SMT行业市场报告资料

第一篇：SMT行业市场报告资料

目 录：

一、SMT简介与分类

1.SMT简介

2.SMT贴片机的原理

3.SMT分类

4.SMT贴片机分类

二、SMT的发展史

三、SMT的现状

四、SMT贴片机的发展趋势

五、SMT的国内外品牌

六、SMT数控系统（附：SMT行业分析）

一、SMT简介与分类

1.SMT简介

SMT，是Surface Mount Technology的缩写，中文意思是，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

近几年电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、平板电脑为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。

2.SMT贴片机的原理

SMT贴片机原理。由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60%-70%，重量减轻90%以上。SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、摄像机、数码摄象机、袖珍式高档多波段收音机、平板电脑、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。

日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30%。

3.SMT分类：

SMT包括：表面安装组件SMC（Surface mount Component）、表面安装器件SMD(Surface Mount device)、(表面安装印制电路板)SMB、普通混装印制电路板PCB（printed circuit board)、点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等技术内容的一套完整工艺技术，它是70年代后期在传统的通孔插装技术（THT=Through Hole Technology基础起来的第四代电子装配高新技术。

4.SMT贴片机分类：

1）拱架式SMT贴片机(Gantry)

拱架式（又称动臂式）机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比。

拱架式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如美国Universal公司的GSM2贴片机就有2个动臂安装头，可分别交替对两块PCB（PrintCircuitBoard，印刷线路板）同时进行安装。绝大多数贴片机厂商均推出了采用这一结构的高精度贴片机和中速贴片机，例如美国Universal公司的AC72、荷兰Assembleon公司的AQ-

1、日本Hitachi公司的TIM-X、日本Fuji公司的QP-341E和XP系列、日本Panasonic公司的BM221、韩国Samsung公司的CP60系列、日本Yamaha公司的YV系列、日本Juki公司的KE系列。不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP（Quadflat package，四边扁平封装器件）和BGA（Ball gridarray，球栅阵列器件），安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、转塔式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。

这种形式由于SMT贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。

这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。

2）复合式SMT贴片机

复合式。复合式机器是从拱架式机器发展而来，它集合了转塔式和拱架式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens的Siplace80S25贴片机，有两个带有12个吸嘴的旋转头。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，例如Siemens推出的HS60机器就安装有4个旋转头，贴装速度高达每小时60,000片。Universal公司也推出了带有30个吸嘴的旋转头，称之为“闪电头”，两个这样的旋转头安装在Genesis贴片平台上，可实现每小时60,000片贴片速度。

从严格意义上来说，复合式机器仍属于动臂式结构。

3）转塔式拱架型SMT贴片机(Turret)

转塔式。转塔式机器主要应用于大规模的计算机板卡、移动电话、家电等产品的生产上，这是因为在这些产品当中，阻容元件特别多、装配密度大，很适合采用这一机型进行生产。

相当多的台资、港资电子组装企业以及国内电器生产商都采用这一机型，以满足高速组装的要求。生产转塔式机器的厂商主要有Panasonic、Hitachi、Fuji。转塔的概念是使用一组移动的送料器，转塔从这里吸取元件，然后把元件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面。转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。

这种结构的高速贴片机在我国的应用也很普遍，不但速度快，而且历经十余年的发展技术已非常成熟，如Fuji公司的CP842E机器贴装速度可达到0.068秒

/片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能再大幅度提高。该机型的不足之处是只能处理带状料。

此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，最新机型约在50万美元，是拱架型的三倍以上。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。

4）大型平行系统SMT贴片机

大型平行系统。大规模平行系统(又称模组机)使用一系列小的单独的贴装单元(也称为模组)。每个单元有自己的丝杆位置系统，安装有相机和贴装头。每个贴装头可吸取有限的带式送料器，贴装PCB的一部分，PCB以固定的问隔时间在机器内步步推进。单独地各个单元机器运行速度较慢。

可是，它们连续的或平行的运行会有很高的产量。如Philips公司的AX-5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万片的贴装速度，堪称业界第一，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，仍有大幅度提高的可能。

这种机型也主要适用于规模化生产，例如手机。生产大规模平行系统式机器的厂商主要有Philips，Fuji公司也推出了采用类似结构的NXT型超高速贴片机，如图4，通过搭载可以更换的贴装工作头，同一台机器既可以是高速机也可以是泛用机，几乎可以进行所有贴装元器件的贴装，从而使设备的初期投资及增加设备投资降低到最低程度。

二、SMT的发展史

我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。

据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多革开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。我国将成为SMT世界加工厂的基地。我国SMT发展前景是非常广阔的。

SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。

第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路<计算器、石英表>

第二阶段（1976—1980）：减小体积，增强电路功能<摄像机、录像机、数码相机>

第三阶段（1980—1995）：降低成本，大力发展生产设备，提高产品性价比<超大规模集成电路>

现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装

技术现状：据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的电子产品正以8％的速度递增。到目前为止，日、美等国已有80％以上的电子产品采用了SMT。

