SMT焊接质量分析报告

第一篇：SMT焊接质量分析报告

SMT回流焊接质量分析报告

由于生产中，SMT是生产工序的特殊工序，它直接关系到产品的质量，给生产带来了较大的影响，对回流焊接技术的掌握，成为生产部重点。尤其是在做试验台主板时候，经常出现焊接问题。如果手工焊接，速度太慢，不能适应公司将来的发展。为提高焊接质量，找出焊接过程出现问题原因，将会根本上决绝问题。下面就回流焊接做出分析，希望能找出真正原因。

一、回流焊接原理：

是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的粘合剂使之成为流动性的糊状锡膏，用它将贴片元器件粘在印制板上，然后通过加热使锡膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制板上的目的。

一.工艺调查与工艺文件的编制

1.调查现有的工艺文件:那些欠缺，那些需要改正,那些须重新编制，做好记录．特别编写一份作业流程卡(流程卡主要以图片为主,加以文字说明,使更为直观.实用).2.找出现在生产现场存在的工艺问题,记录下来加以分析,并提出解决方案.3.了解市场,新工艺新材料的使用情况,向同类企业学习先进的管理经验.二.编制工艺方案

规定产品加工过程所采用的设备,工装,用量,工艺过程作一个总的大纲要求.三.工装的设计,制造验证和外购,以及工装的管理使用等.1.接线盒调试工装编写使用说明书.2.高温老化间的使用方法与验证.并编写使用说明书,注意事项等.3.调查生产现场,找出工序中能否用工装可以提高效率.例如:电缆的捆扎,能否设计工装,使扎线长度统一标准,更美观,更实用,速度更快.四.工艺定额管理

1.调查各种产品,每道工序正常情况下所使用的时间,从而估计生产一批产品的时间,以便做好生产计划.2.调查消耗品(焊丝,电工胶,透明胶,热缩管等)的使用量,作好计划及时补充,避免生产人员经常走动浪费时间.五.人员的培训

员工的素质和技能直接影响产品的质量和效率,因而员工的培训尤为重要.培训内容主要有:本岗位技能培训(如:焊接技术,电子基本知识),6S的培训,质量管理等培训.提高员工的综合素质和团队精神.六.生产现场的管理

1.6S的推行与实施.2全面质量管理体系的运用.七.工艺纪律检查

编写工艺纪律检查表,对6S的检查,作业工序检查,产品质量的检查,对有违反规定的给予相应的惩罚.八.工艺文件,图纸的审核与管理.工艺文件,图纸是否合乎标准的要求.工艺文件,图纸,报表的归类与保管.九.特殊工序的检验,异常情况的处理.对于特殊工序的产品必须检验,数量少全检,数量特别大的可以进行抽检.发现有问题及时解决并记录,防止再次出现.对比较严重的质量问题报上级并与质量部门讨论确定方案再处理.十.配合技术部新产品的开发,以及新产品工艺流程的设计.生产现场调查情况及意见

经过自己对生产现场情况调查与分析,得出了下面几点建议:

一.制定新的现场管理制度:(例如:上班时间生产现场不允许吸烟,吃东西,搞娱乐活动等)要求员工学习,并要把制度可视化.让大家都能看得到,从而约束大家去遵守.二.设备,工具的统一管理:

1.对每台设备编写使用说明,点检表.定时检查设备好坏.有问提及时解决,不要生产用时再去修,那样既浪费时间又耽误生产进度.2.工具分类,统一编号,并要求每位生产人员都必须有常用工具.防止乱拿别人的工具,和借来借去现象发生,避免工具丢失和耽误时间.对不太常用的,大的工具,生产部借一部分作为生产部公共财产分类标识,统一保管.外部门借必须登记.三.员工新编的工艺文件的学习:要求员工熟练掌握工艺流程和具体操作方法.四.过程检验:特殊工序要求全检(特殊工序要求有质检员或工艺员或主管参与),每道工序自检.保证不良品流不流到下工序.让员工认识到下道工序就是客户的观念.如果下道工序人员或者其他检验人员检验有不良品及时修复并将被记录.要求质检员或工艺员或主管随时对产品进行巡检,避免批量不良的发生.五.调动员工的积极性:,激发员工的潜能, 充分利用员工的特长而分配任务.鼓励员工,提出好的建议,对好的建议给予奖励.并大会上宣传表扬.六.生产计划编制:包括人员需求量,原材料多少,产品加工时间,保证产品时间数量外购件,外协件的供应时间数量与产品生产的进度相平行.生产任务下来后,生产的准备:材料的库存情况,不够的元器件及时通知采购员采购.在材料不够情况下,重新编制临时生产计划.把能够完成部分先完成.材料准备好后,人员安排,下发工艺流程卡.并随时调查生产情况.材料到后及时安排人员加工后面的工序.七.编制各种表格:例如:设备点检表,工艺纪律检查表,生产过程记录表,检验记录表等,便于追塑.八.缩短生产时间:

