第一篇：SMT工艺工程师工作总结
2010年年终总结
2005年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过2010，迎来2011新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就2010年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2011年做的更好。
一：2010年总结：
1、生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《PCB拼板规范要求》提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
2、SMT各种作业标准和规范的制定。
通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：X-RAY，锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。
3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。
对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象，分析为PCB毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指
导与纠正。通过大家的一起努力，炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。
4、对设备的维护与保养。
对回流焊、AOI等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。
5、对工艺、AOI技术员工作的指导与监督。
指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化，减轻QC工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。
二： 2011年规划
1、持续推动SMT生产工艺的优化工作。2011年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。
2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。
3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解SMT工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、PCB的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。
4、SMT品质的管控。对SMT生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后PPM值在现有设备状况下控制在100以内。
5、设备的维护、更新。SMT有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。
在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信2011年我会做的更好；更相信2011年恒晨能够取得更辉煌的成绩。
第二篇：SMT试题 -SMT 工艺工程师
SMT 工艺工程测试题
姓名：
得分：
一、判断题:(10分)1.锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度;而焊料指的材料是软钎焊及其材料.（）2.钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值.（）3.设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成.()5.通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题.（）6.对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序.()7.预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.()8.后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.()9.发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善.()10.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）
二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为()A.125℃,4H
B.115℃,1H
C.125℃,2H
D.115℃,3H 2.从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()
A.2H
B.4到8H
C.6H以内
D.1H 3.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()
A.90%以上
B.75%
C.80%
D.70%以上
