第一篇：SMT基础知识试题库
SMT基础知识
一,填空题：
1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏、模板
、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和
助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有
基准标记（fiducial Mark）和
IC Mark
两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图
、控制图、直方图、排列图
等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为
对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生
、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为
低固含量、中固含量、高固含量
。8．5S的具体内容为 整理整顿清扫清洁素养
。9．SMT的PCB定位方式有：针定位 边
针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为
4mm。
12.锡膏的存贮及使用：
（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10℃ 度﹐锡膏在使用时应回温 4—8小时
（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温
23±5
℃，湿度
40－80％
。（4）锡膏搅拌的目的： 使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过
小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收
次后报废或找相关人员确认。（2）贴片好的PCB，应在小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C.24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
4、印好锡膏PCB应在（）小时内用完
13、PCB，IC烘烤
（1）PCB烘烤 温度125
℃、IC烘烤温度为125
℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：
2—12
小时 IC烘烤时间
4—24 小时（3）PCB的回温时间
小时
（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡
、焊点、上锡不良
；
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否
过少
、检查网板上锡膏是否
均匀
、检查网板孔是否
塞孔
、检查刮刀是否
安装好。
4、印刷偏位的允收标准：
偏位不超出焊盘的三分之一。
5、锡膏按
先进先出
原则管理使用。
6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm，以保证输送顺畅。
二、SMT专业英语中英文互换
1．SMD：表面安装器件
2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象
4．回流焊：reflow(soldering)5．SPC：统计过程控制 6．QFP：四方扁平封装 7．自动光学检测仪：AOI 8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件
9．Stick:：棒状包装 10．Tray:：托盘包装 11．Test：测试
12．Black Belt：黑带
13．Tg：玻璃化转变温度
14．热膨胀系数：CTE 15．过程能力指数：CPK 16．表面贴装组件：（SMA）（surface mount assemblys）
17．波峰焊：wave soldering 18．焊膏 ：solder paste 19．固化：curing 20．印刷机：printer
21．贴片机：placement equipment 22．高速贴片机：high placement equipment 25．返修 ： reworking
23．多功能贴片机：multi-function placement equipment 24．热风回流焊 ：hot air reflow soldering
三、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图
四、问答题
1．简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？ 波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却
（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。
（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法
（3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。
（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。
（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。
2． PDCA循环法则PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan计划，Do执行，Check检查，Action处理。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。
3．简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？ 贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。
（1）精度：贴片精度、分辨率、重复精度。影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
（2）速度：贴装周期、贴装率、生产量影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类；贴片程序编制的好坏；PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。
（3）适应性：影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。
4．请说明手工贴片元器件的操作方法。
（1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。
（2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3-5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。（3）手工贴片的操作方法
1.²贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。
2.²贴装SOT：用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
3.²贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
4.贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在3~20倍的显微镜下操作。
5.²贴装SOJ、PLCC：与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。
（4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁
5．简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项
答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10℃，保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上，搅拌2分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过48小时，开封后未使用的锡膏不得超过24小时，分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时，超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混装。
6．SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI等。三大关键工序：印刷、贴片、回流焊。
7．在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？（1）能节省空间50%-70%（2）大量节省元件及装配成本（3）具有很多快速和自动生产能力（4）减少零件贮存空间（5）节省制造厂房空间（6）总成本下降
8．简述SMT上料的作业步骤
（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在《上料管制表》上作记录。（2）根据上料扫描流程扫描。（3）IPQC再次确认。
（4）将确认OK后的Feeder装上相应的Table之相应料站。
9、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）（1）钢网变形，有刮痕，破损(2)钢网上无钢网标识单(3)钢网张力不足
(4)钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。（5）钢网拿错
10、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘（4）PCB涂油层脱落（5）PCB数量不够，少装（6）基板混装
（7）PCB焊盘氧化
11、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？（1）按下急停开关。
（2）通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：打开回流炉盖子。；戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。
（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
查找原因：（1）检查轨道的宽度是否合适（2）检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）（3）轨道有无变形（4）链条有无脱落
12、回流炉突遇停电该怎样处理？： 链条正常运行（1）停止过板。
（2）（2）去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。
（3）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况
链条停止运行（1）停止过板。
（2）先通知相关人员，由技术员进行处理。
（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
（4）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况
13．电子产品的生产装配过程包括哪些环节？
答：包括从元器件、零件的生产准备到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。
14．编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？（5分）