1.解决工序中的瓶颈,让每道工序时间基本相等,缩短物料的流程.有的工序可以同步进行.例如:焊控制板的同时下线做连接板.2.作好充分准备,材料,工具,工装,文件到位,在生产过程中减少人员到处寻找东西走动的时间.3.事情少情况下可以做些准备工作.例如常用的材料消耗品及时补冲,库房的旁点.6S 工艺文件的学习等.九.记录的分析与总结: 充分利用PDCA循环,做到持续改正,以及QC七大手法的运用.将每月生产情况公布宣传栏中.十.实行早会制度:早会内容为:早会人数,总结昨天生产情况,.今天生产安排, 好的给予表扬树

立模范作用,品质问题解决方案宣布.消息的公布等.现场管理6S的推行与实施

首先让领导他们知道6S的好处与作用.,让领导重视6S.同时也要让员工了解6S的好处与作用.组织6S 的讲座,全员参与,领导带头.如果有人不太相信6S的作用可以先搞示范点,以生产部为主.让他们看到实施6S后的改变与进步.逐步感化影响周边人,再向其他部门推广.以生产部为例6S的具体实施方案:

1.组织生产部人员学习6S知识,让员工对6S有一个大概的了解.然后到生产现场具体讲

解怎么运用.2.组织员工对现在现场物品进行整理,把不要的处理掉,有用的分类放好,贴上标识,定位,定点,定向,定型..要求物品摆放整齐.地面干净整洁.排除不安全隐患,并维持好现有的状态.对设备定时点检等形成一种制度化,让员工养成良好的习惯.3.生产线的规划:元件.工装,设备的摆放更合理,成品半成品良品不良品的区分.4.垃圾的处理:把垃圾桶分开分为:可回收的,不可回收的和危险品三部分.5.宣传栏的制作与用途:6S知识的宣传,可以照片形式宣传,6S实施前后的对比,质量管理

知识, 品质情况.6.厂区环境的设计:6S宣传标语,安全文明生产,员工制度.生产计划进度宣传栏.7.文件的归类管理:对所有的文件进行归类,标识,定点放好.特别是各种表格的整理更为

重要.8.水杯的管理:生产现场不允许放私人物品,特别是水杯,防止水掉在产品上而影响产品质

量.同时也不好看.要求把所有的水杯放工艺室水杯放置处.并要求放入格子中.9.工具分类,统一编号,并要求每位生产人员都必须有常用工具.对不太常用的,大的工具,生产部借一部分作为生产部公共财产分类标识,统一保管.外部门借必须登记.10.安全管理:特别是灭火器区域划分,红色警示,电梯使用,灭火器使用方法宣传学习.特别

工序须戴手套.11.钥匙,开关的管理:钥匙贴上标识.采用挂式更为方便.开关铁 上标号便于识别.12.货架的利用,便于物品的摆放和取用.合理利用空间.13.专用工具的制作(保险管座,指示灯座的紧固),工具箱的改良.把工具箱用隔板隔开,便于

分类取放.14.清洁用具,清洁剂,抹布的购买与管理.15.工艺装备的归类,与使用方法编写.

第二篇：SMT焊接质量影响因素及控制方法

SMT焊接质量影响因素及控制方法 随着经济和科技的发展，电子应用技术趋于智能化、多媒体化和网络化，这使得人们对电子电路组装技术提出了更高的要求，即要能满足高密度化、高速化及标准化,于是电子装联装配技术全面转向SMT。特别是近年来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的新兴的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。与此同时，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，取得了不少成就，但是坦率来说还是存在很多问题，主要体现在规模小、技术含量水平不高、高水平技术人才和管理人才缺乏、制造服务能力不全面等方面。虽然在一些方面存在不足，但是市场的竞争却越来越激烈，出现了相互压价，相互贬低，甚至低于合理成本接单等不正当竞争行为。提供SMT服务的组装厂要在如此激烈的竞争环境中立于不败之地，就必须从降低生产成本和提高焊接质量两方面来入手。一方面，降低成本的最有效方式就是优化生产流程以提高生产效率，各焊接厂也都在不断的摸索和改进，逐步形成了比较成熟的生产模式和流程。另一方面，对从事SMT加工服务的企业来说，优质的焊接质量才是立足之本，才是与别人竞争的资本和筹码，因此焊接质量的保证显得尤为重要。以下将从SMT过程的各相关方面来分析影响焊接质量的主要因素和控制方法。提到SMT的焊接质量，我们首先可能都会想到回流焊的工艺和控制，这是没错的，回流焊确实是SMT关键工序之一，表面组装的质量直接体现在回流焊的结果之中，但SMT焊接质量问题却不完全是回流焊工艺造成的。SMT焊接质量除了与回流工艺（温度曲线）有直接关系外，还与PCB设计、网板设计、元件可焊性、生产设备状态、焊膏质量、加工工序工艺控制以及操作人员素质和车间管理水平都有密切关系

