第一篇:SMT工程师岗位职责
SMT工程师岗位职责
故障诊断和维修 负责处理生产中出现的一般设备故障,负责设备故障诊断和维修,跟踪维修效果,并出维修报告.2 对于重大设备故障及时反馈工程主管并协助处理 3 协助工程主管处理现场发生的重大设备质量问题,协助并提交相关的处理报告和预防性措施,并推动预防性措施的实施 4 故障备件的维修和再利用 根据事后维修及预防维修相结合的设备管理制度,建立具体的SMT设备计划维修、状态维修、故障诊断等预防维护措施,并负责实施,降低设备备件损耗,保证设备完好 设备调试 BGA贴片控制要点:印刷不能连锡、漏印锡、厚度超标;控制抛料率,防止飞料;识别率不低于90%,防止偏位 有密脚IC的板:控制印刷质量,防止少锡、连锡; 识别率不低于80%,防止偏位 有异形器件的板:注意核对图纸、PCB、异形器件的标识点。必要时,还要核对异形器件的背面标识点,防止方向错误 及时维修抛料异常飞达,以及引起品质问题的飞达 监控每种板的抛料率,抛料高于0.3%时应立即采取措施进行控制 设备调试:处理因故障引起的调试问题,如因软硬件故障引起的抛料率升高的问题 7主动去炉后查看直通率,去测试查看贴片不良,以便及时采取处理措施 现场日常工作 检查所有技术员、操作员的工作,指导开线,及时处理开线过程中出现的问题,纠正不合理现象,保证生产线快速、有效的运作起来 要求技术员对生产线进行检查,保证生产控制过程完整和规范 3 指导技术员处理一般现场问题,对技术员的处理结果进行审核 4 检查各线设备是否正常运行,对异常情况及时处理 5 巡查各线设备的抛料情况,及时督促技术员处理 巡查各种规章制度在生产现场的执行情况,及时通报违规操作 7 巡查各线产品的品质状况,督促技术员及时处理 8 及时纠正操作员不规范操作,指导正确的操作方法 经常提问,检查操作员是否有规范化的操作意识和控制要点。根据每天的品质状况、生产效率和抛料情况对设备状态进行综合分析 根据设备保养计划,和生产调度进行沟通,安排好相应的周保养和月保养工作 12 组织操作员、技术员完成好设备的保养工作 13 参加设备的周保养和月保养
14统计各类文档,提升SMT设备使用水平根据相关操作指导书与工艺文件与相关流程,对SMT现场操作员、技术员进行业务管理,通过对生产现场严格的工艺管制、生产流程的优化、线平衡的优化,提高产品品质和工作效率。SMT技术员日常工作的安排与协调 17 实施SMT技术员的绩效考核 支持SMT技术员与其它部门之间的沟通协调工作 19 系统的、有共性的问题处理。如:批量性质量问题等:组织、调查、分析原因,制定预防措施,跟踪实施过程,确认最后结果 相关部门反馈的问题处理:及时响应,组织、调查、分析原因,制定预防措施,跟踪实施过程,确认最后结果 工艺管制:稽查,记录不合格情况,制定整改措施,并跟踪执行情况,确认最后效果 22 日常工作处理,如:SMT交接日报记录中的问题闭环:规范交接内容和方法,落实纠正措施,反馈闭环结果 项目工作:针对部门目标,根据SMART原则,制定和落实项目计划 规范现场的工作方法:建立求助机制等,能够及时调动各种必要的资源,有效处理现场问题 对产品线的工作支持:参加产品小组会议,实施品质改进对策,确认最后结果 员工培训和考评 根据技术员岗位技能要求 , 组织相关的工艺和设备培训.2 根据相关的培训,组织技术员进行考试,提高技术员的学习积极性,保证培训效果 3 按教材的内容,于工作间隙经常培训操作员 发现操作员应会而实际不会的作业,亲自教会一次 培养技术员,并进行技能考核和业务考评:定期培训和考核,收集各种生产指标和关键案例,根据工作技能、工作态度、工作绩效考评技术员 6 担任培训教师 7 完成培训教材 工作能力提升 总结设备维修经验及推广 2 总结设备调试经验及推广 现场经验总结和推广:结合设备资料和现场工作经验,完善经验库 提升设备应用能力:根据加工工艺和效率的需要,通过功能组合、发掘等手段,开发设备功能,实施并确认效果。如:特殊器件、新器件实现SMT贴装 设备技术改进、改造:根据加工工艺和效率的需要,进行可行性分析,制定设备改进、改造计划,并实施和对最终结果负责 6 FEEDER维护方法研究 7 提升设备应用能力 其它 参加产品线召集的沟通协调会 2 对质量投诉进行分析、对策和落实 3 制定部门整体培训计划 4 设备相关流程建设 5 协调周边部门的工作
第二篇:关于SMT制程工程师的岗位职责范本
关于SMT制程工程师的岗位职责范本
1.SMT
相关文件的定义和编写
2.生产良率和抛料率的监控和改善
3.生产异常的分析解决
4.技术人员的班别安排
5.设备保养的安排和作业follow
6.设备故障维修coordinator
7.配合新产品导入或者其他需求的试产验证
8.主管交付的其他事项
SMT制程工程师岗位职责(二)
1.建立标准作业工时及标准作业程序(SOP)撰写;
2.追踪各项生产指标,能处理产线突发异常.3.产线工作手法改善;
4.产线效率提升及制程项目改善;
5.规划与改善标准作业流程;“
SMT制程工程师岗位职责(三)
新品导入问题整改
异常问题分析改善
生产良率提升
工装治具评估验证
工艺优化
SMT制程工程师岗位职责(四)
1、负责组装、测试工艺可行性分析,SE分析相关工作,并协助研发进行工艺性评估、验证;
2、负责编制工艺过程流程图、线平衡分析,产能优化并对人员培训,提升制程直通率;
3、负责编制产品作业参数标准、更新、完善工艺文件和文件管理;
4、具备较强的逻辑分析及数据处理能力;
5、协助处理上级交办的其它事务;
SMT制程工程师岗位职责(五)
1.新产品阶段参与新产品的治工具设计,钢网制作,新产品异常分析处理