答：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电 感线圈等。
（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。
（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。
（4）插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240℃以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。
（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。
SMT炉前目检考试试题（1）
一、填空题（54分，每空2分）
1.PCB进入回焊炉时﹐应保持两片PCB之间距是多少 PCB长度的一半 ℃, 2.回流炉过板时，合适的轨道宽度应是 比PCB宽度大0.5mm。
3、换机型时，生产出来的第一块基板需作
首件检查，每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基板，检查有无 少锡、连锡、漏印、反向、反面、错料、错贴、偏位、板边记号错误 等不良。
4、手贴部品元件作业需带
静电环，首先要对物料进行 分类，然后作业员需确认手贴物料的 丝印
、方向
、引脚有无变形、元件有无破损，确认完毕后必须填写 手放元件记录表，最后经IPQC确认OK后方可进行手贴，手贴的基板必须作 标识
，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。
7、每天必须检查回流炉
UPS
装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。
8、回流炉的工作原理是
预热
、保温
、快速升温
、回流（熔锡）
、冷却。
9、同一种不良出现 3
次，找相关人员进行处理。
二、选择题（12分，每题2分）
1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（A.假焊）
2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（BC）
A.回流炉死机
B.回流炉突然卡板 C.回流炉 链条脱落
D.机器运行正常
6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？
（D D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
助焊剂常见的14个问题
分析 一．焊后PCB板面残留物多,较不干净: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。7．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
问题
二、易燃：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
问题
三、腐 蚀
1预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。
2使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
问题
四、电源流通，易漏电
1.PCB设计不合理，布线太近等。
2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
问题
五、漏焊，虚焊，连焊
1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。7.波峰不平。
问题
六、焊点太亮或焊点不亮
1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）；
2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。
问题
七、短 路 1）锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2）PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
问题
八、烟大，味大
1.助焊剂本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善
问题
九、飞溅、锡珠： 1）工 艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、手浸锡时操作方法不当 E、SMT车间工作环境潮湿
P C B板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
问题
十、上锡不好,焊点不饱满
1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发
2.走板速度过慢，使预热温度过高
3.助焊剂涂布的不均匀。
4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
5.助焊剂涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
问题
十一、助焊剂发泡不好
1.助焊剂的选型不对
2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
3.气泵气压太低
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
5.稀释剂添加过多
问题
十二、发泡太好
1.气压太高
2.发泡区域太小
3.助焊槽中助焊剂添加过多
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
问题
十三、助焊剂的颜色 有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能；
问题
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多
2、锡液温度或预热温度过高
3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
四、单项选择题
4．下列电容尺寸为英制的是（D）英制有0402，0603，0805，1206
5．在1970年代早期，业界中新生一种 SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（B．HCC）简称之。
9．63Sn+37Pb之共晶点为（183℃
10．锡膏的组成：（B锡粉+助焊剂+稀释剂）
11．6.8M欧姆5%其符号表示：（D D．684）
13．QFP，208PIN之IC的引脚间距：（C C．0.5mm）14．SMT零件包装其卷带式盘直径：（A ．13寸，7寸）
15．钢板的开孔型式：（D A．方形
B．本叠板形
C．圆形）16．目前使用之计算机PCB，其材质为：（B ．玻纤板）
17．Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（B ．陶瓷板）18．SMT环境温度：（A 25±3℃）
19．上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（A ．BOM）20．以松香为主之助焊剂可分为四种：（B．R,RA,RSA,RMA）
21．橡皮刮刀其形成种类：（D A．剑刀
B．角刀
C．菱形刀）22．SMT设备一般使用之额定气压为：（C C．6KG/cm2）
23．正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（C扰流双波焊）
24．SMT常见之检验方法：（D A．目视检验
B．X光检验
C．机器视觉检验）25．烙铁修理零件利用：（C．传导+对流）
26．目前BGA材料其锡球的主要成份：（A Sn90Pb10）
27．钢板的制作下列何者是它的制作方法：（D A．雷射切割
B．电铸法
C．蚀刻）28．回流焊的温度按B．利用测温器量出适用之温度）29．钢板之清洗可利用下列熔剂：（B．异丙醇）31．ICT测试是：（B．针床测试）
32．ICT之测试能测电子零件采用：（B．静态测试）
33．目前SMT治具探针尖型式是何种类型（D．金字塔型）
36．目前计算机主机板常使用之BGA球径为（A ．0.7mm）
39．若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（B ．8mm）
1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为 什么
1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒ 2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符 3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒
4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐ 料是否进到取料位置﹒ 5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达 上电源开关置于off位置
6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒
7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒ 这样做的原因：
1.防止错料 2.防止机器事故 3.防止极性元件反向 4.防止抛料
2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？
答：原因： 1．料带没有装好； 2.飞达没有装好;预防：
1.飞达平台上有没有散料
2．在上好料后检查料带有没有卷好 3．检查机器上的飞达有没安装到位
第二篇：SMT试题库
一、填空题：
1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏、模板
、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225
。3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和
助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有
基准标记（fiducial Mark）和
IC Mark
两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图
、控制图、直方图、排列图
等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为
对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生
、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为
低固含量、中固含量、高固含量
。8．5S的具体内容为 整理整顿清扫清洁素养
。9．SMT的PCB定位方式有：针定位 边
针加边。10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为
4mm
。12.锡膏的存贮及使用：
（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10℃ 度﹐锡膏在使用时应回温 4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温
23±5
℃，湿度
40－80％
。（4）锡膏搅拌的目的： 使助焊剂与锡粉混合均匀。（5）锡膏放在钢网上超过
小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收
