SMT虚焊整改报告

第一篇：SMT虚焊整改报告

pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法

什么是pcba虚焊? 就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。

就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。肉眼的确不容易看出。pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；

另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。

英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现 电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的.这是板基不好.解决pcba虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。3）放大镜观察。4）扳动电路板。

5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻

增大，电流减小，焊接结合面温度不够。(2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后

钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。

焊接品质的控制

要想焊接好,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.一、焊接前对印制板质量及元件的控制 1.1 焊盘设计(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.052.5倍时，是焊接比较理想的条件。(2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，smd的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。

波峰焊接不适合于细间距qfo、plcc、bga和小间距sop器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。

较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

1.2 pcb平整度控制

波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。1.3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。

二、生产工艺材料的质量控制

在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下： 2.1 助焊剂质量控制

助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面张力；(4)有助于热量传递到焊接区。

目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：(1)熔点比焊料低；

(2)浸润扩散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；

(4)在常温下贮存稳定。v 2.2 焊料的质量控制

锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：

①添加氧化还原剂，使已氧化的sno还原为sn，减小锡渣的产生。

②不断除去浮渣。

③每次焊接前添加一定量的锡。

④采用含抗氧化磷的焊料。

⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。

这种方法要求对设备改型，并提供氮气。

目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。

三、焊接过程中的工艺参数控制

焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。3.1 预热温度的控制

预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。根据我们的经验，一般预热温度控制在180 200℃，预热时间11/3为准。3.4 焊接温度

焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250＋5℃。

四、常见焊接缺陷及排除

影响焊接质量的因素是很多的，下表列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。

缺 陷 产生原因焊点不全

1、助焊剂喷涂量不足

2、预热不好

3、传送速度过快

4、波峰不平

5、元件氧化

6、焊盘氧化

7、焊锡有较多浮渣

解决方法

1、加大助焊剂喷涂量

2、提高预热温度、延长预热时间

3、降低传送速度

4、稳定波峰

5、除去元件氧化层或更换元件

6、更换pcb

7、除去浮渣

桥 接

1、焊接温度过高

2、焊接时间过长

3、轨道倾角太小

解决方法

1、降低焊接温度

2、减少焊接时间

3、提高轨道倾角

焊锡冲上印制板

1、印制板压锡深度太深

2、波峰高度太高

3、印制板葬翘曲

解决方法

1、降低压锡深度

2、降低波峰高度

3、整平或采用框架篇二：smt电感问题分析报告 smt电感虚焊原因分析

针对smt段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析 虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层

产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。

客户：日本车顶灯，在客户端发现电感l1位置焊点发生开裂，电

感一端焊点与pcb的pad盘没有形成良好的金属合金层。制程: 此不良发生于smt段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。现象：电感一端焊点翘起，未与pad盘良好焊接，初步判定为

电感虚焊。

根据以上现象，做如下分析：

综上所述：此次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将加强跟踪。避免此种不良产生，做好及早防范。篇三：创凯不良进改善报告

创凯反馈不良改善报告

一． 问题描述

创凯客户反馈板卡主良较高，我司人员到创凯客户端了解，具体有以下问题： ck9r-v10.6机种----u3 pw980芯片假焊问题，及u4烧录ic空焊问题 ck9i-v6.5机种---------排阻

22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象

二． 问题的改善对策 ck9r-v10.6机种： 针对u3物料假焊问题，对查看客户提供的物料规格书，并开会讨论决定从以下方面进行优化------1.回流曲线方面，后续217度以上时间测到70-90秒，走要求的上线，bga内部温度设置到245-250度。

2.钢网开孔方面，加大u3位置开孔面积，增加锡膏量。3.加强对印刷检查的管理，避免印刷少锡流下贴装。4.对于特殊物料（bga）二次来料请客户提前通知并进行分开放置 针对u4烧录ic空焊问题，经观察及咨询得知，此位置空焊都是因引脚有变形导致，故后续改善对策如下：

1.加强此物料来料检查，有引脚变形状况时及时反馈客户 2.作业过程中的散料需检查引脚共面性后再贴装 3.目检工位单独对烧录ic进行目检，避免不良流到客户端 ck9i-v6.5机种： 关于排阻 22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象，后续会对其钢网进行调整开孔，适当进行扩孔处理。