三、SMT的现状

1.SMT/MES产业三足鼎立中国SMT/MES产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/MES的总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/MES总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距，但增长潜力巨大，发展势头更强。国家有关部门公布，位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。不久的将来，我国SMT/MES产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。

中国SMT/MES产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。

2.中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区，这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上，其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了3.1亿元，占整体产业比重的7.6%。

3.同时我们预计，未来5年内中国SMT产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区和环渤海地区。不过，长江三角洲地区在中国SMT产业中所占比重将从2007年起开始快速攀升，2009年达到43.9%。而珠江三角洲地区比重虽然下降到47.O%，但仍占据首要位置。另外，环渤海地区的SMT产业也有较快的发展。长江三角洲地区SMT产业的快速增长主要来自于全球SMT产业的转移，尤其是贴片机生产的转移。从历史原因来看，长江三角洲地区发展设备制造业的基础相对雄厚。同时长江三角洲地区笔记本、手机等中高端电子整机产品制造业比较发达，另外再加上长江三角洲地区独特的地理位置优势，因此在2007年的全球SMT产业的大转移过程中，长江三角洲地区将承接相当大部分的比例。不过，对珠江三角洲地区而言，由于在过去几年的发展中，其SMT产业已经形成了较为完整的产业链和产业配套环境，因此珠江三角洲地区在承接产业转移方面也具有比较明显的优势。

4.从产业自身的发展周期来看，虽然中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。

四、SMT贴片机的发展趋势

1.高效率双路输送结构

双路输送结构在保留传统单路贴片机性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测、贴片等设计成双路结构，这种双路结构贴片机可分为同步和异步两种方式，同步方式是将两块大小相同的PCB由双路轨道同步送入贴装区域进行贴装，异步方式是将不同大小的PCb分别送入贴片区域，这两种方式都可以缩短贴片机的无效工作时间，提高生产效率。

2.高速、高精密、多功能、智能化

贴片机的贴装速度、精度与功能一直相互矛盾，由于表面贴装元器件不断发展，其封装形式也在不断变化，新的如BGA、FC、CSP等，对贴片机的要求越来越高。美国和法国的贴片机采用“飞行检测”技术，提高了贴片速度，德国的Siemems公司引入智能化控制，降低了失误率，日本的Yamaha公司引入双组旋转贴片头，不但提高了贴装的速度，还保证了贴装的精度。

3.多悬臂、多贴装头

传统的仅有一个悬臂和贴装头的贴片机已经不能满足现代生产速度的需求，为此人们发展出了双臂贴片机。例如环球仪器GSM2、Siemens的S25等，更有四悬臂机器，例如Siemens的HS60，环球仪器GC120等，成倍的提高了生产效率。

4.柔性连接、模块化

新型的贴片机为了增强适应性和使用效率朝柔性贴装系统和多模块结构发展。将点胶贴片的各种功能做成功能模块组件，用户可以根据各个模块组件更新或更换组件，以实现用户的实际性需求。例如美国环球仪器公司的贴片机，适合多任务、多用户、投资周期短的加工企业。

五、SMT贴片机的国内外品牌

目前，国际上生产贴片机的厂家主要以日本和欧美的品牌为主，国产的厂家不多。

1.国产：深圳汉诚通、广州羊城科技、北京博瑞精电、北京泰姆瑞、广州煌牌（广州煌牌自动设备有限公司）、深圳立贝托、上海现代科技、广东风华高科、新宝华、台湾元利盛。

2.日本：

FUJI 富士贴片机、PANASONIC 松下贴片机、插件机、YAMAHA 雅马哈贴片机、JUKI 贴片机、HITACHI(SANYO)日立、三洋贴片机、SONY贴片机。

3.韩国：

MIRAE 未来贴片机、SAMSUNG 三星贴片机、ASSEMBLEON 安必昂贴片机。

4.欧美：

SIPLACE-原SIEMENS西门子贴片机，UNIVERSAL 环球贴片机、插件机（美国）。

六、SMT数控系统

SMT行业发展分析

2005年以来，国内SMT设备企业在印刷机、焊接、检测等SMT设备方面已基本实现国产化，并凭借市场价格优势占据70%～80%的国内市场份额。

锡膏印刷机方面，国内最早由日东研制成功。近年众多民营企业参与研制，已有多个品种问世，达到世界中上等水平。2006年东莞凯格精密机械公司推出全自动印刷机，很快成为国内第一品牌。

焊接设备方面，国内研发与制造起步很早，无铅焊接设备已达到国际先进水平，成为我国表面贴装设备市场中最具竞争力的产品。目前，低端市场都由国产品牌占领，高端市场仍为国外品牌所垄断(在稳定性方面，与国外先进水平存在一定差距。比如，某国外回流炉厂商横向温差仅为0.5度，而国内最高水平高达2度)。

