2019年smt工程师述职报告-[全文5篇]

第一篇：2019年smt工程师述职报告-

2019年smt工程师述职报告-范文汇编

一群从事SMT技术的管理型人才的统称SMT工程师。本文将介绍2016smt工程师述职报告。

2016smt工程师述职报告(1)

站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc;感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对xx年工作的一个总结：

xx年下半年至今，我主要负责smt贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识;同时也感受到伴随而来的压力有压力才有动力这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如smt贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，c2、c6、c3、c4和08gfci c3、c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的看不见还需要放大镜;但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxxxxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。

回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如led灯焊盘翘起占12%，导电片漏装占0.3%;r2电阻面型破皮占23%;触点高占23%;c180由于江胶过期导致m7掉占0.43%;c4掉占6%;(由于夹具问题)，但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，led灯焊盘翘起现已为0。

四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80%;已致于现在99.80%，补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。5-7月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：

1、如何做到管理零缺陷，讲到三道标准四道检验从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。

8-10月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时;我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。

11-12月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用;xxx线圈架高翘;xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。

20xx年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页;如何在以后的工作中取得更好的成绩是我20xx年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：

1、培训。加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。

2、执行力。坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。

3、找个时间。每月最少一次，给插件线新老员工进行电阻色环识别元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。

4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。

最后，愿xxx明天更加美好，辉煌！

2016smt工程师述职报告(2)

我叫某某，smt工程师，200X年X月到X月在生产技术部开运室工作，担任开拓主管工程师，从9月6日调任开三区党支部书记，近一年来，我始终坚持马克思主义、毛泽东思想、邓小平理论和江泽民三个代表重要思想的学习，以正确的理论武装自己的头脑，始终以一个共产党员的标准严格要求自己，尤其是深入地学习了党的十六大报告，认真领会其精神实质。

正确的思想才能有正确的行动。近一年来，我努力学习本专业新的理论知识，努力把当今最新最先进的新材料，新工艺和新设备推广应用于工程实践中。把技术进步和创新放在第一位，提高技术贡献率;增强成本意识，把降低岩米成本作为衡量技术基础工作的主要标准;担任开三区党支部书记以来，短时间内完成了从工程师到党的支部书记的角色转换，尽快熟悉支部工作内容和业务，团结带领开拓三区党支部一班人，以党委关于进一步转变干部工作作风的37号文件精神为准绳，以身作则，率先垂范，规范安全教育的方式方法，提高安全教育质量，用不安全的尺一米不进，不安全的事一件不做，不安全的人一个不用的管理原则，重点抓好班队长以上管理人员的全过程安全盯岗和班末、周末、月末三个重点安全时段的监控，迅速扭转了安全管理的被动局面。

回顾过去的一年的工作。在思想上，准确把握和深刻领会了江泽民同志提出的三个代表重要思想的精神实质：早在1872年马克思在《共产党宣言》中就有没有一成不变的永恒真理的科学论断，这就充分说明马克思主义也是历史的产物，在不同的时期，会有完全不同的形式和内容。发展是马克思主义活的灵魂，创新是民族的灵魂，发展才能永葆青春。中国共产党人把创新和发展作为当前一切工作的出发点和立脚点。只有这样才能始终代表先进生产力的发展要求，才能始终代表先进文化的发展方向，才能始终代表最广大人民的最根本利益。我们的党始终保持与时俱进的精神状态;坚持发展为第一 要务;充分调动一切积极因素;始终坚持改革精神加强党的建设。这是保持党的先进性和创造力的根本保证。三个代表重要思想是中国化的马克思主义文献。自己在思想上有了长足的进步，把自己对党的方针政策尤其是十六大精神的理解向身边的广大党员、员工宣传和讲解，正确宣传党的思想，传播党的声音，把党的主张变成自己和广大员工的自觉行动。

在工作上，深入生产一线，不辞辛苦，主动放弃节假日、双休日，始终围绕矿井的区域衔接，在生产准备工作中查隐患、抓基础、盯关键。扎实工作，较好地完成了本职工作和各级领导交给的各项任务。继续参与全面推广应用喷浆新材料---陶粒土;主抓中深孔光爆和正规循环作业;参与完成了岩巷地质构造变化带岩层控制技术的研究和应用，独立完成了管缝锚杆支护机理分析和应用，得到了生产准备战线的广泛认可，应用范围和领域不断加深和拓宽;完成450轨道中石门煤层段应力集中区巷修与达标工作、296系统支架1550架的安全回撤等;参加了节假日井下出煤系统煤仓查验、检修方案制定和具体施工;协助分线领导合理工程摆布，不断优化生产衔接和施工设计，论证机械化施工设备配套技术，在《煤矿科学技术》协作发表论文《岩平巷机械化作业线配套技术》一篇并在《开滦科技》发表论文《岩巷地质构造变化带岩层控制技术的研究和应用》一篇，组织了三条钻车侧卸机械化作业线(每条线开拓进尺达到了年进尺1000米水平)，走集约化生产高产高速道路。在主井底处理尾绳的安全生产紧急关头，能不怕苦累，靠前指挥，团结和带领员工们奋战，为矿井安全生产贡献了一份力量。