一、PCB设计和网板设计 SMT的焊接质量与PCB的可制造性设计有直接的、十分重要的关系。首先是PCB外形的设计，如添加工艺边（宽度5mm）和定位点（距板边至少3mm，不同品牌贴片机对此参数要求不一样），PCB单板尺寸小于50mmx50mm要设计为拼板，这样才能保证可以上机生产。其次是PCB焊盘的设计，如果PCB焊盘设计正确，贴装时即使有少量的偏移，回流焊时也可以由焊锡的表面张力作用而拉正（即自定位效应），如果PCB焊盘设计不合理，就算贴装位置十分准确，回流之后也会产生偏移、桥接、立碑等焊接缺陷。首先，CHIP元件两端焊盘大小应一致。图1中两端焊盘大小不对称，在回流时由于两端表面张力不一致可能会导致偏移、吊桥和立碑缺陷。其次，焊盘间距一定要合适，使物料和焊盘两端都能恰当接触。图2和图3中焊盘间距过大或者过小都将导致虚焊和移位。第三，焊盘宽度要与物料焊端基本保持一致，焊盘剩余尺寸（即物料正常贴装到焊盘上后，没有与物料焊端接触的焊盘尺寸）要能保证焊点能够形成弯月面。最后，焊盘上不能放置导通孔（如图4），此要求适用于所有类型的元件焊盘设计。焊盘上有过孔将导致焊接锡量不足，产生虚焊。若确实需要导通孔，则需要把孔放置在焊盘之外，然后再将孔和焊盘连接起来，如图5所示。除了PCB设计之外，网板设计也与焊接质量息息相关。因为网板是“丝印3S（网板、锡膏。刮刀）”中最关键的一项，网板设计不好，无论怎么印刷也不可能完全弥补其带来的缺陷。有数据统计显示有60%-70%的焊接缺陷都与印刷质量有关，可见网板设计对于提

高焊接直通率起着举足轻重的作用。网板设计的主要控制点有以下几个方面：

1、钢片厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面必须平滑均匀、厚度均匀，网板厚度应以满足最细间距QFP、BGA为前提。如PCB上有0.5mm间距芯片和CHIP 0402元件,网板厚度0.12mm合适，如PCB上有0.5mm间距以上芯片和CHIP 0603以上元件,网板厚度0.15mm合适，如PCB上有CHIP 0201元件,网板厚度0.1-0.12mm合适。另外，特殊部位还可以进行局部增厚或减薄。

2、防锡球处理：0603以上的CHIP元件，为有效地防止回流后锡球的产生，其网板开孔应做防锡球处理。对于焊盘过大的器件，要采用网格分割，防止锡量过多。

3、网框尺寸和MARK点：网框尺寸是根据丝印机的类型来确定，目前一般都采用29x29英寸大小。MARK点一般需要两个，近年也出现了采用焊盘开孔定位的丝印机，不再需要刻半透基准点。

4、印刷方向：印刷方向也是一个十分关键的控制点，确定印刷方向时要注意避免密间距器件太靠近轨道，否则会造成锡量过多而桥接。另外印刷方向还要与后续贴片的方向保持一致，否则会影响生产效率。

二、物料的质量和性能 物料作为SMT贴装的重要组成元素，其质量和性能直接影响回流焊接直通率。首先，作为回流焊接的对象之一，必须具备最基本的一点就是耐高温，有铅元器件焊端或引脚可焊性要求235℃±5℃，2±0.2s，无铅器件要求250～255℃，2～3s。虽然这一点看似不会出问题，毕竟表面贴装物料已经发展了这么多年了，但是我们在实际生产过程中偶尔还会遇到某些客户采购的物料过炉后熔化，只能停产等待换料或者采用手工补装的方式解决，对生产进度、秩序和焊接质量都会造成影响。其次，元器件的外形要适合自动化表面贴装，且其形状要标准化并具有良好的尺寸精度，否则会带来较多的抛料和物料损耗，同时也会增加停机时间。最后，元器件的包装形式要适合贴片机自动贴装的要求。这一点对大批量的产品生产来说一般不会有问题，但是对于小批量研发中试的产品来说就不是都能保证了。有的客户一种产品可能只生产一到两块，为了节省成本每种物料都不会采购很多，用量少物料的料带甚至只有几厘米长，根本无法满足上机贴装的要求。我们建议此类客户应从长远考虑，可将常用的阻容件成盘采购建立一个物料库，每次生产时只用从中调用就可以了。这样既提高了生产的效率，实际上也降低了每次采购的成本。