4.根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过(),就可以判断该条码为不良.A.1次
B.2~3次
C.4次
D.4次以上
5.根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是()
A.字体必须清楚
B.字体模糊,但可辨别
C.字体连续/清晰
D.字体无要求 6.钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为()
A.0.5~0.18mm
B.0.9~0.23mm
C.0.13~0.25mm
D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为()
A.183℃
B.230℃
C.217℃
D.245℃ 8.在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为()
A.55W
B.60W
C.70W以上
D.以上都可以 9.在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为()
A.2~3秒
B.3~5秒
C.5秒以上
D.以上都是
10.在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的()
A.55%以上
B.100%
C.70%以上
D.75%以上
11.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:()A.<1℃/Sec
B.>5℃/Sec
C.>2℃/Sec
D.<3℃/Sec 12.贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）
A.32.2K欧姆
B.32.2欧姆
C.3.22K欧姆1
D.322欧姆 13.老化试验结果一般可用性能变化的（）表示。
A、百分率
B、千分率
C、温度值
D、含量值
14.一般来说,SMT车间规定的温度为（）
A．25±3℃
B.22±3℃
C.20±3℃
D.28±3℃
15.PCB真空包装的目的是（）
A．防水
B.防尘及防潮
C.防氧化
D.防静电 16.锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。
A．加热回温、搅拌
B.回温﹑搅拌
C.搅拌
D.机械搅拌 17.贴片机贴片元件的原则为：（）
A.应先贴小零件，后贴大零件
B.应先贴大零件，后贴小零件
C.可根据贴片位置随意安排
D.以上都不是
18.在静电防护中,最重要的一项是().A.保持非导体间静电平衡
B.接地
C.穿静电衣
D.戴静电手套 19.SMT段排阻有无方向性（）
A.有
B.无
C.有的有，有的无
D.以上都不是
20.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿
A.20%
B.40%
C.50%
D.30% 21.常用的SMT钢网的材质为（）
A.不锈钢
B.铝
C.钛合金
D.塑胶 22.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A.<20%
B.<30%
C.<10%
D.<40% 23.在测量之前不知被测电压的范围时,使用什幺方法将功能开关调整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步调低
B.由低量程,再逐步调高
C.任意选一个档
D.凭借经验 24.助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（）
A.进行化学清洗
B.不起任何作用
C.容剂挥发
D.D.以上都不是 25.有铅生产中有引脚的通孔主面周边润湿2级可接受标准为（）
A.无规定
B.360度
C.180度
D.270度
26.PBGA是().A.陶瓷BGA
B.载带BGA
C.塑料BGA
D.以上均不是 27.锡膏目数指针越大,锡膏中锡粉的颗粒直径().A.越小
B.不变
C.越大
D.无任何关系 28.手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是（）
A缺口左边的第一个
B缺口右边的第一个
C缺口左边的最后一个
D缺口右边的最后一个 29.要做一张合格率控制图, 用下面那种图合适（）
A.趋势图
B.P 图
C.X bar-R
D.C 图 30.一般来说Cpk要大于（）才表明制程能力足够.A.1
B.1.33
C.1.5
D.2
三、多选题(20)1.认可锡膏来料或新的锡膏供应商，一般可以采取如下（）锡膏测试方法做评估。
A．锡球测试
B.黏度测试
C.金属含量测试
D.塌陷测试 2.元件焊点少锡，可能的原因是（）
A.锡膏厚度太薄
B.钢网开孔太大
C.钢网堵孔
D.元件润湿性太强，把焊锡全部吸走
3.回流焊的焊接质量的检查方法目前常用的有（）
A.目检法
B.自动光学检查法（AOI）C.电测试法（ICT）D.X-光检查法
E.超声波检测法 4.生产中引起连焊（桥连）的原因可能有（）
A.锡膏中金属含量偏高
B.印刷机重复精度差，对位不齐
C.贴放压力过大
D.预热升温速度过慢
5.锡条做RoHS测试时，需要检测如下（）项。
A.六价铬
B.多溴联苯类)/多溴二苯醚类
C.汞
D.铅
E.镉 6.欧盟对金属的RoHS检测项的标准定义为（）
A.六价铬为100ppm
B.汞为500ppm
C.铅为800ppm
D.镉为1000ppm 7.0402的元件的长宽为（）
