对于SMT的分析

第一篇：对于SMT的分析

对于SMT的分析：要提高SMT的生产效率：一是配置更

先进的设备；二是科学合理的管理方法。目前状况，更换先进的设备条件还不成熟。所以必须提高SMT的管理效率，在现有资源条件下提高管理效率：一是人才的引进与培养；二是合理的人力资源管理与配置。

目前SMT的状况是：普工流动量大，技术骨干不稳定，生

产效率有待提高。究其原因：（1）普工在同一个岗位上重复一个工作半年左右就会身心疲惫，虽然有晋升空间，但是转正3个月，转岗要半年，晋升时间过长挫伤员工积极性，每天做同一个动作，就会身心疲惫，也就是视觉疲劳和动作疲劳。在枯燥乏味的动作中就会失去工作的乐趣，然后就会离开。（2）薪资制度不合理，普工来的目的就一个就是挣钱，如果公司给的薪资待遇达不到普工的心理期望，他就会选择离开。在培训时我们讲了很多薪资只是人生的一部分，更好的锻炼提高自己才是重点，但是普工更注重的是待遇问题，这就要求一是：给员工增加工资。二是：在总资金一定的情况下，怎样做到合理分配？例如：7个人完成一条线的工作发7个人的工资，能否把7个人的工作用6个人来完成而发7个人的工资。还有：10月份的优秀员工奖单要12月28号才能到员工的工资卡上，员工对这么长时间的奖励已经麻痹，奖励已经失去了他的意义。所以我建议：管理者给出SMT的奖励处罚评估例如：制定出奖励处罚明细对员工进行宣导，员工只要达到奖励明细要求就可以给出现金奖励，高层管理者可以根据

利润情况给出SMT的月奖励总金额，SMT的管理工程师对员工的奖励以不超出月奖励总金额为限。同时在实施奖罚的一个重要原则是：奖励有理有据，处罚心服口服。（3）管理制度不完善，我认为作为一个标准化的公司应该是制度管人，产线管理上实现标准化制度化管理。在员工转正，辞职等方面要有明确的文件下发各部，照章执行，作为一个管理者不仅关心员工的工作更应该关心员工的生活，晚班的吃饭问题一直都没有解决。（4）人才的引进与培养，人员培养与后续替补人员配置不完善，在SMT操作员与印刷员需要锻炼半个多月才能正式操作，他要求员工对机器的使用和调试，所以这些员工的待遇要适当提高，公司要留住他们，目检测试工作相对简单容易上手。对于人才的培养与引进我有一个建议，公司适当提高员工的待遇，留住一批合格优秀的员工，让这些员工成为公司的通才，印刷，操作，目检，软件下载校对，测试都会，公司的任何岗位都可以胜任，这样员工就可以在不同的岗位上工作，避免产线比较忙，测试比较闲，或是测试比较忙，产线比较闲得状况，同时减少岗位工作疲劳与视觉疲劳，如果，将品管与工程都纳入进来我想效果会更好。在我的人生观里面有两条：一是，要么就不做，要做就做最好。二是，像课长一样想事情，像员工一样做事情。如果SMT的品管，产线，工程，都像刘总一样去想事情，像员工一样去做事情。那么，SMT的战斗力是很强大的。像刘总一样想事情，体现了我们想事情思想的高度，我们不仅做好现有的工作，还要不断的思考管理上可

不可以再创新，效率可不可以再提高，我们不要局限于原有工作制度的模式中，在原有工作岗位上我们要有新的思想，不断地去突破，不断的去尝试，才能有所创新，有所发展。像员工一样做事情，体现了我们放低姿态，实事求是，求真务实的把事情做好的态度。思想的高度决定了战略的深度。例如：战国时期秦国秦孝公只是为了恢复穆公霸业，成为中原霸主，然而商鞅提出一统天下，后来才有联纵破横，远交近攻的战略。如果当时思想的高度只是为了成为中原霸主，那么怎么会有一统天下的战略呢？所以七喜数码厂生产部SMT要制定一个怎样的战略？提升他的高度，实现他的高瞻远瞩呢？我想SMT的道路就是两条：一是精细化，专业化，除了机器的配备完整外，更需要一批专业的人才，成为SMT行业中的精英。二是，大众化，普遍化，咱能做的别人也能做，咱所具备的，别人也具备，成为众多SMT行业中普通的一员。

第二篇：SMT不良分析3

与95.5Sn3.5AglCu相比，95.5Sn3.8Ag0.7Cu的DSC曲线(图7)有一个尾部。在“立碑”率方面，焊料熔化之初的固相的影响值得关注(图12)。

