冷裂纹。这类裂纹有可能在焊后立即出现，也有可能在焊后几小时、几天甚至更长时间才出现。

冷裂纹产生的主要原因为：

1)在焊接热循环的作用下，热区生成了淬硬组织； 2)焊缝中存在有过量的扩散氢，且具有浓集的条件； 3)接头承受有较大的拘束应力。防止产生冷裂纹的措施有：

1)选用低氢型焊条，减少焊缝中扩散氢的含量；

2)严格遵守焊接材料(焊条、焊剂)的保管、烘焙、使用制度，谨防受潮；

3)仔细清理坡口边缘的油污、水份和锈迹，减少氢的来源； 4)根据材料等级、碳当量、构件厚度、施焊环境等，选择合理的焊接工艺参数和线能量，如焊前预热、焊后缓冷，采取多层多道焊接，控制一定的层间温度等；

5)紧急后热处理，以去氢、消除内应力和淬硬组织回火，改善接头韧性；

6)采用合理的施焊程序，采用分段退焊法等，以减少焊接应力

气孔

气孔是指在焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而形成的空穴。由于气孔的存在，使焊缝的有效截面减小，过大的气孔会降低焊缝的强度，破坏焊缝金属的致密性。

产生原因：坡口边缘不清洁，有水份、油污和锈迹；焊条或焊剂未按规定进行焙烘，焊芯锈蚀或药皮变质、剥落等。此外，低氢型焊条焊接时，电弧过长，焊接速度过快；埋弧自动焊电压过高等，都易在焊接过程中产生气孔。预防办法：选择合适的焊接电流和焊接速度，认真清理坡口边缘水份、油污和锈迹。严格按规定保管、清理和焙烘焊接材料。不使用变质焊条，当发现焊条药皮变质、剥落或焊芯锈蚀时，应严格控制使用范围。埋弧焊时，应选用合适的焊接工艺参数，特别是薄板自动焊，焊接速度应尽可能小些。

咬边

焊缝边缘留下的凹陷，称为咬边。咬边减小了母材接头的工作截面，从而在咬边处造成应力集中。

产生原因是由于焊接电流过大、运条速度快、电弧拉得太长或焊条角度不当等。埋弧焊的焊接速度过快或焊机轨道不平等原因，都会造成焊件被熔化去一定深度，而填充金属又未能及时填满而造成咬边。

防止办法：选择合适的焊接电流和运条手法，随时注意控制焊条角度和电弧长度；埋弧焊工艺参数要合适，特别要注意焊接速度不宜过高，焊机轨道要平整。

钢结构焊接工艺质量通病及控制措施--夹渣

夹渣就是残留在焊缝中的熔渣。夹渣也会降低焊缝的强度和致密性。

产生原因主要是焊缝边缘有氧割或碳弧气刨残留的熔渣；坡口角度或焊接电流太小，或焊接速度过快。在使用酸性焊条时，由于电流太小或运条不当形成“糊渣”；使用碱性焊条时，由于电弧过长或极性不正确也会造成夹渣。进行埋弧焊封底时，焊丝偏离焊缝中心，也易形成夹渣。

防止措施：正确选取坡口尺寸，认真清理坡口边缘，选用合适的焊接电流和焊接速度，运条摆动要适当。多层焊时，应仔细观察坡口两侧熔化情况，每一焊层都要认真清理焊渣。封底焊渣应彻底清除，埋弧焊要注意防止焊偏。

第五篇：焊接技术要求

手工焊接技术

在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。手工焊接技术也应用的极其广泛。所以，掌握必要的焊接技术，练好焊接基本功就显得非常重要。

一、焊接工具

1、电烙铁

电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。

电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头，要使外壳妥善接地；使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏并检查烙铁头是否松动；电烙铁使用中，不能用力敲击，要防止跌落；烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉，不可乱甩，以防烫伤他人；焊接过程中，烙铁不能到处乱放；不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故；使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。

2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂

（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大

元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

3、辅助工具

为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。

二、焊前处理

焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

1、清除焊接部位的氧化层 ：可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

2、元件镀锡 ：在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

三、焊接技术

做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

1、焊接方法

（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

2、焊接质量

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。

焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

表面贴装元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法

１． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

２． 用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。

３． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

４． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。

电烙铁分为外热式和内热式两种，外热式的一般功率都较大。内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙

铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。

电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。（Bitbaby有个好习惯，就是每次做完事后都去洗手，铅可不是什么 好东西，松香倒是蛮闻得惯的。）

松香是一种助焊剂，可以帮助焊接，拉二胡的人肯定有吧，听说也可到药店购买。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精搅匀。注意酒精易挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。瓶里可以放一小块棉花，用时就用镊子夹出来涂在印刷板上或元器件上。

注意市面上有一种焊锡膏（有称焊油），这可是一种带有腐蚀性的东西，是用在工业上的，不适合电子制作使用。还有市面上的松香水，并不是我们这里用的松香溶液。

电烙铁是捏在手里的，使用时千万注意安全。新买的电烙铁先要用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应该不动。否则应该彻底检查。

最近生产的内热式电烙铁，厂家为了节约成本，电源线都不用橡皮花线了，而是直接用塑料电线，比较不安全。强烈建议换用橡皮花线，因为它不像塑料电线那样容易被烫伤、破损，以至短路或触电！

新的电烙铁在使用前先蘸上锡，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。

使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而形成不好看、不可靠的样子。温度太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。每一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。*最后反复实践以下几点，你将很快成为专家。第4步对焊点的质量起决定作用。

1．将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。

2．当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。

3． 焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。

4.拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡最亮，流动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。

5．焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁。

如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。实在不行就拔了电源，待烙铁凉了，用锉刀或沙纸打亮烙铁头，插电，蘸锡。