A.1.0mmX0.5mm
B.0.04inch X 0.02inch
C.10mm X 5 mm
D.0.4inch X 0.2inch 8.一个Profile由（）个阶段组成。
A.预热阶段
B.冷却阶段
C.升温阶段
D.均热（恒温）阶段
E.回流阶段 9.钢板常见的制作方法为（）蚀刻﹑B.激光﹑C.电铸;D.以上都是
10．制作SMT设备程序时, 程序中包括（）部分。
A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data
四、计算题(10分)1.PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？（5分）
2.现有一组锡膏厚度测试数据，其平均值为0.153mm，Sigma为0.003，最大值为0.184mm，最小值为0.142mm，锡膏厚度的标准为：0.15+/-0.06mm。那么锡膏厚度的CPK为多少？（5分）。
五、问答题(30)1.请画出一个典型的回流曲线并论述各温区的范围和在回流中的作用与影响.(15分)
2.新导入一个新的无铅产品，PCB尺寸为150*100MM，厚度为1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM脚距插座.A）.请为该产品设计一个典型的SMT生产工艺流程(画出工艺路线图).(5分)B）.请为此产品设计一个可行的钢网,说明厚度选择和开口设计方案.(10分)
第三篇：SMT工艺工程师的个人简历
SMT工艺工程师的个人简历模板
姓名：李先生性别：男
婚姻状况：已婚民族：汉族
户籍：山西-运城年龄：38
现所在地：广东-深圳身高：175cm
希望地区：广东
希望岗位：工业/工厂类-工程经理/主管
工业/工厂类-维修工程师
工业/工厂类-新产品导入工程师
寻求职位：
待遇要求：可面议
最快到岗：半个月之内
教育经历
1994-09 ～ 1998-07 华北工学院 焊接设备与工艺 本科
培训经历
2012-04 ～ 2012-04 深圳市托普达资讯有限公司 焊点可靠性POP 组装与空洞控制 sz-17730
工作经验至今12年10月工作经验，曾在0家公司工作
**公司（2010-07 ～ 至今）
公司性质：外资企业 行业类别：其它生产、制造、加工
担任职位：SMT 工艺工程师岗位类别：SMT/表面贴装技术工程师
工作描述：1．ARCHOS平板电脑 POP 品质提高良率改善。经过大量的 实验，找到更合理的工艺改善困扰公司几年的POP 良率较低的难题，不良率由原来的3%左右降为0.5%左右。
2．新产品stencil、fixture设计与改良：
特殊开孔方式设计降低LED移位;SD、CF卡、USB模板改良，减少了FP，QFN短路少锡，板底掉料;FPC 通过焊盘重新设计及模板的修改，降低了板变形带来的严重影响。
3．主导新产品trial-run，收集设计及制程中的问题点并提出改良建议，新产品DFM 报告。
4．客户抱怨，坏机分析报告 FA, 采取有效的措施改善问题点，过程及效果跟进。
5.WI制定，修改，完善。为生产提供更标准化的流程控制。
**公司（2009-11 ～ 2010-07）
公司性质：私营企业 行业类别：其它生产、制造、加工
担任职位：SMT 主管岗位类别：工程经理/主管
工作描述：1.带领SMT 团队，为客户提供高品质的产品（PHILIPS、KONA手机产品和机顶盒）。个人简历模板 http://
2.通过优化工艺、人力配置、加强员工技能培训等措施持续提高生产效率，降低成本。
3.收集新产品生产中设计和制程的问题点，并提出改进意见，完成试制总结报告。
4.准备并完善各种工程文件，做好ISO 2000 汽车、航空体系认证工作。
5．分析客户抱怨，找到发生问题的根源并采取有效的改善措施，完成8D报告。**公司（2005-05 ～ 2009-10）
公司性质：外资企业 行业类别：其它生产、制造、加工
担任职位：SMT 工程师岗位类别：SMT/表面贴装技术工程师
工作描述：1.SMT机器及周边设备（锡膏测试仪，AOI，X-RAY，锡膏搅拌机等）的维
护及校验
2.新产品新项目的试制（程序/炉温曲线/钢网/过炉夹具的制作，产前会议的沟通等）。
3.批量生产机种的程序、印刷、回流参数的优化，以提高产能和品质。
4.产品生产中的制程问题的分析解决及持续改善.5.对技术员的工作安排和相关专业知识的培训。
**公司（2000-05 ～ 2005-05）
公司性质：外资企业 行业类别：其它生产、制造、加工
担任职位：工艺工程师岗位类别：SMT/表面贴装技术工程师
工作描述：工作描述：
1.跟生产线负责印刷贴片回流炉的调试以对DPPM不良率的管控.。
2.生产设备的故障的排除，维护和保养
3.炉温测试板的制作和炉温曲线调试及量测
4.FEEDER调校，BGA植球
5.对员工进行培训。
项目经验
FPC 短路 假焊问题解决（2012-06 ～ 至今）
担任职位：LEADER
项目描述：tablet PC 产品中： LCD，CN FPC 存在大量由于FPC 或CONNECTOR 变形而引起的假焊短路现象。为了降低不良率，故部门把这个问题列为一个月计划改良项目。责任描述：负责提供改善计划和 跟进
tablet pc POP 良率提升（2012-04 ～ 至今）
担任职位：组织者，执行者
项目描述：POP 不良率正常情况下3.5%左右，偶尔会出现大规模的冷焊假焊现象。为了彻底解决困扰公司很长时间的这个问题，降低制造成本，故公司组织POP问题攻关, 目前不良率达0.5%。
责任描述：提供建议，负责跟进，组织实施。
技能专长
专业职称：
计算机水平：初级