三、焊膏质量 焊膏是回流焊工艺必需材料，它是由合金粉末（颗粒）与糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊料。其中合金颗粒是形成焊点的主要成分，焊剂则是去除焊接表面氧化层，提高润湿性，确保焊膏质量的关键材料。保证锡膏的质量主要从存储和使用两个方面来体现。锡膏必须放置在冷藏柜中，温度要控制在0-10℃之间（或按厂家要求），每天都要检查冷柜的温度是否正常并做好记录，发现温度异常立即通知工程技术人员进行处理。使用方面，要坚持“先进先出”的原则，做好取用记录，保证回温时间大于四小时，最好是前一天取出第二天要用的锡膏。印刷前充分搅拌锡膏，使其粘度具有优良的印刷性和脱模性。添加完锡

膏后应立即盖好锡膏罐的盖子，印刷后确保在四小时以内完成回流焊接。若回温时间不够会造成回流后锡球多，直接影响焊接质量。若存储没有做好可能会导致助焊剂减少，回流后焊点光泽度差。

四、焊接前元件焊端和PCB焊盘的氧化程度 上线生产前如果元器件的焊端或者PCB焊盘有氧化，回流焊时会产生大量的焊接缺陷，主要表现为润湿不良和虚焊，对产品长期可靠性带来极大隐患。要避免这方面出问题，就要建立完善的物流管理制度：

1、从物料和PCB采购的源头加以控制，选择资质较深的供应商，并且做好入库前的检验工作。

2、加强对库存物料、PCB及其他生产辅料的存储环境的监控，保证合适的温度和湿度。

3、建立从库房到产线之间的物料交接和检验制度，确保氧化的物料和PCB不上线焊接。

4、发现已氧化物料和PCB要交由专人处理，严重氧化的必须更换，轻微氧化的做去氧化处理，处理完成由质检人员检验合格才能上线。

五、焊接过程工艺控制 焊接过程主要包括丝印、贴片和回流，每一个环节都至关重要。首先是丝印，前面提到了在PCB设计和网板设计正确、元器件和电路板质量都良好的前提下，表贴焊接的缺陷有60%~70%是因为印刷缺陷造成的。由于定位不准、刮刀速度和刮刀压力不合适、脱模速度不恰当会造成印刷错位、踏边、连点、缺锡、拉尖等问题，丝印环节一定要加强对印刷质量的检查，有问题及时调试，杜绝有印刷缺陷的PCB流到下一环节。接下来是贴片环节，众所周知，保证贴装质量的三要素是“元件正确”、“位置准确”和“贴装压力合适”。“元件正确”即要保证物料名称或料值合乎焊接BOM要求，供料器位置按优化顺序摆放。上料完成后及班组交接时也一定要复查物料名称和位置是否正确。“位置准确”就是贴装坐标一定要正确，保证物料能准确贴装到焊盘上，而且还要特别注意贴装角度，保证极性器件方向正确。编程时就要把所有器件角度和坐标调整好，并在生产前上机检视，确保实际生产时不用再调整，保障生产的流畅性。“贴装压力合适”是指贴装后将物料压入锡膏的厚度，不能太小也不能太大。其影响因素有程序项里PCB厚度的设定、封装项里物料厚度的设定以及贴片机吸嘴压力的设定。现在新型的贴片机都装配有贴装压力回馈系统，会根据贴装情况自动进行调节。最后是回流的控制，贴装的质量直接体现在回流效果之中，而保证回流焊接质量的核心就是正确的温度曲线设定。温度曲线的控制点主要是升温斜率、峰值温度和回流时间三个方面。有铅无铅温度曲线的分析大家都很熟悉了，在此就不再介绍了，下面主要向大家介绍温度曲线的设定依据：

1、依据所使用的锡膏推荐的温度曲线进行设置。因为锡膏的成分决定了其活化温度及熔点，这在根本上决定了设置的方向。

2、根据PCB板材、尺寸大小、厚度和重量来设定。

3、根据元件类型、大小和密度来设定，还要注意特殊器件的最高焊接温度限制。

4、根据回流炉结构和温区长度来设定，不同的回流炉要设定不同的温度曲线。

5、要根据环境温度和气流情况来设定，特别是温区短，进出口气流密封不太好的炉子。有这样一个实例：一年夏天，一工厂有一种生产过很多批次的产品在回流之后出现BGA分层（双球），但是锡膏、回流炉、温度设定都和以前一样，按常规不应该出这种问题。最后发现是空调的冷气直吹回流炉进板口，调整空调吹风方向后问题就解决了。