次后报废或找相关人员确认。（2）贴片好的PCB，应在小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C.24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
4、印好锡膏PCB应在（）小时内用完
13、PCB，IC烘烤
（1）PCB烘烤 温度125
℃、IC烘烤温度为125
℃。（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：
2—12
小时 IC烘烤时间
4—24 小时（3）PCB的回温时间
小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡
、焊点、上锡不良
；
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否
过少
、检查网板上锡膏是否
均匀
、检查网板孔是否
塞孔
、检查刮刀是否
安装好。
4、印刷偏位的允收标准：
偏位不超出焊盘的三分之一。
5、锡膏按
先进先出
原则管理使用。
6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm，以保证输送顺畅。
二、SMT专业英语中英文互换
1．SMD：表面安装器件2．PGBA：塑料球栅阵列封装3．ESD：静电放电现象4．回流焊：reflow(soldering)5．SPC：统计过程控制6．QFP：四方扁平封装7．自动光学检测仪：AOI8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件 9．Stick:：棒状包装10．Tray:：托盘包装11．Test：测试12．Black Belt：黑带13．Tg：玻璃化转变温度 14．热膨胀系数：CTE15．过程能力指数：CPK16．表面贴装组件：（SMA）（surface mount assemblys）17．波峰焊：wave soldering18．焊膏 ：solder paste 19．固化：curing 20．印刷机：printer 21．贴片机：placement equipment 22．高速贴片机：high placement equipment 25．返修 ： reworking 23．多功能贴片机：multi-function placement equipment 24．热风回流焊 ：hot air reflow soldering
三、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图
四、问答题
1．简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？ 波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却
（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法（3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。
2． PDCA循环法则PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan计划，Do执行，Check检查，Action处理。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。
3．简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？ 贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。
（1）精度：贴片精度、分辨率、重复精度。影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。（2）速度：贴装周期、贴装率、生产量影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类；贴片程序编制的好坏；PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。（3）适应性：影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。
4．请说明手工贴片元器件的操作方法。（1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。
（2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3-5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。（3）手工贴片的操作方法
²贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。²贴装SOT：用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
²贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在3~20倍的显微镜下操作。
²贴装SOJ、PLCC：与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。
²贴装元器件以后，用手工、半自动或自动的方法进行焊接。
（4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁
5．简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项
答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10℃，保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上，搅拌2分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过48小时，开封后未使用的锡膏不得超过24小时，分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时，超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混装。
6．SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI等。三大关键工序：印刷、贴片、回流焊。
7．在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？（1）能节省空间50%-70%（2）大量节省元件及装配成本（3）具有很多快速和自动生产能力（4）减少零件贮存空间（5）节省制造厂房空间（6）总成本下降
8．简述SMT上料的作业步骤（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在《上料管制表》上作记录。（2）根据上料扫描流程扫描。（3）IPQC再次确认。（4）将确认OK后的Feeder装上相应的Table之相应料站。
9、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）（1）钢网变形，有刮痕，破损(2)钢网上无钢网标识单(3)钢网张力不足(4)钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。（5）钢网拿错
10、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘（4）PCB涂油层脱落（5）PCB数量不够，少装（6）基板混装（7）PCB焊盘氧化
11、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？（1）按下急停开关。（2）通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：打开回流炉盖子。；戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
查找原因：（1）检查轨道的宽度是否合适（2）检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）（3）轨道有无变形（4）链条有无脱落
12、回流炉突遇停电该怎样处理？：链条正常运行（1）停止过板。（2）去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。（3）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况
链条停止运行（1）停止过板。（2）先通知相关人员，由技术员进行处理。（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。（4）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况
13．电子产品的生产装配过程包括哪些环节？
答：包括从元器件、零件的生产准备到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。
14．编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？（5分）
答：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电 感线圈等。
（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。
（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。
（4）插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240℃以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。
（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。SMT炉前目检考试试题（1）
一、填空题（54分，每空2分）
3、换机型时，生产出来的第一块基板需作
首件检查，每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基板，检查有无 少锡、连锡、漏印、反向、反面、错料、错贴、偏位、板边记号错误 等不良。
4、手贴部品元件作业需带
静电环，首先要对物料进行 分类，然后作业员需确认手贴物料的 丝印
、方向
、引脚有无变形、元件有无破损，确认完毕后必须填写 手放元件记录表，最后经IPQC确认OK后方可进行手贴，手贴的基板必须作 标识
，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。
7、每天必须检查回流炉
UPS
装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。
8、回流炉的工作原理是
预热
、保温
、快速升温
、回流（熔锡）
、冷却。
9、同一种不良出现 3
次，找相关人员进行处理。
二、选择题（12分，每题2分）
1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（A.假焊）
2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（BC）A.回流炉死机
B.回流炉突然卡板 C.回流炉 链条脱落
D.机器运行正常
6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（D D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
助焊剂常见的14个问题分析 一．焊后PCB板面残留物多,较不干净:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。9．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