计算机详细技能：excel, word, 应用熟练
技能专长：1，参加拓普达:焊点可靠性，POP组装与空洞控制培训并获得证书，解决了困扰公司很久的POP 良率较底，维修成本高的问题。
2，有手机(PHILIPS ,KONKA)、ARCHOS平板电脑、FPC、主板、通讯产品等电子产品的工作经验。
3，有丰富的新产品试产及量产阶段的钢网模板夹具制作改良经验。
4，有良好的生产组织管理，问题处理，团队沟通协做能力和执行力。
5，熟悉电子产品的工艺制程及管控要点，对异常状况能作出快速的反应和有效的处理对策。6，熟悉IPC-A-610D 电子组装检验标准，8D 报告，DFM，FA。
7，设备维护，工程技术人员培训，DOWNTIME 分析报告及改善计划制定。
语言能力
普通话：粤语：
英语水平：CET-4口语一般
英语：一般
求职意向
发展方向：SMT 设备，制程工程师/制造工程师(ME)/新产品导入 表面焊接/DIP/SMT，销售
自身情况
自我评价：1.有手机(PHILIPS ,KONKA)、平板电脑、FPC、主板、通讯产品、服务器、电源等电子产品的丰富工作经验。
2．有丰富的生产组织，人员管理、部门沟通、协调经验。
3.熟悉电子产品的工艺流程对异常状况能作出原因分析和有效的处理对策..4.精通FUJI，GSM 设备的维护，工程技术人员的培训。
5.经常参加公司外部的专业培训和内部的各种培训，使我具备了更好的专业技能和良好的职业道德修为。
第四篇：SMT现场工艺工程师入门教材
SMT工艺要因分析
一人
1:人员的训练
1）基本操作
上板机；下板机；印刷机（包括程序制作）；贴片机；FEEDER；回焊炉（包 括回温曲线的制作打印）。2）具备基本的电子元件及辅料知识
能够识别元件，如电阻阻值；钽电容，IC的方向等。
辅料：
锡膏和胶的储存，解冻，搅拌，添加等； 3）统计的知识
D/T率，直通率，抛料率，X-R管制等,能看懂和理解每一项的意义。4）制程知识
要求懂SMT的点胶制程，印锡制程，锡加胶制程;2,信息
1）不可靠的信息
正确的信息渠道应是《中试工作联络单》和《工艺规程》；项目人现场跟线 时,如要进行现场的临时更改，则须填写《现场临时更改单》，并要有填写人 及现场工艺人员的签名。2）资料不及时
工艺资料滞后于生产,如ECO更改没及时下发，导致贴片程序错误，发料错误，BOM错误，或者只是部分通知到，相关部门不知悉，导致信息混乱。3）缺乏必要的反馈
产品种类繁多，版本升级更换频繁，信息的交叉错误多。BOM，发料单，实 际发料，程序，样品，工艺规程等有不吻合时，通过《半成品生产质量问题处 理单》通过现场工艺人员,联系中试工艺及项目人进行核实。
3，积极性
营造宽松的工作气氛，鼓励发现问题,提高效率的奖励措施与职业素质的培养 相结合，可提高员工兴趣，加强责任心。严密的组织措施,需要有良好态度的 员工的支持才会发挥作用。
4，合作与沟通
公司的产品更新换代快，许多产品的工艺不成熟，导致BOM，发料等的错 误，这需要每位员工的合作与沟通来保证工作的顺利进行。在白班与中班的 交接问题上应特别需要关注，如料的准备情况，设备情况，工艺情况等等。
二,机
(一)印刷机 1,钢网
(1)外框刚度及钢网张力
钢网外框目前一般是中空加强筋合金制成。因绷紧钢网张力较高，一般要 求 在 30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷 紧，印刷 时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。
（2）钢网厚度
钢网厚度取多少，原则是不造成少锡或过锡。一般来说主要考虑IC情 况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚 焊等缺陷，太厚，会造成连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。
（3）钢网开口 a.开口比例
为了增大“工艺窗口”，减少PCB，钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺 陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。对分立元件来说在四边会 内收5%--10%，在内侧会有“V”形开口，对IC来说,收缩的方式有内削或侧 削，一般采用侧削法,这一点具体可参见<<钢网制造规范>>.b.孔壁形状/粗糙度
钢网开口，较常见的加工方式有光化学腐蚀，激光切割。
对光化学腐蚀一般来说是双面腐蚀，由于制程的原因，会在内壁中间的位 置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。
对激光切割，是目前采用较为普遍的形式。它的好处是开口会自然形成上 小下大的喇叭口形状，利于锡膏的脱离。不足之处是内壁较为粗糙（切割 毛刺），可以通过在切割完毕后镀镍，在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍 层，或者用化学抛光或者电解抛光的方法除去毛刺，达到改善脱模性 能，消除印刷毛刺。
C 分步加工（半蚀刻）
有时一块PCB上同时存在需锡量较多和需锡量较少的元件，在钢网厚度的 选择上不能兼顾的情况下，采用较厚的钢网，满足较多锡量的元件，而对 于需锡量较少的位置采用半蚀刻的方式即在此位置用化学腐蚀的方法局部 蚀薄钢网，达到局部减少钢网厚度的目的。目前公司所制钢网还没有这种 形式。d.焊盘尺寸
应比钢网稍大。它的尺寸决定了钢网开口尺寸和锡膏的印刷量。同时尺 寸要大到与锡膏接触表面张力大于锡膏对钢网内壁的粘合力，才能顺利脱 模。2，PCB板的夹紧状况