图12 SnAgCu合金的熔化行为相图

基于单个元素或共晶材料的DSC吸热曲线这一设想，可以估算出固态物质含量，该估算可通过加热扫描率低时的对称吸热峰计算得到。在较高扫描率时，吸热曲线通常会由对称峰发生偏移，这是由热量滞后影响造成的。该假设可通过5℃／min时In(铟)的DSC测量法验证（图13)。既然In是一个纯净金属，而且熔化之初不含固态物质，那么，分析其温度曲线，就可以估算出固态物质含量可以比实际值的24％要高。

虽然近似法影响固态物质含量绝对值大小，但是并不会改变“立碑”率和熔化之初固态物质含量之间的相对关系和趋势．

图13 纯In的DSC温度曲线。在基于对称近似情况下，在熔化之初，是对固态物质含量的测定。它表明了对固态物质估计值偏高，主要原因是采取了近视法。

在该研究中，汽相回流的使用加重了“立碑”程度。汽相回流样品相对“立碑”率及其机理可认与其它回流技术(如空气对流和传到方法）相同．

以上研究的合金成份主要针对Ag的变化葬的。研究表明，在三元SnAgCu共晶组成中，“立碑”随着Ag含量增加而减少，Cu含量的影响可忽略不计。对SnAgCu焊料系来讲，高的Ag含量不佰本高，而且更易导致Ag3Sn金属间化合物的形成。因为减少SnAgCu焊料的“立碑率，采用低Ag含量，2.5Ag，的焊料，显然是更有意义的选择。

SnAgCu系合金焊料组成和性质影响”立碑“颈的发生。通过汽相焊接可以看出，在高于熔点的锡区间，润湿力和润湿时间与”立碑“行为之间没确系。既然”立碑“是由不平衡的润湿力造成的，么这种不平衡润湿力可在熔化之初产生。DSC研究表明，随着半熔融温度区间上升和熔化之初固态物质含量的增加，”立碑“率是减少的。这两种情况可在焊料熔化之初，具有较低的润湿速率这一结果中得到验证。这种较低润湿进而使产生更为平衡的润湿力，因此循了”立碑“。固态物质含量可成为更为重要的因素。表面张力也扮演着重要的角色，较低的表面张力与宅的”立碑“率有关。

SnAgCu的”立碑“问题可通过控制焊料组成薯决，95.5Sn3.5AglCu组成焊料的”立碑“率最：随着Ag含量的增加，”立碑“率减少，在较低Ag量时，尤其明显。一种Ag含量低于3.5％的SnAgCu焊料，如2.5Ag，其组成对减少”立碑"率更有：同时也可最大限度减小产生Ag3Sn金属间化合物的风险

第三篇：SMT焊接质量分析报告

SMT回流焊接质量分析报告

由于生产中，SMT是生产工序的特殊工序，它直接关系到产品的质量，给生产带来了较大的影响，对回流焊接技术的掌握，成为生产部重点。尤其是在做试验台主板时候，经常出现焊接问题。如果手工焊接，速度太慢，不能适应公司将来的发展。为提高焊接质量，找出焊接过程出现问题原因，将会根本上决绝问题。下面就回流焊接做出分析，希望能找出真正原因。

一、回流焊接原理：

是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的粘合剂使之成为流动性的糊状锡膏，用它将贴片元器件粘在印制板上，然后通过加热使锡膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制板上的目的。

一.工艺调查与工艺文件的编制

1.调查现有的工艺文件:那些欠缺，那些需要改正,那些须重新编制，做好记录．特别编写一份作业流程卡(流程卡主要以图片为主,加以文字说明,使更为直观.实用).2.找出现在生产现场存在的工艺问题,记录下来加以分析,并提出解决方案.3.了解市场,新工艺新材料的使用情况,向同类企业学习先进的管理经验.二.编制工艺方案

规定产品加工过程所采用的设备,工装,用量,工艺过程作一个总的大纲要求.三.工装的设计,制造验证和外购,以及工装的管理使用等.1.接线盒调试工装编写使用说明书.2.高温老化间的使用方法与验证.并编写使用说明书,注意事项等.3.调查生产现场,找出工序中能否用工装可以提高效率.例如:电缆的捆扎,能否设计工装,使扎线长度统一标准,更美观,更实用,速度更快.四.工艺定额管理

1.调查各种产品,每道工序正常情况下所使用的时间,从而估计生产一批产品的时间,以便做好生产计划.2.调查消耗品(焊丝,电工胶,透明胶,热缩管等)的使用量,作好计划及时补充,避免生产人员经常走动浪费时间.五.人员的培训