问题
二、易燃： 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。4.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
问题
三、腐 蚀1预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。2使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
问题
四、电源流通，易漏电
1.PCB设计不合理，布线太近等。2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
问题
五、漏焊，虚焊，连焊1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。7.波峰不平。
问题
六、焊点太亮或焊点不亮 1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）； 2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。
问题
七、短 路1）锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2）PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
问题
八、烟大，味大
1.助焊剂本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善
问题
九、飞溅、锡珠： 1）工 艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、SMT车间工作环境潮湿 2）P C B板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
问题
十、上锡不好,焊点不饱满 1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发 2.走板速度过慢，使预热温度过高 3.助焊剂涂布的不均匀。4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 5.助焊剂涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
问题
十一、助焊剂发泡不好
1.助焊剂的选型不对 2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 3.气泵气压太低 4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 5.稀释剂添加过多
问题
十二、发泡太好
1.气压太高2.发泡区域太小 3.助焊槽中助焊剂添加过多4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
问题
十三、助焊剂的颜色 有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能；
问题
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多
2、锡液温度或预热温度过高
3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
四、单项选择题
4．下列电容尺寸为英制的是（D）英制有0402，0603，0805，1206 5．在1970年代早期，业界中新生一种 SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（B．HCC）简称之。9．63Sn+37Pb之共晶点为（183℃
10．锡膏的组成：（B锡粉+助焊剂+稀释剂）11．6.8M欧姆5%其符号表示：（D D．684）
13．QFP，208PIN之IC的引脚间距：（C C．0.5mm）14．SMT零件包装其卷带式盘直径：（A ．13寸，7寸）15．钢板的开孔型式：（D A．方形
B．本叠板形
C．圆形）16．目前使用之计算机PCB，其材质为：（B ．玻纤板）17． Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（B ．陶瓷板）18．SMT环境温度：（A 25±3℃）19．上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（A ．BOM）20．以松香为主之助焊剂可分为四种：（B．R,RA,RSA,RMA）21．橡皮刮刀其形成种类：（D A．剑刀
B．角刀
C．菱形刀）22．SMT设备一般使用之额定气压为：（C C．6KG/cm2）23．正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（C扰流双波焊）24．SMT常见之检验方法：（D A．目视检验
B．X光检验
C．机器视觉检验）25．烙铁修理零件利用：（C．传导+对流）26．目前BGA材料其锡球的主要成份：（A Sn90Pb10）27．钢板的制作下列何者是它的制作方法：（D A．雷射切割
B．电铸法
C．蚀刻）28．回流焊的温度按B．利用测温器量出适用之温度）29．钢板之清洗可利用下列熔剂：（B．异丙醇）31．ICT测试是：（B．针床测试）32．ICT之测试能测电子零件采用：（B．静态测试）33．目前SMT治具探针尖型式是何种类型（D．金字塔型）36．目前计算机主机板常使用之BGA球径为（A ．0.7mm）39．若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（B ．8mm）
第三篇：SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材 教材内容
SMT基本概念和组成 SMT车间环境的要求.SMT工艺流程.印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术 ：
5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术: 6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》 2．
目的
为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
3．适用范围
该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。4．
参考文件
3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．
工具和仪器 术语和定义 部门职责 流程图
教材内容 SMT基本概念和组成： 1.1 SMT基本概念
SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2 SMT的组成
总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2． SMT车间环境的要求
2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度
2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3． SMT工艺
4． 印刷技术：
4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识
4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3 焊锡膏的流变行为
焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素
4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.4.1.5 焊锡膏的检验项目
焊锡膏使用性能 焊锡膏外观
金属粉粒 焊料重量百分比
焊
剂 焊剂酸值测定
焊锡膏的印刷性
焊料成分测定
焊剂卤化物测定
焊锡膏的黏度性试验
焊料粒度分布
焊剂水溶物电导率测定
焊锡膏的塌落度
焊料粉末形状
焊剂铜镜腐蚀性试验
焊锡膏热熔后残渣干燥度
焊剂绝缘电阻测定
焊锡膏的焊球试验
焊锡膏润湿性扩展率试验
4.1.6 SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求
工艺流程 焊锡膏的存储 焊锡膏印刷 贴放元件 再流 清洗 检查
性能要求 0度—10度,存放寿命≥6个月 良好漏印性,良好的分辨率 有一定黏结力,以免PCB运送过程中元件移位 1.焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及PCB.2.无刺激性气味,无毒害 1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS≥1011Ω 2.对活性焊膏应易清洗掉残留物 焊点发亮,焊锡爬高充分 所需设备 冰箱 印刷机,模板 贴片机 再流焊炉 清洗机 显微镜
4.2 钢网(STENCILS)的相关知识 4.2.1 钢网的结构
一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚” 结构.4.2.2 钢网的制造方法
方法 基材 优点 缺点 适用对象
化学腐蚀法 锡磷青铜或不锈钢 价廉, 锡磷青铜易加工 1.窗口图形不好 2.孔壁不光滑
3.模板尺寸不宜太大 0.65MM QFP以上器件产品的生产
激光法 不锈钢 1.尺寸精度高 2.窗口形状好
3.孔壁较光滑 1.价格较高
2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工 0.5MM QFP器件生产最适宜
电铸法 镍 1.尺寸精度高 2.窗口形状好
3.孔壁较光滑 1.价格昂贵
2.制作周期长 0.3MM QFP器件生产最适宜
4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目
4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识
4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程
4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程: 焊锡膏的准备
支撑片设定和钢网的安装
调节参数
印刷焊锡膏
检查质量
结束并清洗钢网 4.4.1.1 焊锡膏的准备
从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装
根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查.参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里.4.4.1.3 调节参数 严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数 4.4.1.4 印刷锡膏
参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.4.4.1.5 检查质量
在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.4.4.1.6 结束并清洗钢网