AOI设备方面，2010年之前国内AOI市场几乎由国外20多种品牌设备垄断，东莞神州视觉率先研发成功国内第一款AOI设备Aleader系列，至今已累计销售4000多台，年销售达到600~700台的水平。

X-Ray检测设备方面，国内起步较晚，日联科技自2006年进入该领域以来，已于2008年实现核心部件的自主研发，达到世界领先水平。目前，公司产品年出货量达到400多台。

贴片机仍100%依赖进口，其中六成以上来自日本。

贴片机是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备。十多年来，中国企业仍处于摸索阶段和样机试制阶段，一直未推出通过中试的成熟产品，几乎100%依靠进口(除小型的LED贴片机);在华国外企业将核心贴片机的生产放

在国外，在华工厂主要负责周边设备生产及贴片机维护、调试等服务。

2013年，国内自动贴片机进口金额达到13.01亿美元，进口来源国主要为日本，占比达到65.2%;从韩国、德国、新加坡、美国、荷兰进口占比分别为17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。

第二篇：SMT考试资料

SMT复习资料

一、填空、选择、多选（范围就在这里，这51个是知识点，不一定是哪种题，可能是填空，也可能是选择。注意：多选题必须全选对才算对）PLCC封装引脚是（J）型的锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的铝电解电容器是有级性的电容器表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装）铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性）

6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%）7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差）

8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色）

9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间

10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式）

11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大

12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡）IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm）SOP封装引脚是（翼）型的15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔

16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度

17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品

18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右

19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米）

20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮

21焊料粉颗粒越小，粘度越高

22贴片胶又称（红胶）

23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动）

24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用

25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器）高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波）

29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属

铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级

SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装）

温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，会明显下降

表面组装技术英文缩写（SMT）

QFP封装引脚是（翼）型的37 表面组装电容器中使用最多的是（瓷介质电容器）

回流焊又称（再流焊）

39贴片头由（吸嘴，视觉对位系统，传感器等）组成40 贴片头有（单头）和（多头）两大类

41旋转式的贴片头分为（水平旋转式，垂直旋转式）

42吸嘴的负压把元器件从供料系统中吸上来

43贴片机中的传感器主要有（压力传感器，负压传感器和位置传感器）

44贴片机中的激光传感器用来判别元器件引脚的共面性

45贴装周期是完成一个贴装过程所有的时间

46应用于编带包装的供料叫（编带供料器）

47波峰焊技术主要用于传统通孔插装制作电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺

应用在电子组装工业中常用（视觉检查和电气测量）

49针床在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测量检查，从而采集电气信号 50 AOI中文是（自动光学检测）

贴片的精度应包含（贴装精度，分辨率和重复精度）

二、简答什么是共晶焊料？

答；不同比例成分的合金焊料如果互溶时能出现固态与液态的共晶点，此时比例成分的合金焊料称为共晶焊料。什么是软焊料？

答；焊接学中，习惯上将焊接温度低于450度的焊接称为软钎焊，用的焊料称为软焊料。贴片胶有何作用？

答；在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现震动时导致表面组装元器件掉落。

4什么是贴片胶的涂敷？

答；贴片胶的涂敷是指将贴片胶涂到PCB指定的区域。

5组成贴片胶有哪4种主要成分?

答；贴片胶主要成分；基本树脂，固化剂和固化剂促进剂，增韧剂，填料等。什么是静电的潜在性损伤？

答；指的是器件部分被损，功能尚未丧失，且在生产过程的检测中不能发现，但在使用当中会使产品变得不稳定时好时坏，因而对产品质量造成更大的危害。分别说明什么是接触是印刷和非接触是印刷？

答；非接触式印刷是用筛孔网板，在网板和PCB之间设置一定的间隙。接触是印刷中，采用金属模板代替非接触式印刷中的丝网进行焊膏印制，网板和基板直接接触，没有间隙。非接触式印刷有哪些缺点？

答；1 印刷位置偏离2填充量不足欠缺的发生3渗透，桥连的发生塑料封装表面组装器件的储存注意哪些问题/

答；库房室温低于40度，相对湿度小于60%。贴片胶涂敷有哪些方法，请分别解释？

答；1分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上，2 针式转印技术一般是指同时成组地将贴片胶转印到PCB贴装SMD的所有部位上，3 胶印技术与焊膏印刷技术类似。11 分配器点涂技术有哪些特点？

答；1适应性强，特别适合多品质场合的贴片胶涂敷，2易于控制，可方便改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求，3由于贴片胶处于密封状态，其黏度性能和涂敷工艺都不叫稳定。环氧玻璃纤维布覆铜板有哪些特点？

答；1 可以冲孔和采用高速钻孔技术，通孔孔壁光滑，金属化效果好，2 低吸水性，工作温度较高，本身性能受环境影响小。3 电气性能优秀，机械性能好，尺寸稳定性，抗冲击性比酚醛纸基覆铜板更高。4 适合制作单面板，双面板，多层板。5适合制作中，高档民用电子产品。锡锌系无铅焊料主要有哪些优缺点？