担任支部书记以来，牢记全心全意为员工服务的宗旨，用安全第一生产第二的先进安全理念，深化安全教育，一丝不苟把领导的一系列安全指示变成员工的自觉行动。抓安全活动、班前会、民主生活会等质量，深入井下一线，落实规程规定，狠抓现场安全管理。抓好班子建设、员工队伍建设。实现了班子团结、队伍稳定、安全生产水平稳步提高。

一年来，我努力钻研专业技术，学习先进的弱质围岩支护理论和施工工艺，把管缝锚杆超前支护破碎顶板及煤层成功运用石门掘进中，把高强锚索引入岩巷交岔点加固支护。利用业余时间系统学习了新版《煤矿安全规程》中有关开拓专业部分并向专业技术人员逐条解释，按新规程的规定对相关的岩巷掘进作业规程及安全技术措施作了大量的完善和修改。整理了单位工程峻工资料，做好技术图纸、作业规程和措施以及隐蔽工程情况归档管理，使煤矿技术资源实现充分共享，少走了弯路，减少了很多盲目性的工作量。

我在做好技术管理工作的同时，不断学习岩巷掘进的先进生产管理经验，在实际工作中大胆运用，提高了自己的组织协调能力。我始终把施工工艺和施工方法的革新作为自己的一项主要工作，向书本学，向工程实践学，向有经验的管理人员和施工员工学，学习他们好的新的方法和做法，使之成为自己的心得和体会，更好地指导自己的工作。参与编制了开拓各工种规范操作的具体规定。

纵观一年来自己的工作，思想上有了飞跃，学习上有了进步，工作上有了提高。政策水平全局观念显著增强，一心扑在自己的工作上，勤勤恳恳，组织协调能力进一步提高，及时总结分析工作中成功和不足。团结同事，共同提高，能和员工同上同下，吃苦耐劳踏实工作。能独立完成复杂工程组织实施并在工作中不断创新，工作态度积极，工作质量、效率和工作效益都得到了领导和员工们的认同。

自己的进步，离不开领导的关怀和大力支持，也离不开同事们的关心和帮助。总结过去，展望未来，我将扬长避短，立足本职，务实创新，不断学习。去争取更大的提高，为企业发展做出更大的贡献!

第二篇：SMT工程师必备名词解释

SMT工程师必备名词解释!-----CAD ： Computer Aided Design)计算机辅助设计。CAM ： Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。CAT ： Computer Aided Testing)计算机辅助测试。FPC ：(Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。PCB ：(Printed Circuit Board)印制电路板。PWB ：(Printed Wiring Board)印制线路板。FTH ：(Plated Through Hole)通孔镀。

SMT ：(Surface Mount Technology)表面安装技术。SMB ：(Surface Mount Board)表面安装板。SMD ：(Surface Mount Devices)表面安装器件。

ISO ：(International Organization for Standardization)国际标准化组织。

IEC ：(International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。

IPC

：

(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美国电路互连与封装学会(标准)。MIL ：(Military Standard)美国军用标准。IC ：(Integrated Circuit)集成电路。

LSI ：(Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路。JPC ：(Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会。UL ：(Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。SMOBC ：(Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。AOI ：(Automated Optical Inspection)自动光学检测。SPC ：(Statistical Process Control)统计制程控制。SQC ：(Statistical Quality Control)统计质量控制 5S : 5S管理

ABC : 作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理(Activity-Base Management)APS

:

先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider）ATP : 可承诺量(Available To Promise)AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单(Bill Of Material)BPR : 企业流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡记分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 计划生产(Build To Forecast)BTO : 订单生产(Build To Order)CPM : 要径法(Critical Path Method)CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客户关系管理(Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产(Configuration To Order)DBR : 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS : 决策支持系统(Decision Support System)EC : 设计变更／工程变更(Engineer Change)EC : 电子商务(Electronic Commerce)ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 电子数据交换(Electronic Data Interchange)EIS : 主管决策系统(Executive Information System)EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本经济订购量(Economic Order Quantity)ERP : 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST : 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统(Flexible Manufacture System)FQC : 成品质量管理(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程质量管理(In-Process Quality Control)IQC : 进料质量管理(Incoming Quality Control)ISO