三． 生产的一些问题建议 1.如ck9r-v10.6机种，pcb工艺边放在短边，以问题会导致smt过炉时pcb 板严重变形，会容易使bga产生虚焊问题，故后续建议pcb的工艺边放在pcb的长边，以减小pcb过炉变形对bga焊接造成的影响 2.pcb的工艺建议做成沉金的，如果pcb是喷锡的，焊接时锡膏的助焊剂大量的用在去除焊盘表面氧化物上，导致焊接时助焊成份减少，影响焊接。3.烧录ic在烧录时需轻拿轻放，减少引脚变形。4.对于散料在贴片前对元件引脚进行检查。篇四：smt工艺质量检查 smt工艺质量检查 [教学]

一、检查内容

（1）元件有无遗漏

（2）元件有无贴错

（3）有无短路

（4）有无虚焊

前三种情况好检查，原因也很清楚，但虚焊的原因却是比较复杂的。

二、虚焊的判断

1.采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。

2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

三、虚焊的原因及解决 1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。2.pcb板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。pcb板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。pcb板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。3.印过焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。4.smd（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的smd就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。

第二篇：点焊机虚焊、掉焊原因

产生虚焊掉焊的原因及解决办法

由于长期以来点焊出现虚焊、掉焊的问题，此类问题严重影响产品的安全性，属致命缺陷。

产生虚焊掉焊的问题分析：

点焊机主要电源、机器设备、操作员工三个方面因素影响。

一、电源自2010年11月份已从原线上分线接换从主电线拉线接电源。保证了电源电压的稳定。

二、1、机器设备点焊数调节。一般按点焊工作的上下材料厚度按规定正常点焊参数：

2、现车间工装夹具因年久磨损还有制作人不一，规格参差不齐，铜棒与主杆连接孔大小不一，配合不良或本身生锈未擦试干净，导电性能不好。

3、点焊机使用时间过长，维修过程中，一些配件可能与原机器组件不匹配。造成放电不稳定。

4、现车间点焊机调的预压时间多为0.4-0.6秒，预压时间为上电极下行压紧工件时间；预压时间根据行程高度来设定，一般设定为0.6—1秒，如果预压时间不够容易产生火花，工件表面有毛刺不光滑影响工件质量，操作工在生产过程中不能随便调整参数。

三、1、操作员工自检频率不够。

2、操作员工图快随意调整点焊机参数。

3、由于点焊方式为电阻焊，刚开机点焊时，因点焊机处于常温状态，电阻稳定。点了一会后点焊机各接触部位发热，导致电阻加大，此时应增大电流。

解决方案

1． 将组织装配车间技工调试好了再让员工上机点焊，并告知点焊机电阻因导体受热影响点焊质量的原理。

2． 焊机的预压时间应调至6-10以上，严禁调至6以下，班组长每小时要求检查一次。发现一次对操作员工50元一次的罚款。

3． 作员工应以点焊20件为单位自检一次，车间班组长应每小时对点焊效果检查一次，看点焊工作有无掉焊现象，如有应立即停机调整。

4． 员工学点焊时，老员工应教会其点焊相关技巧注意事项。保证点焊质量。5． 将装配车间工装夹具清理并维修，尽可能标准化。此项将列入本人今后工作重点，在四月份前完成工装夹具的检修，五月份完成不良模具的更新。6． 车间调模技工应该测试工装夹具是否配合良好，并将有锈的铜棒处理干净后再组装模具，保证导电性能。

7． 每台点焊机按焊楼料厚似定参数调整表，并与点焊机的保养卡张贴。见附页。

第三篇：SMT不良品整改报告

不良品统计分析报告 篇四：smt不良品控制 篇五：不合格品处理流程

不合格品处理流程

一、原材料来料不良处理方案 1.原材料经外协厂依据mil-std-105e 一般检验水准ⅱ级 aql(0.4 0.65)一次抽样检验标准进行检验，iqc检验不良的，由外协厂iqc开具来料异常报告，反馈至我司品质，品质进行对存在异常的原材料进行确认。2.确认完成后，一般确认的结果分为四种：可接受，可特采，不可接受，需进步确认。2.1 我司品管确认可接受的原材料，需要在外协厂 iqc提供的异常报告中写明可具体情况，并签字确认，外协工厂根据我司给的确认结果进行接受。2.2 我司品管确认可特采使用的原材料，需在外协厂 iqc的异常报告中写明可特采接受的依据或原因，并与外协工厂的品质一起进行特采的结果确认的实施。