生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响 4.5.1 刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S.4.5.2 刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.4.5.3 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.4.5.4 印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM 4.5.5 分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策 4.6.1 缺陷: 刮削(中间凹下去)原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏.改善对策:调节刮刀的压力 4.6.2 缺陷: 锡膏过量
原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏.改善对策:调节刮刀压力 4.6.3 缺陷:拖曳(锡面凸凹不平0 原因分析:钢板分离速度过快
改善对策:调整钢板的分离速度 4.6.4 缺陷:连锡
原因分析: 1)锡膏本身问题
2)PCB与钢板的孔对位不准
3)印刷机内温度低,黏度上升
4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软 改善对策: 1)更换锡膏
2)调节PCB与钢板的对位
3)开启空调,升高温度,降低黏度
4)调节印刷速度 4.6.5 缺陷:锡量不足
原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快
2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加
改善对策:1)调节印刷压力和分离速度
2)开启空调,降低温度 5．贴片技术
5.1 贴片机的分类
5.1.1 按速度分类
中速贴片机
高速贴片机
超高速贴片机
5.1.2 按功能分类
高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件)
多功能机(主要贴一些不规则元件)5.1.3 按贴装方式分类
顺序式
同时式
同时在线式
5.1.4 按自动化程度分类
手动式贴片机
全自动化机电一体化贴片机
5.2 贴片机的基本结构
贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/θ伺服,定位系统,光学识别系统, 贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件.5.3 贴片机通用的技术参数
型号名 CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F
贴装时间 0.088S/Chip 0.63S/Chip 0.06S/Chip 0.21S/QFP 0.7S—1.2S/Chip.QFP
贴装精度 +/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip +/-35um/QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP
基板尺寸 L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L510mm*W460mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm
基板的传送时间 3S 3.5S 0．9S（PCB L小于240MM）0．9S（PCB L小于240MM）
供料器装载数量 104个SINGLE 208个DOUBLE 带式供料器最多54个 托盘供料器最多80个
元件尺寸
0603—L24mm*w24mm*T6mm
0603---L100mm*W90mm*T21mm 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm
电源 三相AC200V+/-10V 2.5KVA 三相AC200V+/-10V 1.4KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 供气 490千帕400升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN
设备尺寸 L2350*W1950*H1430mm
L1625*W2405*H1430mm
L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm
重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 5.4 工厂现有的贴装过程控制点 5.4.1 SMT 贴装目前主要有两个控制点: 5.4.1.1 机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.4.1.2 机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.5 工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策 5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的错误(Tape float)5.5.1.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.1.1.1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位； 5.5.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域； 5.5.1.1.3检查机器内部有无其他异物并排除； 5.5.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。5.5.2元件贴装时飞件
5.5.2.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；
5.5.2.1.2检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈； 5.5.2.1.3.检查Support pin高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。重新设置Support pin； 5.5.2.1.4.检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定； 5.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平。；
5.5.2.1.6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）； 5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；
5.5.2.1.8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；
5.5.3贴装时元件整体偏移
5.5.3.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.3.1.1.检查是否按照正确的PCB流向放置PCB； 5.5.3.1.2检查PCB版本是否与程序设定一致； 5.5.4.PCB在传输过程中进板不到位 5.5.4.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.4.1.1.检查是否是传送带有油污导致；
5.5.4.1.2.检查Board处是否有异物影响停板装置正常动作； 5.5.4.1.3.检查PCB板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。5.5.5.贴片过程中显示Air Pressure Drop的错误，5.5.5.1检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作； 5.5.6.生产时出现的Bad Nozzle Detect
5.5.6.1检查机器提示的Nozzle是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题；
5.5.7CM301在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z轴错误 5.5.7.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散乱； 5.5.7.1.2检查机器吸取高度的设置是否得当； 5.5.7.1.3检查元件的厚度参数设定是否合理； 5.5.8.抛 料 5.5.8.1吸取不良
5.5.8.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。通过更换吸嘴可以解决；
5.5.8.1.2 检查feeder的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取的中心点上； 5.5.8.1.3 检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定； 5.5.8.1.4检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定； 5.5.8.1.5检查feeder的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取； 5.5.8.2识别不良
5.5.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；
5.5.8.2.2若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；
5.5.8.2.3检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可； 5.5.8.2.4检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度； 5.5.8.2.5检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。5.6工厂现有的机器维护保养工作.5.6.1 工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养,月保养三个保养阶段,主要保养的内容如下: 5.6.1.1 日保养内容 5.6.1.1.1检查工作单元
5.6.1.1.2 清洁元件认识相机的玻璃盖 5.6.1.1.3清洁feeder台设置面 5.6.1.1.4清理不良元件抛料盒 5.6.1.1.5 清洁废料带收集盒
5.6.1.2 周保养内容
5.6.1.2.1检查并给X、Y轴注油
5.6.1.2.2清扫触摸屏表面
5.6.1.2.3清洁润滑feeder设置台
5.6.1.2.4清洁Holder和吸嘴
5.6.1.2.5清洁元件识别相机的镜头
5.6.1.2.6检查和润滑轨道装置
5.6.1.3月保养
5.6.1.3.1润滑切刀单元
5.6.1.3.2清洁和润滑移动头
6.回流技术
6.1 回流炉的分类
6.1.1 热板式再流炉
它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递
6.1.2 红外再流炉
它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式-----红外向外发射的.6.1.3 红外热风式再流炉
6.1.4 热风式再流炉
通过热风的层流运动传递热能
6.2 GS—800热风回流炉的技术参数
加热区数量 加热区长度 排风量 运输导轨调整范围 运输方向 运输带高度 PCB运输方式
上8/下8 2715MM 10立方米/MIN 2个 60MM—600MM 可选择 900+/-20MM 链传动+网传动
运输带速度 电源 升温时间 温控范围 温控方式 温控精度 PCB板温度分布偏差
0~2000MM/MIN 三相 380V
50/60HZ 20MIN 室温~500度 PID全闭环控制,SSR驱动 +/-1度 +/-2度
6.3 GS—800热风回流炉各热区温度设定参考表