DEK机与MPM的定位夹紧方式有区别。DEK采用压板外加顶针的夹紧方 式，而MPM采用内挤，真空吸附外加顶针或垫块的方式。
应随时关注夹紧装置和PCB的夹紧状况。否则：
1）PCB前后左右不平整，在上顶印刷过程中对钢网和刮刀造成损伤，或与 钢网贴和不良，造成锡膏渗漏。2）印刷机照相识别后，上顶印刷过程中PCB位置偏移导至印刷偏位。
3）造成印刷厚度不均匀或偏厚。
3，钢网的固定
对外框而言，印刷机的两侧有向内顶压的夹紧装置。顶压一般用气缸完 成，压力和气缸须处于正常工作状态，否则会造成钢网旋转或左右偏移；
对钢网板而言，有以PCB外形居中和以开口居中的方式定位两种，一般是 外形居中。钢网板与粘合丝网之间的搭接应不少于15mm，且粘合良好定位 精确。
4，钢网上所加锡膏量
钢网上所加锡膏量以10mm直径为宜。添加时本着多次少量的原则。太 少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡膏的触变 特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量 过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良；太多的锡膏，在刮刀 压力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填 充而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时 间过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变 粘，使印刷性能和焊接性能变差。
5，钢网的清洁
为能有良好的连续印刷性,对粘附在钢网下面的残余焊膏或其他赃物,必 须及时清理掉,否则这些粘附物会阻碍焊膏的脱离,和在开口处形成渗 漏,造成印刷厚度不均,边缘不齐整,在焊盘周围残留锡膏从而产生锡珠等 不良.目前在印刷过程中的清洗是机器自动进行,可在程序中进行干洗,湿洗和 真空清洗的任意组合,清洗间隔频率的设置.辅料: 1)卷筒擦纸.应用擦后不残留小纤维丝的无纤维擦纸.擦纸应正反面各用一 次,随后应据脏污情况判断是否再用.2)清洗剂.清洗锡膏用酒精;清洗胶用丙酮.6,刮刀 1)下压高度: 用新钢网做程序或每次更换刮刀时,都要进行刮刀的高度测试.否则机器 无法判定下压高度,可能对刮刀或钢网造成损伤.2)运动速度: 目前的速度设定为(25～70mm/s);速度不能太快,否则会使锡膏的滚动状 况不好.太慢,影响产能,锡膏的曝露时间也会长.3)刮刀压力: 压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度和厚度有关, 压力应适中.压力太低,造成刮不干净,印锡厚度超标准,同时钢网与 PCB可能贴合状况不一致,印锡厚度会不均匀;太大,刮刀与钢网摩擦太 大,降低它们的使用寿命.4)刮刀角度: 目前不需手工调整刮刀的角度,但应注意异常情况.一般刮刀在运动时 的角度在60---65度.在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产 生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效 果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏.5)刮刀的刚性: 要有适宜的刚性.刚性太大,会加大对钢网的磨损,同时遇有异物或 PCB不平整时,会造成对刮刀钢网的损伤;太小,则易变形,甚至会刮不 干净锡膏.6)刮刀的磨损情况: 刮刀上一般有一层光滑耐磨的镍合金.要关注刮刀的磨损情况,如有镀 层掉落时应更换刮刀,否则会加速钢网的磨损;应注意刮刀不能长期处 于大压力的工作状态.7,PCB与钢网的对位
PCB与钢网的对位不好的因素有: 1)机器特别是识别系统的精度.2)钢网的开口位置不准确,特别是MARK点的制作不良.3)PCB的焊盘位置以及MARK点不精确.4)钢网,PCB的MARK点制作不良,如黑白对比度差,导致识别不良.(二).施胶,可参见<<点胶工艺规范>>(三)元件的贴放 1.贴片正位度
1)PCB板的定位夹紧状况 PCB板的定位夹紧装置必须处于正常状态下,不能有松动或异物存在 否则会造成定位不准,PCB不平,甚至在贴片过程中PCB随意移动,导致 贴片不准.2)FEEDER的精度
它的精度直接影响到元件处于待吸位置的准确度,甚至与吸嘴的时间上 的配合,造成的后果有吸不上料,吸不正,吸翻,贴片位不正.3)机器的视觉识别系统的精度
直接影响对尺寸的识别上,特别是对PCB的MARK点,元件的识别后对贴片 位置的补偿的准确性有最大的影响.4)PCB的MARK点
MARK点制作的好坏直接影响机器的识别及位置的补偿,MARK点的形 状多样.一般是圆形.要求MARK点外形尺寸一致,对比度好,并批量保持一 致.5)贴片程序坐标的正确性.(二)机器的保养
日,周,月,年保养计划(三)高精度贴片 1)规正爪的使用
目前只有M82机,在不用视觉识别进行吸料位置修正来保证贴片位的精确.应注意: 规正力应正常,否则会造成元件的损伤.规正爪的动作是否同步,力量均匀,会造成规正不精确.2)机器的固定
水平性,稳定性,固定性应严格保证.否则机器在工作过程中,会因摇晃,颤动 剧烈而高精密系统的正常工作,也会磨损加剧缩短机器的寿命.3)机器的设计 a.稳定性 b.三维识别
c.小视野高精度识别 d.对元件颜色的适应性 e.良好的位置补偿系统