:

国际标准组织(International Organization Standardization)ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 实时管理(Just In Time)KM ： 知识管理(Knowledge Management)L4L : 逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法(Least Total Cost)LUC : 最小单位成本(Least Unit Cost)MES : 制造执行系统(Manufacturing Execution System)

for MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程(Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII : 制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : ODM : OLAP : OLTP : OPT : OQC : PDCA : PDCAPDM : PERT : PO : POH : PR : QA : QC : QCC : QE : RCCP : RMA : ROP : 委托代工(Original Equipment Manufacture)委托设计与制造(Original Design & Manufacture)在线分析处理(On-Line Analytical Processing)在线交易处理(On-Line Transaction Processing)最佳生产技术(Optimized Production Technology)出货质量管理(Out-going Quality Control)管理循环(Plan-Do-Check-Action)产品数据管理系统(Product Data Management)计划评核术(Program Evaluation and Review Technique)订单(Purchase Order)预估在手量(Product on Hand)采购申请Purchase Request 品质保证(Quality Assurance)质量管理(Quality Control)

品管圈(Quality Control Circle)品质工程(Quality Engineering)

粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)退货验收Returned Material Approval 再订购点(Re-Order Point)SCM : 供应链管理(Supply Chain Management)SFC : 现场控制(Shop Floor Control)SIS : 策略信息系统(Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制(Statistic Process Control)TOC : TPM : TQC : TQM : WIP : 限制理论(Theory of Constraints)全面生产管理Total Production Management 全面质量管理(Total Quality Control)全面品质管理(Total Quality Management)在制品(Work In Process)5S管理

第三篇：经典—SMT工程师个人简历

姓名：个人简历网

目前所在：

萝岗区

年龄：

户口所在：

湖北

国籍：

中国

婚姻状况：

未婚

民族：

汉族

培训认证：

未参加

身高：

175 cm

诚信徽章：

未申请

体重：

kg

人才测评：

未测评

我的特长：

求职意向

人才类型：

普通求职

应聘职位：

工程/设备工程师：SMT工程师;ME工程师 工作年限：

职称：

高级

全职

可到职日期：

随时

月薪要求：

2000--3500

希望工作地区：

广东省,广州,工作经历

建兴光电科技（广州）有限公司起止年月：2009-07 ～ 至今

公司性质：

所属行业：

担任职位：

SMT工程师

工作描述：

负责SMT设备维护及保养，贴片机Hitachi机器日常保养及故障处理GXH-1.GXH-3.印刷机DEK.Hitachi-pxh生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常及时改善并提出相应的对策。对回流焊的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.离职原因：

顺达电脑厂有限公司起止年月：2007-07 ～ 2009-01

公司性质：

所属行业：

担任职位：

SMT工程师

工作描述：

主要负责SMT印刷机（MPM2000.3000）、贴片机（FUJI）CP7、CP6、QP341、QP242、XP242.NXT设备维护及保养,设备点检及校正,生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。离职原因：

富士康起止年月：2005-10 ～ 2007-03

公司性质：

股份制企业所属行业：

担任职位：

SMT助理工程师

工作描述：

负责SMT设备维护及保养，贴片机松下MSH3、MV2VB、MPAV2B.CM402.CM602.CM212.DT401.印刷机MPMUP2000.生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常从4MIE方向及时改善并提出相应的对策。对回流焊HELLER1800、1900机的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.离职原因：

恩斯迈电子起止年月：2004-05 ～ 2005-09

公司性质：

股份制企业所属行业：

担任职位：

SMT技术员

工作描述：

主要负责SMT印刷机（DEK）、贴片机（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242.XP141设备维护及保养；生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。

离职原因：

换新环境

志愿者经历

教育背景

毕业院校：

湖南工业科技职工大学

最高学历：

大专获得学位:

毕业日期：

2005-06

专 业 一：

电子技术

专 业 二：

起始年月

终止年月

学校（机构）

所学专业

获得证书

证书编号

2002-09

2005-07

湖南工业科技职工大学

电子技术

毕业证

***100

语言能力

外语：

英语 一般

粤语水平：

较差

其它外语能力：

国语水平：

一般

工作能力及其他专长

负责SMT设备维护及保养，松下MSH3、MV2VB、CM402、MPAV2B、印刷机MPMUP2000.3000.DEK、贴片机（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242，XP141.XP242设备维护及保养；生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常从4MIE方向及时改善并提出相应的对策。对回流焊HELLER1800、1900机的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.自我评价