对于我司确认可特采的原材料，外协厂存在异议的，按以下执行： 2.2.1若所执行的特采没有造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，可直接要求外协厂配合执行特采的动作。2.2.2若所执行的特采会造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，但仍需继续执行特采动作的，可允许外协工厂申请工时浪费或人力浪费的费用和因此类不良造成的相关物料的损耗。2.2.3特采动作执行的过程中，由品质、工程并要求外协工厂一起跟进紧密跟进特采执行的全过程，防止问题的发生或扩大。2.3我司品管确认不可接受的产品，确认不合格的主要责任方后，可按三种方式处理：退货，供方返工，外协厂协助返工。2.3.1退货的原材料，由我司品管确认后，邮件或书面形式通知生管安排，由生管安排原材料所在的仓库或原材料的管理者将此不合格品退还供方，由供方安排处理。2.3.2经确认要求供方进行返工的不合格品，由品管通知采购安排人员至外协厂进行返工，生管跟进返工进度。2.3.3特殊情况下，需要外协厂安排返工的，由我司生管与外协厂相关管理进行协商安排返工，外协厂可要求申请返工费用，如责任在供方的话，此返工费用需要供方承担。2.3.4以下退货或返工处理完成后，需返回到第按来料检查第一步重新进行检查，有必要时需对此对应产品进行加严检验，并需重点针对具体造成返工或退货的不良项进行重点检查。

2.4品管确认后，涉及到客户的要求或其它不明项需由工程、客户或采购进行确认的，将来料异常报告发送至采购，由采购主导，工程、品管协助处理出现异常的报告。确认结果ok后，由确认方以邮件或书面形式通知给品管与生管，品管经再次确认后，安排接受、特采或不接受，并按以上2.1、2.2、2.3条处理。3.不合格品处理后，由采购、品管共同跟进，要求供方提供不良品原因分析的报告，提供临时处理方案并给出相应的改善对策。品管确认对策的有效性，并负责后续的跟进与确认。

二、半成品来料不良处理方案 1.半成品的来料不良，主要指外协工厂的来料不良（包括smt、dip、邦定等由各外协厂进行加工的半成品）。2.外协工厂生产完成的半成品，需安排外发至其它的外协工厂或交由我司生产的半成品，由我司驻厂的品管人员对产品进行抽样检查。2.1.检查后符合接收标准的，加盖 passed公章，并出具产品检验报告。然后，将检验结果知会至外协厂，由外协厂安排出货或安排我司产线接收等后续工作。2.2检验后不符合接收标准的，出具不合格报告并交由外协厂的品管负责人签字确认，并通

知外协工厂进行返工然后将不良状况反馈至我生管，由生管跟进外协厂的返工进度。返工完成后，我司品管需再次进行抽样检验。2.3.如有特殊情况需进行特采动作的，需要外协工厂与我司双方的品管负责人确认，并注明特采的原因以及特采的执行方法方可执行特采的动作。3.特殊情况下，外协工厂交由我司进行生产的产品，如急需生产的产品或dip后的产品，在产品大体上无批量性不良时，可接受生产，但在生产过程中，如严重不良超过1%时，需要求dip外协厂至我司产线进行返工处理。4.对于不合格品报告的内容，由品管负责要求外协厂提供相应的处理方案及改善对策，并对外协厂提供的改善对策进行确认和跟进后续的改善效果。