主要的是机械装置如FEEDER,吸嘴系统,贴片机定位系统如轴,标尺,PCB夹 紧装置;气压系统.4,回流焊
1）锡膏的回温曲线要求：
目前所用 锡膏MULTICORE 和KESTER的参考温度曲线：
250peak200183℃150100
50预热06090均热120150回流180冷却210a.预热阶段。25 ℃到130 ℃左
小于2.5 ℃/秒，时间60~90
右，升温斜率秒。
240
b.均热阶段。130 ℃到183 ℃左右，1.5分~3分钟。中间部分应接近150±℃左右。最大斜率小于2.5 ℃/秒。
c.回流阶段。183 ℃以上时间60~90秒。峰值温度210 ℃~220 ℃。
d.冷却阶段。要求降温斜率在2~4 ℃/秒。
2)公司产品种类多，要根据具体产品，综合考虑以下因素进行温度设定：
a.元器件的要求：
温度太高会对元器件有潜在的损伤，特别是热敏器件及继电器晶振器
件，在满足锡膏的回流要求下，取温度及时间的下限。
b.元器件的布局及封装：
对元器件密度高以及有PLCC，BGA等吸热量大和均热性能差的器件，预热的时间和温度要取上限。
c.PCB的厚度和材质：
厚度越厚，均热所需时间越长；对特殊材质，要满足其特定的加热条
件，主要考虑所耐的最高温度和持续时间。
d.双面板的要求：
对于双面回流焊接的板，先生产元件小的一面；相同状况下，先生产
元器件数量少的一面，反面生产时温度设定上下要有差别，一般是
15℃～25℃。
e.产能的要求：
链条（网带）的运行速度有时是生产线的瓶颈，为满足产能可提高链
速，相应的温度设定需提高（风速可不变），应做PROFILE加以确认。
f.设备的因素：
要考虑到设备的不同带来的影响。加热方式，加热区的数量及长度，废气的排放，进气的流量 等，应做PROFILE加以确认。
g.下限原则：
在满足焊接要求的前提下，为减少温度对元器件及PCB的伤害，温
度应取下限。
h.测量温度时，基板，吸热大的器件，热敏器件应布有测试点，以保证
PROFILE的代表性。
3)工艺参数的修改控制：
1）回流焊工艺参数应由现场工艺工程师设定及确认。
2）当因环境条件变化时或有其它异常或为了解决焊接缺陷如锡珠，碑立
等，要修改工艺参数，必须在《SMT回流炉程序更改记录表》中记
录，且这种修改必须由现场工艺工程师执行或得到现场工艺工程师的确认。
三，物
（一）PCB
1，设计：
1）焊盘的大小：
它直接影响到钢网开口的大小，影响到少锡或多锡。
2）焊盘的间距：
间距不匹配，造成元件覆盖全部焊盘或元件搭接不上焊盘；对IC来说，它的间距影响锡膏，钢网厚度的选择。；
3）元件分布不合理
元件间距太小，可能造成连锡，特别是波峰焊工艺。
元件分布不均匀，有的地方太多有的地方太少，造成焊接加热不均匀，温度
设置上不易兼顾；
热敏元件与BGA等需热量多的元件在同一面上，温度设置上不易兼顾；
元件能够一面分布的却两面分布，造成需两次过炉。
两面都有较重的元件如BGA，QFP，PLCC，易发生掉件，虚焊。
对波峰焊而言，元件的方向也应注意，如SOP元件。
2，可焊性
1）热风整平或电镀
PCB焊盘一般是铜箔，易氧化。为了保护铜箔，形成良好的焊接，一般要
对铜箔进行处理，如预镀金，银，钯--镍，锡铅等易熔融与锡铅液的金属
或合金。比较普遍的是锡铅。
2）存储条件
目前公司PCB要求供应商真空包装。
对非真空包装板，或开封后没用完或过炉前在空气中曝露时间太久，用前
须在烘箱中进行110℃，2小时的烘烤，消除吸潮的影响。
3，MARK的设计
MARK点的外形有圆形，方形，三角形等，常见的是圆形。它的尺寸，颜
色对比度直接影响到机器对它的识别，影响到印刷，贴片时的位置补偿的 精确度。
4，可生产性
1）焊盘的准确性
包括焊盘的大小尺寸精度及相对距离。误差较大，可能发生与钢网之间的 错位，导致印锡偏位，溢出焊盘，产生锡珠，连锡的缺陷。
2）弯曲度与扭曲度
一般要求PCB的弯曲不超过0.5%。弯曲度与扭曲度太大，在轨道上运行不
畅易卡边，掉板；定位夹紧不精确而偏位；元件与板贴合不好，易飞件，虚焊。
3）焊盘的平面度
钢网的开口一般都比焊盘小，焊盘的平面度不好，会造成与PCB与钢网的贴
合不紧，印刷漏锡，严重时会损伤钢网的开口边缘；对于点胶工艺而言，焊盘的平面度不好会抬高元件与PCB之间的距离，造成元件与胶接触面积
太少或者根本就没有接触，粘合力不够造成掉件。
4）阻焊膜残破
会造成熔融锡铅液从焊盘上流失，造成少锡，锡珠或与其他焊盘连接起来形
成桥接。
（二）锡膏
目前所用为普通的63/37的Sn--Pb锡膏。有球状Sn--Pb合金颗粒外加松香，活化剂，溶剂，触变剂等混合而成膏状物。
为了避免产生桥接，锡珠，少锡等焊接缺陷，须注意以下因素：
1，合金颗粒尺寸
合金颗粒形状，直径大小，均匀性影响其印刷性能。
直径太大，印刷时易堵塞钢网的开口，造成印刷残缺，毛边，不易脱模；
太 小，合金颗粒表面积相对增加，氧化的可能性增大，增大锡珠产生的可能。
一般根据所用IC的PITCH对应的钢网开口尺寸来选择颗粒尺寸范围。颗
粒直径约为开口尺寸的1/5以下。
目前所用锡膏颗粒尺寸-325/+500目即25um～45um范围。
对均匀性的要求一般是最大尺寸和最小尺寸的粒子数不应超过10%。
2，脱模性能不好
这跟钢网开口内壁状况，焊料颗粒的形状尺寸以及印刷机脱模时有否
选择振动有关外，主要与锡膏的粘接性有关。
良好的粘接性能,使其印刷时对焊盘的粘力大于对钢网开口侧壁的粘附
力，使锡膏牢固地粘附在焊盘上，改善脱模性。粘接性取决于助焊剂的成分及其它添加剂的配比量。粘接性要适宜，太小，粘不住元件，太
大，不易脱模，易粘附于刮刀上不掉下来。
3，粘度不当
太大，锡膏不易穿过钢网，印出的线条残缺不全；太小，易流淌蹋