六、设备的操作和维护保养 生产人员对设备操作的熟悉程度直接关系到生产过程能否顺利流畅的进行，也会间接影响到最终的焊接质量。同时，设备的运行状态也会影响焊接质量。比如：吸嘴如果不定期检查和清洗，就有可能造成气路不通，吸不起料或者物料掉落，最终引起缺件或者BGA垫料等问题。为防止出现这类问题，一是要建立完善的岗位培训制度，定期对生产人员进行操作培训。二是要建立设备定期维护保养制度，确保生产设备处于良好的运行状态。

七、质量管理措施 现在所有的SMT工厂都十分关注“质量”，无论在哪一家企业，在其办公区和办公室我们都能看到一些醒目的标语，比如“质量第一”、“质量是我们生存之本”等等，还把ISO9000质量管理体系认证合格的证书展示出来，这都说明了大家对“质量管理”的高度重视。然而，“质量管理”并不仅仅是对产品质量的管理，事实上，产品的质量问题更多的时候是属于流程优化、员工素质、心态和沟通的问题，而这些问题不是仅靠提高技术水平就能解决的。“质量”的范围，不仅仅是产品和技术，而是包括了企业的全面管理和运作。要做好质量管理，可以从以下两个方面来进行：第一，全员质量意识的培养和树立。新加坡CCF公司SMT管理顾问薛竞成先生是这样来定义“质量”的，他说一个企业能够生存和发展是因为它有价值，这个价值就体现在客户为了得到产品和服务所支付给企业的回报，这个回报可以是物质上的也可以是非物质上的。客户所用来衡量所应支付多少回报的标准，就是所谓的“质量”。也就是说质量就是客户对于所获得产品和服务的满意程度。因此，我们的目标就能局限于是产品质量达到我们企业自己制定的或者是行业内的“质量标准”，我们的目标应该是努力为客户提供令其满意的产品和服务，这样才能体现我们企业的价值。质量意识的树立和培养，就是要让全体员工都有“客户意识”。这里提到的“客户”不仅仅是产品和服务的最终对象，还包括产品在生产流程中你的下一工序和部门，他们也是你的“客户”。只有这样，我们才能把好的质量和服务传递下去，才不会出现相互推诿和抱怨，进而才能促进大家的相互理解和沟通，逐渐营造一种和谐稳定的工作氛围。第二，管理方案和措施的制定执行。SMT技术近年来迅速发展，也带动了管理科学的不断发展，诞生了很多与质量管理有关的理论，例如“统计过程控制SPC”、“标杆管理”、“5S管理”、“目视管理”、“精益生产管理”、“6西格玛管理”、“全面质量管理TPM”等等。无论我们选择哪一种 管理理念，要真正地运用好它都不是一件容易的事情。要使一项管理方案很好地运作起来，需要企业能提供足够的资源和机会让足够的人去学习、研究、掌握和应用。有一点是特别需要注意的，那就是质量管理是企业全员参与的活动，不是靠哪个部门或者哪个人就能单独完成的。制定方案并不困难，困难在于如何让所有的人都能学习和掌握。另外，任何一种方案都不应该是短期的，或者说是效果立竿见影的，所以一定要避免“见好就收”或者短期内没预期效果就不再执行。综上所述，SMT焊接质量的影响因素有很多方面，其质量管理是一个系统工程，但只要我们制定了完善的生产工艺，运用了合适的管理方案，坚持以为客户提供优良的产品和满意的服务为原则，就能不断创造和提升我们企业的价值。

第三篇：SMT焊接品质检测

SMT焊接品质检测

------在线测试仪和自动光学检测仪介绍

一．ICT在线测试仪简介 ICT在线测试仪原理：

ICT（In-Circuit Test System），中文惯用名为在线测试仪，主要用于组装电路板（PCBA）的测试。这里的“在线”是“In-Circuit”的直译，主要指电子元器件在线路上（或者说在电路上）。在线测试是一种不断开电路，不拆下元器件管脚的测试技术，“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。

1.1 定义 ICT在线测试仪，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。

1.2ICT的范围及特点检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。与人工测试比较之优点：

1、缩短测试时间：一般组装电路板如约300个零件ICT的大约是3-4秒钟。对复杂，而且还包含了上电后的功能测试，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以将ATE独立为另一个类别了！