答；熔点仅有199度，是无铅焊料中唯一与锡铅系焊料的共晶熔点相接近的可以用在耐热性不好的元器件焊接上，成本低。但必须在氮气下使用，或添加能溶解锌氧化模的强活化性焊剂，才能确保焊接质量。锡铋系无铅焊料主要有哪些优缺点？

答；可以降低熔点温度，减少表面张力，铋能强化焊点寿命。但铋的成分对合金机械特性的影响变化较大容易有铅污染问题，成本高什么是静电的突发性损伤？

答；指的是期间被严重损坏，功能丧失。有哪些模板印刷需要使用橡胶刮刀？橡胶刮刀有哪些缺点？

答；橡胶刮刀有一定的柔性，用于丝网印刷以及模板表面不太平整或印制板上已经做好倒装片的模板印刷。缺点；造成印刷图凹陷，印刷效果不良。表面器件的J型引脚和翼型引脚分别有何优缺点/

答；J 型引脚结构不易损坏，且占PCB面积较小，能够提高配置密度。翼型引脚易焊接，检测方便，占PCB的面积较J大。什么是纸基覆铜箔层压板/

答；是浸渍纤维纸做增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板。封装的主要作用是什么？

答；集成电路封转不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定，可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，从而使得电路芯片能发挥正常的功能。印刷机系统组成有哪些？

答；基板夹持机构，刮刀系统，PCB定位系统，丝网或模板，末班的固定机构，以及为保证印刷精度而配置的其他选件等。如何设置印刷机刮刀压力参数？

答；理想的刮刀速度与压力应该以刚好把焊膏从模板表面刮干净为准。焊膏使用前需要搅拌，如何判断是否搅拌合格？

答；若使用手动搅拌，用不锈钢或塑料刮刀插入焊锡膏中，搅拌直径大约在10—20mm，搅拌1分钟后，将刮刀提起，若刮刀上的焊锡膏全部向下滑落，则合格，若部分滑落则不和格。什么是贴片？主要贴片机品牌有哪些/

答；贴片是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。品牌；西门子，松下，索尼。什么是贴片机的分辨率？有哪些因素决定？

答；分辨率描述贴片机分辨空间连续点的能力。贴片机的分辨率由定位驱动电机和轴驱动机构上的旋转或线性位置检测装置的分辨率来决定。什么是热浸焊/

答；热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与焊料面平行地浸入熔融焊料缸中，使元器件引线，PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法。什么是波峰焊阴影效应/

答；印制板在焊料溶液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上慢流而导致漏焊或焊接不良。空心波的波形结构有点有哪些？

答；空心波的波形结构，可以从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消除桥接的效果。通孔再流焊的原理是什么？

原理是：在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管于插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上然后安装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过再流焊，完成焊接。激光再流焊的原理是什么？

激光再流焊是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位吸收激光能并转化成热能，温度急剧上升到焊接温度，导致焊料融化，激光照射停止后，焊接部位迅速变冷，焊接凝固，形成牢固可靠的连接。31 请举出3种再流焊常见缺陷？

桥连立碑锡珠元件偏移

整个再流焊过程一般需要经过哪四个不同阶段？

1预热2保温阶段3回流阶段4冷却阶段

请解释再流焊自定义效应？

如果焊盘设计正确元器件端头与印制电路板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料浸湿时就会产生自定位效应。

为什么说贴片技术性能会影响SMT生产线效率？

再流焊保温的作用？

使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减小温差。

什么是再流焊？再流焊预热的作用是什么？

提供一种加热环境，使预先分配到分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。

为了使焊膏活性化及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部位不良所进行的加热行为。

选择性波峰焊的工作原理?

再由电路板设计文件转换的程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要补焊的位置，顺序、定量的喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。

宽屏波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？

在焊料的喷嘴处安装了扩展器，熔融的锡铅溶液从倾斜的喷嘴喷流出来，形成偏向宽屏波。对电路有清洗作用

起到修正焊接面、消除桥接和拉尖、丰满焊接轮廓的效应。

38紊乱波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？

用一块多孔的平板去替换空心波峰口的指针形调节杆，就可以获得有若干个小子波构成的紊乱波。作用：能很好的克服一般波峰焊的遮蔽效应和阴影效应。

第三篇：SMT报告

报 告

一、技能方面

我主要负责SMT品质，从刚开始接触贴片换料时的经常出错，到现在能够熟练操作并且错误发生率明显下降，从对产品的一知半解，到熟悉作业流程和客户需求的品质，这期间让我学习到了不少知识，但同时也感受到伴随而来的压力，当然，有压力才有动力。

二、质量方面

经过一年多的时间，技能的熟悉。起初，对生产质量的控制不到位，也导致较多不良品的产生，但我知道，产品品质就是公司的命脉，针对品质出现的问题，进行原因分析，对质量薄弱环节进行改善.跟踪.验证，不良率不断下降，产品品质呈上升趋势。