本人勤奋好学，工作认真，能吃苦耐劳。为人诚恳，性格开朗，有主见，有较强的团队合作精神和敬业精神，善于在实践中学习，能适应不同的工作环境。

如果我有幸能成为贵单位中的一员，我将尽自己的全部努力将工作做好，和贵公司一起创造更美好的明天。

第四篇：SMT工程师试卷

楼主说: ＳＭＴ工程师试卷，大家看下

一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.早期之表面粘裝技術源自於()之軍用及航空電子領域

A.20世紀50年代

B.20世紀60年代中期

C.20世紀20年代

D.20世紀80年代 2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37Pb

B.90Sn+37Pb

C.37Sn+63Pb

D.50Sn+50Pb 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()A.3mm

B.4mm

C.5mm

D.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:()A.1005

B.1608

C.4564

D.0805 5.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以()簡代之 A.BCC

B.HCC

C.SMA

D.CCS 6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:()A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

D.a->d->b->c 7.下列SMT零件為主動元件的是:()A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)

C.SOIC

D.DIODE(二極體)8.符號為272之元件的阻值應為:()A.272R

B.270歐姆

C.2.7K歐姆

D.27K歐姆 9.100NF元件的容值與下列何種相同:()A.103uf

B.10uf

C.0.10uf

D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶點為:()A.153℃

B.183℃

C.220℃

D.230℃ 11.錫膏的組成:()A.錫粉+助焊劑

B.錫粉+助焊劑+稀釋劑

C.錫粉+稀釋劑 12.歐姆定律:()A.V=IR

B.I=VR

C.R=IV

D.其他 13.6.8M歐姆5%其符號表示:()A.682

B.686

C.685

D.684 14.所謂2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5

B.L=2.0,W=1.25

C.W=2.1,L=2.5

D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC腳距:()A.0.3

B.0.4

C.0.5

D.0.6 16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:()A.13寸,7寸

B.14寸,7寸

C.13寸,8寸

D.15寸,7寸 17.鋼板的開孔型式:()A.方形

B.本疊板形

C.圓形

D.以上皆是 18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:()A.甘蔗板

B.玻纖板

C.木屑板

D.以上皆是 19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:()A.玻纖板

B.陶瓷板

C.甘蔗板

D.以上皆是 20.SMT環境溫度:()A.25±3℃

B.30±3℃

C.28±3℃

D.32±3℃ 21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:()A.BOM

B.ECN

C.上料表

D.以上皆是 22.以松香為主之助焊劑可分四種:()A.R,RMA,RN,RA

B.R,RA,RSA,RMA

C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成種類:()A.劍刀

B.角刀

C.菱形刀

D.以上皆是 24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：（）

A.金屬

B.環亞樹脂

C.陶瓷

D.其它 25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:()A.4KG/cm2

B.5KG/cm2

C.6KG/cm2

D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:()A.涌焊

B.平滑波

C.擾流雙波焊

D.以上皆非 27.SMT常見之檢驗方法:()A.目視檢驗

B.X光檢驗

C.機器視覺檢驗

D.以上皆是

E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:()A.幅射

B.傳導

C.傳導+對流

D.對流 29.目前BGA材料其錫球的主要成份:()A.Sn90 Pb10

B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30

D.Sn60 Pb40 30.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割

B.電鑄法

C.蝕刻

D.以上皆是 31.迥焊爐的溫度按:()A.固定溫度數據

B.利用測溫器量出適用之溫度

C.根據前一工令設定

D.可依經驗來調整溫度 32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上

C.以上皆是

D.以上皆非 33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:()A.水

B.異丙醇

C.清潔劑

D.助焊劑 34.機器的日常保養維修項:()A.每日保養

B.每週保養

C.每月保養

D.每季保養 35.ICT測試是:()A.飛針測試

B.針床測試

C.磁浮測試

D.全自動測試 36.ICT之測試能測電子零件採用:()A.動態測試

B.靜態測試

C.動態+靜態測試

D.所有電路零件100%測試 37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:()A.放射型

B.三點型

C.四點型

D.金字塔型 38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:()A.不要

B.要

C沒關係

D.視情況而定 39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:()A.Fuji cp/6

B.西門子80F/S

C.PANASERT MSH 40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:()A.錫膏度

B.錫膏厚度

C.錫膏印出之寬度

D.以上皆是 41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:()a.游標卡尺

b.鋼尺

c.千分釐

d.C型夾

e.座標機 A.a，c,e

B.a,c,d,e

C.a,b,c,e

D.a,e 42.程式座標機有哪些功能特性:()a.測極性

b.測量PCB之座標值

c.測零件長,寬

A.a,b,c

B.a,b,c,d

C,b,c,d

D.a,b,d 43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:()A.0.7mm

B.0.5mm

C.0.4mm

D.0.3mm

E.0.2mm 44.SMT設備運用哪些機構:()a.凸輪機構

b.邊桿機構

c.螺桿機構

d.滑動機構

A.a,b,c

B.a,b, d

C.a ,c,d，D.a,b,c,d 45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:()A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值 C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度 D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值 46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:()a.BOM