三、在制品的不良 1.在制品的不良主要指生产线的生产过程中发现或产生的不良品。产线出现不良超标时，及时通知品管与工程对不良品进行分析并确认责任归属。2.不良分析确认ok后，由品管通知各部分按照分析的结果处理。2.1.经分析确认属于产线自行生产过程中作业造成的不良，立即通知产线进行改善，并由品管跟进改善效果，经改善无效的且不良仍增加的，可要求产线停线整改，由工程、品管、生产共同确认一个有效的改善方案后，方可再次进行生产。2.2经分析确认属于产品设计方面的原因，可暂缓或停止生产，由工程将相关问题反馈至设计方，等设计方确认好改善方案后，方可重新进行正常的生产。2.3产线生产过程中，确认的有原材料的来料不良的，若不良超过一定比例（具体不良比例根据具体产品而定），可要求原材料退货、供应商进行返工、产线自行返工等方法进行处理。具体执行参照原材料来料不良处理方案。2.4.产线生产过程中，发现的有半成品来料不良的，可按上述半成品来料不良处理方案进行处理。

4.产品的生产过程中确认属于外协厂的不良的产品，若不良超过一定比例（具体不良比例根据具体产品而定），由我司生管安排此不良品退还外协厂进行维修，经品管或工程确认达到报废标准的，直接退外协厂报废处理。5.产线的不良品，要定时进行维修和清理，对于产线在生产过程中造成的报废，需及时告知生管申请报废处理。

第四篇：SMT报告

报 告

一、技能方面

我主要负责SMT品质，从刚开始接触贴片换料时的经常出错，到现在能够熟练操作并且错误发生率明显下降，从对产品的一知半解，到熟悉作业流程和客户需求的品质，这期间让我学习到了不少知识，但同时也感受到伴随而来的压力，当然，有压力才有动力。

二、质量方面

经过一年多的时间，技能的熟悉。起初，对生产质量的控制不到位，也导致较多不良品的产生，但我知道，产品品质就是公司的命脉，针对品质出现的问题，进行原因分析，对质量薄弱环节进行改善.跟踪.验证，不良率不断下降，产品品质呈上升趋势。

三、人员方面

新老员工不断交替，人员流动性比较大，这给品质工作带来较大的困难，如何控制不良品的产生，成了车间的最大困难。包括新员工的入职培训、物料员如何配料、操作员在转线应注意哪些问题……慢慢地，随着人员技能的熟练，操作手法的规范，生产质量才能得到稳步的提升。

四、工作计划 随着旺季的到来，新的希望与挑战翻开崭新的一页，如何在以后的工作中取得更好的成绩是今年最大的目标，1、培训工作。加强作业员与物料员之间的沟通，培养每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，提升作业员的工作技能。

2、提升执行力。坚持工作原则，凡是公司要求指定的任务、事项，就一定要不折不扣地执行下去，并且随时进行跟进、检查。

3、物料管理。严格要求物料员做到卡 料一致，应当每个月最少对仓库物料盘点一次，以便对物料、产品进行追溯。

最后，祝愿公司明天更加美好、辉煌！

报告人：罗靖

2012年02月21日

第五篇：SMT实习报告

篇一：smt实训报告

smt---表面组装技术实训报告

▲实训之前我们对于smt有一个初步的了解 一 smt的基本概念

在我国电子行业标准中，将smt叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。

smt是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。

二 smt实训内容及流程 1.实训的内容 在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。我们完成了为期一周的smt的实训项目。本周的实训让我看到了很多，同时学到了一些东西，也吸取了一些教训。

作为刚接触smt的我们来说，首先了解它是非常的重要的，所以老师带领我们观摩了smt生产线，这观摩其实并不是简单的看看，有心人要仔细的看认真的看的，不懂的还可以问工作人员，前提是不能打扰他们的正常工作。了解smt的主要内容也就成了我们在看smt生产线之前要学习的一部分了。

smt是一项复杂的系统工程，他主要包含以下内容：（1）表面组装元器件。?设计。包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。?制造。各种元器件的制造技术。?包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。

（2）电路基板。包括单（多）层pcb、陶瓷、瓷釉金属板等。

（3）组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。（4）组装工艺。

?组装材料。包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。

?组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。?组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。（5）组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。●smt生产线

那么，了解了smt的主要内容之后，我们就对它有了一个大致的认识了，因此，对于smt生产线的了解是我们学习的重要内容之一 通过观察我了解到smt的生产有三个大的基本组成流程：