三、人员方面

新老员工不断交替，人员流动性比较大，这给品质工作带来较大的困难，如何控制不良品的产生，成了车间的最大困难。包括新员工的入职培训、物料员如何配料、操作员在转线应注意哪些问题……慢慢地，随着人员技能的熟练，操作手法的规范，生产质量才能得到稳步的提升。

四、工作计划 随着旺季的到来，新的希望与挑战翻开崭新的一页，如何在以后的工作中取得更好的成绩是今年最大的目标，1、培训工作。加强作业员与物料员之间的沟通，培养每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，提升作业员的工作技能。

2、提升执行力。坚持工作原则，凡是公司要求指定的任务、事项，就一定要不折不扣地执行下去，并且随时进行跟进、检查。

3、物料管理。严格要求物料员做到卡 料一致，应当每个月最少对仓库物料盘点一次，以便对物料、产品进行追溯。

最后，祝愿公司明天更加美好、辉煌！

报告人：罗靖

2012年02月21日

第四篇：SMT行业知识

SMT常用知识简介

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.esd的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data;Mark data;feeder data;

Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active

Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：esd失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为

C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ecn中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.bga本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;35.cpk指: 目前实际状况下的制程能力;

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前计算机主板上常用的bga球径为0.76mm;45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以hcc简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.100NF组件的容值与0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有无方向性无;

65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;68.QC分为：IQC、IPQC、.fqc、OQC;

69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验 73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74.目前bga材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79.ict测试是针床测试;

80.ict之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;87.目检段若无法确认则需依照何项作业bom、厂商确认、样品板;

88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95.品质的真意就是第一次就做好;96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.bios是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

第五篇：汽车后市场行业分析报告

汽车后市场投资研究报告

目录

1、汽车后市场概

2、汽车后市场发展政策分析

3、汽车后市场发展分析

4、互联网对行业的改造

1、汽车后市场概述

汽车后市场被称为汽车业的黄金产业,它是指汽车销售以后,围绕汽车使用过程中的各种服务。汽车后市场大体上可分为七大行业：汽保行业、汽车金融业、汽车IT业、用品、美容、快修及改装业。相比发展成熟的国外汽车市场，汽车后市场在国内尚是发展的蓝海。数据显示目前国内汽车销售额中制造的比重偏大，服务的比重过小。从目前情况来看，与中国汽车制造业快速的增长速度相比，国内与之配套的汽车后市场还有很大的发展空间。

近年来，我国汽车保有量高速增长，随之而来的是汽车后市场空间不断扩大。以国外整车制造与售后服务市场份额比例约为1:1.5为参照，目前中国汽车售后市场还远远不能与整车市场的发展相匹配，发展潜力巨大。随着国内汽车市场的逐步成熟，汽车产业链越来越长，中国汽车后市场的高速发展期即将到来。

2010年以来,我国的汽车行业发展之快是任何发达国家都无法比拟的,在短短的几年里让中国的汽车后市场迅速细分,汽车后市场的雏形逐渐呈现出来。

2、汽车后市场发展政策分析

汽车后市场作为汽车产业的重要环节，其发展的壮大以及发展的方向也均与国家政策的引导休戚相关。我国有关部门在产业政策、补贴政策和项目资助等方面对该项关键材料的技术攻关给予高度重视，从“八五规划”开始即列入政府重点支持攻关的项目。近年来，我国颁布的相关产业政策具体如下：

1、车载导航影音系统技术规范发布

2015年1月22日，由中国汽车信息化推进产业联盟与深圳市汽车电子行业协会共同主办的《车载导航影音系统认证技术规范》（以下简称《规范》）发布会在深圳市民中心举行。该《规范》是在深圳市汽车电子行业协会、中国汽车信息化推进产业联盟（CFAI）、中国质量认证中心、工信部等行业机构共同倡导和推进下，由行业内多家企业联合起草制订的。它是经过企业、院校、权威机构等历时两年多时间共同参与的具有里程碑意义的行业标准，打破了行业多年来无强制标准的困境，实现了车载导航影音行业发展的新突破。

2、工信部：发布《轮胎生产企业公告管理暂行办法》

2015年1月26日，为加强轮胎行业管理，规范行业准入，工信部制定的《轮胎生产企业公告管理暂行办法》发布，自2015年3月1日起实施。

办法规定，申请公告的轮胎生产企业应当具备独立法人资格、符合轮胎行业准入条件要求、无重大违法行为。

3、《中国制造2025》正式发布 明确规划十大关键领域

2015年5月19日，《中国制造2025》规划正式对外发布。

《中国制造2025》要求，“继续支持电动汽车、燃料电池汽车发展，掌握汽车低碳化、信息化、智能化核心技术，提升动力电池、驱动电机、高效内燃机、先进变速器、轻量化材料、智能控制等核心技术的工程化和产业化能力，形成从关键零部件到整车的完整工业体系和创新体系，推动自主品牌节能与新能源汽车同国际先进水平接轨”。