温区 ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8
预设温度 180—200摄氏度 150—180摄氏度 200—250摄氏度 250—300摄氏度
6.4 GS—800故障分析与排除对策
6.4.1 控制软件报警分析与排除表
报警项 软件处理方式 报警原因 报警排除
系统电源中断 系统自动进入冷却状态并把炉内PCB自动送出 外部断电 内部电路故障 检修外部电路 检修内部电路
热风马达不转动 系统自动进入冷却状态 热继电器损坏或跳开 热风马达损坏或卡死 复位热继电器 更新或修理马达
传输马达不转动 系统自动进入冷却状态 热继电器跳开 调速器故障
马达是否卡住或损坏 复位热继电器 更换调速器 更新或修理马达
掉板 系统自动进入冷却状态 PCB掉落或卡住 运输入口出口电眼损坏
外部物体误感应入口电眼 把板送出 更换电眼
盖子未关闭 系统自动进入冷却状态 上炉胆误打开 升降丝杆行程开关移位 关闭好上炉胆，重新启动 重新调整行程开关位置
温度超过最高温度值 系统自动进入冷却状态 热点偶脱线 固态继电器输出端短路 电脑40P电缆排插松开
控制板上加热指示常亮 更换热点偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板
温度低于最低温度值 系统自动进入冷却状态 固态继电器输出端断路 热电偶接地 发热管漏电，漏电开关跳开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更换发热管
温度超过报警值 系统自动进入冷却状态 热电偶脱线 固态继电器输出端常闭 电脑40P电缆排插松开
控制板上加热指示常亮 更换热电偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板
温度低于报警值 系统自动进入冷却状态 固态继电器输出端断路 热电偶接地
发热管漏电，漏电开关跳开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更换发热管
运输马达速度偏差大 系统自动进入冷却状态 运输马达故障 编码器故障 控制输出电压错误 调速器故障 更换马达 固定好活更换编码器 更换控制板 更换调速器
启动按钮未复位 系统处于等待状态 紧急开关未复位 未按启动按钮 启动按钮损坏
线路损坏 复位紧急开关并按下启动按钮 更换按钮 修好电路
紧急开关按下 系统处于等待状态 紧急开关按下 线路损坏 复位紧急开关并按下启动按钮 检查外部电路
6.4.2 典型故障分析与排除
故障 造成故障的原因 如何排除故障 机器状态 升温过慢 1.热风马达故障 2.风轮与马达连接松动或卡住
3.固态继电器输出端断路 1.检查热风马达 2.检查风轮
3.更护固态继电器 长时间处于“升温过程”
温度居高不下 1.热风马达故障 2.风轮故障
3.固态继电器输出端短路 1.检查热风马达 2.检查风轮
3.更换固态继电器 工作过程
机器不能启动 1.上炉体未关闭 2.紧急开关未复位
3.未按下启动按钮 1.检修行程开关7 2.检查紧急开关
3.按下启动按钮 启动过程
加热区温度升不到设置温度 1.加热器损坏 2.加电偶有故障
3.固态继电器输出端断路 4.排气过大或左右排气量不平衡
5.控制板上光电隔离器件损坏 1.更换加热器 2.检查或更换电热偶 3.更换固态继电器 4.调节排气调气板
5.更换光电隔离器4N33 长时间处于“升温过程”
运输电机不正常 运输热继电器测出电机超载或卡住 1.重新开启运输热继电器 2.检查或更换热继电器
3.重新设定热继电器电流测值 1.信号灯塔红灯亮 2.所有加热器停止加热
上炉体顶升机构无动作 1.行程开关到位移位或损坏 2.紧急开关未复位 1.检查行程开关 2.检查紧急开关
计数不准确 1.计数传感器的感应距离改变 2.计数传感器损坏 1.调节技术传感器的感应距离 2.更换计数传感器
电脑屏幕上速度值误差偏大 1.速度反馈传感器感应距离有误 1.检查编码器是否故障 2.检查编码器线路
6.5 GS—800 保养周期与内容
润滑部分编号 说明 加油周期 推荐用油型号机头各轴承及调宽链条 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
顶升丝杆及螺母 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
同步链条,张紧轮及轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
导柱,托网带滚筒轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
机头运输链条过轮用轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
PCB运输链条
(电脑控制自动滴油润滑)每天 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚润滑油(耐高温250摄氏度)机头齿轮,齿条 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度炉内齿轮,齿条 每周 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚润滑油(耐高温250摄氏度)机头丝杆及传动方轴 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
6.6 SMT过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法
序号 缺陷 原因 解决方法
元器件移位（1）安放的位置不对（2）焊膏量不够或定位安放的压力不够
（3）焊膏中焊剂含量太高，在在再流过程中焊剂的流动导致元器件移位（1）校正定位坐标（2）加大焊膏量，增加安放元器件的压力（3）减少焊膏中焊剂的含量 焊粉不能再流,以粉状形式残留在焊盘上（1）加热温度不合适（2）焊膏变质
（3）预热过度，时间过长或温度过高（1）改造加热设施和调整再流焊温度曲线（2）注意焊膏冷藏，并将焊膏表面变硬或干燥部分弃去
焊点锡不足（1）焊膏不够（2）焊盘和元器件焊接性能差
（3）再流焊时间短（1）扩大丝网和漏板孔径（2）改用焊膏或重新浸渍元器件（3）加长再流焊时间焊点锡过多（1）丝网或漏板孔径过大（2）焊膏粘度小（1）扩大丝网和漏板孔径（2）增加焊膏粘度元件竖立，出现吊桥现象（墓碑现象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊剂使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不够（4）加热速度过快且不均匀（5）焊盘设计不合理（6）采用Sn63/Pb37焊膏
（7）元件可焊性差（1）调整印刷参数（2）采用焊剂含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）调整再流焊温度曲线（5）严格按规范进行焊盘设计（6）改用含Ag或Bi的焊膏（7）选用可焊性好的焊膏
焊料球（1）加热速度过快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盘污染（5）元器件安放压力过大
（6）焊膏过多（1）调整再流焊温度曲线（2）降低环境湿度
（3）采用新的焊膏，缩短预热时间（4）换PCB或增加焊膏活性（5）减小压力
（6）减小孔径，降低刮刀压力
虚焊（1）焊盘和元器件可焊性差（2）印刷参数不正确
（3）再流焊温度和升温速度不当（1）加强对PCB和元器件的（2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度（3）调整再流焊温度曲线
桥接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多
（3）在焊盘上多次印刷
（4）加热速度过快（1）增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏（2）减小丝网或漏板孔径，降低刮刀压力（3）用其他印刷方法（4）调整再焊温度曲线
塌落（1）焊膏粘度低触变性差（2）环境温度高（1）选择合适焊膏（2）控制环境温度可洗性差，在清洗后留下白色残留物（1）焊膏中焊剂的可洗性差（2）清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔隙
（3）不正确的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏（2）改进清洗溶剂（3）改进清洗方法
6.7 SMT炉后的质量控制点
6.7.1 炉后的主要质量控制点是炉后目视
此岗位有一份目视检验记录表,配合相关的检验标准和不良反馈标准共同来监控生产的实际状况.6.7.2 后附SMT目视作业判定标准 7.静电的相关知识
第四篇：SMT基础知识(新)
教材名称： SMT 基础知识
教材编号： TRM—PDC001
教材目录
SMT 基础知识
1.SMT 简述 „„„„„„„„„„„„„„ 2
2.SMT 生产流程及其相应设备 „„„„„„„ 2
3.SMT 元器件 „„„„„„„„„„„„„„ 2
4.SMT 生产流程注意事项 „„„„„„„„ 7
制定人:
刘
胜
审核人:
日 期 :
2002/01/08
日 期 :
SMT
基础知識
1.SMT 简述
SMT 为英文Surface Mount Technology 的缩写，中文意为表面贴装技术。它使组装的PCBA 重量减轻和单位面积元器件覆盖率大大提高，提高了PCBA 的抗冲击和抗振动能力，比插装技术更适于自动化生产且获得可控制的制造工艺，材料和仓储成本降低和可得一低噪音工作环境等优点。
2.SMT生產流程及其相应设备
2.1單面板生產流程及其相应设备
供板 印刷紅膠(或錫漿)投板 貼裝SMT元器件
（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机）（贴片机）
目视检查和投板 回流固化(或焊接)目视檢查 測試 包裝
（回流焊接炉）（放大镜）（测试机）2.2雙面板生產流程及其相应设备
供板 印刷錫漿)投板 貼裝SMT元器件
（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机）（贴片机）
目视检查和投板 回流焊接 目视檢查 翻面供板 印刷紅膠
（回流焊接炉）（放大镜）（吸板机）（印刷机/点胶机）
投板 貼裝SMT元器件 目视检查和投板 回流固化
（自动送板机）（贴片机）（回流焊接炉）
目视檢查 測試 包裝
（放大镜）（测试机）2.2.2雙面錫漿板
供板 印刷錫漿 投板 貼裝SMT元器件
（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机）（贴片机）
目视检查和投板 回流焊接 目视檢查 翻面供板 印刷錫漿
（回流焊接炉）（放大镜）（吸板机）（印刷机/点胶机）
投板 貼裝SMT元器件 目视检查和投板 回流焊接
（自动送板机）（贴片机）（回流焊接炉）
目视檢查 測試 包裝
（放大镜）（测试机）2.2.1一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板
3.SMT元器件
SMT元器件的設計﹑生產﹐為SMT的發展提供了物料保証。常將其分為SMT元件(SMC:含表面安裝電阻﹑電容﹑電感)和SMT器件(SMD:包含表面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。我們常接觸的元器件有﹕ 3.1表面安裝電阻
3.1.1 電阻以英文字母R代表﹐其基本單位為歐姆﹐符號為Ω。換算關系有﹕1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。
3.1.2 表面安裝電阻的主要參數有﹕阻值﹑電功率﹑誤差﹑体积﹑溫度系數和材料類型等。
表面安裝電阻阻值大小一般絲印于元件表面﹐常用三位數表示。三位數表示的阻值大小為﹕第一﹑二位為有效數字﹐第三位為在有效數字後添0個數﹐單位為歐姆。如﹕
表示 10KΩ 10000Ω 101 表示 100Ω
表示 120KΩ 120000Ω