边，保形性不好。与粘接性一样，除了与本身的配比有关外，还与使
用过程有关：
1）只使用经认证的锡膏。目前SMT01，SMT02线,SMT07只用KESTER锡
膏，其余线用MULTICORE锡膏。当生产MBC产品时，只能用KESTER
膏。
2）锡膏须在冰箱中保存。温度2℃～8℃。使用前应保证解冻时间4～8小
时，原则上不超过48小时。未解冻完全的锡膏严禁开封，锡膏应整
平，将内盖尽可能压到底，并将外盖拧紧，除了减少氧化量，也可降
低溶剂的挥发量。
3）钢网上的锡膏量不可太多，大约直径为10mm，添加时少量多次，可降
低同一次添加锡膏在空气中曝露的时间；停机不工作时，应立即将刮
刀，钢网上的锡膏收回，应注意新旧锡膏不能混装，并严禁不同品牌
锡膏混用混装。
4）超过使用期的锡膏不能再用
锡膏会随出厂时间的延长，焊料沉淀，各组分之间的化学反应，如果
密封不好，溶剂挥发，焊粉氧化，使锡膏性能降低，甚至无法使用。
锡膏的储存期6个月到一年；一般是6个月。锡膏的出厂时间越短越
好，所以购买时应少量多次购买，使用时注意“先买先用”的原则。
每周末钢网及刮刀上清理下来的锡膏要报废；
开封后的锡膏越快用完越好，开封后的锡膏超过24的时间就不能再
用。
4，外界的因素
1）温度，湿度（车间，印刷机）。
应避免吸潮，助焊剂挥发过多。
2）环境的清洁度。
应避免在有灰尘的环境下使用锡膏。
3）钢网，PCB上残留物。
钢网上不应有清擦时留下的纤维；钢网空内不应有上次使用留下的残
余锡膏（包括刮刀）；PCB板上不应有油污杂物，以确保印刷效果。
（三）元件
来料质量情况也是影响焊接质量的因素，要考虑以下因素：
1，可焊性
与焊极的制作质量密切相关：外形尺寸大小的一致性，对称性；金
属化处理质量。这些因素与碑立，不上锡或堆锡等焊接缺陷密切相
关。
2，引脚的共面性
特别是IC元件，引脚的共面性不好，会造成虚焊。
3，外表反光度
这项因素主要与回焊炉的加热方式有关。主要针对红外线加热炉而
言。不同颜色的元件对红外线的吸收能力有差别。一般来说应避免元
件本体与引脚，焊盘的吸热能力相差太大，否则会造成元件本体吸热
过多而损坏，而焊盘，引脚还处于加热不够的状态；也应注意尽量不
要将吸热能力相差太大的元件放PCB的同一面。
4，引脚变形
会造成错位，虚焊的缺陷。
这要求在储存，搬运，备料等过程中小心操作；贴片机应处于正常状
态，避免贴片过程中机器的原因发生抛料，夹伤，掉件等误动作而损
伤元件。
（四）固定胶
目前选用的是LOCTITE（乐泰）公司3609，3611两种胶。3609是点
胶用胶，3611是刮胶用胶。
1，储存及使用：
1）胶必须用经过认证的2）胶须在低温（2～8℃）下保存；使用前要进行回温处理。10ml封装的要回温2小时以上，30ml封装的要回温4小时以上，300ml封装的要回温
12小时以上。
3）印刷胶水时，少量多次添加。生产完毕，钢网上的胶不能再用，还在包装中的胶，24小时内不用，应放回冰箱，但反复取用不能超过4次，否则予以报废。
2，点胶缺陷及影响因素
1）胶点形状及其保形性
胶点形状及其保形性,除与机器的参数设定及环境温度湿度有关外，主要
与胶本身的粘度和触变特性有关。适宜的粘度和触变特性才能具有良好
的保形性，施胶后不流淌塌陷，施胶过程中不回出现拖尾现象，从而避
免污染焊盘，避免出现虚焊。
要保持良好的粘度，须注意回温时间，环境温度湿度，避免吸潮，以减少
了固化产生气泡的机会，减少波峰焊掉件的可能。
2）粘接强度
指胶固化后抵抗振动或撞击和波峰焊冲击波的能力,这主要取决于胶本身，使用时应注意的工艺因素有：
a.接触面积
要根据元件封装外形尺寸，重量选择对应的点胶数量及胶点大小。
具体参考《点胶工艺规范》。
b.元件底板的类型
有些 元件采用玻璃，陶瓷 等底板，这种底斑上因有硅油脱模剂残留物，致
使底板与胶结合力低。可选用防脱模剂的胶。
c.PCB板的状况
PCB板表面应清洁无污染；阻焊膜与胶的亲和力强。
d.固化曲线
不同等级的胶其固化温度和时间不完全相同。应根据供应商的具体要求以及
PCB的厚度，元件的分布状况等设置温度和时间；同种胶采用的固化温度不
同则相应的时间会不同，如3609的胶在150℃下需90sec，而在125℃下需
3min。对抗潮性好的胶可选用较高的固化温度较快的温升速率，相应的固
化时间可缩短，反之，对抗潮性差的胶可选用较低的固化温度较慢的温升速
率，相应的固化时间要长。
四，法
（一）工作准备
1，工艺规范
生产前阅读工艺规范是必须养成的职业习惯，以免发生版本或漏掉如印
锡后要点胶这样的工序的错误。
所以：
1）PCB，钢网，发料单，BOM须与工艺规范一致。
2）要有工艺路线示意图及其说明，特别是对特殊元件的特殊工艺说明。
3）要有装配图，应标有装配位。
4）如是借用工艺规范，需有正式的工作联络单及其说明。
2，元件错误
1）元件型号，数量与发料单要吻合。
2）发料单与BOM要吻合。有差异时，可查询MRPⅡ，工艺规范，中试工作联络单，试制单板申请电子流或直接与项目人联系予
以落实，不能凭经验想当然。
3）所发料的质量状况与生产质量也有直接的关系，如元件残破，变
形，可根据流程进行报废，待处理，退库重新领料等处理。
4）上错料。
（二）版本控制
1）正确情况是 ：
工艺规范，BOM，发料单，PCB，钢网的名称和版本一致。
2）如有差异，在工艺规范中应有说明或有正式的工作联络单。
（三）PCB，钢网的制作方式
1）当PCB，钢网都采用光绘文件制作时，精度会较高，可以保证焊盘
与钢网开口位置吻合度高。
2）当钢网是采用提供的PCB进行采点制作时，可能出现采点不准确
造成钢网与PCB吻合度差，出现印刷缺陷。