印制--→元器件的贴装--→回流焊

这三大部分是smt生产系统最基本的部分，也是必要的部分。但是具体的根据组装对象、组装工艺和组装方式的不同，smt的生产线有多种组线方式。smt生产线的一般工艺过程如下：（1）丝印。（2）点胶（3）贴装（4）固化（5）再流焊接（6）清洗（7）检测（8）返修

上图所示，在实训基地看到的一条smt生产线也是大致如此的： 上料装置---→全自动印刷机---→贴片机---→自动监测仪---→再流焊炉---→无针床在线测试仪---→下料装置 2.实训流程

在为期一周的实训中，我们的实训流程是这样安排的：

班上的四十几位同学分为两组，因为时间和空间的限制，所以两组同学错开进行学习、实践以及交流，我们不仅有机会接触到smt生产线，同时我们还有机会来到了实训基地的插装车间，而且亲自动手体验了不同职位上的各项工作，让我们充分且深刻的认识到表面插装与smt—也即表面贴装的区别和联系。

在拿到一个pcb板的时候，我们会看得到，板上有的元器件是通过表面贴装技术来完成的，而有的则要通过插装工艺来完成。一周大致实训流程：先进插装车间了解插装，自己动手实践，然后由老师安排分别进入smt生产车间进行相关知识的了解，学习并且有疑问就提，尽量做到更好的了解这项技术。最后一天，老是跟我们细致的讲解了次次实训的具体目的，以及关于smt的有关内容，让我们对smt有一个更深更全面的了解。

三.smt实训心得体会

经过一周的smt的实训，我还是了解了不少，且感触颇深。

刚开始的时候，觉得对于smt是真的不怎么了解，且认为它是一种新型技术，在实训时，经过老师的讲解，以及我们之前在理论课上对它的了解，才知道smt在计算机、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、mp3、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到了广泛的应用。

说实话，一开始就要我们对于这项技术的各个环节，各个部分都弄得很透，我想那是不现实的，因为这其中还有很多细节的地方，或者需要深入研究的地方，这都不是一周的时间里所能够完成的。

在对smt生产线观摩的过程中，我有看到，它们的每一道工序，以及每一道流程具体的是什么样的，看得出来在这样的环境下工作，是需要细心、耐心、专心的，还有的工作岗位时需要有一定的技术能力以及相关知识的。

此外，这次实训，我觉得老师不仅仅是在教我们怎样了解此专业，另一方面，老师也教会了我们一些职业素养，对于即将走上职业岗位的我们来说，这点是非常重要的，老师的那些话我还记得，来了这里，你就不仅仅是来上课的学生了，你要把自己当成一个员工，该干什么要干什么......总之我觉得实训学知识是一方面，教会我们做人做事，怎样在其位谋好其职，也是另外一个很重要的方面，此次的实训受益匪浅。篇二：smt实训报告 smt实训报告

实训名称：smt技术应用

组别： 姓名： 班级： 学号： 组员： 指导老师：丘社权老师

实训时间：2014年9月28日-10月11日

一、实训目的

掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。

二、实训设备和器材

（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。

（2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。

三、实训过程

（1）smt基础知识的学习

smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用基本术语的学习。（2）锡膏印刷机的使用方法：

（3）贴片机的使用方法：**贴装应进行下列项目的检查** ① 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；

② pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③ feeder 位置的元件规格核对； ④ 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤ feeder与元件包装规格是否一致； 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○ 7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。○（4）四路数字抢答器的制作

1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。2）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。

3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。4）成品如图所示：

（5）收音机制作 收音机电路板图 1.1)2)3)调试前的检查 有无缺少零件；

各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况； 有无装错元器件（含参数不同的）；

4)所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。2.调试顺序及项目

1)通电：先断开收音机电源开关，通过微型usb插口，给电路板加上直流5v电压，观察红色指示灯是否正常发光；

2)开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情况下led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常； 3)测试tf卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数百首mp3音乐的tf卡插入电路板tf卡插槽内，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示“lord”的位置，或者按“微型usb插口功能选择”开关后，进入显示“lord”的位置，并开始显示计时，说明已经开始放音；这时，按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放； 4)测试sd卡的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致； 5)测试usb插座的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致；