但對于阻值小的電阻有如下表示 6R8…………………….6.8Ω 2R2…………………….2.2Ω 109…………………….1.0Ω
有時還會遇到四位數表示的電阻如﹕
3301…………………..3300Ω(3.3KΩ)1203…………………..120000Ω(120KΩ)3302…………………..33000Ω(33KΩ)4702…………………..47000Ω(47KΩ)电阻表面丝印字符易误判而致用料错误的电阻值有： 183………..103 221…………122 152…………221 332…………392 223………..822 820…………220 303………..363 101…………104 故在对易误判丝印的电阻使用时，务必小心谨慎，必要时可借助仪表（如 LCR 测试仪等）进行准确判定。
表面安裝電阻常用電功率大小有1/10w﹐ 1/8w﹐ 1/4 w﹐1W。一般用”2012”型電阻為1/ 10W, ”3216”型號為1/8W。
電阻阻值誤差是元件的生產過程中不可能達到絕對精確﹐為了判定其合格與否﹐常統一規定其上﹑下限﹐即誤差范圍對其進行檢測。電阻常用誤差等級有±1%﹐±5%﹐±10%,±20%等﹐分別用字母F﹑J﹑K和M代表。
體積大小常用長﹑寬尺寸表示﹐有公制和英制兩種表示﹐它們對應關系為﹕ 體積類型 長 寬(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6 注： 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米
在元器件取用時﹐須確保其主要參數一致﹐方可代用﹐但必須經品保人員確認。
3.1.3 一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。
3.1.4 包装方式有带式（纸带和胶带）和散装两种。
3.2表面安裝電容
3.2.1 電容以字母C代表,基本單位為法拉﹐符號F﹔常用單位有微法(UF)、納法(NF)﹑皮法(PF)，相互間換算關系: 1F=10 UF =10 NF=10 PF 3.2.2 表面安裝電容的主要參數有容值﹑誤差﹑體積﹑溫度系數﹑材料類型和耐壓大小等。
電容容值用直接表示法和三位數表示法。其中三位數表示法指﹕第一二位為有效數字﹐第三位表示在有效數字後添”0”的個數﹐且單位為皮法(PF)。兩者間關系如下﹕
直接表示法 三位數字表示法
0.1UF(100NF)104 100PF 101 0.001UF(1NF)102 1PF 109 因電容容值未絲印在元件表面﹐且体积大小﹑厚度﹑顏色相同的元件﹐容值大小不一定相同﹐故對電容容值判定必須借助檢測儀表（如：LCR 测试仪）測量。
誤差是表示容值大小在允許偏差范圍內均為合格品。常用容值誤差有±5%﹐±10%和-20% +80%等﹐分別用字母J﹑K﹑Z表示。借助元件誤差大小﹐方可准確判其所歸屬的容值。如﹕
B104K 容值在90~~110NF之間為合格品 F104Z 容值在80~~180NF之間為合格品 表面安裝電容(片狀)的體積大小類同于片狀電阻﹕
體積類型 長 寬(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6 注： 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米
表面安裝電容還有鉭質電解電容﹑鋁殼電解電容類型﹐它們均有極性方向﹐其表面常絲印有容量大小（单位为微法）和耐壓（单位为伏特）。
耐壓表示此電容允許的工作電壓﹐若超過此電壓﹐將影響其電性能﹐乃至擊穿而損壞。
3.2.3 一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。
3.2.4 包装方式有带式（纸带和胶带）和散装两种。3.3表面安裝二極管
3.3.1 二極管以字母D代表,它是有極性的器件﹐原則上有色點或色環標示端為其負極。在貼裝時﹐須確保其色環(或色點)與PCB上絲印陰影對應。
3.3.2 表面安裝二極管有兩種類型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有二引脚和三引脚兩種狀。在外观检查中，必须注意其表面有无破损和脱落。
3.3.3 一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。3.3.4 包装方式有带式（纸带和胶带）。3.4表面安裝三極管
3.4.1 三極管由兩個相結二極管復合而成﹐也是有極性的器件﹐貼裝時方向應與PCB 上焊盘和絲印標識一致。
3.4.2 表面安裝三極管為了表示不同类别﹐常在表面絲印數字或字母。貼裝和檢查時可據其判別其型號、類別。
3.4.3 一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。3.4.4 包装方式有带式（纸带和胶带）。3.5表面安裝電感
電感以字母”L”代表，其基本單位為亨利(亨)﹐符號用H表示。
表面安裝電感平時常稱為磁珠﹐其外型與表面安裝電容類似﹐但色澤特深﹐可用”LCR測试儀“測量其電感量區分。
一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。
包装方式有带式（纸带和胶带）。3.6表面安裝集成電路
3.6.1 集成電路是用IC或U表示﹐它是有極性的器件﹐其判定方法為﹕字面向上正放IC﹐邊角有缺口(或凹坑或白條或圓點等)標識邊的左下角第一引腳為集成電路的第1引腳﹐再以逆時針方向依次計為第2﹑3﹑3…引腳。
3.6.2 集成电路依引脚形状可分为：J型与Z(鸥翼)型两种；
集成电路依封装形式可分为：SOJ（小型J引脚IC）、SOP（小型封装）、TSOP（薄的小型封装）、QFP（方型扁平封装）、TQFP（薄的方型扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）和PLCC（双列塑料封装）。
3.6.3 集成电路一般用引脚间距来表示尺寸： SOP SOJ TSOP PLCC 1.27mm QFP 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm TQFP 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.65mm
0.8mm 1.0mm 3.6.2 貼裝IC時﹐須確保第一引腳與PCB上相應絲印標識(斜口﹑圓點﹑圓圈或”1”)相對應﹐且保証引腳在同一平面﹐無變形損傷。
3.6.3 搬運﹑使用IC時﹐必須小心輕放﹐防止損傷引腳﹔且人手接觸IC需戴靜電帶(環)將人體靜電導走﹐以免損傷。
3.6.4 J 型引脚PLCC类型IC 的引脚弯向内部，回流焊接后检查时，需将PCBA 与目光平行，以观其引脚有无变形、假焊等现象。
鸥翼型QFP 封装类IC 的引脚细小、强度不高，回流焊接后检查时，需重点检查引脚变形、短路和假焊等现象。
球栅阵列类BGA，因其引脚为球形在底部，回流焊接后检查时，主要检查有无超出PCB 上白色框线；在允许情况下，可借助设备（如：X 光机）透视检查。
3.6.5 集成电路的保存
有效期：温度小于40度、湿度小于90%RH的条件下可保存12个月；
打开包装后，在温度小于等于30度、湿度小于60%RH条件下，需72小时之内用完；未用完之IC 需以原封装装回并密封后暂存于防潮箱内，于使用同种IC 时优先投入使用；
在打开包装时若湿度显示卡在18~28摄氏度条件下，显示湿度大于20%RH，则在使用前需进行烘烤；
具体烘烤时间参见“PCB（A）/IC 烘烤时间参考卡”执行。
所有存放均需防静电操作。
3.6.6 包装方式有带式（纸带和胶带）、盘式和管式三种。
4.SMT生產流程注意事項
4.1供板
印刷電路板（PCB）是針對某一特定控制功能而設計制造﹐供板時必須確認印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號和版本進行核對。同時還需要檢查PCB有無破損、污漬和板屑等引致不良的現象。如有發現PCB編號不符﹑有破損﹑污漬、严重变形和板屑等﹐作業員需取出并及時匯報管理人員。
若为拼板且有打叉，则必须依打叉位置、数量分类，投入前需开出“生产物料空贴通知书”与各相关部门协同生产。
对于有些PCB 在生产前需烘烤，主要是为了除去板内湿气，防止回流焊时受热而致PCB 变形和影响焊接效果。4.2印刷紅膠(錫漿)確保印刷的質量﹐需控制其三要素﹕力度﹑速度和角度（常为60~80度）。據不同絲印鋼網﹐輔料(紅膠或錫漿)和印刷要求質量等合理調校 4.2.1印刷紅膠
紅膠平時存放于適溫冰箱中﹐使用前需取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌使用﹐每次加入量以不超過2小時用量為宜。印刷後需檢查紅膠飽滿﹑適量地印刷于PCB貼裝元器件之下端﹐確保貼裝元器件後紅膠無滲透到焊盤和元器端接頭(或引腳)的現象﹐同時回流固化後粘結固定、波峰焊接時不易掉件。4.2.2印刷錫漿
錫漿平時保存于適溫冰箱中﹐使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌至均勻﹑流暢後投入使用，并核查“锡浆使用时间跟踪单”的准确性。印刷後需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于PCB焊盤上、有無坍塌和散落于PCB面﹐確保回流焊接元器件良好﹐無錫珠散落于板面。
4.2.3使用印刷机印刷时，必须依印刷机操作指引正确安全操作，不可私自调整机器相关参数。当发现机器工作不稳定时，及时汇报生产替位和技术员处理。
4.2.4当PCB 上有金手指，则必须控制板面不得有异物粘附。当双面板生产第二面时，必须检查第一面生产与否和有无损板等。
4.2.5对于印刷不良的PCB，若客户无明确要求禁用，则需清洗回收使用，但必须保证PCB 通孔和表面无异物，必要时须借助放大镜或显微镜检查。4.2.6 原则上禁止将PCBA 取离生产线于手中检视；检视时需将接驳台运动皮带关闭，完成后开启。
4.3 投板
当检查印刷PCB 质量可接收时，依技术员规定的进板方向投入相应机组。当使用工装一次投入多块PCB 时，需检查工装有无变形并将各PCB 依规定方向和位置稳定地固定于工装上，以防止在生产过程中PCB 松动引致机器损坏和贴装不良。
当使用自动送板机投板，则需依规定方向和间隔将PCB 投入PCB 周转架，依自动送板机操作指引正确放入PCB 周转架。
原则上禁止将PCBA 取离生产线于手中检视；检视时需将接驳台运动皮带关闭，完成后开启。4.4 貼裝SMT元器件
貼裝SMT元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質量。4.4.1元器件正確性的控制
使用正確型號和版本的上機紙核對物料站位﹑物料編號和物料名稱﹐经上料员和IPQC一同全面核对无误后，再依机器操作指引上入对应机组的相应料台和站位。并及时作好“生产物料使用情况记录表”以备查验。4.4.2貼裝質量的控制
生產技朮員依據客戶品質標准調校機組貼裝質量﹐生產線作業員全面檢查﹐反饋貼裝不良信息予生產技朮員以再次調校機組﹐直至達到客戶品質標准。
4.4.3 安全操作和注意事项
必须先确认供气气压达到5.0KG.F/CM2，供料器FEEDER 放置到位后才能开机；
换料和伸手入机内前必须先把面盖打开；若双人前后配合操作，则必须经信息确认后方可操作；
未经许可，不准改动机器内系统数据和删改程序。
4.5回流炉前目视检查和投板
主要目视检查贴装后PCBA 有无漏料、极性不正确、短路、严重少锡和移位等不良，发现后及时汇报技术员处理。再依技术员规定的PCBA 方向、间隔投入相应温控参数的回流焊接炉内。
若为双面PCBA 过第二次炉，需依实际要求加放工装等，以确保回流焊接炉内第一面元器件无脱落等不良现象。
主要执行抽检功能，原则上禁止将PCBA 取离生产线于手中检视；检视时需将接驳台运动皮带关闭，完成后开启。4.6回流固化(或焊接)對已貼裝完成SMT元器件的PCBA ﹐需經回流焊接爐固化紅膠(或熔焊錫漿)。
4.6.1回流固化
回流固化是針對使用紅膠的PCBA某一貼裝面將元器件固定于PCB面﹐利于後工序插件後的波峰焊接。
回流固化所需溫度條件由PCB大小﹑元器件量和紅膠類別等而設定的。相對錫漿焊接溫度偏低﹐不可將紅膠板投于錫漿焊接爐﹐以免紅膠炭化而引致失效。故在投入PCBA 前﹐需有生產技朮員的爐溫確認和投板密度指導。