b.廠商確認

c.樣品板

d.品管說了就算 A.a,b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.a,c,d 47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:()A.4mm

B.8mm

C.12mm

D.16mm 48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL嶄則哪些可供用:()a.103p30%

b.103p10%

c.103p5%

d.103p1% A.b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.b,c,d 49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商

b.管路放水

c.檢查機台

d.檢查空壓機 A.a->b->c->d

B.d->c->b->a

C.b->c->d->a

D.a->d->c->b 50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:()A.流線式生產

B.手印機器貼裝

C.手印手貼裝

D以上皆是

E.以上皆非

二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:()A.“R”腳

B.“L”腳

C.“I”腳

D.球狀腳 2.SMT零件進料包裝方式有:()A.散裝

B.管裝

C.匣式

D.帶式

E.盤狀 3.SMT零件供料方式有:()A.振動式供料器

B.靜止式供料器

C.盤狀供料器

D.卷帶式供料器 4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有()的特點: A.輕

B.長

C.薄

D.短

E.小 5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:()A.紙帶

B.塑膠帶

C.背膠包裝帶 6.SMT產品的物料包括哪些:()A.PCB

B.電子零件

C.錫膏

D.點膠 7.下面哪些不良可能發生在貼片段:()A.側立

B.少錫

C.缺裝

D.多件 8.高速機可貼裝哪些零件:()A.電阻

B.電容

C.IC

D.電晶體 9.常用的MARK點的形狀有哪些:()A.圓形

B.橢圓形

C.“十”字形

D.正方形 10.錫膏印刷機的種類:()A.手印鋼板台

B.半自動錫膏印刷機

C.全自動錫膏印刷機

D.視覺印刷機 11.SMT設備PCB定位方式:()A.機械式孔定位

B.板邊定位

C.真空吸力定位

D.夾板定位 12.吸著貼片頭吸料定位方式:()A.機械式爪式

B.光學對位

C.中心校正對位

D.磁浮式定位 13.SMT貼片型成:()A.雙面SMT

B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH D.雙面SMT單面PTH 14.迥焊機的種類:()A.熱風式迥焊爐

B.氮氣迥焊爐

C.laser迥焊爐

D.紅外線迥焊爐 15.SMT零件的修補:()A.烙鐵

B.熱風拔取器

C.吸錫槍

D.小型焊錫爐

三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。不選不給分)()1.SMT是SURFACE MOUMTING

TECHNOLOGY的縮寫。

()2.靜電手環所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業人員在接觸到PCA時,可以不戴靜電手環。

()3.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。

()4.常見的自動放置機有三種基本型態,接續式放置型,連續式放置型和大量移送式放置機。()5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。

()6.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。()7.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內,等待搬運。()8.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。

()9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。()10.PROFILE溫度曲線圖上述是由昇溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。()11.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產別無他法。()12.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。()13.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。()14.SMT三合格是否按照自己公司三規定,不可加嚴管制。()15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。

()16.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。()17.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。()18.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。()19.裝時,必須先照IC之MARK點。

()20.當發現零件貼偏時,必須馬上對其做個別校正。

《SMT工程》試卷答案(一)

一、單選題

1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A 13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C 25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B 36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C 47.B 48.D 49.C 50.D

二、多項選擇題

1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD 9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC

三、判斷題

1~10

錯錯對對錯錯錯對錯錯 11~20

錯對對錯錯錯對對錯錯

13.ABCD 14.ABCD

15.ABC

第五篇：SMT试题 -SMT 工艺工程师

SMT 工艺工程测试题

姓名：

得分：

一、判断题:(10分)1.锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度;而焊料指的材料是软钎焊及其材料.（）2.钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值.（）3.设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成.()5.通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题.（）6.对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序.()7.预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.()8.后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.()9.发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善.()10.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()