（四）制程管制
1，在制品的搬运
参阅《生产现场装卸，周转物料和组件的有关规定》。
2，换料的控制
1）上机前所有的物料须经IPQC的检验。
2）生产过程中，带式料的换料须经IPQC的检验；TRAY盘料，管式料
生产过程中IPQC不会全检，因此上料员要加强自检，以免上错料或
上错轨道。
3）所换FEEDER，振动器应处于正常工作状态。
（五）预防性保养
是防止总是处于救火状态的前提。如果总是出现故障时才进行处
理，损失已经造成，而且会大大降低设备的使用寿命。
（六）贴片编程
为了贴片位置准确，方向正确，必须：
1）有完善正确的数据库（如gf库）
2）有正确的坐标系
3）贴片坐标的准确性
4）有效的维护
（七）制程控制
应用SPC的一些常用统计，分析，控制手法来保证制造过程处于
受控状态制程能力予以保障。
常用的方法有：
1）X--R管制
如锡膏厚度的管制。用此方法可以发现制程异常或判断出现
异常的趋势。
2）柏拉图法
用此方法可分析引起质量问题的主要次要因素，从而有的放矢地解决问
题。
3）鱼骨图法
可用此方法来分析产生问题的各种因素或解决问题的各种措施。
（八）结果的检验
五，环
（一）生产环境（大环境）
温度：
20℃～26℃
相对湿度：50%～85%
（二）小环境
1）印刷机内部环境
温度：
25℃
相对湿度：45～50%
（三）干燥箱及烘箱
潮湿敏感器件所需
（四）冰箱
（五）静电防护环境
静电地板，静电胶皮，静电服，静电鞋，静电帽，静电腕带（有线），静电手套，设备接地等等。
第五篇：SMT工艺总结
SMT总结
（设备）
一、流程设备及功能
1、烤箱：烘烤PCB、IC使用；
2、冰箱：冷藏锡膏、胶水、绿油、助焊膏、稀释剂使用；
3、印刷机：印刷锡膏、胶水使用；
4、接驳台：传送PCB板使用；
5、贴片机：元件贴装使用；
6、回流焊：锡膏熔化与红胶固化使用；
二、主要设备型号概述
1、印刷机；
A、日东：SEM-300 B、东圣：GAW-880
2、贴片机；
A、SAMSUNG：CP40FV、CP45FV NEO B、C、3、YAMAHA：YV100II JUKE：2010 回流焊；
A、日东：NT-8A-V2 B、劲拓：JW-5C-2R
三、SAMSUNG CP45机器如何减少抛料？1、2、3、4、5、6、选择良好的FEEDER，并每月保养FEEDER一次； 每天交接班时，技术员清洁吸嘴及机器反光镜片；
每月做好气路清洁，保证真空正常；
0603-3216电阻、排阻元件使用本体反白识别，电容、电感、磁珠、在二极管MELF内创建数据库，以上两种型号元件吸取与贴装延时设置为20；识别面积设置为0.8；
大电感元件使用二极管MELF参数制作；
发光二极管使用2MM料架推动两次送料，参数在CHIP-tantal内制作；使用CN-040吸嘴取料；
四、SAMSUNG CP45机器如何提高生产效率？
1、调整元件参数，减少抛料时间；2、3、4、优化合理程序，提高优化率；
降低元件吸取与贴装延时，减少元件识别的面积；（如何减少抛料的第4项）
在操作界面上把PCB传送设置为FAST，在系统内把第10项内的SYNC。LOAD启动（启动前务必取消轨道上的夹边功能，防止跑板卡坏板），加快传送速度；
五、SAMSUNG CP45机器如何提高程序优化率？
1、分机原则
A、每台机的贴片点数要平衡； B、C、D、要固定像机识别的元件贴装时间每个等于8个小元件贴片时间； 优化率不能低于92%；
每台机贴片时间不能大于5秒；
2、分机方法 A、B、C、D、E、F、每台机的点数尽量拼成6的倍数；
每台机的相同用量的个数最好是6的倍数； 每台机的物料个数最好 相差不要大于10个；
贴IC的三号机小元件最好是用量较多，站位较少的物料；
大元件手动排列；
优化程序前统一改好元件参数再进行优化（在数据库内选用的参数有可能不一致，可以在Part项目内使用ctrl+c与ctrl+v进行相同规格的元件统一更换参数，此功能仅限于相同规格的使用）
六、SAMSUNG CP45机器故障维修
七、SAMSUNG CP45校正系统参数的全过程
（工艺）
一、印刷
SMT的生产线第一工位是印刷，也是重点工位，印刷出来的品质好与坏直接影响到整个流程的品质，所以SMT加工要控制好生产品质，第一步就要控制好印刷品质。
印刷分为手工印刷与机器印刷，前者印刷的品质与精度当然没有后者的效果好，所以印刷使用机器印刷较好，当然，有了机器印刷就能百分百控制好印刷品质的观点是错误的，因为印刷的品质会因机器性能好坏、钢网开孔的设计、锡膏质量、印刷的环境及作业人员有直接的关系，下面针对以上四方面做分析及印刷的注意事项：
1、刷机的性能在这里指印刷的稳定性及印刷效果，就拿日东印刷机SEM-300与东圣GAW-880作比较，日东印刷机印刷刮刀片配置是0.2MM，PCB调整模板无固定设置，印刷的结果是锡膏厚度大，易连锡；印刷不稳定，特别是精密焊盘较为明显，有0.4MM间距的元件每片板都须做调整才能印刷。东圣印刷机印刷刮刀片配置是0.3MM、PCB调整模板有固定设置，印刷的结果是印刷出的锡膏结实，IC清晰无塌边，印刷进度良好，一次调校好后不用再调整，印刷效率高，所以印刷机的好坏也有直接的关系；
2、钢网的设计里面包含铝架与钢片的选择，开孔方式，开孔设计，描述：
钢片：一般选用不锈钢片为材料； 开孔方式：
1、激光切割；
2、电刻；
3、电抛光；
4、蚀刻；
开孔设计：
1、普通排阻间距固定为0.6MM可以防少锡、假焊；
2、大元件焊盘可以开“田”字网，可以防焊
接移位；
3、排插、插座，CD卡座、连接器两边固定
焊盘可
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