4.6.2回流焊接 回流焊接是針對使用錫漿的PCBA 某一貼裝面將元器件與之焊接，以保证电路导通。
回流焊接所需溫度條件由PCB材質﹑PCB大小﹑元器件量和錫漿型號類別等設定。相對紅膠固化溫度偏高﹐不可將錫漿板誤投于紅膠固化爐﹐以免不熔錫和錫漿中松香等助焊劑揮發等不良。故在投入PCBA 前﹐需由生產技朮員確認爐溫﹐指導投板密度和方向。
4.7目视檢查
4.7.1 生產線炉后目视检查员依據客戶品質標准﹐全面檢查PCBA 質量狀況﹐將不良點標識﹑數量記錄﹐并及時反饋與生產管理員以及時聯絡生產技朮員﹑品質人員針對不良情況分析原因﹐作出改善控制。
4.7.2 外观主要不良为漏料、极性不对、短路、错料、元件竖立、假焊和多红胶等等不良，当发现不良及时标识和挂“不良品修理跟踪卡”并单独转于下一工位，完成所有工位检查后于卡上标示相关信息转修理组。
4.7.3 在目视检查中的标准把握
理想状态：所要求的但未必一定达到，可作为工作的目标去努力改善和进步；
可接收标准：能维持产品在使用中的完整性和可靠性。即可以接收但尚有改善的可能，若连续有三个同类现象必须及时汇报生产替位和技术人员处理；
缺陷：不足以保证产品使用中的形状、完好或功能的情况。此时必须及时汇报生产替位和技术员分析原因和作出改善措施，若连续三次出现同类不良则须立即汇报生产主管以决定是否停线解决。
4.8測試
若客戶要求對SMT PCBA 進行測試﹐確認元器件貼裝質量和性能等時﹐需經ICT 或FCT 測試機對所有PCBA 進行測試。針對不良現象﹐以管理号跟踪修理情况并联络相關部門一同及時分析原因作出改善控制﹐并跟蹤至完全改善。
为保证测试机工作稳定，在每次测试前必须对其使用标准样板进行校准；测试过程中机器运行不稳定时，需再次校准，若异常则需对前面测试的PCBA 重测。
测试不良的PCBA 必须经连续两次测试OK 方可确认为良品。
4.9包裝
依客戶包裝要求﹐對生產完成品用符合客戶要求的包裝材料和方式進行正確包裝﹐包裝時﹐需注意不混入異機種PCBA、不得損壞PCBA 或PCBA 面元器件，确保数量、类别和状态准确并用“PCBA 状态管理单”控制。4.10 静电防护
为了防止静电对PCBA 上元器件的潜在损坏，必须对PCBA 使用的物料和生产过程进行静电防护，主要是建立静电系统、检测的佩戴静电带，在接触物料和PCBA 时保持静电带与静电系统的地线可靠连接以导走人体静电；在物料和PCBA 存放时，尽量使用防静电材料密闭封存。
第五篇：SMT基础知识
SMT岗位职责、基础知识培训
一、印刷工位
作业内容：
1、负责冰箱内温度及锡膏红胶期限的管控；
2、负责生产前、生产中锡膏、红胶的解冻 搅拌以及相应机型钢网、刮刀等辅料的准备及表格填写。
3、对全自动印刷机/半自动印刷机的清洁 日常保养点检工作以及转线时印刷机调试工作；
4、严格控制 连锡 少锡 不良品的制造；每10pcs抽检1pcs
5、PCB的领料及数量核对，印刷PCB时，应对PCB首件进行检查确认、PCB日期填写（写于无元件空白处或背面）
6、保证印刷区域的5S工作。
7、调整合适的印刷速度,以保证贴片机正常生产.8、将印好焊膏（贴片胶）的板正确地送入贴片机,保证贴片机能够正常生产;
9、检查焊膏（贴片胶）有无印准确，并挑出不良品；保证做到少量多次锡膏的添加
10、将焊膏准确地印在印制板上.并且保证焊膏无严重塌落,边缘整齐.无短路等不良现象.发现则洗板重新印刷（清洗过的板必须用放大镜检查，PCB上无残留物）.11、印刷中注意锡膏的性能(流动性)
12、机器简单故障的处理
13、转线后钢网的清洗、检查、记录，表格填写、锡膏回收
14、交接工作、相互沟通
15、上班纪律
二、高速贴片机工位 作业内容：
1、工作交接，上班物料的确认，以及日常的点检保养工作及表格填写。
2、首件的确认，生产中进行备料以及下个计划物料的准备。
3、生产中用完物料的及时更换，并且填写换料记录表（换料时需二者确认，OK后记录于换料记录表，対料时以物料编号为准）,贴出第一块板时必须在首件上标识出来（特别是有极性元件）通知检验员认真核对；
4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;
5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作，并记录抛料表格中。
6、生产换线时，物料的提前准备以及对生产中的物料确认，发现缺料状况反应物料员领取，退料时做好标识，特别是散料
7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作
8、每两个小时进行一次物料核对.9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。
10、上班纪律
二、炉前目检/泛用机操作工位
作业内容：
1、工作交接，上班物料的确认，以及日常的点检保养工作及表格填写。
2、首件的确认，生产中进行备料以及下个计划物料的准备。
3、生产中用完物料的及时更换，并且填写换料记录表（换料时需二者确认，OK后记录于换料记录表，対料时以物料编号为准）,贴出第一块板时必须在首件上标识出来（特别是有极性元件）通知检验员认真核对；
4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;
5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作，并记录抛料表格中。
6、生产换线时，物料的提前准备以及对生产中的物料确认，发现缺料状况反应物料员领取，退料时做好标识，特别是散料
7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作
8、每两个小时及上下班进行一次物料核对.9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。
9、检查是否漏贴或元件歪并校正 反馈（漏贴的PCB必须做标识）；
10、补件时对于无标识元件要从料盘上取用.并标明补件的位号。告知检验员认真检查，对于取下贴片不良元件后更换或修正，必须确认锡膏量和红胶量，不足可适量添加。
11、每两个小时进行一次物料核对及有极性元件的核对.12、IC空盘、空管状料等材料包装丢弃前必须认真目检后才可丢弃。
13、上班纪律
三、炉后检验工位
作业内容：
1、工作交接，当班数量的核对确认。
2、日常的点检及保养工作，烙铁温度测量，表格的填写。
3、上线前确认资料是否齐全（首末件表等）异常反馈。
4、首件的核对并填写首末件表。
5、转线时或交班是确认回流焊炉温设定，是否与设定指引相符合及炉温曲线确认。
6、对流出回流焊的板进行检验，机检20pcs目视抽检1pcs，发现不良检不出时及时汇报，良品与不良品的认识与判定，三个相同的不良点及时反馈。AOI误报时必须确认清楚才可流入下一工位。
7、拿取板时防止揰板，无对叠摆放，良品与不良品的区分。
8、生产日报表的填写，数量核对
9、对不良品进行修理、补件时对于无标识元件必须从料盘上取用或使用仪器测量其值。修理时不可造成其他地方不良如（堵孔、连锡），修理OK必须重新检验。.10、检验区域5S的工作。
11、周转车的调试。
12、不良项认识
五、班长作业内容
1、工作交接、早会
2、车间巡检（相关表格的确认，生产线物料的确认，印刷、贴片状态、炉后质量抽检、抛料率查看与汇报、5S检查等等）。
3、生产线的工作指导及监督。
4、生产日报表的填写，生产看板定如时填写、生产线工作安排
5、支持生产线（装料、换料、备料、修理等等）
6、公司会议的参加
7、新员工入职培训
8、品质、产量监督及原因对策
SMT基础知识问答
1、胶水使用前要回温，请述主要原因？
A 使它在封闭环境里逐渐升至室温，不会因打开使用造成骤热吸水。B 粘度达到使用要求。
2、操作员在准备PCB板时，为何要判定放板的方向？
因为印刷机、贴片机程序对放板方向有严格的要求
3、操作员在准备PCB板时，放板的方向错误会造成什么不良？
造成识别通不过、降低效率或元器件贴错位
4、为什么装板时应预先戴好干净布手套？
避免徒手污染PCB表面。
5、当SMT车间实际环境参数超过文件要求时，你怎么办？
反馈给工艺工程师处理。
6、锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温几4小时以上？
4小时
7、为什么用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装？
破坏未用过锡膏的质量 用过的锡膏回收待下次用时，怎么办？
用一个空瓶单独装。为什么瓶中剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面？
挤出内盖和锡膏间空气。10 如果不拧紧外盖有何坏处？
空气容易进入瓶内，使锡膏氧化严重。11 清洁纸各用多次较污浊，为何要换？
因为污浊的纸不仅不能擦干净钢网，还使钢网更脏。12 印胶或点胶后，操作员对前三块板要认真检查什么？
胶点是否完整，胶量是否合适，位置是否正确。13 为什么生产中每天上午做一次炉温曲线测试？
确认回流炉的稳定性 为什么每次转线时操作员对回流炉的轨道宽度进行检查？
宽度调整不合适容易卡板。
15、潮湿敏感器件常见的是哪一类？
IC类
16、印刷了锡膏的板，超过时间将板用怎么清洗？
先用白布沾酒精抹干净，再超声波清洗
17、印刷了锡膏的板从开始贴片到完成该面回流焊接，要求几小时内完成？
2小时
18、PCB板印刷焊膏后，发现某些焊盘少锡或无锡（钢网无问题），可能是因为？
A、网板少锡膏 B、网孔堵住
19、PCB板印刷焊膏时，印刷压力过大将会有什么不好
A、引起连锡 或锡珠 B、磨损刮刀
20、贴片料常见的包装方式有哪三种？
A、盘式 B、卷带式 C、管式
21、自动化设备紧急开关的作用有 ？
A、保护人身安全 B、保护设备安全 C、减少生产损失
22、在向钢网上添加锡膏时，添加量如何控制？
保证钢网上滚动的锡膏柱径在1厘米左右/少量多次
23、印有锡膏的板子要求在多长时间内过炉？
半小时
24、PCB开封多长时间未生产需进行烘烤？
48小时。
25、PCB 的全称？
PRINTED CIRCUIT BOARD
26、回流炉指示灯在什么状态可以过板？
绿色灯亮
27、胶水为何不能污染焊盘？
过波峰焊后引起虚焊。
28、搅拌锡膏时为何戴手套？
防止污染人的皮肤。
29、锡膏有毒吗？
有
30、生产前为何要测试防静电腕带？
检测防静电腕带是否失效，带得正确与否。
31、锡膏从冰箱拿出解冻时可以撕开瓶口的密封胶吗？
不能。
32、如果生产线急用锡膏，而恰好要用的锡膏的解冻时间只有2小时，可以破例使用，这种说法对吗？
不对。
33、怎样清洗钢网？
网板用过后，先用抹布沾酒精清洗干净表面，再用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开口内壁），最后用无纤维纸或无纤维布对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中。
SMT设备转线操作步骤（现场培训）
印刷机
一、钢网、锡膏、红胶的提前准备。
二、调整机器的轨道及相应宽度，使其与PCB宽度相符--------调整项目包括：转送轨道的宽度/ PCB板固定夹具的宽度/ PCB居中调整/ PCB平度调整
三、读取程序（设备或磁盘）--------1.设备调出操作：按F8返回菜单画面；按F1（PROGRAM.SELECT）读出所需要程序。2.磁盘调出操作：按F8返回菜单画面；按F2（DATA INPUT/OUT PUT）；按F1(NC PROGRAM)；按F1（LOAD CFD—PA、、、）读出所需要程序。
四、MAKE 确认
1.全自动或半自动模式下，插入手动盘打起钢网固定器，放入钢网，再关闭钢网固定器。2.按操作菜单画面REQUEST键转至生产画面。3.按下操作版面（自动AUOT和连续CONT）键，后按F1校正钢网MAKE,OK后封住钢网MAKE孔。4.选择刮刀—钢刮刀和胶刮刀。5.加锡膏或红胶试印刷，OK 后批量生产。
高速贴片机：
一、使用手动操作盘，按下PCB定位夹具将台面打下。
二、取下台面下所以顶针。
三、按操作菜单画面REQUEST键进入画面。四.按F8返回服务功能菜单（F1---F7）画面。
五．按F1(PROGRAM SELECT)读取相应生产程序，读取后按F8退出，退出是询问是否调整轨道宽度？
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