2.设计合理的治工具和钢网,预防不良的产生,查找不良原因,制定措施予以解决
___对SMT生产流程进行优化,提高良率和产量,人员作业手法进行优化
第三篇:SMT岗位职责[范文模版]
SMT岗位职责
1.职位:拉长直属上司:生产主管直接下属:物料员
a.每天早会(生产情况,状态、注意事项)
b.车间纪律及“5S”执行。
c.产量及质量跟踪。
d.炉后品质管控。
e.员工培训及物料管控。
f.对员工报表完成情况进行监督。
2.职位:物料员直属上司:拉长
a.对出货产品数量核对,并送至仓库或相关区域摆放。
b.有接到仓库通知收料应拿BOM单和发料单核对用量,单量,收取物料,对物料的数量核对清楚,尤其贵重物料,(如二极管,三极管,IC等)
c.生产清尾时要提前帮操作员备好埋拉所用物料以便缩短清尾时间。d.协助拉长搞好车间“5S”工作。
3.职位:技术员直属上司:工程主管直接下属:操作员
a.对机器设备各种保养作好记录。
b.对品质进行控制,有品质异常的及时向上级反映情况。
c.对新产品编程,转拉,协助IPQC核对物料。
d.对员工纪律管理和对其作业要求进行监督。
e.对员工技能不间断的进行培训。
4.职位:IPQC
a.对车间各报表监督完成情况(温湿度,静电手环测试记录,锡膏解冻时间,换料报表等)
b.对新转机产品首板确认,做好记录,每三小时核对一次样板。
c.对换料进行核对,有散料进行确认并在料带上签名确认。
d.车间“5S”和工艺流程进行监督。
e.对QC看好的板进行抽检(10/25),搞好自己工作周围的“5S”,抽检好的板放到相关区域标示清楚。
5.丝印员
a.对新上线产品提前将钢网安装在丝印台上。
b.按照锡膏,胶水作业指导书作业,拿出使用应给IPQC确认签名。(锡膏,胶水应解冻四小时)以上
c.对印刷出来的板自检,并往接驳台上放板。
d.对板数进行交接,搞好自己工作周围的“5S”,下班前将丝印钢网清洗干净。
6.操作员
a.每天四遍全检物料,上换物料应叫IPQC、拉长、技术员签名确认并在报表上作好记录。
b.保证机器工作正常,有故障及时排除或向技术员反映。
c.上料要使用接料的方法。
d.及时做好产量报表,并填写白板上。
e.清尾埋拉提前备好物料,以缩短埋拉所用时间。
f.搞好自己工作周围“5S”,尤其是机器上的灰尘,机器内部没有散料现象,对IC要进行交接。
g.严格控制物料,视物料如自已钱财。有抛料严重应及时叫技术员调机。对任何浪费物料的行为进行阻止,配合好物料员的工作。
7.炉前QC
a.对机器或手贴好的板进行检查有没有漏料少件、偏位、反向等不良现象。
b.若需手贴物料应依照样板手贴,注意方向,丝印是否符合要求,若有IC不可有短路移位等不良现象。
c.搞好自己工作周围的“5S”,注意防静电手环是否合格佩带是否正确。
d.对贵重物料做好交接记录,自己看好的板要做好记号以便区分。
8.过炉
a.首先要确认炉温是否是按要求调试的炉温,温度不清楚应叫技术员确认。
b.对炉前QC看好的板再进行检查主要检查有极性元件有没有反向,大元件是否有少件,移位等不良,放板过炉时按照作业指导书操作。
c.搞好自己工作周围的“5S”,保持炉面干净,整洁。
9.炉后QC
a.将炉子里面出来的板拿下来,不可让板直接落下来或撞到别的板上。
b.注意高温烫伤带好手套,静电环,将板插到卡板上,不可多块叠在一起。
c.按照从左到右或从右到左的顺序检查从炉里出来的板有没有假焊,短路,少件,立片等不良,若能自己修好则修,不敢确定或少料的贴上红色箭头纸送到修理处,看好的板做好记号。
d.按照标示或状态将看好的板放到相应位置待IPQC抽检。
e.注意工作周围的“5S”。
10.修理
a.将QC用箭头纸标示出来的坏机根据《修理作业指导书》作业,修好后做好自检确认QK后送到QC处重新检查,有需要洗板的用棉签蘸洗板水将要清洗的地方清洗干净。
b.修板时认真作业,注意工作周围的“5S”执行和防静电措施。
第四篇:SMT工程师必备名词解释
SMT工程师必备名词解释!-----CAD : Computer Aided Design)计算机辅助设计。CAM : Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。CAT : Computer Aided Testing)计算机辅助测试。FPC :(Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。PCB :(Printed Circuit Board)印制电路板。PWB :(Printed Wiring Board)印制线路板。FTH :(Plated Through Hole)通孔镀。
SMT :(Surface Mount Technology)表面安装技术。SMB :(Surface Mount Board)表面安装板。SMD :(Surface Mount Devices)表面安装器件。
ISO :(International Organization for Standardization)国际标准化组织。
IEC :(International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。
IPC
:
(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美国电路互连与封装学会(标准)。MIL :(Military Standard)美国军用标准。IC :(Integrated Circuit)集成电路。