员工的素质和技能直接影响产品的质量和效率,因而员工的培训尤为重要.培训内容主要有:本岗位技能培训(如:焊接技术,电子基本知识),6S的培训,质量管理等培训.提高员工的综合素质和团队精神.六.生产现场的管理

1.6S的推行与实施.2全面质量管理体系的运用.七.工艺纪律检查

编写工艺纪律检查表,对6S的检查,作业工序检查,产品质量的检查,对有违反规定的给予相应的惩罚.八.工艺文件,图纸的审核与管理.工艺文件,图纸是否合乎标准的要求.工艺文件,图纸,报表的归类与保管.九.特殊工序的检验,异常情况的处理.对于特殊工序的产品必须检验,数量少全检,数量特别大的可以进行抽检.发现有问题及时解决并记录,防止再次出现.对比较严重的质量问题报上级并与质量部门讨论确定方案再处理.十.配合技术部新产品的开发,以及新产品工艺流程的设计.生产现场调查情况及意见

经过自己对生产现场情况调查与分析,得出了下面几点建议:

一.制定新的现场管理制度:(例如:上班时间生产现场不允许吸烟,吃东西,搞娱乐活动等)要求员工学习,并要把制度可视化.让大家都能看得到,从而约束大家去遵守.二.设备,工具的统一管理:

1.对每台设备编写使用说明,点检表.定时检查设备好坏.有问提及时解决,不要生产用时再去修,那样既浪费时间又耽误生产进度.2.工具分类,统一编号,并要求每位生产人员都必须有常用工具.防止乱拿别人的工具,和借来借去现象发生,避免工具丢失和耽误时间.对不太常用的,大的工具,生产部借一部分作为生产部公共财产分类标识,统一保管.外部门借必须登记.三.员工新编的工艺文件的学习:要求员工熟练掌握工艺流程和具体操作方法.四.过程检验:特殊工序要求全检(特殊工序要求有质检员或工艺员或主管参与),每道工序自检.保证不良品流不流到下工序.让员工认识到下道工序就是客户的观念.如果下道工序人员或者其他检验人员检验有不良品及时修复并将被记录.要求质检员或工艺员或主管随时对产品进行巡检,避免批量不良的发生.五.调动员工的积极性:,激发员工的潜能, 充分利用员工的特长而分配任务.鼓励员工,提出好的建议,对好的建议给予奖励.并大会上宣传表扬.六.生产计划编制:包括人员需求量,原材料多少,产品加工时间,保证产品时间数量外购件,外协件的供应时间数量与产品生产的进度相平行.生产任务下来后,生产的准备:材料的库存情况,不够的元器件及时通知采购员采购.在材料不够情况下,重新编制临时生产计划.把能够完成部分先完成.材料准备好后,人员安排,下发工艺流程卡.并随时调查生产情况.材料到后及时安排人员加工后面的工序.七.编制各种表格:例如:设备点检表,工艺纪律检查表,生产过程记录表,检验记录表等,便于追塑.八.缩短生产时间:

1.解决工序中的瓶颈,让每道工序时间基本相等,缩短物料的流程.有的工序可以同步进行.例如:焊控制板的同时下线做连接板.2.作好充分准备,材料,工具,工装,文件到位,在生产过程中减少人员到处寻找东西走动的时间.3.事情少情况下可以做些准备工作.例如常用的材料消耗品及时补冲,库房的旁点.6S 工艺文件的学习等.九.记录的分析与总结: 充分利用PDCA循环,做到持续改正,以及QC七大手法的运用.将每月生产情况公布宣传栏中.十.实行早会制度:早会内容为:早会人数,总结昨天生产情况,.今天生产安排, 好的给予表扬树

立模范作用,品质问题解决方案宣布.消息的公布等.现场管理6S的推行与实施

首先让领导他们知道6S的好处与作用.,让领导重视6S.同时也要让员工了解6S的好处与作用.组织6S 的讲座,全员参与,领导带头.如果有人不太相信6S的作用可以先搞示范点,以生产部为主.让他们看到实施6S后的改变与进步.逐步感化影响周边人,再向其他部门推广.以生产部为例6S的具体实施方案:

1.组织生产部人员学习6S知识,让员工对6S有一个大概的了解.然后到生产现场具体讲

解怎么运用.2.组织员工对现在现场物品进行整理,把不要的处理掉,有用的分类放好,贴上标识,定位,定点,定向,定型..要求物品摆放整齐.地面干净整洁.排除不安全隐患,并维持好现有的状态.对设备定时点检等形成一种制度化,让员工养成良好的习惯.3.生产线的规划:元件.工装,设备的摆放更合理,成品半成品良品不良品的区分.4.垃圾的处理:把垃圾桶分开分为:可回收的,不可回收的和危险品三部分.5.宣传栏的制作与用途:6S知识的宣传,可以照片形式宣传,6S实施前后的对比,质量管理