2、测试结果的一致性：ICT的质量设定功能，能够透过电脑控制，严格控制质量。

3、容易检修出不良的产品：ICT有多种测试技术，高度的可靠性，检测不良品种、且准确。

4、测试员及技术员水平需求降低：只要普通操作员，即可操作与维修。

5、减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率。

6、大大提升品质。减少产品的不良率，提高企 业形象。

ICT测试设备供应商：

全球大型ICT测试设备生产厂商主要有安捷伦(美国)，泰瑞达(美国)、系新（台湾）、JET(捷智）、Tr(德利泰)、SRC星河、莹琦（WINCHY）等品牌。

二．AOI(Automatic Optic Inspection)自动光学检测仪介绍 AOI检测设备是人工智能机械的一个分支，其原理就是模仿人工检测SMT焊接品质的过程；通过人工光源代替自然光，用光学透镜代替人眼，通过光学镜头照相的方式获得元器件或焊点的图像，然后经过计算机的处理和分析，模仿人脑来比较、判断焊接的缺陷和故障。

AOI检测的大致流程是相同的，多是通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果。例如，检测某个焊点 时，按照一个完好的焊点建立起标准数字化图像，与实测图像进行比较，检测结果是通过还是不通过，取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。图形识别中会用到各种算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等。

AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备，白光是用 256层次的灰度，彩色是用红光，绿光，蓝光，光线照射至焊锡/元器件的表面，之后光线反射到镜头中，产生二维图像的三维显示，来反映焊点/元器件的高度 和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。

AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这只是技术方案实现的一种选择，很难说那种方式就一定好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对 无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，并且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。目前PCB AOI检测算法大概分为3类：

1、基于设计规则的检测算法

2、基于图像处理的检测算法

3、上述二者的结合AOI报告缺点的逻辑，总的来说分两种：设计规范（DRC）和母板（CAM reference）比对。

设计规范

AOI根据你设定的参数判断，违反参数的报告为缺点。

这类缺点主要为最小线宽，最小间距，针孔和铜渣。

母板比对

AOI根据用CAM资料学习出来的母板资料与实际扫描出来的影像进行比对，把不在容差范围内的缺点报告出来。

这类缺点主要为，开路，短路，焊盘，针孔。

设计规范和母板比对有机结合，做到只报告你想找出来的缺点，尽量减低假点数。

三．生产厂商介绍

昆山迅捷电子有限公司

工程主任：石玉柱 ***

业务代表：李宗欣***,***

联系方式：0512-57756184，传真：0512-57756284

联系地址：昆山市水秀路958号

网址：http:.tw

系新电子技术（苏州）有限公司

客户代表：杨贤峰 ***

联系方式：0512-6825-8529；客户专线：0512-68071357

联系地址：苏州市高新区竹园路9-1号二幢三楼（215011）

网址：http:.tw

MIRTEC 美陆科技株式会社 苏州代表处

首席代表：田哲昊

电话：0512-89185351

E-mail：

Http:

公司关于SMT的检测设备有桌上型自动光学检查仪，MV-3系列；在线自动光学检查仪，MV-7xi系列；在线SPI，MS-11系列；智能品质管理系统INTELLISYS；

如下不良品的检查：缺件，错件，极性，立碑，偏位，偏移，翻贴，异物，来料不良，manhattan，多锡，少锡，Fillet不良，短路，管脚翘起，通过主相机和侧面相机检查印制板

诺信（中国）有限公司

销售经理：姜涛 ***

地址：上海浦东张江高科技园区郭守敬路137号

电话：021-38669166

网址：

Nordson YESTECH公司是一个技术领先的电子设备制造商，主要产品包括自动光学检测设备和高解析度X-Ray检测设备，为PCB组装行业和半导体封装行业提供增加良品率产能的解决方案。

公司的在线自动光学检测设备FX系列的设备特点：5百万像素彩色图像，1个下视相机（500万像素）4个侧视相机（200万像素），快速的程序设置和设备安装，高速高性能，高缺陷覆盖率和低误判率；

自动检测应用于：焊点和IC引脚，原件缺失及位置，错料，元件极性，焊膏，同通孔器件检测。

BX的编程快速简单，通常情况下用户只需30分钟就可创建一个完整的检测程序，BX软件采用标准的元件库来简化程序的编写过程，并确保通一检测程序在不同的生产线上都可以使用。BX AOI桌面型自动光学检测设备可用于SMT生产线的不同位置，包括焊膏的二维检测，回流炉或最终装配检测等。离线编程软件可使设备的使用率最大化，实时SPC监视可提供给用户一套增强工艺流程的有效解决方案。