A.2H

B.4到8H

C.6H以内

D.1H 3.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过(),就可以判断该条码为不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是()

A.字体必须清楚

B.字体模糊,但可辨别

C.字体连续/清晰

D.字体无要求 6.钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）

A.32.2K欧姆

B.32.2欧姆

C.3.22K欧姆1

D.322欧姆 13.老化试验结果一般可用性能变化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、温度值

D、含量值

14.一般来说,SMT车间规定的温度为（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包装的目的是（）

A．防水

B.防尘及防潮

C.防氧化

D.防静电 16.锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。

A．加热回温、搅拌

B.回温﹑搅拌

C.搅拌

D.机械搅拌 17.贴片机贴片元件的原则为：（）

A.应先贴小零件，后贴大零件

B.应先贴大零件，后贴小零件

C.可根据贴片位置随意安排

D.以上都不是

18.在静电防护中,最重要的一项是().A.保持非导体间静电平衡

B.接地

C.穿静电衣

D.戴静电手套 19.SMT段排阻有无方向性（）

A.有

B.无

C.有的有，有的无

D.以上都不是

20.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT钢网的材质为（）

A.不锈钢

B.铝

C.钛合金

D.塑胶 22.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在测量之前不知被测电压的范围时,使用什幺方法将功能开关调整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步调低

B.由低量程,再逐步调高

C.任意选一个档

D.凭借经验 24.助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（）

A.进行化学清洗

B.不起任何作用

C.容剂挥发

D.D.以上都不是 25.有铅生产中有引脚的通孔主面周边润湿2级可接受标准为（）

A.无规定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.载带BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.锡膏目数指针越大,锡膏中锡粉的颗粒直径().A.越小

B.不变

C.越大

D.无任何关系 28.手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是（）

A缺口左边的第一个

B缺口右边的第一个

C缺口左边的最后一个

D缺口右边的最后一个 29.要做一张合格率控制图, 用下面那种图合适（）

A.趋势图

B.P 图

C.X bar-R

D.C 图 30.一般来说Cpk要大于（）才表明制程能力足够.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多选题(20)1.认可锡膏来料或新的锡膏供应商，一般可以采取如下（）锡膏测试方法做评估。

A．锡球测试

B.黏度测试

C.金属含量测试

D.塌陷测试 2.元件焊点少锡，可能的原因是（）

A.锡膏厚度太薄

B.钢网开孔太大

C.钢网堵孔

D.元件润湿性太强，把焊锡全部吸走

3.回流焊的焊接质量的检查方法目前常用的有（）

A.目检法

B.自动光学检查法（AOI）C.电测试法（ICT）D.X-光检查法

E.超声波检测法 4.生产中引起连焊（桥连）的原因可能有（）

A.锡膏中金属含量偏高

B.印刷机重复精度差，对位不齐

C.贴放压力过大

D.预热升温速度过慢

5.锡条做RoHS测试时，需要检测如下（）项。

A.六价铬

B.多溴联苯类)/多溴二苯醚类

C.汞

D.铅

E.镉 6.欧盟对金属的RoHS检测项的标准定义为（）

A.六价铬为100ppm

B.汞为500ppm

C.铅为800ppm

D.镉为1000ppm 7.0402的元件的长宽为（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一个Profile由（）个阶段组成。

A.预热阶段

B.冷却阶段

C.升温阶段

D.均热（恒温）阶段

E.回流阶段 9.钢板常见的制作方法为（）蚀刻﹑B.激光﹑C.电铸;D.以上都是

10．制作SMT设备程序时, 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、计算题(10分)1.PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？（5分）

2.现有一组锡膏厚度测试数据，其平均值为0.153mm，Sigma为0.003，最大值为0.184mm，最小值为0.142mm，锡膏厚度的标准为：0.15+/-0.06mm。那么锡膏厚度的CPK为多少？（5分）。

五、问答题(30)1.请画出一个典型的回流曲线并论述各温区的范围和在回流中的作用与影响.(15分)

2.新导入一个新的无铅产品，PCB尺寸为150*100MM，厚度为1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM脚距插座.A）.请为该产品设计一个典型的SMT生产工艺流程(画出工艺路线图).(5分)B）.请为此产品设计一个可行的钢网,说明厚度选择和开口设计方案.(10分)