LSI :(Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路。JPC :(Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会。UL :(Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。SMOBC :(Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。AOI :(Automated Optical Inspection)自动光学检测。SPC :(Statistical Process Control)统计制程控制。SQC :(Statistical Quality Control)统计质量控制 5S : 5S管理
ABC : 作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理(Activity-Base Management)APS
:
先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 应用程序服务供货商(Application Service Provider)ATP : 可承诺量(Available To Promise)AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单(Bill Of Material)BPR : 企业流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡记分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 计划生产(Build To Forecast)BTO : 订单生产(Build To Order)CPM : 要径法(Critical Path Method)CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客户关系管理(Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产(Configuration To Order)DBR : 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS : 决策支持系统(Decision Support System)EC : 设计变更/工程变更(Engineer Change)EC : 电子商务(Electronic Commerce)ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 电子数据交换(Electronic Data Interchange)EIS : 主管决策系统(Executive Information System)EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本经济订购量(Economic Order Quantity)ERP : 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST : 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统(Flexible Manufacture System)FQC : 成品质量管理(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程质量管理(In-Process Quality Control)IQC : 进料质量管理(Incoming Quality Control)ISO
:
国际标准组织(International Organization Standardization)ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 实时管理(Just In Time)KM : 知识管理(Knowledge Management)L4L : 逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法(Least Total Cost)LUC : 最小单位成本(Least Unit Cost)MES : 制造执行系统(Manufacturing Execution System)
for MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程(Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII : 制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : ODM : OLAP : OLTP : OPT : OQC : PDCA : PDCAPDM : PERT : PO : POH : PR : QA : QC : QCC : QE : RCCP : RMA : ROP : 委托代工(Original Equipment Manufacture)委托设计与制造(Original Design & Manufacture)在线分析处理(On-Line Analytical Processing)在线交易处理(On-Line Transaction Processing)最佳生产技术(Optimized Production Technology)出货质量管理(Out-going Quality Control)管理循环(Plan-Do-Check-Action)产品数据管理系统(Product Data Management)计划评核术(Program Evaluation and Review Technique)订单(Purchase Order)预估在手量(Product on Hand)采购申请Purchase Request 品质保证(Quality Assurance)质量管理(Quality Control)