4、工信部：发布《汽车有害物质和可回收利用率管理要求》 2015年6月9日，工业和信息化部发布《汽车有害物质和可回收利用率管理要求》公告，对各级汽车零部件和材料供应商提出了更高的要求：自2016年1月1日起，对总座位数不超过九座的载客车辆（M1类）有害物质使用和可回收利用率实施管理。

这将对于促进汽车行业生产方式、消费模式向绿色、低碳、清洁、安全转变，提高中国汽车产品国际竞争力具有重要意义。

5、儿童安全座椅“3C”认证9月实施

2015年8月26日悉，国家质检总局表示，9月1日起对安全座椅产品实施强制性“3c”认证，未获得“3c”认证证书和未标注“3c”认证标志的机动车儿童安全座椅，将不得出厂、销售、进口或者在其他经营活动中使用。

这是继上海、山东、深圳将儿童强制使用安全座椅写进地方性条例及法规后又一项国家强制性法规的出台。

6、零部件统一编码国家标准于2016年实施

2015年9月11日，国家标准委批准发布了由中国物品编码中心、中国自动识别技术协会等单位起草的GB/T32007-2015《汽车零部件的统一编码与标识》国家标准，标准于2016年1月1日正式实施。

标准规定了汽车零部件统一编码的编码原则、数据结构、符号表示方法及其位置的一般原则。适用于汽车零部件（配件）统一编码和标识的编制，以及汽车零部件（配件）的信息采集及数据交换。

对规范汽车维修市场，提高企业管理效率、降低运营成本，实现消费者配件查询、配件可追溯体系的建立提供了技术手段。

7、八部委：发布《汽车维修技术信息公开实施管理办法》

2015年9月14日，交通运输部、环保部、商务部、国家工商总局等8部门联合发布了《汽车维修技术信息公开实施管理办法》（简称《办法》），《办法》自2016年1月1日起实施，明确汽车生产者应采用网上信息公开方式，公开所销售汽车车型的维修技术信息。

3、汽车后市场发展分析

1、发展历程 世纪 30 年代初，汽车美容、养护业在英美等发达国家开始起 步，汽车后市场的雏形开始形成。第二次世界大战后，经济的复苏使 汽车工业飞速发展。同时，也使汽车美容、养护业日益壮大，汽车已经不再采用“大拆大卸”的维修方式，而是采用以维护为主，视情维 修的方式，推行免拆维护。汽车后市场逐渐走向成熟。汽车美容、养护业在我国兴起于 20 世纪 90 年代。随着轿车拥有量特别是私家车拥有量的增加，汽车美容、养护业开始被有车族所熟知，“七分养，三分修”，以养代修的爱车新理念逐步被广大有车族所接受。发展至今，我国的汽车后市场已初具规模，从业人员达 900 万人，年维修产值 6000-7000亿元。但与英美等发达国家相比，我国的汽车后市场总体水平依然落后，停留在汽车后市场的初级阶段。伴随着我国汽车工业的发展、相关政策的调整与完善，以及汽车保有量的迅速 增加，汽车后市场发展迅猛，市场前景十分看好。

2、发展现状

随着汽车厂家产能的不断扩大，4S店数量的不断增长，新车销售的利润也越来越薄。全国3万家汽车经销商中，仅有1/3能维持盈利。这迫使汽车经销商的竞争向汽车后市场转移。中国汽车后市场巨大的市场规模和高额的利润，吸引着越来越多的国内外企业抢占新市场。面对国际大鳄的大举进驻，国内售后市场的整合还是以汽车经销商为主导。据了解，有将近80%的厂商采用“买车送服务”的营销策略，即把在4S店购车的客户发展成会员，然后利用会员折扣增加他们对4S店的忠诚度。但4S店售后服务收费较高也成为其诟病。2015年全国汽车后市场不仅保持高速增长，还将出现新的变革。面对电子商务的进一步开拓，传统的汽配用品销售服务将受到冲击。而位于刚起步或还在初级发展阶段的县域市场，将会出现一片红红火火。沿海城市将进一步扩大交通管制、买车摇号或单双号分日行驶等举措会更加普及，成为中国特色的汽车后市场风景线。

汽车后市场是产业链中最稳定的利润来源，占总利润60－70%。我国汽车保有量高速增长，随之而来的是汽车后市场空间不断扩大。预计到2015年，总规模将超过7000亿元。目前国内正式注册的汽车美容装饰维修厂家30余万家，经营汽车美容9000多家。

据中国行业报告网发布的2015年版中国汽车后市场调研与发展前景预测报告显示，近几年来，伴随着我国汽车工业的发展、相关政策的调整与完善，以及汽车保有量的迅速增加，汽车后市场发展迅猛，市场前景十分看好，我国的汽车后市场也慢慢成熟起来。汽车后市场最早的分类是以汽车整车销售的前、后顺序进行分类的。一是汽保行业；二是汽车维修及配件行业；三是汽车精品、用品、美容、快修及改装行业；四是二手车及汽车租赁行业。我国的汽车行业发展之快是任何发达国家都无法比拟的，在短短的几年里让中国的汽车后市场迅速细分，汽车后市场的雏形逐渐呈现出来。同时，制约行业发展的问题越来越突出，主要表现为以下几点：