6)测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到10个电台后，按压“上（下）一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索电台并储存功能正常； 7)测试功能转换的功能：在上一步的基础上，同时将sd卡、tf卡、u盘插入，打开收音机电源开关，按压“功能转换”按键（k16），收音机将进行各功能相互转换，led屏给出相应的显示，说明功能正常；

8)充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试； 9)耳机输出及线路输入的调试：插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。3.故障原因及其处理：

1）部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。

2）部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘掉。3）音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。4.半成品和成品如下图所示：

四、实训心得

通过此次smt实训，使我们进一步的认识到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离，但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟这次实训让我们对smt有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的篇三：smt实习报告 实习总结

大学三年过的真快啊，转眼间就要结束了。这时，我的内心有点不舍，这种“不舍”不仅是感情上不舍学校的老师、同学，更重要的是我的大学生活，这种不舍带有一丝的恐惧与怯懦，这怕走出这个校门，这不知道从这个学校走出去以后，迎接我的是什么样的挑战。但是我还是得离开，去面对新的挑战。

大学的课程都已结束，我带着这种心情去他乡开始我的实习生活，一个美丽而又陌生的城市—杭州。

还算幸运的是我杭州有个朋友，刚过去就租到了房子，以至于我没能流落街头，但是来到杭州我并不是来这住的，我要实习，我要锻炼。刚来那两天，刚好是星期天，各公司都在放假，我的心也没回到工作上，整天就是玩，可是自己可以放纵自己，但是人民币不能啊，出来带的一千多块钱一下子好几百就出去了，这下才知道着急了，我找工作的生活才终于开始了，每天吃完早饭就开始在网上投简历，看一些公司的相关介绍，简历一份接一份的发了出去，虽然有几个公司打来电话，可是有的是工资太低，有的是工作性质自己不喜欢，或者是不利于自己以后的发展，在自己的努力之下终于还是找到了一份自己满意的工作-smt的一名程序员。

下面我简单介绍一下所谓的smt 表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。

smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。

smt的工艺流程：

印刷——贴片——焊接——检修 <1>印刷

所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。<2>贴片

其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。<3>焊接

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。<4> aoi光学检测

其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后

<5>焊接

其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后

可是我的工作是干什么那？我的工作就是smt的基础，也是最重要的地方，那就为印刷机和贴片机做程序，可是并不是简单的做程序，还需要做好多准备的：<1>导坐标

元件坐标数据是编制smt设备程序的重要数据，它指示元件在pcb上的坐标位置和角度。生产每种产品都都有相应的坐标，有时客户会给你直接发坐标过来，有时会给你cad图，但是他们发的cad图的格式会各不相同，需要用不同的软件导出坐标数据，通常元件坐标数据的生成方式有以下四种：

1）由cad软件生成各种格式的cad坐标数据； 2）从gerber文件中获取坐标数据；

3）直接由pcb扫描的图像文件获取元件坐标数据；

4）移动机器上的摄像头在电路板上找出所有贴片元 件的坐标位置，这种方式也被称为示教方式。其中前三种种方式是应用最为广泛的，尤其是第二种和第三中。<2>制作表格 <3>核对

<4>获取程序所需文件

不同的机器需要不同不同格式的程序，不同格式的程序需要不同格式的文件，我们公司有两种机器，一种是松下cm120,一种是雅马哈yg200，松下cm120所需文件是txt格式的文件，所以将制作好的表格保存为txt格式，雅马哈需要prn格式的文件，所以就保存为prn格式 <5>制作程序

不同的程序有不同的编程软件，将程序所需要的文件用相应的软件导进去，进过自己的相对处理就可以得到机器所需要的程序了

所以要想得到一个完美的程序还是不容易的，有时要做一个大点的程序，上面用近一千个元器件，那么做完有时需要近一天的时间，因为一个程序有时不可能一次就做好，做完后发现有问题，然后改，个好在做，做了又该，知道做好为止，电路本来就是一个很精密的东西，每个元器件在pcb板上的位置必须很精确，不能有一点偏差，所以一定好细心，认真。刚开始刚到这个公司时，自己什么都不懂，每天在那就是看，然后帮以前的程序员输元器件型号，核对数据，每天都这循环着,一周后，我开始跟着他学习做程序，每天除了看他做程序外，一有时间我就自己练，慢慢的终于可以自己独立完成了，但是每次做出来的程序多多少少都有些问题，但是我从来没有灰心过，慢慢的我的程序错误越来越少，也得到了主管的好评。