品管圈(Quality Control Circle)品质工程(Quality Engineering)
粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)退货验收Returned Material Approval 再订购点(Re-Order Point)SCM : 供应链管理(Supply Chain Management)SFC : 现场控制(Shop Floor Control)SIS : 策略信息系统(Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制(Statistic Process Control)TOC : TPM : TQC : TQM : WIP : 限制理论(Theory of Constraints)全面生产管理Total Production Management 全面质量管理(Total Quality Control)全面品质管理(Total Quality Management)在制品(Work In Process)5S管理
第五篇:经典—SMT工程师个人简历
姓名:个人简历网
目前所在:
萝岗区
年龄:
户口所在:
湖北
国籍:
中国
婚姻状况:
未婚
民族:
汉族
培训认证:
未参加
身高:
175 cm
诚信徽章:
未申请
体重:
kg
人才测评:
未测评
我的特长:
求职意向
人才类型:
普通求职
应聘职位:
工程/设备工程师:SMT工程师;ME工程师 工作年限:
职称:
高级
全职
可到职日期:
随时
月薪要求:
2000--3500
希望工作地区:
广东省,广州,工作经历
建兴光电科技(广州)有限公司起止年月:2009-07 ~ 至今
公司性质:
所属行业:
担任职位:
SMT工程师
工作描述:
负责SMT设备维护及保养,贴片机Hitachi机器日常保养及故障处理GXH-1.GXH-3.印刷机DEK.Hitachi-pxh生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上,能够对各种制程异常及时改善并提出相应的对策。对回流焊的工作原理有很熟的认识,有着良好的协调沟通能力.离职原因:
顺达电脑厂有限公司起止年月:2007-07 ~ 2009-01
公司性质:
所属行业:
担任职位:
SMT工程师
工作描述:
主要负责SMT印刷机(MPM2000.3000)、贴片机(FUJI)CP7、CP6、QP341、QP242、XP242.NXT设备维护及保养,设备点检及校正,生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。离职原因:
富士康起止年月:2005-10 ~ 2007-03
公司性质:
股份制企业所属行业:
担任职位:
SMT助理工程师
工作描述:
负责SMT设备维护及保养,贴片机松下MSH3、MV2VB、MPAV2B.CM402.CM602.CM212.DT401.印刷机MPMUP2000.生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上,能够对各种制程异常从4MIE方向及时改善并提出相应的对策。对回流焊HELLER1800、1900机的工作原理有很熟的认识,有着良好的协调沟通能力.离职原因:
恩斯迈电子起止年月:2004-05 ~ 2005-09
公司性质:
股份制企业所属行业:
担任职位:
SMT技术员
工作描述:
主要负责SMT印刷机(DEK)、贴片机(FUJI)CP6、CP7、QP341、QP242.XP141设备维护及保养;生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。
离职原因:
换新环境
志愿者经历
教育背景
毕业院校:
湖南工业科技职工大学
最高学历:
大专获得学位:
毕业日期:
2005-06
专 业 一:
电子技术
专 业 二:
起始年月
终止年月
学校(机构)
所学专业
获得证书
证书编号
2002-09
2005-07
湖南工业科技职工大学
电子技术
毕业证
***100
语言能力
外语:
英语 一般
粤语水平:
较差
其它外语能力:
国语水平:
一般
工作能力及其他专长
负责SMT设备维护及保养,松下MSH3、MV2VB、CM402、MPAV2B、印刷机MPMUP2000.3000.DEK、贴片机(FUJI)CP6、CP7、QP341、QP242,XP141.XP242设备维护及保养;生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上,能够对各种制程异常从4MIE方向及时改善并提出相应的对策。对回流焊HELLER1800、1900机的工作原理有很熟的认识,有着良好的协调沟通能力.自我评价
本人勤奋好学,工作认真,能吃苦耐劳。为人诚恳,性格开朗,有主见,有较强的团队合作精神和敬业精神,善于在实践中学习,能适应不同的工作环境。
如果我有幸能成为贵单位中的一员,我将尽自己的全部努力将工作做好,和贵公司一起创造更美好的明天。