信息不对称

发展多年的汽车整车销售行业在互联网冲击下，价格越来越透明，销售汽车的利润也越来越低。汽车行业利润逐渐从前市转向后市。在所有人都看好的汽车后市场目前正处于无序野蛮、鱼龙混杂，即便是行业的垄断者----4S店也被央视“3•15”等屡屡曝光，存在大量如小病大修、维修过程不透明、价格高等黑幕，从总体来看，汽车后市场还处于发展的初级阶段，行业模式多种多样，标准混乱。由于没有透明公开的竞争平台以及汽车后市场产业链过长各种服务流程没有标准可言，导致信息不对称。产品良莠不齐

汽车美容装饰的利润主要来自用料的差价以及工时费，有的商家为了得到更多的利润，常常以次充好，普通消费者根本无法识别。有的消费者贴了劣质的防爆膜，甚至出现夜间看不到外面情况的现象，还有的消费者更换了大视野后视镜，行驶中看镜时感觉头晕目眩，远近距离判断不清，给行车带来极大的安全隐患。如此这些导致消费者对汽车美容产品和汽车美容店缺少信任。

服务人员参差不齐

由于汽车美容装饰后短时间内很难辨别质量和效果，使得市场上不少无正规培训、无专业品牌产品、无专业机械设备、无服务质量保证的“四无”美容装饰店遍地开花。

行业缺乏统一标准和管理

由于缺乏统一的服务标准，不同的商家之间汽车美容装饰服务报价相差悬殊。市场上汽车装饰的利润率一般会在40%~50%左右，个别商家的利润率可以达到120%~200%。以真皮座椅为例，卖到4000元的，可能成本不到1500元；成本不到100元的布座套，有的甚至卖到500元以上。正是由于在汽车后市场方面法律法规与行业标准的缺失，才使得暴利与欺诈阻碍着后市场行业的健康发展。

3、市场规模

近10年来中国私家车增长一直处于井喷状态，中国目前的汽车保有量已达1.54亿辆，且每年还有约2000万辆的增量，但随着新车销量增速逐渐放缓，汽车产业链价值中枢将向后端转移。目前我国平均车龄仅4年左右，距离成熟汽车市场车龄水平仍有较大提升空间。汽车保有量与平均车龄的持续增长将推动汽车后市场进入快速成长阶段，2015年汽车后市场的交易额估计会达到7 000亿元，未来汽车后市场规模突破万亿已是板上钉钉的事，据权威机构预估，2018年将形成一个超过万亿元的大产业，预计未来10年汽车后市场规模有望达到4万亿元~5万亿元的规模，超过美国而成为世界第一大市场。

同时，中国汽车后市场集中度远远低于美国，连锁企业规模尚小。例如，美国ATUOZONE有5391家连锁店，ATUOPARTS也有4366家连锁店，但中国规模较大的汽车后服务公司华胜只有120家门店，近年来异军崛起的黑马康众目前也只有170家门店。

4、利润结构

据中研普华发布的《2011-2015年中国汽车后市场行业深度分析及前景预测报告》显示，整体来看，我国汽车后市场具有很大的发展潜力，2018年中国汽车后市场的规模将超过美国，成为全球第一大汽车后市场国。“汽车维修保养”作为汽车后市场的重要部分，在此趋势中将迎来广阔的市场发展空间。

随着我国汽车保有量的增加和消费者汽车养护观念的变化，作为汽车销售后整体消费市场的汽车后市场保持着问道的增长态势。按照国际上通行的说法，在整个汽车产业链上，后市场产生的利润至少要超过前市场1倍以上。下图为汽车行业销售与利润比较图：

从上对比图可以看出：汽车后市场销售额仅占整个汽车产业链条的1/3左右，但是从利润分析图来看，其利润分布占整个汽车产业链超过50%的份额。并且，按照每辆汽车在生命周期内，用车成本约为车价的2-3倍，足以看出汽车后场是汽车产业链中利润最大的且最稳定的。

4、互联网对行业的改造

2015年在万亿级市场规模的吸引下，资本不断涌入，数以百计的O2O洗车、维修保养企业蜂拥而至，催生了多种互联网商业模式，他们打着“颠覆传统”的口号，掀起了汽车后市场商业模式PK战。由于汽车后市场长期以来处于信息严重不对称的局面，而互联网强调的是信息的互联互通，恰恰可以解决汽车后市场信息不对称的问题，让车主更放心，更廉价地完成正常的消费，这对整个行业都是颠覆性的。

据不完全统计，仅2014年汽车后市场O2O领域的风投融资多达67起，总金额超百亿元。2015年，截止到10月，汽车领域投融资项目共计36起，其中27起为汽车后市场领域。当然传统汽车服务企业也在暗中努力，纷纷上马O2O项目，要在“互联网+”汽车后市场的争夺战中一拼高下。