东莞市神州视觉科技有限公司

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全自动光学检测设备（在线式）ALD700的功能

1.高精度，全彩色视觉技术

2.稳定的0201检测能力（可选配01005检测功能）

3.可用于印刷后、炉前、炉后等多个位置，一机多用

4.高检出率、低误判率的统计建模检测方法

5.以CAD数据为基础，自动搜索组建库，实现自动编程

6.通过相机自动识别Barcode及OCV文字识别

7.拼板与多Mark(含Bad Mark功能)

8.通过有线或无线网络连接的远程控制系统

9.强大的SPC软件功能，实时品质分析

10.高质量硬件配置，简洁稳定的机台

11.离线编程，离线调试功能

四．其他内容

这次在上海看到的SMT检测设备，在线测试仪的设备只有昆山迅捷电子有限公司和系新电子技术（苏州）有限公司两家展出，其余的参展设备都是自动光学检测仪，从我们公司的角度来说，已经有针床测试设备，只是缺少相关产品的测试治具。

从产品质量角度来说，我们的测试针床还是要用起来。

第四篇：SMT报告

报 告

一、技能方面

我主要负责SMT品质，从刚开始接触贴片换料时的经常出错，到现在能够熟练操作并且错误发生率明显下降，从对产品的一知半解，到熟悉作业流程和客户需求的品质，这期间让我学习到了不少知识，但同时也感受到伴随而来的压力，当然，有压力才有动力。

二、质量方面

经过一年多的时间，技能的熟悉。起初，对生产质量的控制不到位，也导致较多不良品的产生，但我知道，产品品质就是公司的命脉，针对品质出现的问题，进行原因分析，对质量薄弱环节进行改善.跟踪.验证，不良率不断下降，产品品质呈上升趋势。

三、人员方面

新老员工不断交替，人员流动性比较大，这给品质工作带来较大的困难，如何控制不良品的产生，成了车间的最大困难。包括新员工的入职培训、物料员如何配料、操作员在转线应注意哪些问题……慢慢地，随着人员技能的熟练，操作手法的规范，生产质量才能得到稳步的提升。

四、工作计划 随着旺季的到来，新的希望与挑战翻开崭新的一页，如何在以后的工作中取得更好的成绩是今年最大的目标，1、培训工作。加强作业员与物料员之间的沟通，培养每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，提升作业员的工作技能。

2、提升执行力。坚持工作原则，凡是公司要求指定的任务、事项，就一定要不折不扣地执行下去，并且随时进行跟进、检查。

3、物料管理。严格要求物料员做到卡 料一致，应当每个月最少对仓库物料盘点一次，以便对物料、产品进行追溯。

最后，祝愿公司明天更加美好、辉煌！

报告人：罗靖

2012年02月21日

第五篇：焊接质量检讨书

焊接质量检查表

编号：

质检员：篇二：焊接外观质量检查记录表

说 明

本表适用于二、三级焊缝质量检查。

1、检查数量：资料全数检查：同类焊缝抽查10﹪，且不少于3条。检验方法：观察检查，用焊缝量规抽查测量。

2、焊缝表面不得有裂纹、焊瘤等缺陷。一级、二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤等缺陷。且一级焊缝不得有咬边、未焊满、根部收缩等缺陷。

检查数量：每批同类焊缝抽查10﹪，且不应少于3件；被抽查构件中，每一类型焊缝按条数抽查5﹪，且不应少于1条；每条检查一处，总抽查数不应少于10处。

检查方法：观察检查或使用放大镜、焊缝量规和钢尺检查，当存在疑义时，采用渗透或磁粉探伤检查。

3、二级、三级焊缝外观质量标准应符合gb 50205-2001附录a中表a.0.1的规定。三级对接焊缝应按二级焊缝标准进行外观质量检验。

检查数量：每批同类焊缝抽查10﹪，且不应少于3件；被抽查构件中，每一类型焊缝按条数抽查5﹪，且不应少于1条；每条检查一处，总抽查数不应少于10处。

检查方法：观察检查或使用放大镜、焊缝量规和钢尺检查。

4、焊成凹形的角焊缝，焊缝金属与母材间应平缓过度：加工成凹形的角焊缝，不得在其表面留下切痕。

检查数量：每批同类焊缝抽查10﹪，且不应少于3件。检查方法：观察检查。

5、焊缝感观应达到：外形均匀、成型较好，焊道与焊道、焊道与基体金属间过度较平滑，焊渣和飞溅物基本清楚干净。

检查数量：每批同类焊缝抽查10﹪，且不应少于3件；被抽查构件中，每一类型焊缝按条数抽查5﹪，总抽查数不应少于5处。检查方法：观察检查。篇三：焊接质量检查细则

天津100万吨/年乙烯及配套项目

质量管理细则

焊接质量检查标准 2007年11月 1.0 目的为了在天津石化100万吨/年乙烯及配套项目的工程质量检查活动时，通过质量检查和督促整改，达到规范焊接作业的专业管理行为和实体工程质量的目的，特制定本质量检查细则。2.0 范围