记得刚踏上实习道路的时候，我带着希望，带着幻想，对自己的工作充满的信心，也许这就是造成大学生眼高手低最重要的额原因。实习生活三个月过去了，可是自己每个月还是拿那么点工资，我的心有点动摇，我就去找主管，希望他能给我提工资，因为我的表现还算好，经理和人事商量后，让我提前转正，可是转正后工资也只有1950，而且还是单休，我觉得这对以后的发展很不利，所以我开始一边上班一边找工作，多次请假去面试，可是他们一听还没有毕业，就开始推脱，或者是工资很低，经过了几次碰壁以后，我最终还是回到了以前的公司，但是我没有要求转正，决定还是在这好好工作。

经过这么一番折腾后，我的心很久没能静下来，我的心不能全部投入到工作当中，灾难终于降到了我的头上，那天做程序的时候心里就很乱，坐标没有校准，位号没有核对，就直接导入了程序当中，因为那个程序比较大，不能一时半会就能完成，我怕麻烦就没有核对，直接下班了，第二天来才知道，程序里错误很多，漏了好多点，坐标也有问题，导致那天晚上延误了生产，最后自己被开了处罚单，那段时间，我的状态很不好，主管多次找我谈话，我记得他给我说过这样一句话“在公司里，你如果把自己当成主管，把公司的效益当成自己的效益，认真做好每件事，那么你就可能成为主管，如果你把公司的效益只看成公司的效益，只是随便做做，那么你永远只是个下属工人”，听了他的话后，我的心慢慢的静了下来，终于把心思全部投入到工作当中，做好我工作上的每一个细节。

回想整个实习,已经4个月了，我们从学生开始转变为员工,从对公司完全陌生到有了一定的了解,不管是处世为人还是技术思想我们都有确确实实的进步.再结合我自己来看一看.最大的收获就是我克服了有些自大的坏毛病,虚心的向别人学习.我知道这就是我练习与不同类型的人适应,交流的开始.技术上自不必说,我绝对学到了以前在学校一年也不一定学到的东西,这就是一个态度的问题.态度决定一切,这句话太有道理了.另外一点遗憾就是小孟说的,我似乎也感到自己有点工作狂的味道.为了拿下那些程序,我有好几周都连续加班到晚上11点,由于工作占用了时间,我连以前一直的跑步都没坚持下去.这样不是好兆头,我必须要养成合理的作息制度,不管工作怎样忙,必须不能占用自己的作息时间。在实习的这段时间里，让我体会到做事的艰难。以前什么事都没做过，在家只知道饭来张口衣来伸手，经过这次实习，让我明白了两个道理：①对待工作绝不能马马虎虎、随便了事。因为我现在已经是成年人了，要对所做的事情负责，况且现在的社会竞争激烈，大学生都很难找到工作，更何况我只是一名中专生，所以一定要珍惜每一次的实习机会。②要踏踏实实地工作，虚心请教、刻苦钻研，努力发挥自己的潜能，这样才能进步，也更容易地被用人单位接受以至留用，否则，便会失去就业的机会。③不断地向他人学习。一个人的知识和本领是很有限的，要想使自己的知识和本领不断提高，就需要向他人学习。每一个人的周围都有很多很有才华的人，他们就像一本无字的书本，因此，我们要仔细分析每一个人的优点，并把他们作为自己的学习榜样。

对以后的道路我作结了一下几点：

1、打好基础非常重要；因为基础知识是工作的前提。

2、实际工作与书本知识是有一定距离的，需要在工作不断地学习。即使毕业后所从事的工作与所学的专业对应，仍会在工作中碰到许多专业知识中没有的新知识，所以要想胜任工作，必须边工作边学习，通过不断的学习获取更多新的知识。

3、要有拼搏的精神。人生的道路有起有伏，犹如运动比赛，有开心，有失意，要经得起考验，需要不断的拼搏。

总体来说,我对实习充满了快乐的回忆,也许是因为我在大学的生活过于平淡和压抑.希望我可以延续这样的快乐,将自己带上事业的顶峰.