2015年在万亿级市场规模的吸引下，资本不断涌入，数以百计的O2O洗车、维修保养企业蜂拥而至，催生了多种互联网商业模式，他们打着“颠覆传统”的口号，掀起了汽车后市场商业模式PK战。当前汽车后市场以下三种商业模式：

1、平台型O2O，即是线上商城+线下特约门店服务。其优势在于网上商城销售获利的同时，可以迅速扩充线下服务商规模。

平台O2O解决了传统汽车后市场信息不对称的问题，却并没有抓到其真正的痛点，即用户体验。事实上其局限性也很快展露：业务模式偏向B端需要积累大量的商家资源，入驻商家的数量及线下服务质量直接决定了平台型O2O的生死。除此之外，由于平台不提供服务，一方面很难保障线下服务质量及客户体验，另一方面一旦用户与商家达成直接联系则很有可能造成流失，用户忠诚度较低。

目前这种模式中较为成功的百度地图基于LBS的车主服务，以场景位置出发辐射用户。这种模式针对的不仅仅是现有车主，而是所有百度地图的用户，即使你现在没有车，未来才会买车，百度也把你纳进来，汽车后市场对于百度而言，既有存量也有增量，所以这一块市场容易“吃”。因为百度地图庞大的装机量，这种模式不需要像创业公司那样花重金去推广，用户手机已经自带，潜在用户基数很大，推广成本很低。目前，在百度地图上陆续推出的加油、代驾、汽车保险，再加上最新推出的汽车保养服务，已经将近1亿车主牢牢绑在百度地图的服务网上，而同时3.26亿的月活用户中也隐藏着潜在的增量。从体验角度来说，因为车主、智能手机、汽车是三位一体的，智能手机在哪里．车就在哪里，所以百度可以基于LBS提供更精确的汽车后服务。在售后方面来说，百度与国内领先的4S店服务平台“乐车邦”合作，实现百度地图作为生活服务平台的“跨界服务”，而且百度地图本身就可以导航，同时能记录登陆车主的轨迹，通过后台的人工智能判断，基于车主位置推荐正规4S店，而非仅仅提供可提供保养服务的商家列表，未来基于行车路径，只要车主输入一次初始信息，百度很容易实现车主需求预判的提醒功能。譬如车主登记了2 000 km里程，汽车是5 000km换机油，百度地图记录了车主2 800 km行程之后，就可以提醒车主要更换机油了。

百度地图同时还是一个O2O的入口，通过百度的车联网和汽车操作系统，未来的车会更聪明、更智慧，车辆根据位置和场景会自动提醒车保养汽车或者进行其他消费。百度地图可以自动把提供服务的商家列出来，同时把商家的历史成交与评价列出来，让用户可以从中选优。这比用户单纯根据APP的优惠去“瞎猫撞死耗子”要强得多。如果数据与资源利用得当，这种模式的体验是最好的，但是入口到体验，需要做好地推，把各地的汽车相关商家纳入进来，同时还得同电商合作，让车主在地图内就可以完成所有消费。

2、垂直型O2O，即是线上自营商城+自营店服务。这一模式的优势在于对线下服务商的完全可控性，同时服务标准化把车主的体验做到了最佳。目前在该领域，汽车后市场标杆企业、互联网养车开创者车发发被认为是将垂直型O2O模式优势最大发挥的企业。

车发发，通过搭建在线平台，在线下建立轻资产的直营门店为36品牌汽车保养、钣喷、美容、快修、保险等一站式汽车服务。垂直O2O模式将传统找店、比价、咨询、预约、支付等流程搬到线上，其强大集客能力一方面能以低成本保障客流，另一方面门店不依赖位置，开设新店的房租水电成本不到传统的一半，线下模式较“轻”。相比平台O2O线下服务质量难以把控，车发发在业内首个建立直营服务体系，并搭建起全球零配件供应体系提供标准化服务，目前服务满意度在业内最高，用户点赞率达96%，忠诚度极高。这种“线上重、线下轻”的垂直O2O运营模式也让车发发在资本寒冬的2015年实现了稳步发展。据车发发CEO王海介绍，车发发全国第8家门店奥林华府店首个集合社会资源优势，采用控股直营方式，这将进一步加快其扩张速度。有业内人士称车发发或将成为中国最大垂直O2O企业。

3、网上预约+上门服务模式。曾经主要运用于洗车和保养领域，典型的包括e保养等，优势在于无需门店经营，成本较低，满足客户的个性化时间、地点需求。然而上门业务由于太过理想化，忽略了上门业务受场地、设备搬运等的种种限制，业务单

一、高上门成本、用户粘度过低等成为经营中最大问题和难以突破的壁垒。在一系列上门洗车企业倒闭及最大上门保养企业博湃养车宣告破产之后，纯上门业务被淘汰出局。目前上门业务基本依托线下门店进行。