本检查标准适用于天津石化100万吨/年乙烯及配套项目焊接作业各施工阶段的质量大检查和专业质量检查，也适用于焊接作业的日常质量检查。各相关的责任主体均应遵守本细则。3.0 定义

专业管理行为：在本检查表中是指天津石化100万吨/年乙烯及配套项目建设过程中，与工程实体形成过程直接相关的焊接作业专业方面的质量活动行为，强调对焊接作业过程质量的管理、控制行为的检查。4.0 要求 篇四：焊接专业检查表

焊接专业检查表

记录编号： 篇五：焊接过程质量检查制度

第七分公司山西兰花己内酰胺项目

晋城项目经理部 2014.03.03 焊接过程质量检查制度 中国化学工程第十三建设有限公司

第七分公司山西兰花己内酰胺项目焊接过程质

量检查制度

一、焊接检验基本要求

三检一验：自检、互检、专检、产品最终验收。

焊接过程（工序）：材料划线、切割、坡口加工、装配、点焊固定、焊接。

二、焊前检验：

1、原材料—母材、焊丝、焊条、焊剂（型号、材质证明书）

2、焊接结构设计鉴定：检验焊接结构应具备的焊接性

3、其它工作检查：焊工合格证书、能源、工具

4、结构装配质量检查：按图纸检查尺寸，重点在是否有焊接收缩量、机加工余量、坡口型式及尺寸、点固焊缝位置布置及缺陷、坡口处有无缺陷、清洁

三、焊接生产过程中检验：

1、夹具夹紧情况

2、焊接规范检验—焊条电弧焊（焊条直径与焊接电流，严格执行焊接工艺等）

—埋弧焊（焊接电流、电弧电压、焊接速度等）

—气体保护焊（气体流量、焊接电流、焊接速度等）

3、焊缝尺寸检查—焊缝量规

四、焊后成品检验：

1、外观检查和测量（合金钢应作两次，即焊后和经5~30天后）

2、致密性检验—针对贮存液体或气体的焊接容器

3、焊接接头强度检验—用于受压容器（破坏性强度试验、超载试验）

4、所有焊缝焊接后对外观实施三检制，做出记录。

5、外观检验合格后，按标准和规定进行无损检测，无损检测的数量应覆盖每个焊工，当发现不合格时，应对该焊工的相应焊缝加倍检测，如仍有不合格时，应对该焊工所焊焊缝100%检测。

6、外观检验和无损检测不合格的焊缝应进行返修，第一次返修不合格者，由焊接责任人制定返修方案，经质量保证工程师批准后方可进行第二次返修，仍不合格时，该焊口切除重新组对焊接。并对该焊工停焊培训。

7、返修焊缝必须重新检测合格

五、焊缝修补

1、焊工自检时发现的焊缝外观缺陷，要及时自行修理合格。

2、焊接检查员发现的外观缺陷，直接通知焊工修理。

3、当焊缝隙x射线检验不合格时，焊缝的返修要慎重。第一次返修前，工长要下达“焊缝返修工艺卡”，要由焊接管理审核。当第二次返修时，必须由质量检验责任师批准。

4、焊缝的返修工作由合格焊工担任。一般情况下，首次返修由焊接责任者担任，二次以上返修由优秀焊工担任。

5、焊缝的返修部位及次数要填写“焊缝返修施工记录”及“焊缝返修汇总表”

6、当试压发现的焊缝渗漏需要修补时，同样要遵守焊缝返修的各项规定。

7、焊缝返修的焊射线底片，要按无损检测的有关规定，标注特殊的符号。

8、对不要求进行内部质量检验的焊缝，检验员也必须全部进行外观检验。

9、对于要求热处理的焊缝，热处理后应测量焊缝及热影响区的硬度值，结果要符合设计文件要求，并填写《热处理报告》。检验数量不少于热处理焊口总数的10%。

10、有无损检验要求的管道，应在空视图中按介质流向对焊口进行编号，并对无损检验的焊口进行标识。标识内容应包括、焊口号、焊工号、焊接日期；经过返修的焊口要有返修标记，以满足焊接质量的可追溯性。

11、外观检查和无损探伤不合格的焊口，应及时进行返修焊接。返修焊接次数：碳钢管道不得超过3次；不锈钢管道不得超过2次。