知识, 品质情况.6.厂区环境的设计:6S宣传标语,安全文明生产,员工制度.生产计划进度宣传栏.7.文件的归类管理:对所有的文件进行归类,标识,定点放好.特别是各种表格的整理更为

重要.8.水杯的管理:生产现场不允许放私人物品,特别是水杯,防止水掉在产品上而影响产品质

量.同时也不好看.要求把所有的水杯放工艺室水杯放置处.并要求放入格子中.9.工具分类,统一编号,并要求每位生产人员都必须有常用工具.对不太常用的,大的工具,生产部借一部分作为生产部公共财产分类标识,统一保管.外部门借必须登记.10.安全管理:特别是灭火器区域划分,红色警示,电梯使用,灭火器使用方法宣传学习.特别

工序须戴手套.11.钥匙,开关的管理:钥匙贴上标识.采用挂式更为方便.开关铁 上标号便于识别.12.货架的利用,便于物品的摆放和取用.合理利用空间.13.专用工具的制作(保险管座,指示灯座的紧固),工具箱的改良.把工具箱用隔板隔开,便于

分类取放.14.清洁用具,清洁剂,抹布的购买与管理.15.工艺装备的归类,与使用方法编写.

第四篇：SMT抛料原因以及分析（模版）

贴片机抛料的主要原因分析

所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。

抛料的主要原因及对策：

原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而 抛料。

对策：清洁更换吸嘴；

原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。

对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件；

原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件 后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参 数不符而被识别系统当做无效料抛弃。

对策：调整取料位置；

原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。

对策：调气压陡坡到设备要求气压值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA贴片机)，清洁 气压管道，修复泄漏气路；

原因5：程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度 等参数不符造成识别通不过而被丢弃。

对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定；

第五篇：SMT车间质量问题分析

SMT车间质量问题分析

一、主要问题汇总：

 从车间测试及返修情况来看，元器件虚焊导致的线路板异常相对较多，约占40%  线路接触不良

 线路板插座位置沾有三防漆，引起线路接触不良（2PCS）（5～6月）

 面板小数点位不亮（驱动器整机测试时发现）（2PCS），因基板不良、元器

件虚焊引起，基板问题已以报告形式反馈供应商改善

 DSP板AGNO点位未与贴片电容短接（3PCS）（3～6月）

 DSP板电解电容50V/47uf与50V/10uf极性装反、装错；插件1K电阻与10K电阻装错；C87点位10uf电解电容漏插（7PCS）（5～6月）

 IGBT-4BV1过炉后半边焊现象较多

二、虚焊问题原因及改善对策

虚焊产生的主要原因：

1．焊锡质量差，助焊剂的还原性不良或用量不够

2．被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢

3．元器件受潮、引脚氧化

4．手工焊接时烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层

5．焊接时间掌握得不好（太长或太短）

6．生产工艺异常、设备故障等

贴片虚焊插件虚焊

改善措施：

1．手工焊作业过程中保持烙铁头的清洁

2．加强设备的日常维护、保养工作

3．焊接温度要适当、上锡适量

4．焊接时间要适当（元器件焊接时间不要超过6秒）

5．焊点凝固过程中不要触动焊点

6．确保板子、待焊元器件表面清洁，无污垢和锈迹

7．做好生产设备的日常、定期维护保养工作

8．烙铁头撤离时应注意角度（撤离方向以与轴向成45°的方向）

焊接过程中烙铁撤离方向

三、线路接触不良（驱动器整机测试及车间返修发现）

主要原因：

1．线路板插座位置沾有三防漆，引起线路接触不良

2．基板不良（线路桥连等）

3．线路虚焊引起

4．元器件失效（老化测试后）

改善措施：

1． 车间宣导三防漆涂刷注意事项。涂刷过程中，板子尽量平放，涂刷后不能有滴漏，对插座等严禁刷漆位置加强检查，有发现沾漆现象应及时处理。

2． 基板不良问题已以报告形式反馈供应商改善

3． 虚焊预防及改善措施详见问题一中对策

四、元器件极反、错件、漏插等问题

原因：人员漏失，旧料回收时放错、插件过程中拿错等导致

改善措施：换线前及时将旧料收回，并做好标识，防止人员误用；

有极性元器件插件前确认好插件方向后再装

插件完成后，作业人员应做好自检工作

五、车间需注意事项

1．5S需要加强，剪脚后应及时将工作台清理干净

2．静电防护措施要严格落实